JPWO2013180123A1 - 携帯型電子機器用カバーおよびそれを用いた携帯型電子装置 - Google Patents

Abstract

携帯型電子機器から入力される信号に応じて振動することによって音声情報等の情報を伝達することが可能な高機能の携帯型電子機器用カバーおよびそれを用いた携帯型電子装置を提供する。振動を伝達可能な弾性体で形成されており、複数の表面を有する携帯型電子機器に取り付けられて、複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆するカバー本体（１１）と、カバー本体（１１）に取り付けられており、電気信号が入力されて自身が振動することによりカバー本体（１１）を振動させる振動素子（１４）と、振動素子（１４）を電気信号が伝達可能に携帯型電子機器へ接続するためのコネクタ（１２）とを少なくとも有することを特徴とする携帯型電子機器用カバーおよびそれを用いた携帯型電子装置とする。

Description

本発明は、携帯型電子機器用カバーおよびそれを用いた携帯型電子装置に関するものである。

従来、携帯型電子機器の表面を被覆して携帯型電子機器を保護する携帯型電子機器用カバーが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２００２−２８０７５３号公報

しかしながら、上述したような従来の携帯型電子機器用カバーは、携帯型電子機器の表面を被覆することによって携帯型電子機器を保護して、携帯型電子機器の破損等を防止するためのものであり、その他の機能は殆ど有していなかった。

本発明はこのような問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、携帯型電子機器から入力される信号に応じて振動することによって音声情報等の情報を伝達することが可能な携帯型電子機器用カバーおよびそれを用いた携帯型電子装置を提供することにある。

本発明の携帯型電子機器用カバーは、少なくとも一部が振動を伝達可能な弾性体で形成されており、複数の表面を有する携帯型電子機器に取り付けられて、前記複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆するカバー本体と、該カバー本体に取り付けられており、電気信号が入力されて自身が振動することにより前記カバー本体を振動させる振動素子と、前記携帯型電子機器へ接続して、前記振動素子に前記電気信号を伝達するためのコネクタとを有することを特徴とするものである。

本発明の携帯型電子装置は、前記携帯型電子機器用カバーと、該携帯型電子機器用カバーが取り付けられた前記携帯型電子機器とを有することを特徴とするものである。

本発明の携帯型電子機器用カバーによれば、携帯型電子機器から入力される信号に応じて振動することによって音声情報等の情報を伝達することが可能な携帯型電子機器用カバーを得ることができる。

本発明の携帯型電子装置によれば、携帯型電子機器の破損が低減されるとともに、振動を用いて音声情報等の情報を伝達することが可能な携帯型電子装置を得ることができる。

本発明の実施の形態の例の携帯型電子機器用カバーを模式的に示す斜視図である。 図１に示す携帯型電子機器用カバーを模式的に示す平面図である。 図１に示す携帯型電子機器用カバーにおける振動素子を模式的に示す斜視図である。 （ａ）〜（ｅ）は、図３に示す振動素子の構造を説明するための平面図である。 図３に示す振動素子の構造を説明するための図である。 図１に示す携帯型電子機器用カバーを取り付ける携帯型電子機器の一例を模式的に示す斜視図である。 図１に示す携帯型電子機器用カバーが携帯型電子機器に取り付けられて、本発明の実施の形態の例の携帯型電子装置が構成された状態を模式的に示す斜視図である。 図１に示す携帯型電子機器用カバーが携帯型電子機器に取り付けられて、本発明の実施の形態の例の携帯型電子装置が構成された状態を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の携帯型電子機器用カバーおよびそれを用いた携帯型電子装置を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態の例の携帯型電子機器用カバーを模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯型電子機器用カバーを模式的に示す平面図である。なお、図２においては、構造をわかりやすくするために、カバー本体１１の第１部分１１ａを透視した状態を示している。また、図２においては、振動素子１４の詳細な構造の図示を省略している。本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１と、振動素子１４と、コネクタ１２と、スペーサー１１ｈ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｐ，１１ｓとを備えている。

カバー本体１１は、１つの面が開口した直方体の箱状の形状を有しており、直方体の各々の面を構成する板状の第１部分１１ａ，第２部分１１ｂ，第３部分１１ｃ，第４部分１１ｄ，第５部分１１ｅによって構成されている。また、第１部分１１ａには矩形状の貫通孔１１ｆが形成されている。よって、第１部分１１ａは枠状の形状を有している。カバー本体１１は、少なくとも一部が振動を伝達可能な弾性体で形成されている。なお、カバー本体１１は、例えば、振動素子１４が取り付けられる部分、人体に接触させる部分、および両者を接続する部分など、少なくとも一部が振動を伝達可能な弾性体で形成されていれば良く、他の部分は振動を伝達できないもので形成されていても構わない。但し、カバー本体１１の全体が振動を伝達可能な弾性体で形成されていると、人体に振動を伝達することができる領域が増加するため、さらに望ましい。このようなカバー本体１１は、既知の種々の弾性材料を用いて形成することができ、例えば、剛性および弾性が大きい合成樹脂等の材料を好適に用いて形成することができるが、金属等の他の材料を用いて形成しても構わない。なお、カバー本体１１は、取り付けられる携帯型電子機器の複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆できればよく、他の形状でも構わない。例えば、携帯型電子機器の全ての表面を少なくとも部分的に被覆するような形状のカバー本体１１でも構わない。また、カバー本体１１が、携帯型電子機器の複数の表面のうち２つ以上を全体的に被覆するような形状を有する場合には、携帯型電子機器を保護する機能を高めることができる。また、カバー本体１１が、携帯型電子機器の複数の表面のうち、最も面積が大きい面である１つの表面を含む２つの表面以外の表面を全体的に被覆するような形状である場合には、携帯型電子機器を保護する機能をさらに高めることができる。

スペーサー１１ｈ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｐ，１１ｓは、カバー本体１１の内側（カバー本体１１が携帯型電子機器に取り付けられたときに携帯型電子機器が位置する側）の表面に配置されている。すなわち、スペーサー１１ｈ，１１ｊは、第３部分１１ｃの内側の表面に配置されており、スペーサー１１ｋ，１１ｍは、第２部分１１ｂの内側の表面に配置されており、スペーサー１１ｐ，１１ｓは、第５部分１１ｅの内側に配置されている。スペーサー１１ｈ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｐ，１１ｓは、それぞれ半球状の形状を有しており、カバー本体１１と同一の材料を用いてカバー本体１１と一体的に形成されている。なお、図示していないが、第１部分１１ａの内側の表面にも同様のスペーサーが配置されている。このようなスペーサーは、カバー本体１１が携帯型電子機器に取り付けられたときに、カバー本体１１と携帯型電子機器との間に間隙を形成する機能を有する。なお、このようなスペーサーは、カバー本体１１と携帯型電子機器との間に間隙を形成する機能を有していれば良いため、スペーサーの形状、個数、配置する場所等については適宜設定できる。なお、カバー本体における振動素子１４が取り付けられた部分と携帯型電子機器との間に形成する間隙の大きさは、振動素子１４の厚みに振動素子およびカバー本体の屈曲振動の振幅を加えた寸法よりも大きいことが必要であり、例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度に設定される。また、振動素子１４が取り付けられた部分以外のカバー本体１１と携帯型電子機器との間に形成する間隙の大きさは、カバー本体の屈曲振動の振幅よりも大きいことが必要であり、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度に設定される。

また、カバー本体１１の第４部分１１ｄの内側の表面には振動素子１４が取り付けられている。振動素子１４は、バイモルフ構造を有する圧電体（圧電バイモルフ素子）で構成された圧電振動素子である。図３は、振動素子１４を模式的に示す斜視図である。図４（ａ）〜（ｅ）は、振動素子１４が有する電極２１〜２５の形状を模式的に示す平面図である。図５は、ｚ軸方向における電極２１〜２５の位置関係と、電極２１〜２５の間に配置された圧電体層２７の分極の状態とを模式的に示す図である。なお、図４（ａ）〜（ｄ）は、＋ｚ方向側から見た状態を示しており、図４（ｅ）は、ｚ方向側から見た状態を示している。また、図５においては、積層体２０，第１〜第３の端子電極および圧電体層２７の図示を省略している。

振動素子１４は、積層体２０と、第１の端子電極４１と、第２の端子電極４２と、第３の端子電極（図示せず）とを有している。積層体２０の＋ｘ方向側の端面には、ｚ軸方向における両端面に跨るように、第１の端子電極４１および第２の端子電極４２が配置されている。また、積層体２０のｘ方向側の端面には、第３の端子電極（図示せず）が配置されている。

積層体２０は、ｚ軸方向に分極された複数層の圧電体層２７と、複数の扁平状の電極２１〜２５とが、ｚ軸方向に沿って交互に配置されて構成されている。電極２３は、積層体２０の＋ｚ方向側の表面に配置されている。電極２５は、積層体２０のｚ方向側の表面に配置されている。電極２１，電極２２および電極２４は、積層体２０の内部に各々複数配置されている。そして、電極２１または電極２２と、電極２３または電極２４または電極２５とが、ｚ軸方向において交互に配置されている。また、＋ｚ方向側では、電極２３または電極２４と電極２１とが交互に配置されており、ｚ方向側では、電極２４または電極２５と電極２２とが交互に配置されている。

電極２１は、積層体２０の側面と間隔を開けて形成された矩形状の本体部２１ａの一方端に、矩形状の引き出し部２１ｂの一方端を接続した構造を有している。引き出し部２１ｂの他方端は第１の端子電極４１に接続されている。電極２２は、積層体２０の側面と間隔を開けて形成された矩形状の本体部２２ａの一方端に、矩形状の引き出し部２２ｂの一方端を接続した構造を有している。引き出し部２２ｂの他方端は第２の端子電極４２に接続されている。電極２３，２４，２５の各々は、長さ方向の一方端のみが積層体２０の側面に露出した矩形状の形状を有している。そして、電極２３，２４，２５の各々の長さ方向の一方端は第３の端子電極（図示せず）に接続されている。

また、電極２１〜２５の間に配置された圧電体層２７は、図５に矢印で示す向きに分極されている。すなわち、＋ｚ方向側では、電極２１から電極２３，２４へ向かう向きに分極されており、ｚ方向側では、電極２４，２５から電極２２へ向かう向きに分極されている。そして、振動素子１４を振動させるときには、例えば、電極２１，２２が同電位になり、電極２３，２４，２５が同電位になるとともに、電極２１，２２と電極２３，２４，２５との間に電位差が生じるように交流電圧を加える。これにより、振動素子１４は、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが、ｚ軸方向における一方側と他方側とで逆転するようにされている。

よって、電気信号が加えられて、ある瞬間に、＋ｚ方向側が、ｘ軸方向において伸びるときには、ｚ方向側が、ｘ軸方向において縮むようにされている。これにより、振動素子１４は、電気信号が入力されることによって、ｚ軸方向に垂直なｘ軸方向に沿って振幅が変化するようにｚ軸方向に屈曲振動する。そして、振動素子１４は、カバー本体１１に取り付けられており、電気信号が入力されて自身が振動することによりカバー本体１１を振動させる。

振動素子１４において、積層体２０は、例えば、長さ１８ｍｍ〜２８ｍｍ程度、幅１ｍｍ〜６ｍｍ程度、厚み０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とすることができる。また、電極２１〜２５の長さは、例えば１７ｍｍ〜２５ｍｍ程度、電極２１〜２５の幅は、例えば０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度とすることができる。

積層体２０を構成する圧電体層２７は、例えば、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等を好適に用いて形成することができるが、他の圧電材料を用いても構わない。圧電体層２７の１層の厚みは、例えば０．０１〜０．１ｍｍ程度に設定することができる。電極２１，２２，２４は、例えば、銀や銀とパラジウムとの合金等の金属成分に加えて、セラミック成分やガラス成分を含有させたものを好適に用いて形成することができるが、他の既知の金属材料を用いて形成しても構わない。電極２３，２５および第１〜第３の端子電極は、銀からなる金属成分およびガラス成分を含有することが望ましいが、銀以外の金属であっても構わない。

このような振動素子１４は、例えば次のような方法によって作製することができる。まず、圧電材料の粉末にバインダー、分散剤、可塑剤、溶剤を添加して掻き混ぜて、スラリーを作製し、得られたスラリーをシート状に成形し、グリーンシートを作製する。次に、グリーンシートに導体ペーストを印刷して電極２１，２２，２４となる電極パターンを形成し、この電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス装置を用いてプレスして積層成形体を作製する。その後、脱脂および焼成し、所定寸法にカットすることにより積層体を得る。次に、電極２３，２５ならびに第１の端子電極４１，第２の端子電極４２および第３の端子電極（図示せず）を形成するための導体ペーストを印刷し、所定の温度で焼付けた後に、第１〜第３の端子電極を通じて直流電圧を印加して圧電体層２７の分極を行う。このようにして、振動素子１４を得ることができる。また、振動素子１４とカバー本体１１との接合には、例えば、既存の各種接着剤を用いることができる。

なお、本例では、振動素子１４が、電気信号が入力されて屈曲振動するバイモルフ型の圧電素子である場合を示したが、これに限定されるものではなく、伸縮振動する圧電素子と金属等の板とが張り合わされて構成されたユニモルフ構造を有する振動素子１４であっても構わない。また、カバー本体への取り付け面と平行な方向に伸縮振動する圧電素子のみで構成された振動素子１４であっても構わない。振動素子１４は、電気信号が入力されて自身が振動することによりカバー本体１１を振動させる機能を有していれば良いため、圧電素子に限定されるものではなく、この機能を有する種々の既知の振動素子を好適に用いることが出来る。振動素子１４は、例えば、スピーカを振動させる振動素子としてよく知られた、動電型の振動素子や、静電型の振動素子や、電磁型の振動素子であっても構わない。なお、動電型の振動素子は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の振動素子は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の振動素子は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。例えば、導電型の場合は、永久磁石およびコイルの一方をカバー本体１１に固定すれば良く、静電型の場合は２つの金属板の一方をカバー本体１１に固定すれば良く、電磁型の場合は、コイルおよび鉄板の一方をカバー本体１１に固定すればよい。

また、カバー本体１１の第４部分１１ｄの内側の表面には、振動素子１４に隣接してコネクタ１２が取り付けられている。コネクタ１２は、図示せぬ配線によって振動素子１４と接続されている。そして、コネクタ１２は、携帯型電子機器用カバーを携帯型電子機器に取り付けたときに、振動素子１４を電気信号が伝達可能に携帯型電子機器へ接続する機能を有する。図２では、コネクタ１２がプラグ型のコネクタである場合を示したが、振動素子１４を電気信号が伝達可能に携帯型電子機器へ接続する機能を有していれば良く、他の種々のコネクタを使用することが出来る。場合によっては、単なる金属板であっても構わない。

図６は、図１に示す携帯型電子機器用カバーを取り付ける携帯型電子機器の一例を模式的に示す斜視図である。携帯型電子機器５０は、直方体状の形状を有しており、複数（６つ）の表面を有している。携帯型電子機器５０の表面には、ディスプレー５２，操作ボタン５３ａ，５３ｂ，５３ｃおよびコネクタ５４が露出している。コネクタ５４は、ジャック型のコネクタであり、より詳細には、イヤホンジャックである。但し、コネクタ５４は、必ずしもイヤホンジャックである必要はなく、ジャック型のコネクタである必要もない。コネクタ５４は、携帯型電子機器用カバーのコネクタ１２と携帯型電子機器５０と電気的に接続する機能を有しているものであれば、どんなものでも構わない。また、携帯型電子機器５０は、音声情報を処理する機能や、映像情報を処理する機能や、通信機能等を備えている。なお、携帯型電子機器５０は、少なくとも音情報を処理する機能を有していれば良く、映像情報を処理する機能や通信機能はなくても構わない。また、携帯型電子機器５０は、他の形状であっても良く、例えば、１つの平面と１つの曲面との２つの表面を有するような形状の携帯型電子機器５０であっても構わない。

図７は、図１に示す携帯型電子機器用カバーが携帯型電子機器５０に取り付けられて、本発明の実施の形態の例の携帯型電子装置が構成された状態を模式的に示す斜視図である。図８は、図１に示す携帯型電子機器用カバーが携帯型電子機器５０に取り付けられて、本発明の実施の形態の例の携帯型電子装置が構成された状態を模式的に示す平面図である。なお、図８においては、構造をわかりやすくするために、カバー本体１１の第１部分１１ａを透視した状態を示している。また、図８においては、振動素子１４の詳細な構造の図示を省略している。

カバー本体１１は、自身の内側に携帯型電子機器５０を収容するように、携帯型電子機器５０に取り付けられている。そして、第２部分１１ｂ，第３部分１１ｃ，第４部分１１ｄ，第５部分１１ｅによって携帯型電子機器５０の４つの表面を完全に被覆しており、第１部分１１ａによって携帯型電子機器５０の１つの表面５１ａの一部を被覆している。携帯型電子機器５０のディスプレー５２および操作ボタン５３ａ，５３ｂ，５３ｃは、第１部分１１ａに形成された貫通孔１１ｆから露出している。このように、カバー本体１１は、複数の表面を有する携帯型電子機器に取り付けられて、複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆する。なお、『被覆する』とは、このように間隔を開けて被覆する場合も含むものとする。

また、スペーサー１１ｈ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｐ，１１ｓおよび第１部分１１ａの内側に配置された図示せぬスペーサーならびにコネクタ１２のみが携帯型電子機器５０に接触しており、携帯型電子機器用カバーの他の部分は携帯型電子機器５０に接触していない。すなわち、スペーサー１１ｈ，１１ｊによって、第３部分１１ｃと携帯型電子機器５０との間に間隙が形成されており、スペーサー１１ｋ，１１ｍによって、第２部分１１ｂと携帯型電子機器５０との間に間隙が形成されており、スペーサー１１ｐ，１１ｓによって、第５部分１１ｅと携帯型電子機器５０との間に間隙が形成されており、第１部分１１ａの内側に配置された図示せぬスペーサーによって、第１部分１１ａと携帯型電子機器５０との間に間隙が形成されており、コネクタ１２によって、第４部分１１ｄと携帯型電子機器５０との間に間隙が形成されている。よって、コネクタ１２もスペーサーの１つである。

また、コネクタ１２の一部が携帯型電子機器５０のコネクタ５４に挿入されて接続されており、これによって、振動素子１４と携帯型電子機器５０とが電気信号を伝達可能に接続されている。このようにして、携帯型電子機器用カバーが携帯型電子機器５０に取り付けられて、携帯型電子機器用カバーと携帯型電子機器５０とが一体化した携帯型電子装置が構成されている。すなわち、本例の携帯型電子装置は、携帯型電子機器用カバーと、携帯型電子機器用カバーが取り付けられた携帯型電子機器５０とを有している。

本例の携帯型電子機器用カバーは、携帯型電子機器５０の複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆するカバー本体１１を有していることから、携帯型電子機器５０の表面を保護して携帯型電子機器５０の破損を防止することができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１が、携帯型電子機器の複数の表面のうち２つ以上を全体的に被覆するような形状を有していることから、携帯型電子機器を保護する機能を高めることができる。また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１が、携帯型電子機器の複数の表面のうち、最も面積が大きい面である１つの表面を含む２つの表面以外の表面を全体的に被覆するような形状であることから、携帯型電子機器を保護する機能をさらに高めることができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１に取り付けられており、電気信号が入力されて自身が振動することによりカバー本体１１を振動させる振動素子１４と、振動素子１４を電気信号が伝達可能に携帯型電子機器５０へ接続するためのコネクタ１２とを有していることから、携帯型電子機器５０から入力される電気信号に応じてカバー本体１１を振動させて、カバー本体１１の振動によって音響を発生させることや、振動しているカバー本体１１を人体へ接触させること等により、情報を人へ伝達することができる。音声情報を有する電気信号が携帯型電子機器５０から入力される場合には、音声情報に応じてカバー本体１１が振動することにより、音声情報を人へ伝達することができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１を振動させて情報を伝達するが、カバー本体１１は最外部に位置するとともに表面積を大きく確保することが容易であるため、カバー本体１１の振動によって大きな音響を発生させることができる。また、カバー本体１１は、携帯型電子機器５０の筐体と同程度の強度は必要なく、カバー本体１１に取り付けられるものは振動素子１４やコネクタ１２ぐらいなので、材質や形状の自由度が大きく、それらの設計により、高品質な振動や音響を発生させることができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、振動素子１４を除いた質量が携帯型電子機器５０の質量よりも小さいとともに、カバー本体１１が携帯型電子機器５０に取り付けられたときにカバー本体１１と携帯型電子機器５０との間に間隙を形成するスペーサーを有している。よって、携帯型電子機器５０に振動素子を取り付けて携帯型電子機器５０自体を振動させる場合と比較して、少ないエネルギーで強い振動を発生させることができ、携帯型電子機器５０の消費電力を低減することができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１が携帯型電子機器５０の複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆することから、複数の表面を同時に振動させることができるとともに、カバー本体１１の形状及び配置によって、振動させる場所を任意に選択することができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１が携帯型電子機器５０に取り付けられたときにカバー本体１１と携帯型電子機器５０との間に位置する場所に振動素子１４が取り付けられている。これにより、振動素子１４をカバー本体１１によって保護することができるので、振動素子１４の破損の発生を低減することができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１が携帯型電子機器５０に取り付けられたときに、携帯型電子機器５０の複数の表面のうち最も面積が大きい面（５１ａおよび５１ａと対向する面）以外の表面である表面５１ｂとカバー本体との間に位置する場所に振動素子１４が取り付けられている。よって、カバー本体１１の振動素子１４が取り付けられた部分（第４部分１１ｄ）の外側の表面を人体に接触させて振動を伝達するときに、人体に接触する面の面積を小さくすることができる。これにより、人体に接触する部分に強い圧力を加えることが容易になるとともに、振動する部分が人体に接触することによる振動エネルギーの損失を低減することができる。これにより、携帯型電子機器５０の消費電力を低減することができる。

また、本例の携帯型電子機器用カバーは、カバー本体１１が携帯型電子機器５０に取り付けられたときに、携帯型電子機器５０の複数の表面のうち最も面積が小さい面５１ｂとカバー本体１１との間に位置する場所に振動素子１４が取り付けられている。よって、カバー本体１１の振動素子１４が取り付けられた部分（第４部分１１ｄ）の外側の表面を人体に接触させて振動を伝達するときに、人体に接触する面の面積を小さくすることができる。これにより、人体に接触する部分に強い圧力を加えることが容易になるとともに、振動する部分が人体に接触することによる振動エネルギーの損失を低減することができる。これにより、携帯型電子機器５０の消費電力をさらに低減することができる。

なお、本例の携帯型電子機器用カバーは、スペーサー（コネクタ１２を含む）のみが携帯型電子機器５０に接触し、カバー本体１１の全ての部分（１１ａ〜１１ｅ）と携帯型電子機器５０との間に間隙が存在する場合を示したが、これに限定されるものではない。例えば、カバー本体１１の振動素子１４が取り付けられた部分（第４部分１１ｄ）と携帯型電子機器５０との間のみに間隙が形成されるようにしても構わない。この場合は、スペーサーはコネクタ１２のみでも構わない。また、振動の発生に大きなエネルギーを使用しても良い場合には、スペーサーを有していなくても構わない。

また、本例の携帯型電子機器用カバーにおいて、コネクタ１２は携帯型電子機器５０のイヤホンジャック（コネクタ５４）に接続される。イヤホンジャックは多くの携帯型電子機器が備えているため、本例の携帯型電子機器用カバーは、多くの携帯型電子機器に容易に接続することができる。

また、本例の携帯型電子装置は、上述した機能を有する携帯型電子機器用カバーが携帯型電子機器５０に取り付けられていることから、携帯型電子機器５０の破損を低減できるとともに、振動によって情報を伝達することができる。また、本例の携帯型電子装置は、大きな音響を発生させることが容易であり、高品質の振動や音響を発生させることも容易である。また、本例の携帯型電子装置は、表面の複数の面を同時に振動させることができるとともに、表面の任意の部分（面）を選択的に振動させることができる。また、本例の携帯型電子装置は、少ないエネルギーで強い振動を発生させることができ、消費電力を小さくすることができる。

１１：カバー本体
１１ｈ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｍ，１１ｐ，１１ｓ：スペーサー
１２：コネクタ
１４：振動素子
５０：携帯型電子機器

本発明の携帯型電子機器用カバーは、少なくとも一部が振動を伝達可能な弾性体で形成されており、複数の表面を有する携帯型電子機器に取り付けられて、前記複数の表面のうち２つ以上を少なくとも部分的に被覆するカバー本体と、該カバー本体に取り付けられており、電気信号が入力されて自身が振動することにより前記カバー本体を振動させる振動素子と、前記携帯型電子機器へ接続して、前記振動素子に前記電気信号を伝達するためのコネクタと、前記カバー本体が前記携帯型電子機器に取り付けられたときに前記カバー本体と前記携帯型電子機器との間に間隙を形成するスペーサーと、を有しており、前記振動素子を除いた質量が前記携帯型電子機器の質量よりも小さいことを特徴とするものである。

Claims (10)

1. 少なくとも一部が振動を伝達可能な弾性体で形成されており、複数の表面を有する携帯型電子機器に取り付けられて、前記複数の表面の２つ以上を被覆するカバー本体と、
   該カバー本体に取り付けられており、電気信号が入力されて自身が振動することにより前記カバー本体を振動させる振動素子と、
   前記携帯型電子機器へ接続して、前記振動素子に前記電気信号を伝達するためのコネクタとを有することを特徴とする携帯型電子機器用カバー。
2. 前記カバー本体は、当該カバー本体の内側に前記携帯型電子機器を収容するものであることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子機器用カバー。
3. 前記振動素子は、前記カバー本体が前記携帯型電子機器に取り付けられたときに前記カバー本体と前記携帯型電子機器との間に位置することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯型電子機器用カバー。
4. 前記振動素子は、前記カバー本体が前記携帯型電子機器に取り付けられたときに、前記携帯型電子機器の前記複数の表面のうち最も面積が大きい面以外の面と前記カバー本体との間に位置することを特徴とする請求項３に記載の携帯型電子機器用カバー。
5. 前記振動素子は、前記カバー本体が前記携帯型電子機器に取り付けられたときに、前記携帯型電子機器の前記複数の表面のうち最も面積が小さい面と前記カバー本体との間に位置することを特徴とする請求項４に記載の携帯型電子機器用カバー。
6. 前記カバー本体が前記携帯型電子機器に取り付けられたときに前記カバー本体と前記携帯型電子機器との間に間隙を形成するスペーサーを有しているとともに、前記振動素子を除いた質量が前記携帯型電子機器の質量よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の携帯型電子機器用カバー。
7. 音声情報を有する前記電気信号が前記携帯型電子機器から入力されて、前記音声情報に応じて前記カバー本体が振動することにより前記音声情報を伝達することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の携帯型電子機器用カバー。
8. 前記コネクタは前記携帯型電子機器のイヤホンジャックに接続されることを特徴とする請求項７に記載の携帯型電子機器用カバー。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の携帯型電子機器用カバーと、該携帯型電子機器用カバーが取り付けられた前記携帯型電子機器とを有することを特徴とする携帯型電子装置。
10. 請求項６に記載の携帯型電子機器用カバーと、該携帯型電子機器用カバーが取り付けられた前記携帯型電子機器とを有しており、前記カバー本体は前記携帯型電子機器と間隔を開けて配置されていることを特徴とする携帯型電子装置。

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