JPWO2013105558A1 - 静電スプレー装置および有機薄膜デバイスの製造方法 - Google Patents

静電スプレー装置および有機薄膜デバイスの製造方法 Download PDF

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Abstract

接地された導電体(11)と、導電体(11)に対向配置されたノズル(14)と、導電体(11)とノズル(14)との間に配置されたガードリング(13)と、を備える静電スプレー装置(10)が開示されている。ノズル(14)には噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源(14a)が接続され、ガードリング(13)には、前記噴霧液の極性と同一の極性を有する直流成分を付与する直流電源(13a)が接続され、かつ、前記直流成分の電位を変動させる交流成分を付与する交流電源(13b)が接続されている。

Description

本発明は静電スプレー装置および有機薄膜デバイスの製造方法に関する。
有機エレクトロルミネッセンス素子や有機薄膜太陽電池などの有機薄膜デバイスの製造方法としては、蒸着法や、ウェットプロセス(スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、スプレー法、印刷法)などがある。近年では、真空プロセスを必要とせず、連続生産が簡便であるという理由で、ウェットプロセスによる製造方法が注目されている。しかしながら、ウェットプロセスによる有機薄膜デバイスは、蒸着による有機薄膜デバイスに比べて、素子性能(特に寿命)に関して十分な性能が発揮されないことが一般的に知られている。
具体的には、ウェットプロセスによる製造の場合では、有機薄膜の積層時に下地を溶かしてしまう、または上層の溶媒が下地に浸透してしまうためミキシング(層混合)が起きてしまう、といった問題があり、これらの現象が十分な性能を引き出せない要因の1つになっている。
このため、溶剤による影響が少なく、非真空中でも大面積化を図れる有機薄膜の製造方法が待ち望まれている。これを解決するための手段として、特許文献1の技術や特許文献2の技術(静電スプレー法(EDS法))が提案されている。
特開2002−75641号公報 特開2011−3442号公報
特許文献1の技術では、溶質濃度が低く、所望の膜厚を得るには時間がかかってしまう。これに対し、特許文献2の技術のような静電スプレー法では、生成されるミストを1μm以下にまで微小化することができる。しかし、静電スプレー法では、噴霧液を正または負に静電帯電させ、かかる噴霧液を、接地された導電体上に置かれた製膜対象である基板(ガラス、PETなど)に対し、クローン力で引きつけ製膜をおこなうため、他のウエットプロセス(スピンコート法、キャスト法、インクジェット法など)と比較した場合に、飛散により材料収率(噴霧量に対する製膜量の割合)の向上と膜中における濃度の均一化を図るのが困難であり、未だ十分な生産性を確保できていないのが現状である。
したがって、本発明の主な目的は、材料収率の向上と濃度の均一化を図り、有機薄膜デバイスの生産性を向上させることができる静電スプレー装置および有機薄膜デバイスの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明の第1の態様によれば、
導電体と、
前記導電体に対向配置されたノズルと、
前記導電体と前記ノズルとの間に配置されたガードリングと、
を備える静電スプレー装置において、
前記ノズルには噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源が接続され、
前記ガードリングには、前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与する直流電源が接続され、かつ、前記直流成分の電位を変動させる交流成分を付与する交流電源が接続されていることを特徴とする静電スプレー装置が提供される。
好ましくは、前記ガードリングが複数の電極部から構成され、前記ガードリングの各電極部には、前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与する直流電源が接続され、かつ、前記直流成分の電位を変動させる交流成分を付与する交流電源が接続されているのがよい。
本発明の第2の態様によれば、
導電体と、
前記導電体に対向配置された複数のノズルと、
前記導電体と前記複数のノズルとの間に配置されたチャンバーと、を備える静電スプレー装置において、
前記複数のノズルには噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源が接続され、
前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルは、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜して設置され、
前記チャンバーには、前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与する直流電源が接続されていることを特徴とする静電スプレー装置が提供される。
好ましくは、前記チャンバーには、前記噴霧液の極性と同一極性を付与する直流電源が接続され、かつ、コロナ放電装置が設置されているのがよい。
本発明の第3の態様によれば、
導電体と、
前記導電体に対向配置されたノズルと、
前記導電体と前記ノズルとの間に配置されたガードリングと、
を備える静電スプレー装置を用いた有機薄膜デバイスの製造方法において、
被製膜用の基板を前記導電体に設置する工程と、
有機材料を含む噴霧液を、正または負に帯電させた状態で前記ノズルから噴霧し、前記ガードリングを通過させる工程とを有し、
前記ガードリングを通過させる工程では、前記ガードリングに前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与し、かつ、前記ガードリングに交流成分を付与し前記直流成分の電位を変動させることを特徴とする有機薄膜デバイスの製造方法が提供される。
好ましくは、前記ガードリングが複数の電極部から構成され、前記ガードリングを通過させる工程では、前記ガードリングの各電極部に前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与し、かつ、前記ガードリングの各電極部に交流成分を付与し前記直流成分の電位を変動させるのがよい。
本発明の第4の態様によれば、
導電体と、
前記導電体に対向配置された複数のノズルと、
前記導電体と前記複数のノズルとの間に配置されたチャンバーと、
を備える静電スプレー装置を用いた有機薄膜デバイスの製造方法において、
被製膜用の基板を前記導電体に設置する工程と、
有機材料を含む噴霧液を、正または負に帯電させた状態で前記複数のノズルから噴霧し、前記チャンバーを通過させる工程とを有し、
前記チャンバーを通過させる工程では、前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルを、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜させ、前記チャンバーに前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与することを特徴とする有機薄膜デバイスの製造方法が提供される。
好ましくは、前記チャンバーを通過させる工程では、前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルを、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜させ、前記チャンバーに前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与し、かつ、前記チャンバーをコロナ放電させるのがよい。
本発明によれば、材料収率の向上と濃度の均一化を図り、有機薄膜デバイスの生産性を向上させることができる。
第1の実施形態にかかる静電スプレー装置の概略構成を示す図面である。 図2の静電スプレー装置のガードリング構造を概略的に説明するための図面である。 図2の静電スプレー装置における電圧印加パターン(波形パターン)の一例を示す図面である。 図2の静電スプレー装置における電圧印加パターン(波形パターン)の他の例を示す図面である。 第2の実施形態にかかる静電スプレー装置の概略構成を示す図面である。 図5の静電スプレー装置のガードリング構造を概略的に説明するための図面である。 図5の静電スプレー装置における電圧印加パターン(波形パターン)の一例を示す図面である。 第3の実施形態にかかる静電スプレー装置の概略構成を示す図面である。 第4の実施形態にかかる静電スプレー装置の概略構成を示す図面である。
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
有機薄膜デバイスの一例として、有機EL素子が挙げられる。
有機EL素子は、支持基板、電極、種々の機能を有する有機化合物層等によって構成されている。好ましい構成の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。
(i)陽極/正孔輸送層/電子阻止層/発光層ユニット/正孔阻止層/電子輸送層/陰極
(ii)陽極/正孔輸送層/電子阻止層/発光層ユニット/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファー層/陰極
(iii)陽極/陽極バッファー層/正孔輸送層/電子阻止層/発光層ユニット/正孔阻止層/電子輸送層/陰極
(iv)陽極/陽極バッファー層/正孔輸送層/電子阻止層/発光層ユニット/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファー層/陰極
陽極と陰極との間に形成される有機化合物層は、下記の第1〜第4の実施形態により製膜される。
[第1の実施形態]
図1に示すとおり、静電スプレー装置10は導電性のステージとして導電体11を有している。導電体11は接地されている。導電体11には被製膜用の基板100が載置される。基板100としてはガラスや樹脂フィルムなどが使用される。
導電体11の上方には、噴霧範囲を規定するための2つのガードリング12,13が設置されている。ガードリング12には直流電源12aが接続されている。ガードリング13にも直流電源13aが接続され、さらに交流電源13bも接続されている。図2に示すとおり、ガードリング13は円形枠状を呈しており(ガードリング12も円形枠状を呈している。)、その径がガードリング12より小さくなっている。
図1に示すとおり、ガードリング12,13のさらに上方には、噴霧液を噴霧するためのノズル14が設置されている。ノズル14にも直流電源14aが接続され、噴霧液を正に帯電しうるようになっている。ノズル14には噴霧液を噴霧させるためのガス噴出機構が設けられている。
続いて、静電スプレー装置10を用いた有機薄膜デバイスの製造方法(有機薄膜の製膜方法)について説明する。
導電体11に対し被製膜用の基板100を設置する。併せて、直流電源12a,13aによりガードリング12,13に直流電圧を印加し、交流電源13bによりガードリング13に交流電圧を印加する。直流電源14aによりノズル14にも直流電圧を印加し、噴霧液を正(+)に帯電させる。
その後、正に帯電された噴霧液を、ノズル14から液滴102として噴霧させる。噴霧された液滴102は、接地された導電体11上の基板100にクーロン力に吸引され、ガードリング13,12を通過して基板100に付着する。このような動作が繰り返され、基板100上に噴霧液の成分による有機薄膜104が製膜(堆積)される。
かかる場合に、ガードリング13には、図3Aに示すとおり、正に帯電された液滴102と同電位の直流成分15aが加えられ、さらに交流成分15bが付加された電位がかけられている。直流成分15aと交流成分15bとが合成されると合成成分15が形成される。
液滴102とガードリング13は極性が同じなので、クーロン力により反発し合う。ガードリング13の電位は交流成分15bにより経時変化するので、液滴102とガードリング13との反発力は交流成分15bに比例して変化し、それによって液滴102に発生するガードリング13の中心方向への加速度も変化する。
一方、液滴102には、接地された導電体11との間にもクーロン力により一定の引力が発生するので、一定の加速度が存在する。
液滴102は、ガードリング13の中心方向への加速度と導電体11に向かう方向の加速度とが、合成された加速度をもつ。ガードリング13の中心方向への加速度は時間と共に変化するので、ガードリング13を通過する液滴102の加速度は、それを通過する液滴102ごと異なり、その結果導電体11に対する噴霧角度(付着角度)も時間と共に変化し、液滴102の流束は乱れることになる。
液滴102の流束が乱れると、液滴102同士で衝突する確率が上昇し、その結果衝突による摩擦で帯電が促進し(帯電量が増加し)導電体11との間でのクーロン力が上昇するとともに、液滴102の分裂も促進され液滴径の微細化が促進される。
交流電源による交流成分15bの周波数は、基板100の搬送速度により比例して高くする必要があるが、概ね数百Hz以上とする必要がある。
流束の乱れによる衝突を起こした液滴102は、互いに極性が同じなので、反発を起こし拡散し始める。拡散した液滴102は、極性の同じ直流の電圧が印加されたガードリング12を通過する際に、再度ガードリング12と反発することにより飛散が防止される。
なお、噴霧液の噴霧の態様は、上記のとおりの静電スプレー方式(ESD)によるのが好適であるものの、帯電した液滴102を噴霧しうる方式であれば他の方式でも静電スプレー方式と同様の効果がある。また、ガードリング13には交流成分15bを与えているが、交流成分15bの代わりに図3Bに示すとおりパルス成分15cを付与してもよく、かかる場合でも交流成分15bを付与した場合と同様な効果を得ることが可能なのはいうまでもない。導電体11が、帯電した液滴102と逆の電位を与え得た場合は、導電体11を接地した場合に比べ、液滴102と導電体11との間クーロン力が増し、より効果的であることはいうまでもない。
以上の第1の実施形態によれば、ガードリング13に交流電源13bを接続して液滴102の流束を乱し、液滴102同士の衝突による摩擦の発生で液滴102の帯電量や静電量を増大させるから、噴霧液の噴霧量に対する基板100への付着量(材料効率)を向上させたり、液滴102の分裂を促進して液滴径を微小化し有機薄膜中における濃度分布を均一化させたりすることができ、ひいては有機薄膜の生産性を向上させることができる。
[第2の実施形態]
第2の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっており、それ以外は第1の実施形態と同様となっている。
図4に示すとおり、静電スプレー装置20では、ガードリング12の上方にガードリング23が設置され、ガードリング23と直流電源13aとの間には交流電源24が設置されている。
詳しくは、図5に示すとおり、ガードリング23は、複数の電極部23aをつなぎ合わせて円形状を呈した構造を有している。本実施形態では、1つの円を45°ずつ8等分するように、各電極部23aが配置されている。電極部23a同士の間には絶縁体23bが介在されている。
各電極部23aには交流電源24が1つずつ接続されている。各交流電源24は電位コントローラ25に接続されている。電位コントローラ25により各電極部23aの位相が制御可能となっており、たとえば図6に示すとおり電極部23aごとに位相が異なる複数の交流成分26が付加された電位がかけられる。
電極部23aとそれに接続される交流電源24の設置数は適宜変更可能である。
続いて、静電スプレー装置20を用いた有機薄膜デバイスの製造方法(有機薄膜の製膜方法)について説明する。
導電体11に対し被製膜用の基板100を設置する。併せて、直流電源12a,13aによりガードリング12,23に直流電圧を印加し、交流電源24によりガードリング23に交流電圧を印加する。直流電源14aによりノズル14にも直流電圧を印加し、噴霧液を正(+)に帯電させる。
その後、正に帯電された噴霧液を、ノズル14から液滴102として噴霧させる。噴霧された液滴102は、接地された導電体11上の基板100にクーロン力に吸引され、ガードリング23,12を通過して基板100に付着する。このような動作が繰り返され、基板100上に噴霧液の成分による有機薄膜104が製膜(堆積)される。
ガードリング23には、円周方向で絶縁体23bにより区切られ、部位ごとに異なる電位がかけられている。ガードリング23上の電極部23aには、正に帯電された液滴と同電位の直流成分に加えられ、さらに別途設けられた電位コントローラ25により制御され、電極部23aごとに位相が異なる交流成分26が付加された電位がかけられている。
液滴102とガードリング23は極性が同じなので、クーロン力により反発し合う。電極部23aの電位は交流成分26により経時変化するので、液滴102とガードリング23との反発力は交流成分26に比例して変化し、それによって液滴102に発生する加速度も変化する。絶縁体23bによって分離された電極部23a間の付近にある液滴102は、双方の電極からの電位によりクーロン力を受けるので、カードリング23への中心方向から外れた方向の加速度を受ける。
一方、液滴102には、接地された導電体11との間にもクーロン力により一定の引力が発生するので、一定の加速度が存在する。
液滴102は、ガードリング23の中心方向への加速度と、導電体11に向かう方向の加速度とが、合成された加速度をもつ。ガードリング23の中心方向への加速度は時間と共に変化するので、ガードリング23を通過する液滴の加速度は、それを通過する液滴102ごとに異なり、その結果導電体11に対する噴霧角度(付着角度)も時間と共にガードリング23の円周方向において変化し、液滴102の流束は回転しながら乱れることになる。
液滴102の流束が乱れると、液滴102同士で衝突する確率が上昇し、結果衝突による摩擦で帯電が促進し(帯電量が増加し)導電体11との間でのクーロン力が上昇するとともに、液滴102の分裂も促進され液滴径の微細化が促進される。
交流電源24による交流成分26の周波数は、基板100の搬送速度により比例して高くする必要があるが、概ね数百Hz以上とする必要がある。
流束の乱れによる衝突を起こした液滴102は、互いに極性が同じなので、反発を起こし拡散し始める。拡散した液滴102は、極性の同じ直流の電圧が印加されたガードリング12を通過する際に、再度ガードリング12と反発することにより飛散が防止される。
なお、ガードリング23の各電極部23aには交流成分26を与えているが、交流成分26の代わりにパルス成分を付与してもよく、かかる場合でも交流成分26を付与した場合と同様な効果を得ることが可能なのはいうまでもない。また、導電体11が、帯電した液滴102と逆の電位を与え得た場合は、導電体11を接地した場合に比べ、液滴102と導電体11との間クーロン力が増し、より効果的であることはいうまでもない。
以上の第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を奏するのに加え、特にガードリング23の各電極部23aに対し電極部23aごとに位相の異なる交流成分26を印加するから、液滴102の流束を複雑に乱すことができ、材料収率と薄膜中における濃度分布の均一化とをさらに向上させることができる。
[第3の実施形態]
図7に示すとおり、静電スプレー装置30は導電性のステージとして導電体11を有している。導電体11は接地されている。導電体11には被製膜用の基板100が載置される。基板100としてはガラスや樹脂フィルムなどが使用される。
導電体11の上方には噴霧範囲を規定するためのガードリング12が設置されている。ガードリング12には直流電源12aが接続されている。
ガードリング12のさらに上方にはチャンバー31が設置されている。チャンバー31は導電性の部材から構成されている。チャンバー31には直流電源31aが接続されている。チャンバー31の下部は開放されており、チャンバーの当該下部には枠状の枠部材31bが設置されている。枠部材31bも導電性の部材から構成されている。
チャンバー31の上部には、噴霧液を噴霧するための複数のノズル32〜35が設置されている。各ノズル32〜35は鉛直方向に対しやや傾斜した状態で固定されている。各ノズル32〜35を側面視した場合に、外側のノズル32,35は内側に向けて傾斜し、内側のノズル33,34は互い交差するように配置されている。また、ノズル32,35は、互いにそのノズルの長さ方向の中心線が交差するように配置されている。かかる構成により、各ノズル32〜35から噴霧された噴霧液の液滴を互いに衝突しやすくしている。各ノズル32〜35には直流電源36が接続されている。各ノズル32〜35には噴霧液を噴霧させるためのガス噴出機構が設けられている。
続いて、静電スプレー装置30を用いた有機薄膜デバイスの製造方法(有機薄膜の製膜方法)について説明する。
導電体11に対し被製膜用の基板100を設置する。併せて、直流電源12a,31aによりガードリング12およびチャンバー31に直流電圧を印加する。直流電源36によりノズル32〜35にも直流電圧を印加し、噴霧液を正(+)に帯電させる。
その後、正に帯電された噴霧液を、ノズル32〜35から液滴102として噴霧させる。噴霧された液滴102は、接地された導電体11上の基板100にクーロン力に吸引され、他のノズル32〜35から噴霧された液滴102と混じり合いながらチャンバー31の内部を通過し、基板100に付着する。このような動作が繰り返され、基板100上に噴霧液の成分による有機薄膜104が製膜(堆積)される。
かかる場合に、チャンバー31は導体で構成され、チャンバー31には液滴102が付着しないように液滴102と同じ極性の電位が与えられている。チャンバー31の開口部付近は、チャンバー31に付与された電位の影響を受けず、接地された導電体11からの影響を受け、クーロン力による引力が発生しチャンバー31内から液滴が積極的に噴出される。
ノズル32〜35は、チャンバー31のガス流出方向(鉛直方向)に対しその中心線が角度を持って設置されおり、各ノズル32〜35から噴霧された液滴102が積極的に衝突するようになっている。加えて、液滴102は、チャンバー31の壁付近に到達すると、壁の電位によるクーロン力の影響により、壁と反対方向に移動を始める。
ノズル32〜35の傾きやチャンバー31の壁による反発の結果、チャンバー31内の気流は乱れた状態となり、液滴102同士で衝突する確率が上昇し、その結果衝突による摩擦で帯電が促進し(帯電量が増加し)導電体11との間でのクーロン力が上昇するとともに、液滴102の分裂も促進され液滴径の微細化が促進される。
チャンバー31の開口部から噴出した液滴102は、互いに極性が同じなので、反発を起こし拡散し始める。拡散した液滴102は、極性の同じ直流の電圧が印加されたガードリング12を通過する際に、再度ガードリング12と反発することにより飛散が防止される。
なお、噴霧液の噴霧の態様は、上記のとおりの静電スプレー方式(ESD)によるのが好適であるものの、帯電した液滴を噴霧しうる方式であれば他の方式でも静電スプレー方式と同様の効果がある。導電体11が、帯電した液滴102と逆の電位を与え得た場合は、導電体11を接地した場合に比べ、液滴102と導電体11との間クーロン力が増し、より効果的であることはいうまでもない。
以上の第3の実施形態によれば、ノズル32〜35の中心線を傾斜させ設置し、かつ、チャンバー31に直流電圧31aを接続して液滴102と同じ極性でチャンバー31を帯電させ、液滴102の流束を乱し、液滴102同士の衝突による摩擦の発生で液滴102の帯電量や静電量を増大させるから、噴霧液の噴霧量に対する基板100への付着量(材料効率)を向上させたり、液滴102の分裂を促進して液滴径を微小化し有機薄膜中における濃度分布を均一化させたりすることができ、ひいては有機薄膜の生産性を向上させることができる。
[第4の実施形態]
第4の実施形態は主に下記の点で第3の実施形態と異なっており、それ以外は第3の実施形態と同様となっている。
図8に示すとおり、静電スプレー装置40では、チャンバー31に対しスコロトロン帯電機などを含むコロナ放電装置41が設置されている。かかる構成により、チャンバー31に噴霧された液滴102の単位重量当たりの電荷量(e/m)を増大させることができるようになっている。
続いて、静電スプレー装置40を用いた有機薄膜デバイスの製造方法(有機薄膜の製膜方法)について説明する。
導電体11に対し被製膜用の基板100を設置する。併せて、直流電源12a,31aによりガードリング12およびチャンバー31に直流電圧を印加する。直流電源36によりノズル32〜36にも直流電圧を印加し、噴霧液を正(+)に帯電させる。
その後、正に帯電された噴霧液を、ノズル32〜35から液滴102として噴霧させる。噴霧された液滴102は、接地された導電体11上の基板100にクーロン力に吸引され、他のノズル32〜35から噴霧された液滴102と混じり合いながらチャンバー31の内部を通過し、基板100に付着する。このような動作が繰り返され、基板100上に噴霧液の成分による有機薄膜104が製膜(堆積)される。
かかる場合に、チャンバー31は導体で構成され、チャンバー31には液滴102が付着しないように液滴102と同じ極性の電位が与えられている。チャンバー31の開口部付近は、チャンバー31に付与された電位の影響を受けず、接地された導電体11からの影響を受け、クーロン力による引力が発生しチャンバー31内から液滴102が積極的に噴出される。
ノズル32〜35は、チャンバー31のガス流出方向(鉛直方向)に対しその中心線が角度を持って設置されおり、各ノズル32〜35から噴霧された液滴102が積極的に衝突するようになっている。加えて、液滴102は、チャンバー31の壁付近に到達すると、壁の電位によるクーロン力の影響により、壁と反対方向に移動を始める。
ノズル32〜35の傾きやチャンバー31の壁による反発の結果、チャンバー31内の気流は乱れた状態となり、液滴102同士で衝突する確率が上昇し、その結果衝突による摩擦で帯電が促進し(帯電量が増加し)導電体11との間でのクーロン力が上昇するとともに、液滴102の分裂も促進され液滴径の微細化が促進される。
液滴径の微細化が進み溶媒の気化も進んだ液滴102は、単位重量当たりの電荷量(e/m)が増大した状態にあるが、ここでコロナ放電装置41(スコロトロンなどを含む)が設置されているため、さらに単位重量当たりの電荷量(e/m)が増大し、接地された導電体11上に置かれた基板100へ向かう液滴102の数が増大する。
こうすることにより、仮にノズル32〜35で印加され蓄積された単位重量当たりの電荷量(e/m)が低くても、基板100へ向かう液滴102の数を増大させることができる。
チャンバー31の開口部から噴出した液滴102は、互いに極性が同じなので、反発を起こし拡散し始める。拡散した液滴102は、極性の同じ直流の電圧が印加されたガードリング12を通過する際に、再度ガードリング12と反発することにより飛散が防止される。
なお、噴霧液の噴霧の態様は、上記のとおりの静電スプレー方式(ESD)によるのが好適であるものの、帯電した液滴を噴霧しうる方式であれば他の方式でも静電スプレー方式と同様の効果がある。導電体11が、帯電した液滴102と逆の電位を与え得た場合は、導電体11を接地した場合に比べ、液滴102と導電体11との間クーロン力が増し、より効果的であることはいうまでもない。
以上の第4の実施形態によれば、第3の実施形態と同様の効果を奏するのに加え、液滴102の帯電量をコロナ放電により増大させるから、基板100へ向かって飛翔する液滴102の数を増大させることができ、材料収率と薄膜中における濃度分布の均一化とをさらに向上させることができる。
[静電スプレー方式の実施態様の違いによる比較]
(1)有機薄膜の製膜
特開2011−3442号公報に記載の実施態様を「比較例1」と、特開2011−173085号公報に記載の実施態様を「比較例2」と、特開2011−181271号公報に記載の実施態様を「比較例3」と、第1〜第4の各実施形態による実施態様「実施例1〜4」として、各実施態様においてほぼ同等の条件で有機薄膜を製膜した。
なお、比較例1〜3の構成を簡単に説明すると下記のとおりである。
(1.1)比較例1
特開2011−3442号公報の段落0037や図3に記載されているように、接地された導電体(金属板)上の基板に対し、導電性の有機材料を含む噴霧液を、高圧電源に接続したノズル(注射針)から噴霧して製膜した。
(1.2)比較例2
特開2011−173085号公報の段落0023〜0029や図2〜図4に記載されているように、複数のノズルをマトリクス状に配置し、各ノズルに対し1つずつガードリングを設置した。接地された導電体(ステージ21)上の基板(表示基板P)に対し、導電性の有機材料を含む噴霧液を、ノズルから噴霧して製膜した。ノズルおよびガードリングには、極性が異なる直流電圧や位相が異なる交流電圧をそれぞれ印加した(V1,V2)。
(1.3)比較例3
特開2011−181271号公報の段落0040〜0046や図5〜図6に記載されているように、比較例2と同様の構成で製膜した。ただ、比較例3では、同公報の段落0036や図4に記載されているように、ガードリングには、噴霧液の極性と同一の極性を有する電圧を印加した。
(2)有機薄膜の評価
上記の構成により製膜した有機薄膜を、材料収率/濃度均一性や生産性の観点で評価した。かかる評価結果を、各実施態様における主な構成や課題・効果と併せて、表1および表2に示す。
Figure 2013105558
Figure 2013105558
(3)まとめ
表2に示すとおり、比較例1〜3に比較して実施例1〜4にかかる実施態様では、良好な結果が得られた。かかる結果から、材料収率や濃度の均一性を図り生産性を向上させるうえでは、第1〜第4の各実施形態による静電スプレー装置を用いることおよびそれを用いた製膜方法が有用であることがわかる。
ここで、静電スプレー方式では、液滴の帯電量を一定にするため、噴霧液の噴霧量はある程度制限される。かかる状況において、実施例1と実施例2との比較や実施例3と実施例4との比較からわかるように、液滴の気流を回転させながら乱して液滴同士を衝突させたり(実施例2)、コロナ放電により液滴の帯電を促進したりすると(実施例4)、生産性が向上するためノズルから噴霧する噴霧液の初期帯電量が低くてもその飛翔中において帯電量を増大させることができ、ノズルから噴霧する噴霧液の噴霧量を増大させることができる。
本発明は静電スプレー装置および有機薄膜デバイスの製造方法にかかり、材料収率の向上と濃度の均一化を図り、有機薄膜デバイスの生産性を向上させるのに特に好適に利用することができる。
10 静電スプレー装置
11 導電体
12 ガードリング
12a 直流電源
13 ガードリング
13a 直流電源
13b 交流電源
14 ノズル
14a 直流電源
15 合成成分
15a 直流成分
15b 交流成分
15c パルス成分
20 静電スプレー装置
23 ガードリング
23a 電極部
23b 絶縁体
24 交流電源
25 電位コントローラ
26 交流成分
30 静電スプレー装置
31 チャンバー
31a 直流電源
31b 枠部材
32〜35 ノズル
36 直流電源
40 静電スプレー装置
41 コロナ放電装置
100 基板
102 液滴
104 有機薄膜

Claims (8)

  1. 導電体と、
    前記導電体に対向配置されたノズルと、
    前記導電体と前記ノズルとの間に配置されたガードリングと、を備える静電スプレー装置において、
    前記ノズルには噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源が接続され、
    前記ガードリングには、前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与する直流電源が接続され、かつ、前記直流成分の電位を変動させる交流成分を付与する交流電源が接続されていることを特徴とする静電スプレー装置。
  2. 導電体と、
    前記導電体に対向配置されたノズルと、
    前記導電体と前記ノズルとの間に配置されたガードリングと、を備える静電スプレー装置において、
    前記ノズルには噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源が接続され、
    前記ガードリングが複数の電極部から構成され、
    前記ガードリングの各電極部には、前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与する直流電源が接続され、かつ、前記直流成分の電位を変動させる交流成分を付与する交流電源が接続されていることを特徴とする静電スプレー装置。
  3. 導電体と、
    前記導電体に対向配置された複数のノズルと、
    前記導電体と前記複数のノズルとの間に配置されたチャンバーと、を備える静電スプレー装置において、
    前記複数のノズルには噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源が接続され、
    前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルは、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜して設置され、
    前記チャンバーには、前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与する直流電源が接続されていることを特徴とする静電スプレー装置。
  4. 導電体と、
    前記導電体に対向配置された複数のノズルと、
    前記導電体と前記複数のノズルとの間に配置されたチャンバーと、を備える静電スプレー装置において、
    前記複数のノズルには噴霧液を正または負に帯電させるための直流電源が接続され、
    前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルは、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜して設置され、
    前記チャンバーには、前記噴霧液の極性と同一極性を付与する直流電源が接続され、かつ、コロナ放電装置が設置されていることを特徴とする静電スプレー装置。
  5. 導電体と、
    前記導電体に対向配置されたノズルと、
    前記導電体と前記ノズルとの間に配置されたガードリングと、を備える静電スプレー装置を用いた有機薄膜デバイスの製造方法において、
    被製膜用の基板を前記導電体に設置する工程と、
    有機材料を含む噴霧液を、正または負に帯電させた状態で前記ノズルから噴霧し、前記ガードリングを通過させる工程とを有し、
    前記ガードリングを通過させる工程では、前記ガードリングに前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与し、かつ、前記ガードリングに交流成分を付与し前記直流成分の電位を変動させることを特徴とする有機薄膜デバイスの製造方法。
  6. 導電体と、
    前記導電体に対向配置されたノズルと、
    前記導電体と前記ノズルとの間に配置されたガードリングとであって、複数の電極部から構成された前記ガードリングと、を備える静電スプレー装置を用いた有機薄膜デバイスの製造方法において、
    被製膜用の基板を前記導電体に設置する工程と、
    有機材料を含む噴霧液を、正または負に帯電させた状態で前記ノズルから噴霧し、前記ガードリングを通過させる工程とを有し、
    前記ガードリングを通過させる工程では、前記ガードリングの各電極部に前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与し、かつ、前記ガードリングの各電極部に交流成分を付与し前記直流成分の電位を変動させることを特徴とする有機薄膜デバイスの製造方法。
  7. 導電体と、
    前記導電体に対向配置された複数のノズルと、
    前記導電体と前記複数のノズルとの間に配置されたチャンバーと、を備える静電スプレー装置を用いた有機薄膜デバイスの製造方法において、
    被製膜用の基板を前記導電体に設置する工程と、
    有機材料を含む噴霧液を、正または負に帯電させた状態で前記複数のノズルから噴霧し、前記チャンバーを通過させる工程とを有し、
    前記チャンバーを通過させる工程では、前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルを、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜させ、前記チャンバーに前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与することを特徴とする有機薄膜デバイスの製造方法。
  8. 導電体と、
    前記導電体に対向配置された複数のノズルと、
    前記導電体と前記複数のノズルとの間に配置されたチャンバーと、を備える静電スプレー装置を用いた有機薄膜デバイスの製造方法において、
    被製膜用の基板を前記導電体に設置する工程と、
    有機材料を含む噴霧液を、正または負に帯電させた状態で前記複数のノズルから噴霧し、前記チャンバーを通過させる工程とを有し、
    前記チャンバーを通過させる工程では、前記複数のノズルのうち少なくとも2つのノズルを、前記ノズルの長さ方向の中心線が互いに交差するよう傾斜させ、前記チャンバーに前記噴霧液の極性と同一極性の直流成分を付与し、かつ、前記チャンバーをコロナ放電させることを特徴とする有機薄膜デバイスの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102479926B1 (ko) 2015-09-03 2022-12-20 삼성전자주식회사 박막 형성 장치, 이를 이용한 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
WO2017164198A1 (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 アネスト岩田株式会社 静電噴霧装置
JP6672575B2 (ja) * 2016-03-25 2020-03-25 アネスト岩田株式会社 静電噴霧装置
KR102664382B1 (ko) 2016-07-05 2024-05-09 삼성전자주식회사 기판 패터닝 장치 및 방법, 유기 발광 장치 제조방법
CN108897082A (zh) * 2018-07-27 2018-11-27 厦门理工学院 一种扩散片扩散粒子制备装置及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0265376A1 (en) * 1986-10-01 1988-04-27 Ciba-Geigy Ag Coating of small objects
JP2002370053A (ja) * 2001-06-13 2002-12-24 Sharp Corp 微粒子散布装置
JP4828469B2 (ja) * 2007-04-19 2011-11-30 オリジン電気株式会社 液体塗布装置
JP5190280B2 (ja) * 2008-02-29 2013-04-24 オリジン電気株式会社 液体塗布装置及び液体塗布方法
JP5940808B2 (ja) * 2009-07-02 2016-06-29 シャープ株式会社 有機el素子、有機el素子の製造方法、および有機el表示装置

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