JPWO2013065788A1 - ダイボンディング剤 - Google Patents
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Abstract
(A)固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B1)ジシアンジアミド及び(B2)7,11−オクタデカジエン−1,18−ジカルボヒドラジドからなるカルボン酸ジヒドラジドを含み、(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B1)に含まれる活性水素のモル数の比が0.9〜1.4であり、かつ(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B2)に含まれる活性水素のモル数の比が0.08〜0.3である、ダイボンディング剤に関する。
Description
本発明1は、(A)固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B1)ジシアンジアミド及び(B2)7,11−オクタデカジエン−1,18−ジカルボヒドラジドからなるカルボン酸ジヒドラジドを含み、(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B1)に含まれる活性水素のモル数の比が0.9〜1.4であり、かつ(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B2)に含まれる活性水素のモル数の比が0.08〜0.3である、ダイボンディング剤に関する。
本発明2は、さらに、グリコールエステル系溶剤を含む、本発明1記載のダイボンディング剤に関する。
本発明3は、Bステージ化してなる、本発明1又は2記載のダイボンディング剤に関する。
本発明4は、本発明1〜3のいずれかに記載のダイボンディング剤を用いて製造した半導体装置に関する。
本発明5は、(1)本発明1〜3のいずれかに記載のダイボンディング剤を基板に塗布する工程;
(2)加熱により、基板に塗布したダイボンディング剤をBステージ化する工程;
(3)Bステージ化したダイボンディング剤に接するようにして、基板上に半導体素子をマウントする工程;及び
(4)半導体素子の電極部と基板の回路パターンとをワイヤボンディングした後、封止剤を用いて封止する工程
を含む、半導体装置の製造方法に関する。
−C(=O)NHNH2
で示される基を2つ有する化合物をいう。
(1)本発明のダイボンディング剤12を基板11に塗布する工程;
(2)加熱により、基板に塗布したダイボンディング剤をBステージ化する工程;
(3)Bステージ化したダイボンディング剤に接するようにして、基板上に半導体素子13をマウントする工程;及び
(4)半導体素子の電極部と基板の回路パターンとをワイヤボンディングした後、封止剤15を用いて封止する工程
を含む製造方法によって、半導体装置16を製造することができる。工程(4)において、封止剤を加熱して硬化させ、封止が行なわれるとともに、Bステージ状態のダイボンディング剤が本硬化する(図2参照)。
表1に示す組成(表中の数値は質量部である)で、各成分を混合し、実施例・比較例のダイボンディング剤を調製した。各ダイボンディング剤の特性を、以下のようにして測定した。
実施例・比較例のダイボンディング剤について、E型粘度計(東機産業社製、製品名TV-20)を用いて、25℃、回転数5rpm、ローター(3°X9.7R)で、調製直後の粘度(初期粘度)及び密閉容器中に所定期間保管した後の粘度(経過後粘度)を測定した。
[{(経時後粘度)‐(初期粘度)}/(初期粘度)]×100(%)を算出し、
1週間未満で20%以上増加した場合を×
2週間未満で20%以上増加した場合を○
3週間以上で20%以上増加した場合を◎
とした。
印刷機(版厚50μm)を用いて、ステンレス基板(40mm×60mm)に実施例・比較例のダイボンディング剤を30mm×50mmサイズに塗布した後、140℃で60分間加熱して、Bステージ化した。その後、室温で、タック試験機(RHESCA社製、製品名TAC-II)を用いて、タックを測定した。10gf未満が良好である。
条件: ダウンスピード 1.0mm/sec
プルアップスピード 600mm/sec
荷重 100gf
時間 1sec
測定距離 5mm
プローブの直径 5mmφ
タック性試験と同様にして(ただし、5mm×5mmサイズに塗布)、Bステージ化した実施例・比較例のダイボンディング剤の膜を準備し、ボンダー(パナソニックファクトリーソリューションズ社製、製品名FCB3)を用いて、140℃に加熱したシリコンチップを、荷重2kg/5mm2、時間0.5secでマウントした。超音波探傷装置(インサイト社製、製品名HiSpeed 1000TM)にて観察し、チップがボイドなくマウントされている場合を○、ボイドが生じている場合を×とした。
図3(a)及び(b)は、それぞれ、実施例2及び比較例6に対応する。
接着性(ダイアタッチ性)と同様にして、Bステージ化した実施例・比較例のダイボンディング剤の膜にシリコンチップをマウントした。その後、基板を180℃に加熱した状態で卓上型強度試験機(DAGE社製、製品名万能型ボンドテスターシリーズ4000)を用いて、基板とシリコンチップの接着強度を測定した。
接着性(ダイアタッチ性)と同様にして、Bステージ化した実施例・比較例のダイボンディング剤の膜にシリコンチップをマウントした。その後、175℃で60分間加熱して、本硬化させた。室温にて、卓上型強度試験機(DAGE社製、製品名万能型ボンドテスター4000シリーズ)を用いて、基板とシリコンチップの接着強度を測定した。
BGA基板上に、実施例・比較例のダイボンディング剤を縦のラインアンドスペース(以下、L/Sという)を2.8mm/1.4mm、横のラインアンドスペースを9.7mm/2mmとなるように孔版印刷して、140℃で60分間加熱してBステージ化した。Bステージ化したダイボンディング剤上に、140℃に加熱した厚さ330μm、縦5mm、横5mmのシリコンチップを、荷重2kg/5mm2、時間0.5secでマウントした。チップの端から広がり出ているダイボンディング剤の広がり性(チップの端からダイボンディング剤が広がる長さ)を測定した。また、広がり性の評価は、チップの端からのダイボンディング剤の広がり長さが50〜250μmの場合を○、250μmを超える場合を×とした。
印刷機(版厚50μm)を用いて、BGA基板(40mm×60mm)に実施例・比較例のダイボンディング剤を30mm×50mmサイズに塗布した後、140℃で60分間加熱して、Bステージ化した。Bステージ化した実施例・比較例のダイボンディング剤の膜に、ボンダー(パナソニックファクトリーソリューションズ社製、製品名FCB3)を用いて、140℃に加熱した厚さ330μm、縦3mm、横3mmのシリコンチップを、荷重2kg/5mm2、時間0.5secでマウントして実施例・比較例のダイボンディング剤ごとに10枚の試験片を作製した。超音波探傷装置(SAT:インサイト社製、製品名HiSpeed 1000TM)にて各試験片を観察し、基板とチップの剥離がないことを確認した。次に、各試験片を沸騰水に入れ2時間煮沸した。沸騰水から取り出した各試験片を270℃のホットプレート上に30秒載置した。その後、各試験片を上記と同様の超音波探傷装置にて観察した。10枚の試験片の全てに基板とチップの剥離がないことが確認できた場合を○、10枚の試験片のうち1枚でも基板とチップの剥離が確認できた場合には×とした。
Ep1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量475g/eq 軟化点64℃ Mw 約900
EP2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量650g/eq 軟化点78℃
Mw約1200
Ep3:ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量925g/eq 軟化点97℃
Mw約1650
Ep4:ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製 NC3000),エポキシ当量276g/eq 軟化点56℃ Mw約960
液状エポキシ樹脂
Ep5:ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量189g/eq
カルボン酸ジヒドラジド
DH1:7,11−オクタデカジエン−1,18−ジカルボヒドラジド(融点160℃)
DH2:3−ビス(ヒドラジノカルボエチル)−5−イソプロピルヒダントイン(融点120℃)
DH3:アジピン酸ジヒドラジド(融点180℃)
DH4:ドデカン二酸ジヒドラジド(融点190℃)
フェノールノボラック樹脂(明和化成社製 H−4)
カルボン酸ジヒドラジドを欠く比較例1のダイボンディング剤、は、高温接着強度において劣っていた。
融点の高いカルボン酸ジヒドラジドを使用した比較例2及び3のダイボンディング剤も、高温接着強度において劣っていた。また、比較例3のダイボンディング剤は、広がり性が大きく、小型化、細密化に伴って要求される信頼性が低い。
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用した比較例4のダイボンディング剤も、高温接着強度及び本硬化後接着強度において劣り、保存安定性も低かった。また、比較例4のダイボンディング剤は、広がり性が大きく、吸湿リフロー試験により剥離が発生し、信頼性が低い。
さらに、カルボン酸ジヒドラジドの含有量が、本発明の範囲を下回る比較例5及び上回る比較例6は、接着性において劣る結果となった。具体的には、比較例5は、高温接着強度において劣り、吸湿リフロー試験により剥離が発生し、信頼性が低い。比較例6は、シリコンチップのマウントにおいてボイドが生じ、高温接着強度においても劣り、広がり性が小さく、吸湿リフロー試験により剥離が発生し、信頼性が低い。
表2に示す組成(表中の数値は質量部である)で、各成分を混合し、実施例・比較例のダイボンディング剤を調製した。固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、カルボン酸ジヒドラジドは、表1に示したものと同様のものを用いた。各ダイボンディング剤の特性を、上記と同様にして測定した。
(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B1)ジシアンジアミドに含まれる活性水素のモル数の比が、本発明の範囲を下回る比較例7は、広がり性が大きく、吸湿リフロー試験により剥離が発生し、信頼性が低く、保存安定性に劣り、本硬化後接着強度も劣っていた。
(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B1)ジシアンジアミドに含まれる活性水素のモル数の比が、本発明の範囲を上回る比較例8は、広がり性が小さく、吸湿リフローにより剥離が発生し、信頼性が低く、保存安定性に劣っていた。
さらに、(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B2)カルボン酸ジヒドラジドの活性水素のモル数の比が、本発明の範囲を下回る比較例9は、高温接着強度において劣り、吸湿リフロー試験により剥離が発生し、信頼性が低く、保存安定性に劣っていた。
(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B2)カルボン酸ジヒドラジドの活性水素のモル数の比が、本発明の範囲を上回る比較例10は、広がり性が小さく、吸湿リフロー試験により剥離が発生し、信頼性が低く、保存安定性に劣っていた。
1 基板
2 ダイボンディング剤
3 半導体素子
4 ワイヤ
5 封止剤
6 半導体装置
11 基板
12 ダイボンディング剤
13 半導体素子
14 ワイヤ
15 封止剤
16 半導体装置
Claims (5)
- (A)固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B1)ジシアンジアミド及び(B2)7,11−オクタデカジエン−1,18−ジカルボヒドラジドからなるカルボン酸ジヒドラジドを含み、(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B1)に含まれる活性水素のモル数の比が0.9〜1.4であり、かつ(A)に含まれるエポキシ基のモル数に対する、(B2)に含まれる活性水素のモル数の比が0.08〜0.3である、ダイボンディング剤。
- さらに、グリコールエステル系溶剤を含む、請求項1記載のダイボンディング剤。
- Bステージ化してなる、請求項1又は2記載のダイボンディング剤。
- 請求項1〜3いずれか1項記載のダイボンディング剤を用いて製造した半導体装置。
- (1)請求項1〜3のいずれか1項記載のダイボンディング剤を基板に塗布する工程;
(2)加熱により、基板に塗布したダイボンディング剤をBステージ化する工程;
(3)Bステージ化したダイボンディング剤に接するようにして、基板上に半導体素子をマウントする工程;及び
(4)半導体素子の電極部と基板の回路パターンとをワイヤボンディングした後、封止剤を用いて封止する工程
を含む、半導体装置の製造方法。
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