JPWO2013035716A1 - Module manufacturing method - Google Patents
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Abstract
複数の接続端子が連結部を介して連結された端子集合体を配線基板上に実装し、樹脂封止した後に連結部を除去することにより、低コストかつ短い製造時間で層間接続導体を備えるモジュールを製造できる技術を提供する。層間接続導体を形成する接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、金属板を加工することにより連結部12を介して複数の接続端子11の一方端部が連結されてなる端子集合体10を準備し、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに端子集合体10を実装し(第1実装工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止(第1封止工程)した後、連結部12を除去する(除去工程)。こうすることにより、層間接続導体を備えるモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造できる。A module provided with an interlayer connection conductor at a low cost and in a short manufacturing time by mounting a terminal assembly in which a plurality of connection terminals are connected via a connection part on a wiring board, sealing the resin, and then removing the connection part. Provide technology that can manufacture. When manufacturing the module 100 which mounts the connection terminal 11 which forms an interlayer connection conductor, and the electronic component 102 on the wiring board 101, and seals it with resin, it processes several metal via the connection part 12 by processing a metal plate. A terminal assembly 10 in which one end of the connection terminal 11 is connected is prepared, and the electronic component 102 is mounted on the one main surface of the wiring board 101 and the terminal assembly 10 is mounted (first mounting step), After the electronic component 102 and the connection terminal 11 are sealed with the resin layer 103 (first sealing step), the connecting portion 12 is removed (removal step). By doing so, the module 100 including the interlayer connection conductor can be manufactured at low cost and in a short manufacturing time.
Description
本発明は、層間接続導体を備えるモジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a module including an interlayer connection conductor.
従来、図6のモジュールの一例に示すように、配線基板501の両面に実装された各種の電子部品502が、樹脂層503により封止されたモジュール500が知られている(例えば特許文献1参照)。この場合、モジュール500の一方の主面には金属シールド層504が設けられ、他方の主面には外部接続用の実装用端子505が設けられている。そして、金属シールド層504および実装用端子505は、それぞれ層間接続用のビア導体506により配線基板501の配線層と電気的に接続される。
Conventionally, as shown in an example of the module in FIG. 6, a
ところで、ビア導体506は、配線基板501に設けられた樹脂層503にレーザ加工により形成されたビアホールに、デスミア処理が施された後、AgやCuなどを含む導電ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより形成される。このように、レーザ加工を用いて樹脂層503にビアホールが形成される場合、レーザの出力調整が難しく、ビアホールの形成精度にばらつきが生じることが問題となっている。また、ビア導体506は、複数の工程を経て樹脂層503に形成されるため、モジュールの製造時間の短縮を図る上で妨げとなっていた。また、レーザ加工により樹脂層503に形成されたビアホールにデスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層503や配線基板501を浸食するという問題があった。
By the way, the
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の接続端子が連結部を介して連結された端子集合体を配線基板上に実装し、樹脂封止した後に連結部を除去することにより、低コストかつ短い製造時間で層間接続導体を備えるモジュールを提供できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems. A terminal assembly in which a plurality of connection terminals are connected via a connecting portion is mounted on a wiring board, and the connecting portion is removed after resin sealing. Accordingly, an object of the present invention is to provide a module including an interlayer connection conductor at low cost and in a short manufacturing time.
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールの製造方法は、層間接続導体を形成する柱状の接続端子および電子部品を配線基板上に実装し樹脂封止してなるモジュールの製造方法において、金属板を加工することにより連結部を介して複数の前記接続端子の一方端部が連結されてなる端子集合体を準備する準備工程と、前記配線基板の一方主面に、前記電子部品を実装するとともに前記接続端子の他方端部が前記配線基板に接続されるように前記端子集合体を実装する第1実装工程と、前記電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止する第1封止工程と、前記連結部を除去する除去工程とを備えることを特徴としている(請求項1)。 In order to achieve the above-described object, the module manufacturing method of the present invention is a module manufacturing method in which a columnar connection terminal and an electronic component forming an interlayer connection conductor are mounted on a wiring board and sealed with a resin. Preparing a terminal assembly in which one end portions of a plurality of the connection terminals are connected via a connecting portion by processing a metal plate, and mounting the electronic component on one main surface of the wiring board And a first mounting step for mounting the terminal assembly so that the other end of the connection terminal is connected to the wiring board, and a first seal for sealing the electronic component and the terminal assembly with a resin layer. A stopping step and a removing step of removing the connecting portion are provided (claim 1).
また、前記端子集合体は、前記連結部の両側にそれぞれ複数個の前記接続端子が連結され、前記連結部の両側の前記各接続端子が折り曲げ加工されて形成されることを特徴としている(請求項2)。 The terminal assembly may be formed by connecting a plurality of the connection terminals to both sides of the connecting portion, and bending the connection terminals on both sides of the connecting portion. Item 2).
また、前記端子集合体は、前記金属板の打抜き加工の後、前記折り曲げ加工されて形成されることを特徴としている(請求項3)。 Further, the terminal assembly is formed by the bending after the punching of the metal plate (Claim 3).
また、前記配線基板の他方主面に他の電子部品を実装する第2実装工程と、前記他の電子部品を樹脂層により封止する第2封止工程とをさらに備えることを特徴としている(請求項4)。 Further, the method further includes a second mounting step of mounting another electronic component on the other main surface of the wiring board, and a second sealing step of sealing the other electronic component with a resin layer ( Claim 4).
また、前記第2実装工程において、前記配線基板の他方主面に前記端子集合体の前記接続端子の他方端部が接続されるように前記端子集合体をさらに実装し、前記第2封止工程において、前記配線基板の他方主面に実装された前記他の電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止した後、前記端子集合体の前記連結部を除去することを特徴としている(請求項5)。 Further, in the second mounting step, the terminal assembly is further mounted such that the other end of the connection terminal of the terminal assembly is connected to the other main surface of the wiring board, and the second sealing step And the other electronic component mounted on the other main surface of the wiring board and the terminal assembly are sealed with a resin layer, and then the connecting portion of the terminal assembly is removed (claim). Item 5).
そして、前記配線基板の他方主面に実装される前記端子集合体の前記連結部を除去した後の前記各接続端子のいずれかに接続されるように、前記第2封止工程により形成された樹脂層に電子部品を実装してもよい(請求項6)。 And formed by the second sealing step so as to be connected to one of the connection terminals after removing the connecting portion of the terminal assembly mounted on the other main surface of the wiring board. Electronic components may be mounted on the resin layer (claim 6).
請求項1の発明によれば、金属板を加工することにより連結部を介して複数の接続端子の一方端部が連結されてなる端子集合体を準備し、配線基板の一方主面に、電子部品を実装するとともに接続端子の他方端部が配線基板に接続されるように端子集合体を実装する。そして、電子部品と端子集合体とを樹脂層により封止した後に、連結部を除去することで、各接続端子により複数の層間接続導体が形成されたモジュールが完成する。 According to the first aspect of the present invention, a terminal assembly is prepared in which one end portions of a plurality of connection terminals are connected via a connecting portion by processing a metal plate, and an electron is formed on one main surface of the wiring board. The terminal assembly is mounted so that the component is mounted and the other end of the connection terminal is connected to the wiring board. And after sealing an electronic component and a terminal assembly by a resin layer, the connection part is removed and the module in which the several interlayer connection conductor was formed by each connection terminal is completed.
このようにすることで、従来のように、ビアホールを設けることなく、層間接続導体を備えるモジュールを製造することができる。したがって、ビアホールにデスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層や配線基板を浸食するという問題が生じない。 By doing in this way, the module provided with an interlayer connection conductor can be manufactured without providing a via hole like the past. Therefore, there is no problem that the chemical solution when the desmear treatment is performed on the via hole or the chemical solution when the via fill plating is performed erodes the resin layer and the wiring board.
また、金属板を加工することにより形成された複数の接続端子が連結されてなる端子集合体を、配線基板の一方主面に実装し、この端子集合体を電子部品とともに樹脂層により封止し、複数の接続端子が連結された端子集合体の連結部を除去することで、容易に層間接続導体をモジュールに形成することができる。したがって、従来のように、複数の複雑な工程を経て形成されるビア導体により層間接続導体をモジュールに形成する場合と比較して、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造することができる。さらに、複数の接続端子が連結された端子集合体を配線基板に実装することにより、一度に複数の層間接続導体を形成できるため、モジュールの製造時間をさらに短縮することができる。 Also, a terminal assembly formed by connecting a plurality of connection terminals formed by processing a metal plate is mounted on one main surface of the wiring board, and this terminal assembly is sealed with a resin layer together with electronic components. By removing the connecting portion of the terminal assembly in which a plurality of connection terminals are connected, the interlayer connection conductor can be easily formed in the module. Therefore, compared to the conventional case where the interlayer connection conductor is formed in the module by the via conductor formed through a plurality of complicated processes, the module including the interlayer connection conductor is manufactured at low cost and in a short manufacturing time. be able to. Further, by mounting a terminal assembly in which a plurality of connection terminals are connected to a wiring board, a plurality of interlayer connection conductors can be formed at a time, and therefore the module manufacturing time can be further shortened.
請求項2の発明によれば、端子集合体は、連結部の両側にそれぞれ複数個の接続端子が連結され、当該連結部の両側の接続端子が折り曲げ加工されて形成される。したがって、複数の接続端子が2列に配列されて形成される端子集合体を容易かつ安価に製作できる。また、この端子集合体を配線基板に実装することにより、複数の層間接続導体を2列に配列した状態で簡単に形成できる。したがって、複数の層間接続導体が2列に配列されて設けられたモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造することができる。 According to the invention of claim 2, the terminal assembly is formed by connecting a plurality of connecting terminals to both sides of the connecting portion and bending the connecting terminals on both sides of the connecting portion. Accordingly, a terminal assembly formed by arranging a plurality of connection terminals in two rows can be easily and inexpensively manufactured. Further, by mounting this terminal assembly on a wiring board, a plurality of interlayer connection conductors can be easily formed in a state where they are arranged in two rows. Therefore, a module provided with a plurality of interlayer connection conductors arranged in two rows can be manufactured at low cost and in a short manufacturing time.
また、請求項3の発明によれば、端子集合体は、金属板の打ち抜き加工の後、折り曲げ加工されるという簡易な構成で安価に形成されるため、複数の層間接続導体が2列に配列されてなるモジュールをさらに容易かつ安価に製造することができる。 Further, according to the invention of claim 3, since the terminal assembly is formed at a low cost with a simple configuration in which the metal plate is punched and then bent, a plurality of interlayer connection conductors are arranged in two rows. The resulting module can be manufactured more easily and inexpensively.
請求項4の発明によれば、配線基板の他方主面にも電子部品を実装し、その電子部品を樹脂層により封止するため、モジュールに実装する電子部品の実装密度を高めることができる。 According to the invention of claim 4, since the electronic component is mounted on the other main surface of the wiring board and the electronic component is sealed with the resin layer, the mounting density of the electronic components mounted on the module can be increased.
請求項5の発明によれば、配線基板の他方主面に端子集合体をさらに実装し、配線基板の他方主面に実装した電子部品および端子集合体を樹脂層により封止した後、端子集合体の連結部が除去されるので、配線基板の他方主面に形成した樹脂層に、一方主面側と同様に、接続端子による層間接続導体を形成することができる。 According to the invention of claim 5, after the terminal assembly is further mounted on the other main surface of the wiring board, and the electronic component and the terminal assembly mounted on the other main surface of the wiring substrate are sealed with the resin layer, the terminal assembly Since the connecting portion of the body is removed, an interlayer connection conductor using connection terminals can be formed on the resin layer formed on the other main surface of the wiring board, similarly to the one main surface side.
請求項6の発明によれば、配線基板の他方主面に実装される接続端子の一方端部のいずれかに接続されるように、第2封止工程により形成される樹脂層に電子部品を実装するため、モジュールに実装される電子部品の実装密度をさらに高めることができる。 According to the invention of claim 6, the electronic component is placed on the resin layer formed by the second sealing step so as to be connected to any one end of the connection terminal mounted on the other main surface of the wiring board. Since it is mounted, the mounting density of the electronic components mounted on the module can be further increased.
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態にかかるモジュールについて、図1、図2を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかるモジュールに用いる端子集合体の説明図であり、(a)は接続端子の一方端部が連結部を介して連結された状態に加工された金属板を示す平面図であり、(b)は端子集合体の斜視図を示す。図2は本発明の第1実施形態にかかるモジュールの製造方法を示す図であり、(a)〜(c)はそれぞれ異なる工程を示す。なお、図2(a)〜(c)では、説明を容易なものとするため、端子集合体の長手方向における断面図が図示されており、紙面に向かって手前側の接続端子は図示省略されている。また、図2(b)(c)においては、説明を容易なものとするため、一部ハッチングを省略して記載している。<First Embodiment>
The module according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory view of a terminal assembly used in a module according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a metal plate processed so that one end of a connection terminal is connected via a connecting portion. FIG. 5B is a perspective view of the terminal assembly. FIG. 2 is a diagram showing a module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, and (a) to (c) show different processes. 2A to 2C, for ease of explanation, a cross-sectional view in the longitudinal direction of the terminal assembly is shown, and the connection terminals on the near side toward the paper surface are not shown. ing. Further, in FIGS. 2B and 2C, some hatching is omitted for easy explanation.
この実施形態で説明するモジュールの製造方法では、通信携帯端末のマザー基板などに実装される、Bluetooth(登録商標)モジュールおよび無線LANモジュールなどの各種の通信モジュール、アンテナスイッチモジュール、電源モジュールなどの高周波用回路モジュールが製造される。 In the module manufacturing method described in this embodiment, various communication modules such as a Bluetooth (registered trademark) module and a wireless LAN module, which are mounted on a mother board of a communication portable terminal, an antenna switch module, a high frequency such as a power supply module, etc. Circuit modules are manufactured.
まず、CuやCu−Fe合金からなる金属板を用意し、その金属板に対して、打ち抜き加工またはエッチング処理を施すことにより、図1(a)に示すような、接続端子11の一方端部が連結部12を介して連結された状態の金属板を用意する。
First, a metal plate made of Cu or a Cu—Fe alloy is prepared, and one end portion of the
そして、図1(b)に示すように、この金属板を折り曲げ加工することにより端子集合体10を準備する(準備工程)。すなわち、連結部12を治具などにより支持した状態で、連結部12の両側に連結された複数の接続端子11それぞれをプレス機などを使用して、接続端子11の上方からプレスすることにより折り曲げ加工して端子集合体10を準備する。
And as shown in FIG.1 (b), the
次に、図2(a)に示すように、配線基板101の一方主面に各種のチップ部品やICなどの電子部品102を実装するとともに、モジュール100の層間接続導体を形成する複数の接続端子11の一方端部が連結部12を介して連結されてなる端子集合体10を、各接続端子11の他方端部が配線基板101に接続されるように、配線基板101の一方主面の所定位置に実装する(第1実装工程)。このとき、端子集合体10および電子部品102は、半田リフローや超音波振動接合などの一般的な表面実装技術により実装するとよい。なお、図2(a)においては、連結部12が電子部品102を覆うように端子集合体10が配置されているが、連結部12が電子部品102を覆わないように端子集合体10を配置してもよい。
Next, as shown in FIG. 2A, a plurality of connection terminals for mounting various chip components and
なお、配線基板101は、この実施形態では、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成されてなる多層セラミック基板である。セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものであり、セラミックグリーンシートの所定位置に、レーザ加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにAgやCuなどを含む導体ペーストが充填されて、層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートを積層、圧着することによりセラミック積層体を形成して、約1000℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成して形成されている。
In this embodiment, the
このように、配線基板101には、内部配線パターン、端子集合体10および電子部品102が実装される実装用電極および外部接続用電極などの種々の電極パターンが設けられているが、配線基板101は、樹脂やポリマー材料などを用いた、プリント基板、LTCC、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、モジュール100の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して配線基板101を形成すればよい。
As described above, the
次に、図2(b)に示すように、配線基板101の一方主面に樹脂を充填することにより、配線基板101の一方主面に実装した電子部品102および端子集合体10を第1樹脂層103により封止する(第1封止工程)。なお、図2(b)においては、説明を容易なものとするため、第1樹脂層103により封止されている端子集合体10に、第1樹脂層103のハッチングをかけずに記載している。第1樹脂層103は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性の樹脂に、酸化アルミニウムやシリカ(二酸化ケイ素)、二酸化チタンなどの無機フィラーが混合された複合樹脂により形成することができる。
Next, as shown in FIG. 2B, the
例えば、PETフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させた樹脂シートを用いて第1樹脂層103を形成する場合には、所望の厚みを有するスペーサ(型)が周囲に配置された状態の配線基板101に樹脂シートを被せ、スペーサ厚みになるように加熱プレスした後、配線基板101をオーブンにより加熱して樹脂を硬化させることにより、所望の厚みを有する第1樹脂層103を形成することができる。なお、第1樹脂層103は、液状の樹脂を用いたポッティング技術やトランスファーモールド技術、コンプレッションモールド技術など、樹脂層を形成する一般的な成型技術を用いて形成すればよい。なお、図2(b)においては、端子集合体10の連結部12を覆うように第1樹脂層103が形成されているが、少なくとも接続端子11が覆われるように第1樹脂層103が形成されていればよい。
For example, when the
続いて、図2(c)に示すように、ローラブレード等により第1樹脂層103の表面および端子集合体10の連結部12を研磨や研削することにより、不要な樹脂ならびに連結部12を除去する(除去工程)。なお、図2(c)においても、説明を容易なものとするため、第1樹脂層103により封止されている端子集合体10に、第1樹脂層103のハッチングをかけずに記載している。このようにすることで、第1樹脂層103の表面に接続端子11の一方端部が露出し、その結果、接続端子11の一方端部により形成された外部接続用のランドが形成され、モジュール100が完成する。このとき、接続端子11の他方端部を配線基板101に接続する半田の厚みなどの影響で、接続端子11の配線基板101からの高さにばらつきが生じている場合であっても、第1樹脂層103と一緒に接続端子11の一方端部を削ることにより、接続端子11の配線基板101からの高さを揃えることができる。なお、第1樹脂層103の表面に露出した接続端子11の一方端部に例えばNi/Auめっきを施してもよい。
Subsequently, as shown in FIG. 2C, the surface of the
ところで、端子集合体10を形成するときに、金属板の厚みが薄いと、第1樹脂層103の表面に露出する接続端子の一方端部により形成される外部接続用のランドの面積が不足するおそれがあるため、第1樹脂層103の表面に露出する接続端子11の一方端部に面積の大きいランドをさらに形成する必要性が生じる場合がある。また、金属板の厚みが薄いと、端子集合体10を配線基板101に実装するときに、強度が足らずに接続端子11が曲がるおそれがある。
By the way, when the
また、金属板の厚みが厚いと、例えば、打ち抜きにより金属板を加工する場合、金属板が打ち抜かれる際に、金属板の切断面近傍に変形が生じ、接続端子11の形状が安定しない。また、金属板にエッチング処理を施すことにより、連結部12を介して一体的に連結された複数の接続端子11を形成する場合、金属板の厚みが厚いと、エッチング処理に時間がかかるため、エッチング処理の必要のない部分が大きく抉られるおそれがある(いわゆるオーバーエッチング)。この場合、金属板を所望の形状にエッチング処理するために設計されたマスクの形状と、当該マスクを用いて露光装置により露光処理されることによるエッチング処理が施された後の金属板の形状との間に差が生じ、接続端子11の形状を精度よく形成することが困難である。
Further, when the metal plate is thick, for example, when the metal plate is processed by punching, when the metal plate is punched, deformation occurs near the cut surface of the metal plate, and the shape of the
また、図1(b)に示すような複数の接続端子11の連結体に折り曲げ加工を施すことにより端子集合体10を形成する場合、折り曲げ部において、折り曲げの内側には圧縮応力、折り曲げの外側には引っ張り応力が作用する。したがって、特に、接続端子11の折り曲げられる一方端部の断面形状が変形し、接続端子11の両端部の断面形状を均一に形成することが困難になる。そこで、上記した問題の影響を少なくするために、本願発明者は、実験を繰り返し行なった結果、接続端子11を高精度に形成するのに必要な金属板の板厚は、0.2mm〜0.8mm、好ましくは0.2mm〜0.5mmであることを見出した。
Further, when the
したがって、上記した実施形態によれば、接続端子11の一方端部が連結部12を介して連結されてなる端集合体10および電子部品102を配線基板101の一方主面に実装し、端子集合体10ならびに電子部品102を第1樹脂層103により封止した後、不要な樹脂ならびに端子集合体10の連結部12を研磨または研削することにより除去することで、モジュール100の層間接続導体を接続端子11により容易に形成できる。そのため、従来のように、モジュール100に層間接続導体を形成するのに複数の複雑な工程を経て形成されるビアホールを設ける必要がなく、モジュール100の生産にかかるコストを削減することができるとともに製造時間の短縮を図ることができる。
Therefore, according to the above-described embodiment, the
また、層間接続導体を備えるモジュールを製造するに当たり、従来のように、ビアホールを設ける必要がないため、デスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、第1樹脂層103や配線基板101を浸食するという問題も生じない。
In addition, since it is not necessary to provide a via hole as in the prior art in manufacturing a module including an interlayer connection conductor, a chemical solution used when desmear treatment or a chemical solution used when via fill plating is performed is the first. The problem of erosion of the
また、層間接続導体を形成する複数の接続端子11が連結部12を介して連結されてなる端子集合体10を配線基板101に実装することにより、一度に複数の層間接続導体をモジュール100に形成できるため、層間接続導体を備えるモジュール100の製造時間をさらに短縮することができる。
Also, a plurality of interlayer connection conductors are formed in the
また、端子集合体10は、連結部12の両側にそれぞれ複数個の接続端子11が連結され、当該連結部12の両側の各接続端子11が折り曲げ加工されて形成される。したがって、複数の接続端子11が2列に配列された端子集合体10を容易かつ安価に製作できる。また、この端子集合体10を配線基板101に実装することにより、簡単に2列に配列された複数の層間接続導体をモジュール100に形成できるため、複数の層間接続導体が2列に配列されてなるモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造することができる。
The
また、端子集合体10をエッチング処理により形成する場合、例えば、接続端子11の長さ以上の厚みを有する金属板を用意し、その金属板に対して、金属板の厚み方向に接続端子11が形成されるようにエッチング処理を施して、端子集合体10を立体的に形成してもよい。ところが、金属板の厚み方向に接続端子11を形成するために長時間のエッチング処理を金属板に施す必要があるため、上記したようなオーバーエッチングが発生するおそれがある。しかしながら、この実施形態では、厚みの薄い金属板を用意し、金属板の厚み方向にエッチング処理を施すことにより、まず、平面的に複数の接続端子11を、連結部12を介して一体的に形成し、その後、各接続端子11を折り曲げ加工することで端子集合体10を形成することで、金属板のエッチング処理にかかる時間を短くすることができ、オーバーエッチングの影響を抑制することができる。そのため、接続端子11の形状が精度よく形成された端子集合体10を容易に形成することができる。
Further, when the
また、金属板に打ち抜き加工を行い、打ち抜き加工された金属板を折り曲げ加工することにより端子集合体10を形成する場合、エッチング処理の際に使用される高価な露光装置やエッチング処理設備が必要ないため、安価に端子集合体10を形成することができる。
Further, when the
また、第1封止工程の後に、第1樹脂層103の表面および端子集合体10の連結部12を研磨または研削することで、不要な樹脂ならびに端子集合体10の連結部12を除去するため、第1樹脂層103の表面を平坦化することができるとともにモジュール100を低背化することができる。また、連結部12を除去することにより、接続端子11の一方端部が第1樹脂層103の表面に露出するため、第1樹脂層103の表面に露出する接続端子11の一方端部により外部接続用のランドを形成することができる。
Moreover, in order to remove unnecessary resin and the
また、上記したように、モジュール100を個別に製造してもよいが、複数のモジュール100の集合体を形成した後に、個々のモジュール100に個片化することによりモジュール100を製造してもよい。この場合、連結部12が配線基板101の集合体を個片化するための分割線となるべき場所を覆うように端子集合体10を実装し、モジュール100を個片化する工程において、2列に形成されていた複数の接続端子11を1列ずつ異なるモジュール100の接続端子11となるようにしてもよい。
Further, as described above, the
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態にかかるモジュールについて、図3を参照して説明する。図3は本発明の第2実施形態にかかるモジュールを示す図である。Second Embodiment
A module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing a module according to the second embodiment of the present invention.
この実施形態にかかるモジュールが、上記した第1実施形態と異なるのは、図3に示すように、モジュール100aの配線基板101の他方主面に電子部品102をさらに実装する(第2実装工程)とともに、それらの電子部品102を第2樹脂層104により封止する(第2封止工程)点である。その他の構成は上記した第1実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
The module according to this embodiment differs from the first embodiment described above in that the
この場合、配線基板101の他方主面に電子部品102を実装することにより、モジュール100aに実装する電子部品102の実装密度を高めることができるので実用的である。
In this case, mounting the
<第3実施形態>
本発明の第3実施形態にかかるモジュールについて、図4を参照して説明する。図4は本発明の第3実施形態にかかるモジュールを示す図である。<Third Embodiment>
A module according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing a module according to the third embodiment of the present invention.
この実施形態にかかるモジュールが、上記した第2実施形態と異なるのは、図4に示すように、モジュール100bの配線基板101の他方主面に設けられた第2樹脂層104に金属シールド層105が設けられている点である。その他の構成は上記した第1、第2実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、金属シールド層105は、配線基板101に設けられたGND用配線と電気的に接続されるのが望ましい。
The module according to this embodiment is different from the second embodiment described above, as shown in FIG. 4, in which the
このように構成すると、第2樹脂層104に金属シールド層105が設けられているため、特に、第2樹脂層104に封止される電子部品102に外部からノイズが伝搬するのが防止できるとともに、第2樹脂層104に封止される電子部品102から電磁波などが輻射するのが防止できる。
With this configuration, since the
<第4実施形態>
本発明の第4実施形態にかかるモジュールについて、図5を参照して説明する。図5は本発明の第4実施形態にかかるモジュールを示す図である。<Fourth embodiment>
A module according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing a module according to the fourth embodiment of the present invention.
この実施形態にかかるモジュールが、図3を参照して説明した第2実施形態と異なるのは、図5に示すように、モジュール100cの配線基板101の他方主面に端子集合体10を実装することにより(第2実装工程)、第2樹脂層104に接続端子11による層間接続導体が設けられている点である。すなわち、上記した第1実施形態において配線基板101の一方主面について説明したのと同様に、接続端子11の一方端部が連結部12を介して連結されてなる端子集合体10を配線基板101の他方主面に実装することにより、接続端子11の他方端部が配線基板101に接続される。また、第2封止工程において配線基板101の他方主面に樹脂を充填し、その後、配線基板101の他方主面に実装した端子集合体10の連結部12を除去することによりモジュール100cが形成される。
The module according to this embodiment differs from the second embodiment described with reference to FIG. 3 in that the
また、この実施形態では、第2樹脂層104に設けられた接続端子11により形成された層間接続導体に接続されるように、第2樹脂層104にさらに電子部品102を実装する。その他の構成は上記した第1〜第3実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
In this embodiment, an
このように構成すると、配線基板101の他方主面に端子集合体10をさらに実装することにより、第2樹脂層104に接続端子11による層間接続導体を形成することができ、配線基板101の他方主面においても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
With this configuration, by further mounting the
また、第2封止工程により形成された第2樹脂層104の表面に、第2樹脂層104に設けられた接続端子11に接続されるように電子部品102をさらに実装するため、モジュール100cに実装する電子部品102の実装密度をさらに高めることができるので実用的である。
In addition, the
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.
例えば、除去工程において、端子集合体10の連結部12を除去したことにより露出した接続端子11の一方端部に、例えば、Ni/Auめっきなどを施して、そこに半田などのバンプを形成してもよい。このようにすることで、モジュールを外部基板などと接続する際に、外部基板側に半田バンプを形成する必要がなくなり、実用的である。
For example, in the removing step, for example, Ni / Au plating is applied to one end portion of the
本発明は、モジュールの配線基板に柱状の接続端子を表面実装技術を用いて実装することにより、モジュールの層間接続導体を形成する技術に広く適用することができる。 The present invention can be widely applied to a technique for forming an interlayer connection conductor of a module by mounting columnar connection terminals on the circuit board of the module using a surface mounting technique.
10 端子集合体
11 接続端子
12 連結部
100,100a、100b,100c モジュール
101 配線基板
102 電子部品
103 第1樹脂層
104 第2樹脂層DESCRIPTION OF
Claims (6)
金属板を加工することにより連結部を介して複数の前記接続端子の一方端部が連結されてなる端子集合体を準備する準備工程と、
前記配線基板の一方主面に、前記電子部品を実装するとともに前記接続端子の他方端部が前記配線基板に接続されるように前記端子集合体を実装する第1実装工程と、
前記電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止する第1封止工程と、
前記連結部を除去する除去工程と
を備えることを特徴とするモジュールの製造方法。In a manufacturing method of a module formed by mounting columnar connection terminals and electronic components forming an interlayer connection conductor on a wiring board and sealing with resin,
A preparation step of preparing a terminal assembly in which one end portions of the plurality of connection terminals are connected via a connecting portion by processing a metal plate;
A first mounting step of mounting the electronic component on one main surface of the wiring board and mounting the terminal assembly so that the other end of the connection terminal is connected to the wiring board;
A first sealing step of sealing the electronic component and the terminal assembly with a resin layer;
A module manufacturing method comprising: a removing step of removing the connecting portion.
An electronic component is formed by the second sealing step so as to be connected to one of the connection terminals after removing the connecting portion of the terminal assembly mounted on the other main surface of the wiring board. The module manufacturing method according to claim 5, wherein the module is mounted on a resin layer.
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WO2020202841A1 (en) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | Module, terminal assembly, and method for producing module |
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WO2023210420A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 住友ベークライト株式会社 | Circuit board with heat sink and method for manufacturing same, and semiconductor device using same and method for manufacturing said semiconductor device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01305550A (en) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Supporting body for arranged lead pins |
JPH11163195A (en) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | Linkage lead pin |
JP2000261152A (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Fuji Xerox Co Ltd | Printed wiring board assembly |
JP2002134653A (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2008016729A (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Kyushu Institute Of Technology | Manufacturing method for semiconductor device with double-sided electrode structure |
JP2012015216A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device manufacturing method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3823636B2 (en) * | 1999-09-22 | 2006-09-20 | カシオ計算機株式会社 | Semiconductor chip module and manufacturing method thereof |
WO2008065896A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Kyushu Institute Of Technology | Method for manufacturing semiconductor device having dual-face electrode structure and semiconductor device manufactured by the method |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01305550A (en) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Supporting body for arranged lead pins |
JPH11163195A (en) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | Linkage lead pin |
JP2000261152A (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Fuji Xerox Co Ltd | Printed wiring board assembly |
JP2002134653A (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2008016729A (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Kyushu Institute Of Technology | Manufacturing method for semiconductor device with double-sided electrode structure |
JP2012015216A (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device manufacturing method |
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