JP5831057B2 - Module manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、層間接続導体を形成する複数の接続端子を用いたモジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a module manufacturing method using a plurality of connection terminals forming an interlayer connection conductor.

従来、図７のモジュールの一例に示すように、配線基板５０１の両面に実装された各種の電子部品５０２が、樹脂層５０３により封止されたモジュール５００が知られている（例えば特許文献１参照）。また、モジュール５００の一方の主面には金属シールド層５０４が設けられ、他方の主面には外部接続用の実装用端子５０５が設けられている。そして、金属シールド層５０４および実装用端子５０５は、それぞれ層間接続用のビア導体５０６により配線基板５０１の配線層と電気的に接続される。   Conventionally, as shown in an example of the module in FIG. 7, a module 500 in which various electronic components 502 mounted on both surfaces of a wiring board 501 are sealed with a resin layer 503 is known (see, for example, Patent Document 1). ). Further, a metal shield layer 504 is provided on one main surface of the module 500, and a mounting terminal 505 for external connection is provided on the other main surface. The metal shield layer 504 and the mounting terminal 505 are electrically connected to the wiring layer of the wiring board 501 through interlayer connection via conductors 506, respectively.

国際公開２００５／０７８７９６号（段落００１７〜００２５，００３５、図１、要約書など）International Publication No. 2005/078796 (paragraphs 0017-0025,0035, FIG. 1, abstract, etc.)

ところで、ビア導体５０６は、配線基板５０１に設けられた樹脂層５０３にレーザ加工により形成されたビアホールに、デスミア処理が施された後、ＡｇやＣｕなどを含む導電ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより形成される。このように、レーザ加工を用いて樹脂層５０３にビアホールが形成される場合、レーザの出力調整が難しく、ビアホールの形成精度にばらつきが生じることが問題となっている。また、ビア導体５０６は、複数の工程を経て樹脂層５０３に形成されるため、モジュールの製造時間の短縮を図る上で妨げとなっていた。また、レーザ加工により樹脂層５０３に形成されたビアホールにデスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層５０３や配線基板５０１を浸食するという問題があった。   By the way, the via conductor 506 is filled with a conductive paste containing Ag, Cu or the like after a desmear treatment is performed on a via hole formed by laser processing on the resin layer 503 provided on the wiring substrate 501 or via fill plating. Is formed. As described above, when a via hole is formed in the resin layer 503 using laser processing, it is difficult to adjust the output of the laser, and the formation accuracy of the via hole is problematic. Further, since the via conductor 506 is formed in the resin layer 503 through a plurality of steps, it has been an obstacle to shortening the module manufacturing time. In addition, there is a problem that the chemical solution when the desmear treatment is performed on the via hole formed in the resin layer 503 by laser processing or the chemical solution when the via fill plating is performed erodes the resin layer 503 and the wiring substrate 501. It was.

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に形成された孔に挿入されて準備された端子集合体を配線基板に実装して層間接続導体を形成することで、低コストかつ短い製造時間でモジュールを高精度に製造する技術を提供できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems. A terminal assembly prepared by inserting a plurality of connection terminals forming interlayer connection conductors into holes formed in a support is mounted on a wiring board. It is an object of the present invention to provide a technique for manufacturing a module with high accuracy at a low cost and in a short manufacturing time by forming an interlayer connection conductor.

上記した目的を達成するために、本発明のモジュールの製造方法は、層間接続導体を形成する柱状の接続端子および電子部品を配線基板上に実装し樹脂封止してなるモジュールの製造方法において、樹脂製の支持体に複数の孔を形成し、前記孔に前記柱状の接続端子の一方端部を挿入して端子集合体を準備する準備工程と、前記配線基板の一方主面に、電子部品を実装するとともに前記接続端子の他方端部が前記配線基板に接続されるように前記接続端子を実装する第１実装工程と、前記電子部品および前記接続端子を樹脂層により封止する第１封止工程とを備え、前記第１封止工程の前に前記支持体および前記接続端子を研磨または研削することにより前記支持体の少なくとも一部を除去することを特徴としている（請求項１）。 In order to achieve the above-described object, the module manufacturing method of the present invention is a module manufacturing method in which a columnar connection terminal and an electronic component forming an interlayer connection conductor are mounted on a wiring board and sealed with a resin. Forming a plurality of holes in a resin support and inserting one end of the columnar connection terminal into the hole to prepare a terminal assembly; and an electronic component on one main surface of the wiring board And mounting the connection terminal so that the other end of the connection terminal is connected to the wiring board, and a first seal for sealing the electronic component and the connection terminal with a resin layer and a stop step is characterized that you remove at least a portion of said support by polishing or grinding the support and the connection terminals before said first sealing step (claim 1) .

また、前記準備工程において、前記支持体に複数の孔を所定間隔で形成し、前記各孔のうち必要個所に前記柱状の接続端子の一方端部を挿入することを特徴としている（請求項２）。   Further, in the preparation step, a plurality of holes are formed in the support body at predetermined intervals, and one end of the columnar connection terminal is inserted into a necessary portion of the holes (claim 2). ).

そして、前記支持体には、前記複数の孔に加えて、樹脂を充填するための穴が形成されていることを特徴としている（請求項３）。   In addition to the plurality of holes, a hole for filling the resin is formed in the support body (claim 3).

また、前記第１封止工程の後に、前記樹脂層の表面を研磨または研削する工程を備えるようにしてもよい（請求項４）。 Moreover, you may make it provide the process of grind | polishing or grinding the surface of the said resin layer after a said 1st sealing process (Claim 4 ).

また、前記研磨または研削する工程において、前記接続端子の一方端部を削るようにしてもよい（請求項５）。 Further, in the step of polishing or grinding, one end of the connection terminal may be shaved (Claim 5 ).

そして、前記配線基板の他方主面に他の電子部品を実装する第２実装工程と、前記他の電子部品を樹脂層により封止する第２封止工程とをさらに備えるようにしてもよい（請求項６）。 In addition, a second mounting step of mounting another electronic component on the other main surface of the wiring board and a second sealing step of sealing the other electronic component with a resin layer may be further provided ( Claim 6 ).

また、前記第２実装工程において、前記配線基板の他方主面に前記接続端子とは異なる
他の柱状の接続端子の他方端部が接続されるように当該接続端子を実装してもよい（請求項７）。 In the second mounting step, the other main surface of the wiring board is different from the connection terminal.
The connection terminal may be mounted so that the other end of the other columnar connection terminal is connected (Claim 7 ).

また、前記第２封止工程により形成された樹脂層に、前記配線基板の他方主面に実装される前記他の柱状の接続端子の一方端部に接続されるように、他の電子部品を実装するとよい（請求項８）。 In addition, another electronic component is attached to the resin layer formed by the second sealing step so as to be connected to one end of the other columnar connection terminal mounted on the other main surface of the wiring board. It may be mounted (Claim 8 ).

請求項１の発明によれば、樹脂製の支持体に複数の孔を形成し、該孔に柱状の接続端子の一方端部を挿入して端子集合体を形成し、配線基板の一方主面に、電子部品を実装するとともに接続端子の他方端部が配線基板に接続されるように端子集合体を実装し、実装された電子部品および接続端子を樹脂層により封止することで、端子集合体の接続端子によりモジュールの層間接続導体が形成される。   According to the first aspect of the present invention, a plurality of holes are formed in the resin-made support, and one end of the columnar connection terminal is inserted into the hole to form a terminal assembly. And mounting the terminal assembly so that the other end of the connection terminal is connected to the wiring board, and sealing the mounted electronic component and the connection terminal with a resin layer. The interlayer connection conductor of the module is formed by the connection terminals of the body.

したがって、従来のようにビアホールを形成せずに層間接続導体を形成することができるので、ビアホールにデスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層や配線基板を浸食するという問題が生じるおそれがない。また、レーザ加工により形成されたビアホールによる層間接続導体と比較すると、層間接続導体の形成精度のばらつきが抑制されて、層間接続導体を精度よく形成することができるので、モジュールを高精度に製造することができる。   Therefore, since the interlayer connection conductor can be formed without forming the via hole as in the conventional case, the chemical solution when the desmear treatment is performed on the via hole, or the chemical solution when the via fill plating is performed, the resin layer or There is no risk of eroding the wiring board. In addition, compared to an interlayer connection conductor formed by laser processing via holes, variation in the formation accuracy of the interlayer connection conductor is suppressed, and the interlayer connection conductor can be formed with high accuracy, so that the module is manufactured with high accuracy. be able to.

また、複数の孔が形成された樹脂製の支持体に接続端子を挿入するという簡易な構成で端子集合体を形成することができるため、端子集合体を容易かつ安価に形成することができる。そして、容易かつ安価に形成された端子集合体を電子部品とともに配線基板に一般的な表面実装技術を用いて実装するだけで、モジュールに層間接続導体を形成することができる。また、複数の接続端子が支持体に挿入されて形成された端子集合体を配線基板に実装することにより、一度に複数の層間接続導体をモジュールに形成することができる。したがって、従来のような、複数の工程を経て形成されるビア導体により層間接続導体が形成されるモジュールと比較して、低コストかつ短い製造時間で層間接続導体を備えるモジュールを製造することができる。また、第１封止工程の前に支持体と接続端子を研磨または研削することにより支持体の少なくとも一部が除去されるため、接続端子の一方端部により形成される外部接続用のランドを支持体の表面に形成することができる。また、支持体の全部を除去した場合は、配線基板の一方主面に実装された接続端子および電子部品を樹脂により封止する際の障壁がなくなるため、配線基板の一方主面に充填される樹脂の充填性が向上する。また、支持体の除去により、配線基板の一方主面に樹脂を充填するときに生じる空気（気泡）の抜け道を確保できるため、樹脂層にボイドが発生するのを抑制することができる。 In addition, since the terminal assembly can be formed with a simple configuration in which the connection terminal is inserted into the resin support having a plurality of holes formed therein, the terminal assembly can be formed easily and inexpensively. Then, the interlayer connection conductor can be formed on the module simply by mounting the terminal assembly formed easily and inexpensively on the wiring board together with the electronic components using a general surface mounting technique. Further, by mounting a terminal assembly formed by inserting a plurality of connection terminals into a support body on a wiring board, a plurality of interlayer connection conductors can be formed in a module at a time. Therefore, as compared with a conventional module in which an interlayer connection conductor is formed by via conductors formed through a plurality of processes, a module having an interlayer connection conductor can be manufactured at low cost and in a short manufacturing time. . Further, since at least a part of the support is removed by polishing or grinding the support and the connection terminal before the first sealing step, an external connection land formed by one end of the connection terminal is removed. It can be formed on the surface of the support. Further, when all of the support is removed, there is no barrier when sealing the connection terminals and electronic components mounted on one main surface of the wiring board with resin, so that the one main surface of the wiring board is filled. Resin filling property is improved. Further, by removing the support, it is possible to secure a passage for air (bubbles) generated when the one main surface of the wiring board is filled with the resin, so that generation of voids in the resin layer can be suppressed.

また、請求項２の発明によれば、端子集合体は、支持体に複数の孔を所定間隔で形成し、それらの各孔のうち、必要な個所に接続端子の一方端部を挿入することで形成される。このように構成すると、層間接続導体の形成位置がそれぞれ異なる複数のモジュールに対して、支持体に形成された複数の孔のうち必要な個所に接続端子を挿入することで端子集合体を準備することができる。したがって、モジュールごとに、それぞれ個別に孔の形成位置が異なる支持体を製作する必要がないため、端子集合体を安価に製作することができる。   According to the invention of claim 2, the terminal assembly is formed with a plurality of holes in the support at predetermined intervals, and one end of the connection terminal is inserted into a required portion of each hole. Formed with. If comprised in this way, a terminal assembly will be prepared by inserting a connection terminal in a required part among the several holes formed in the support body with respect to several modules from which the formation position of an interlayer connection conductor differs, respectively. be able to. Therefore, since it is not necessary to manufacture a support having different hole formation positions for each module, the terminal assembly can be manufactured at low cost.

また、請求項３の発明によれば、支持体には、接続端子が挿入される孔に加えて樹脂を充填するための穴が形成されているため、モジュールの上方から樹脂によりモジュールを封止するときの樹脂の充填を容易に行なうことができる。また、モジュールの側方から樹脂を充填する場合には、当該穴が、樹脂層を形成するときに発生し、ボイドの原因となる気泡の抜け道となるため、樹脂層にボイドが形成されるのを防止することができる。   According to the invention of claim 3, since the support is formed with a hole for filling the resin in addition to the hole into which the connection terminal is inserted, the module is sealed with the resin from above the module. In this case, the resin can be easily filled. In addition, when the resin is filled from the side of the module, the hole is generated when the resin layer is formed, and the void is formed in the resin layer because it becomes a passage for bubbles that cause the void. Can be prevented.

請求項４の発明によれば、第１封止工程の後に樹脂層の表面が研磨または研削されるため、樹脂層表面の平坦化を図ることができるとともに、モジュールの低背化を図ることができる。 According to the invention of claim 4 , since the surface of the resin layer is polished or ground after the first sealing step, the surface of the resin layer can be flattened and the height of the module can be reduced. it can.

請求項５の発明によれば、研磨または研削する工程において、樹脂表面と一緒に接続端子の一方端部が削られるため、樹脂層の表面に接続端子の一方端部により形成される外部接続用のランドを確実に形成することができる。 According to the invention of claim 5 , in the step of polishing or grinding, one end of the connection terminal is shaved together with the resin surface. Therefore, for external connection formed on the surface of the resin layer by one end of the connection terminal The land can be reliably formed.

請求項６の発明によれば、配線基板の他方主面にも電子部品が実装され、実装された電子部品が樹脂層により封止されるため、モジュールに実装される電子部品の実装密度を高めることができるので実用的である。 According to the invention of claim 6, since the electronic component is mounted on the other main surface of the wiring board and the mounted electronic component is sealed with the resin layer, the mounting density of the electronic components mounted on the module is increased. It is practical because it can.

請求項７の発明によれば、配線基板の他方主面に端子集合体がさらに実装されるので、配線基板の他方主面に形成された樹脂層にも接続端子による層間接続導体を容易に形成することができる。 According to the invention of claim 7 , since the terminal assembly is further mounted on the other main surface of the wiring board, the interlayer connection conductor by the connection terminal is easily formed also on the resin layer formed on the other main surface of the wiring board. can do.

請求項８の発明によれば、第２封止工程により形成された樹脂層に、配線基板の他方主面に実装される他の柱状の接続端子の一方端部に接続されるように他の電子部品が実装されるため、モジュールに実装される電子部品の実装密度をさらに高めることができるので実用的である。 According to the eighth aspect of the present invention, the resin layer formed by the second sealing step is connected to one end of another columnar connection terminal mounted on the other main surface of the wiring board. Since the electronic component is mounted, the mounting density of the electronic component mounted on the module can be further increased, which is practical.

本発明の第１実施形態にかかるモジュールに用いる端子集合体の底面図である。It is a bottom view of the terminal assembly used for the module concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態にかかるモジュールの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the module concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態にかかるモジュールの製造方法の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the manufacturing method of the module concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態にかかるモジュールを示す図である。It is a figure which shows the module concerning 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態にかかるモジュールを示す図である。It is a figure which shows the module concerning 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態にかかるモジュールを示す図である。It is a figure which shows the module concerning 4th Embodiment of this invention. 従来のモジュールの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the conventional module.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるモジュールについて、図１、図２を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるモジュールに用いる端子集合体の底面図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる端子集合体を示す。図２は本発明の第１実施形態にかかるモジュールの製造方法を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる工程を示す。 <First Embodiment>
The module according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a bottom view of a terminal assembly used in a module according to the first embodiment of the present invention, and (a) to (c) show different terminal assemblies. FIG. 2 is a diagram showing a module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, and (a) to (d) show different processes.

図２（ｄ）に示すように、層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００の製造方法について説明する。なお、この実施形態で説明するモジュールの製造方法では、通信携帯端末のマザー基板などに実装される、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュールおよび無線ＬＡＮモジュールなどの各種の通信モジュール、アンテナスイッチモジュール、電源モジュールなどの高周波用回路モジュールが製造される。   As shown in FIG. 2D, a method of manufacturing a module 100 in which columnar connection terminals 11 and electronic components 102 forming interlayer connection conductors are mounted on a wiring board 101 and sealed with resin will be described. Note that in the module manufacturing method described in this embodiment, various communication modules such as a Bluetooth (registered trademark) module and a wireless LAN module, an antenna switch module, a power supply module, and the like mounted on a mother board of a communication portable terminal. The high frequency circuit module is manufactured.

まず、所定の径および断面形状を有するＣｕやＣｕ−Ｆｅ合金などの導電性材料からなる線材を所定の長さで切断することで、所望の径および長さで、層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１を用意する。次に、所望の配列で接続端子１１を配置できるように、接続端子１１の一方端部を挿入するための複数の孔１３が板状の部材に形成された支持体１２を用意する。   First, a columnar shape that forms an interlayer connection conductor with a desired diameter and length by cutting a wire made of a conductive material such as Cu or Cu-Fe alloy having a predetermined diameter and cross-sectional shape with a predetermined length The connection terminal 11 is prepared. Next, a support body 12 is prepared in which a plurality of holes 13 for inserting one end of the connection terminals 11 are formed in a plate-like member so that the connection terminals 11 can be arranged in a desired arrangement.

支持体１２は、樹脂を用いて、例えば、射出成形により形成することができる。この場合、支持体１２の厚みが薄すぎると、射出成形するときに金型内で樹脂が回り込まず、ウェルドが発生し、接続端子１１を孔１３に挿入するときに樹脂が割れたり、接続端子１１がまっすぐに立たないおそれがある。また、支持体１２の厚みが厚すぎると、材料コストが増加したり、接続端子の挿入が困難になるおそれがある。そこで、例えば、接続端子１１の径を８０μｍ〜５００μｍで形成した場合、支持体１２の厚みは、０．３ｍｍ〜１．２ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜０．８ｍｍで形成するのがよい。   The support 12 can be formed by injection molding using a resin, for example. In this case, if the thickness of the support 12 is too thin, the resin does not flow around in the mold when injection molding is performed, and a weld is generated. When the connection terminal 11 is inserted into the hole 13, the resin breaks, or the connection terminal 11 may not stand upright. Moreover, when the thickness of the support body 12 is too thick, there is a possibility that the material cost increases or it becomes difficult to insert the connection terminal. Therefore, for example, when the connection terminal 11 is formed with a diameter of 80 μm to 500 μm, the support 12 has a thickness of 0.3 mm to 1.2 mm, preferably 0.5 mm to 0.8 mm.

そして、図１（ａ）に示すように、支持体１２に形成された複数の孔１３それぞれに接続端子１１の一方端部を挿入することで端子集合体１０を形成する（準備工程）。孔１３の径を接続端子１１の径と同じ、またはわずかに小さくしておき、接続端子１１を孔１３に押し込むことにより、接続端子１１が抜けない端子集合体１０を形成することができる。   Then, as shown in FIG. 1A, the terminal assembly 10 is formed by inserting one end of the connection terminal 11 into each of the plurality of holes 13 formed in the support 12 (preparation step). By making the diameter of the hole 13 the same as or slightly smaller than the diameter of the connection terminal 11 and pushing the connection terminal 11 into the hole 13, the terminal assembly 10 in which the connection terminal 11 cannot be removed can be formed.

このとき、図１（ｂ）に示すように、支持体１２に複数の孔１３を所定間隔で格子状に形成し、各孔１３のうち必要な個所に接続端子１１の一方端部を挿入することで、端子集合体１０を形成してもかまわない。   At this time, as shown in FIG. 1B, a plurality of holes 13 are formed in the support 12 in a lattice pattern at predetermined intervals, and one end of the connection terminal 11 is inserted into a required portion of each hole 13. Thus, the terminal assembly 10 may be formed.

また、図１（ｃ）に示すように、支持体１２に、接続端子１１が挿入されない部分に樹脂を充填するための穴１４を設けてもかまわない。なお、支持体１２に形成された複数の孔１３は支持体１２を貫通する孔であってもよいし、有底孔であってもよい。接続端子１１は孔１３を全て埋めるように挿入されてもよいし、孔の途中まで挿入されてもよい。   Moreover, as shown in FIG.1 (c), you may provide the hole 14 for filling resin into the support body 12 in the part into which the connection terminal 11 is not inserted. The plurality of holes 13 formed in the support 12 may be holes penetrating the support 12 or may be bottomed holes. The connection terminal 11 may be inserted so as to fill all the holes 13 or may be inserted halfway through the holes.

次に、図２（ａ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に各種のチップ部品やＩＣなどの電子部品１０２を実装するとともに、モジュール１００の層間接続導体を形成する複数の接続端子１１が支持体１２に挿入されて成る端子集合体１０を、各接続端子１１の他方端部が配線基板１０１に接続されるように、配線基板１０１の一方主面の所定位置に実装する（第１実装工程）。このとき、端子集合体１０および電子部品１０２は、半田リフローや超音波振動接合などの一般的な表面実装技術により実装するとよい。   Next, as shown in FIG. 2A, a plurality of connection terminals for mounting various chip components and electronic components 102 such as ICs on one main surface of the wiring substrate 101 and forming an interlayer connection conductor of the module 100. 11 is mounted at a predetermined position on one main surface of the wiring board 101 so that the other end of each connection terminal 11 is connected to the wiring board 101. 1 mounting process). At this time, the terminal assembly 10 and the electronic component 102 may be mounted by a general surface mounting technique such as solder reflow or ultrasonic vibration bonding.

なお、配線基板１０１は、この実施形態では、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成されてなる多層セラミック基板である。セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものであり、セラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されて、層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートを積層、圧着することによりセラミック積層体を形成して約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成して形成されている。   In this embodiment, the wiring substrate 101 is a multilayer ceramic substrate formed by laminating and firing a plurality of ceramic green sheets. A ceramic green sheet is a sheet in which a mixed powder of alumina and glass is mixed with an organic binder and solvent. A via hole is formed at a predetermined position of the ceramic green sheet by laser processing or the like. The formed via hole is filled with a conductor paste containing Ag, Cu or the like to form a via conductor for interlayer connection, and various electrode patterns are formed by printing with the conductor paste. Thereafter, the ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded to form a ceramic laminate, which is formed by so-called low-temperature firing at a low temperature of about 1000 ° C.

このように、配線基板１０１には、内部配線パターン、端子集合体１０および電子部品１０２が実装される実装用電極および外部接続用電極などの種々の電極パターンが設けられているが、配線基板１０１は、樹脂やポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、モジュール１００の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して配線基板１０１を形成すればよい。   As described above, the wiring board 101 is provided with various electrode patterns such as an internal wiring pattern, a mounting electrode on which the terminal assembly 10 and the electronic component 102 are mounted, and an external connection electrode. Can be formed of a printed circuit board, LTCC, alumina substrate, glass substrate, composite material substrate, single layer substrate, multilayer substrate, etc., using a resin or a polymer material. The wiring board 101 may be formed by selecting an optimal material as appropriate.

次に、図２（ｂ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に実装された端子集合体１０の支持体１２、および、支持体１２に形成された孔１３に挿入された接続端子１１の一方端部を研磨または研削することにより、支持体１２を除去する。このとき、研磨または研削することにより、支持体１２の一部のみを除去してもかまわない。また、支持体１２は、薬剤で溶解することにより除去してもかまわない。この場合、樹脂溶解剤として、例えば、ダイナロイ社製の「ダイナゾルブ７１１」を用いて支持体１２を除去するとよい。   Next, as shown in FIG. 2B, the support body 12 of the terminal assembly 10 mounted on one main surface of the wiring board 101, and the connection terminals inserted into the holes 13 formed in the support body 12. The support 12 is removed by polishing or grinding one end of 11. At this time, only a part of the support 12 may be removed by polishing or grinding. The support 12 may be removed by dissolving with a drug. In this case, the support 12 may be removed using, for example, “DYNASOLB 711” manufactured by Dynaloy as a resin solubilizer.

続いて、図２（ｃ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に樹脂を充填することにより、配線基板１０１の一方主面に実装された電子部品１０２および接続端子１１を第１樹脂層１０３により封止する。第１樹脂層１０３は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性の樹脂に、酸化アルミニウムやシリカ（二酸化ケイ素）、二酸化チタンなどの無機フィラーが混合された複合樹脂により形成することができる。   Subsequently, as shown in FIG. 2C, the one main surface of the wiring board 101 is filled with resin, so that the electronic component 102 and the connection terminal 11 mounted on the one main surface of the wiring board 101 are replaced with the first resin. Sealed with layer 103. The first resin layer 103 may be formed of a composite resin in which an inorganic filler such as aluminum oxide, silica (silicon dioxide), or titanium dioxide is mixed with a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, or a cyanate resin. it can.

例えば、ＰＥＴフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させた樹脂シートを用いて第１樹脂層１０３を形成する場合には、所望の厚みを有するスペーサ（型）が周囲に配置された状態の配線基板１０１に樹脂シートを被せ、スペーサ厚みになるように加熱プレスした後、配線基板１０１をオーブンにより加熱して樹脂を硬化させることにより、所望の厚みを有する第１樹脂層１０３を形成することができる。なお、第１樹脂層１０３は、液状の樹脂を用いたポッティング技術やトランスファーモールド技術、コンプレッションモールド技術など、樹脂層を形成する一般的な成型技術を用いて形成すればよい。   For example, when the first resin layer 103 is formed using a resin sheet obtained by molding and semi-curing a composite resin on a PET film, a spacer (mold) having a desired thickness is arranged around Forming the first resin layer 103 having a desired thickness by covering the wiring substrate 101 with a resin sheet and heat-pressing the spacer so as to have a spacer thickness, and then heating the wiring substrate 101 in an oven to cure the resin. Can do. The first resin layer 103 may be formed using a general molding technique for forming a resin layer, such as a potting technique using a liquid resin, a transfer molding technique, or a compression molding technique.

次に、図２（ｄ）に示すように、ローラブレード等により第１樹脂層１０３の表面を研磨や研削することにより、不要な樹脂を除去する（研磨または研削工程）。このとき、樹脂と一緒に接続端子１１の一方端部を、研磨や研削することにより削ってもよい。このようにすることで、第１樹脂層１０３の表面に接続端子１１の一方端部が露出し、その結果、接続端子１１の一方端部により形成された外部接続用のランドが形成され、モジュール１００が完成する。このとき、接続端子１１の他方端部を配線基板１０１に接続するときに、半田の厚みなどの影響で、接続端子１１の配線基板１０１からの高さにばらつきが生じている場合には、第１樹脂層１０３と一緒に接続端子１１の一方端部を削ることにより、接続端子１１の配線基板１０１からの高さを揃えることができる。なお、第１樹脂層１０３の表面に露出した接続端子１１の一方端部に例えばＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。   Next, as shown in FIG. 2D, unnecessary resin is removed by polishing or grinding the surface of the first resin layer 103 with a roller blade or the like (polishing or grinding step). At this time, the one end of the connection terminal 11 may be ground together with the resin by polishing or grinding. In this way, one end of the connection terminal 11 is exposed on the surface of the first resin layer 103, and as a result, an external connection land formed by the one end of the connection terminal 11 is formed. 100 is completed. At this time, when the other end of the connection terminal 11 is connected to the wiring board 101, if the height of the connection terminal 11 from the wiring board 101 varies due to the influence of the solder thickness or the like, By cutting one end of the connection terminal 11 together with the one resin layer 103, the height of the connection terminal 11 from the wiring substrate 101 can be made uniform. For example, Ni / Au plating may be applied to one end of the connection terminal 11 exposed on the surface of the first resin layer 103.

また、第１封止工程において、各接続端子１１の一方端部が露出するように第１樹脂層１０３が形成される場合には、第１樹脂層１０３の表面を研磨または研削する工程は、必ずしも実行しなくともよい。   In the first sealing step, when the first resin layer 103 is formed so that one end of each connection terminal 11 is exposed, the step of polishing or grinding the surface of the first resin layer 103 includes: It does not necessarily have to be executed.

また、第１封止工程の前に支持体１２を除去せずに、配線基板１０１に樹脂を充填して樹脂層１０３を形成した後、支持体１２を研磨または研削することにより除去してもよい。この場合、配線基板１０１の側面側から樹脂を充填すればよい。また、端子集合体１０が、図１（ｂ）に示すように、支持体１２に形成された複数の孔１３に部分的に接続端子１１が挿入されて形成されている場合には、支持体１２の上方から接続端子１１が挿入されていない孔１３を利用して樹脂を充填してもよく、図１（ｃ）に示すように、支持体１２に樹脂充填用の穴１４が設けられている場合には、当該穴１４を利用して、支持体１２の上方から樹脂を充填すればよい。このように、第１樹脂層１０３を形成した後に研磨または研削することにより支持体を除去することで接続端子１１の一方端部により形成される外部接続用のランドをモジュール１００の表面に形成することができる。なお、接続端子１１の一方端部が支持体１２の孔１３を通して露出する場合には、必ずしも支持体１２を除去する必要はない。   Further, without removing the support 12 before the first sealing step, the wiring board 101 is filled with resin to form the resin layer 103, and then the support 12 is removed by polishing or grinding. Good. In this case, the resin may be filled from the side surface side of the wiring board 101. In addition, when the terminal assembly 10 is formed by partially inserting the connection terminals 11 into a plurality of holes 13 formed in the support 12 as shown in FIG. The resin 13 may be filled from above the hole 12 using the hole 13 in which the connection terminal 11 is not inserted. As shown in FIG. 1C, the support 12 is provided with a hole 14 for filling the resin. If there is, the hole 14 can be used to fill the resin from above the support 12. In this way, after the first resin layer 103 is formed, the support is removed by polishing or grinding to form an external connection land formed on one end of the connection terminal 11 on the surface of the module 100. be able to. When one end of the connection terminal 11 is exposed through the hole 13 of the support 12, it is not always necessary to remove the support 12.

また、第１封止工程において配線基板１０１に樹脂を充填した後で、研磨または研削することにより、支持体１２の一部を除去してもかまわない。支持体１２の一部を除去する方法として、例えば、図３（ａ）〜（ｃ）に第１の実施形態の変形例にかかるモジュールの製造方法を示す。図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる工程を示す。図３（ａ）は第１実装工程であり、第１の実施形態と同様の工程である。   In addition, after filling the wiring board 101 with resin in the first sealing step, part of the support 12 may be removed by polishing or grinding. As a method for removing a part of the support 12, for example, FIGS. 3A to 3C show a method for manufacturing a module according to a modification of the first embodiment. 3A to 3C show different steps. FIG. 3A shows a first mounting process, which is the same process as in the first embodiment.

次に、図３（ｂ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に樹脂を充填することにより、配線基板１０１の一方主面に実装された電子部品１０２および接続端子１１を第１樹脂層１０３により封止する。   Next, as shown in FIG. 3B, the electronic component 102 and the connection terminals 11 mounted on the one main surface of the wiring substrate 101 are filled with the resin on one main surface of the wiring substrate 101 to form the first resin. Sealed with layer 103.

そして、図３（ｃ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に実装された端子集合体１０の支持体１２の一部および、支持体１２に形成された孔１３に挿入された接続端子１１の一方端部を研磨または研削することにより、モジュール１００を形成してもよい。この場合、モジュール１００は、第１樹脂層１０３の表面が、支持体１２の一部で覆われた構成となる。この構成は、支持体１２と配線基板１０１とが第１樹脂層１０３を挟み込むため、反りが抑制されたモジュールとすることができる。   Then, as shown in FIG. 3 (c), a part of the support 12 of the terminal assembly 10 mounted on one main surface of the wiring board 101 and a connection inserted into the hole 13 formed in the support 12. The module 100 may be formed by polishing or grinding one end of the terminal 11. In this case, the module 100 has a configuration in which the surface of the first resin layer 103 is covered with a part of the support 12. With this configuration, since the support 12 and the wiring substrate 101 sandwich the first resin layer 103, a module in which warpage is suppressed can be obtained.

したがって、上記した実施形態によれば、接続端子１１を支持体１２に挿入して成る端子集合体１０および電子部品１０２を配線基板１０１の一方主面に実装し、端子集合体１０ならびに電子部品１０２を第１樹脂層１０３により封止するという簡単な構成で、層間接続導体を形成できるため、従来技術のように、複数の工程を経て形成されるビアホールを設ける必要がなく、モジュール１００の生産にかかるコストの削減ならびに製造時間の短縮を図ることができる。さらに、従来のように、デスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層や配線基板を浸食するという問題も生じない。   Therefore, according to the above-described embodiment, the terminal assembly 10 and the electronic component 102 formed by inserting the connection terminals 11 into the support 12 are mounted on one main surface of the wiring board 101, and the terminal assembly 10 and the electronic component 102 are mounted. Since the interlayer connection conductor can be formed with a simple configuration in which the first resin layer 103 is sealed, there is no need to provide a via hole formed through a plurality of steps as in the prior art, and the module 100 can be produced. It is possible to reduce the cost and the manufacturing time. Further, unlike the prior art, there is no problem that the chemical solution when the desmear treatment is performed or the chemical solution when the via fill plating is performed erodes the resin layer or the wiring board.

また、この実施形態では、層間接続導体を形成する複数の接続端子１１が支持体１２に挿入されてなる端子集合体１０が準備される。例えば、板状の金属導体を用意して、該金属導体にエッチング処理や削り出しなどを行なうことにより、支持体１２と複数の接続端子１１を一体形成することが考えられるが、この場合、所望の接続端子１１の形状を精度よく形成することが困難である。この点、この実施形態では、接続端子１１と支持体１２が別個に形成されるため、特に、接続端子１１の形状を容易に精度よく形成することができるのでモジュール１００を精度よく製造することができる。また、エッチング処理や削り出しの際に廃棄される材料がないため、端子集合体１０の製造コストを低減することができる。   In this embodiment, a terminal assembly 10 is prepared in which a plurality of connection terminals 11 forming an interlayer connection conductor are inserted into a support 12. For example, it is conceivable that the support 12 and the plurality of connection terminals 11 are integrally formed by preparing a plate-like metal conductor and performing an etching process or cutting out on the metal conductor. It is difficult to accurately form the shape of the connection terminal 11. In this respect, in this embodiment, since the connection terminal 11 and the support 12 are formed separately, in particular, the shape of the connection terminal 11 can be easily formed with high accuracy, so that the module 100 can be manufactured with high accuracy. it can. Moreover, since there is no material discarded at the time of an etching process or shaving, the manufacturing cost of the terminal assembly 10 can be reduced.

また、図１（ｂ）に示すように、支持体１２に所定間隔で複数の孔１３を形成し、各孔１３のうちの必要な個所に接続端子１１の一方端部を挿入して端子集合体１０を形成するようにすれば、異なる位置に層間接続導体（接続端子１１）を配置しなければならない複数のモジュールに対して、一つの支持体１２を製作するだけで各モジュール用の端子集合体１０を形成することができる。すなわち、接続端子１１を異なる位置に配置しなければならい複数のモジュールに対して、一つの金型を用いて支持体１２を射出成形するだけで、それぞれのモジュールに対応した端子集合体１０を形成できるため、端子集合体１０の製作コストを抑えることができる。   Further, as shown in FIG. 1B, a plurality of holes 13 are formed in the support 12 at a predetermined interval, and one end of the connection terminal 11 is inserted into a required portion of each hole 13 to collect the terminals. If the body 10 is formed, a terminal set for each module can be obtained simply by manufacturing one support 12 for a plurality of modules in which interlayer connection conductors (connection terminals 11) must be arranged at different positions. The body 10 can be formed. That is, for a plurality of modules in which the connection terminals 11 must be arranged at different positions, the terminal assembly 10 corresponding to each module can be formed simply by injection molding the support 12 using a single mold. Therefore, the manufacturing cost of the terminal assembly 10 can be suppressed.

さらに、孔１３が貫通孔である場合、接続端子１１が挿入されていない孔（空き孔）１３は、電子部品１０２や接続端子１１を樹脂封止する際に、樹脂を配線基板１０１面に充填するのに利用できるため、支持体１２を除去しなくても、モジュール１００（支持体１２）の上側から樹脂を効率よく充填することができる。また、封止樹脂を配線基板１０１の側面側から充填する場合にも、当該孔が樹脂封止の際に樹脂にかみ込まれる空気の抜け道となるため、第１樹脂層にボイドが発生するのを抑制することができる。また、樹脂をモジュール１００の上側と側面側の両方から充填する場合も、モジュール１００の上側（支持体１２の空き孔１３）と側面側に樹脂を充填できる隙間があるため、樹脂の充填性が向上する。   Furthermore, when the hole 13 is a through hole, the hole (vacant hole) 13 into which the connection terminal 11 is not inserted fills the surface of the wiring board 101 when the electronic component 102 or the connection terminal 11 is sealed with resin. Therefore, even if the support 12 is not removed, the resin can be efficiently filled from the upper side of the module 100 (support 12). In addition, when the sealing resin is filled from the side surface side of the wiring substrate 101, voids are generated in the first resin layer because the hole serves as a passage for the air that is bitten into the resin during resin sealing. Can be suppressed. Further, even when the resin is filled from both the upper side and the side surface of the module 100, there is a gap that can be filled with resin on the upper side of the module 100 (the vacant holes 13 of the support 12) and the side surface side. improves.

また、図１（ｃ）に示すように、支持体１２の接続端子１１が挿入されない部分に、樹脂充填用の穴１４を設けた場合には、第１封止工程の前に、支持体１２を除去しなくてもモジュール１００の上側から樹脂を充填するときの樹脂の充填性が向上するとともに、穴１４が空気の抜け道となって、第１樹脂層にボイドが発生することを抑制することができる。   In addition, as shown in FIG. 1C, when a hole 14 for resin filling is provided in a portion where the connection terminal 11 of the support 12 is not inserted, the support 12 is provided before the first sealing step. The resin filling property when filling the resin from the upper side of the module 100 is improved without removing the holes, and the holes 14 serve as air passages to suppress the generation of voids in the first resin layer. Can do.

また、端子集合体１０を配線基板１０１の一方主面に一般的な表面実装技術を用いて実装するだけで、複数の層間接続導体を形成できるため、層間接続導体を備えるモジュールを、低コストかつ短い時間で製造することができる。   In addition, since a plurality of interlayer connection conductors can be formed simply by mounting the terminal assembly 10 on one main surface of the wiring board 101 using a general surface mounting technique, a module including the interlayer connection conductors can be manufactured at low cost. It can be manufactured in a short time.

また、端子集合体１０は、電子部品１０２を配線基板１０１に表面実装するためのマウンタが備える部品吸着用の吸着コレットなどの形状を変更するだけで、配線基板１０１上に実装することが可能であるため、既存の設備を利用できるという利点がある。さらに、接続端子１１は層間接続導体を形成するものであり、従来のように、層間接続導体を形成するのにビアホールを形成する必要がない。すなわち、モジュール１００の層間接続導体の形成を既存のマウンタを使用して行うことができるという大きな利点を有する。   Further, the terminal assembly 10 can be mounted on the wiring board 101 only by changing the shape of a suction collet for picking up the components provided in the mounter for surface mounting the electronic component 102 on the wiring board 101. Therefore, there is an advantage that existing facilities can be used. Furthermore, the connection terminal 11 forms an interlayer connection conductor, and it is not necessary to form a via hole to form the interlayer connection conductor as in the prior art. That is, there is a great advantage that the interlayer connection conductor of the module 100 can be formed using an existing mounter.

また、第１封止工程の前に、支持体１２を研磨または研削することにより除去した場合、配線基板１０１の一方主面の上方から樹脂封止するときの障壁がなくなるため、配線基板１０１の一方主面に充填される樹脂の充填性が向上する。また、樹脂内の空気（気泡）が抜けやすく、第１樹脂層１０３にボイドが発生することを抑制できる。   In addition, when the support 12 is removed by polishing or grinding before the first sealing step, there is no barrier when resin-sealing from above the one main surface of the wiring substrate 101. On the other hand, the filling property of the resin filled in the main surface is improved. Further, air (bubbles) in the resin is easily removed, and generation of voids in the first resin layer 103 can be suppressed.

また、第１封止工程の前に、支持体１２を溶解することにより除去した場合も、研磨または研削により支持体１２を除去した場合と同様に、配線基板１０１の一方主面に充填される樹脂の充填性が向上するとともに、第１樹脂層１０３にボイドが発生することを抑制できる。   Also, when the support 12 is removed by dissolving before the first sealing step, the one main surface of the wiring substrate 101 is filled as in the case where the support 12 is removed by polishing or grinding. Resin filling properties can be improved, and generation of voids in the first resin layer 103 can be suppressed.

また、これらの場合、配線基板１０１の一方主面に実装された端子集合体１０の支持体１２が樹脂封止前に除去されているため、第１樹脂層１０３を形成するために、液状の樹脂や樹脂シートなどの種々の態様の樹脂を使用することができ、一般的に知られている種々の方法により第１樹脂層１０３を容易に形成することができる。   Further, in these cases, since the support 12 of the terminal assembly 10 mounted on one main surface of the wiring board 101 is removed before resin sealing, in order to form the first resin layer 103, a liquid Various modes of resin such as resin and resin sheet can be used, and the first resin layer 103 can be easily formed by various generally known methods.

そして、第１封止工程の前に、研磨または研削することにより、支持体１２の一部を除去した場合は、支持体１２の表面に接続端子１１の一方端部が露出するため、接続端子１１の一方端部により形成される外部接続用のランドを支持体１２の表面に形成することができる。   Then, when a part of the support 12 is removed by polishing or grinding before the first sealing step, one end of the connection terminal 11 is exposed on the surface of the support 12, so that the connection terminal An external connection land formed by one end portion of the support 11 can be formed on the surface of the support 12.

また、第１封止工程の後に、研磨または研削することにより、支持体１２の少なくとも一部を除去した場合は、支持体１２の表面または樹脂層１０３の表面に接続端子１１の一方端部が露出するため、樹脂封止後に、接続端子１１の一方端部により形成される外部接続用のランドを樹脂層１０３の表面に形成することができる。   Further, when at least a part of the support 12 is removed by polishing or grinding after the first sealing step, one end of the connection terminal 11 is formed on the surface of the support 12 or the surface of the resin layer 103. Since it is exposed, an external connection land formed by one end of the connection terminal 11 can be formed on the surface of the resin layer 103 after resin sealing.

また、第１封止工程においては樹脂が硬化する際に収縮を伴うため、配線基板１０１上の第１樹脂層１０３側に反りが生じるが、第１封止工程の後で支持体１２を除去する場合には、支持体１２を備えた状態で第１封止工程、すなわち樹脂を硬化させることができるため、支持体１２と配線基板１０１とが第１樹脂層１０３を挟み込む構造となり、樹脂の硬化収縮によるモジュール１００の反りを低減させることができる。   In addition, since the resin is contracted when the resin is cured in the first sealing step, the first resin layer 103 on the wiring substrate 101 is warped, but the support 12 is removed after the first sealing step. In this case, since the resin can be cured in the first sealing step, that is, with the support 12, the support 12 and the wiring substrate 101 have a structure in which the first resin layer 103 is sandwiched between the resin and the resin. Warpage of the module 100 due to curing shrinkage can be reduced.

また、第１封止工程の後に、第１樹脂層１０３の表面を研磨または研削することで、第１樹脂層１０３の表面を平坦化することができるとともにモジュール１００を低背化することができる。   Further, by polishing or grinding the surface of the first resin layer 103 after the first sealing step, the surface of the first resin layer 103 can be flattened and the height of the module 100 can be reduced. .

また、第１樹脂層１０３の表面に加えて、接続端子１１の一方端部を研磨または研削することで、上記した樹脂の平坦化ならびにモジュール１００の低背化が図れるのみならず、接続端子１１の一方端部により形成される外部接続用のランドをより確実に形成することができる。   Further, by polishing or grinding one end portion of the connection terminal 11 in addition to the surface of the first resin layer 103, not only the above-described resin can be flattened and the height of the module 100 can be reduced, but also the connection terminal 11 It is possible to more reliably form the external connection land formed by the one end portion.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるモジュールについて、図４を参照して説明する。図４は本発明の第２実施形態にかかるモジュールを示す図である。 Second Embodiment
A module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing a module according to the second embodiment of the present invention.

この実施形態にかかるモジュールが、上記した第１実施形態と異なるのは、図４に示すように、モジュール１００ａの配線基板１０１の他方主面に電子部品１０２がさらに実装される（第２実装工程）とともに、それらの電子部品１０２が第２樹脂層１０４により封止される（第２封止工程）点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。   The module according to this embodiment differs from the first embodiment described above in that an electronic component 102 is further mounted on the other main surface of the wiring board 101 of the module 100a (second mounting step) as shown in FIG. ) And the electronic component 102 is sealed by the second resin layer 104 (second sealing step). Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description of the configuration is omitted by giving the same reference numerals.

この場合、配線基板１０１の他方主面に電子部品１０２が実装されることにより、モジュール１００ａに実装される電子部品１０２の実装密度を高めることができるので実用的である。   In this case, mounting the electronic components 102 on the other main surface of the wiring board 101 is practical because the mounting density of the electronic components 102 mounted on the module 100a can be increased.

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるモジュールについて、図５を参照して説明する。図５は本発明の第３実施形態にかかるモジュールを示す図である。 <Third Embodiment>
A module according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing a module according to the third embodiment of the present invention.

この実施形態にかかるモジュールが、上記した第２実施形態と異なるのは、図５に示すように、モジュール１００ｂの配線基板１０１の他方主面に設けられた第２樹脂層１０４に金属シールド層１０５が設けられている点である。その他の構成は上記した第１、第２実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、金属シールド層１０５は、配線基板１０１に設けられたＧＮＤ用配線と電気的に接続されるのが望ましい。   The module according to this embodiment differs from the second embodiment described above in that the metal shield layer 105 is formed on the second resin layer 104 provided on the other main surface of the wiring substrate 101 of the module 100b as shown in FIG. Is a point provided. Since other configurations are the same as those in the first and second embodiments described above, description of the configuration is omitted by giving the same reference numerals. Note that the metal shield layer 105 is preferably electrically connected to the GND wiring provided on the wiring board 101.

このように構成すると、第２樹脂層１０４に金属シールド層１０５が設けられているため、特に、第２樹脂層１０４に封止される電子部品１０２に外部からノイズが伝搬するのが防止できるとともに、第２樹脂層１０４に封止される電子部品１０２から電磁波などが輻射するのが防止できる。   With this configuration, since the metal shield layer 105 is provided on the second resin layer 104, noise can be prevented from propagating from the outside to the electronic component 102 that is sealed in the second resin layer 104. In addition, electromagnetic waves and the like can be prevented from being radiated from the electronic component 102 sealed with the second resin layer 104.

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるモジュールについて、図６を参照して説明する。図６は本発明の第４実施形態にかかるモジュールを示す図である。 <Fourth embodiment>
A module according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing a module according to the fourth embodiment of the present invention.

この実施形態にかかるモジュールが、図４を参照して説明した第２実施形態と異なるのは、図６に示すように、モジュール１００ｃの配線基板１０１の他方主面に接続端子１１が実装されることにより（第２実装工程）、第２樹脂層１０４に接続端子１１による層間接続導体が設けられている点である。すなわち、上記した第１実施形態において配線基板１０１の一方主面について説明したのと同様に、接続端子１１が支持体１２の孔１３に挿入されて成る端子集合体１０を配線基板１０１の他方主面に実装することにより、接続端子１１が配線基板１０１に接続され、第２封止工程において配線基板１０１の他方主面に樹脂を充填することによりモジュール１００ｃが形成される。なお、第２封止工程において、配線基板１０１の他方主面に実装された各接続端子１１の一方端部が露出するように第２樹脂層１０４が形成される場合には、支持体１２を除去する必要はなく、また、支持体１２の一部のみを除去して接続端子の一方端部を確実に露出させてもよい。   The module according to this embodiment differs from the second embodiment described with reference to FIG. 4 in that the connection terminals 11 are mounted on the other main surface of the wiring board 101 of the module 100c as shown in FIG. Thus (second mounting step), the second resin layer 104 is provided with an interlayer connection conductor by the connection terminal 11. That is, in the same manner as described for the one main surface of the wiring board 101 in the first embodiment described above, the terminal assembly 10 in which the connection terminals 11 are inserted into the holes 13 of the support 12 is used as the other main surface of the wiring board 101. By mounting on the surface, the connection terminal 11 is connected to the wiring substrate 101, and the module 100c is formed by filling the other main surface of the wiring substrate 101 with resin in the second sealing step. In the second sealing step, when the second resin layer 104 is formed so that one end of each connection terminal 11 mounted on the other main surface of the wiring substrate 101 is exposed, the support 12 is It is not necessary to remove it, and only one part of the support 12 may be removed to reliably expose one end of the connection terminal.

また、この実施形態では、第２樹脂層１０４に設けられた接続端子１１により形成された層間接続導体に接続されるように、第２樹脂層１０４にさらに電子部品１０２が実装される。その他の構成は上記した第１〜第３実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。   In this embodiment, the electronic component 102 is further mounted on the second resin layer 104 so as to be connected to the interlayer connection conductor formed by the connection terminals 11 provided on the second resin layer 104. Since other configurations are the same as those in the first to third embodiments, description of the configuration is omitted by giving the same reference numerals.

このように構成すると、配線基板１０１の他方主面に端子集合体１０がさらに実装されるので、第２樹脂層１０４に接続端子１１による層間接続導体を形成することができ、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   If comprised in this way, since the terminal assembly 10 is further mounted in the other main surface of the wiring board 101, the interlayer connection conductor by the connection terminal 11 can be formed in the 2nd resin layer 104, and 1st Embodiment Similar effects can be achieved.

また、第２封止工程により形成された第２樹脂層１０４の表面に、第２樹脂層１０４に設けられた接続端子１１に接続されるように電子部品１０２がさらに実装されるため、モジュール１００ｃに実装される電子部品１０２の実装密度をさらに高めることができるので実用的である。   Further, since the electronic component 102 is further mounted on the surface of the second resin layer 104 formed by the second sealing step so as to be connected to the connection terminal 11 provided in the second resin layer 104, the module 100c This is practical because the mounting density of the electronic components 102 to be mounted on can be further increased.

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.

例えば、上記した実施形態では、モジュール単体ごとの製造方法について説明したが、複数のモジュールの集合体を形成した後に、個々のモジュールに個片化することによりモジュールを製造してもよい。この場合、配線基板１０１の集合体に複数の接続端子１１が支持体１２の孔１３に挿入された端子集合体１０を実装する際に、上記したように端子集合体を個別に用意するのではなく、それぞれのモジュール１００に実装される端子集合体１０が一体的に形成された集合体を用意し、この端子集合体１０の集合体を配線基板１０１の集合体に実装してもよい。このようにすると、配線基板１０１への端子集合体１０の実装時間の短縮を図ることができるので、モジュールの製造時間の短縮を図ることができる。また、配線基板１０１の集合体に、個々のモジュール１００に対応する端子集合体１０を複数実装してもよい。このようにすると、端子集合体１０の集合体を実装する場合よりも位置精度よく実装することができる。   For example, in the above-described embodiment, the manufacturing method for each module unit has been described. However, after forming an assembly of a plurality of modules, the modules may be manufactured by dividing them into individual modules. In this case, when the terminal assembly 10 in which the plurality of connection terminals 11 are inserted into the holes 13 of the support 12 is mounted on the assembly of the wiring boards 101, the terminal assembly is not prepared individually as described above. Alternatively, an assembly in which the terminal assemblies 10 to be mounted on the respective modules 100 are integrally formed may be prepared, and the assembly of the terminal assemblies 10 may be mounted on the assembly of the wiring board 101. In this way, the mounting time of the terminal assembly 10 on the wiring board 101 can be shortened, so that the module manufacturing time can be shortened. Further, a plurality of terminal assemblies 10 corresponding to the individual modules 100 may be mounted on the assembly of wiring boards 101. If it does in this way, it can mount with position accuracy rather than the case where the aggregate of terminal aggregate 10 is mounted.

また、上記した実施形態では、接続端子１１を円柱状に形成したが、接続端子１１の形状はこれに限られず、例えば、四角柱状や多角柱状など、所望の断面形状を有する柱状に形成してもかまわない。   Further, in the above-described embodiment, the connection terminal 11 is formed in a columnar shape, but the shape of the connection terminal 11 is not limited to this, and for example, it is formed in a columnar shape having a desired cross-sectional shape such as a quadrangular columnar shape or a polygonal columnar shape. It doesn't matter.

また、露出した接続端子１１の一方端部に、Ｎｉ／Ａｕめっきなどを施して、そこに半田などのバンプを形成してもよい。このようにすることで、モジュールを外部基板などと接続する際に、外部基板側に半田バンプを形成する必要がなくなり、実用的である。   Further, Ni / Au plating or the like may be applied to one end portion of the exposed connection terminal 11, and bumps such as solder may be formed there. By doing so, when connecting the module to an external substrate or the like, it is not necessary to form solder bumps on the external substrate side, which is practical.

そして、モジュールの配線基板に柱状の接続端子を表面実装技術を用いて実装することにより、モジュールの層間接続導体を形成する技術に本発明を広く適用することができ、種々の電子部品を配線基板に搭載することにより、種々の機能を有するモジュールを構成することができる。   The present invention can be widely applied to a technique for forming an interlayer connection conductor of a module by mounting columnar connection terminals on the circuit board of the module by using a surface mounting technique. By mounting on a module, a module having various functions can be configured.

１０ 端子集合体
１１ 接続端子
１２ 支持体
１３ 孔
１４ 穴
１００，１００ａ、１００ｂ，１００ｃ モジュール
１０１ 配線基板
１０２ 電子部品
１０３ 第１樹脂層
１０４ 第２樹脂層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Terminal assembly 11 Connection terminal 12 Support body 13 Hole 14 Hole 100,100a, 100b, 100c Module 101 Wiring board 102 Electronic component 103 1st resin layer 104 2nd resin layer

Claims (8)

層間接続導体を形成する柱状の接続端子および電子部品を配線基板上に実装し樹脂封止してなるモジュールの製造方法において、
樹脂製の支持体に複数の孔を形成し前記孔に前記柱状の接続端子の一方端部を挿入して端子集合体を準備する準備工程と、
前記配線基板の一方主面に、前記電子部品を実装するとともに前記接続端子の他方端部が前記配線基板に接続されるように前記接続端子を実装する第１実装工程と、
前記電子部品および前記接続端子を樹脂層により封止する第１封止工程と
を備え、
前記第１封止工程の前に前記支持体および前記接続端子を研磨または研削することにより前記支持体の少なくとも一部を除去することを特徴とするモジュールの製造方法。 In a manufacturing method of a module formed by mounting columnar connection terminals and electronic components forming an interlayer connection conductor on a wiring board and sealing with resin,
Preparing a terminal assembly by forming a plurality of holes in a resin support and inserting one end of the columnar connection terminal into the hole; and
A first mounting step of mounting the connection parts so that the electronic component is mounted on one main surface of the wiring board and the other end of the connection terminal is connected to the wiring board;
A first sealing step of sealing the electronic component and the connection terminal with a resin layer ,
The support and method for manufacturing a module which is characterized that you remove at least a portion of said support by polishing or grinding the connection terminals before said first sealing step. 前記準備工程において、前記支持体に複数の孔を所定間隔で形成し、前記各孔のうち必要個所に前記柱状の接続端子の一方端部を挿入することを特徴とする請求項１に記載のモジュールの製造方法。   The said preparatory process WHEREIN: A some hole is formed in the said support body at predetermined intervals, The one end part of the said column-shaped connection terminal is inserted in a required part among each said hole. Module manufacturing method. 前記支持体には、前記複数の孔に加えて、樹脂を充填するための穴が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモジュールの製造方法。   3. The module manufacturing method according to claim 1, wherein a hole for filling a resin is formed in the support in addition to the plurality of holes. 前記第１封止工程の後に、前記樹脂層の表面を研磨または研削する工程を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモジュールの製造方法。 After said first sealing step, the manufacturing method of the module according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises a step of polishing or grinding the surface of the resin layer. 前記研磨または研削する工程において、前記接続端子の一方端部を削ることを特徴とする請求項４に記載のモジュールの製造方法。 The method for manufacturing a module according to claim 4 , wherein in the polishing or grinding step, one end of the connection terminal is shaved. 前記配線基板の他方主面に他の電子部品を実装する第２実装工程と、前記他の電子部品を樹脂層により封止する第２封止工程とをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のモジュールの製造方法。 2. The method according to claim 1, further comprising: a second mounting step of mounting another electronic component on the other main surface of the wiring board; and a second sealing step of sealing the other electronic component with a resin layer. A manufacturing method of the module according to any one of 5 to 5 . 前記第２実装工程において、前記配線基板の他方主面に前記接続端子とは異なる他の柱状の接続端子の他方端部が接続されるように当該接続端子を実装することを特徴とする請求項６に記載のモジュールの製造方法。 The said 2nd mounting process WHEREIN: The said connection terminal is mounted so that the other end part of the other columnar connection terminal different from the said connection terminal may be connected to the other main surface of the said wiring board. A method for manufacturing the module according to 6 . 前記第２封止工程により形成された樹脂層に、前記配線基板の他方主面に実装される前記他の柱状の接続端子の一方端部に接続されるように、他の電子部品を実装することを特徴とする請求項７に記載のモジュールの製造方法。
Another electronic component is mounted on the resin layer formed by the second sealing step so as to be connected to one end of the other columnar connection terminal mounted on the other main surface of the wiring board. The module manufacturing method according to claim 7 .
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