JPWO2011148446A1 - レベルシフタおよびそれを備えた半導体集積回路 - Google Patents

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Abstract

低電圧振幅の入力パルス信号を高電圧振幅に変換するレベルシフタは、入力パルス信号から低電圧振幅の相補パルス信号を生成する低電圧回路(10)と、相補パルス信号に基づいて高電圧振幅のパルス信号を生成する高電圧回路(20)とを備えている。低電圧回路(10)は、高閾値電圧トランジスタで構成され、縦続接続された複数のインバータ回路(11)と、複数のインバータ回路(11)の少なくとも一つの入出力間に接続され、導通時に抵抗として動作する少なくとも一つの抵抗性スイッチ回路(12)とを有する。

Description

本発明は、異なる電源電圧を有する半導体集積回路に実装されるレベルシフタに関し、特に、異なる耐圧および閾値電圧のトランジスタを有し、微細プロセスで製造される半導体集積回路に好適なレベルシフタに関する。
近年、一つの半導体集積回路にアナログ回路とデジタル回路が混載されるようになり、また、半導体集積回路は多機能化しつつある。半導体集積回路において、アナログ回路を多く含むインタフェース部分の電源電圧(I/O電圧)は2.5Vあるいは3.3V程度であるのに対して、デジタル回路の電源電圧(コア電圧)は1.1V程度にまで低電圧化が進んでいる。すなわち、近年の半導体集積回路は異なる電源電圧を有するのが一般的である。そこで、低電圧動作するコアから出力される低電圧振幅の信号を高電圧振幅に変換して高電圧動作する回路に伝達するためのレベルシフタが必要となる。
従来のレベルシフタとして、低電圧動作するインバータ回路で低電圧振幅の入力パルス信号を論理反転し、互いに逆の動作をする二つのレベルシフタで当該インバータ回路の入力信号および出力信号からなる低電圧振幅の相補パルス信号をそれぞれレベルシフトすることで、高速動作および低消費電力動作を達成しているものがある(例えば、特許文献1参照)。また、低電圧振幅の入力パルス信号を論理反転するための低電圧動作するインバータ回路を設けずに、低電圧振幅の入力パルス信号の直流成分をカットし、さらに入出力が短絡された高電圧動作するインバータ回路によってバイアスした信号を、高電圧動作するインバータ回路を構成するPchトランジスタおよびNchトランジスタの各ゲートに入力しているものがある(例えば、特許文献2参照)。
特開2004−40262号公報 特開2003−110419号公報
45nmプロセス世代以降の微細プロセスでは、低電圧動作するトランジスタの中でも低耐圧・低閾値電圧(0.3〜0.4V程度)のトランジスタを含む回路は、トランジスタ特性劣化防止の観点からチャネル方向、すなわち、ドレイン、ゲート、ソースの並びを同一方向に揃えなければならないという配置制約を受ける。例えば特許文献1のレベルシフタにおいて低電圧振幅の入力パルス信号を論理反転するインバータ回路はデジタル回路で使用されるトランジスタと同様に低耐圧・低閾値電圧トランジスタで構成されるため、微細プロセスでは配置制約を受ける。したがって、当該レベルシフタの回路パターンが長方形状の場合、当該回路パターンを90°回転して配置可能な空き領域が半導体集積回路にあったとしても、そのような回転配置ができずに半導体集積回路の空き領域を有効利用することができなくなる。
一方、低閾値電圧トランジスタに代えて配置制約を受けない高閾値電圧トランジスタで当該インバータ回路を構成しても当該レベルシフタは正しく動作しない。そこで、半導体集積回路の空き領域を有効利用できるようにするには、当該レベルシフタについて低閾値電圧トランジスタのチャネル方向を90°回転して構成した別の回路パターンを用意する必要があるが、これは設計工数増大の要因となる。
また、低閾値電圧トランジスタには、リーク電流が比較的大きいといった問題や、高電圧電源からのキックバックなどによって特性が経年劣化するという問題もある。特に、当該レベルシフタは高電圧回路の構成を工夫することで高速化、低消費電力化を実現しているため、低電圧回路の特性劣化はレベルシフタの高速動作性に直接影響する。
この点、例えば特許文献2のレベルシフタは低閾値電圧トランジスタを用いずに構成されているため、配置制約の問題、リーク電流や特性の経年劣化などの問題は生じにくい。しかし、低電圧振幅の入力パルス信号の直流成分をカットするための容量素子を必要とするため、回路規模が増大するという問題がある。また、高電圧動作するインバータ回路の入出力を短絡してバイアス電圧を生成しているため、当該インバータ回路に常時貫通電流が流れて消費電流が増大するという問題もある。
上記問題に鑑み、本発明は、微細プロセスにおいて自由に配置することができ、回路規模および消費電力が小さく、経年劣化しにくいレベルシフタを提供することを課題とする。
例えば、低電圧振幅の入力パルス信号を高電圧振幅に変換するレベルシフタは、入力パルス信号から低電圧振幅の相補パルス信号を生成する低電圧回路と、相補パルス信号に基づいて高電圧振幅のパルス信号を生成する高電圧回路とを備えている。ここで、低電圧回路は、高閾値電圧トランジスタで構成され、縦続接続された複数のインバータ回路と、複数のインバータ回路の少なくとも一つの入出力間に接続され、導通時に抵抗として動作する少なくとも一つの抵抗性スイッチ回路とを有する。
これによると、抵抗性スイッチ回路が導通することで低電圧回路における少なくとも一つのインバータ回路が増幅回路として動作し、低電圧振幅の入力パルス信号を、高閾値電圧トランジスタで構成されたインバータ回路の閾値電圧に達する程度にまで増幅することができる。したがって、低電圧回路におけるインバータ回路が高閾値電圧トランジスタで構成されていても当該レベルシフタは低電圧振幅の入力パルス信号を高電圧振幅に変換することができる。
低電圧回路は、抵抗性スイッチ回路を複数個有していてもよい。この場合、複数の抵抗性スイッチ回路は、互いに独立に制御可能であってもよい。
本発明によると、低閾値電圧トランジスタを用いずにレベルシフタが構成されるため、微細プロセスにおける配置制約を受けなくすることができる。また、入力パルス信号の直流成分をカットするための容量素子も用いないため、レベルシフタの回路規模を小さくすることができる。さらに、高閾値電圧トランジスタを用いるため、リーク電流が低減し、また、高電圧電源からのキックバックなとによる特性の経年劣化も減少する。
図1は、第1の実施形態に係るレベルシフタの回路構成図である。 図2は、低電圧回路におけるインバータ回路の回路構成図である。 図3は、低電圧回路の変形例を示す図である。 図4は、第2の実施形態に係るレベルシフタの回路構成図である。 図5は、半導体集積回路へのレベルシフタの配置例を示す図である。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るレベルシフタの回路構成を示す。本実施形態に係るレベルシフタは、低電圧振幅の入力パルス信号IN_Lから低電圧振幅の相補パルス信号OUT_Lを生成する低電圧回路10と、信号OUT_Lに基づいて高電圧振幅のパルス信号OUT_Hを生成する高電圧回路20とからなる。
低電圧回路10において、2個のインバータ回路11が縦続接続されている。前段のインバータ回路11には信号IN_Lが入力される。後段のインバータ回路11の入出力が信号OUT_Lとなる。図2に示すように、インバータ回路11は、低電圧電源VDDLと低電圧グランドVSSLとの間に直列接続されたPchトランジスタ111およびNchトランジスタ112から構成される。なお、これらトランジスタは配置制約を受けない高閾値電圧トランジスタである。
図1に戻り、前段のインバータ回路11の入出力間には抵抗性スイッチ回路12が接続されている。抵抗性スイッチ回路12は、制御信号CTLによってスイッチング制御され、導通すると抵抗として動作する。抵抗性スイッチ回路12は、図示したように直列接続されたスイッチ素子121および抵抗素子122で構成できるほか、ターンオン時にチャネル抵抗を有するPchまたはNchトランジスタやトランスファーゲートなどで構成することもできる。なお、抵抗性スイッチ回路12を構成するトランジスタもまた配置制約を受けない高閾値電圧トランジスタである。
高電圧回路20において、Nchトランジスタ21,22のソースには高電圧グランドVSSHが接続され、ゲートには信号OUT_Lが接続されている。Pchトランジスタ23,24のソースは高電圧電源VDDHに接続されている。Nchトランジスタ21,22のドレインとPchトランジスタ23,24のドレインとは互いに接続され、さらに、Nchトランジスタ22,21のドレインとPchトランジスタ23,24のゲートとは互いに接続されている。Pchトランジスタ24とNchトランジスタ22との接続点の電圧を論理反転したものが信号OUT_Hとなる。
以下、上記の通り構成されたレベルシフタの動作について説明する。信号IN_LがLレベルのとき、後段のインバータ回路11の入力および出力はそれぞれHレベルおよびLレベルとなり、Nchトランジスタ21がターンオンする。これにより、ゲートに高電圧グランドVSSHが印加されたPchトランジスタ24がターンオンし、Pchトランジスタ24とNchトランジスタ22との接続点の電圧は高電圧電源VDDH、すなわちHレベルとなる。この結果、信号OUT_HはPchトランジスタ24とNchトランジスタ22との接続点の論理反転であるLレベルに確定する。一方、信号IN_Lが低電圧電源と同じ電圧振幅、すなわちHレベルのとき、各インバータ回路および各トランジスタは上記とは逆の動作をし、信号OUT_HはHレベルに確定する。
ここで、信号IN_Lが遷移するとき、抵抗性スイッチ回路12を導通させるものとする。抵抗性スイッチ回路12は導通すると抵抗として振る舞うため、前段のインバータ回路11および抵抗性スイッチ回路12からなる回路部分が増幅回路として動作する。これにより、信号IN_Lが後段のインバータ回路11の閾値電圧に達する程度にまで増幅されて後段のインバータ回路11に入力される。したがって、インバータ回路11が高閾値電圧トランジスタで構成されていても、当該レベルシフタは低電圧振幅の入力パルス信号IN_Lを高電圧振幅に変換することができる。
なお、抵抗性スイッチ回路12が導通したとき、前段のインバータ回路11に貫通電流が流れるが、当該インバータ回路は低電圧で駆動され、また、高閾値電圧トランジスタで構成されていることから、その消費電力は低耐圧・低閾値電圧トランジスタでインバータ回路を構成した場合よりも小さい。高閾値電圧トランジスタを用いることによりリーク電流が低減し、また、高電圧電源からのキックバックなどによる特性の経年劣化も減少する。また、抵抗性スイッチ回路12が導通したとき、抵抗性スイッチ回路12を介して信号IN_Lの入力側回路(図示せず)に低電圧電源またはグランドから電流が流れ込むが、抵抗性スイッチ回路12の抵抗値を十分大きく確保することで当該電流は無視できるほど小さくすることができる。
低電圧回路10を構成するインバータ回路11の個数は2個に限られない。また、抵抗性スイッチ回路12の個数も1個に限られない。例えば、低電圧回路10は図3に示したように構成することができる。すなわち、多数のインバータ回路11を縦続接続して入力パルス信号IN_Lから相補パルス信号OUT_Lが出力される構成であればよい。また、抵抗性スイッチ回路12は少なくとも一つのインバータ回路11の入出力間に接続されていればよい。抵抗性スイッチ回路12が複数個存在する場合、それらを共通の制御信号CTLで同じように制御してもよいし、互いに独立に制御してもよい。
抵抗性スイッチ回路12を導通させるか否か、さらに、いくつ導通させるかは、信号IN_Lの周波数や高電圧回路20の入力インピーダンスに応じて決定すればよい。すなわち、信号IN_Lの周波数が高い、または高電圧回路20の入力インピーダンスが大きい場合には、より増幅能力を増すために多くの抵抗性スイッチ回路12を導通させる。一方、信号IN_Lの周波数が低い、または高電圧回路20の入力インピーダンスが小さい場合には、導通させる抵抗性スイッチ回路12の個数は少なくする、場合によってはすべての抵抗性スイッチ回路12を非導通にしてもよい。
(第2の実施形態)
第1の実施形態に係るレベルシフタでは、省電力などの目的で低電圧回路10の動作を停止させた場合、信号OUT_Lがハイインピーダンスとなり、信号OUT_Hが不定値となってしまう。そこで、低電圧回路10の動作が停止しても信号OUT_Hを保持できるような高電圧回路を実現する。
図4は、第2の実施形態に係るレベルシフタの回路構成を示す。本実施形態に係るレベルシフタは、第1の実施形態とは異なる構成の高電圧回路20Aを備えている。以下、第1の実施形態との相違点について説明する。
高電圧回路20Aにおいて、Nchトランジスタ21,22のゲートには信号OUT_Lが接続され、ドレイン間には抵抗性素子25が接続されている。抵抗性素子25は、ゲートに高電圧グランドVSSHを印加したPchトランジスタで構成できるほか、ゲートに高電圧電源VDDHを印加したNchトランジスタや、抵抗素子などで構成することができる。Nchトランジスタ21,22のドレインにはスイッチ回路26が接続されている。スイッチ回路26は、Nchトランジスタ21,22の各ドレインを高電圧電源VDDHでプリチャージする。スイッチ回路26は、Nchトランジスタ21,22の各ドレインと高電圧電源VDDHとの間に接続された2個のPchトランジスタで構成可能である。Nchトランジスタ21,22のソースにはスイッチ回路27が接続されている。スイッチ回路27は、Nchトランジスタ21,22のプリチャージ時に電流がグランドへ流れないように貫通電流を遮断する。スイッチ回路27は、Nchトランジスタ21,22の各ソースと高電圧グランドVSSHとの間に接続された2個のNchトランジスタで構成可能である。
RSラッチ回路28は、Nchトランジスタ21,22の各ドレイン電圧を入力とし、両ドレイン電圧がHレベルのときには出力状態を保持し、いずれか一方のドレイン電圧がLレベルに遷移すると出力変化する。RSラッチ回路28の出力を論理反転したものが信号OUT_Hとなる。また、RSラッチ回路28の非反転出力および反転出力はスイッチ回路26,27の制御信号となる。すなわち、スイッチ回路26,27は、RSラッチ回路28の出力に応じて、Nchトランジスタ21,22のいずれか一方のドレインを高電圧電源に接続するとともにソースを高電圧グランドから切断するとき、他方のソースを高電圧グランドに接続するとともにドレインを高電圧電源から切断するように動作する。
高電圧回路20Aの動作は次の通りである。低電圧回路10が動作している場合、信号IN_Lの遷移に応じてNchトランジスタ21,22のいずれか一方がターンオンし、当該Nchトランジスタのドレイン電圧は一時的に高電圧グランドVSSH、すなわちLレベルとなる。したがって、RSラッチ回路28の出力が変化し、信号OUT_Hが遷移する。Nchトランジスタ21,22のドレインどうしは抵抗性素子25を介して短絡されているため、ターンオンしたNchトランジスタのドレイン電圧は再びHレベルに戻り、RSラッチ回路28は出力状態を保持する。この状態で信号OUT_LがハイインピーダンスとなってもRSラッチ回路28は出力状態は変化しない。したがって、低電圧回路10が動作を停止しても信号OUT_Hを保持することができる。
以上のように第1および第2の実施形態に係るレベルシフタは、配置制約を受ける低閾値電圧トランジスタを用いずに構成されているため、半導体集積回路のレイアウトにおいて自由に回転配置することができる。図5は、半導体集積回路へのレベルシフタの配置例を示す。レベルシフタ2は第1および第2の実施形態のいずれかに係るものであり、その回路パターンは長方形状であるとする。半導体集積回路1は微細プロセスで製造されるものであり、所々に空き領域3があるとする。レベルシフタ2は配置制約を受けないため、空き領域3に応じて適宜回転配置することができる。したがって、チップ面積を有効に利用することができる。
本発明に係るレベルシフタは、微細プロセスで製造され、小面積・低消費電力が求められる半導体集積回路において異なる電源電圧で動作する複数の回路間で信号を伝搬する回路要素として有用である。
1 半導体集積回路
2 レベルシフタ
3 空き領域
10 低電圧回路
11 インバータ回路
12 抵抗性スイッチ回路
121 スイッチ素子
122 抵抗素子
20 高電圧回路
20A 高電圧回路
21 Nchトランジスタ(第1のNchトランジスタ)
22 Nchトランジスタ(第2のNchトランジスタ)
23 Pchトランジスタ(第1のPchトランジスタ)
24 Pchトランジスタ(第2のPchトランジスタ)
25 抵抗性素子
26 スイッチ回路(第1のスイッチ回路)
27 スイッチ回路(第2のスイッチ回路)
28 RSラッチ回路

Claims (7)

  1. 低電圧振幅の入力パルス信号を高電圧振幅に変換するレベルシフタであって、
    前記入力パルス信号から低電圧振幅の相補パルス信号を生成する低電圧回路と、
    前記相補パルス信号に基づいて高電圧振幅のパルス信号を生成する高電圧回路とを備え、
    前記低電圧回路は、
    高閾値電圧トランジスタで構成され、縦続接続された複数のインバータ回路と、
    前記複数のインバータ回路の少なくとも一つの入出力間に接続され、導通時に抵抗として動作する少なくとも一つの抵抗性スイッチ回路とを有する
    ことを特徴とするレベルシフタ。
  2. 請求項1のレベルシフタにおいて、
    前記低電圧回路は、前記抵抗性スイッチ回路を複数個有しており、
    前記複数の抵抗性スイッチ回路は、互いに独立に制御可能である
    ことを特徴とするレベルシフタ。
  3. 請求項1のレベルシフタにおいて、
    前記抵抗性スイッチ回路は、直列接続されたスイッチ素子および抵抗素子を有する
    ことを特徴とするレベルシフタ。
  4. 請求項1のレベルシフタにおいて、
    前記抵抗性スイッチ回路は、ゲートに入力される制御信号によってスイッチング動作するトランジスタである
    ことを特徴とするレベルシフタ。
  5. 請求項1のレベルシフタにおいて、
    前記高電圧回路は、
    ソースに高電圧グランドが接続され、ゲートに前記相補パルス信号がそれぞれ接続された第1および第2のNchトランジスタと、
    ソースに高電圧電源が接続され、ドレインに前記第1および第2のNchトランジスタのドレインがそれぞれ接続され、ゲートに前記第2および第1のNchトランジスタのドレインがそれぞれ接続された第1および第2のPchトランジスタとを有する
    ことを特徴とするレベルシフタ。
  6. 請求項1のレベルシフタにおいて、
    前記高電圧回路は、
    ゲートに前記相補パルス信号がそれぞれ接続された第1および第2のNchトランジスタと、
    前記第1および第2のNchトランジスタのドレイン間に接続された抵抗性素子と、
    前記第1および第2のNchトランジスタの各ドレインと高電圧電源との接続の有無を切り替える第1のスイッチ回路と、
    前記第1および第2のNchトランジスタの各ソースと高電圧グランドとの接続の有無を切り替える第2のスイッチ回路と、
    前記第1および第2のNchトランジスタの各ドレイン電圧を入力とするRSラッチ回路とを有するものであり、
    前記第1および第2のスイッチ回路は、前記RSラッチ回路の出力に応じて、前記第1および第2のNchトランジスタのいずれか一方のドレインを高電圧電源に接続するとともにソースを高電圧グランドから切断するとき、他方のソースを高電圧グランドに接続するとともにドレインを高電圧電源から切断する
    ことを特徴とするレベルシフタ。
  7. 請求項1のレベルシフタを備えていることを特徴とする半導体集積回路。
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