JPWO2010150510A1

JPWO2010150510A1 - 回路基板収容体

Info

Publication number: JPWO2010150510A1
Application number: JP2011519586A
Authority: JP
Inventors: 高志香田; 澤田　真一; 真一澤田; 幸村　由彦; 由彦幸村
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2009-06-26
Filing date: 2010-06-21
Publication date: 2012-12-06
Anticipated expiration: 2030-06-21
Also published as: JP5542815B2; WO2010150510A1

Abstract

回路基板収容ケースに収容された回路基板や回路基板に実装される電子部品の温度上昇を抑制することのできる技術を提供する。電子部品が実装された回路基板を内部に収容し、被取付け部材に取付け可能である回路基板収容体は、回路基板を内部に収容する回路基板収容ケースと、熱伝導部材で形成され、回路基板収容ケースの内部において回路基板と熱的に結合され、回路基板収容ケースの外部に延出して被取付け部材に取り付けられる脚部材と、を備える。そして、この脚部材は、回路基板収容ケースを貫通した形態で、この回路基板収容ケースと一体化されている。

Description

本発明は、回路基板を内部に収容し、被取付け部材に取付け可能である回路基板収容体に関するものである。

回路基板収容体は産業の広い分野で用いられている。例えば、自動車には、排ガス中の特定ガス成分を検出するガスセンサを備えているものがある。このガスセンサは、ガスセンサからの信号を処理するセンサ制御回路や、ガスセンサが備えるヒータを制御するヒータ制御回路等に接続されている。このような制御回路を備えた回路基板は、自動車の車両の床下等の被取付け部材に取り付けられた回路基板収容ケース内に収容されるのが一般的である。このような車載用の回路基板を収容するケースに関する技術としては、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。

しかし、この技術では、回路基板に生じた熱をケースの外部に放出することについての工夫が十分ではなく、回路基板及びケース内の温度上昇を抑制することが困難であるといった問題があった。なおこのような問題は、車載用のケースに限らず、一般に、回路基板を収容した回路基板収容体全般に共通する問題であった。

特開２００８−２７９８４７号公報

本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、回路基板収容ケースに収容された回路基板やその回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制することのできる技術を提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するために、以下の形態または適用例を取ることが可能である。

[適用例１]
電子部品を実装した回路基板を内部に収容し、被取付け部材に取付け可能である回路基板収容体であって、
前記回路基板を内部に収容する回路基板収容ケースと、
熱伝導部材で形成され、前記回路基板収容ケースの内部において前記回路基板と熱的に結合される脚部材であって、前記回路基板と一体化されると共に、前記回路基板収容ケースを貫通して当該回路基板ケースの内部から外部に延出して前記被取付け部材に取り付けられる脚部材と、
を備えることを特徴とする、回路基板収容体。

[適用例２]
適用例１記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板収容ケースの外面は、前記回路基板収容体が前記脚部材によって被取付け部材に取り付けられた状態において、前記被取付け部材から離間することを特徴とする、回路基板収容体。

[適用例３]
適用例１または２に記載の回路基板収容体であって、
前記脚部材は、前記回路基板の表面と直接接触していることを特徴とする、回路基板収容体。

[適用例４]
適用例３記載の回路基板収容体であって、さらに、
前記脚部材のうち前記回路基板の表面に直接接触している部位と前記回路基板とを貫通し、前記脚部材と前記回路基板とを前記回路基板収容ケースに対して固定する固定部材を備えることを特徴とする、回路基板収容体。

[適用例５]
適用例４記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板は、銅コア基板を含み、
前記固定部材は、金属製のねじであり、
前記金属製のねじと前記銅コア基板とは、熱的に結合していることを特徴とする、回路基板収容体。

なお、適用例５において、「熱的に結合している」とは、ねじと銅コア基板との間に伝熱経路が設けられていることをいう。

［適用例６］
適用例１または２に記載の回路基板収容体であって、
前記脚部材は、熱伝導性接着部材を介して回路基板と熱的に結合していることを特徴とする、回路基板収容体。

熱伝導性接着部材としては、熱によって硬化するタイプの熱伝導接着剤（例えば、樹脂に熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤等）や、熱伝導テープなどが挙げられる。また、熱伝導性接着部材としては、回路基板の主体となる非金属の材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料を主体にして構成されることが、回路基板に生じた熱を脚部材に良好に伝達させる観点から好ましい。
なお、適用例６において、「熱的に結合している」とは、脚部材と回路基板との間に伝熱経路が設けられていることをいう。

[適用例７]
適用例１ないし６のいずれか一項に記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板収容ケースの内部には空間が形成されていることを特徴とする、回路基板
収容体。

[適用例８]
適用例１ないし７のいずれか一項に記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板収容ケースは、樹脂で形成されており、
前記脚部材は、金属で形成されており、
前記回路基板収容ケースと前記脚部材とは、前記脚部材が前記回路基板収容ケースを貫通した状態となるように一体成形されており、
前記脚部材の表面のうち、前記回路基板収容ケースを貫通して該回路基板収容ケースと接触する部位には、窒素含有化合物を吸着させることによって形成される複数の凹凸又は多孔性の層が設けられていることを特徴とする、回路基板収容体。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能である。例えば、回路基板収容体の製造方法および製造装置、製造システム等の形態で実現することができる。

適用例１の回路基板収容体によれば、回路基板に生じた熱（電子部品への通電によって当該電子部品が発熱し、この発熱が回路基板に及ぶ熱を含む）を、脚部材を通じて回路基板収容ケースの外部の被取付け部材に伝導させるので、回路基板収容ケースに収容された電子部品や回路基板の温度上昇を抑制することができる。このため、この回路基板収容体は、車両といった高温環境下に設置されて回路基板上の電子部品に通電制御がされた場合であっても、電子部品や回路基板が高熱によって異常を招来するのを防止することができる。また、適用例１の回路基板収容体によれば、回路基板に生じた熱を放熱するための部材を、回路基板収容ケースと別になった部材を用いつつ、回路基板収容ケースを包囲するように設置する必要がないため、回路基板収容ケースのコンパクト化が図れ、被取付け部材への取付けを容易にすることができる。

適用例２の回路基板収容体によれば、回路基板収容ケースの外面が被取付け部材に接触せずに離間するように脚部材が回路基板収容ケースに対して設けられることから、脚部材と被取付け部材とを確実に接触させることができる。その結果、回路基板収容ケースに収容された回路基板の温度上昇を確実に抑制することができる。

適用例３の回路基板収容体によれば、回路基板に生じた熱を直接、脚部材に伝導させることができ、脚部材を介しての電子部品や回路基板の放熱性を高められる。

適用例４の回路基板収容体によれば、脚部材と回路基板とを回路基板収容ケースに対して固定することができるとともに、回路基板に生じた熱を、固定部材を介して脚部材に伝導させることができる。

適用例５の回路基板収容体によれば、回路基板に生じた熱を、銅コア基板から金属製のねじを通じて脚部材に伝導させることができる。

適用例６の回路基板収容体によれば、脚部材と回路基板と熱伝導性接着剤による結合（固着）を図りながら、脚部材と回路基板との固着を図る部材（即ち、熱伝導性接着剤）を介して回路基板に生じた熱を脚部材に伝導させることができる。

適用例７の回路基板収容体によれば、回路基板収容ケースの内部に樹脂を封入する場合と比較して、軽量化を実現することができる。

適用例８の回路基板収容体によれば、回路基板収容ケースと脚部材との接触箇所における密着性を高めて両者のシール性を良好なものにすることができ、回路基板収容体の内部に水等が侵入するのを抑制することができる。

本発明の一実施例としての回路基板収容体１００を示す説明図である。回路基板収容体１００を図１とは反対の方向から示す説明図である。回路基板収容体１００を分解して示す説明図である。回路基板８０と脚部材６０との関係を示す説明図である。回路基板８０と脚部材６０との接触箇所を拡大して示す説明図である。回路基板収容体１００をＺ方向から示す説明図である。図６における７−７断面図である。図６における８−８断面図である。第２実施例における回路基板収容体１００ｂを示す説明図である。図９における１０−１０断面を示す説明図である。回路基板収容体１００ｃにおいて、図６を援用したときの７−７断面図である。回路基板収容体１００ｃにおいて、図６を援用したときの８−８断面図である。

次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。
Ａ．第１実施例：
図１は、本発明の一実施例としての回路基板収容体１００を示す説明図である。図２は、回路基板収容体１００を図１とは反対の方向から示す説明図である。回路基板収容体１００は、内部に回路基板（後述）を収容する樹脂製の回路基板収容ケース５０と、回路基板収容ケース５０にインサート成形（一体成形）された金属製の脚部材６０とを備えている。なお、回路基板収容ケース５０は、一端に開口部を有しつつ回路基板を収容する本体部６９と、本体部６９の開口部にふたをする蓋部材７０とを備えている。回路基板収容ケース５０及び脚部材６０には、取付けネジ７２が挿通する取付け穴５１,６４がそれぞれ設けられており、回路基板収容体１００は、金属製の取付けネジ７２によって、自動車の車両の床下等の被取付け部材（図示せず）の任意の位置に取り付けられる。回路基板収容ケース５０（詳細には、本体部６９）には、自動車用ガスセンサ（図示せず）に接続された配線コネクタを収容する円筒状の第１コネクタ収容部５２と、自動車の電子制御ユニット（図示せず）に接続された配線コネクタを収容する第２コネクタ収容部５４とが形成されている。

図３は、回路基板収容体１００を分解して示す説明図である。回路基板収容ケース５０（詳細には、本体部６９）にインサート成形された脚部材６０は、図３の円内（Ａ）に示すように、屈曲部６３を介して折れ曲がった形状をしている。この脚部材６０の両端部６１、６２のうち第１の端部６１には、穴部６５が設けられており、第２の端部６２には、穴部６５よりも大きな径の取付け穴６４が設けられている。本実施例において脚部材６０が屈曲部６３を介して折れ曲がっているのは、両端部６１,６２を、設計上必要とされる高さだけずらすためと、脚部材６０のうち回路基板収容ケース５０にインサート成形される部分の経路を長くすることによって、回路基板収容ケース５０と脚部材６０との間からの水等の浸入を抑制するためである。脚部材６０が回路基板収容ケース５０を貫通した状態となるように一体成形された結果、穴部６５を備えた第１の端部６１は、回路基板収容ケース５０の内側に配置され、回路基板８０の表面と直接接触する。一方、取付け穴６４を備えた第２の端部６２は、回路基板収容ケース５０の外側に配置され、車両の被取付け部材（図示せず）と接触する。

回路基板収容ケース５０の内側には、回路基板８０を収容するための空間が設けられている。回路基板８０は、この回路基板収容ケース５０の内側に形成された空間に収容され、取付けネジ９２によって、回路基板収容ケース５０に固定される。この際、取付けネジ９２は、脚部材６０の第１の端部６１に設けられた穴部６５に挿入される。また、回路基板収容ケース５０を形成している樹脂の内部には、回路基板８０と電気的に接続される端子１０１及び端子群１０２がインサート成形されている。端子１０１は、回路基板収容ケース５０を貫通しており、回路基板収容ケース５０の内側に形成された空間及び円筒状の第１コネクタ収容部５２の内側の空間に露出している。そして、自動車用ガスセンサの配線コネクタが第１コネクタ収容部５２に挿入されると、端子１０１は、自動車用ガスセンサと電気的に接続される。同様に、端子群１０２は、回路基板収容ケース５０を貫通しており、回路基板収容ケース５０の内側に形成された空間及び第２コネクタ収容部５４の内側の空間に露出している。そして、端子群１０２は、電子制御ユニットの配線コネクタが第２コネクタ収容部５４に挿入されると、電子制御ユニットと電気的に接続される。なお、回路基板８０には、図示はしないが、自動車用ガスセンサを制御したりするためのスイッチング素子や抵抗器などの電子部品が実装されている。

図４は、回路基板８０と脚部材６０との関係を示す説明図である。図５は、回路基板８０と脚部材６０との接触箇所を拡大して示す説明図である。前述したように、脚部材６０の第２の端部６２には、取付けネジ７２（図５）を挿通させるための取付け穴６４が設けられている。取付けネジ７２は、脚部材６０の取付け穴６４を挿通し、被取付け部材１０６に設けられたネジ穴部１０７と螺合することによって、脚部材６０及び回路基板収容ケース５０（図３）を被取付け部材１０６に固定する。

取付けネジ９２は、金属で形成されており、脚部材６０の第１の端部６１に設けられた穴部６５と回路基板８０に設けられた穴部８１（図５）とを挿通しており、回路基板８０及び脚部材６０を、回路基板収容ケース５０（図３）に固定する。回路基板８０は、銅コア基板８２（図５），ガラスファイバーを含有したエポキシ樹脂層を含む公知の多層基板である。

前述したように、脚部材６０は、回路基板８０の表面と直接接触している。このため、回路基板８０に実装された電子部品（図示せず）や回路基板８０に生じた熱は、回路基板８０の表面から脚部材６０の第１の端部６１に伝導し、さらに回路基板収容ケース５０の外部に延伸している脚部材６０の第２の端部６２に伝導し、車両の被取付け部材１０６に伝導する。したがって、このような構成によれば、回路基板８０に生じた熱（電子部品への通電によって当該電子部品が発熱し、この発熱が回路基板に及ぶ熱を含む）の放熱性が良好に確保され、電子部品や回路基板８０の温度上昇を抑制することができる。ただし、回路基板８０と脚部材６０との間に、伝熱性の高い部材（例えば、シリコンをペースト状にしたものや、他の金属部材等）を介在させることとしてもよい。

また、銅コア基板８２は、取付けネジ９２と少なくとも一部が接触している（図５）。換言すれば、銅コア基板８２と取付けネジ９２とは、熱的に結合した状態となっている。したがって、回路基板８０に生じた熱（電子部品への通電によって当該電子部品が発熱し、この発熱が回路基板８０に及ぶ熱を含む）は、脚部材６０のうちで回路基板８０の表面と直接接触している部位に伝導するのに加え、銅コア基板８２及び取付けネジ９２を介して脚部材６０へと伝導し、さらに車両の被取付け部材１０６に伝導するので、回路基板８０の温度上昇をさらに抑制することができる。ただし、回路基板８０は、銅コア基板８２を含まない構成としてもよい。

図６は、回路基板収容体１００をＺ方向から示す説明図である。図７は、図６における７−７断面図である。図８は、図６における８−８断面図である。前述したように、端子群１０２は、回路基板収容ケース５０を貫通して第２コネクタ収容部５４の内側から露出している（図７）。脚部材６０は、回路基板収容ケース５０を形成している樹脂内にインサート成形されており、第２の端部６２が回路基板収容ケース５０から露出して、被取付け部材１０６と接触している（図７、図８）。また、本実施例では、後述するように、回路基板収容ケース５０は、内部に水等が浸入しにくい構成となっている。したがって、回路基板収容ケース５０の内部には、本体部６９と蓋部材７０とによって構成される空間Ｐが形成されている。この結果、回路基板収容ケース５０の内部に樹脂を封入する場合と比べて、回路基板収容体１００を軽量化することができる。ただし、回路基板収容ケース５０の内部に樹脂を封入することとしてもよい。

金属製部品である脚部材６０の表面のうち、回路基板収容ケース５０を貫通して回路基板収容ケース５０と接触する部位には、窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されている。具体的には、回路基板収容ケース５０が射出成形される前に、脚部材６０の表面のうち回路基板収容ケース５０が形成されて接触する面に対して、窒素含有化合物、具体的にはアミン系化合物を吸着（化学吸着）させて、微細な凹凸又は微細多孔性層を形成している。そして、表面に微細な凹凸又は微細多孔性層が形成された脚部材６０に対して、回路基板収容ケース５０を射出成形により形成する。そうすると、射出成形過程の高温、高圧下で射出される樹脂は、脚部材６０の微細な凹凸又は微細多孔性層に入り込み、その状態で硬化することとなる。したがって、回路基板収容ケース５０と脚部材６０との間の密着性、シール性を高めることができ、水等が回路基板収容ケース５０の内部に浸入するのを抑制することができる。

脚部材６０の表面にアミン系化合物を吸着させて微細な凹凸又は微細多孔性層を形成する手段としては、脚部材６０がアルミニウム合金製の場合には、公知の特許文献（特開２００３−２００４５３号公報）に開示されているように、アンモニア、ヒドラジン、ピリジン、及び水溶性アミン系化合物から選択されるいずれか１種以上の水溶液に脚部材６０を浸漬する。そうすると、脚部材６０の表面がエッチングされて、微細な凹凸又は微細多孔性層が形成されると同時に、アミン系化合物がその微細な凹凸又は微細多孔性層に化学吸着する。

また、金属製部品である脚部材６０がマグネシウム合金や亜鉛合金の場合には、公知の特許文献（特開２００５−３４２８９５号公報）に開示されているように、脚部材６０に対して陽極酸化処理を行い、脚部材６０の表面に微細な凹凸又は微細多孔性層を形成する。その後、アンモニア、ヒドラジン、及び水溶性アミン化合物から選択されるいずれか１種以上の水溶液に脚部材６０を浸漬して、脚部材６０の表面にアミン系化合物を吸着させる。この方法は、脚部材６０がアルミニウム合金製の場合においても適用することができる。

微細な凹凸又は微細多孔性層は、金属製部品である脚部材６０の表面全体に形成してもよいが、不要箇所にはマスキングを施して、微細な凹凸又は微細多孔性層が形成されないようにしてもよい。例えば、脚部材６０のうち、被取付け部材１０６と接触する底面６６（図７、図８）には、マスキングを施すことが好ましい。こうすれば、脚部材６０と被取付け部材１０６との接触面積が減少することによって接触熱抵抗が大きくなってしまうのを抑制することができる。

回路基板収容ケース５０を形成する熱可塑性樹脂としては、本実施例では、ポリブチレンテレフタレート系樹脂が用いられているが、この他にも、例えば、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ナイロン系樹脂、又はこれらの樹脂を主成分とする組成物を用いることができる。また、これらの樹脂以外の組成物としては、ガラス繊維、炭素繊維、又はアラミド繊維等を用いることとしてもよい。

このように、第１実施例における回路基板収容体１００では、回路基板８０に生じた熱（電子部品への通電によって当該電子部品が発熱し、この発熱が回路基板に及ぶ熱を含む）が脚部材６０を介して回路基板収容ケース５０の外部に伝達するので、電子部品及び回路基板８０、ひいては回路基板収容ケース５０の内部における温度上昇を抑制することが可能である。また、第１実施例における回路基板収容体１００では、脚部材６０が、回路基板収容ケース５０を貫通する形態で、当該回路基板収容ケース５０に一体化（一体成形）されているので、回路基板８０に生じた熱を放熱するための部材を、回路基板収容ケース５０と別になった部材を用いつつ、回路基板収容ケース５０の外側を包囲するように設ける必要がなく、回路基板収容ケース５０のコンパクト化が図れ、被取付け部材１６０への取付けを容易にすることが可能である。

Ｂ．第２実施例：
図９は、第２実施例における回路基板収容体１００ｂを示す説明図である。図１０は、図９における１０−１０断面を示している。図１ないし図８に示した第１実施例との違いは、脚部材６０ｂ及び回路基板収容ケース５０ｂの形状が異なっている点と、回路基板収容ケース５０ｂが被取付け部材１０６から離間している点だけであり、他の構成は第１実施例と同様である。

脚部材６０ｂは、図１０に示すように、クランク形状をなしており、回路基板収容ケース５０ｂは、この脚部材６０ｂに支持されている。脚部材６０ｂが被取付け部材１０６に取り付けられると、脚部材６０ｂの底面６６ｂが被取付け部材１０６に接触し、回路基板収容ケース５０ｂの底面（被取付け部材１０６に対向する外面）は、被取付け部材１０６から離間した状態となる。換言すれば、回路基板収容ケース５０ｂの底面（蓋部材７０ｂ）は、被取付け部材１０６とは接触しないで、浮いた状態となる。

このような構成とすれば、回路基板収容ケース５０ｂの底面が脚部材６０ｂの底面６６ｂより先に被取付け部材１０６に接触してしまい、脚部材６０ｂの底面６６ｂが被取付け部材１０６から浮いてしまうことを抑制することができる。すなわち、本実施例の構成によれば、脚部材６０ｂの底面６６ｂを、被取付け部材１０６に確実に接触させることができ、回路基板８０において生じた熱（電子部品への通電によって当該電子部品が発熱し、この発熱が回路基板に及ぶ熱を含む）を被取付け部材１０６へ確実に伝導させることができる。ただし、図７及び図８に示した第１実施例のように、脚部材６０の底面６６が回路基板収容ケース５０の底面（蓋部材７０）と水平位置にあり、脚部材６０の底面６６と回路基板収容ケース５０の底面とが同時に被取付け部材１０６に接するような構成としてもよい。

このようにしても、第１実施例と同様に、回路基板８０に生じた熱が脚部材６０ｂを介して回路基板収容ケース５０ｂの外部に伝達するので、回路基板８０及び回路基板収容ケース５０の内部における温度上昇を抑制することが可能である。

Ｃ．変形例：
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

Ｃ１．変形例１：
上記実施例では、脚部材６０は、回路基板収容ケース５０と一体成形されているが、脚部材６０は、回路基板収容ケース５０を貫通する形態で、回路基板収容ケース５０と一体化されていれば、この構成に限定されない。例えば、回路基板収容ケースに貫通孔を設け、この貫通孔を挿通するように脚部材を挿通し、貫通孔と脚部材とを接着剤などの固着部材を用いて固着するようにして両者を一体化する構成としてもよい。

Ｃ２．変形例２：
上記実施例では、回路基板収容体１００は、ガスセンサと電子制御ユニットに接続される回路基板を収容しているが、この代わりに、回路基板上に実装される電子部品を適宜調整して、温度センサ、スパークプラグ、グロープラグ等の他の機器が接続される回路基板を収容することもできる。また、本発明は、自動車に用いられる機器以外の種々の電子機器に接続される回路基板を収容する回路基板収容体に適用することができる。なお、回路基板収容体が取り付けられることになる被取付け部材も、回路基板収容体が接続される機器に応じて適宜変更されれば良く、例えば、回路基板収容体にグロープラグ及び自動車用バッテリがそれぞれ接続される場合には、この回路基板収容体はエンジンルームに設置された取付け部位に取り付けるようにすれば良い。

Ｃ３．変形例３：
上記実施例では、脚部材６０は、金属で形成されているが、この代わりに、炭素繊維等の熱伝導率の高い熱伝導部材で形成されていてもよい。

Ｃ４．変形例４：
上記実施例では、脚部材６０と回路基板８０とは、金属製の取付けネジ９２によって回路基板収容ケース５０に固定されているが、この代わりに、リベット等の他の固定部材を用いて、脚部材６０と回路基板８０とを回路基板収容ケース５０に固定することとしてもよい。また、脚部材６０と回路基板８０との固定にあたっては、取付けネジ９２やリベット等といった回路基板８０にそれら部材を収容するための加工を施した上で当該固定を図るものに限られない。例えば、回路基板収容体の使用環境よりも高い耐熱性を有する熱伝導接着部材（熱伝導接着剤、熱伝導テープなど）を用いて、脚部材と回路基板とを結合（固着）し、熱伝導性接着剤にて固着された脚部材と回路基板とを回路基板収容ケースに収容させた回路基板収容体としてもよい。

図１１，図１２は、熱伝導接着剤１２０を用いて、脚部材６０ｃと回路基板８０ｃと固着させた回路基板収容体１００ｃを示す説明図である。この回路基板収容体１００ｃは、上記の第１実施例の回路基板収容体１００と同様の外観をなしており、第１実施例との違いは、回路基板収容ケース５０ｃ内部に配置される脚部材６０ｃと回路基板８０ｃとの固着が異なっている点が主であり、他の構成は第１実施例と同様である。なお、図１１は、回路基板収容体１００ｃにおいて、図６を援用して示す７−７断面図に相当するものであり、図１２は、同じ図６を援用して示す８−８断面図に相当するものである。また、回路基板８０ｃとしては、第１実施例と同様に、銅コア基板，ガラスファイバーを含有したエポキシ樹脂層を含む公知の多層基板を用いている。

脚部材６０ｃは、回路基板収容ケース５０ｃを形成している樹脂内にインサート成形されており、第２の端部６２ｃが回路基板収容ケース５０ｃから露出して、被取付け部材１０６と接触している。そして、脚部材６０ｃの第１の端部６１ｃは、回路基板８０ｃ上に配置され、熱伝導接着剤１２０を介して回路基板８０ｃに結合（固着）されている。これにより、回路基板８０ｃと脚部材６０ｃとが熱伝導接着剤を介して熱的に結合される。熱伝導接着剤１２０としては、例えば、変成シリコーン樹脂を主成分とするスリーボンド社製の熱伝導材料（商品番号：２９５５Ｍ）を用いることができる。なお、この回路基板収容体１００ｃでは、第１実施例とは異なり取付けネジ９２（図５参照）を用いる必要がないため、脚部材６０ｃに取付けネジを挿通させるための取付け穴や回路基板８０ｃに穴部を省略することができ、この点で第１実施例に対して脚部材や回路基板への加工を低減できるメリットがある。

この回路基板収容体１００ｃでは、回路基板８０ｃに実装された電子部品や回路基板８０ｃに生じた熱は、熱伝導接着剤１２０を介して脚部材６０ｃの第１の端部６１ｃに伝導し、さらに回路基板収容ケース５０ｃの外部に延伸している脚部材６０ｃの第２の端部６２ｃに伝導し、車両の被取付け部材１０６に伝導する。したがって、このような構成によれば、回路基板８０ｃに生じた熱（電子部品への通電によって当該電子部品が発熱し、この発熱が回路基板に及ぶ熱を含む）の放熱性が、上記の実施例と同様に良好に確保される。なお、回路基板収容体１００ｃにおいて熱伝導性接着剤１２０に代えて、熱伝導テープ（熱伝導性シート）を用いても同様の効果を得ることができる。この熱伝導性シートとしては、例えば、住友スリーエム社製のアクリル系の熱伝導性シート（商品名：ハイパーソフト放熱材Ｎｏ．５５８９Ｈ）を用いることができる。

５０，５０ｂ，５０ｃ…回路基板収容ケース
５１…取付け穴
５２…第１コネクタ収容部
５４…第２コネクタ収容部
６０，６０ｂ，６０ｃ…脚部材
６１，６１ｃ…第１の端部
６２，６２ｃ…第２の端部
６３…屈曲部
６４…取付け穴
６５…穴部
６６…底面
６６ｂ…底面
６９…本体部
６９ｂ…本体部
７０…蓋部材
７０ｂ…蓋部材
７２…取付けネジ
８０，８０ｃ…回路基板
８１…穴部
８２…銅コア基板
９２…取付けネジ
１００，１００ｂ，１００ｃ…回路基板収容体
１０１…端子
１０２…端子群
１０６…被取付け部材
１０７…ネジ穴部
１２０…熱伝導接着剤（熱伝導接着部材）

Claims

電子部品を実装した回路基板を内部に収容し、被取付け部材に取付け可能である回路基板収容体であって、
前記回路基板を内部に収容する回路基板収容ケースと、
熱伝導部材で形成され、前記回路基板収容ケースの内部において前記回路基板と熱的に結合される脚部材であって、前記回路基板収容ケースと一体化されると共に、前記回路基板収容ケースを貫通して当該回路基板収容ケースの内部から外部に延出して前記被取付け部材に取り付けられる脚部材と、
を備えることを特徴とする、回路基板収容体。
請求項１記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板収容ケースの外面は、前記回路基板収容体が前記脚部材によって被取付け部材に取り付けられた状態において、前記被取付け部材から離間することを特徴とする、回路基板収容体。
請求項１または２に記載の回路基板収容体であって、
前記脚部材は、前記回路基板の表面と直接接触していることを特徴とする、回路基板収容体。
請求項３記載の回路基板収容体であって、さらに、
前記脚部材のうち前記回路基板の表面に直接接触している部位と前記回路基板とを貫通し、前記脚部材と前記回路基板とを前記回路基板収容ケースに対して固定する固定部材を備えることを特徴とする、回路基板収容体。
請求項４記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板は、銅コア基板を含み、
前記固定部材は、金属製のねじであり、
前記金属製のねじと前記銅コア基板とは、熱的に結合していることを特徴とする、回路基板収容体。
請求項１または２に記載の回路基板収容体であって、
前記脚部材は、熱伝導性接着部材を介して回路基板と熱的に結合していることを特徴とする、回路基板収容体。
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板収容ケースの内部には空間が形成されていることを特徴とする、回路基板収容体。
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の回路基板収容体であって、
前記回路基板収容ケースは、樹脂で形成されており、
前記脚部材は、金属で形成されており、
前記回路基板収容ケースと前記脚部材とは、前記脚部材が前記回路基板収容ケースを貫通した状態となるように一体成形されており、
前記脚部材の表面のうち、前記回路基板収容ケースを貫通して該回路基板収容ケースと接触する部位には、窒素含有化合物を吸着させることによって形成される複数の凹凸又は多孔性の層が設けられていることを特徴とする、回路基板収容体。