JPWO2009157122A1 - Memsデバイス、memsデバイスモジュール及び音響トランスデューサ - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の一実施形態に係る音響トランスデューサについて、図面を参照しながら説明する。
ΔVa=Qa/ΔCa ・・・ (式2)
すなわち、空気振動が機械振動に変換されることにより、音圧変化が電圧変化ΔVaに変換される。これが、本実施形態の音響トランスデューサの動作原理である。ところが、従来の音響トランスデューサにおいては、各種の寄生容量が変動することにより、前述のような理想的な電圧変化を出力として得ることができない。
(式3)において、αは比例係数を表し、Caは可動部であるエアギャップ容量((エアギャップ面積/エアギャップ長)に比例する)を表し、Vaはエアギャップ間電圧を表し、Pは音圧を表し、S0 は振動膜スティフネス(動きにくさ)を表している。(式3)からも分かるように、Caは感度の良し悪しを左右する主要なパラメータの一つである。しかし、従来の音響トランスデューサにおいては、各種の寄生容量が変動することにより、理想的な感度特性を実現することができない。
(式4)に示すように、振動膜2の振動によりエアギャップ容量Caが変動すると、それに伴い、Cmicも変動するため、下部電極3の電圧Vmicも変動することになる。すなわち、エアギャップ容量Caの変動が、下部電極3の電圧の変動となり、それが信号成分として次段回路に入力されることになる。一方、寄生容量であるC1 、C2 、C3 が変動する場合にも、C1 、C2 、C3 の変動に伴い、Cmicも変動するため、下部電極3の電圧Vmicも変動することになる。ここで、C1 、C2 、C3 は、それぞれの容量素子構造から音圧では変動せずに音圧以外の要因で変動するので、C1 、C2 、C3 の変動に起因するCmicの変動分は、下部電極3の電圧Vmicのノイズ成分となって次段回路に入力されることになる。すなわち、本来、音響トランスデューサ出力として、エアギャップ容量Caの変動に比例した出力信号を下部電極3に取り出したいところ、寄生容量であるC1 、C2 、C3 が大きく変動すると、この本来の目的を達成することができなくなる。
(式5)において、Cairはエアギャップ11による容量値、Ciは絶縁膜2A、2B、2C及び10Aによる容量値である。
(式6)において、Ciは絶縁膜2A、2C、10A及びシリコン酸化膜12による容量値である。
(式7)において、Ciは絶縁膜10A及びシリコン酸化膜6、12による容量値である。
(式8)において、Ciはシリコン酸化膜6による容量値である。
(式9)において、Csiは空乏層26による容量値であり、Ciは絶縁膜10A及びシリコン酸化膜6、12による容量値である。
(式10)において、Csiは空乏層26による容量値であり、Ciはシリコン酸化膜6による容量値である。
(式11)において、Csiは空乏層26による容量値であり、Ciはシリコン酸化膜6Aによる容量値である。
(式12)において、εsiはシリコンの比誘電率であり、ε0は真空の誘電率であり、Xpは空乏層の幅であり、Sは空乏層の面積である。
(式13)において、Caはエアギャップ容量であり、Cpは空乏層を有する寄生容量素子の容量値である。
(式14)において、ΔCaは音圧に反応して発生する信号成分であり、ΔCpは光や熱などの外的刺激によって発生するノイズ成分である。
/((C1 +ΔC1 )+(C2 +ΔC2 ))} ・・・ (式15)
ここで、本実施形態のように、寄生素子C1 及びC2 を図6及び図7に示す構造にすることによって、光や熱などの外的刺激に起因する容量変動を抑制することができる。この場合、Cmicを下記(式16)のように表すことができる。
=Ca+ΔCa+Cp ・・・ (式16)
すなわち、(式16)に示すように、外的刺激によるノイズ成分を除去することができる。
2 振動膜
2A 絶縁膜
2B 絶縁膜(エレクトレット膜)
2C 絶縁膜
3 下部電極
3A 電極
4 上部電極
5 シリコン基板(N型のシリコン基板)
5A シリコン基板(P型のシリコン基板)
6 シリコン酸化膜
6A シリコン酸化膜
7 メンブレン領域
8 引出し配線
9 リークホール
10 固定膜
10A 絶縁膜
10B 絶縁膜
11 エアギャップ
12 シリコン酸化膜
13 開口部
14 容量素子(エアギャップ容量素子)
15 寄生容量素子
16 寄生容量素子
17 寄生容量素子
18 容量素子(上部電極・下部電極間容量素子)
19 音響トランスデューサ
20 増幅器
21 貫通孔(音孔)
22 プリント基板
23 カバー
24 正の電荷を持つ界面電荷
25 負の電荷を持つアクセプター原子
26 空乏層
27 負の電荷を持つ多数キャリア
以下、本発明の一実施形態に係る音響トランスデューサについて、図面を参照しながら説明する。
ΔVa=Qa/ΔCa ・・・ (式2)
すなわち、空気振動が機械振動に変換されることにより、音圧変化が電圧変化ΔVaに変換される。これが、本実施形態の音響トランスデューサの動作原理である。ところが、従来の音響トランスデューサにおいては、各種の寄生容量が変動することにより、前述のような理想的な電圧変化を出力として得ることができない。
(式3)において、αは比例係数を表し、Caは可動部であるエアギャップ容量((エアギャップ面積/エアギャップ長)に比例する)を表し、Vaはエアギャップ間電圧を表し、Pは音圧を表し、S0 は振動膜スティフネス(動きにくさ)を表している。(式3)からも分かるように、Caは感度の良し悪しを左右する主要なパラメータの一つである。しかし、従来の音響トランスデューサにおいては、各種の寄生容量が変動することにより、理想的な感度特性を実現することができない。
(式4)に示すように、振動膜2の振動によりエアギャップ容量Caが変動すると、それに伴い、Cmicも変動するため、下部電極3の電圧Vmicも変動することになる。すなわち、エアギャップ容量Caの変動が、下部電極3の電圧の変動となり、それが信号成分として次段回路に入力されることになる。一方、寄生容量であるC1 、C2 、C3 が変動する場合にも、C1 、C2 、C3 の変動に伴い、Cmicも変動するため、下部電極3の電圧Vmicも変動することになる。ここで、C1 、C2 、C3 は、それぞれの容量素子構造から音圧では変動せずに音圧以外の要因で変動するので、C1 、C2 、C3 の変動に起因するCmicの変動分は、下部電極3の電圧Vmicのノイズ成分となって次段回路に入力されることになる。すなわち、本来、音響トランスデューサ出力として、エアギャップ容量Caの変動に比例した出力信号を下部電極3に取り出したいところ、寄生容量であるC1 、C2 、C3 が大きく変動すると、この本来の目的を達成することができなくなる。
(式5)において、Cairはエアギャップ11による容量値、Ciは絶縁膜2A、2B、2C及び10Aによる容量値である。
(式6)において、Ciは絶縁膜2A、2C、10A及びシリコン酸化膜12による容量値である。
(式7)において、Ciは絶縁膜10A及びシリコン酸化膜6、12による容量値である。
(式8)において、Ciはシリコン酸化膜6による容量値である。
(式9)において、Csiは空乏層26による容量値であり、Ciは絶縁膜10A及びシリコン酸化膜6、12による容量値である。
(式10)において、Csiは空乏層26による容量値であり、Ciはシリコン酸化膜6による容量値である。
(式11)において、Csiは空乏層26による容量値であり、Ciはシリコン酸化膜6Aによる容量値である。
(式12)において、εsiはシリコンの比誘電率であり、ε0は真空の誘電率であり、Xpは空乏層の幅であり、Sは空乏層の面積である。
(式13)において、Caはエアギャップ容量であり、Cpは空乏層を有する寄生容量素子の容量値である。
(式14)において、ΔCaは音圧に反応して発生する信号成分であり、ΔCpは光や熱などの外的刺激によって発生するノイズ成分である。
/((C1 +ΔC1 )+(C2 +ΔC2 ))} ・・・ (式15)
ここで、本実施形態のように、寄生素子C1 及びC2 を図6及び図7に示す構造にすることによって、光や熱などの外的刺激に起因する容量変動を抑制することができる。この場合、Cmicを下記(式16)のように表すことができる。
=Ca+ΔCa+Cp ・・・ (式16)
すなわち、(式16)に示すように、外的刺激によるノイズ成分を除去することができる。
2 振動膜
2A 絶縁膜
2B 絶縁膜(エレクトレット膜)
2C 絶縁膜
3 下部電極
3A 電極
4 上部電極
5 シリコン基板(N型のシリコン基板)
5A シリコン基板(P型のシリコン基板)
6 シリコン酸化膜
6A シリコン酸化膜
7 メンブレン領域
8 引出し配線
9 リークホール
10 固定膜
10A 絶縁膜
10B 絶縁膜
11 エアギャップ
12 シリコン酸化膜
13 開口部
14 容量素子(エアギャップ容量素子)
15 寄生容量素子
16 寄生容量素子
17 寄生容量素子
18 容量素子(上部電極・下部電極間容量素子)
19 音響トランスデューサ
20 増幅器
21 貫通孔(音孔)
22 プリント基板
23 カバー
24 正の電荷を持つ界面電荷
25 負の電荷を持つアクセプター原子
26 空乏層
27 負の電荷を持つ多数キャリア
Claims (20)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の上に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜の上に形成され、且つ第1の電極を有する振動膜と、
前記振動膜との間にエアギャップが介在するように前記振動膜の上方に形成され、且つ第2の電極を有する固定膜と、
前記半導体基板と前記固定膜の一部分との間に設けられた第2の絶縁膜とを備え、
前記半導体基板は、N型の多数キャリアを含む領域を有していることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記半導体基板はシリコン基板であることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記半導体基板及び前記第1の絶縁膜の所定領域は除去されており、当該所定領域を覆うように前記振動膜が形成されていることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記半導体基板と前記第1の絶縁膜とは接しており、
前記N型の多数キャリアを含む領域は、少なくとも前記半導体基板における前記第1の絶縁膜との接触部分に設けられていることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項4に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記半導体基板における前記第1の絶縁膜との接触部分でのN型の多数キャリアの濃度は、前記半導体基板のその他の部分でのN型の多数キャリアの濃度と比べて高いことを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記N型の多数キャリアを含む領域にはN型不純物が含まれていることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項6に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記N型不純物の濃度は1×1014cm-3以上で且つ1×1021cm-3以下であることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項6に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記N型不純物はリン原子又は砒素原子であることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記半導体基板はN型半導体基板であることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記第1の絶縁膜はシリコン酸化膜であることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記第2の絶縁膜はシリコン酸化膜であることを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスにおいて、
前記エアギャップの高さは、前記振動膜と前記固定膜との間隔に等しいことを特徴とするMEMSデバイス。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載のMEMSデバイスを有するMEMSデバイスモジュールにおいて、
前記MEMSデバイスの上に設けられ且つ音孔を有するカバーを備えていることを特徴とするMEMSデバイスモジュール。 - 請求項13に記載のMEMSデバイスモジュールにおいて、
前記MEMSデバイスと電気的に接続された増幅器をさらに備えていることを特徴とするMEMSデバイスモジュール。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された可動電極と、
前記半導体基板上に形成された固定電極と、
前記半導体基板と前記可動電極の一部分との間に設けられた第1の絶縁膜と、
前記半導体基板と前記固定電極の一部分との間に設けられた第2の絶縁膜とを備え、
前記半導体基板、前記第1の絶縁膜及び前記可動電極は第1のMIS構造を構成し、
前記半導体基板、前記第2の絶縁膜及び前記固定電極は第2のMIS構造を構成し、
前記半導体基板と前記第1の絶縁膜又は前記第2の絶縁膜との界面には第1の極性を持つ界面電荷が分布し、
前記半導体基板は、前記第1の極性とは異なる第2の極性を持つキャリアを多数キャリアとして有していることを特徴とする音響トランスデューサ。 - 請求項15に記載の音響トランスデューサにおいて、
前記半導体基板は、N型の多数キャリアを含む領域を有するシリコン基板であることを特徴とする音響トランスデューサ。 - 請求項16に記載の音響トランスデューサにおいて、
前記シリコン基板と前記第1の絶縁膜とは接しており、
前記N型の多数キャリアを含む領域は、少なくとも前記シリコン基板における前記第1の絶縁膜との接触部分に設けられていることを特徴とする音響トランスデューサ。 - 請求項17に記載の音響トランスデューサにおいて、
前記シリコン基板における前記第1の絶縁膜との接触部分でのN型の多数キャリアの濃度は、前記シリコン基板のその他の部分でのN型の多数キャリアの濃度と比べて高いことを特徴とする音響トランスデューサ。 - 請求項16に記載の音響トランスデューサにおいて、
前記シリコン基板はN型シリコン基板であることを特徴とする音響トランスデューサ。 - 請求項15〜19のいずれか1項に記載の音響トランスデューサにおいて、
前記可動電極と前記固定電極とはコンデンサー構造を構成し、
音圧に反応して前記可動電極が振動することにより、前記コンデンサー構造の容量が変動することを特徴とする音響トランスデューサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008164788 | 2008-06-24 | ||
JP2008164788 | 2008-06-24 | ||
PCT/JP2009/001811 WO2009157122A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-04-21 | Memsデバイス、memsデバイスモジュール及び音響トランスデューサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4392466B1 JP4392466B1 (ja) | 2010-01-06 |
JPWO2009157122A1 true JPWO2009157122A1 (ja) | 2011-12-08 |
Family
ID=41444195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009519738A Expired - Fee Related JP4392466B1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-04-21 | Memsデバイス、memsデバイスモジュール及び音響トランスデューサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7847359B2 (ja) |
JP (1) | JP4392466B1 (ja) |
WO (1) | WO2009157122A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8368153B2 (en) * | 2010-04-08 | 2013-02-05 | United Microelectronics Corp. | Wafer level package of MEMS microphone and manufacturing method thereof |
JP5454345B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2014-03-26 | オムロン株式会社 | 音響センサ及びその製造方法 |
JP5400708B2 (ja) | 2010-05-27 | 2014-01-29 | オムロン株式会社 | 音響センサ、音響トランスデューサ、該音響トランスデューサを利用したマイクロフォン、および音響トランスデューサの製造方法 |
DE112015000737T5 (de) | 2014-04-01 | 2016-12-29 | Robert Bosch Gmbh | Dotierte Substratregionen in MEMS-Mikrofonen |
CN112333611B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-04-22 | 歌尔股份有限公司 | 发声单体 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2008A (en) * | 1841-03-18 | Gas-lamp eok conducting gas pkom ah elevated buhner to one below it | ||
US2006A (en) * | 1841-03-16 | Clamp for crimping leather | ||
US2001A (en) * | 1841-03-12 | Sawmill | ||
US2007A (en) * | 1841-03-16 | Improvement in the mode of harvesting grain | ||
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AU2923397A (en) * | 1996-04-18 | 1997-11-07 | California Institute Of Technology | Thin film electret microphone |
US5889872A (en) * | 1996-07-02 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Capacitive microphone and method therefor |
JP3945613B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2007-07-18 | 日本放送協会 | 圧力センサの製造方法および圧力センサ |
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JP4419563B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | エレクトレットコンデンサー |
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-
2009
- 2009-04-21 JP JP2009519738A patent/JP4392466B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-21 WO PCT/JP2009/001811 patent/WO2009157122A1/ja active Application Filing
- 2009-11-20 US US12/622,975 patent/US7847359B2/en active Active
-
2010
- 2010-11-02 US US12/938,007 patent/US8067811B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8067811B2 (en) | 2011-11-29 |
WO2009157122A1 (ja) | 2009-12-30 |
JP4392466B1 (ja) | 2010-01-06 |
US20110042763A1 (en) | 2011-02-24 |
US20100065932A1 (en) | 2010-03-18 |
US7847359B2 (en) | 2010-12-07 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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