JP2007208549A - 音響センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本実施形態の音響センサ1は、シリコン基板2に形成され音響によって振動する振動板3と、振動板3に対向するバックプレート4とを有し、両者間の容量変化を検出することによって音響を検出するセンサであって、容量変化の信号を受信して増幅する増幅部が参照するための容量成分10を基板2上に備えている。参照用の容量成分10は、半導体構造から成り、音響センサ1の本体の音響検知部を形成する材料と製造プロセスとによって形成されている。
【選択図】図1
Description
図1(a)(b)は本発明の第1の実施形態に係る静電容量型の音響センサ1を示し、図2、図3は音響センサ1の外観を示す。本実施形態の音響センサ1は、シリコン基板2に形成され音響によって振動する振動板3と、振動板3に対向するバックプレート4とを有し、両者間の静電容量の変化を検出することによって音響を検出するセンサであって、容量変化の信号を受信して増幅する増幅部が参照するための容量成分10(静電容量素子)を基板2上に備えている。この参照用の容量成分10は、半導体構造から成り、振動板3とバックプレート4とを備える音響センサ本体(音圧検知部)を形成する材料と製造プロセスによって形成されている。
図6(a)(b)は本発明の第2の実施形態に係る静電容量型の音響センサ1を示し、図7は音響センサ1の外観を示し、図8は音響センサ1の音響信号の出力を増幅する増幅部の回路の例を示す。この第2の実施形態の音響センサ1は、上述の第1の実施形態の音響センサ1において、音響センサ本体の接続パッド33と、容量成分10の接続パッド16とが1箇所にまとめられて、共通の接続パッド33となったものであり、この他の点は第1の実施形態の音響センサ1と同様である。この音響センサ1は、第1の実施形態の音響センサ1よりも接続パッドの数が減っており、音響センサ1を実装する際の接続の手間が減り、また、実装信頼性も向上できる。
2 シリコン基板
3 振動板
4 バックプレート
10 容量成分
C1 静電容量(音響センサ本体の)
C2 静電容量(参照用容量成分の)
Claims (6)
- シリコン基板に形成され音響によって振動する振動板と、前記振動板に対向するバックプレートとを有し、前記両者間の容量変化を検出することによって前記音響を検出する音響センサにおいて、
前記容量変化の信号を受信して増幅する増幅部が参照するための容量成分を前記基板上に備えたことを特徴とする音響センサ。 - 前記参照用の容量成分は、半導体構造から成ることを特徴とする請求項1に記載の音響センサ。
- 前記参照用の容量成分は、半導体構造間に高誘電率材料を挿入して成ることを特徴とする請求項2に記載の音響センサ。
- 前記参照用の容量成分は、音響センサ本体を形成する材料によって形成されていることを特徴とする請求項2に記載の音響センサ。
- 前記参照用の容量成分は、前期増幅部が差動増幅器の場合に、前記振動板とバックプレート間の容量変化の信号を入力する差動増幅入力端子とは別の差動増幅入力端子に接続して用いられることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の音響センサ。
- 前記参照用の容量成分は、前記増幅部の帰還ループに用いられることを特徴とすることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の音響センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006023761A JP2007208549A (ja) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | 音響センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012502276A (ja) * | 2008-09-05 | 2012-01-26 | アナログ デバイシス, インコーポレイテッド | 可動z−軸感知要素を備えたmemsセンサ |
JP2012033806A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Canon Inc | 電気機械変換装置 |
WO2012127943A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | オリンパス株式会社 | 超音波照射装置 |
JP2014090421A (ja) * | 2013-11-11 | 2014-05-15 | Canon Inc | 検出器、診断装置 |
JP2016058880A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 晶▲めい▼電子股▲ふん▼有限公司 | ノイズカップリングの影響を低減させるマイクロフォン装置 |
US9491531B2 (en) | 2014-08-11 | 2016-11-08 | 3R Semiconductor Technology Inc. | Microphone device for reducing noise coupling effect |
JP2017113218A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | キヤノン株式会社 | 被検体情報取得装置 |
WO2017170865A1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波診断装置 |
US11570545B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Acoustic inspection apparatus and acoustic inspection method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11258089A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2001508940A (ja) * | 1996-11-22 | 2001-07-03 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | マイクロメカニカルセンサ |
JP2003028824A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Denso Corp | 容量式湿度センサ |
-
2006
- 2006-01-31 JP JP2006023761A patent/JP2007208549A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001508940A (ja) * | 1996-11-22 | 2001-07-03 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | マイクロメカニカルセンサ |
JPH11258089A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2003028824A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Denso Corp | 容量式湿度センサ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012502276A (ja) * | 2008-09-05 | 2012-01-26 | アナログ デバイシス, インコーポレイテッド | 可動z−軸感知要素を備えたmemsセンサ |
JP2012033806A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Canon Inc | 電気機械変換装置 |
WO2012127943A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | オリンパス株式会社 | 超音波照射装置 |
JP2014090421A (ja) * | 2013-11-11 | 2014-05-15 | Canon Inc | 検出器、診断装置 |
US9491531B2 (en) | 2014-08-11 | 2016-11-08 | 3R Semiconductor Technology Inc. | Microphone device for reducing noise coupling effect |
JP2016058880A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 晶▲めい▼電子股▲ふん▼有限公司 | ノイズカップリングの影響を低減させるマイクロフォン装置 |
JP2017113218A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | キヤノン株式会社 | 被検体情報取得装置 |
WO2017170865A1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波診断装置 |
US11134923B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-10-05 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic diagnostic apparatus |
US11570545B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Acoustic inspection apparatus and acoustic inspection method |
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