JPWO2009148120A1 - 薄膜太陽電池製造装置 - Google Patents

薄膜太陽電池製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2009148120A1
JPWO2009148120A1 JP2010515911A JP2010515911A JPWO2009148120A1 JP WO2009148120 A1 JPWO2009148120 A1 JP WO2009148120A1 JP 2010515911 A JP2010515911 A JP 2010515911A JP 2010515911 A JP2010515911 A JP 2010515911A JP WO2009148120 A1 JPWO2009148120 A1 JP WO2009148120A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
film
cathode
unit
solar cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010515911A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5417326B2 (ja
Inventor
康男 清水
康男 清水
英之 小形
英之 小形
松本 浩一
浩一 松本
恭史 野口
恭史 野口
譲治 岩森
譲治 岩森
智彦 岡山
智彦 岡山
和 森岡
和 森岡
哲康 杉山
哲康 杉山
貴司 重田
貴司 重田
広行 栗原
広行 栗原
征典 橋本
征典 橋本
貞次 岩松
貞次 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP2010515911A priority Critical patent/JP5417326B2/ja
Publication of JPWO2009148120A1 publication Critical patent/JPWO2009148120A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5417326B2 publication Critical patent/JP5417326B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45565Shower nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4587Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/202Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/206Particular processes or apparatus for continuous treatment of the devices, e.g. roll-to roll processes, multi-chamber deposition
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本発明の薄膜太陽電池製造装置は、基板の成膜面にCVD法により膜を形成する成膜室と;電圧が印加されるカソードが両側に配置されたカソードユニットと、前記各カソードのそれぞれに対向かつ離間距離を置いて配置された一対のアノードと、を有する電極ユニットと;前記基板の周縁部を覆うマスクと;前記カソードユニットの周囲に設置された排気ダクトと;を備え、前記カソードユニットと、前記アノード側に設置された前記基板との間に成膜空間が形成され;前記マスクと前記カソードユニットとの間に排気通路が形成され;前記排気ダクトと前記成膜空間とが前記排気通路を介して接続され;前記成膜空間に導入された成膜ガスが、前記排気通路を通って前記排気ダクトから排気される。

Description

本発明は、薄膜太陽電池製造装置に関する。
本願は、2008年6月6日に、日本に出願された特願2008−149935号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
現在の太陽電池は、単結晶Si型および多結晶Si型がその大半を占めているが、Siの材料不足などが懸念されている。そこで、近年では、製造コストが低くて材料不足のリスクが小さい、薄膜Si層が形成された薄膜太陽電池の需要が高まっている。さらに、a-Si(アモルファスシリコン)層のみを有する従来型の薄膜太陽電池に加えて、最近では、a-Si層とμc-Si(マイクロクリスタルシリコン)層とを積層することにより、光電変換効率の向上を図ったタンデム型薄膜太陽電池の需要が高まっている。
この薄膜太陽電池の薄膜Si層(半導体層)の成膜には、プラズマCVD装置を用いることが多い。この種のプラズマCVD装置としては、枚葉式PE−CVD(プラズマCVD)装置、インライン型PE−CVD装置、バッチ式PE−CVD装置などが存在する。
薄膜太陽電池としての変換効率を考慮すると、上記タンデム型太陽電池のμc-Si層は、a-Si層と比較して約5倍程度の膜厚(1.5μm程度)を成膜する必要がある。また、μc-Si層は、良質なマイクロクリスタル膜を均一に形成する必要があるため、成膜速度を速くするにも限界がある。したがって、これを補うべく、バッチ数の増加等により生産性を向上させることが求められている。すなわち、低成膜速度でかつ高スループットを実現できる装置が求められている。
また、生産性の向上を図ると共に、大型化する基板にも高精度に成膜可能なCVD装置として、基板の成膜面が重力方向と略並行を成すように配置された状態で成膜を施す縦型CVD装置がある。この縦型CVD装置のなかには、基板を支持するための支持壁(ホルダ)が一対垂設されているキャリア(搬送部)を有するものがある。各支持壁は、互いに略並行な状態となるように配設されている。キャリアは、各支持壁に基板を支持した状態で、その面方向に沿って移動し、基板を成膜室内に出し入れする。成膜室には、各基板を加熱するためのヒータが設けられている。このヒータは、搬送されてきた一対の基板の間に配設されている。また、成膜室の両側壁には、内面側に高周波電極(カソード)がそれぞれ配設されている。この高周波電極に給電することによって、成膜室に供給される成膜ガスがプラズマ化される(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−270600号公報
上述のCVD装置には、成膜室の他に、基板を加熱するための加熱室や被成膜面に膜が形成された基板を取り出す取出し室など、成膜工程毎に部屋が必要となる。さらに、基板に多層構造の膜を形成する場合、各層の膜形成に応じて、複数の成膜室が必要となる。この場合、キャリアは、各支持壁に基板を支持させた状態のまま各部屋を移動する。
基板の成膜面に膜を成形する際、成膜室には基板と共にキャリアも出し入れされることになる。このため、キャリア全体が成膜室内で露呈した状態となるので、基板の成膜面に加え、キャリアにも膜が形成されてしまう。
キャリアに膜が形成されてしまうと、例えば、キャリアの移動中などにキャリアに形成された膜が剥がれ落ち、この膜が反応副生成物(パウダー)として基板の成膜面に付着するおそれがある。このため、この反応副生成物(パウダー)が付着した基板の成膜面には、正常な膜が形成されなくなってしまう。
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、生産性の向上を図りつつ搬送部への膜の形成を防止することで、基板の成膜面に形成される膜の品質を向上させることができる薄膜太陽電池製造装置の提供を目的とする。
本発明は、上記課題を解決して係る目的を達成するために以下の手段を採用した。
(1)本発明の薄膜太陽電池製造装置は、基板の成膜面にCVD法により膜を形成する成膜室と;電圧が印加されるカソードが両側に配置されたカソードユニットと、前記各カソードのそれぞれに対向かつ離間距離を置いて配置された一対のアノードと、を有する電極ユニットと;前記基板の周縁部を覆うマスクと;前記カソードユニットの周囲に設置された排気ダクトと;を備え、前記カソードユニットと、前記アノード側に設置された前記基板との間に成膜空間が形成され;前記マスクと前記カソードユニットとの間に排気通路が形成され;前記排気ダクトと前記成膜空間とが前記排気通路を介して接続され;前記成膜空間に導入された成膜ガスが、前記排気通路を通って前記排気ダクトから排気される。
上記(1)に記載の薄膜太陽電池製造装置によれば、基板の被成膜面に膜を形成する際、カソードユニットと、アノードに設置された基板との間に成膜空間を形成するので、基板の周縁部が成膜空間に露呈されるのを防止でき、基板の周縁部に膜が形成されるのを防止できる。
また、カソードユニットの周囲に排気ダクトを設置するので、基板の周囲から成膜ガス(排ガス)を排気することができる。このため、排気効率を向上させることが可能になる。
さらに、排気ダクトを用いて排気させることで、例えば、基板の被成膜面に膜を形成する際に発生した反応副生成物(パウダー)なども容易に回収することができる。この場合、排気ダクトの内壁に反応副生成物(パウダー)を付着・堆積させることで、反応副生成物(パウダー)を含まない比較的クリーンな成膜ガスを排気させることが可能になる。また、排気ダクトをクリーニングする時に、反応副生成物(パウダー)をまとめてクリーニングすることができる。そして、排気ダクトはマスクとカソードユニットとの間に形成された排気通路で成膜空間と接続され、この排気通路を通って成膜ガスが排気ダクトから排気される。カソードユニットと基板により成膜空間が形成され、反応副生成物(パウダー)および成膜ガスが、成膜空間から排気通路を介して排気ダクトにより排気されるので、他の領域への成膜ガスや反応副生成物(パウダー)の拡散を制限でき、成膜室内の成膜空間以外での汚れを低減できる。
(2)前記カソードは、前記基板の前記成膜面に対して前記成膜ガスを供給するシャワープレートであってもよい。
上記(2)の場合、カソードとシャワープレートとを別個に設ける必要がなくなり、薄膜太陽電池製造装置の簡素化、低コスト化を図ることが可能になる。また、カソードをシャワープレートとすることにより、成膜ガスが成膜領域(成膜空間)に均一に導入されると共に、成膜領域に高周波電圧を均一に印加することができる。そのため、プラズマがより均一になり、形成される膜の品質の向上が図れる。
(3)前記電極ユニットが、前記アノードを前記カソードに対して接近・離間させる駆動部をさらに有し;前記駆動部により、前記基板を保持した前記アノードを、前記カソードに向かって移動させることにより、前記マスク部が前記基板の前記周縁部を覆うようにしてもよい。
上記(3)の場合、アノードがカソードユニットに対して接近・離間する方向に移動するので、成膜室内に基板を出し入れする際には、アノードとカソードユニットとの隙間を大きく設定できる。一方、基板の成膜面に膜を形成する際には、アノードとカソードユニットとの隙間を小さく設定することができる。このため、形成される膜の品質向上を図りつつ、成膜室内からの基板の出し入れを容易にし、生産性を向上させることが可能になる。また、アノードの移動に伴って基板をカソードユニットに対して容易に接近・離間させることができる。
さらに、アノードを、カソード方向に移動することにより、マスクが基板の周縁部を覆い、これにより、基板の周縁部に膜が形成されるのを防止している。このため、マスクを大掛かりな構成とすることなく、低コストで確実に基板の周縁部の膜の形成を防止できる。
また、マスクが基板の周縁部を覆うことにより、後述する基板の搬送部(キャリア)やアノードが存在する領域に成膜ガスが広がることを制限することができる。
(4)前記アノードと前記カソードユニットの間に前記基板を搬送する搬送部をさらに備え、前記搬送部が、前記基板の前記成膜面に当接する第一挟持片と、前記基板の背面に当接する第二挟持片とを有し;これら第一挟持片と第二挟持片とにより前記基板が挟持され;前記アノードが前記カソードユニットに対して接近する際に、前記第一挟持片が前記第二挟持片から離間し;前記アノードが前記カソードユニットに対して離間する際に、前記第一挟持片が前記第二挟持片に接近し;前記基板の前記成膜面に前記膜を形成する際に、前記搬送部の前記第一挟持片よりも内周側で、前記基板の周縁部が前記マスクにより覆われてもよい。
上記(4)の場合、搬送部を用いて基板を搬送するので、基板が成膜工程毎に設定された部屋間を連続移動することができ、生産性の向上を図ることができる。
また、基板の成膜面に膜を形成する際、マスクが第一挟持片を被覆し、かつ搬送部側に成膜ガスが広がるのを制限するので、搬送部に膜や反応副生成物が付着することを低減することができる。このため、搬送部のクリーニング頻度を減少させることができる。また、例えば、搬送部に形成される膜が剥がれ落ちて基板の成膜面に付着するのを防止できる。このため、基板の成膜面に形成される膜の品質を向上させることができる。
(5)前記マスク部が前記基板の前記周縁部を覆うことで、前記成膜空間が存在する空間と、前記搬送部が存在する空間とが分離されてもよい。
上記(5)の場合、必要以上に成膜空間が拡大してしまうのを防止できる。この結果、無駄に成膜ガスを排出する必要が無くなり、製造コストの低減化を図ることが可能になる。
また、成膜ガスが広がる範囲が制限され、不要な範囲、つまり、基板の外縁部やアノードへの膜の形成を防止できる。さらに、マスクが電極ユニットと一体で成膜室から分離できるので、マスクのクリーニングが容易になる。その結果、薄膜太陽電池製造装置の稼働率を向上させることが可能になる。
(6)前記アノードに、前記基板の温度を調整するための温度制御部が内蔵されてもよい。
上記(6)の場合、基板の温度を効率よく制御することが可能になる。また、温度制御部をアノードとは別に設ける必要がなくなるので、薄膜太陽電池製造装置の小型化を図ることができる。
上記(1)に記載の薄膜太陽電池製造装置によれば、基板の成膜面に膜を形成する際、カソードユニットと、アノードに設置された基板との間に成膜空間が形成される。そのため、基板の周縁部が成膜空間に露呈されるのを防止でき、基板の周縁部に膜が形成されるのを防止できる。また、この成膜空間では、反応副生成物(パウダー)および成膜ガスが、成膜空間から排気通路を介して排気ダクトにより排気される。そのため、成膜空間から他の成膜装置内の領域へと成膜ガスや反応副生成物(パウダー)が拡散するのを制限でき、成膜室内の成膜空間以外の領域での汚れを低減できる。
また、排気ダクトを用いて排気させることで、例えば、基板の成膜面に膜を形成する際に発生した反応副生成物(パウダー)なども、容易に回収することができる。この場合、排気ダクトの内壁に反応副生成物(パウダー)を付着・堆積させることで、反応副生成物(パウダー)を含まない比較的クリーンな成膜ガスを排気させることが可能になる。さらに、基板の成膜面に膜を形成する際、マスクが第一挟持片を被覆し、かつ搬送部側に成膜ガスが広がるのを制限するので、搬送部に膜や反応副生成物が付着することを低減できる。このため、搬送部のクリーニング頻度を減少させることができる。また、搬送部に形成される膜が剥がれ落ちて基板の成膜面に付着するのを防止できる。このため、基板の成膜面に形成される膜の品質を向上させることができる。
本発明の薄膜太陽電池製造装置で製造される薄膜太陽電池の一例を示した概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る薄膜太陽電池製造装置の概略構成図である。 本実施形態の成膜室の斜視図である。 同成膜室を別の角度から見た場合の斜視図である。 同成膜室の側面図である。 本実施形態の電極ユニットの斜視図である。 同電極ユニットを別の角度から見た場合の斜視図である。 同電極ユニットの変形例を示す図であって、その一部分を解斜した視図である。 本実施形態の電極ユニットのカソードユニットおよびアノードユニットの部分断面図である。 本実施形態の仕込・取出室の斜視図である。 同仕込・取出室を別の角度から見た場合の斜視図である。 本実施形態のプッシュ−プル機構の概略構成図である。 本実施形態の基板脱着室の概略構成を示す斜視図である。 図7Aにおける正面図である。 本実施形態の基板収容カセットの斜視図である。 本実施形態のキャリアの斜視図である。 上記薄膜太陽電池製造装置を用いた本発明の一実施形態に係る薄膜太陽電池の製造方法の過程を示す説明図(1)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(2)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(3)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(4)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(5)である。 本実施形態のプッシュ−プル機構の動きを示す説明図である。 本実施形態のプッシュ−プル機構の動きを示す説明図である。 上記薄膜太陽電池製造装置を用いた薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(6)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(7)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(8)であり、基板が電極ユニットに挿入されたときの概略断面図である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(9)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(10)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(11)であり、基板が電極ユニットにセットされたときの部分断面図である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(12)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(13)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(14)である。 同薄膜太陽電池の製造方法の続きの過程を示す説明図(15)である。
本発明の一実施形態に係る薄膜太陽電池製造装置について、図1〜図25に基づいて説明する。
(薄膜太陽電池)
図1は、本発明の薄膜太陽電池製造装置で製造される薄膜太陽電池100の一例を、模式的に示した断面図である。図1に示すように、薄膜太陽電池100は、その表面を構成する基板W(例えばガラス基板など)と;この基板W上に設けられた透明導電膜からなる上部電極101と;アモルファスシリコンからなるトップセル102と;このトップセル102と後述するボトムセル104との間に設けられた透明導電膜からなる中間電極103と;マイクロクリスタルシリコンからなるボトムセル104と;透明導電膜からなるバッファ層105と;金属膜からなる裏面電極106と;が積層して構成されている。つまり、薄膜太陽電池100は、アモルファスシリコン/マイクロクリスタルシリコンタンデム型太陽電池である。このようなタンデム構造の薄膜太陽電池100では、短波長光をトップセル102で吸収するとともに、長波長光をボトムセル104で吸収することで、発電効率の向上を図ることができる。
トップセル102は、p層(102p)、i層(102i)、n層(102n)の3層構造をなし、それぞれがアモルファスシリコンで形成されている。ボトムセル104は、p層(104p)、i層(104i)、n層(104n)の3層構造をなし、それぞれがマイクロクリスタルシリコンで構成されている。
このような構成の薄膜太陽電池100では、太陽光に含まれる光子というエネルギー粒子がi層に当たると、光起電力効果により、電子と正孔(hole)とが発生し、電子はn層へ向かって移動するとともに、正孔はp層に向かって移動する。この、光起電力効果により発生した電子/正孔を上部電極101と裏面電極106ちから取り出すことで、光エネルギーを電気エネルギーに変換することができる。
トップセル102とボトムセル104との間に中間電極103を設けることにより、トップセル102を通過してボトムセル104に到達する光の一部が中間電極103で反射して再びトップセル102側に入射する。そのため、セルの感度特性が向上し、発電効率の向上が図れる。
また、基板W側から入射した太陽光は、各層を通過した後、裏面電極106で反射される。本実施形態の薄膜太陽電池100では、光エネルギーの変換効率を向上させるために、上部電極101に入射した太陽光の光路を伸ばすプリズム効果と光の閉じ込め効果とを目的としたテクスチャ構造が採用されている。
(薄膜太陽電池製造装置)
図2は、本発明の一実施形態に係る薄膜太陽電池製造装置の概略平面図である。図2に示すように、この薄膜太陽電池製造装置10は、複数の基板Wに対してマイクロクリスタルシリコンで構成されたボトムセル104(半導体層)を同時に成膜可能な成膜室11と;この成膜室11に搬入される成膜処理前基板W1(基板W)、及び成膜室11から搬出された成膜処理後基板W2(基板W)を同時に収容可能な仕込・取出室13と;成膜処理前基板W1および成膜処理後基板W2をキャリア(搬送部)21(図9参照)に脱着する基板脱着室15と;基板Wをキャリア21から脱着するための基板脱着ロボット17と;基板Wを別の処理室との搬送のために収容する基板収容カセット19と;を備えている。本実施形態では、成膜室11、仕込・取出室13および基板脱着室15で構成される基板成膜ライン16が、4つ設けられている。基板脱着ロボット17は、床面に敷設されたレール18上を移動できるようになっている。これにより、全ての基板成膜ライン16への基板Wの受け渡しを、1台の基板脱着ロボット17で行えるようになっている。さらに、成膜室11と仕込・取出室13とが一体化して基板成膜モジュール14を構成しており、トラックに積載可能な大きさを有している。
図3A〜図3Cは成膜室の概略構成図である。3Aが斜視図、図3Bが図3Aとは別の角度から見た場合の斜視図、図3Cが側面図である。
これら図3Aに〜図3C示すように、成膜室11は、箱型に形成されている。成膜室11の、仕込・取出室13と接続される第一側面23には、基板Wが搭載されたキャリア21が通過可能なキャリア搬出入口24が、3箇所形成されている。これらキャリア搬出入口24には、これらキャリア搬出入口24を開閉するシャッタ25がそれぞれ設けられている。シャッタ25を閉じた場合、キャリア搬出入口24は気密性を確保して封止される。第一側面23と対向する第二側面27には、基板Wに成膜を施すための電極ユニット31が3基取り付けられている。これら電極ユニット31は、成膜室11から着脱可能である。成膜室11の第三側面下部28には、成膜室11内の空間を真空排気するための真空ポンプ30が、排気管29を介して接続されている(図3C参照。図3A及び図3Bでは図示略)。
図4A〜図4Dは、電極ユニット31の概略構成図である。図4Aが斜視図、図4Bが図4Aとは別の角度から見た場合の斜視図である。図4Cが、電極ユニット31の変形例を示す斜視図である。図4Dが、カソードユニットおよびアノード(対向電極)の部分断面図である。
電極ユニット31は、成膜室11の第二側面27に形成された3箇所の開口部26に着脱可能である(図3B参照)。電極ユニット31は、下部(底板部62)の四隅に車輪61が1つずつ設けられており、床面上を移動可能である。車輪61が取り付けられた底板部62上には、側板部63が鉛直方向に沿って立設されている。この側板部63は、成膜室11の第二側面27の開口部26を閉塞できる大きさを有している。
図4Cの変形例に示すように、車輪61付きの底板部62は、カソードユニット68やアノードユニット90等が取り付けられた側板部63と分離・接続可能な台車62Aとしてもよい。この場合、電極ユニット31を成膜室11に接続した後に、カソードユニット68やアノードユニット90等が取り付けられた側板部63から台車62Aを分離し、共通の台車62Aとして、他の電極ユニット31の移動に使用できる。
電極ユニット31の側板部63は、成膜室11の壁面の一部を成している。側板部63の一方の面(成膜室11の内部を向く面)65には、成膜処理時に基板Wの両面に配置されるアノード67とカソードユニット68とが設けられている。本実施形態の電極ユニット31は、カソードユニット68を間に挟んでその両側に離間して配置された一対のアノード67を備えている。そして、一つの電極ユニット31で2枚の基板Wを同時に成膜できるようになっている。成膜処理時の各基板Wは、鉛直方向と略並行を成して対向するように、カソードユニット68の両面側にそれぞれ配置されている。2枚のアノード67は、各基板Wの厚さ方向外側に、各基板Wとそれぞれ対向した状態で配置されている。
また、側板部63の他方の面69には、アノード67を駆動するための駆動機構(駆動部)71と、成膜を施す際にカソードユニット68に給電するためのマッチングボックス72と、が取り付けられている。さらに、側板部63には、カソードユニット68に成膜ガスを供給する配管用の接続部(不図示)が形成されている。
2枚(一対)のアノード67には、基板Wの温度を調整する温度制御部として、ヒータHが内蔵されている。これら2枚のアノード67とヒータHとでアノードユニット90が構成されている。また、2枚のアノード67,67は、側板部63に設けられた駆動機構71により、互いに接近・離間する方向(水平方向)に移動可能であり、基板Wとカソードユニット68との間の離間距離が制御可能である。具体的には、基板Wの成膜を施す前は、2枚のアノード67,67がカソードユニット68に向かって移動して、基板Wと当接する。さらに、2枚のアノード67,67がカソードユニット68に接近する方向に移動して、基板Wとカソードユニット68との離間距離が、所望の距離に調節される。その後、成膜を行い、成膜終了後には、アノード67,67が、互いに離間する方向に移動して、アノード67と基板Wとが互いに離間し、基板Wを電極ユニット31から容易に取り出すことができる。
さらに、アノード67は、駆動機構71にヒンジ(不図示)を介して取りつけられている。これにより、電極ユニット31を成膜室11から引き抜いた状態で、アノード67のカソードユニット68側を向いた面67Aが、側板部63の一方の面65と略平行になるまで開閉するように回動できる。つまり、アノード67は平面視において略90°回動できるようになっている(図4A参照)。
カソードユニット68は、シャワープレート(カソード)75と、カソード中間部材76と、排気ダクト79と、浮遊容量体82とを有している。
カソードユニット68には、各アノード67と対向する面にそれぞれ小孔(不図示)が複数形成された一対のシャワープレート75が配置されており、この小孔から成膜ガスが基板Wに向かって噴出される。このシャワープレート75,75は、前記マッチングボックス72と電気的に接続されたカソード(高周波電極)をなしている。2枚のシャワープレート75,75の間には、マッチングボックス72と電気的に接続されたカソード中間部材76が設けられている。すなわち、シャワープレート75は、カソード中間部材76の両側面に、このカソード中間部材76と電気的に接続された状態で配置されている。
カソード中間部材76とシャワープレート(カソード)75は、導電体で形成されている。高周波は、カソード中間部材76を介してシャワープレート(カソード)75に印加される。このため、プラズマ発生のために2枚のシャワープレート75,75に印加される電圧は、同電位・同位相となる。
カソード中間部材76は、図示しない配線によって前記マッチングボックス72と電気的に接続されている。カソード中間部材76とシャワープレート75との間には、空間部77が形成されている。そして、ガス供給装置(不図示)より、この空間部77に成膜ガスが導入されるようになっている。一対の空間部77は、これらの間に介在するカソード中間部材76で分離され、それぞれのシャワープレート75、75毎に対応して別々に形成されている。そのため、各シャワープレート75、75から放出されるガスの種類や放出量を独立して制御できる。すなわち、空間部77は、ガス供給路の役割を有している。本実施形態にあっては、各空間部77のそれぞれが、シャワープレート75、75毎に対応して別々に形成されているので、カソードユニット68は、2系統のガス供給路を有している。
カソードユニット68の周縁部には、その略全周に亘って中空状の排気ダクト79が設けられている。この排気ダクト79には、成膜空間81内の成膜ガスや反応副生成物(パウダー)を排気ダクト79に導入し排気するための排気口80が形成されている。具体的には、成膜を施す際に基板Wとシャワープレート75との間に形成される成膜空間81に面して、排気口80が形成されている。排気口80は、カソードユニット68の周縁部に沿って複数形成されており、全周に亘って略均等に排気できるように構成されている。
カソードユニット68の下部に配された排気ダクト79には、成膜室11へ向いた面に開口部α(不図示)が形成されている。この開口部αによって、成膜空間81から排気された成膜ガスなどが、成膜室11内へ排出される。成膜室11内へ排出されたガスは、成膜室11の側面下部28に設けられた排気管29より外部へ排気される(図3C参照)。
排気ダクト79とカソード中間部材76の間には、誘電体および/もしくはこの誘電体の積層空間を有する浮遊容量体82が設けられている。
排気ダクト79は、接地電位に接続されている。排気ダクト79は、カソード75およびカソード中間部材76からの異常放電を防止するためのシールド枠としても機能する。
さらに、カソードユニット68の周縁部には、排気ダクト79の外周部からシャワープレート(カソード)75の外周部に至る部位を覆うように、一対のマスク78が設けられている。これらマスク78は、キャリア21に設けられた後述する挟持部59の挟持片59A(図9、図21参照)を被覆すると共に、成膜を施す際に挟持片59Aと一体となって成膜空間81内の成膜ガスや反応副生成物(パウダー)を排気ダクト79に導くためのガス流路(排気通路)Rを形成している。すなわち、キャリア21(挟持片59A)を被覆するマスク78とシャワープレート75との間、およびマスク78と浮遊容量体82との間にガス流路Rが形成されている。
成膜室11と仕込・取出室13との間、および、仕込・取出室13と基板脱着室15との間をキャリア21が移動できるように、複数本の移動レール37が成膜室11〜基板脱着室15間に敷設されている(図2参照)。移動レール37は、成膜室11と仕込取出室13との間で分離され、シャッタ25を閉じることで、キャリア搬出入口24が密閉される。
図5A及び図5Bは、仕込・取出室13の概略斜視図である。図5Aが斜視図、図5Bが、図5Aとは別の角度から見た場合の斜視図である。図5A及び図5Bに示すように、仕込・取出室13は、箱型に形成されている。第一側面33は、成膜室11の第一側面23と気密性を確保して接続されている。第一側面33には、3つのキャリア21が挿通可能な開口部32が形成されている。第一側面33と対向する第二側面34は、基板脱着室15に接続されている。第二側面34には、基板Wが搭載されたキャリア21が通過可能なキャリア搬出入口35が、3箇所形成されている。キャリア搬出入口35には、気密性を確保できるシャッタ36が設けられている。各移動レール37は仕込・取出室13と基板脱着室15との間で分離されており、シャッタ36を閉じることで、キャリア搬出入口35が密閉される。
仕込・取出室13には、移動レール37に沿って成膜室11と仕込・取出室13との間でキャリア21を移動させるためのプッシュ−プル機構38が設けられている。図6に示すように、このプッシュ−プル機構38は、キャリア21を係止する係止部48と;係止部48の両端に設けられ、移動レール37と略平行に配された一対のガイド部材49と;係止部48を両ガイド部材49に沿って移動させるための移動装置50と;を備えている。
さらに、仕込・取出室13内には、成膜処理前基板W1および成膜処理後基板W2を同時に収容するための移動機構(不図示)が設けられている。この移動機構は、平面視において、キャリア21を移動レール37の敷設方向と略直交する方向に向かって所定距離移動させる。
仕込・取出室13の第三側面下部41には、仕込・取出室13内を真空排気するための真空ポンプ43が、排気管42を介して接続されている(図5B参照)。
図7A及び7Bは基板脱着室の概略構成図である。図7Aが斜視図、図7Bが正面図である。図7A及び図7Bに示すように、基板脱着室15は、枠状体からなり、仕込・取出室13の第二側面34に接続されている。この基板脱着室15では、移動レール37に配されているキャリア21に対して、成膜処理前基板W1の取り付けと、成膜処理後基板W2の取り外しが行われる。基板脱着室15には、キャリア21が3個並列配置できるようになっている。
図2に示すように、基板脱着ロボット17は、駆動アーム45を有している。駆動アーム45は、その先端にて基板Wを吸着できるようになっている。また、駆動アーム45は、基板脱着室15に配されたキャリア21と基板収容カセット19との間で移動できるようになっており、基板収容カセット19から成膜処理前基板W1を取り出し、さらには基板脱着室15に配されたキャリア21に成膜処理前基板W1を取り付けることができる。また、駆動アーム45は、基板脱着室15に戻ってきたキャリア21から成膜処理前基板W2を取り外し、基板収容カセット19へ搬送することもできる。
図8は、基板収容カセット19の斜視図である。図8に示すように、基板収容カセット19は箱型に形成されており、基板Wを複数枚収容可能な大きさを有している。そして、この基板収容カセット19内には、基板Wがその成膜面を水平にした状態で上下方向に複数枚積層されて収容できるようになっている。また、基板収容カセット19下部の四隅にはキャスター47が設けられており、別の処理装置へと容易に移動できるようになっている。
図9は、基板Wを搬送するキャリアの斜視図である。図9に示すように、キャリア21は、基板Wを取り付けることができる額縁状のフレーム51を2枚枚備えている。つまり、一つのキャリア21に対して2枚の基板Wを取り付けることができる。2枚のフレーム51,51は、その上部において連結部材52により連結されている。連結部材52の上面には、移動レール37に載置される複数の車輪53が設けられている。これらの車輪53が移動レール37上を転がることで、キャリア21が移動レール37に沿って移動できるようになっている。フレーム51の下部には、キャリア21が移動する際に、基板Wの揺れを抑制するためのフレームホルダ54が設けられている。このフレームホルダ54の下端は、各室の底面上に設けられた断面凹状のレール部材55に嵌合されている。レール部材55は、平面視した場合に、移動レール37に沿って配されている。フレームホルダ54を複数のローラで構成すれば、より安定な搬送が可能となる。
フレーム51は、それぞれ、周縁部57と挟持部59とを有している。フレーム51に形成された開口部56に、基板Wの成膜面が露出される。そして、この開口部56の周縁部57において、挟持部59が基板Wを両面側から挟持して固定するようになっている。そして、基板Wを挟持している挟持部59には、バネなどにより付勢力が働いている。また、図21に示すように、挟持部59は、基板Wの表面WO(成膜面)および裏面WU(背面)にそれぞれ当接する狭持片59A,59Bを有している。これらの挟持片59Aと挟持片59Bとの間の離間距離は、前記バネなどを介して可変可能である。つまり、この離間距離は、アノード67の移動に応じて、挟持片59Aが挟持片59Bに対して接近・離間する方向に沿って可変可能である(詳細は後述する)。ここで、一本の移動レール37上には、1個のキャリア21(1対(2枚)の基板Wを保持できる1個のキャリア21)が取り付けられている。つまり、成膜室11、仕込・取出室13および基板脱着室15で構成される一組の基板成膜ライン16には、3個(3対6枚の基板が保持される)のキャリア21が取り付けられている。
本実施形態の薄膜太陽電池製造装置10では、上述した基板成膜ライン16が4組配置され、一つの成膜室11に3個のキャリア21が収容されるため、24枚の基板Wを略同時に成膜できる。
(薄膜太陽電池の製造方法)
次に、本実施形態の薄膜太陽電池製造装置10を用いて、基板Wに成膜する方法を説明する。この説明においては、一組の基板成膜ライン16の図面を用いるが、他の三組の基板成膜ライン16も略同一の流れで基板Wを成膜する。
まず、図10に示すように、成膜処理前基板W1を複数枚収容した基板収容カセット19を所定の位置に配置する。
続いて、図11に示すように、基板脱着ロボット17の駆動アーム45を動かして、基板収容カセット19から成膜処理前基板W1を一枚取り出して、基板脱着室15内のキャリア21に取り付ける。この時、基板収容カセット19に水平方向に配置された成膜処理前基板W1の向きを鉛直方向に変えて、キャリア21に取り付ける。この動作をもう一度繰り返し、一つのキャリア21に2枚の成膜処理前基板W1を取り付ける。
さらにこの動作を繰り返して、基板脱着室15内の残り二つのキャリア21にも、成膜処理前基板W1をそれぞれ取り付ける。つまり、この段階で成膜処理前基板W1を6枚取り付ける。
続いて、図12に示すように、成膜処理前基板W1が取り付けられた3個のキャリア21を各移動レール37に沿って略同時に移動させ、仕込・取出室13内に収容する。仕込・取出室13にキャリア21を収容した後、仕込・取出室13のキャリア搬出入口35のシャッタ36を閉じる。その後、仕込・取出室13の内部を、真空ポンプ43を用いて真空状態に保持する。
続いて、図13に示すように、3個のキャリア21を平面視において各移動レール37が敷設された方向と直交する方向に前記移動機構を用いてそれぞれ所定距離移動させる。
続いて、図14に示すように、成膜室11のシャッタ25を開状態にし、成膜室11で成膜が終了した成膜処理後基板W2が取り付けられたキャリア21Aを、仕込・取出室13にプッシュ−プル機構38を用いて移動させる。この時、成膜処理前基板W1を保持したキャリア21と、成膜処理後基板W2を保持したキャリア21Aとが、平面視した場合、交互に並列する。そして、この状態を所定時間保持することで、成膜処理後基板W2に蓄熱されている熱が成膜処理前基板W1に伝熱される。つまり、成膜処理前基板W1が加熱される。
ここで、プッシュ−プル機構38の動きを説明する。ここでは、成膜室11内のキャリア21Aを仕込・取出室13内へ移動させる際の動きを説明する。
図15Aに示すように、プッシュ−プル機構38の係止部48に対し、成膜処理後基板W2が取り付けられたキャリア21Aを係止させる。そして、係止部48に取り付けられている移動装置50の移動アーム58を揺動させる。この時、移動アーム58の長さは可変する。すると、キャリア21Aを係止した係止部48が、ガイド部材49に案内されながら移動し、図15Bに示すように、キャリア21Aが成膜室11から仕込・取出室13内へと移動する。このように構成することで、キャリア21Aを駆動させるための駆動源を成膜室11内に設けることが不要になる。
続いて、図16に示すように、キャリア21およびキャリア21Aを前記移動機構により移動レール37と直交する方向に移動させ、成膜処理前基板W1を保持したキャリア21を、それぞれの移動レール37の位置まで移動させる。
続いて、図17に示すように、プッシュ−プル機構38を用いて成膜処理前基板W1を保持した各キャリア21を成膜室11内に移動させ、移動完了後にシャッタ25を閉じる。成膜室11内は、真空状態が保持されている。このとき時、各キャリア21に取り付けられた成膜処理前基板W1は、それらの面方向に沿って移動し、成膜室11内において、アノード67とカソードユニット68との間に、成膜処理前基板W1の表面WOが鉛直方向と略並行を成すように挿入される(図18参照)。
続いて、図18及び図19に示すように、2枚のアノード67を前記駆動機構71により互いが接近する方向に移動させて、成膜処理前基板W1の裏面WUに対してアノード67を当接させる。
図20に示すように、さらに駆動機構71を駆動させると、アノード67に押されるように成膜処理前基板W1がカソードユニット68側に向かって移動する。さらに、成膜処理前基板W1とカソードユニット68のシャワープレート75との隙間が所定距離(成膜距離)になるまで成膜処理前基板W1を移動させる。この成膜処理前基板W1とカソードユニット68のシャワープレート75との隙間(成膜距離)は、5〜15mmの範囲内であり、例えば5mm程度とするのがよい。
この時、成膜処理前基板W1の表面WO側に当接しているキャリア21の挟持部59の挟持片59Aは、成膜処理前基板W1の移動(アノード67の移動)に伴って、挟持片59Bから離間する方向に向かって変位する。この時、成膜処理前基板W1は、アノード67と挟持片59Aとの間に挟持される。アノード67がカソードユニット68から離間する方向に向かって移動した際、挟持片59Aには、図示されないバネなどの復元力が作用するため、この挟持片59Aは、挟持片59B側に向かって変位する。
成膜処理前基板W1がカソードユニット側68に向かって移動すると、基板Wがマスク78に当接し、この時点でアノード67の移動が停止する(図21参照)。
図21に示すように、マスク78は、基板Wの外縁部を覆うと共に、基板Wの外縁部と密接するよう形成されている。成膜空間81は、マスク78と、カソードユニット68のシャワープレート75と、成膜処理前基板W1(基板W)とにより形成される。
すなわち、マスク78と基板Wとが当接することで、成膜空間81とキャリア21や搬送装置が存在するチャンバ内の空間とが分離される。さらに、マスク78と基板Wとの合わせ面(当接面)はシール部86として構成され、これらマスク78と基板Wとの間から成膜ガスが漏れないようになっている。これにより、成膜ガスが広がる範囲が制限され、不要な範囲が成膜されることを抑制できる。その結果、クリーニング範囲を狭くすること、およびクリーニング頻度を減らすことができるので、この薄膜太陽電池製造装置10の稼働率が向上する。
成膜処理前基板W1の移動は、その外縁部がマスク78に当接することによって停止する。そのため、マスク78とシャワープレート75との間隙、およびマスク78と浮遊容量体82との間隙、つまり、ガス流路Rの厚さ方向の流路寸法と、成膜処理前基板W1とカソードユニット68との隙間とが所定距離となるように設定されている。
別の形態として、マスク78を排気ダクト79に対して弾性体を介して取り付けることによって、基板Wとシャワープレート(カソード)75の距離を、駆動機構71のストロークによって任意に変更することもできる。上記の実施形態では、マスク78と基板Wとが当接するものとしたが、成膜ガスの通過を制限するような微少な間隔を空けるように、マスク78と基板Wとを配置させても良い。
続いて、カソードユニット68のシャワープレート75から成膜ガスを噴出させるとともに、マッチングボックス72を起動させて、カソードユニット68のカソード76に電圧を印加する。これにより、成膜空間81にプラズマを発生させ、成膜処理前基板W1の表面WOに成膜を施す。この時、アノード67に内蔵されているヒータH(例えば電熱線や恒温液体流路など)により、成膜処理前基板W1が所望の温度に加熱される。
アノード67は、成膜処理前基板W1が所望の温度に達すると加熱を停止する。しかしながら、シャワープレート(カソード)75に電圧が印加されることによって、成膜空間81にプラズマが発生すると、時間の経過に伴い、このプラズマからの入熱により、アノード67の加熱を停止しても成膜処理前基板W1の温度が所望の温度よりも上昇してしまうおそれがある。この場合、アノード67を、温度上昇しすぎた成膜処理前基板W1を冷却するための放熱板としても機能させることができる。したがって、成膜処理前基板W1は、成膜処理時間の時間経過に関わらず所望の温度に調整される。
一度の成膜処理工程で複数の層を成膜する際には、供給する成膜ガス材料を所定時間毎に切り替えることで実施できる。
成膜中および成膜後に、成膜空間81のガスや反応副生成物(パウダー)は、ガス流路Rを介して、カソードユニット68の周縁部に形成された排気口80より排気ダクト79へと流入する。このうち、排気ダクト79へ流入したガスは、カソードユニット68の下部に配された排気ダクト79の開口部αを通過し、成膜室11の側面下部28に設けられた排気管29から外部へと排気される。一方、成膜を施す際に発生した反応副生成物(パウダー)は、排気ダクト79の内壁面に付着・堆積させることで回収・処分できる。
成膜室11内の全ての電極ユニット31において、上述した処理と同じ処理を実行するので、6枚の基板全てに対して同時に成膜処理を施すことができる。
そして、成膜処理が終了したら、駆動機構71により2枚のアノード67を互いに離間する方向に移動させ、成膜処理後基板W2およびフレーム51(挟持片59A)を元の位置に戻す(図19参照)。すなわち、成膜が終了し、キャリア21を移動する段階になると、挟持片59Aの露出面85からマスク78が外れる。
さらにアノード67を互いに離間する方向に移動させることで、成膜処理後基板W2とアノード67とが離間する(図18参照)。
続いて、図22に示すように、成膜室11のシャッタ25を開き、各キャリア21を仕込・取出室13内へプッシュ−プル機構38を用いて移動させる。この時、仕込・取出室13内は排気され、次に成膜される成膜処理前基板W1を取り付けたキャリア21Bが既に配置されている。そして、仕込・取出室13内で成膜処理後基板W2の蓄熱を成膜処理前基板W1へ伝熱し、成膜処理後基板W2の温度を下げる。
続いて、図23に示すように、各キャリア21Bを成膜室11内へと移動させた後、前記移動機構により各キャリア21を移動レール37の位置まで戻す。
続いて、図24に示すように、シャッタ25を閉じた後、仕込・取出室13内を大気圧とし、シャッタ36を開いて、各キャリア21を基板脱着室15内へと移動させる。
続いて、図25に示すように、基板脱着室15内において各成膜処理後基板W2を基板脱着ロボット17により各キャリア21から取り外し、基板収容カセット19へと移動させる。全ての成膜処理後基板W2の取り外しが完了したら、基板収容カセット19を次工程の場所まで移動させることで、成膜処理が終了する。
したがって、上述の実施形態によれば、キャリア21を用いて基板Wを搬送するので、基板Wが成膜工程毎に成膜室11、仕込・取出室13、および基板脱着室15間を連続移動することができ、生産性の向上を図ることができる。
また、基板Wの成膜面である表面WOに膜を形成する際、カソードユニット68と、基板Wと、スク78とで成膜空間81が形成されるので、アノード67やキャリア21が成膜空間81に露呈されるのを防止できる。
これに加え、基板Wの表面WOに膜を形成する際、基板Wの外縁部がマスク78によって被覆され、基板Wを搬送する際、基板とマスク78とが分離される。このように、基板Wの移動中に際してキャリア21とマスク78とを同時に移動させる必要がないので、マスク78に形成された膜が剥がれ落ちて、基板Wの表面WOに付着するのを防止できる。よって、基板Wの表面WOに形成される膜の品質を向上させることができる。
また、アノード67を駆動機構71により移動させ、アノード67の移動に伴って挟持片59Aを挟持片59Bから離間させてマスク78に当接させている。つまり、アノード67の移動を利用して、キャリア21の挟持片59Aの露出面85をマスク78で被覆させている。このため、カソードユニット68の周縁部に設けられるマスク78の構造を単純化することができる。
さらに、比較的移動させるのが困難なカソードユニット68を2つの基板Wの間、つまり、成膜室11の略中央に配設している。一方、比較的移動させるのが容易なアノード67を、2つの基板Wの外側、つまり、成膜室11の側面側に配置している。そして、アノード67を駆動機構71により移動可能とすることで、基板Wとカソードユニット68との離間距離を制御している。このため、カソードユニット68を移動させる場合と比較して、薄膜太陽電池製造装置10の複雑化を抑えることができ、薄膜太陽電池製造装置10の製造コストを低減することができる。
また、キャリア21に設けられた挟持部59は、基板Wの表面WOおよび裏面WUに当接する狭持片59A,59Bを有する。これら挟持片59A,59Bの離隔距離は、バネなどを介して可変可能、つまり、アノード67の移動に応じて挟持片59Aが挟持片59Bに対して接近・離間する方向に沿って移動可能に構成されている。このため、アノード67の移動に伴って、容易に基板Wをカソードユニット68に対して接近・離間させることができる。
さらに、マスク78は、キャリア21のうちの挟持片59Aを被覆可能な形状に形成すればよいので、マスク78をさらに小型化、単純化することができる。
そして、成膜空間81は、マスク78に被覆された挟持片59Aと、カソードユニット68のシャワープレート75と、成膜処理前基板W1(基板W)とで形成されるので、必要以上に成膜空間81が拡大してしまうのを防止できる。この結果、無駄に成膜ガスを排出する必要が無くなり、製造コストの低減化を図ることが可能になる。
また、カソードユニット68の周縁部には、略全周に亘って中空状の排気ダクト79が設けられている。これによって、基板Wの全周から成膜ガス(排ガス)を排気できる。このため、排気効率を向上させることが可能になる。
また、排気ダクト79を用いて排気させることで、例えば、成膜を施す際に発生した反応副生成物(パウダー)なども容易に回収できる。この反応副生成物(パウダー)は、排気ダクト79の内壁面に付着させることで回収・処分できる。このため、成膜室11の側面下部28に設けられた排気管29から外部へと排気される成膜ガスを、反応副生成物(パウダー)を含まない比較的クリーンな状態にすることが可能になる。さらに、排気ダクト79をクリーニングするときに、反応副生成物(パウダー)をまとめてクリーニングすることができる。
さらに、基板Wに噴出された成膜ガスを排気ダクト79まで導くガス流路Rを、マスク78と、シャワープレート75や浮遊容量体82とで形成している(図21参照)。カソードユニット68、基板W、及びマスク78により成膜空間81が形成され、反応副生成物(パウダー)と成膜ガスとが、成膜空間81からガス流路(排気通路)Rを介して排気ダクト79により排気される。そのため、他の領域への成膜ガスや反応副生成物(パウダー)の拡散を制限でき、成膜室11内の成膜空間81以外での汚れを低減できる。
成膜を施す際は、2枚のアノード67を駆動機構71により互いに接近する方向に移動させて、アノード67と成膜処理前基板W1の裏面WUとが当接される。さらに、駆動機構71を駆動させてアノード67に押されるように、成膜処理前基板W1がカソードユニット68側に向かって移動させられる。しかも、アノード67はヒータHを内蔵し、これらアノード67とヒータHとでアノードユニット90が構成されている。このため、成膜を施す際にアノード67と基板Wとの間に何ら介在させることがないので、効率的に基板Wを加熱できる。また、ヒータHを別途設ける必要がなくなるので、薄膜太陽電池製造装置10の小型化を図ることができる。
また、シャワープレート75,75がマッチングボックス72と接続されたカソード(高周波電極)となっている。そのため、カソードとシャワープレート75とを別個に設ける必要がなくなり、薄膜太陽電池製造装置10の簡素化、低コスト化を図ることが可能になる。また、カソードをシャワープレート75とすることにより、成膜ガスが成膜領域(成膜空間81内)に均一に導入されると共に、成膜領域に高周波電圧を均一に印加することができる。そのため、プラズマがより均一になる。
さらに、マスク78と基板Wとが当接することで、成膜空間81とキャリアや搬送装置が存在するチャンバ内の空間とが分離される。さらに、マスク78と基板Wとの合わせ面(当接面)はシール部86として構成され、これらマスク78と基板Wとの間から成膜ガスが漏れないようになっている。これにより成膜ガスが広がる範囲が制限され、不要な範囲、つまりアノード67や基板Wの外縁部への膜の形成を防止できる。さらに、マスク78が電極ユニット31と一体で成膜室11から分離できるので、マスク78のクリーニングが容易となる。この結果、薄膜太陽電池製造装置10の稼働率を向上させることが可能になる。
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
さらに、上述の実施形態では、基板Wは、鉛直方向と略並行を成すような状態でカソードユニット68の両面側にそれぞれ対向配置され、2枚のアノード67は、各基板Wの厚さ方向外側に各基板Wとそれぞれ対向して配置され、カソードユニット68にマスク78を設けた場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、アノード67を有するアノードユニット90の両面側に基板Wをそれぞれ配置し、これら基板Wの外側に一対のカソードユニット68を配設し、それぞれカソード76にマスク78を設けてもよい。
10 薄膜太陽電池製造装置
11 成膜室
21 キャリア(搬送部)
59 挟持部
59A 挟持片(第一挟持片)
59B 挟持片(第二挟持片)
67 アノード
68 カソードユニット
71 駆動機構(駆動部)
75 シャワープレート兼カソード
76 カソード中間部材
78 マスク
79 排気ダクト
80 排気口
81 成膜空間
82 浮遊容量体
85 露出面(露呈する部位)
86 シール部
102 トップセル(膜)
104 ボトムセル(膜)
H ヒータ(温度制御部)
R ガス流路(排気通路)
W 基板
W1 成膜処理前基板
W2 成膜処理後基板
WO 表面(被成膜面)
WU 裏面(背面)

Claims (6)

  1. 基板の成膜面にCVD法により膜を形成する成膜室と;
    電圧が印加されるカソードが両側に配置されたカソードユニットと、前記各カソードのそれぞれに対向かつ離間距離を置いて配置された一対のアノードと、を有する電極ユニットと;
    前記基板の周縁部を覆うマスクと;
    前記カソードユニットの周囲に設置された排気ダクトと;を備え、
    前記カソードユニットと、前記アノード側に設置された前記基板との間に成膜空間が形成され;
    前記マスクと前記カソードユニットとの間に排気通路が形成され;
    前記排気ダクトと前記成膜空間とが前記排気通路を介して接続され;
    前記成膜空間に導入された成膜ガスが、前記排気通路を通って前記排気ダクトから排気される;
    ことを特徴とする薄膜太陽電池製造装置。
  2. 前記カソードは、前記基板の前記成膜面に対して前記成膜ガスを供給するシャワープレートであることを特徴とする請求項1に記載の薄膜太陽電池製造装置。
  3. 前記電極ユニットが、前記アノードを前記カソードに対して接近・離間させる駆動部をさらに有し;
    前記駆動部により、前記基板を保持した前記アノードを、前記カソードに向かって移動させることにより、前記マスク部が前記基板の前記周縁部を覆う;
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜太陽電池製造装置。
  4. 前記アノードと前記カソードユニットの間に前記基板を搬送する搬送部をさらに備え、
    前記搬送部が、前記基板の前記成膜面に当接する第一挟持片と、前記基板の背面に当接する第二挟持片とを有し;
    これら第一挟持片と第二挟持片とにより前記基板が挟持され;
    前記アノードが前記カソードユニットに対して接近する際に、前記第一挟持片が前記第二挟持片から離間し;
    前記アノードが前記カソードユニットに対して離間する際に、前記第一挟持片が前記第二挟持片に接近し;
    前記基板の前記成膜面に前記膜を形成する際に、前記搬送部の前記第一挟持片よりも内周側で、前記基板の周縁部が前記マスクにより覆われる;
    ことを特徴とする請求項3に記載の薄膜太陽電池製造装置。
  5. 前記マスク部が前記基板の前記周縁部を覆うことで、前記成膜空間が存在する空間と、前記搬送部が存在する空間とが分離される
    ことを特徴とする請求項3または4に記載の薄膜太陽電池製造装置。
  6. 前記アノードに、前記基板の温度を調整するための温度制御部が内蔵されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の薄膜太陽電池製造装置。
JP2010515911A 2008-06-06 2009-06-04 薄膜太陽電池製造装置 Active JP5417326B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010515911A JP5417326B2 (ja) 2008-06-06 2009-06-04 薄膜太陽電池製造装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008149935 2008-06-06
JP2008149935 2008-06-06
JP2010515911A JP5417326B2 (ja) 2008-06-06 2009-06-04 薄膜太陽電池製造装置
PCT/JP2009/060252 WO2009148120A1 (ja) 2008-06-06 2009-06-04 薄膜太陽電池製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2009148120A1 true JPWO2009148120A1 (ja) 2011-11-04
JP5417326B2 JP5417326B2 (ja) 2014-02-12

Family

ID=41398193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010515911A Active JP5417326B2 (ja) 2008-06-06 2009-06-04 薄膜太陽電池製造装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110094445A1 (ja)
EP (1) EP2290701B1 (ja)
JP (1) JP5417326B2 (ja)
KR (1) KR101215089B1 (ja)
CN (1) CN101999173B (ja)
TW (1) TWI407573B (ja)
WO (1) WO2009148120A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5427779B2 (ja) * 2008-06-06 2014-02-26 株式会社アルバック 薄膜太陽電池製造装置
KR101708420B1 (ko) * 2010-09-15 2017-02-21 삼성디스플레이 주식회사 기판 증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4576830A (en) * 1984-11-05 1986-03-18 Chronar Corp. Deposition of materials
JPH0650734B2 (ja) * 1988-03-14 1994-06-29 富士電機株式会社 非晶質シリコン太陽電池の薄膜製造装置
JP3049932B2 (ja) * 1992-03-31 2000-06-05 株式会社島津製作所 プラズマcvd装置
DE4428136A1 (de) * 1994-08-09 1996-02-15 Leybold Ag Vakuum-Beschichtungsanlage
KR100557579B1 (ko) * 1997-11-05 2006-05-03 에스케이 주식회사 박막제조장치
EP1041646B1 (en) * 1997-11-10 2012-12-12 Kaneka Corporation Method of producing silicon thin-film photoelectric transducer
JPH11330520A (ja) * 1998-03-09 1999-11-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd シリコン系薄膜光電変換装置の製造方法とその方法に用いられるプラズマcvd装置
WO2000032841A1 (en) * 1998-12-01 2000-06-08 Sk Corporation Apparatus for forming thin film
JP2001073148A (ja) * 1999-09-08 2001-03-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Pcvd用基板表面加熱ヒータの連続使用方法
DE60045574D1 (de) * 1999-09-09 2011-03-10 Ihi Corp Plasmabehandlungsvorrichtung mit innenelktrode und plasmabehandlungsverfahren
JP2002270600A (ja) 2001-03-14 2002-09-20 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd プラズマcvd装置、プラズマcvd方法及び薄膜太陽電池
JP2002359203A (ja) * 2001-03-27 2002-12-13 Sanyo Electric Co Ltd 成膜装置、プラズマcvd装置、成膜方法及びスパッタ装置
JP3970815B2 (ja) * 2002-11-12 2007-09-05 シャープ株式会社 半導体素子製造装置
JP4306322B2 (ja) * 2003-05-02 2009-07-29 株式会社Ihi 薄膜形成装置の基板搬送装置
JP4679051B2 (ja) 2003-11-26 2011-04-27 株式会社カネカ Cvd装置
US7702002B2 (en) * 2004-01-28 2010-04-20 Qualcomm Incorporated Rapid acquisition methods and apparatus for GPS signals
JP5028044B2 (ja) * 2006-07-26 2012-09-19 株式会社カネカ 半導体薄膜の製造方法
JP2008149935A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Hamamoto Munenori 作業船航路振れ防止作業スピード制御機構
US20090169341A1 (en) * 2008-01-01 2009-07-02 Dongguan Anwell Digital Machinery Ltd. Method and system for handling objects in chambers
JP5328786B2 (ja) * 2008-06-06 2013-10-30 株式会社アルバック 薄膜太陽電池製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI407573B (zh) 2013-09-01
EP2290701A1 (en) 2011-03-02
EP2290701A4 (en) 2012-12-19
JP5417326B2 (ja) 2014-02-12
US20110094445A1 (en) 2011-04-28
KR20100120717A (ko) 2010-11-16
EP2290701B1 (en) 2013-12-11
TW201003945A (en) 2010-01-16
KR101215089B1 (ko) 2012-12-24
WO2009148120A1 (ja) 2009-12-10
CN101999173A (zh) 2011-03-30
CN101999173B (zh) 2013-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5328786B2 (ja) 薄膜太陽電池製造装置
WO2010055669A1 (ja) 電極回路、成膜装置、電極ユニットおよび成膜方法
JP5302960B2 (ja) 薄膜太陽電池製造装置
JP5280441B2 (ja) 成膜装置
JP5427779B2 (ja) 薄膜太陽電池製造装置
JP5186563B2 (ja) 薄膜太陽電池製造装置
JP5417326B2 (ja) 薄膜太陽電池製造装置
JP5535906B2 (ja) 薄膜太陽電池製造装置
JP2011060899A (ja) 薄膜太陽電池製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130806

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130926

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131022

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5417326

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250