JPWO2009123096A1 - 感光性フィルムのラミネート方法、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

支持フィルム及び該支持フィルム上に設けられた膜厚２〜１０μｍの感光性樹脂組成物層を備える感光性フィルムを、銅基板上に、感光性樹脂組成物層が銅基板と接するように配置し、ラミネート圧力１〜１０ＭＰａで感光性フィルムを銅基板上にラミネートする。これにより、感光性フィルムを銅基板上にラミネートするに際し、前記感光性樹脂組成物層が１０μｍ以下であってもマイクボイドの発生を十分に抑制することができ、且つ十分な解像度を達成することができるようになる。

Description

本発明は、薄膜感光性フィルムのラミネート方法、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来、プリント配線板、半導体パッケージ基板あるいはフレキシブル基板の製造分野において、エッチング工法、およびセミアディティブ工法用途のレジスト材料として、感光性樹脂組成物を支持フィルムに塗布、乾燥し、保護フィルムを貼り合わせた感光性フィルムが広く用いられている。

前記感光性フィルムを用いてプリント配線板等を製造する場合、保護フィルムを剥離して感光性樹脂組成物層を銅基板上にラミネートし、フォトマスクを載せてレジストパターンに紫外線を照射後、未硬化部分を現像除去し、エッチング又はめっき処理を施して配線パターンを形成させた後、硬化したレジストを銅基板上から剥離除去する、という工程が一般的である（例えば、特許文献１を参照。）。

ところで、近年の電子機器の高機能化及び高密度化に伴い、前記プリント配線板等は配線パターンの微細化が進み、配線幅及びその間隙寸法が１０μｍ以下の需用が増加している。

一般的に、レジストパターンの間隙に対する膜厚の寸法比率を小さくすれば、エッチング液の循環効率が改善され、微細な導体パターンを容易に製造できると考えられるため、配線幅及びその間隙寸法が１０μｍ以下の配線パターンを形成するためには、感光性樹脂組成物層の膜厚も配線幅及びその間隙寸法と同等にすることが望ましい。

このような配線パターンの細線化の要求に応える方法としては、例えば、レジストの薄膜化及び銅基板への追従性が良好なことから、液状タイプのレジストを用いたエッチング工法を採用しているのが現状である。

しかしながら、液状タイプのレジストは保存安定性が悪いこと等、取り扱いの点で種々問題があり、感光性フィルムの適用が望まれている。

感光性フィルムを用いた配線パターンの細線化は、感光性樹脂組成物層を薄膜化することで達成できるが、感光性樹脂組成物層を薄膜化した場合、マイクロボイドと呼ばれる微小間隙が感光性樹脂組成物層と銅基板間に発生し、その後のエッチング工程で配線パターンの欠けが生じ、断線の原因となり易いため、感光性樹脂組成物層の膜厚が１０μｍ以下の感光性フィルムをエッチング工法に適用することは困難であった。すなわち、前記感光性フィルムには、保護フィルムとして一般的なポリオレフィンフィルムを用いているが、ポリオレフィンフィルムは、その製造過程で直径３０〜６００μｍ、高さ２〜４０μｍのフィッシュアイと呼ばれる微小突起が存在し、感光性樹脂組成物層を銅基板に転写（ラミネート）する際に、前記微小突起がマイクロボイドと呼ばれる微小間隙の原因となっていた。

この問題を解決する試みとして、保護フィルム中に含まれる直径８０μm以上のフィッシュアイ数を低減した保護フィルムの使用が提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
特開２００５−２９２２８９号公報 特開平１１−１５３８６１号公報

しかしながら、感光性樹脂組成物層を１０μｍ以下に薄膜化した場合において、特許文献２に記載されている保護フィルムを用いても、マイクロボイドが発生することが本発明者らの調査で明らかになった。

一方、従来のラミネーターを用い、ラミネート圧力１ＭＰａ未満にて感光性樹脂組成物層を銅基板にラミネートした場合にも、銅基板上の微細な凹凸に追従し難いため、マイクロボイドが発生し易いことが明らかになった。

これらのマイクロボイドは、エッチング工法では導体欠けや断線、又、めっき工法では残銅やショートの原因となり、特に感光性樹脂組成物層の膜厚が１０μｍ以下と薄い場合にはその影響が大きいため、感光性樹脂組成物層の膜厚が１０μｍ以下の感光性フィルムを適用することが困難であった。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、感光性フィルムを銅基板上にラミネートするに際し、前記感光性樹脂組成物層が１０μｍ以下であってもマイクロボイドの発生を十分に抑制することができ、且つ十分な解像度を達成することができる感光性フィルムのラミネート方法、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、支持フィルム及び該支持フィルム上に設けられた膜厚２〜１０μｍの感光性樹脂組成物層を備える感光性フィルムを、銅基板上に、感光性樹脂組成物層が銅基板と接するように配置し、ラミネート圧力１〜１０ＭＰａで感光性フィルムを銅基板上にラミネートする、感光性フィルムのラミネート方法を提供する。

また、本発明は、上記本発明の感光性フィルムのラミネート方法により、回路形成用基板としての銅基板上に、感光層、支持フィルムの順に積層する積層工程と、活性光線を、支持フィルムを通して感光層の所定部分に照射して、感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光層を除去する現像工程と、を含む、レジストパターンの形成方法を提供する。

また、本発明は、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施す、プリント配線板の製造方法を提供する。

本発明によれば、感光性樹脂組成物層の膜厚が２〜１０μｍである感光性フィルムにおいて、前記感光性樹脂組成物層を銅基板上にラミネートする際に、マイクロボイドの発生を十分に抑制することができ、且つ十分な解像度を達成することができる。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

本発明では、支持フィルム及び該支持フィルム上に設けられた膜厚２〜１０μｍの感光性樹脂組成物層を備える感光性フィルムが用いられる。

感光性フィルムは、感光性樹脂組成物をアセトン、メチルエチルケトン及び／又はトルエン等の適当な有機溶媒に溶解し、支持フィルム上に塗工し乾燥工程を経て有機溶媒を除去し、支持フィルム面とは反対側の感光性樹脂組成物層表面に、保護フィルムを積層して得ることが出来る。

支持フィルムは、平滑性が高く、露光に用いられる活性光線に対して透過性が高い有機ポリマーフィルムが用いられる。

支持フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましく、８〜４０μｍであることがより好ましく、１０〜３０μｍであることが特に好ましく、１２〜２５μｍであることが更に好ましい。厚さが５μｍ未満であると、感光性フィルムから支持フィルムを剥離する際に、支持フィルムが破れやすくなる傾向がある。また、厚さが５０μｍを超えると、解像度が低下する傾向があると共に、廉価性に劣る傾向がある。また、微細な配線を作製するために感光性樹脂組成物の解像度を良好に保つ上で、支持フィルムのヘーズは、０．０１〜２．０％であることが好ましく、０．０１〜１．５％であることがより好ましく、０．０１〜１．０％であることが特に好ましく、０．０１〜０．５％であることが極めて好ましい。このヘーズが０．０１％未満では製造容易性が劣る傾向があり、２．０％を超えると感度及び解像度が悪化する傾向がある。なお、本発明におけるヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定したものであり、ここで、「ヘーズ」とは曇り度を意味し、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に規定される方法に準拠した濁度計を用いて測定した値をいう。例えば、市販の濁度計 ＮＤＨ−２０００（日本電色工業製、商品名）等などで測定が可能である。

このような支持フィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリメタクリル酸メチル共重合体、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン共重合体、ポリアミド、セルロース誘導体等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが用いられ、例えば帝人・デュポンフィルム製ポリエステルフィルム ＨＴＲ−０２又はＨＴＦ−０１若しくは東洋紡績製ポリエステルフィルムＡ−１５１７等が市販品として入手可能である。

感光性樹脂組成物層としては、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性不飽和化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む組成物を用いることが好ましい。以下、上記各成分について詳細に説明する。

（Ａ）成分であるバインダーポリマーとしては、従来の感光性樹脂組成物に用いられているものであれば特に限定はされず、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。これらの中で、アルカリ現像性の見地からは、アクリル樹脂が好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

バインダーポリマーは、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。重合性単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、エステル部位のアルキル基が炭素数１〜１２のアルキル基であるものが挙げられる。かかる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル及び（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、並びに、これらの構造異性体が挙げられる。さらには、上記アルキル基が、水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等の置換基を有していてもよい。

バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、分子内にカルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。

また、バインダーポリマーは、密着性及び耐薬品性（耐めっき性）の見地からスチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として有することが好ましい。スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、バインダーポリマーがこれらを３〜３０重量％含むことが好ましく、４〜２８重量％含むことがより好ましく、５〜２７重量％含むことが特に好ましい。この含有量が３重量％未満では密着性が低下する傾向があり、３０重量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

バインダーポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜１５０，０００であることが好ましく、３０，０００〜１００，０００であることがより好ましく、４０，０００〜６０，０００であることが更に好ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満では、感光層が脆くなる傾向があり、１５０，０００を超えると糸状現象残りが発生し、解像度が低下する傾向がある。なお、上記重量平均分子量はゲルパーミュエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。

バインダーポリマーの酸価は、３０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストのアルカリ現像液に対する耐性が低下する傾向がある。

これらのバインダーポリマーは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。２種以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーの組合せとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度を有する２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。

なお、現像工程として有機溶剤での現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。また、必要に応じてバインダーポリマーは感光性基を有していてもよい。

（Ｂ）成分である分子内に重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、炭素数２〜６のオキシアルキレン単位（アルキレングリコールユニット）を分子内に４〜４０有する化合物を含むことが好ましい。（Ｂ）成分としてこのような化合物を含有することによって、（Ａ）バインダーポリマーとの相溶性を向上することができる。

上記炭素数２〜６のオキシアルキレン単位としては、オキシエチレン単位、オキシプロピレン単位、オキシイソプロピレン単位、オキシブチレン単位、オキシペンチレン単位及びオキシへキシレン単位が挙げられる、これらの中で、上記オキシアルキレン単位としては、解像度及び耐めっき性を向上させる観点から、オキシエチレン単位又はオキシイソプロピレン単位が好ましい。

また、これらの光重合性化合物の中でも、本発明の効果をより確実に得ることができる傾向があることから、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが特に好ましく使用できる。

上記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましく挙げられる。

上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。上記一般式（Ｉ）中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。上記一般式（Ｉ）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数を示す。ｐ＋ｑの値は６〜３４であることが好ましく、８〜３０であることがより好ましく、８〜２８であることが特に好ましく、８〜２０であることが非常に好ましく、８〜１６であることが極めて好ましく、８〜１２であることが最も好ましい。ｐ＋ｑの値が４未満では、（Ａ）成分であるバインダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に感光性エレメントをラミネートした際に剥がれやすい傾向がある。また、ｐ＋ｑの値が４０を超えると、親水性が増加し、現像時にレジスト像が剥がれやすく、半田めっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。そして、いずれの場合でも感光性エレメントの解像度が低下する傾向がある。

炭素数２〜６のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基及びへキシレン基が挙げられる。これらの中では、解像度及び耐めっき性を向上させる観点から、エチレン基又はイソプロピレン基が好ましい。

また、上記一般式（Ｉ）中の芳香環は置換基を有していてもよい。それら置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、あるいは、これらの置換基で置換されたアリール基が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよく、また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。なお、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも異なっていてもよい。

上記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。これらのうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業製、製品名）又はＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業製、製品名）として商業的に入手可能である。また、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン及び２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物が好ましく挙げられる。

上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、メチル基であることが好ましい。上記一般式（ＩＩ）中、Ｙ^１、Ｙ^２及びＹ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましい。上記一般式（ＩＩ）中、ｓ、ｔ及びｕはｓ＋ｔ＋ｕ＝４〜４０となるように選ばれる０〜３０の整数を示す。ｓ＋ｔ＋ｕの値が５〜３０であることが好ましく、８〜２３であることがより好ましく、１０〜１５であることが特に好ましい。このｓ＋ｔ＋ｕの値が４未満では、当該化合物の沸点が低下し、感光層２０の臭気が強くなる傾向がある。また、ｓ＋ｔ＋ｕが４０を超えると、単位重量当たりの光反応性部位の濃度が低くなるため、実用的な感度が得られない傾向がある。

また、一般式（ＩＩ）中のオキシアルキレン単位（−（Ｙ^１−Ｏ）_ｓ−、−（Ｙ^２−Ｏ）_ｔ−、及び、−（Ｙ^３−Ｏ）_ｕ−）が、例えば、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位を含む場合、それらが複数存在する際に、複数のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位は各々連続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダムに存在してもよい。

更に、オキシアルキレン単位がオキシイソプロピレン単位である場合、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。
これら上記一般式（ＩＩ）で表される化合物の好ましい例としては、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物、下記一般式（ＩＶ）で表される化合物及び下記一般式（Ｖ）で表される化合物が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

［式（ＩＩＩ）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはオキシエチレン単位を示し、ＰＯはオキシプロピレン単位を示し、ｍ^１、ｍ^２及びｎ^１はｍ^１＋ｍ^２＋ｎ^１＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。］

［式（ＩＶ）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはオキシエチレン単位を示し、ＰＯはオキシプロピレン単位を示し、ｍ^３、ｎ^２及びｎ^３はｍ^３＋ｎ^２＋ｎ^３＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。］

［式（Ｖ）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはオキシエチレン単位を示し、ＰＯはオキシプロピレン単位を示し、ｍ^４及びｎ^４はｍ^４＋ｎ^４＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。］

一般式（ＩＩＩ）、一般式（ＩＶ）及び一般式（Ｖ）における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基及びイソプロピル基が挙げられる。

また、上記一般式（ＩＩＩ）、一般式（ＩＶ）及び一般式（Ｖ）におけるオキシエチレン単位の繰り返し数の総数（ｍ^１＋ｍ^２、ｍ^３及びｍ^４）は各々独立に１〜３０の整数であることが好ましく、１〜１０の整数であることがより好ましく、４〜９の整数であることが更に好ましく、５〜８の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。

上記一般式（ＩＩＩ）、一般式（ＩＶ）及び一般式（Ｖ）におけるオキシプロピレン単位の繰り返し数の総数（ｎ^１、ｎ^２＋ｎ^３及びｎ^４）は各々独立に１〜３０の整数であることが好ましく、５〜２０の整数であることがより好ましく、８〜１６の整数であることが更に好ましく、１０〜１４の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えると解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。

上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３及びＲ^４がメチル基、ｍ^１＋ｍ^２＝４（平均値）、ｎ^１＝１２（平均値）であるビニル化合物ＦＡ−０２３Ｍ（日立化成工業製、商品名）等が挙げられる。

上記一般式（ＩＶ）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３及びＲ^４がメチル基、ｍ^３＝６（平均値）、ｎ^２＋ｎ^３＝１２（平均値）であるビニル化合物ＦＡ−０２４Ｍ（日立化成工業製、商品名）等が挙げられる。

上記一般式（Ｖ）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３及びＲ^４が水素原子、ｍ^４＝１（平均値）、ｎ^４＝９（平均値）であるビニル化合物ＮＫエステルＨＥＭＡ−９Ｐ（新中村化学工業製、サンプル名）等が挙げられる。

なお、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ｂ）成分には、以上説明したような、分子内に重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物に加えて、更に、エチレン性不飽和結合を一つ有する光重合性化合物を含有させることが好ましい。その他のエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート等のノニルフェノキシポリアルキレンオキシ（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。

また、本発明の感光性樹脂組成物には、上述した光重合性化合物以外の光重合性化合物を含有させてもよい。そのような光重合性化合物としては、例えば、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマーが挙げられる。

（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。これらの中では、密着性及び感度を向上させる観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が好ましい。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

（Ａ）成分であるバインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜７０重量部であることが好ましく、５０〜６０重量部であることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなる傾向にあり、７０重量部を超えると、解像度及び光感度が不十分となる傾向にある。

（Ｂ）成分である分子内に重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、３０〜６０重量部であることが好ましく、４０〜５０重量部であることがより好ましい。この配合量が３０重量部未満では、解像度及び光感度が不十分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。

（Ｃ）成分である光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましく、０．５〜５重量部であることが特に好ましい。この配合量が０．１重量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超えると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面での光吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。

また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を含有させてもよい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。これらの添加剤は、本発明の目的を阻害しない限りにおいて、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有してもよい。

感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して、固形分３０〜６０重量％程度の溶液として調製することができる。

本発明の感光性フィルムにおける感光性樹脂組成物層は、上述の感光性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を除去することにより形成することができる。ここで、塗布方法としては、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法を採用することができる。また、溶剤の除去は、例えば、７０〜１５０℃の温度で５〜３０分間程度処理することで行うことができる。なお、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２重量％以下とすることが好ましい。

感光性樹脂組成物層の厚みは、２〜１０μｍであるが、感光性樹脂組成物の塗工性及び平滑性を良好にする観点から５μｍ以上がより好ましく、解像度を良好にする観点から１０μｍ以下にすることが好ましい。

感光性樹脂組成物層の厚みは以下の方法にて求めるものとする。まず、感光性フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断した後、保護層を剥離してランダムに１０点測定し、その平均値を算出した後、支持フィルムの膜厚を差し引いたものを感光性樹脂組成物層の膜厚とした。なお、膜厚の測定は、例えば市販のデジタルシックネスゲージ ＭＨ−１５Ｍ（ニコン製、商品名、精度０．１μｍ）を用いることにより好適に測定される。

本発明で用いる感光性フィルムの感光性樹脂組成物層上には、さらに保護フィルムが設けられていてもよく、この場合の感光性フィルムは支持フィルムと保護フィルムの間に感光性樹脂組成物層を挟み込んだ積層フィルム（感光性エレメントと呼ばれることもある。）である。なお、感光性フィルムを銅基板上にラミネートする際には、予め保護フィルムを感光性フィルムから剥がし、感光性樹脂組成物層を露出させておく。

保護フィルムとしては、感光性樹脂組成物層物層と支持フィルムとの間の接着力よりも、感光性樹脂組成物層物層と保護フィルムとの間の接着力が小さくなるようなフィルムを用いることが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルムが挙げられる。感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好ましい。保護フィルムの厚みは、用途により異なるが５〜５０μｍ程度であることが好ましい。また、保護フィルムとしては、例えば、ＮＦ−１３、ＮＦ−１５若しくはＮＦ−１５Ａ（以上、タマポリ製ポリエチレンフィル、商品名）、Ｅ−２００Ｃ（王子製紙製ポリプロピレンフィルム、商品名）等が市販品として入手可能である。

感光性フィルムは、支持フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層又は保護層を更に備えていてもよい。

感光性フィルムは、例えば、そのままの状態で又は感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層したものを、円筒状の巻芯に巻き取った状態で貯蔵されてもよい。この際、支持フィルムが再外層になるようにロール状に巻き取られることが好ましい。また、ロール状に巻き取った感光性フィルムの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の低いブラックシートに包んで包装することが好ましい。

巻芯の材料としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂及びＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。

本発明においては、上記構成を有する感光性フィルム（感光性樹脂組成物層上に保護フィルムが存在している場合には、該保護フィルムを除去した後の感光性フィルム）を、銅基板上に、感光性樹脂組成物層が銅基板と接するように配置し、ラミネート圧力１〜１０ＭＰａで感光性フィルムを銅基板上にラミネートする。なお、銅基板の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。また、ラミネートの際には、感光性樹脂組成物層を９０〜１３０℃程度に加熱しながら感光性フィルムと銅基板とを圧着させてもよい。積層性を更に向上させるために、銅基板の予熱処理を行ってもよい。このラミネートは、例えば、感光性フィルムの保護フィルムを剥がしながら感光性樹脂組成物層とフレキシブル基板の銅面とが接着する重ね方で、上下１対のホットロールの間を通すことにより行うことができる。さらに、本工程を減圧下（例えば６０ＫＰａ以下）で行うことも可能である。ホットロール温度は９０〜１３０℃、ラミネート速度は０．５〜４ｍ／分であることが好ましい。

上下１対のホットロールは、エアーシリンダー、あるいはばねにより支持されており、ラミネート圧力はホットロールと銅基板との接触面の応力（面圧）を意味する。ラミネーターとしては、１対のホットロールを用いる１段式ラミネーター、２対以上のホットロールを用いる多段式ラミネーター、ラミネートする部分を容器で覆った上で、真空ポンプで減圧あるいは真空にする真空ラミネーター等が使用される。１段式ラミネーターの場合、ゴム製のホットロールの対が好ましい。多段式のラミネーターの場合は、ゴム製のホットロールの対に対し、金属製ホットロールとゴム製のホットロールの対を組み合わせて用いても良い。ラミネート時のエアーの混入を抑制する上で、一部金属ロールを使用した多段式ラミネーター、さらに真空ラミネーターが好ましい。

また、ラミネートのロールの硬度は、３０〜９０度が好ましく、５０〜８５度がより好ましく、６０〜８０度が特に好ましい。３０度未満はラミネートエアー混入抑制の効果が出にくい。９０度を超えるとマイクロボイド数の低減が困難である。硬度はＪＩＳ規格 Ｋ６２５３に準拠したタイプＡ型計測器により測定した値である。

ラミネート圧力の条件は前述の通り１〜１０ＭＰａであり、２〜１０ＭＰａであることが好ましく、５〜１０ＭＰａであることが特に好ましい。ラミネート圧力が１ＭＰａ未満であると、保護フィルム中に含まれるフィッシュアイの影響によるマイクロボイド数が増加する傾向にあり、１０ＭＰａを超えると空気の巻き込みによるマイクロボイド数が増加する傾向にある。

（レジストパターンの形成方法）
本実施形態のレジストパターンの形成方法は、上記感光性フィルムを、感光性樹脂組成物層、支持フィルムの順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、上記支持フィルムを通して感光性樹脂組成物層の所定部分に照射して、感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、上記光硬化部以外の感光性樹脂組成物層の部分を除去する現像工程と、を含む方法である。そして、上記積層工程において、本発明の感光性フィルムのラミネート方法を適用することができる。積層工程についての重複する説明はここでは省略する。

積層工程で積層が完了した感光性樹脂組成物層に対して、ネガ又はポジマスクパターンを有するフォトマスクを支持フィルムの第２の主面に位置合わせをして密着させる。その後、露光工程では、感光性樹脂組成物層に対して、支持フィルムを通して活性光線が画像状に照射し、感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させることによって行われる。上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線や可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、レーザー直接描画露光法にも使用される。

次いで、上記露光工程後、フォトマスクを支持フィルムから剥離する。更に、支持フィルムを感光性樹脂組成物層から剥離除去する。次に現像工程において、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で感光性樹脂組成物層の未露光部（光硬化部以外）を除去して現像し、レジストパターンを製造することができる。

アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。また、現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。

また、現像工程後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。

（プリント配線板の製造方法）
本実施形態のプリント配線板等の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成されたプリント配線板を、エッチング又はめっきすることによって行われる。ここで、プリント配線板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、プリント配線板の表面を公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。

エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。

めっきとしては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっき等が挙げられる。

エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。また、剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。

また、めっきが絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板に対して行われた場合には、パターン以外の導体層を除去する必要がある。この除去方法としては、例えば、レジストパターンを剥離した後に軽くエッチングする方法や、上記めっきに続いてはんだめっき等を行い、その後レジストパターンを剥離することで配線部分をはんだでマスクし、次いで導体層のみをエッチング可能なエッチング液を用いて処理する方法等が挙げられる。

以下、実施例及び比較例に基づき本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。

［実施例１］
感光性フィルムの感光性樹脂組成物層形成用塗布液を表１に示す組成に調製した。表１中の（Ａ）成分はポリマー成分であり、これらのポリマーは、アセトン／メチルセルソルブ＝８／２（重量比）の混合溶媒で希釈し、前記（Ａ）成分が固形分４５重量％，及び３０℃での粘度が２００ｍＰａ・ｓとなるように調整した。なお、表１中、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを、「Tg」はガラス転移点を、それぞれ意味する。

また、前記ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、表２に示すゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導き出した。

次に、乾燥後の感光性樹脂組成物層の膜厚が２μｍになるように、前記塗布液を支持フィルムＨＴＲ−０２（膜厚：１６μｍ、帝人・デュポンフィルム社製ポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名）上に塗布及び９０℃の熱風で１０分間乾燥後、保護フィルムＮＦ−１５（膜厚：２０μｍ、タマポリ社製ポリエチレンフィルム、商品名）を貼り合わせて感光性フィルムを作製し、直径４８ｍｍのＡＢＳ（アクリロニトル・ブタジエン・スチレン）樹脂製巻き芯に巻き取った。

さらに、前記感光性フィルムを表３に示すラミネート条件で、表４に示す銅基板に２枚ずつラミネート後、２３℃、６０％ＲＨ下に３０分放置して一方をマイクロボイド評価用、もう一方を感光特性評価用とした。

上記のマイクロボイド評価用試料の全面に紫外線平行光線露光機ＥＸＭ−１２０１（オーク製作所製、商品名）を用いて９０ｍｊ／ｃｍ^２照射し、２３℃，６０％ＲＨ下に３０分放置した。次に、支持フィルムを剥離し、超深度形状測定顕微鏡ＶＫ−８５００（キーエンス製、商品名、倍率４００倍）を用いて前記基板の１０ｍｍ^２の範囲を観察し、感光性樹脂組成物層〜銅基板間に発生した直径１０μｍ以上のマイクロボイドの数を評価した。その結果を表５に示す。評価基準は以下の通りである。
Ａ：１０ｍｍ^２当たりのマイクロボイド数が０個
Ｂ：１０ｍｍ^２当たりのマイクロボイド数が１〜９個
Ｃ：１０ｍｍ^２当たりのマイクロボイド数が１０個以上

さらに、上記の感光特性評価用試料の支持フィルム上に解像度評価用ガラス製フォトマスクを置き、前記平行光線露光機を用いて９０ｍｊ／ｃｍ^２照射し、２３℃，６０％ＲＨ下に３０分放置した。その後、アルカリ型自動現像機（ムラタ機工製、商品名）を用いて、現像液を１重量％、３０℃の炭酸ナトリウム水溶液、現像スプレ圧力を上下各々０．１８ＭＰａ、０．１６ＭＰａ、及び現像時間を最少現像時間の２倍になるよう設定し、レジストパターンを形成後に解像度を評価した。その結果を表５に示す。

［実施例２］
実施例１と同様の感光性フィルムを用い、ラミネート圧力を５ＭＰａに変更してラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表５に示す。

［実施例３］
実施例１と同様の感光性フィルムを用い、ラミネート圧力を１０ＭＰａに変更してラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表５に示す。

［実施例４］
実施例１の感光性フィルムの感光性樹脂組成物層の膜厚を６μｍに変更し、ラミネート圧力を１ＭＰａに変更してラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表５に示す。

［実施例５］
実施例４と同様の感光性フィルムを用い、ラミネート圧力を５ＭＰａに変更してマイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表５に示す。

［実施例６］
実施例１の感光性フィルムの感光性樹脂組成物層の膜厚を１０μｍに変更し、ラミネート圧力を１ＭＰａに変更してマイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表５に示す。

［実施例７］
実施例６と同様の感光性フィルムを用い、ラミネート圧力を１０ＭＰａに変更してマイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表５に示す。

［比較例１］
実施例１の感光性フィルムの感光性樹脂組成物層の膜厚を６μｍに変更し、ラミネート圧力を０．５ＭＰａに変更してラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した結果を表６に示す。比較例１で発生したマイクロボイドは保護フィルムのフィッシュアイに起因していることがわかった。

［比較例２］
比較例１の感光性フィルムの感光性樹脂組成物層の膜厚を２μｍに変更し、ラミネート圧力を１５ＭＰａに変更してラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表６に示す。比較例２で発生したマイクロボイドはラミネートロールゴムが変形してエア巻き込みが起こったことに起因していることがわかった。

［比較例３］
比較例１の感光性フィルムの感光性樹脂組成物層の膜厚を１５μｍに変更し、ラミネート圧力を１０ＭＰａに変更してラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表６に示す。比較例３ではレジストの現像後の解像度が不足していた。

［比較例４］
比較例１の感光性フィルムの保護フィルムをＮＦ−１５からＥ−２００Ｃ（膜厚：２０μｍ、王子製紙社製ポリプロピレンフィルム、商品名）に変更して比較例１と同様の条件でラミネートし、マイクロボイド数および解像度を評価した。結果を表６に示す。比較例４で使用した保護フィルムは、比較例１で使用した保護フィルムよりも８０μｍ以上のフィッシュアイ数が少ないが、マイクロボイドの発生を抑制することはできなかった。

Claims (3)

1. 支持フィルム及び該支持フィルム上に設けられた膜厚２〜１０μｍの感光性樹脂組成物層を備える感光性フィルムを、銅基板上に、前記感光性樹脂組成物層が前記銅基板と接するように配置し、ラミネート圧力１〜１０ＭＰａで前記感光性フィルムを前記銅基板上にラミネートする、感光性フィルムのラミネート方法。
2. 請求項１に記載の方法により、回路形成用基板としての前記銅基板上に、前記感光層、前記支持フィルムの順に積層する積層工程と、
   活性光線を、前記支持フィルムを通して前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、
   前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程と、
   を含む、レジストパターンの形成方法。
3. 請求項２に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施す、プリント配線板の製造方法。