JPWO2009096124A1 - Display filter - Google Patents

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裕 豊島
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Abstract

電磁波遮蔽性能と反射防止性能に優れ、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供することを課題とする。基材上に、気相製膜法で形成された金属薄膜をパターニングすること、又は、パターン状の触媒インク層に金属メッキを施すこと、によって形成された導電性メッシュを有する導電層と、前記導電層を被覆するように塗工によって積層されたハードコート層と、前記ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有するディスプレイ用フィルターであって、前記ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有し、かつ前記ハードコート層の屈折率が1.55以上であり、前記低屈折率層の屈折率が1.4以下であり、更に前記導電性メッシュの厚みが4μm未満であることを特徴とする。It is an object of the present invention to provide a display filter that is excellent in electromagnetic wave shielding performance and antireflection performance, and at a low price. A conductive layer having a conductive mesh formed by patterning a metal thin film formed by a vapor deposition method on a substrate, or by performing metal plating on a patterned catalyst ink layer, and A display filter having at least a hard coat layer laminated by coating so as to cover a conductive layer and a low refractive index layer laminated on the hard coat layer, wherein the hard coat layer is a metal oxide It contains fine particles, the refractive index of the hard coat layer is 1.55 or more, the refractive index of the low refractive index layer is 1.4 or less, and the thickness of the conductive mesh is less than 4 μm. It is characterized by.

Description

本発明は、電磁波遮蔽性と反射防止性を有する低コストのディスプレイ用フィルター及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a low-cost display filter having electromagnetic shielding properties and antireflection properties and a method for producing the same.

液晶ディスプレイ(以下、LCD)、プラズマディスプレイ(以下、PDP)などのディスプレイは、明瞭なフルカラー表示が可能な表示装置である。ディスプレイには、通常、外光の反射の防止、ディスプレイから発生する電磁波の遮蔽、ディスプレイの保護などを目的とした前面フィルター(以降、単にフィルターと称す)がディスプレイの視認側に配置される。特にPDPはその構造や動作原理上、強度な電磁波が発生するため、人体や他の機器に与える影響が懸念されており、電磁波遮蔽機能と反射防止機能が付与されたフィルターが通常用いられている。   A display such as a liquid crystal display (hereinafter referred to as LCD) or a plasma display (hereinafter referred to as PDP) is a display device capable of clear full color display. A display is usually provided with a front filter (hereinafter simply referred to as a filter) on the viewing side of the display for the purpose of preventing reflection of external light, shielding electromagnetic waves generated from the display, and protecting the display. In particular, PDP generates strong electromagnetic waves due to its structure and operating principle, so there are concerns about the effects on human bodies and other devices, and filters with an electromagnetic shielding function and an antireflection function are usually used. .

電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽層(導電層)としては、抵抗値が低く、かつ低いコストで製造することができるという観点から、導電性メッシュが一般的に用いられている。   As an electromagnetic wave shielding layer (conductive layer) for shielding electromagnetic waves, a conductive mesh is generally used from the viewpoint of low resistance and low cost production.

従来から一般的に知られている導電性メッシュの製造方法としては、基材に銅箔などの金属箔を、接着剤を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターンのフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフ法を利用した方法がある(例えば、特許文献1)。   As a conventionally known method for producing a conductive mesh, a metal foil such as a copper foil is laminated on a base material via an adhesive, and then a resist film is pasted thereon to form a photomask having a desired pattern. There is a method using a photolithographic method in which development, etching, and resist stripping are performed after exposure through the film (for example, Patent Document 1).

上記の導電性メッシュの製造方法は、基材と金属箔(銅箔)との貼り合わせを均一に行うために通常10μm程度以上の金属箔が用いられている。   In the method for producing the conductive mesh, a metal foil of about 10 μm or more is usually used in order to uniformly bond the base material and the metal foil (copper foil).

導電性メッシュの他の製造方法として、感光性銀塩を用いてメッシュパターンを形成した後、金属メッキする方法が知られている(特許文献2)。   As another method for producing a conductive mesh, a method of forming a mesh pattern using a photosensitive silver salt and then performing metal plating is known (Patent Document 2).

また、本発明が対象とする導電性メッシュの製造方法、即ち、a)基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュを製造する方法、b)基材上にパターン状に設けられた触媒核に金属メッキを施すことによって導電性メッシュを製造する方法、c)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属層を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法、及びd)基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属層を積層する方法は、公知であり、a)の方法は、例えば特許文献3、b)の方法は、例えば特許文献4、c)及びd)の方法は特許文献10に記載されている。   Also, a method for producing a conductive mesh targeted by the present invention, that is, a) a method for producing a conductive mesh by etching a metal thin film formed on a substrate by a vapor deposition method, b) a base A method of producing a conductive mesh by performing metal plating on a catalyst core provided in a pattern on a material; c) a resin layer having a pattern reverse to the pattern of the conductive mesh on a substrate with a peelable resin. And then laminating a metal layer on the surface of the substrate on which the resin layer is formed by a vapor deposition method, and then peeling the resin layer, and d) conductive on the substrate The method of applying oil in a pattern opposite to the mesh pattern and then laminating a metal layer on the surface of the base material on which the oil is applied by a vapor deposition method is known, and the method of a) For example, the method of Patent Document 3, b) The method of Patent Document 4, c) and d) are described in Patent Documents 10.

一方、反射防止フィルムとして、従来から、プラスチックフィルム等の基材上に、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層をこの順に積層したハードコート性反射防止フィルムが知られている(例えば特許文献5)。上記高屈折率層には、屈折率の高い金属酸化物微粒子が用いられている。   On the other hand, as an antireflection film, conventionally, a hard coat antireflection film in which a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer are laminated in this order on a substrate such as a plastic film is known (for example, Patent Document 5). Metal oxide fine particles having a high refractive index are used for the high refractive index layer.

近年、ハードコート層に上記の金属酸化物微粒子を含有させて高屈折率化することが提案されている(例えば特許文献6、7)。   In recent years, it has been proposed to increase the refractive index by incorporating the metal oxide fine particles into a hard coat layer (for example, Patent Documents 6 and 7).

従来から一般的に知られているディスプレイ用フィルターとして、プラスチックフィルム等の基材上に、ハードコート層、反射防止層、防眩層等の機能層を有する光学機能性フィルムと、プラスチックフィルム等の基材上に導電層(電磁波遮蔽層)が形成された電磁波遮蔽フィルムとを接着層を介して積層された、2枚の基材からなるフィルター(2枚基材フィルター)がある。   Conventionally known filters for displays such as optical functional films having functional layers such as a hard coat layer, an antireflection layer and an antiglare layer on a substrate such as a plastic film, and plastic films, etc. There is a filter composed of two base materials (two base material filters) in which an electromagnetic wave shielding film having a conductive layer (electromagnetic wave shielding layer) formed on a base material is laminated via an adhesive layer.

上記の2枚基材フィルターに対して、本発明のディスプレイ用フィルターは、導電性メッシュ上にハードコート層等の機能層を直接に積層することによって、1枚のみの基材で構成することが可能となり、大幅なコストダウンが図られる。   In contrast to the above two-sheet base filter, the display filter of the present invention can be composed of only one base material by directly laminating a functional layer such as a hard coat layer on a conductive mesh. It becomes possible and a significant cost reduction is achieved.

導電性メッシュ上にハードコート層を直接に塗工形成することは知られている(例えば特許文献8、9)。
特許第3388682号公報 特開2004−221564号公報 特開2005−268688号公報 特開2006−173189号公報 特開2001−350001号公報 特開2006−106715号公報 特開2007−86455号公報 特開2007−140282号公報 特開2007−243158号公報 特開2006−140346号公報
It is known that a hard coat layer is directly formed on a conductive mesh (for example, Patent Documents 8 and 9).
Japanese Patent No. 3388682 JP 2004-221564 A JP 2005-268688 A JP 2006-173189 A JP 2001-350001 A JP 2006-106715 A JP 2007-86455 A JP 2007-140282 A JP 2007-243158 A JP 2006-140346 A

上記の特許文献1に記載されている、10μm程度以上の銅箔をエッチングして形成された導電性メッシュは、導電性メッシュの厚みも10μm程度以上と大きく、本発明が対象とする技術、即ち、導電性メッシュ上にハードコート層を直接に均一に塗工形成することは困難であった。また、基材と銅箔とを積層するための接着剤層が、導電性メッシュの開口部(エッチングにより金属箔が除去された部分)に露出しており、この接着剤層の露出面には、通常、銅箔表面の粗面形状(微細凹凸形状)が転写されているので、ハードコート層の塗工性は益々悪化する傾向にあった。   The conductive mesh formed by etching a copper foil of about 10 μm or more described in Patent Document 1 above has a large thickness of the conductive mesh of about 10 μm or more. It was difficult to form a hard coat layer directly and uniformly on the conductive mesh. In addition, an adhesive layer for laminating the base material and the copper foil is exposed at the opening of the conductive mesh (the portion where the metal foil has been removed by etching), and on the exposed surface of this adhesive layer Usually, since the rough surface shape (fine uneven shape) on the surface of the copper foil is transferred, the coatability of the hard coat layer tended to deteriorate more and more.

上記の特許文献2及び8に記載されている、感光性銀塩を用いて製造された導電性メッシュは、その製造過程で、感光性銀塩を含有する銀塩含有層が用いられる。この銀塩含有層は、親水性の高いゼラチンをバインダーとして用いており、そのゼラチンが導電性メッシュの開口部に露出しているために、疎水性(親油性)のハードコート層の塗工性と密着性が低下する傾向にある。   The conductive mesh manufactured using the photosensitive silver salt described in Patent Documents 2 and 8 described above uses a silver salt-containing layer containing the photosensitive silver salt in the manufacturing process. This silver salt-containing layer uses highly hydrophilic gelatin as a binder, and the gelatin is exposed at the opening of the conductive mesh, so that the coatability of a hydrophobic (lipophilic) hard coat layer And the adhesion tends to be lowered.

特に、ハードコート層を高屈折率化するために、平均一次粒子径が小さい金属酸化物微粒子を比較的多量に含有させたハードコート層を、表面が凹凸になっている導電性メッシュ上に直接に塗工した場合は、導電性メッシュの凸部(細線部分)近傍に金属酸化物微粒子が局在し、透明性を悪化させるという問題が新たに発生した。   In particular, in order to increase the refractive index of the hard coat layer, a hard coat layer containing a relatively large amount of metal oxide fine particles having a small average primary particle diameter is directly applied on a conductive mesh having an uneven surface. When the coating was applied to the conductive mesh, metal oxide fine particles were localized in the vicinity of the convex portion (thin line portion) of the conductive mesh, resulting in a new problem that the transparency was deteriorated.

上記特許文献8は、上記したように感光性銀塩を用いて導電性メッシュを形成しており、ハードコート層の塗工性が低下する傾向にあり、特に金属酸化物微粒子を比較的多量に含有するハードコート層を用いた場合、更に塗工性が低下した。また、上記特許文献8には、ハードコート層を高屈折率化するためにZrOを含有させることが記載されているが、具体的に、ZrOを含有するハードコート層を導電性メッシュ上に塗工した実施例は示されていない。In Patent Document 8, a conductive mesh is formed using a photosensitive silver salt as described above, and the coatability of the hard coat layer tends to be lowered, and in particular, a relatively large amount of metal oxide fine particles is present. When the hard coat layer contained was used, the coatability further decreased. In addition, Patent Document 8 describes that ZrO 2 is contained in order to increase the refractive index of the hard coat layer. Specifically, the hard coat layer containing ZrO 2 is formed on the conductive mesh. The examples coated in are not shown.

上記特許文献9には、厚みが4μm未満の導電性メッシュ上に、屈折率が1.55以上のハードコート層を塗工することは記載されていない。   Patent Document 9 does not describe coating a hard coat layer having a refractive index of 1.55 or more on a conductive mesh having a thickness of less than 4 μm.

従って、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を鑑み、電磁波遮蔽性能と反射防止性能に優れ、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供することにある。詳細には、低価格化を図るために、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように、高屈折率ハードコート層を含む反射防止層が配置されたディスプレイ用フィルターにおいて、前記高屈折率ハードコート層の塗工性と透明性を改良することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a display filter that is excellent in electromagnetic wave shielding performance and antireflection performance and is reduced in cost in view of the above-mentioned problems of the prior art. Specifically, in order to reduce the price, in a display filter in which an antireflection layer including a high refractive index hard coat layer is disposed so as to cover a conductive layer having a conductive mesh, the high refractive index hard The purpose is to improve the coatability and transparency of the coating layer.

本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。即ち、以下(1)、(2)の発明である。   The above object of the present invention has been basically achieved by the following invention. That is, the inventions of (1) and (2) below.

(1)基材上に、導電性メッシュを有する導電層と、前記導電層を被覆するように積層されたハードコート層と、前記ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有するディスプレイ用フィルターであって、
前記ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有し、かつ前記ハードコート層の屈折率が1.55以上であり、
前記低屈折率層の屈折率が1.4以下であり、
更に前記導電性メッシュの厚みが4μm未満で、
かつ導電性メッシュが下記a)〜d)のいずれかの導電性メッシュであることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
(1) At least a conductive layer having a conductive mesh on a substrate, a hard coat layer laminated so as to cover the conductive layer, and a low refractive index layer laminated on the hard coat layer A display filter,
The hard coat layer contains metal oxide fine particles, and the refractive index of the hard coat layer is 1.55 or more,
The refractive index of the low refractive index layer is 1.4 or less,
Furthermore, the thickness of the conductive mesh is less than 4 μm,
A display filter, wherein the conductive mesh is any one of the following a) to d).

a)基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成された導電性メッシュ。   a) A conductive mesh formed by etching a metal thin film formed on a substrate by a vapor deposition method.

b)基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成された導電性メッシュ。   b) A conductive mesh formed by performing metal plating on the catalyst ink layer provided in a pattern on the substrate.

c)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離することによって形成された導電性メッシュ。   c) On the base material, a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is formed with a peelable resin, and then on the surface of the base material on which the resin layer is formed, by a vapor deposition method. A conductive mesh formed by laminating metal thin films and then peeling the resin layer.

d)基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層することによって形成された導電性メッシュ。   d) By applying oil in a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh on the base material, and then laminating a metal thin film on the surface of the base material on which the oil has been applied by vapor deposition. Formed conductive mesh.

(2)基材上に、下記a)〜d)のいずれかの方法で、厚みが4μm未満の導電性メッシュを有する導電層を形成する工程、
前記導電層上に、金属酸化物微粒子を含有し、かつ屈折率が1.55以上のハードコート層を直接に塗工により形成する工程、
前記ハードコート層上に、屈折率が1.4以下の低屈折率層を塗工により形成する工程、
を少なくとも有する、ディスプレイ用フィルターの製造方法。
(2) A step of forming a conductive layer having a conductive mesh having a thickness of less than 4 μm on the substrate by any of the following methods a) to d):
Forming a hard coat layer containing metal oxide fine particles and having a refractive index of 1.55 or more directly on the conductive layer by coating;
Forming a low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or less on the hard coat layer by coating;
A method for producing a display filter, comprising:

a)基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュを形成する方法。   a) A method of forming a conductive mesh by etching a metal thin film formed on a substrate by a vapor deposition method.

b)基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって導電性メッシュを形成する方法。   b) A method of forming a conductive mesh by performing metal plating on a catalyst ink layer provided in a pattern on a substrate.

c)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法。   c) On the base material, a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is formed with a peelable resin, and then on the surface of the base material on which the resin layer is formed, by a vapor deposition method. A method of laminating a metal thin film and then peeling the resin layer.

d)基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層する方法。   d) A method in which oil is applied on a substrate in a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh, and then a metal thin film is laminated on the surface of the substrate on which the oil is applied by a vapor deposition method.

本発明によれば、電磁波遮蔽性、反射防止性及び透明性に優れ、かつ低価格を実現したディスプレイ用フィルターを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the filter for a display which was excellent in electromagnetic wave shielding, antireflection property, and transparency, and implement | achieved low price can be provided.

本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。The schematic cross section of an example of the filter for displays of the present invention. 本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。The schematic cross section of an example of the filter for displays of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 本発明のディスプレイ用フィルター
2 ハードコート層
3 導電性メッシュ
4 基材
5 近赤外線遮蔽層
6 粘着剤層
7 低屈折率層
P 導電性メッシュの線ピッチ
W 導電性メッシュの線幅
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display filter of this invention 2 Hard coat layer 3 Conductive mesh 4 Base material 5 Near-infrared shielding layer 6 Adhesive layer 7 Low refractive index layer P Line pitch of conductive mesh W Line width of conductive mesh

本発明のディスプレイ用フィルターは、基材上に導電性メッシュを有する導電層と、該導電層を被覆するように積層されたハードコート層と、ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有する。   The display filter of the present invention includes a conductive layer having a conductive mesh on a substrate, a hard coat layer laminated so as to cover the conductive layer, and a low refractive index layer laminated on the hard coat layer. At least.

ハードコート層は、屈折率が1.55以上となるように、高屈折率の金属酸化物微粒子を含有する。ハードコート層の屈折率は、1.6以上が好ましく、ハードコート層の屈折率の上限は、2.0以下が好ましい。ハードコート層の屈折率が2.0より高くなると、可視光の全域において安定的な反射防止性が得られなくなる場合がある。   The hard coat layer contains metal oxide fine particles with a high refractive index so that the refractive index is 1.55 or more. The refractive index of the hard coat layer is preferably 1.6 or more, and the upper limit of the refractive index of the hard coat layer is preferably 2.0 or less. If the refractive index of the hard coat layer is higher than 2.0, stable antireflection properties may not be obtained in the entire visible light range.

本発明は、屈折率が1.55以上のハードコート層の上に、屈折率が1.4以下の低屈折率層を有する。これによって高い反射防止効果が得られる。また、屈折率が1.4以下の低屈折率層を積層することによって、優れた反射防止性能を確保するためには、ハードコート層の屈折率は、1.6以上が好ましい。   The present invention has a low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or less on a hard coat layer having a refractive index of 1.55 or more. Thereby, a high antireflection effect is obtained. Moreover, in order to ensure the excellent antireflection performance by laminating a low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or less, the hard coat layer preferably has a refractive index of 1.6 or more.

本発明に係る屈折率が1.55以上のハードコート層を得るために、ハードコート層に含有させる金属酸化物微粒子の平均一次粒子径は、150nm未満が好ましく、更に好ましい金属酸化物微粒子の平均一次粒子径は3〜100nmの範囲である。なお、本発明の平均一次粒子径とは、金属酸化物微粒子が単独で存在した場合の粒子径を示し、最も頻度の高い粒子径を示すものをいう。金属酸化物微粒子の平均一次粒子径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。具体的には、日機装株式会社製「ナノトラック」を用いて測定することができる。   In order to obtain a hard coat layer having a refractive index of 1.55 or more according to the present invention, the average primary particle size of the metal oxide fine particles contained in the hard coat layer is preferably less than 150 nm, and more preferably the average of the metal oxide fine particles. The primary particle size is in the range of 3 to 100 nm. In addition, the average primary particle diameter of this invention shows the particle diameter when a metal oxide fine particle exists independently, and means what shows the most frequent particle diameter. The average primary particle diameter of the metal oxide fine particles can be measured using a dynamic light scattering method. Specifically, it can be measured using “Nanotrack” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.

平均一次粒子径が150nm未満の金属酸化物微粒子を用いることによって、ハードコート層の透明性を低下させることなく、ハードコート層の高屈折率化が可能となる。なお、金属酸化物微粒子を含有させてハードコート層を高屈折率化するためには、ハードコート層の全成分100質量%に対して金属酸化物微粒子を25質量%以上含有させることが好ましい。金属酸化物微粒子の含有量がハードコート層の全成分100質量%に対して25質量%未満の場合は、ハードコート層の屈折率を1.55以上に高くすることができないことがある。   By using metal oxide fine particles having an average primary particle diameter of less than 150 nm, the refractive index of the hard coat layer can be increased without reducing the transparency of the hard coat layer. In order to increase the refractive index of the hard coat layer by containing metal oxide fine particles, it is preferable to contain 25 mass% or more of metal oxide fine particles with respect to 100 mass% of all components of the hard coat layer. When the content of the metal oxide fine particles is less than 25% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer, the refractive index of the hard coat layer may not be increased to 1.55 or more.

金属酸化物微粒子の含有量は、より好ましくはハードコート層の全成分100質量%に対して30質量%以上であり、更に40質量%以上が好ましく、特に45質量%以上が好ましい。これによって、ハードコート層の屈折率を高くすることができ、屈折率が1.4以下の低屈折率層との組み合わせで、反射防止性が向上する。金属酸化物微粒子のハードコート層中への含有量の上限は、ハードコート層の高い透明性の確保とハードコート層の良好な塗工による形成性の確保という観点から、ハードコート層の全成分100質量%に対して、95質量%以下が好ましく、90質量%以下がより好ましい。   The content of the metal oxide fine particles is more preferably 30% by mass or more, further preferably 40% by mass or more, particularly preferably 45% by mass or more with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. Thereby, the refractive index of the hard coat layer can be increased, and the antireflection property is improved in combination with a low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or less. The upper limit of the content of the metal oxide fine particles in the hard coat layer is all components of the hard coat layer from the viewpoint of ensuring high transparency of the hard coat layer and ensuring formability by good coating of the hard coat layer. 95 mass% or less is preferable with respect to 100 mass%, and 90 mass% or less is more preferable.

金属酸化物微粒子の含有量が、ハードコート層の全成分100質量%に対して25質量%以上で45質量%未満の場合、本発明の好ましい態様である、屈折率が1.6以上のハードコート層を得ることができないことがある。この場合、ハードコート層の屈折率を更に上げるために、屈折率の高い有機化合物を、ハードコート層の全成分100質量%に対して10〜50質量%の範囲で併用することができる。屈折率の高い有機化合物としては、フッ素以外のハロゲン原子を含む樹脂(例えば臭素原子を含む樹脂、塩素原子を含む樹脂、ヨウ素原子を含む樹脂)、硫黄原子を含む樹脂、窒素原子を含む樹脂、燐原子を含む樹脂、芳香族環を含む樹脂(例えばフルオレン骨格を含む樹脂、フェニル基を含む樹脂等)等が挙げられる。これらの中でも、芳香族環を含む樹脂が好ましく、例えば、9,9−ビスフェノキシフルオレン骨格を有するアクリル樹脂、ビフェニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。   When the content of the metal oxide fine particles is 25% by mass or more and less than 45% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer, a hard mode having a refractive index of 1.6 or more, which is a preferred embodiment of the present invention A coat layer may not be obtained. In this case, in order to further increase the refractive index of the hard coat layer, an organic compound having a high refractive index can be used in the range of 10 to 50 mass% with respect to 100 mass% of all components of the hard coat layer. Examples of organic compounds having a high refractive index include resins containing halogen atoms other than fluorine (for example, resins containing bromine atoms, resins containing chlorine atoms, resins containing iodine atoms), resins containing sulfur atoms, resins containing nitrogen atoms, Examples thereof include a resin containing a phosphorus atom, a resin containing an aromatic ring (for example, a resin containing a fluorene skeleton, a resin containing a phenyl group, etc.). Among these, resins containing an aromatic ring are preferable, and examples thereof include acrylic resins having a 9,9-bisphenoxyfluorene skeleton and acrylic resins having a biphenyl group.

上記したように、ハードコート層を高屈折率化するためには、ハードコート層中に比較的多量の金属酸化物微粒子を含有させることが好ましい。しかし、その反面、金属酸化物微粒子を比較的多量に含有するハードコート層を導電性メッシュ上に塗工により形成した場合、導電性メッシュの細線近傍に金属酸化物微粒子が局在化し、凝集するという問題が新たに発生することが判明した。   As described above, in order to increase the refractive index of the hard coat layer, it is preferable to contain a relatively large amount of metal oxide fine particles in the hard coat layer. However, on the other hand, when a hard coat layer containing a relatively large amount of metal oxide fine particles is formed on the conductive mesh by coating, the metal oxide fine particles are localized near the fine lines of the conductive mesh and aggregate. It became clear that a new problem occurred.

この問題は、平均一次粒子径が150nm未満の金属酸化物微粒子を用いることによって、あるいは金属酸化物微粒子の含有量をハードコート層の全成分100質量%に対して25質量%以上含有させることによって、助長されることが判明した。本発明は、係る問題を解決するものであり、詳細は後述する。   This problem is caused by using metal oxide fine particles having an average primary particle diameter of less than 150 nm, or by containing the metal oxide fine particles in an amount of 25% by mass or more with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. , Turned out to be conducive. The present invention solves this problem, and details will be described later.

本発明に係る金属酸化物微粒子としては、屈折率が1.6以上のものが好ましく用いられる。係る金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いても良いし、複数併用しても良い。また、金属酸化物微粒子の屈折率の上限は、価格および入手の容易さなどから3以下が好ましい。さらにより好ましい範囲としては、1.7以上2.8以下である。   As the metal oxide fine particles according to the present invention, those having a refractive index of 1.6 or more are preferably used. Examples of the metal oxide fine particles include titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tin oxide, antimony oxide, cerium oxide, iron oxide, zinc antimonate, tin oxide-doped indium oxide (ITO), and antimony-doped tin oxide (ATO). ), Aluminum-doped zinc oxide, gallium-doped zinc oxide, fluorine-doped tin oxide and the like, and these metal oxide fine particles may be used alone or in combination. Further, the upper limit of the refractive index of the metal oxide fine particles is preferably 3 or less from the viewpoint of price and availability. An even more preferable range is 1.7 or more and 2.8 or less.

本発明のハードコート層は、ディスプレイ用フィルターの表面に傷が発生するのを防止するために、硬度が高いことが好ましい。つまり本発明でいうハードコート層とは、JIS K5600−5−4(1999年)で定義される鉛筆硬度が、H以上が好ましく、2H以上がより好ましい。上限は9H程度である。   The hard coat layer of the present invention preferably has a high hardness in order to prevent the surface of the display filter from being scratched. In other words, the hard coat layer referred to in the present invention has a pencil hardness defined by JIS K5600-5-4 (1999) of preferably H or higher, more preferably 2H or higher. The upper limit is about 9H.

ハードコート層は、各種の樹脂を含有することができる。かかる樹脂としてはアクリル系化合物、ウレタン系化合物、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、有機シリケート化合物などで構成することができる。これらの中でも活性エネルギー線硬化型の多官能モノマーや多官能オリゴマーからなるものが好ましい。活性エネルギー線硬化性官能基としては、具体的には(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和重合性官能基が好ましく、特に(メタ)アクリロイル基が好ましい。   The hard coat layer can contain various resins. Such a resin can be composed of an acrylic compound, a urethane compound, a melamine compound, an epoxy compound, an organic silicate compound, or the like. Among these, active energy ray-curable polyfunctional monomers and polyfunctional oligomers are preferable. As the active energy ray-curable functional group, specifically, an unsaturated polymerizable functional group such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group, a styryl group, and an allyl group is preferable, and a (meth) acryloyl group is particularly preferable.

活性エネルギー線硬化性官能基を有する多官能モノマーとしては、1分子中に3個以上、より好ましくは4個以上、さらに好ましくは5個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマーを挙げることができる。該モノマーの1分子中の(メタ)アクリロイル基は好ましくは10個以下である。   Examples of the polyfunctional monomer having an active energy ray-curable functional group include monomers having 3 or more, more preferably 4 or more, and still more preferably 5 or more (meth) acryloyl groups in one molecule. . The number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the monomer is preferably 10 or less.

かかるモノマーの具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、1,2,4−シクロヘキサンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサトリアクリレートなどが挙げられる。   Specific examples of such monomers include pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth). ) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, 1,2,4-cyclohexanetetra (meth) acrylate, pentaglycerol triacrylate, tripenta Examples include erythritol triacrylate and tripentaerythritol hexatriacrylate.

上記のモノマーの他に、ウレタン(メタ)アクリレート類、ポリエステル(メタ)アクリレート類、エポキシ(メタ)アクリレート類などの多官能モノマー、あるいは多官能オリゴマーも好ましく用いられる。これらの中でも、多官能オリゴマーは、ハードコート層の重合収縮を緩和し、カールやクラックの発生を抑制するのに有効である。   In addition to the above monomers, polyfunctional monomers such as urethane (meth) acrylates, polyester (meth) acrylates, and epoxy (meth) acrylates, or polyfunctional oligomers are also preferably used. Among these, the polyfunctional oligomer is effective in relieving the polymerization shrinkage of the hard coat layer and suppressing the occurrence of curling and cracking.

本発明のハードコート層は、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように設けられるので、ハードコート層の厚みは、平滑な基材に塗工形成される一般的なハードコート層の厚みに比べて大きくする必要がある。ハードコート層の厚みを大きくすることによって重合収縮やクラックの発生が起こりやすくなるが、これを抑制するのに、上記の多官能オリゴマーは好ましく、特にウレタンアクリレートオリゴマーが好ましく用いられる。   Since the hard coat layer of the present invention is provided so as to cover the conductive layer having a conductive mesh, the thickness of the hard coat layer is the same as the thickness of a general hard coat layer applied to a smooth substrate. It needs to be larger than that. Increasing the thickness of the hard coat layer facilitates the occurrence of polymerization shrinkage and cracks. To suppress this, the above polyfunctional oligomers are preferred, and urethane acrylate oligomers are particularly preferred.

ウレタンアクリレートオリゴマーは、例えばポリオール化合物とポリイソシアネート化合物の反応によって得られたウレタンオリゴマーにアクリレート化合物を反応させることによって得られる。   A urethane acrylate oligomer is obtained by, for example, reacting an acrylate compound with a urethane oligomer obtained by a reaction between a polyol compound and a polyisocyanate compound.

ポリオール化合物の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメチロール、シクロヘキサンジメチロール、トリメチロールプロパン、グリセリン、1、 3-プロパンジオール、1、 4-ブタンジオール、1、 3-ブタンジオール、2、 3-ブタンジオール、1、 5-ペンタンジオール、2、 4-ペンタンジオール、1、 2-ヘキサンジオール、1、 6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリプロピレングリコール、1、 9-ノナンジオール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールAポリエトキシグリコール、ポリカーボネートポリオール、ペンタエリスルトール、ソルビトール、スクロース、クオドロールなポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、水添ダイマージオールペンタエリトリトール等;トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスルトール、ソルビトール、スクロース、クオドロール等の3価以上の水酸基を含有する化合物を、エチレンオキシド(EO)、プロピレンオキシド(PO)、ブチレンオキシド、テトラヒドロフランなどの環状エーテル化合物で変性することにより得られるポリエーテルポリオール;カプロラクトンで変性することにより得られるポリカプロラクトンポリオール;2塩基酸とジオールからなるポリエステルで変性することにより得られるポリエステルポリオール;及びこれらの二種以上の混合物を挙げることができる。   Specific examples of the polyol compound include ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, tricyclodecane dimethylol, cyclohexane dimethylol, trimethylolpropane, glycerin, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1, 3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2,4-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, tripropylene glycol, 1, 9- Nonanediol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, bisphenol A polyethoxyglycol, polycarbonate polyol, pentaerythritol, sorbitol , Sucrose, quadroleol polybutadiene polyol, hydrogenated polybutadiene polyol, hydrogenated dimer diol pentaerythritol, etc .; trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol, sorbitol, sucrose, quadrole and other compounds containing a trivalent or higher hydroxyl group, Polyether polyol obtained by modifying with cyclic ether compounds such as ethylene oxide (EO), propylene oxide (PO), butylene oxide, tetrahydrofuran, etc .; polycaprolactone polyol obtained by modifying with caprolactone; consisting of dibasic acid and diol Mention may be made of polyester polyols obtained by modification with polyester; and mixtures of two or more thereof.

より具体的には、EO変性トリメチロールプロパン、PO変性トリメチロールプロパン、テトラヒドロフラン変性トリメチロールプロパン、カプロラクトン変性トリメチロールプロパン、EO変性グリセリン、PO変性グリセリン、テトラヒドロフラン変性グリセリン、カプロラクトン変性グリセリン、EO変性ペンタエリスリトール、PO変性ペンタエリスリトール、テトラヒドロフラン変性ペンタエリスリトール、カプロラクトン変性ペンタエリスリトール、EO変性ソルビトール、PO変性ソルビトール、カプロラクトン変性ソルビトール、EO変性スクロース、PO変性スクロース、EO変性スクロース、EO変性クオドール等及びこれらの二種以上の混合物を挙げることができる。   More specifically, EO-modified trimethylolpropane, PO-modified trimethylolpropane, tetrahydrofuran-modified trimethylolpropane, caprolactone-modified trimethylolpropane, EO-modified glycerin, PO-modified glycerol, tetrahydrofuran-modified glycerin, caprolactone-modified glycerol, EO-modified pentaerythritol. , PO-modified pentaerythritol, tetrahydrofuran-modified pentaerythritol, caprolactone-modified pentaerythritol, EO-modified sorbitol, PO-modified sorbitol, caprolactone-modified sorbitol, EO-modified sucrose, PO-modified sucrose, EO-modified sucrose, EO-modified quadrole, etc. Can be mentioned.

ポリイソシアネート化合物の具体例としては、2、 4-トリレンジイソシアネート、2、 6-トリレンジイソシアネート、4、 4-ジフェニルメタンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、p-キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ビフェニレンジイソシアネート、1、 5-ナフチレンジイソシアネート、o-トリジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、4、 4’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1、 3-(イソシアナートメチル)シクロヘキサン、およびこれらのビュレット化物、イソシアヌレート化物等の重縮合物、及びこれらの二種以上の混合物を挙げることができる。特に好ましくは、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート化物等が挙げられる。   Specific examples of the polyisocyanate compound include 2, 4-tolylene diisocyanate, 2, 6-tolylene diisocyanate, 4, 4-diphenylmethane diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, p-xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, Biphenylene diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, o-tolidine diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 4,4'-methylenebiscyclohexyl isocyanate, isophorone diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,3- (isocyanatomethyl) cyclohexane, and Examples thereof include polycondensates such as burettes and isocyanurates, and mixtures of two or more thereof. Particularly preferred are xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and isocyanurate of isophorone diisocyanate.

ウレタンオリゴマーのイソシアネート基をアクリレート変性するために用いるアクリレート化合物としては、アクリレート基もしくはメタクリレート基と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、もしくはアミド基等のイソシアネート基と反応しうる官能基とを有する化合物が挙げられる。例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートのカプロラクトン変性物、グリシドールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸等のカルボキシル基含有(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、特にヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート化合物が好ましく用いられる。   As an acrylate compound used for acrylate modification of an isocyanate group of a urethane oligomer, a compound having an acrylate group or a methacrylate group and a functional group capable of reacting with an isocyanate group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, or an amide group Is mentioned. For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate modified with caprolactone, glycidol di (meth) acrylate, pentaerythritol Carboxyl groups such as hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as tri (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid Containing (meth) acrylate, amino group-containing (meth) acrylate such as N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl Meth) acrylamide, N- methylol (meth) acrylamide, N- methylol amide group-containing such as trimethylolpropane (meth) acrylamide (meth) acrylate. Among these, a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is particularly preferably used.

ウレタンアクリレート化合物は市販品を使用することがでる。例えば、共栄社化学社製のAT−600、UA−101l、UF−8001、UF−8003等、日本合成化学社製のUV7550B、UV−7600B等、新中村化学社製のU−2PPA、UA−NDP等、ダイセルユーシービー社製のEbecryl−270、Ebecryl−284、Ebecryl−264、Ebecryl−9260等、共栄社化学社製のUA−306H、UA−306T、UA−306l等、日本合成化学社製のUV−1700B、UV−6300B、UV−7600B、UV−7605B、UV−7640B、UV−7650B等、新中村化学社製のU−4HA、U−6HA、UA−100H、U−6LPA、U−15HA、UA−32P、U−324A等、ダイセルユーシービー社製のEbecryl−1290、Ebecryl−1290K、Ebecryl−5129等、根上工業社製のUN−3220HA、UN−3220HB、UN−3220HC、UN−3220HS等を挙げることができる。   A commercially available urethane acrylate compound can be used. For example, AT-600, UA-101l, UF-8001, UF-8003, etc. manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., UV7550B, UV-7600B, etc. manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., U-2PPA, UA-NDP UV manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., such as Ebecryl-270, Ebecryl-284, Ebecryl-264, Ebecryl-9260 manufactured by Daicel UCB, etc. -1700B, UV-6300B, UV-7600B, UV-7605B, UV-7640B, UV-7650B, etc., U-4HA, U-6HA, UA-100H, U-6LPA, U-15HA manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. Ebecryl-1 manufactured by Daicel UC Corporation, such as UA-32P and U-324A Mention may be made of 90, Ebecryl-1290K, and the like Ebecryl-5129, Negami Chemical Industrial Co., Ltd. of UN-3220HA, UN-3220HB, UN-3220HC, the UN-3220HS, and the like.

本発明のハードコート層は、上記した多官能アクリレートや多官能オリゴマーのような重合性化合物を、ハードコート層形成材料の全成分(有機溶媒は除く)100質量%に対して75質量%以下で含有するのが好ましく、より好ましくは70質量%以下、さらに好ましくは60質量%以下含有する場合である。また含有量の下限については、10質量%以上が好ましく、より好ましくは20質量%以下含有する場合である(つまり、本発明のハードコート層は、上記した多官能アクリレートや多官能オリゴマーのような重合性化合物からなる樹脂を、ハードコート層の全成分100質量%に対して75質量%以下で含有するのが好ましく、より好ましくは70質量%以下、さらに好ましくは60質量%以下含有する場合である。また含有量の下限については、10質量%以上が好ましく、より好ましくは20質量%以下含有する場合である。)。   In the hard coat layer of the present invention, the polymerizable compound such as the above-mentioned polyfunctional acrylate or polyfunctional oligomer is 75% by mass or less with respect to 100% by mass of all components (excluding the organic solvent) of the hard coat layer forming material. It is preferably contained, more preferably 70% by mass or less, and still more preferably 60% by mass or less. Moreover, about the minimum of content, 10 mass% or more is preferable, More preferably, it is a case where it contains 20 mass% or less (that is, the hard-coat layer of this invention is like above-mentioned polyfunctional acrylate and a polyfunctional oligomer). It is preferable to contain a resin composed of a polymerizable compound in an amount of 75% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and still more preferably 60% by mass or less, based on 100% by mass of all components of the hard coat layer. The lower limit of the content is preferably 10% by mass or more, and more preferably 20% by mass or less.

本発明においてハードコート層は、導電性メッシュを有する導電層上に塗工されたハードコート層形成材料を、硬化させることによって、導電層を被覆するように形成される。ハードコート層形成材料を硬化させる方法としては、例えば、活性エネルギー線を照射する方法や高温加熱法等を用いることができる。これらの方法を用いる場合には、ハードコート層形成材料に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが望ましい。   In the present invention, the hard coat layer is formed so as to cover the conductive layer by curing the hard coat layer forming material coated on the conductive layer having the conductive mesh. As a method for curing the hard coat layer forming material, for example, a method of irradiating active energy rays, a high temperature heating method, or the like can be used. When using these methods, it is desirable to add a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator to the hard coat layer forming material.

光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、p−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、2種以上組み合せて用いてもよい。   Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, methyl benzoylformate, p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, α-hydroxyisobutylphenone, 2, Carbonyl compounds such as 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethyl Sulfur compounds such as thiuram disulfide, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-methylthioxanthone can be used. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−t−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。   Moreover, as a thermal polymerization initiator, a peroxide compound such as benzoyl peroxide or di-t-butyl peroxide can be used.

本発明のハードコート層形成材料における光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、上記した重合性化合物総量100質量部に対して、0.01〜10質量部の範囲が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また220℃以上の高温で熱硬化させる場合には、熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。   The amount of the photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator used in the hard coat layer forming material of the present invention is suitably in the range of 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polymerizable compounds described above. When an electron beam or gamma ray is used as a curing means, it is not always necessary to add a polymerization initiator. In addition, when thermosetting at a high temperature of 220 ° C. or higher, it is not always necessary to add a thermal polymerization initiator.

本発明において、ハードコート層形成材料中には、本発明の効果が損なわれない範囲で、さらに各種の添加剤を必要に応じて配合することができる。例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの安定剤、界面活性剤、レベリング剤および帯電防止剤などを用いることができる。   In the present invention, various additives can be further blended in the hard coat layer forming material as required, as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, stabilizers such as antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, surfactants, leveling agents, antistatic agents, and the like can be used.

本発明で用いられる活性エネルギー線としては、紫外線、電子線および放射線(α線、β線、γ線など)などアクリル系のビニル基を重合させる電磁波が挙げられ、実用的には、紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行うと、効率よく硬化させることができる。またさらに、電子線方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、ハードコート層形成材料に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。   Examples of active energy rays used in the present invention include electromagnetic waves that polymerize acrylic vinyl groups such as ultraviolet rays, electron beams, and radiation (α rays, β rays, γ rays, etc.). It is preferable. As the ultraviolet ray source, an ultraviolet fluorescent lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, or the like can be used. Moreover, when irradiating actinic radiation, if it irradiates under a low oxygen concentration, it can harden | cure efficiently. Furthermore, the electron beam system is expensive and requires an operation under an inert gas, but it does not have to contain a photopolymerization initiator or a photosensitizer in the hard coat layer forming material. It is advantageous.

本発明で用いられるハードコート層形成材料を熱硬化する際に必要な熱としては、スチームヒーター、電気ヒーター、赤外線ヒーターあるいは遠赤外線ヒーターなどを用いて温度を少なくとも140℃以上に加温された空気、不活性ガスを、スリットノズルを用いて基材、塗膜に吹きあてることにより与えられる熱が挙げられ、中でも200℃以上に加温された空気による熱が好ましく、さらに好ましくは200℃以上に加温された窒素による熱であることが、硬化速度が早いので好ましい。   The heat required for thermosetting the hard coat layer forming material used in the present invention is air heated to at least 140 ° C. or higher using a steam heater, electric heater, infrared heater, far infrared heater or the like. The heat given by blowing an inert gas to the substrate and the coating film using a slit nozzle is preferable. Among them, heat by air heated to 200 ° C. or higher is preferable, and more preferably 200 ° C. or higher. Heating by heated nitrogen is preferable because the curing speed is high.

本発明において、ハードコート層形成材料を硬化させてハードコート層とする方法としては、紫外線を照射してハードコート層形成材料を硬化させる方法が、比較的簡単な装置で高い生産性が得られるので好ましい。   In the present invention, as a method for curing the hard coat layer forming material to form a hard coat layer, a method of curing the hard coat layer forming material by irradiating with ultraviolet rays can achieve high productivity with a relatively simple apparatus. Therefore, it is preferable.

本発明において、ハードコート層は、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように配置されるが、上記の被覆方法として、導電層上にハードコート層を直接に塗工により形成するのが好ましい(つまり、導電層上にハードコート層形成材料を含む塗工液を直接に塗工して、ハードコート層を形成するのが好ましい。)。ハードコート層形成材料を含む塗工液の塗工に用いられる塗工方式(塗布方式)としては、ディップコーティング法、スピンコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、リーバースコート法、ロッドコート法、バーコート法、スプレー法、ロールコーティング法等の公知のウェットコーティング法を用いることができる。   In the present invention, the hard coat layer is disposed so as to cover the conductive layer having the conductive mesh. However, as the above-described coating method, it is preferable to form the hard coat layer directly on the conductive layer by coating. (That is, it is preferable to form a hard coat layer by directly applying a coating liquid containing a hard coat layer forming material on the conductive layer). As the coating method (coating method) used for coating the coating liquid containing the hard coat layer forming material, dip coating method, spin coating method, slit die coating method, gravure coating method, reversal coating method, rod coating method, Known wet coating methods such as a bar coating method, a spray method, and a roll coating method can be used.

ハードコート層形成材料を含む塗工液(以降、ハードコート層形成材料を含む塗工液を、単に塗工液ということがある)は、上述した重合性化合物、重合開始剤、及び必要に応じて添加される各種添加剤を溶解するため、上記した金属酸化物微粒子を分散するための分散溶媒として、あるいは、塗工液の粘度を調整するために、有機溶媒を含有するのが好ましい。ここで言うところの有機溶媒には、ハードコート層を構成することとなる液状の重合性モノマーは含まれない。   The coating liquid containing the hard coat layer forming material (hereinafter, the coating liquid containing the hard coat layer forming material may be simply referred to as a coating liquid) includes the above-described polymerizable compound, polymerization initiator, and as necessary. In order to dissolve the various additives added, it is preferable to contain an organic solvent as a dispersion solvent for dispersing the above-mentioned metal oxide fine particles or to adjust the viscosity of the coating liquid. The organic solvent mentioned here does not include a liquid polymerizable monomer that will constitute the hard coat layer.

ハードコート層形成材料を含む塗工液に含有する有機溶媒の量は、塗工液100質量%に対して50〜70質量%の範囲が好ましく、10〜60質量%の範囲が好ましい。これによって、ハードコート層を構成する重合性化合物等の成分を十分に溶解することができ、また、塗工に適した粘度に調整することができる。   The amount of the organic solvent contained in the coating liquid containing the hard coat layer forming material is preferably in the range of 50 to 70% by mass and more preferably in the range of 10 to 60% by mass with respect to 100% by mass of the coating liquid. Thereby, components such as a polymerizable compound constituting the hard coat layer can be sufficiently dissolved, and the viscosity suitable for coating can be adjusted.

上記の有機溶媒としては、大気圧下沸点100〜180℃の有機溶媒と大気圧下沸点100℃未満の有機溶媒を混合して用いることが好ましい。大気圧下沸点100〜180℃の有機溶媒を含むことにより、金属酸化物微粒子への濡れ性が改善され、重合性化合物等からなる樹脂との分散性が増し、硬化塗膜の透明性が向上する。また、ハードコート層形成材料を含む塗工液の塗布性が良くなり、表面が平坦な被膜を得ることができる。さらに、大気圧下沸点100℃未満の有機溶媒を含むことによって、被膜形成時に、有機溶媒が有効に揮発し、硬度の高い被膜を得ることができる。すなわち、表面が平坦で、かつ、硬度の高い被膜を得ることができる。   As said organic solvent, it is preferable to mix and use the organic solvent whose boiling point is 100-180 degreeC under atmospheric pressure, and the organic solvent whose boiling point is less than 100 degreeC under atmospheric pressure. By including an organic solvent having a boiling point of 100 to 180 ° C. under atmospheric pressure, the wettability to metal oxide fine particles is improved, the dispersibility with a resin composed of a polymerizable compound is increased, and the transparency of the cured coating film is improved. To do. Moreover, the applicability | paintability of the coating liquid containing a hard-coat layer forming material becomes good, and can obtain the film with a flat surface. Furthermore, by including an organic solvent having a boiling point of less than 100 ° C. under atmospheric pressure, the organic solvent is effectively volatilized at the time of film formation, and a film having high hardness can be obtained. That is, a film having a flat surface and high hardness can be obtained.

大気圧下沸点100〜180℃の有機溶媒としては、具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−t−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等のアセテート類、アセチルアセトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン等のケトン類、ブタノール、イソブチルアルコール、ペンタノ−ル、4−メチル−2−ペンタノール、3−メチル−2−ブタノール、3−メチル−3−メトキシ−1−ブタノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類が挙げられる。これらは単独あるいは混合して用いてもかまわない。これらのうち、特に好ましい有機溶媒の例は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジアセトンアルコール等である。   Specific examples of the organic solvent having a boiling point of 100 to 180 ° C. under atmospheric pressure include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol mono Ethers such as butyl ether, propylene glycol mono-t-butyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl- -Acetates such as methoxybutyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, etc., ketones such as acetylacetone, methyl propyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, 2-heptanone, butanol, isobutyl alcohol, pentano -L, 4-methyl-2-pentanol, 3-methyl-2-butanol, 3-methyl-3-methoxy-1-butanol, alcohols such as diacetone alcohol, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene Is mentioned. These may be used alone or in combination. Among these, examples of particularly preferable organic solvents are propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, diacetone alcohol and the like.

大気圧下沸点100℃未満の有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、t−ブタノール、メチルエチルケトン等があげられる。これらは単独あるいは混合して用いてもかまわない。   Examples of the organic solvent having a boiling point of less than 100 ° C. under atmospheric pressure include methanol, ethanol, isopropanol, t-butanol, methyl ethyl ketone, and the like. These may be used alone or in combination.

本発明において、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように積層された、ハードコート層の厚みは、後述する導電性メッシュを有する導電層の厚みより大きいのが好ましく、導電層の厚み(導電性メッシュの厚み)100%に対してハードコート層の厚みは130%以上が好ましく、150%以上がより好ましい。導電層の厚み(導電性メッシュの厚み)に対してハードコート層の厚みを大きくすることによって、導電性メッシュの凹凸面を十分に埋めて均一化することができる。導電層の厚み(導電性メッシュの厚み)100%に対するハードコート層の厚みの上限は、600%以下が好ましく、500%以下がより好ましく、特に400%以下が好ましい。   In the present invention, the thickness of the hard coat layer laminated so as to cover the conductive layer having the conductive mesh is preferably larger than the thickness of the conductive layer having the conductive mesh described later. The thickness of the hard coat layer is preferably 130% or more, more preferably 150% or more with respect to 100% of the thickness of the conductive mesh. By increasing the thickness of the hard coat layer relative to the thickness of the conductive layer (the thickness of the conductive mesh), the uneven surface of the conductive mesh can be sufficiently filled and made uniform. The upper limit of the thickness of the hard coat layer with respect to 100% of the thickness of the conductive layer (the thickness of the conductive mesh) is preferably 600% or less, more preferably 500% or less, and particularly preferably 400% or less.

一方、ハードコート層の厚みの上限は、ハードコート層の塗工速度、乾燥及び硬化速度、原材料費等の観点から、10μm以下が好ましく、8μm以下がより好ましい。ハードコート層の厚みの下限は、1μm以上が好ましく、2μm以上が好ましい。   On the other hand, the upper limit of the thickness of the hard coat layer is preferably 10 μm or less, and more preferably 8 μm or less, from the viewpoints of the coating speed, drying and curing speed, raw material cost, etc. The lower limit of the thickness of the hard coat layer is preferably 1 μm or more, and more preferably 2 μm or more.

ハードコート層の厚みが10μmを超えて大きくなると、ハードコート層形成材料を含む塗工液の塗工速度、乾燥、及び硬化速度が低下することによる生産効率ダウン、及び原材料費の増大によって、本発明の所期の目的である低価格化を実現するのが難しくなる。また、ハードコート層の厚みが厚くなると、折り曲げなどの応力により硬化膜にクラックが入りやすくなるという不都合が生じる場合がある。一方、ハードコート層の厚みが1μmより小さくなると、ハードコート層形成材料を含む塗工液の均一な塗工面を得るのが難しくなり、導電性メッシュを有する導電層を被覆する事ができず、透明性に欠けることとなる。また、ハードコート層の厚みが1μmより小さくなると、ハードコート層としての本来の機能を発揮できなくなる場合がある。   When the thickness of the hard coat layer exceeds 10 μm, the production efficiency decreases due to a decrease in the coating speed, drying, and curing speed of the coating liquid containing the hard coat layer forming material, and the raw material costs increase. It becomes difficult to realize the price reduction that is the intended purpose of the invention. Moreover, when the thickness of the hard coat layer is increased, there may be a problem that cracks are easily generated in the cured film due to stress such as bending. On the other hand, when the thickness of the hard coat layer is smaller than 1 μm, it becomes difficult to obtain a uniform coating surface of the coating liquid containing the hard coat layer forming material, and the conductive layer having the conductive mesh cannot be coated, It will lack transparency. If the thickness of the hard coat layer is less than 1 μm, the original function as the hard coat layer may not be exhibited.

上述したように、ハードコート層の厚みを導電層の厚みより大きくして、導電性メッシュの凹凸を埋めることによって、ハードコート層表面の平滑性が向上する。ハードコート層表面の平滑性は、中心線平均粗さRa値で表すことができ、ハードコート層表面の中心線平均粗さRa値としては、200nm以下が好ましく、180nm以下がより好ましく、更に150nm以下が好ましく、特に110nm以下が好ましい。ハードコート層表面のRa値を200nm以下にすることによって、透明性がより高くなり、また、後述する極薄膜の低屈折率層をハードコート層上に塗工形成するときの良好な塗工性を確保することができる。従って、ハードコート層上に塗工形成された低屈折率層表面の中心線平均粗さRa値も200nm以下であることが好ましく、180nm以下がより好ましく、更に150nm以下が好ましく、特に110nm以下が好ましい。ハードコート層表面及び低屈折率層表面のRa値の下限は10nm程度である。ここで、中心線平均粗さRa値は、JIS B0601(1982年)の規定に従って測定することができる。   As described above, the smoothness of the surface of the hard coat layer is improved by making the thickness of the hard coat layer larger than the thickness of the conductive layer and filling the unevenness of the conductive mesh. The smoothness of the hard coat layer surface can be represented by a center line average roughness Ra value. The center line average roughness Ra value of the hard coat layer surface is preferably 200 nm or less, more preferably 180 nm or less, and further 150 nm. The following is preferable, and 110 nm or less is particularly preferable. By making the Ra value of the hard coat layer surface 200 nm or less, the transparency becomes higher, and good coatability when an ultra-thin thin film low refractive index layer described later is formed on the hard coat layer. Can be secured. Accordingly, the center line average roughness Ra value of the surface of the low refractive index layer coated on the hard coat layer is also preferably 200 nm or less, more preferably 180 nm or less, further preferably 150 nm or less, particularly 110 nm or less. preferable. The lower limit of the Ra value on the hard coat layer surface and the low refractive index layer surface is about 10 nm. Here, the center line average roughness Ra value can be measured in accordance with the provisions of JIS B0601 (1982).

前述したように、本発明は、導電層の厚みよりハードコート層の厚みを大きくして、ハードコート層が導電性メッシュを完全に被覆するように塗工形成するのが好ましい。   As described above, in the present invention, it is preferable that the thickness of the hard coat layer is made larger than the thickness of the conductive layer so that the hard coat layer completely covers the conductive mesh.

図1は、本発明に係るディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図であり、基材4の上に導電性メッシュ3が形成され、導電性メッシュ3上にハードコート層2が積層されている。ここで、ハードコート層2は、導電性メッシュ3を構成する細線部3aに囲まれた開口部3bを埋めて、かつ細線部3aを被覆するように塗工形成されている。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an example of a display filter according to the present invention, in which a conductive mesh 3 is formed on a base material 4 and a hard coat layer 2 is laminated on the conductive mesh 3. Here, the hard coat layer 2 is formed by coating so as to fill the opening 3b surrounded by the thin wire portion 3a constituting the conductive mesh 3 and to cover the thin wire portion 3a.

つまり導電層を被覆とは、ハードコート層により導電性メッシュの開口部を埋めた態様を意味し、導電性メッシュの細線部の両側および上側を含めて覆うようにハードコート層が形成された態様を意味する。   That is, covering the conductive layer means a mode in which the opening portion of the conductive mesh is filled with the hard coat layer, and a mode in which the hard coat layer is formed so as to cover both sides and the upper side of the thin wire portion of the conductive mesh. Means.

ハードコート層が導電性メッシュを完全に被覆するようにハードコート層を塗工形成するためには、ハードコート層の厚み(図1の符号N)は、導電性メッシュの厚み100%(図1の符号A)に対して130%以上が好ましく、150%以上がより好ましい。上限は、600%以下が好ましく、500%以下がより好ましく、特に400%以下が好ましい。ここで、ハードコート層の厚み(N)は、上記したようにハードコート層は導電性メッシュの開口部を埋めてかつ細線部を被覆するように塗工形成されるので、導電性メッシュの細線部の厚み(A)と細線部上のハードコート層の厚み(L)との和である。上記したように、導電性メッシュの厚み(A)に対してハードコート層の厚み(N)を大きくすることによって導電性メッシュの凹凸面を十分に埋めて均一化することができる。   In order to coat and form the hard coat layer so that the hard coat layer completely covers the conductive mesh, the thickness of the hard coat layer (N in FIG. 1) is 100% of the thickness of the conductive mesh (FIG. 1). Is preferably 130% or more, more preferably 150% or more with respect to the symbol A). The upper limit is preferably 600% or less, more preferably 500% or less, and particularly preferably 400% or less. Here, the thickness (N) of the hard coat layer is such that the hard coat layer is coated and formed so as to fill the openings of the conductive mesh and cover the fine line portions as described above. Is the sum of the thickness (A) of the part and the thickness (L) of the hard coat layer on the thin line part. As described above, by increasing the thickness (N) of the hard coat layer relative to the thickness (A) of the conductive mesh, the uneven surface of the conductive mesh can be sufficiently filled and made uniform.

本発明において、導電性メッシュの厚み(A)は、4μm未満である。ハードコート層の厚み(N)は、前述したように、1〜10μmの範囲が好ましい。導電性メッシュの細線部上に存在するハードコート層の厚み(L)は、0.5〜6μmの範囲が好ましく、1〜5μmの範囲がより好ましく、特に2〜4μmの範囲が好ましい。   In the present invention, the thickness (A) of the conductive mesh is less than 4 μm. As described above, the thickness (N) of the hard coat layer is preferably in the range of 1 to 10 μm. The thickness (L) of the hard coat layer present on the thin line portion of the conductive mesh is preferably in the range of 0.5 to 6 μm, more preferably in the range of 1 to 5 μm, and particularly preferably in the range of 2 to 4 μm.

上記した導電性メッシュ及びハードコート層の厚みは、走査型電子顕微鏡によるディスプレイ用フィルターの拡大断面写真から求めることができる。   The thicknesses of the conductive mesh and the hard coat layer described above can be obtained from an enlarged cross-sectional photograph of a display filter using a scanning electron microscope.

本発明のディスプレイ用フィルターは、ハードコート層上に屈折率が1.4以下の低屈折率層を有する。低屈折率層の屈折率は、1.38以下がより好ましく、屈折率の下限は、1.2程度である。これによって、より高い反射防止性能が得られる。   The display filter of the present invention has a low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or less on the hard coat layer. The refractive index of the low refractive index layer is more preferably 1.38 or less, and the lower limit of the refractive index is about 1.2. Thereby, higher antireflection performance can be obtained.

本発明は、屈折率が1.55以上のハードコート層上に低屈折率層が直接に積層されるので、ハードコート層と低屈折率層との間に高屈折率層を有しなくとも、高い反射防止性能が得られる。従って、本発明では、低屈折率層はハードコート層上に直接に積層するのが好ましく、これによって、生産効率が向上する。   In the present invention, since the low refractive index layer is directly laminated on the hard coat layer having a refractive index of 1.55 or more, there is no need to have a high refractive index layer between the hard coat layer and the low refractive index layer. High antireflection performance can be obtained. Accordingly, in the present invention, the low refractive index layer is preferably laminated directly on the hard coat layer, thereby improving the production efficiency.

係る低屈折率層としては、含フッ素ポリマー、(メタ)アクリル酸の部分あるいは完全フッ素化アルキルエステル、含フッ素シリコーン等の有機系材料、または、MgF2 、CaF2 、SiO2 等の無機系材料で構成することができる。以下に低屈折率層の好ましい態様を例示する。Such low refractive index layers include fluorine-containing polymers, organic materials such as (meth) acrylic acid partial or fully fluorinated alkyl esters, fluorine-containing silicones, or inorganic materials such as MgF 2 , CaF 2 , and SiO 2. Can be configured. Hereinafter, preferred embodiments of the low refractive index layer will be exemplified.

低屈折率層の1つの好ましい態様として、MgF2やSiO2等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラズマCVD法等の気相法により形成する方法、或いはSiO2ゾルを含むゾル液からSiO2ゲル膜を形成する方法等が挙げられる。As a preferred embodiment of the low refractive index layer, a method of forming a thin film such as MgF 2 or SiO 2 by a vapor deposition method such as vacuum deposition, sputtering, or plasma CVD, or a sol solution containing SiO 2 sol from SiO 2 Examples thereof include a method for forming a gel film.

低屈折率層の他の好ましい態様として、シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーを主成分とする構成を採用することができる。なお、ここで言う「結合」とは、シリカ系微粒子のシリカ成分とマトリックスのシロキサンポリマーが反応して均質化している状態を意味する。シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーは、該シリカ系微粒子の存在下、多官能性シラン化合物を溶媒中、酸触媒により、公知の加水分解反応によって、一旦シラノール化合物を形成し、公知の縮合反応を利用することによって得ることができる。   As another preferred embodiment of the low refractive index layer, a constitution mainly composed of a siloxane polymer bonded to silica-based fine particles can be employed. The term “bond” as used herein means a state in which the silica component of the silica-based fine particles and the siloxane polymer in the matrix are reacted and homogenized. A siloxane polymer formed by combining with silica-based fine particles once forms a silanol compound by a known hydrolysis reaction using a polyfunctional silane compound in a solvent and an acid catalyst in the presence of the silica-based fine particles. It can be obtained by utilizing the reaction.

かかる多官能性シラン化合物としては、多官能性フッ素含有シラン化合物を含むことが低屈折率化、防汚性の点から好ましく、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシランなどの3官能性フッ素含有シラン化合物、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシランなどの2官能性フッ素含有シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点から、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシランが、より好ましい。   The polyfunctional silane compound preferably includes a polyfunctional fluorine-containing silane compound from the viewpoint of low refractive index and antifouling properties, and includes trifluoromethylmethoxysilane, trifluoromethylethoxysilane, and trifluoropropyltrimethoxy. Trifunctional fluorine-containing silane compounds such as silane, trifluoropropyltriethoxysilane, heptadecafluorodecyltrimethoxysilane, tridecafluorooctyltrimethoxysilane, heptadecafluorodecyltriethoxysilane, tridecafluorooctyltriethoxysilane, Examples include bifunctional fluorine-containing silane compounds such as heptadecafluorodecylmethyldimethoxysilane, all of which are preferably used. From the viewpoint of surface hardness, trifluoromethylmethoxysilane, trifluoro Chill silane, trifluoropropyl trimethoxy silane, trifluoropropyl triethoxy silane, more preferably.

かかる多官能性フッ素非含有シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−(N,N−ジグリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシシプロピルトリメトキシシランなどの3官能性シラン化合物、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシランなどの2官能性シラン化合物、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどの4官能性シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点からビニルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが、より好ましい。   Examples of such polyfunctional fluorine-free silane compounds include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, and methyltriethoxy. Silane, hexyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxy Trifunctional silanes such as silane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3- (N, N-diglycidyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxysipropyltrimethoxysilane Compound, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane, methylvinyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-amino Propylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldiethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyldimethoxy Bifunctional silane compounds such as silane and octadecylmethyldimethoxysilane, tetrafunctional silane compounds such as tetramethoxysilane and tetraethoxysilane, etc. All of these are preferably used. From the viewpoint of surface hardness, vinyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and phenyltriethoxysilane are preferable. More preferable.

また、上述のシリカ系微粒子としては、平均粒子径1nm〜200nmのシリカ系微粒子であることが好ましく、特に好ましくは、平均粒子径1nm〜70nmである。平均粒子径が1nmを下回ると、マトリックス材料との結合が不十分となり、硬度が低下することがある。一方、平均粒子径が200nmを越えると、粒子を多く導入して生じる粒子間の空隙の発生が少なくなり、低屈折率化の効果が十分発現しないことがある。さらに、かかるシリカ系微粒子の中でも、内部に空洞を有する構造のものが、屈折率を低下させるために、特に好ましく使用される。   The silica-based fine particles are preferably silica-based fine particles having an average particle size of 1 nm to 200 nm, and particularly preferably an average particle size of 1 nm to 70 nm. When the average particle diameter is less than 1 nm, the bond with the matrix material becomes insufficient and the hardness may be lowered. On the other hand, if the average particle diameter exceeds 200 nm, the generation of voids between particles caused by introducing a large amount of particles is reduced, and the effect of lowering the refractive index may not be sufficiently exhibited. Further, among these silica-based fine particles, those having a structure having a cavity inside are particularly preferably used in order to lower the refractive index.

かかる内部に空洞を有するシリカ系微粒子とは、外殻によって包囲された空洞部を有するシリカ系微粒子、多数の空洞部を有する多孔質のシリカ系微粒子等が挙げられ、いずれも好適に用いられる。このような例としては例えば、特許第3272111号公報に開示されている方法によって製造でき、微粒子内部の空洞の占める体積、すなわち微粒子の空隙率としては、5%以上が好ましく、30%以上がさらに好ましい。空隙率は、例えば、水銀ポロシメーター(商品名:ボアサイザー9320−PC2、(株)島津製作所製)を用いて測定することができる。また、該微粒子自体の屈折率は、1.20〜1.40であるのが好ましく、1.20〜1.35であるのがより好ましい。このようなシリカ系微粒子としては、例えば特開2001−233611号公報に開示されているものや、特許第3272111号公報等の一般に市販されているものを挙げることができる。   Examples of such silica-based fine particles having cavities therein include silica-based fine particles having a hollow portion surrounded by an outer shell, porous silica-based fine particles having a large number of hollow portions, and the like. As such an example, for example, it can be produced by the method disclosed in Japanese Patent No. 3272111, and the volume occupied by the cavities inside the fine particles, that is, the porosity of the fine particles is preferably 5% or more, more preferably 30% or more. preferable. The porosity can be measured using, for example, a mercury porosimeter (trade name: Bore Sizer 9320-PC2, manufactured by Shimadzu Corporation). Further, the refractive index of the fine particles themselves is preferably 1.20 to 1.40, more preferably 1.20 to 1.35. Examples of such silica-based fine particles include those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-233611, and those commercially available such as Japanese Patent No. 3272111.

低屈折率層の更に他の好ましい態様として、含フッ素化合物と、上記した内部に空洞を有するシリカ系微粒子を含有する、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化せしめた樹脂層が挙げられる。   Still another preferred embodiment of the low refractive index layer includes a resin layer obtained by curing an active energy ray-curable resin composition containing a fluorine-containing compound and the silica-based fine particles having voids inside.

上記の含フッ素化合物としては、含フッ素モノマー、含フッ素高分子化合物が挙げられる。   Examples of the fluorine-containing compound include a fluorine-containing monomer and a fluorine-containing polymer compound.

含フッ素モノマーとしては、例えば、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)エチル(メタ)アクリレートなどのフッ素含有(メタ)アクリル酸エステル類が挙げられる。   Examples of the fluorine-containing monomer include 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl (meth) acrylate, 2- (perfluorobutyl) ethyl (meth) ) Acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorodecyl) ethyl (meth) acrylate, and other fluorine-containing (meth) acrylic acids Examples include esters.

含フッ素高分子化合物としては、例えば、含フッ素モノマーと架橋性基付与のためのモノマーを構成単位とする含フッ素共重合体が挙げられる。含フッ素モノマー単位の具体例としては、例えばフルオロオレフィン類(例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ−2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール等)、(メタ)アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル誘導体類(例えばビスコート6FM(大阪有機化学製)やM−2020(ダイキン製)等)、完全または部分フッ素化ビニルエーテル類等である。架橋性基付与のためのモノマーとしてはグリシジルメタクリレートのように分子内にあらかじめ架橋性官能基を有する(メタ)アクリレートモノマーの他、カルボキシル基やヒドロキシル基、アミノ基、スルホン酸基等を有する(メタ)アクリレートモノマー(例えば(メタ)アクリル酸、メチロール(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、アリルアクリレート等)が挙げられる。   Examples of the fluorine-containing polymer compound include a fluorine-containing copolymer having a fluorine-containing monomer and a monomer for imparting a crosslinkable group as constituent units. Specific examples of the fluorine-containing monomer unit include, for example, fluoroolefins (for example, fluoroethylene, vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, hexafluoroethylene, hexafluoropropylene, perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole, etc. ), (Meth) acrylic acid partial or fully fluorinated alkyl ester derivatives (for example, Biscoat 6FM (manufactured by Osaka Organic Chemicals) and M-2020 (manufactured by Daikin)), fully or partially fluorinated vinyl ethers, and the like. As a monomer for imparting a crosslinkable group, in addition to a (meth) acrylate monomer having a crosslinkable functional group in the molecule like glycidyl methacrylate, it has a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a sulfonic acid group, etc. ) Acrylate monomers (for example, (meth) acrylic acid, methylol (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, allyl acrylate, etc.).

上記した、含フッ素化合物と内部に空洞を有するシリカ系微粒子を含有する、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射によって重合し硬化されて低屈折率層の樹脂層を形成する。ここで、活性エネルギー線とは、紫外線、電子線および放射線(α線、β線、γ線など)などを指し、実用的には、電子線や紫外線が好ましく、特に紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性エネルギー線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができる。また、電子線照射方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、塗布液中に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。   The active energy ray-curable resin composition containing the fluorine-containing compound and the silica-based fine particles having voids therein is polymerized and cured by irradiation with active energy rays to form a resin layer of a low refractive index layer. . Here, active energy rays refer to ultraviolet rays, electron rays, radiation (α rays, β rays, γ rays, etc.) and the like. Practically, electron rays and ultraviolet rays are preferable, and ultraviolet rays are particularly simple and preferable. As the ultraviolet ray source, an ultraviolet fluorescent lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, or the like can be used. Moreover, when irradiating an active energy ray, if it irradiates under a low oxygen concentration, it can harden | cure efficiently. The electron beam irradiation method is advantageous in that the apparatus is expensive and needs to be operated under an inert gas, but it does not need to contain a photopolymerization initiator or a photosensitizer in the coating solution. is there.

上記の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に用いられる樹脂成分としては、(メタ)アクリロイル基を分子内に2個以上有する多官能(メタ)アクリレート化合物が好ましく用いられる。更に(メタ)アクリロイル基を分子内に3個以上有する多官能(メタ)アクリレート化合物が好ましく、特にアクリロイル基を分子内に3〜10個有する多官能(メタ)アクリレート化合物が好ましく用いられる。   As the resin component used in the active energy ray-curable resin composition, a polyfunctional (meth) acrylate compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule is preferably used. Furthermore, polyfunctional (meth) acrylate compounds having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule are preferred, and polyfunctional (meth) acrylate compounds having 3 to 10 acryloyl groups in the molecule are particularly preferred.

かかる多官能(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジイルジメチレンジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルの両末端(メタ)アクリル酸付加物、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エチレン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス−(2−ヒドロキシエチル)−イソシアヌル酸エステルトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。なお、本発明において「・・・(メタ)アクリ・・・」とは、「・・・アクリ・・・または・・・メタアクリ・・・」を略して表示したものである。   Examples of such polyfunctional (meth) acrylate compounds include ethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and tricyclodecanediyl dimethy. Range (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, both ends (meth) of bisphenol A diglycidyl ether Acrylic acid adduct, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylo Rupropane tri (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, ethylene-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris- (2-hydroxyethyl) -isocyanuric acid ester tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, Examples thereof include dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. In the present invention, “... (Meta) acrylic ...” is an abbreviation of “... acrylic ... or meta acrylic ...”.

上記の多官能(メタ)アクリレート化合物の中でも、(メタ)アクリロイル基を分子内に3個以上有する多官能(メタ)アクリレート化合物が好ましく、特にアクリロイル基を分子内に3〜10個有する多官能(メタ)アクリレート化合物が好ましく用いられる。   Among the above polyfunctional (meth) acrylate compounds, polyfunctional (meth) acrylate compounds having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule are preferable, and polyfunctional (having 3 to 10 acryloyl groups in the molecule) ( A (meth) acrylate compound is preferably used.

上記の多官能(メタ)アクリレート化合物の重合、硬化を促進するために、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に、光重合開始剤を含有させることが好ましい。かかる光重合開始剤としては、前述のハードコート層形成材料に用いられる光重合開始剤と同様のものを用いることができる。   In order to accelerate the polymerization and curing of the polyfunctional (meth) acrylate compound, it is preferable to include a photopolymerization initiator in the active energy ray-curable resin composition. As such a photopolymerization initiator, the same photopolymerization initiator as that used in the hard coat layer forming material can be used.

低屈折率層の厚みは、0.01〜0.4μmの範囲が好ましく、0.02〜0.2μmの範囲がより好ましい。   The thickness of the low refractive index layer is preferably in the range of 0.01 to 0.4 μm, and more preferably in the range of 0.02 to 0.2 μm.

本発明における導電層は、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽するための層であり、導電性メッシュを有する。導電層の表面抵抗値は、低い方が好ましく、3Ω/□以下が好ましく、1Ω/□以下がより好ましく、特に0.5Ω/□以下が好ましい。表面抵抗の下限値は特に限定されないが0.01Ω/□程度である。導電層の表面抵抗値は、4端子法により測定することができる。   The conductive layer in the present invention is a layer for shielding electromagnetic waves generated from the display and has a conductive mesh. The surface resistance value of the conductive layer is preferably low, preferably 3Ω / □ or less, more preferably 1Ω / □ or less, and particularly preferably 0.5Ω / □ or less. The lower limit value of the surface resistance is not particularly limited, but is about 0.01Ω / □. The surface resistance value of the conductive layer can be measured by a four-terminal method.

本発明にかかる導電性メッシュを有する導電層としては、導電層の全域が導電性メッシュで構成された導電層、あるいは、導電性メッシュ部の外周に金属ベタ部が配置された導電層が挙げられる。後者の導電性メッシュ部の外周に金属ベタ部が配置された導電層は、ディスプレイの画像表示領域に相当する部分は導電性メッシュで構成され、その周辺部が金属ベタで構成されたものである。   Examples of the conductive layer having a conductive mesh according to the present invention include a conductive layer in which the entire conductive layer is formed of a conductive mesh, or a conductive layer in which a solid metal portion is disposed on the outer periphery of the conductive mesh portion. . The conductive layer in which the metal solid portion is disposed on the outer periphery of the latter conductive mesh portion is a portion corresponding to the image display area of the display made of a conductive mesh, and its peripheral portion is made of a solid metal. .

本発明に係る導電性メッシュは、a)基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成された導電性メッシュ、b)基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成された導電性メッシュ、c)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離することによって形成された導電性メッシュ、またはd)基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層することによって形成された導電性メッシュ、である。   The conductive mesh according to the present invention is a) a conductive mesh formed by etching a metal thin film formed on a base material by vapor deposition, and b) provided in a pattern on the base material. A conductive mesh formed by performing metal plating on the catalyst ink layer; c) a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is formed on the substrate with a peelable resin; A conductive mesh formed by laminating a metal thin film on the surface on which the resin layer is formed by vapor deposition and then peeling the resin layer, or d) a conductive mesh on the substrate. The pattern is a conductive mesh formed by applying oil in a reverse pattern, and then laminating a metal thin film on the surface of the substrate on which the oil is applied by vapor deposition.

本発明は、導電性メッシュを有する導電層上に、金属酸化物微粒子を含有するハードコート層を、直接に均一に塗工形成するためには、厚みが4μm未満の導電性メッシュを用いることが有効であることを見いだした。更に本発明は、ハードコート層中の金属酸化物微粒子が、平均一次粒子径が150nm未満という極微小の金属酸化物微粒子の場合や、ハードコート層中の金属酸化物微粒子の量が、ハードコート層の全成分100質量%に対して25質量%以上という、多量の場合に、更に有効であることを見いだした発明である。特に本発明は、ハードコート層が平均一次粒子径が150nm未満という極微小の金属酸化物微粒子をハードコート層の全成分100質量%に対して25質量%以上という多量に含有する場合に、特に有効であることを見いだした発明である。   In the present invention, in order to directly and uniformly coat and form a hard coat layer containing metal oxide fine particles on a conductive layer having a conductive mesh, a conductive mesh having a thickness of less than 4 μm is used. I found it effective. Further, in the present invention, when the metal oxide fine particles in the hard coat layer are extremely fine metal oxide fine particles having an average primary particle diameter of less than 150 nm, or the amount of the metal oxide fine particles in the hard coat layer is The present invention has been found to be more effective in the case of a large amount of 25% by mass or more with respect to 100% by mass of all the components of the layer. In particular, the present invention is particularly effective when the hard coat layer contains a very small amount of metal oxide fine particles having an average primary particle diameter of less than 150 nm, such as 25% by mass or more based on 100% by mass of all components of the hard coat layer. This invention has been found to be effective.

従来から一般的に用いられている、厚みが比較的大きい導電性メッシュ上に、金属酸化物微粒子を含むハードコート層を直接に塗工形成すると、均一な塗工面が形成されず、またハードコート層の透明性が低下するという新たな課題があることが判明した。これには、導電性メッシュの細線近傍に、ハードコート層中の金属酸化物微粒子が局所的に凝集することが影響していることを原因としてつきとめ、係る現象は、厚みが4μm未満の導電性メッシュを用いることによって改良することを見いだし、本発明を成すに至った。   When a hard coat layer containing metal oxide fine particles is directly applied and formed on a conductive mesh that is generally used and has a relatively large thickness, a uniform coated surface is not formed and the hard coat layer is not formed. It has been found that there is a new problem that the transparency of the layer is reduced. This is because the influence of the local aggregation of the metal oxide fine particles in the hard coat layer in the vicinity of the fine lines of the conductive mesh is affected. This phenomenon is caused by the fact that the thickness is less than 4 μm. An improvement was found by using a mesh, and the present invention was achieved.

また、単に厚みが4μm未満の導電性メッシュを用いるだけでは、本発明の課題は十分に改良することはできず、例えば、基材と導電性メッシュとの間に接着剤層が介在する場合、あるいは、基材と導電性メッシュとの間に親水性の高いゼラチンが介在する場合、即ち、導電性メッシュの細線と細線に囲まれた開口部に接着剤やゼラチンが露出している場合は、ハードコート層の塗工性が低下し、上記した課題、つまりハードコート層の透明性は十分には改良することができない。   In addition, simply using a conductive mesh having a thickness of less than 4 μm cannot sufficiently improve the problem of the present invention. For example, when an adhesive layer is interposed between the substrate and the conductive mesh, Alternatively, when gelatin with high hydrophilicity is interposed between the base material and the conductive mesh, that is, when the adhesive or gelatin is exposed in the openings surrounded by the fine lines of the conductive mesh, The coatability of the hard coat layer is lowered, and the above-described problem, that is, the transparency of the hard coat layer cannot be sufficiently improved.

上記した課題を改良するためには、厚みが4μm未満で、かつ、上記したa)〜d)のいずれかの導電性メッシュを用いることが重要である。   In order to improve the above-described problems, it is important to use a conductive mesh having a thickness of less than 4 μm and any one of the above-described a) to d).

上記したa)〜d)の方法により導電性メッシュを形成すれば、基材と導電性メッシュとの間に接着剤やゼラチンを介在せずに、厚みが4μm未満で導電性メッシュを形成することができ、かつ、良好な電磁波遮蔽性が得られる。   When the conductive mesh is formed by the above-described methods a) to d), the conductive mesh is formed with a thickness of less than 4 μm without interposing an adhesive or gelatin between the base material and the conductive mesh. And good electromagnetic shielding properties can be obtained.

上記a)〜d)の方法は、基材上に接着剤やゼラチンを介在せずに直接に導電性メッシュを形成することが可能であり、それによって得られた導電性メッシュは、開口部(導電性メッシュを構成する細線と細線に囲まれた部分)には、接着剤やゼラチンが存在しないので、金属酸化物微粒子を含有するハードコート層の均一な塗工性が得られる。   In the methods a) to d), it is possible to directly form a conductive mesh on the substrate without using an adhesive or gelatin, and the conductive mesh obtained thereby has an opening ( Since the adhesive and gelatin are not present in the fine wire and the portion surrounded by the fine wire constituting the conductive mesh, uniform coatability of the hard coat layer containing metal oxide fine particles can be obtained.

導電性メッシュの厚みは、ハードコート層の塗工性、及びハードコート層に含有する金属酸化物微粒子の局所的な凝集を改良するためには、小さい方が好ましく、導電性メッシュの厚みは4μm未満であることが重要であり、3.5μm以下が好ましく、3μm以下がより好ましく、特に2.5μm以下が好ましい。また、導電性メッシュの厚みの下限は電磁波遮蔽性能の観点から0.5μm以上が好ましく、1μm以上がより好ましい。   The thickness of the conductive mesh is preferably smaller in order to improve the coatability of the hard coat layer and local aggregation of the metal oxide fine particles contained in the hard coat layer, and the thickness of the conductive mesh is 4 μm. It is important that it is less than 3.5, preferably 3.5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and particularly preferably 2.5 μm or less. Further, the lower limit of the thickness of the conductive mesh is preferably 0.5 μm or more, and more preferably 1 μm or more from the viewpoint of electromagnetic shielding performance.

本発明に用いられる、上記したa)〜d)の導電性メッシュについて、以下に説明する。
a)の導電性メッシュは、基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成される。以下、詳細に説明する。
The conductive meshes a) to d) used in the present invention will be described below.
The conductive mesh a) is formed by etching a metal thin film formed on a substrate by a vapor deposition method. Details will be described below.

基材上に金属薄膜を形成するための気相製膜法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等が挙げられ、これらの1つの方法あるいは2以上の方法を組み合わせて用いることができる。本発明では、スパッタリング、イオンプレーティング、及び真空蒸着が好ましく、特にスパッタリング及び真空蒸着が好ましい。   Examples of the vapor deposition method for forming a metal thin film on a substrate include sputtering, ion plating, electron beam vapor deposition, vacuum vapor deposition, chemical vapor deposition, and the like. One of these methods or two or more methods can be used. They can be used in combination. In the present invention, sputtering, ion plating, and vacuum deposition are preferable, and sputtering and vacuum deposition are particularly preferable.

金属薄膜を形成するための金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、1種または2種以上を組合せた合金あるいは多層のものを使用することができる。これらの中でも、良好な電磁波シールド性が得られ、メッシュパターン加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、銅が好ましく用いられる。   As a metal for forming a metal thin film, an alloy or a multilayer of one or more of metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, chromium and titanium is used. can do. Among these, copper is preferably used from the viewpoints of obtaining good electromagnetic shielding properties, easy mesh pattern processing, and low cost.

また、金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、基材と銅薄膜との間に、5〜100nmの厚みのニッケル薄膜を用いるのが好ましい(つまり金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、導電性メッシュとして、ニッケル薄膜と銅薄膜の積層構成とすることが好ましい。)。これによって、基材と銅薄膜の接着性が向上する。   In addition, when copper is used as the metal of the metal thin film, it is preferable to use a nickel thin film having a thickness of 5 to 100 nm between the base material and the copper thin film (that is, when copper is used as the metal of the metal thin film, it is conductive). It is preferable that the conductive mesh has a laminated structure of a nickel thin film and a copper thin film. This improves the adhesion between the substrate and the copper thin film.

また、金属薄膜の表面に、金属酸化物、金属窒化物、金属硫化物等の金属化合物を、気相製膜法で積層することができる。この金属化合物の積層によって、後述する黒化処理を省略することができるので好ましい。かかる金属化合物としては、金、白金、銀、水銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、スズ、亜鉛、インジウム、パラジウム、イリジウム、コバルト、タンタル、アンチモン、及びチタン等の金属の酸化物、窒化物、あるいは硫化物が挙げられる。   Further, a metal compound such as a metal oxide, metal nitride, or metal sulfide can be laminated on the surface of the metal thin film by a vapor deposition method. This metal compound lamination is preferable because the blackening treatment described later can be omitted. Examples of such metal compounds include gold, platinum, silver, mercury, copper, aluminum, nickel, chromium, iron, tin, zinc, indium, palladium, iridium, cobalt, tantalum, antimony, titanium, and other metal oxides, nitriding Or sulfide.

上記の金属化合物の厚みは、0.005〜0.2μmの範囲が好ましく、0.01〜0.1μmの範囲がより好ましい。この金属化合物層は、金属薄膜の一部を構成し、更に導電性メッシュの一部を構成する。   The thickness of the metal compound is preferably in the range of 0.005 to 0.2 μm, and more preferably in the range of 0.01 to 0.1 μm. This metal compound layer constitutes a part of the metal thin film and further constitutes a part of the conductive mesh.

金属薄膜の厚みは、導電性メッシュの厚みと同程度になるように形成される。従って、金属薄膜は、その厚みが4μm未満となるように形成される。好ましい金属薄膜の厚みは、3.5μm以下であり、3μm以下がより好ましく、特に2.5μm以下が好ましい。金属薄膜の厚みの下限は、電磁波遮蔽性能の観点から0.5μm以上が好ましく、1μm以上がより好ましい。   The thickness of the metal thin film is formed to be approximately the same as the thickness of the conductive mesh. Therefore, the metal thin film is formed so that its thickness is less than 4 μm. The thickness of the metal thin film is preferably 3.5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and particularly preferably 2.5 μm or less. The lower limit of the thickness of the metal thin film is preferably 0.5 μm or more, and more preferably 1 μm or more, from the viewpoint of electromagnetic wave shielding performance.

金属薄膜は、基材上に直接に形成することができるが、基材としてプラスチックフィルムを用いる場合は、予めプライマー層(下引き層、易接着層)が積層されたプラスチックフィルムを用いるのが好ましい。プライマー層については、詳しくは後述する。   The metal thin film can be formed directly on the substrate, but when a plastic film is used as the substrate, it is preferable to use a plastic film on which a primer layer (undercoat layer, easy adhesion layer) is previously laminated. . The primer layer will be described later in detail.

基材上に形成された金属薄膜は、その上にエッチングレジストパターンが形成された後、エッチングされてメッシュパターンの金属メッシュ(導電性メッシュ)が製造される。金属薄膜上にエッチングレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフ法や印刷法がある。   The metal thin film formed on the substrate is etched after an etching resist pattern is formed thereon, and a metal mesh (conductive mesh) having a mesh pattern is manufactured. As a method for forming an etching resist pattern on a metal thin film, there are a photolithographic method and a printing method.

上記フォトリソグラフ法は、金属薄膜にフォトレジスト層を積層し、所望のパターンのフォトマスクを介して露光、あるいはレーザーで直接に走査露光し、現像してエッチングレジストパターンを形成する方法である。金属層上にフォトレジスト層を積層する方法としては、例えば、金属層にレジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗布する方法が用いられる。   The photolithographic method is a method in which a photoresist layer is laminated on a metal thin film, exposed through a photomask having a desired pattern, or directly scanned and exposed with a laser, and developed to form an etching resist pattern. As a method of laminating a photoresist layer on the metal layer, for example, a method of attaching a resist film to the metal layer or a method of applying a liquid resist is used.

フォトレジスト層としては、露光部分が硬化し未露光部分が現像によって溶解するネガレジスト、あるいは逆に露光部分が現像によって溶解するポジレジストを用いることができる。フォトレジスト層の現像処理における環境問題を考慮すると、アルカリ現像型フォトレジストが好ましい。   As the photoresist layer, a negative resist in which an exposed part is cured and an unexposed part is dissolved by development, or a positive resist in which an exposed part is dissolved by development can be used. In view of environmental problems in the development process of the photoresist layer, an alkali development type photoresist is preferable.

フォトレジスト層の現像に用いられる現像液としては、アルカリ現像液が好ましい。係るアルカリ現像液としては、例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を挙げることができ、具体的には、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム等の炭酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の水酸化物を、0.5〜5質量%含有するアルカリ性水溶液を用いることができる。一般的には、上記炭酸塩を0.1〜3質量%程度含有する弱アルカリ性水溶液が用いられている。現像温度は、10〜50℃程度が適当であり、一般的には20〜40℃の範囲である。   The developer used for developing the photoresist layer is preferably an alkaline developer. Examples of the alkali developer include an aqueous solution of an alkali metal or alkaline earth metal carbonate, an aqueous solution of an alkali metal hydroxide, and the like. Specifically, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate An alkaline aqueous solution containing 0.5 to 5% by mass of a hydroxide such as carbonate such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, or lithium hydroxide can be used. Generally, a weak alkaline aqueous solution containing about 0.1 to 3% by mass of the carbonate is used. The development temperature is suitably about 10 to 50 ° C, and is generally in the range of 20 to 40 ° C.

上記印刷法は、スクリーン印刷法やオフセット印刷法により所望のエッチングレジストパターンを、金属薄膜上に形成する方法である。   The printing method is a method of forming a desired etching resist pattern on a metal thin film by a screen printing method or an offset printing method.

上記のようにして、金属薄膜上にエッチングレジストパターンを形成した後、金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュが形成される。最後に、導電性メッシュ上に残るエッチングレジストパターンが剥離除去される。エッチングする方法としては、ケミカルエッチング法がある。ケミカルエッチングとは、レジスト像で保護された金属部分以外の金属をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。導電性メッシュ上に残ったエッチングレジストパターンの剥離除去には、通常、1〜4質量%程度の水酸化ナトリウムを含有するアルカリ水溶液が用いられる。   As described above, after forming an etching resist pattern on the metal thin film, the metal thin film is etched to form a conductive mesh. Finally, the etching resist pattern remaining on the conductive mesh is peeled off. As an etching method, there is a chemical etching method. Chemical etching is a method in which a metal other than a metal portion protected by a resist image is dissolved and removed with an etching solution. Examples of the etching solution include a ferric chloride aqueous solution, a cupric chloride aqueous solution, and an alkaline etching solution. For stripping and removing the etching resist pattern remaining on the conductive mesh, an alkaline aqueous solution containing about 1 to 4% by mass of sodium hydroxide is usually used.

上記したエッチングレジストパターンを金属薄膜上に形成する方法の中でも、フォトリソグラフ法が、より高精細のメッシュパターンが得られるという観点から好ましい。   Among the methods for forming the above-described etching resist pattern on the metal thin film, the photolithography method is preferable from the viewpoint that a finer mesh pattern can be obtained.

また、上記したエッチングレジストパターンを形成するためのレジスト層に、カーボンブラックやチタンブラック等の黒顔料を含有させて、黒色化することができる。この黒色化したレジスト層である黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンは、除去せずに、導電性メッシュ上にそのまま残すことによって、後述する黒化処理を省略することができるので好ましい。   Further, the resist layer for forming the etching resist pattern described above can be blackened by containing a black pigment such as carbon black or titanium black. The etching resist pattern formed with the black resist, which is the blackened resist layer, is preferably left on the conductive mesh without being removed, so that the blackening treatment described later can be omitted.

本発明において、上記の黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンは、導電性メッシュの一部を構成するものではないが、導電性メッシュと黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンとの合計の厚みは、4μm未満であることが、金属酸化物微粒子を含有するハードコート層の塗工性の観点から好ましい。   In the present invention, the etching resist pattern formed with the above black resist does not constitute a part of the conductive mesh, but the total thickness of the etching resist pattern formed with the conductive mesh and the black resist is It is preferable from a viewpoint of the coating property of the hard-coat layer containing metal oxide fine particles that it is less than 4 micrometers.

b)の導電性メッシュは、基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成される。以下、詳細に説明する。   The conductive mesh b) is formed by performing metal plating on the catalyst ink layer provided in a pattern on the substrate. This will be described in detail below.

係る製造方法は、基材上に、無電解メッキの触媒となる、Pd、Au、Ag、Pt等の貴金属超微粒子を含む触媒インクでメッシュパターン状に印刷などにより設けて、パターン状の触媒インク層を形成し、これに金属メッキを施して導電性メッシュを製造する方法である。この1つの方法として、パラジウムコロイド含有ペーストからなる触媒インクを用いてメッシュパターンに印刷などにより設けて、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにNi−Sn合金の電解メッキを施して導電性メッシュパターンを形成する方法がある。   Such a manufacturing method includes providing a pattern-like catalyst ink on a base material by printing in a mesh pattern with a catalyst ink containing noble metal ultrafine particles such as Pd, Au, Ag, Pt, etc., which becomes a catalyst for electroless plating. In this method, a conductive mesh is formed by forming a layer and performing metal plating on the layer. As one of the methods, a catalyst pattern made of a palladium colloid-containing paste is used for printing on a mesh pattern, which is immersed in an electroless copper plating solution, followed by electroless copper plating, followed by electrolytic copper plating. There is a method for forming a conductive mesh pattern by applying electrolytic plating of a Ni-Sn alloy.

触媒インク層は、基材上に直接に印刷などにより設けることができるが、このとき用いられる基材としては、プライマー層(下引き層、易接着層)を有するプラスチックフィルムが好ましい。また、特開2007−281290号公報に記載されている下地層(インク受容層)を有するプラスチックフィルムも、基材として好ましく用いることができる。更に上記の下地層は上記のプライマー層の上に積層することが好ましい。つまり、下地層(インク受容層)、プライマー層(下引き層、易接着層)、プラスチックフィルムがこの順に積層されたフィルムを基材として用いることが好ましい。   The catalyst ink layer can be provided directly on the base material by printing or the like. As the base material used at this time, a plastic film having a primer layer (undercoat layer, easy adhesion layer) is preferable. Also, a plastic film having an underlayer (ink receiving layer) described in JP-A-2007-281290 can be preferably used as a substrate. Furthermore, the underlayer is preferably laminated on the primer layer. That is, it is preferable to use, as a base material, a film in which a base layer (ink receiving layer), a primer layer (undercoat layer, easy adhesion layer), and a plastic film are laminated in this order.

c)の導電性メッシュは、先ず基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで、前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離し、それと同時に樹脂層上の金属薄膜を除去することによって形成される。ここで、金属薄膜の積層に用いられる気相製膜法は、上記a)の導電性メッシュの製造方法に用いられる気相製膜法と同じである。   In the conductive mesh c), a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is first formed on a substrate with a peelable resin, and then the surface of the substrate on which the resin layer is formed. In addition, a metal thin film is laminated by a vapor deposition method, and then the resin layer is peeled off, and at the same time, the metal thin film on the resin layer is removed. Here, the vapor deposition method used for laminating metal thin films is the same as the vapor deposition method used in the method for producing a conductive mesh a).

上記の導電性メッシュの製造方法は、一般にリフトオフと呼ばれる方法であり、基材上に予め剥離可能な樹脂を用いて導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層を形成し、基材の樹脂層が形成された側の面に気相製膜法で金属薄膜を積層し、次いで、前記逆パターンの樹脂層を剥離する方法である。前記の逆パターンの樹脂層を剥離するときに、同時に樹脂層上の金属薄膜も一緒に剥離され、樹脂層が存在しない部分の金属薄膜はそのまま基材上に残るために、金属薄膜のメッシュパターンが基材上に形成される。従って、この製造方法では、剥離可能な樹脂層は導電性メッシュとは逆パターンに形成する必要がある。   The conductive mesh manufacturing method is a method generally called lift-off, and a resin layer having a pattern opposite to that of the conductive mesh is formed on a substrate in advance using a resin that can be peeled off. In this method, a metal thin film is laminated on the formed side surface by a vapor deposition method, and then the resin layer having the reverse pattern is peeled off. When the resin layer having the reverse pattern is peeled off, the metal thin film on the resin layer is also peeled off at the same time, and the metal thin film in the portion where the resin layer does not exist remains on the substrate as it is. Is formed on the substrate. Therefore, in this manufacturing method, it is necessary to form the peelable resin layer in a pattern opposite to the conductive mesh.

基材上に、予め形成される剥離可能な樹脂層に用いられる剥離可能な樹脂としては、溶剤に可溶な樹脂が好ましく用いられる。かかる樹脂としては、水溶性樹脂、有機溶剤に可溶な樹脂、及びアルカリに可溶な樹脂を用いることができる。これらの樹脂の中でも、作業環境等の観点から、水溶性樹脂が好ましく、特に水溶性の高分子樹脂が好ましく用いられる。   As the peelable resin used for the peelable resin layer formed in advance on the substrate, a resin soluble in a solvent is preferably used. As such a resin, a water-soluble resin, a resin soluble in an organic solvent, and a resin soluble in an alkali can be used. Among these resins, a water-soluble resin is preferable from the viewpoint of work environment and the like, and a water-soluble polymer resin is particularly preferably used.

水溶性高分子樹脂としては、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの部分ケン化物、可溶性デンプン、カルボキシメチルデンプン、酢酸ビニル−マレイン酸交互共重合体、ヒドロキシプロピルセルロースが挙げられ、これらの水溶性高分子樹脂の1種もしくは2種以上の混合物を用いることができる。   Examples of water-soluble polymer resins include polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl alcohol, partially saponified polyvinyl alcohol, soluble starch, carboxymethyl starch, vinyl acetate-maleic acid alternating copolymer, and hydroxypropyl cellulose. One or a mixture of two or more molecular resins can be used.

有機溶剤に可溶な樹脂としては、例えば、ポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂や溶剤可溶型ポリイミド樹脂などがある。またシリコーングリースや油性インクなどを用いることもできる。   Examples of resins that are soluble in organic solvents include polyimide ether resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polybenzimidazole resins, polyhydantoin resins, polyparaban resins, and solvent-soluble polyimide resins. Silicone grease or oil-based ink can also be used.

アルカリに可溶な樹脂としては一般的なレジストを用いることが可能である。   As the alkali-soluble resin, a general resist can be used.

溶剤に可溶な剥離可能な樹脂を用いて、基材上に導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層を形成する方法としては、印刷法やフォトリソグラフィー法などを用いることができる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷など様々な方法を用いることができる。   As a method for forming a resin layer having a pattern opposite to that of the conductive mesh on a substrate using a releasable resin that is soluble in a solvent, a printing method, a photolithography method, or the like can be used. As a printing method, for example, various methods such as screen printing, inkjet, intaglio printing, relief printing, offset printing, gravure printing, flexographic printing, and the like can be used.

フォトリソグラフィー法は、基材上にフォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して露光、あるいはレーザーで直接に走査露光し、現像して、導電性メッシュのパターンとは逆パターンのレジスト層を形成する方法である。基材上にフォトレジスト層を積層する方法としては、例えば、レジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗布する方法が用いられる。   Photolithography is a method in which a photoresist layer is stacked on a substrate, exposed through a photomask, or directly scanned and exposed with a laser, and developed to form a resist layer with a pattern opposite to the conductive mesh pattern. It is a method to do. As a method of laminating a photoresist layer on a substrate, for example, a method of attaching a resist film or a method of applying a liquid resist is used.

導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層が形成された面に金属薄膜が積層された後、該樹脂層は剥離されるが、この樹脂層の剥離方法としては、樹脂層が可溶な溶剤中に浸漬する方法、前記溶剤を吹き付ける方法等が挙げられ、更にこれらの方法と組み合わせて物理的に剥離する手段、例えば布、スポンジ、ローラ等で擦る方法を適用することができる。   After the metal thin film is laminated on the surface on which the resin layer having a pattern opposite to that of the conductive mesh is formed, the resin layer is peeled off. The resin layer is peeled off in a solvent in which the resin layer is soluble. And a method of spraying the solvent, and a method of physically detaching in combination with these methods, for example, a method of rubbing with a cloth, sponge, roller or the like can be applied.

d)の導電性メッシュは、先ず基材上に、オイルを導電性メッシュのパターンとは逆パターンに塗布した後、前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を形成することによって形成することができる。基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を形成すると、結果として、基材のオイルが塗布された側の面のオイルが塗布されていない部分に選択的に、金属薄膜を形成することができる。ここで、金属薄膜の形成に用いられる気相製膜法は、上記a)の導電性メッシュの製造方法に用いられる気相製膜法と同じである。   In the conductive mesh d), oil is first applied on a substrate in a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh, and then the surface of the substrate on which the oil is applied is formed by a vapor deposition method. It can be formed by forming a metal thin film. When a metal thin film is formed on the surface of the base material on which the oil is applied by a vapor deposition method, as a result, the surface of the base material on which the oil is applied is selectively applied to the portion where the oil is not applied. Further, a metal thin film can be formed. Here, the vapor deposition method used for forming the metal thin film is the same as the vapor deposition method used in the method for producing a conductive mesh a).

上記d)の製造方法は、オイルマージン法と呼ばれ、コンデンサ用金属蒸着フィルムの分野では良く知られた方法であり、特公平3−59981号公報、特開平11−147282号公報、特開2004−95606号公報、特開2004−111774号公報等に記載されており、これらの記載を参照して本発明に組み入れることができる。
上記の製造方法に用いられるオイルとして、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル,セバチン酸ジブチルなどのエステル系オイル、ポリアルキレングリコール系オイルなどのグリコール系オイル、パーフルオロアルキルポリエーテルなどのフッ素系オイル、鉱油、アルキルベンゼン、アルキルナフタレン、ポリアルファーオレフィンなどの炭化水素系オイル、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサンなどのシリコーン系オイル、流動パラフィン等を挙げることができる。オイルを塗布した部分は金属を付着させる際の熱でオイルが蒸発するため、その部分に金属が付着するのが防止される。
The manufacturing method of d) is called an oil margin method, and is a well-known method in the field of metal-deposited film for capacitors. Japanese Patent Publication No. 3-59981, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-147282, and Japanese Patent Application Publication No. 2004. -95606, JP-A-2004-111774, and the like, which can be incorporated into the present invention with reference to these descriptions.
Examples of oils used in the above production method include ester oils such as dibutyl phthalate, dioctyl phthalate and dibutyl sebacate, glycol oils such as polyalkylene glycol oils, and fluorine oils such as perfluoroalkyl polyethers. And hydrocarbon oils such as mineral oil, alkylbenzene, alkylnaphthalene and polyalphaolefin, silicone oils such as dimethylpolysiloxane and phenylmethylpolysiloxane, and liquid paraffin. Since the oil is evaporated at the portion where the oil is applied by heat generated when the metal is attached, the metal is prevented from attaching to the portion.

基材上にオイルを導電性メッシュとは逆パターン状に塗布する方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば特開2001−313227号公報に記載されるように、加熱して気化したオイルをパターニングしたい形状に加工した細孔から噴射して基材上にオイルのパターンを形成させる方法を用いることができる。また、特開2000−144375号公報に記載されるように、フェルトなどのオイル含浸可能な布状物質または多孔質の不織布が表面に巻き付けられたオイル付着ロールから表面にパターンを形成したマスク形成ロールを経由して基材上にオイルを転写する方法を用いることもできる。   As a method of applying oil on the base material in a pattern opposite to that of the conductive mesh, a known method can be used. For example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-313227, a method can be used in which oil that has been heated and vaporized is sprayed from pores that have been processed into a shape to be patterned to form an oil pattern on a substrate. . In addition, as described in JP-A-2000-144375, a mask-forming roll having a pattern formed on an oil-adhering roll in which a cloth-like substance such as felt or an oil-impregnated cloth or a porous nonwoven fabric is wound on the surface It is also possible to use a method of transferring oil onto a substrate via

上記のa)〜d)で製造された導電性メッシュは、従来から一般的に知られている導電性メッシュに比べて、ヘイズ値が低く、その結果、高い透明性が確保できるので好ましい。   The conductive meshes produced in the above a) to d) are preferable because they have a low haze value as compared with conventionally known conductive meshes, and as a result, high transparency can be secured.

基材上に導電性メッシュを有する導電層のみが設けられた、導電性メッシュフィルムのヘイズ値は、4%以下が好ましく、特に3%以下が好ましい。導電性メッシュフィルムのヘイズ値は、導電性メッシュの線幅や線ピッチによっても多少変わってくるが、導電性メッシュの製造方法に大きく左右される。本発明のディスプレイ用フィルターに用いられる上記したa)〜d)の製造方法で作成された導電性メッシュフィルムは、ヘイズ値が4%以下、更には3%以下を実現することができる。導電性メッシュフィルムのヘイズ値の下限は1%程度である。ここで、ヘイズ値は、JIS K 7136(2000年)に従って測定することができる。   The haze value of a conductive mesh film in which only a conductive layer having a conductive mesh is provided on a substrate is preferably 4% or less, and particularly preferably 3% or less. The haze value of the conductive mesh film varies somewhat depending on the line width and line pitch of the conductive mesh, but greatly depends on the method of manufacturing the conductive mesh. The conductive mesh film produced by the above-described production methods a) to d) used for the display filter of the present invention can achieve a haze value of 4% or less, and further 3% or less. The lower limit of the haze value of the conductive mesh film is about 1%. Here, the haze value can be measured according to JIS K 7136 (2000).

上記のヘイズ値が低い導電性メッシュを導電層として用いることによって、導電性メッシュを有する導電層上に、該導電層を被覆するように積層されたハードコート層、及び該ハードコート層上に積層された低屈折率層を有する積層体のヘイズ値も低く抑えることができ、高い透明性を確保することができる。導電性メッシュを有する導電層上にハードコート層及び低屈折率層を塗工形成後の、積層体のヘイズ値としては、10%以下が好ましく、8%以下がより好ましい。ヘイズ値の下限としては1%程度である。   By using the conductive mesh having a low haze value as the conductive layer, a hard coat layer laminated to cover the conductive layer on the conductive layer having the conductive mesh, and laminated on the hard coat layer The haze value of the laminated body having the low refractive index layer can also be kept low, and high transparency can be ensured. The haze value of the laminate after coating and forming a hard coat layer and a low refractive index layer on a conductive layer having a conductive mesh is preferably 10% or less, more preferably 8% or less. The lower limit of the haze value is about 1%.

本発明において、導電性メッシュは黒化処理するのが好ましい。黒化処理は、酸化処理や黒色印刷により行うことができる。例えば、特開平10−41682号、特開2000−9484号、2005−317703号公報等に記載の方法を用いることができる。黒化処理は、導電性メッシュの視認側の表面と両側面を行うのが好ましく、更に導電性メッシュの両面及び両側面を黒化処理するのが好ましい。   In the present invention, the conductive mesh is preferably blackened. The blackening treatment can be performed by oxidation treatment or black printing. For example, the methods described in JP-A-10-41682, JP-A-2000-9484, 2005-317703 and the like can be used. The blackening treatment is preferably performed on the surface and both side surfaces of the conductive mesh on the visual recognition side, and it is further preferable to blacken both surfaces and both side surfaces of the conductive mesh.

また、ディスプレイ用フィルターを連続生産ラインで効率よく製造するためには、導電性メッシュは連続メッシュであることが好ましい。連続メッシュとは、例えば、長尺ロール状の基材に導電性メッシュを形成するときに、基材の長尺方向に導電性メッシュが連続的に途切れることなく形成された状態を言う。このような連続メッシュは、ハードコート層を塗工するのに好適である。   Moreover, in order to manufacture the display filter efficiently on a continuous production line, the conductive mesh is preferably a continuous mesh. The continuous mesh refers to a state in which, for example, when the conductive mesh is formed on a long roll-shaped base material, the conductive mesh is continuously formed in the long direction of the base material. Such a continuous mesh is suitable for applying a hard coat layer.

導電性メッシュのメッシュパターンとしては、例えば、正方形、長方形、菱形等からなる格子状メッシュパターン、三角形、5角形以上の多角形からなるメッシュパターン、円形、楕円形からなるメッシュパターン、前記の複合形状からなるメッシュパターン、及びランダムメッシュパターンが挙げられる。これらの中でも、生産性や製品管理の容易性から格子状メッシュパターンが好ましく、特に正方形からなる格子状メッシュパターンが好ましい。   Examples of the mesh pattern of the conductive mesh include a grid mesh pattern made up of squares, rectangles, rhombuses, etc., a mesh pattern made up of triangles, pentagons or more polygons, a mesh pattern made up of circles and ellipses, and the above-mentioned composite shape And a random mesh pattern. Among these, a grid mesh pattern is preferable from the viewpoint of productivity and ease of product management, and a grid mesh pattern made of a square is particularly preferable.

本発明に係る導電性メッシュは、その線幅(図1中のW)が、3〜30μmの範囲が適当であり、線ピッチ(図1中のP;隣接する2つの線の中心線同士の距離)は、50〜500μmの範囲が適当である。特に、ディスプレイの走査線に対するモアレの発生を抑制するという観点からは、導電性メッシュの線幅は20μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、更に以下に示す高精細なメッシュパターンが有効である。   In the conductive mesh according to the present invention, the line width (W in FIG. 1) is suitably in the range of 3 to 30 μm, and the line pitch (P in FIG. 1; between the center lines of two adjacent lines) The distance is suitably in the range of 50 to 500 μm. In particular, from the viewpoint of suppressing the occurrence of moiré with respect to the scanning lines of the display, the line width of the conductive mesh is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and the following high-definition mesh pattern is effective.

上記したa)〜d)の導電性メッシュの製造方法の中でも、高精細なメッシュパターンが形成されるという観点、及び欠陥がなく安定的に生産できるという観点から、a)及びb)の方法が好ましく、特に、電磁波遮蔽性に優れ、かつ厚みが4μm未満という、小さい厚みの導電性メッシュを安定的に生産することができという観点から、a)の方法が好ましい。   Among the methods for producing conductive meshes a) to d) described above, from the viewpoint that a high-definition mesh pattern is formed and that there is no defect and stable production is possible, the methods a) and b) are the following. In particular, the method a) is preferable from the viewpoint of being able to stably produce a conductive mesh having a small thickness of excellent electromagnetic wave shielding properties and a thickness of less than 4 μm.

ここで、高精細なメッシュパターンとは、格子状のメッシュパターンの線幅は10μm未満で、線ピッチが160μm以下を意味する。a)の導電性メッシュの製造方法であれば、更には線幅が3〜8μmで、線ピッチが50〜150μmの高精細メッシュも容易に安定的に製造することができる。このような高精細な導電性メッシュは、ディスプレイの走査線に対するモアレの発生を抑制するのに有効である。   Here, the high-definition mesh pattern means that the line width of the lattice-like mesh pattern is less than 10 μm and the line pitch is 160 μm or less. If it is the manufacturing method of the electroconductive mesh of a), furthermore, the high-definition mesh whose line width is 3-8 micrometers and line pitch is 50-150 micrometers can be manufactured easily and stably. Such a high-definition conductive mesh is effective in suppressing the occurrence of moire with respect to the scanning lines of the display.

本発明のディスプレイ用フィルターに用いられる基材としては、プラスチックフィルムが好ましい。かかるプラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アートン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びセルロース樹脂が好ましく、特にポリエステル樹脂が好ましく用いられる。プラスチックフィルムの厚みとしては、50〜300μmの範囲が適当であるが、コストの観点及び前面フィルターの剛性を確保するという観点から90〜250μmの範囲が特に好ましい。本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、基材として1枚のみのプラスチックフィルムを用いるのが好ましい。   As a base material used for the display filter of the present invention, a plastic film is preferable. Examples of the resin constituting the plastic film include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, cellulose resins such as triacetyl cellulose, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polybutylene, acrylic resins, polycarbonate resins, arton resins, and epoxy resins. , Polyimide resin, polyetherimide resin, polyamide resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether sulfone resin, and the like. Among these, a polyester resin, a polyolefin resin, and a cellulose resin are preferable, and a polyester resin is particularly preferably used. As the thickness of the plastic film, a range of 50 to 300 μm is appropriate, but a range of 90 to 250 μm is particularly preferable from the viewpoint of cost and ensuring the rigidity of the front filter. The display filter according to the present invention preferably uses only one plastic film as a substrate.

本発明に用いられるプラスチックフィルムは、前述した導電層あるいは後述する近赤外線遮蔽層等との密着性(接着強度)を強化するためのプライマー層(下引き層、易接着層)を設けておくのが好ましい(つまり、基材としては、プライマー層(下引き層、易接着層)を有するプラスチックフィルムが好ましい。)。   The plastic film used in the present invention is provided with a primer layer (undercoat layer, easy adhesion layer) for enhancing adhesion (adhesion strength) with the conductive layer described above or a near infrared shielding layer described later. (In other words, the substrate is preferably a plastic film having a primer layer (undercoat layer, easy adhesion layer)).

係るプライマー層は、水溶性樹脂もしくは水分散性樹脂を用いたものが一般的に知られており、本発明においても好ましく用いられる。水溶性樹脂もしくは水分散性樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が用いられる。プライマー層には、更に架橋剤を含有させるのが好ましく、架橋剤としては、例えば、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物等が挙げられる。プライマー層の厚みは、10〜500nmの範囲が一般的であり、好ましくは20〜300nmの範囲である。   As such a primer layer, those using a water-soluble resin or a water-dispersible resin are generally known, and are preferably used in the present invention. As the water-soluble resin or water-dispersible resin, polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, or the like is used. The primer layer preferably further contains a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent include isocyanate compounds, epoxy compounds, oxazoline compounds, and melamine compounds. The thickness of the primer layer is generally in the range of 10 to 500 nm, preferably in the range of 20 to 300 nm.

本発明のディスプレイ用フィルターには、上述したように更に近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能などの機能を有する他の機能層を設けることが好ましい。   As described above, the display filter of the present invention preferably further includes another functional layer having functions such as a near-infrared shielding function, a color tone adjustment function, or a visible light transmittance adjustment function.

近赤外線遮蔽機能を有する近赤外線遮蔽層は、波長800〜1100nmの範囲における光線透過率の最大値が15%以下となるように調整するのが好ましい。近赤外線遮蔽機能は、基材(プラスチックフィルム)やハードコート層、あるいは後述する接着層に近赤外線吸収剤を混錬、分散することによって付与してもよいし、近赤外線遮蔽層を新たに設けてもよい。近赤外線遮蔽機能は、近赤外線吸収剤を用いることによって付与することができる。本発明においては、近赤外線吸収剤を樹脂バインダー中に分散もしくは溶解した塗料を塗布乾燥して形成した近赤外線遮蔽層を用いること、あるいはハードコート層や接着層に上記近赤外線吸収剤を含有させる態様が好ましく用いられる。近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等の有機系近赤外線吸収剤、あるいは酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、硫化亜鉛、セシウム含有酸化タングステン等の無機系近赤外線吸収剤を用いることができる。   The near-infrared shielding layer having a near-infrared shielding function is preferably adjusted so that the maximum value of light transmittance in the wavelength range of 800 to 1100 nm is 15% or less. The near-infrared shielding function may be imparted by kneading and dispersing a near-infrared absorber in a base material (plastic film), a hard coat layer, or an adhesive layer described later, or a near-infrared shielding layer is newly provided. May be. The near-infrared shielding function can be imparted by using a near-infrared absorber. In the present invention, a near-infrared shielding layer formed by applying and drying a paint in which a near-infrared absorber is dispersed or dissolved in a resin binder is used, or the above-mentioned near-infrared absorber is contained in a hard coat layer or an adhesive layer. Embodiments are preferably used. Near-infrared absorbers include organic near-infrared absorbers such as phthalocyanine compounds, anthraquinone compounds, dithiol compounds, and diimonium compounds, or titanium oxide, zinc oxide, indium oxide, tin oxide, zinc sulfide, cesium-containing oxides An inorganic near infrared absorber such as tungsten can be used.

上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、基材と導電性メッシュを有する導電層との間、もしくは基材に対して導電性メッシュを有する導電層とは反対面に設けることができる。また上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、塗工により設けることが好ましい。   When the above-described near-infrared shielding layer is newly provided, it can be provided between the base material and the conductive layer having the conductive mesh, or on the opposite side of the conductive layer having the conductive mesh with respect to the base material. Moreover, when providing the above-mentioned near-infrared shielding layer newly, it is preferable to provide by coating.

近赤外線遮蔽機能を基材に対して導電性メッシュを有する導電層側に付与する場合は、耐光性に優れる無機系近赤外線吸収剤を用いるのが好ましい。   In the case where the near infrared shielding function is imparted to the conductive layer side having the conductive mesh with respect to the base material, it is preferable to use an inorganic near infrared absorbent having excellent light resistance.

色調調整機能を有する色調調整層は、ディスプレイから発光される特定波長の光を吸収して色純度や白色度を向上させるための機能である。特に赤色発光の色純度を低下させるオレンジ光を遮蔽するのが好ましく、波長580〜620nmの範囲に吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。更に、白色度を向上させるために波長480〜500nmに吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。色調調整機能は、上記した波長の光を吸収する色素を含有する層を新たに設けてもよいし、上述の近赤外線遮蔽層、ハードコート層あるいは接着層に色素を含有させてもよい。   The color tone adjustment layer having a color tone adjustment function is a function for improving color purity and whiteness by absorbing light of a specific wavelength emitted from the display. In particular, it is preferable to shield orange light that reduces the color purity of red light emission, and it is preferable to include a dye having an absorption maximum in a wavelength range of 580 to 620 nm. Furthermore, it is preferable to contain a dye having an absorption maximum at a wavelength of 480 to 500 nm in order to improve whiteness. For the color tone adjustment function, a layer containing a dye that absorbs light having the above-described wavelength may be newly provided, or a dye may be contained in the above-described near-infrared shielding layer, hard coat layer, or adhesive layer.

可視光透過率調整機能は、可視光の透過率を調整するための機能であり、染料や顔料を含有させて調整することができる。可視光透過率調整機能は、基材(プラスチックフィルム)、近赤外線遮蔽層、ハードコート層、あるいは接着層に付与してもよいし、新たに透過率調整層を設けてもよい。   The visible light transmittance adjusting function is a function for adjusting the visible light transmittance, and can be adjusted by containing a dye or a pigment. The visible light transmittance adjusting function may be imparted to a base material (plastic film), a near infrared shielding layer, a hard coat layer, or an adhesive layer, or a transmittance adjusting layer may be newly provided.

上述した色調調整機能を有する層及び可視光透過率調整機能を有する層をそれぞれ新たに設ける場合、これらの層は基材と導電性メッシュを有する導電層との間、もしくは基材に対して導電性メッシュを有する導電層とは反対面に設けることができる。   When a layer having the above-described color tone adjusting function and a layer having a visible light transmittance adjusting function are newly provided, these layers are conductive between the base material and the conductive layer having the conductive mesh, or to the base material. It can be provided on the surface opposite to the conductive layer having a conductive mesh.

本発明のディスプレイ用フィルターは、ディスプレイに直接、あるいはガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等の公知の高剛性基板を介して装着することができる。ディスプレイ用フィルターには、ディスプレイあるいは高剛性基板に貼り付けるための接着層を設けるのが好ましい。   The display filter of the present invention can be attached to the display directly or via a known high-rigidity substrate such as a glass plate, an acrylic plate, or a polycarbonate plate. The display filter is preferably provided with an adhesive layer for adhering to a display or a highly rigid substrate.

接着層には、前述したように近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能を付与することができる。また、接着層に、ディスプレイを衝撃から保護するための衝撃緩和機能を付与することは好ましい態様である。接着層に衝撃緩和機能を付与するには、接着層の厚みを100μm以上にすることが好ましく、300μm以上がより好ましい。上限の厚みは、接着層のコーティング適性を考慮して3000μm以下が好ましい。   As described above, the adhesive layer can be provided with a near-infrared shielding function, a color tone adjusting function, or a visible light transmittance adjusting function. Moreover, it is a preferable aspect to provide the adhesive layer with an impact relaxation function for protecting the display from impact. In order to impart an impact relaxation function to the adhesive layer, the thickness of the adhesive layer is preferably 100 μm or more, and more preferably 300 μm or more. The upper limit thickness is preferably 3000 μm or less in consideration of the coating suitability of the adhesive layer.

接着層には、公知の接着材あるいは粘着材を用いることができる。粘着材としては、アクリル、シリコーン、ウレタン、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニルなどが挙げられる。接着材としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−1、2−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−2−ヘプチル−1、3−ブタジエン、ポリ−1、3−ブタジエンなどの(ジ)エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート 、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂などが挙げられる。   A well-known adhesive material or an adhesive material can be used for an adhesive layer. Examples of the adhesive material include acrylic, silicone, urethane, polyvinyl butyral, and ethylene-vinyl acetate. Adhesives include bisphenol A type epoxy resins, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resins, novolac type epoxy resins, resorcin type epoxy resins, polyolefin type epoxy resins and other epoxy resins, natural rubber, polyisoprene, poly-1, 2- (Di) enes such as butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-1,3-butadiene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether, etc. Polyesters such as polyethers, polyvinyl acetate, polyvinyl propionate, polyurethane, ethyl cellulose, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, phenoxy resin Etc.

本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、1枚のみの基材からなる1枚基材フィルターであることが好ましい。かかる1枚基材フィルターの好ましい構成例のいくつかを例示するが、本発明はこれらに限定されない。   The display filter according to the present invention is preferably a single substrate filter composed of only one substrate. Although some of the preferable structural examples of such a single substrate filter are illustrated, this invention is not limited to these.

1)接着層/近赤外線遮蔽層/基材/導電性メッシュを有する導電層/高屈折率ハードコート層/低屈折率層
2)接着層/基材/近赤外線遮蔽層/導電性メッシュを有する導電層/高屈折率ハードコート層/低屈折率層
3)接着層(近赤外線遮蔽機能を有する)/基材/導電性メッシュを有する導電層/高屈折率ハードコート層/低屈折率層
4)接着層/基材/導電性メッシュを有する導電層/高屈折率ハードコート層(近赤外線遮蔽機能を有する)/低屈折率層
上記1)、2)の近赤外線遮蔽層は色調調整機能及び/または可視光透過率調整機能を有してもよく、また、同様に3)の接着層、及び4)のハードコート層は色調調整機能及び/または可視光透過率調整機能を有してもよい。
1) Adhesive layer / Near-infrared shielding layer / Substrate / Conductive layer with conductive mesh / High refractive index hard coat layer / Low refractive index layer 2) Adhesive layer / Substrate / Near-infrared shielding layer / Conductive mesh Conductive layer / high refractive index hard coat layer / low refractive index layer 3) Adhesive layer (having near infrared shielding function) / base material / conductive layer having conductive mesh / high refractive index hard coat layer / low refractive index layer 4 ) Adhesive layer / Substrate / Conductive layer with conductive mesh / High refractive index hard coat layer (having near infrared shielding function) / Low refractive index layer In addition, the adhesive layer of 3) and the hard coat layer of 4) may similarly have a color tone adjusting function and / or a visible light transmittance adjusting function. Good.

図2は、上記のディスプレイ用フィルターの一例を示す模式断面図である。図2において、ディスプレイ用フィルター1は、プラスチックフィルムからなる基材4の一方の面に導電性メッシュ3が形成され、導電性メッシュ3上にハードコート層2が直接に積層され、ハードコート層2上に低屈折率層7が積層されている。基材4の他方の面には近赤外線遮蔽層5及び粘着剤層6が順次積層された構成になっている。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the display filter. In FIG. 2, the display filter 1 has a conductive mesh 3 formed on one surface of a substrate 4 made of a plastic film, and a hard coat layer 2 is directly laminated on the conductive mesh 3. A low refractive index layer 7 is laminated thereon. On the other surface of the substrate 4, a near-infrared shielding layer 5 and an adhesive layer 6 are sequentially laminated.

上述した本発明のディスプレイ用フィルターを製造する方法は、以下の工程を少なくとも有する。即ち、
基材上に、下記a)〜d)のいずれかの方法で、厚みが4μm未満の導電性メッシュを有する導電層を形成する工程、
前記導電層上に、金属酸化物微粒子を含有し、かつ屈折率が1.55以上のハードコート層を直接に塗工する工程、
前記ハードコート層上に、屈折率が1.4以下の低屈折率層を塗工する工程を少なくとも有する。
The method for producing the above-described display filter of the present invention includes at least the following steps. That is,
A step of forming a conductive layer having a conductive mesh having a thickness of less than 4 μm on the substrate by any one of the following methods a) to d);
Directly applying a hard coat layer containing metal oxide fine particles and having a refractive index of 1.55 or more on the conductive layer;
At least a step of coating a low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or less on the hard coat layer.

a)基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュを形成する方法。   a) A method of forming a conductive mesh by etching a metal thin film formed on a substrate by a vapor deposition method.

b)基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって導電性メッシュを形成する方法。   b) A method of forming a conductive mesh by performing metal plating on a catalyst ink layer provided in a pattern on a substrate.

c)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法。   c) On the base material, a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is formed with a peelable resin, and then on the surface of the base material on which the resin layer is formed, by a vapor deposition method. A method of laminating a metal thin film and then peeling the resin layer.

d)基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層する方法。   d) A method in which oil is applied on a substrate in a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh, and then a metal thin film is laminated on the surface of the substrate on which the oil is applied by a vapor deposition method.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
(評価方法)
(1)視認性
ディスプレイ用フィルターにおいて、基材に対してハードコート層とは反対面側の下に写真を置き、基材に対してハードコート層側からディスプレイ用フィルターを通して写真を見たときに写真画像がはっきり見えるかどうかを以下の基準で評価した。
A;画像が鮮明に見える。
B;上記Aよりやや劣るが、画像が十分に鮮明に見える。
C;画像がぼやけ、見えにくい。
D;画像が見えない。
(2)屈折率
ハードコート層及び低屈折率層の塗工材料を用いて、シリコンウエハ上にスピンコーターで塗工形成した膜厚1.5μmのコーティング被膜について、プリズムカプラー(Metricon(株)製)を用いて、20℃での633nm(He−Neレーザー使用)における膜面に対して垂直方向の屈折率を測定した。
(3)中心線平均粗さRa
ディスプレイ用フィルターの低屈折率層表面の中心線平均粗さRaを、JIS B0601−1982の方法に基づき、表面粗さ測定器SE−3400((株)小坂研究所製)を用いて測定した。
・測定条件:
送り速さ;0.5mm/S
カットオフ値λc;
Raが20nm以下の場合、λc=0.08mm
Raが20nmより大きく100nm以下の場合、λc=0.25mm
Raが100nmより大きく2000nm以下の場合、λc=0.8mm
評価長さ;8mm
・Ra:表面粗さ測定器SE−3400((株)小坂研究所製)でRaと定義されたパラメータ。
(4)鉛筆硬度
ハードコート層が塗工形成された面の鉛筆硬度を、HEIDON(新東科学株式会社製)を用いて、JIS K5600−5−4(1999年)に従って測定し、鉛筆硬度がH以上を○(良)とし、鉛筆硬度がH未満を×(不可)とした。
(5)反射防止性
島津製作所(株)の分光光度計UV−3150を用いて測定を行った。サンプルは♯320〜400の耐水サンドペーパーでコーティング被膜面とは反対側の面(基材に対して低屈折率層とは反対側の面)に均一に傷をつけ、黒色塗料(黒マジックインキ(登録商標)液)を塗布して、低屈折率層塗工面とは反対側の面からの反射を完全になくして、低屈折率層の表面を積分球に押し当てて測定した。入射角度は5゜であり、検査波長領域は380nm〜780nmで行った。光線反射率は極小値をとり、以下の基準で評価した。
○(良);極小値の光線反射率が1%以下の場合
×(不可);極小値の光線反射率が1%を越える場合
(6)ヘイズ値
導電層が形成されたPETフィルム、及び更に導電層上にハードコート層と低屈折率層が積層された状態でのヘイズ値を、JIS K 7136(2000年)に基づき、スガ試験機製の直読みヘイズコンピューター(NDH 2000)を用いて測定を行った。ここで測定は、導電層が形成されたPETフィルムについては、導電層を有する側から光を入射させて行い、導電層が形成されたPETフィルムに更に該導電層上にハードコート層と低屈折率層が積層された積層体については、低屈折率層を有する側から光を入射させて測定を行った。
(7)導電性メッシュの厚み(A)、導電性メッシュの細線部上のハードコート層の厚み(L)の測定、及びハードコート層の厚み(N)の算出
サンプルから無作為に選ばれた3箇所の拡大断面写真を電界放射型走査電子顕微鏡((株)日本電子製JSM−6700F、加速電圧10kV、観察倍率20000倍)にて撮影し、その拡大断面写真より、導電性メッシュの厚み(A)と導電性メッシュの細線部上のハードコート層の厚み(L)を求め、平均した。得られた導電性メッシュの厚み(A)と導電性メッシュの細線部上のハードコート層の厚み(L)を加算して、ハードコート層の厚み(N)とした。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited by these Examples.
(Evaluation methods)
(1) Visibility In the display filter, when a photograph is placed under the surface opposite to the hard coat layer with respect to the substrate, and the photograph is viewed through the display filter from the hard coat layer side with respect to the substrate. Whether the photographic image was clearly visible was evaluated according to the following criteria.
A: The image looks clear.
B: Although slightly inferior to the above A, the image looks sufficiently clear.
C: The image is blurred and difficult to see.
D: The image cannot be seen.
(2) Refractive index Using a coating material of a hard coat layer and a low refractive index layer, a 1.5 μm-thick coating film formed on a silicon wafer by a spin coater is used as a prism coupler (manufactured by Metricon Corporation). ), The refractive index in the direction perpendicular to the film surface at 633 nm (using a He—Ne laser) at 20 ° C. was measured.
(3) Centerline average roughness Ra
The center line average roughness Ra on the surface of the low refractive index layer of the display filter was measured using a surface roughness measuring instrument SE-3400 (manufactured by Kosaka Laboratory) based on the method of JIS B0601-1982.
·Measurement condition:
Feeding speed: 0.5mm / S
Cut-off value λc;
When Ra is 20 nm or less, λc = 0.08 mm
When Ra is greater than 20 nm and less than or equal to 100 nm, λc = 0.25 mm
When Ra is greater than 100 nm and less than or equal to 2000 nm, λc = 0.8 mm
Evaluation length: 8mm
Ra: A parameter defined as Ra by a surface roughness measuring instrument SE-3400 (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.).
(4) Pencil hardness Using a HEIDON (manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.), the pencil hardness of the surface on which the hard coat layer is coated and formed is measured according to JIS K5600-5-4 (1999). H or higher was evaluated as ◯ (good), and pencil hardness of less than H was determined as x (impossible).
(5) Antireflection property Measurement was performed using a spectrophotometer UV-3150 manufactured by Shimadzu Corporation. The sample is a water resistant sandpaper of # 320 to 400, and the surface opposite to the coating film surface (surface opposite to the low refractive index layer with respect to the substrate) is uniformly scratched, and black paint (black magic ink) (Registered Trademark) solution was applied, the reflection from the surface opposite to the surface coated with the low refractive index layer was completely eliminated, and the surface of the low refractive index layer was pressed against an integrating sphere for measurement. The incident angle was 5 °, and the inspection wavelength region was 380 nm to 780 nm. The light reflectance was a minimum value and was evaluated according to the following criteria.
○ (good): When the light reflectance of the minimum value is 1% or less × (impossible); When the light reflectance of the minimum value exceeds 1% (6) Haze value PET film on which a conductive layer is formed, and further Based on JIS K 7136 (2000), the haze value in a state where the hard coat layer and the low refractive index layer are laminated on the conductive layer is measured using a direct reading haze computer (NDH 2000) manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. went. Here, for the PET film on which the conductive layer is formed, the measurement is performed by making light incident from the side having the conductive layer, and the hard coat layer and the low refractive index are further formed on the conductive layer on the PET film on which the conductive layer is formed. About the laminated body with which the refractive index layer was laminated | stacked, it measured by making light inject from the side which has a low refractive index layer.
(7) Measurement of thickness (A) of conductive mesh, measurement of thickness (L) of hard coat layer on thin line portion of conductive mesh, and calculation of thickness (N) of hard coat layer Randomly selected from samples Three enlarged cross-sectional photographs were taken with a field emission scanning electron microscope (JSM-6700F manufactured by JEOL Ltd., acceleration voltage 10 kV, observation magnification 20000 times). From the enlarged cross-sectional photograph, the thickness of the conductive mesh ( A) and the thickness (L) of the hard coat layer on the thin wire portion of the conductive mesh were obtained and averaged. The thickness (A) of the obtained conductive mesh and the thickness (L) of the hard coat layer on the thin wire portion of the conductive mesh were added to obtain the thickness (N) of the hard coat layer.

また、得られた導電性メッシュの厚み(A)に対するハードコート層の厚み(N)の比、即ち(N/A)×100)を計算した。
(8)低屈折率層の厚み測定
低屈折率層の厚みは以下のようにして測定する。ディスプレイ用フィルターサンプルの断面を透過型電子顕微鏡(日立製H−7100FA型)で加速電圧100kVにて観察する。試料調整は超薄切片法を用いる。10万倍の倍率で観察し、低屈折率層の厚みを測定する。
(9)金属酸化物微粒子の平均一次粒子径
金属酸化物微粒子分散液を動的光散乱法を用いた粒度分析計(日機装株式会社製のナノトラック粒度分布測定装置)で測定した。
Further, the ratio of the thickness (N) of the hard coat layer to the thickness (A) of the obtained conductive mesh, that is, (N / A) × 100) was calculated.
(8) Measurement of thickness of low refractive index layer The thickness of the low refractive index layer is measured as follows. A cross section of the display filter sample is observed with a transmission electron microscope (H-7100FA type, manufactured by Hitachi) at an acceleration voltage of 100 kV. Sample preparation uses an ultrathin section method. Observe at a magnification of 100,000 times and measure the thickness of the low refractive index layer.
(9) Average primary particle diameter of metal oxide fine particles The metal oxide fine particle dispersion was measured with a particle size analyzer (Nanotrack particle size distribution measuring device manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) using a dynamic light scattering method.

(実施例1)
<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、スパッタリング法によりニッケル層(厚み0.02μm)を形成し、更にその上に、厚みが2.5μmの銅層を真空蒸着法により形成した。
Example 1
<Formation of conductive layer>
A nickel layer (thickness 0.02 μm) is formed on a 100 μm thick PET film (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) by sputtering, and a copper layer having a thickness of 2.5 μm is further vacuum-deposited thereon. Formed by the method.

次いで、この銅層の表面にアルカリ現像型ネガレジストフィルムを積層し、格子状パターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを1質量%含有する現像液を用いて現像処理を行った。次いで、塩化第2鉄溶液によりエッチング処理を行った後、3質量%水酸化ナトリウム水溶液で処理してレジスト層を剥離して、線幅7μm、線ピッチ130μm、厚みが2.5μmの導電性メッシュからなる導電層を得た。   Next, an alkali developing negative resist film was laminated on the surface of the copper layer, exposed to ultraviolet rays through a photomask having a lattice pattern, and developed using a developer containing 1% by mass of sodium carbonate. Next, after etching with a ferric chloride solution, the resist layer is peeled off by treatment with a 3% by mass aqueous sodium hydroxide solution, and a conductive mesh having a line width of 7 μm, a line pitch of 130 μm, and a thickness of 2.5 μm. A conductive layer was obtained.

次いで、酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB―438A/B/純水=8/13/79の割合で調整)を用いて、導電性メッシュを黒化処理した。   Subsequently, the conductive mesh was blackened using an oxidation treatment agent (adjusted at a ratio of Enplate MB-438A / B / pure water = 8/13/79 manufactured by Meltex Co., Ltd.).

このようにして作製した導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は、2.3%であった。   The haze value of the PET film having the conductive layer thus produced was 2.3%.

<ハードコート層の塗工形成>
次に導電層上に、東洋インキ(株)製の高屈折率性ハードコート層用塗料(ハードコート層形成材料を含む塗工液)「TYS63−004」(平均一次粒子径が40nmの酸化アンチモン微粒子を、ハードコート層を形成する全固形分(有機溶媒を除く不揮発成分全量)100質量%に対して80質量%含有)を、マイクログラビアコーターで塗工し、120℃で乾燥後、高圧水銀UVランプ(120W/cm)の紫外線を積算光量450mW/cmにて照射して硬化させ、ハードコート層を形成した。
<Coating formation of hard coat layer>
Next, on the conductive layer, Toyo Ink Co., Ltd. high refractive index coating material for hard coat layer (coating solution containing hard coat layer forming material) “TYS63-004” (antimony oxide having an average primary particle size of 40 nm) Fine particles are coated with a micro gravure coater, containing 80% by mass of 100% by mass of the total solids (total amount of non-volatile components excluding organic solvents) forming the hard coat layer, dried at 120 ° C., and then high-pressure mercury A hard coat layer was formed by irradiating with UV light from a UV lamp (120 W / cm) at an integrated light quantity of 450 mW / cm 2 and curing.

ハードコート層の厚みは、導電性メッシュの細線部上の厚み(L)が3μmになるように調整した。ハードコート層の屈折率は、1.63であった。   The thickness of the hard coat layer was adjusted so that the thickness (L) on the thin wire portion of the conductive mesh was 3 μm. The refractive index of the hard coat layer was 1.63.

<低屈折率層形成材料の調製>
フラスコにトリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン(東芝シリコーン社製)4.15gとイソプロピルアルコール19gを入れ、2.0規定に調製した蟻酸水溶液1.03gを約10分間かけて滴下しながら攪拌した。滴下終了後50〜55℃に温度調節して2時間攪拌した。次に、メチルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製)3.89gとプロピレングリコールモノエチルエーテル26.6gを加えた後、精製水1.54gを20〜25℃で約10分間かけて滴下・混合した。引きつづき60℃に加熱して2時間攪拌・反応を行った。次に、室温まで冷却した後、イソプロピルアルコール10.4gを加えて濃度調整して、共重合体溶液(A)を得た。
<Preparation of low refractive index layer forming material>
4.15 g of tridecafluorooctyltrimethoxysilane (manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) and 19 g of isopropyl alcohol were placed in the flask, and 1.03 g of formic acid aqueous solution prepared to 2.0 N was stirred while being dropped over about 10 minutes. After completion of the dropwise addition, the temperature was adjusted to 50 to 55 ° C. and stirred for 2 hours. Next, 3.89 g of methyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone) and 26.6 g of propylene glycol monoethyl ether were added, and then 1.54 g of purified water was dropped and mixed at 20 to 25 ° C. over about 10 minutes. . Subsequently, the mixture was heated to 60 ° C. and stirred and reacted for 2 hours. Next, after cooling to room temperature, 10.4 g of isopropyl alcohol was added to adjust the concentration to obtain a copolymer solution (A).

次に、フラスコにメチルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製)53.16g、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製) 38.31gを入れ、プロピレングリコールモノエチルエーテル 100gを溶媒として投入した後、イソプロピルアルコール分散型中空シリカゾル(触媒化成化学工業社製,固形分20.5質量%、粒径50nm)を104.53g、多孔質シリカゾル(大阪住友セメント社製、シリカゾル、粒径約25nm、空隙率約40%、固形分10%)を214.29g添加した。その後温度を約20℃に設定し、撹拌ばねで約270rpmの回転数で撹拌させながら1.0規定に調製した蟻酸水溶液 30.66gを約20分かけて添加し、引きつづきオイルバスを用いて反応溶液の温度を60℃に設定し3時間攪拌して反応を終了し、室温まで冷却してポリシロキサンと反応させたシリカ微粒子溶液を得た。   Next, 53.16 g of methyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone) and 38.31 g of trifluoropropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone) were added to the flask, and 100 g of propylene glycol monoethyl ether was added as a solvent. 104.53 g of isopropyl alcohol-dispersed hollow silica sol (Catalyst Kasei Chemical Industry Co., Ltd., solid content 20.5 mass%, particle size 50 nm), porous silica sol (Osaka Sumitomo Cement Co., Ltd., silica sol, particle size of about 25 nm, porosity 214.29 g of about 40% solid content) was added. Thereafter, the temperature was set to about 20 ° C., and 30.66 g of a formic acid aqueous solution prepared to 1.0 N was added over about 20 minutes while stirring with a stirring spring at a rotational speed of about 270 rpm, and subsequently using an oil bath. The temperature of the reaction solution was set to 60 ° C. and stirred for 3 hours to complete the reaction, and the reaction solution was cooled to room temperature to obtain a silica fine particle solution reacted with polysiloxane.

前記共重合体溶液(A)とシリカ微粒子溶液を混ぜ合わせ、さらにメチルアルコール363.3g、イソプロピルアルコール2058g、プロピレングリコールモノエチルエーテル 600gを加えて、ついでトリスアセチルアセトネートアルミニウム4.0g添加、攪拌溶解して低屈折率層形成材料(低屈折率層形成用のコーティング材料)とした。   The copolymer solution (A) and the silica fine particle solution are mixed, and 363.3 g of methyl alcohol, 2058 g of isopropyl alcohol, and 600 g of propylene glycol monoethyl ether are added, and then 4.0 g of aluminum trisacetylacetonate is added and dissolved by stirring. Thus, a low refractive index layer forming material (a coating material for forming a low refractive index layer) was obtained.

この低屈折率層形成材料(コーティング材料)中の(A)パーフルオロ基を有する化合物/(B)シリカ微粒子/(C)多孔質シリカ微粒子の割合は55質量部/22.5質量部/22.5質量部であり、これらの合計100質量部に対する硬化剤の割合は4質量部であった。
<低屈折率層の塗工形成>
上記で調製した低屈折率層形成材料(コーティング材料)を、ハードコート層上に6番手のメタリングバーを用いてハンドコーティングにより1.5ccの塗布液を垂らし、気泡が入らぬように気をつけながら、塗工した。
The ratio of (A) compound having perfluoro group / (B) silica fine particles / (C) porous silica fine particles in the low refractive index layer forming material (coating material) is 55 parts by mass / 22.5 parts by mass / 22. The ratio of the curing agent to 100 parts by mass in total was 4 parts by mass.
<Coating formation of low refractive index layer>
Apply 1.5cc of the low refractive index layer forming material (coating material) prepared above to the hard coat layer by hand coating using a 6th metaling bar, and take care not to get bubbles. We applied while applying.

コーティング材料を塗工後、すぐに温度を130℃にしたオーブンに入れて2分間、加熱処理を行った。その後高圧水銀灯一灯(120w)を備えた、コンベアー式紫外線照射装置に、5m/minの速度で紫外線照射(紫外線強度に換算した場合約300mJ/cm)を行った。このようにして形成された低屈折率層の厚みは約100nmであった。また、低屈折率層の屈折率は、1.36であった。
<近赤外線遮蔽層の積層>
上記で作製した導電層を有するPETフィルムの導電層とは反対側のPETフィルム面に、オレンジ光遮蔽機能を併せ持つ近赤外線遮蔽層(近赤外線吸収色素としてのフタロシアニン系色素とジイモニウム系色素、およびオレンジ光吸収色素としてのテトラアザポルフィリン系色素をアクリル系樹脂に混合した塗料を、乾燥膜厚みが12μmになるように塗工した層)を設けた。
<接着層の積層>
セパレートフィルム上に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂(日立化成ポリマー(株)製のハイボン(登録商標))をスリットダイコーターで、厚みが100μmになるように塗布した後、UV照射装置を用いて塗布膜を硬化し、続いてセパレートフィルムを貼り付けて、セパレートフィルムにサンドウィッチされた接着層を得た。次に、上記で作製した各サンプルの近赤外線遮蔽層の上に、一方のセパレートフィルムを剥離しながら接着層を積層し、実施例1のディスプレイ用フィルターを得た。
Immediately after coating the coating material, it was placed in an oven having a temperature of 130 ° C. and heat-treated for 2 minutes. Thereafter, UV irradiation (about 300 mJ / cm 2 when converted to UV intensity) was performed on a conveyor type UV irradiation apparatus equipped with a high pressure mercury lamp (120 w) at a speed of 5 m / min. The thickness of the low refractive index layer thus formed was about 100 nm. The refractive index of the low refractive index layer was 1.36.
<Lamination of near-infrared shielding layer>
A near-infrared shielding layer having both an orange light shielding function (a phthalocyanine-based dye and a diimonium-based dye as near-infrared absorbing dyes, and orange) on the PET film surface opposite to the conductive layer of the PET film having the conductive layer prepared above. A layer obtained by coating a paint obtained by mixing a tetraazaporphyrin-based dye as a light-absorbing dye with an acrylic resin so that the dry film thickness is 12 μm) is provided.
<Lamination of adhesive layer>
A UV curable urethane acrylate resin (Hybon (registered trademark) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was applied on a separate film with a slit die coater to a thickness of 100 μm, and then applied using a UV irradiation device. Then, a separate film was attached to obtain an adhesive layer sandwiched between the separate films. Next, an adhesive layer was laminated on the near-infrared shielding layer of each sample prepared above while peeling off one of the separate films, whereby the display filter of Example 1 was obtained.

(実施例2)
下記の導電層に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、触媒インク(パラジウムコロイド含有ペースト)を用いて格子状メッシュパターンをグラビア印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して、無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにNi−Sn合金の電解メッキを施して、厚みが3.5μm、線幅20μm、線ピッチ300μmの導電性メッシュからなる導電層を形成した。このようにして作製した導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は2.5%であった。
(Example 2)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following conductive layer was used.
<Formation of conductive layer>
A grid mesh pattern is gravure-printed using a catalyst ink (palladium colloid-containing paste) on a PET film with a thickness of 100 μm (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) and immersed in an electroless copper plating solution. Electroless copper plating, followed by electrolytic copper plating and further electrolytic plating of a Ni-Sn alloy, and a conductive layer made of a conductive mesh having a thickness of 3.5 μm, a line width of 20 μm, and a line pitch of 300 μm. Formed. The haze value of the PET film having the conductive layer thus produced was 2.5%.

(実施例3)
ハードコート層形成材料を、ペルノックス(株)製の高屈折率性ハードコート層塗料であるペルトロンXJC−0357−2(平均一次粒子径50nmの酸化アンチモン微粒子を、ハードコート層を形成する全固形分(有機溶媒を除く不揮発成分全量)100質量%に対して80質量%含有)に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。ハードコート層の屈折率は、1.69であった。
(Example 3)
The hard coat layer forming material is Pertron XJC-0357-2 (antimony oxide fine particles having an average primary particle diameter of 50 nm, the total solid content forming the hard coat layer, which is a high refractive index hard coat layer paint manufactured by Pernox Co., Ltd. A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that (the total amount of nonvolatile components excluding the organic solvent) was 80% by mass with respect to 100% by mass). The refractive index of the hard coat layer was 1.69.

(実施例4)
ハードコート層形成材料を含む塗工液として、平均一次粒子径が30nmの錫含有酸化インジウム粒子(ITO)60質量部、多官能アクリレート20質量部、メタノール18質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル54質量部、イソプロピルアルコール20質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカル(製)イルガキュア184)1質量部、及びレベリング剤(共栄社化学(株)製の「ポリフローKL−600」)を1質量部、を混合して調製した塗工液を用いる以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。このハードコート層の全成分100質量%に対して金属酸化物微粒子であるITOの含有比率は73質量%である。このハードコート層の屈折率は1.67であった。
Example 4
As a coating liquid containing a hard coat layer forming material, 60 parts by mass of tin-containing indium oxide particles (ITO) having an average primary particle size of 30 nm, 20 parts by mass of polyfunctional acrylate, 18 parts by mass of methanol, 54 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether , 20 parts by mass of isopropyl alcohol, 1 part by mass of a photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals (Irgacure 184)), and 1 part by mass of a leveling agent (“Polyflow KL-600” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid prepared in this manner was used. The content ratio of ITO, which is metal oxide fine particles, is 73% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. The refractive index of this hard coat layer was 1.67.

(実施例5)
下記の低屈折率層(屈折率1.37)に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
(低屈折率層のコーティング材料の調製)
メチルトリメトキシシラン(信越シリコーン製 KBM−13)219質量部を20℃±5℃で攪拌しながら、0.5N蟻酸89質量部で加水分解した。60分後にイソプロピルアルコール412質量部を混合して処理液(X1)を調整した。同様に3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン製 KBM−7103)158質量部を30℃±10℃で攪拌しながら、1N蟻酸41質量部で加水分解した。60分後にイソプロピルアルコール521質量部を混合して処理液(X2)を調整した。次に、一次粒子径50nmの外殻を有する多孔質シリカ粒子(空隙率40%)144質量部、イソプロピルアルコール560質量部からなるシリカスラリー(X3)を準備した。処理液(X1)720質量部、処理液(X2)720質量部、シリカスラリー (X3)704質量部、メタノール356質量部、イソプロピルアルコール4272質量部、ポリプロピレングリコールモノエチルエーテル713質量部を攪拌混合した後、硬化触媒としてアセトアセトキシアルミニウムを15質量部、レベリング剤として大日本インキ化学工業(株)製の“メガファック F479”を5質量部添加して再度攪拌混合し、コーティング材料を調製した。
(Example 5)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following low refractive index layer (refractive index 1.37) was used.
(Preparation of coating material for low refractive index layer)
219 parts by mass of methyltrimethoxysilane (KBM-13 manufactured by Shin-Etsu Silicone) was hydrolyzed with 89 parts by mass of 0.5N formic acid while stirring at 20 ° C. ± 5 ° C. After 60 minutes, 412 parts by mass of isopropyl alcohol was mixed to prepare a treatment liquid (X1). Similarly, 158 parts by mass of 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane (KBM-7103 manufactured by Shin-Etsu Silicone) was hydrolyzed with 41 parts by mass of 1N formic acid while stirring at 30 ° C. ± 10 ° C. After 60 minutes, 521 parts by mass of isopropyl alcohol was mixed to prepare a treatment liquid (X2). Next, a silica slurry (X3) composed of 144 parts by mass of porous silica particles having an outer shell with a primary particle diameter of 50 nm (porosity 40%) and 560 parts by mass of isopropyl alcohol was prepared. Treatment liquid (X1) 720 parts by mass, treatment liquid (X2) 720 parts by mass, silica slurry (X3) 704 parts by mass, methanol 356 parts by mass, isopropyl alcohol 4272 parts by mass, polypropylene glycol monoethyl ether 713 parts by mass were mixed. Thereafter, 15 parts by mass of acetoacetoxyaluminum as a curing catalyst and 5 parts by mass of “Megafac F479” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. as a leveling agent were added and stirred and mixed again to prepare a coating material.

(実施例6)
下記の低屈折率層(屈折率1.37)に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
(低屈折率層の形成)
市販の低屈折率塗料(JSR(株)製TU2180:屈折率1.37:多官能(メタ)アクリレート化合物、フッ素系ポリマー、中空シリカ微粒子、光重合開始剤、及び有機溶媒を含む、固形分濃度10質量%)に、メチルイソブチルケトンとプロピレングリコールモノブチルエーテル(プロピレングリコールモノブチルエーテルを全有機溶媒の6質量%含有)で希釈して、固形分濃度が3質量%になるように希釈して、低屈折率層形成材料(コーティング材料)を調製した。この低屈折率層形成材料(コーティング材料)を、小径グラビアロールを用いたリバースコート法で塗工し、90℃で乾燥後、紫外線400mJ/cmを照射して硬化させ、厚み約100nmの低屈折率層を設けた。
(Example 6)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following low refractive index layer (refractive index 1.37) was used.
(Formation of a low refractive index layer)
Commercially available low refractive index paint (TU2180 manufactured by JSR Corporation: refractive index 1.37: polyfunctional (meth) acrylate compound, fluorine-based polymer, hollow silica fine particles, photopolymerization initiator, and organic solvent concentration 10% by weight), diluted with methyl isobutyl ketone and propylene glycol monobutyl ether (propylene glycol monobutyl ether containing 6% by weight of all organic solvents), and diluted to a solid content concentration of 3% by weight. A refractive index layer forming material (coating material) was prepared. This low refractive index layer forming material (coating material) is applied by a reverse coating method using a small-diameter gravure roll, dried at 90 ° C., and then cured by irradiation with ultraviolet rays of 400 mJ / cm 2 , and has a thickness of about 100 nm. A refractive index layer was provided.

(実施例7)
下記の導電層に代える以外は、実施例6と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
(Example 7)
A display filter was produced in the same manner as in Example 6 except that the following conductive layer was used.

<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、スパッタリング法によりニッケル層(厚み0.02μm)を形成し、その上に、厚みが1.5μmの銅層を真空蒸着法により形成し、更にその上に、厚みが0.02μmの窒化銅層を真空蒸着法により形成した。
<Formation of conductive layer>
A nickel layer (thickness: 0.02 μm) is formed on a PET film having a thickness of 100 μm (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) by a sputtering method, and a copper layer having a thickness of 1.5 μm is formed thereon by vacuum deposition. A copper nitride layer having a thickness of 0.02 μm was further formed thereon by a vacuum deposition method.

次いで、この窒化銅層の表面にアルカリ現像型ネガレジストフィルムを積層し、格子状パターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを1質量%含有する現像液を用いて現像処理を行った。次いで、塩化第2鉄溶液によりエッチング処理を行った後、3質量%水酸化ナトリウム水溶液で処理してレジスト層を剥離して、線幅8μm、線ピッチ150μm、厚みが1.5μmの導電性メッシュからなる導電層を得た。このようにして作製した導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は、2.0%であった。   Next, an alkali developing negative resist film was laminated on the surface of the copper nitride layer, exposed to ultraviolet rays through a photomask having a lattice pattern, and developed using a developer containing 1% by mass of sodium carbonate. . Next, after etching with a ferric chloride solution, the resist layer is peeled off by treatment with a 3% by mass aqueous sodium hydroxide solution, and a conductive mesh having a line width of 8 μm, a line pitch of 150 μm, and a thickness of 1.5 μm. A conductive layer was obtained. The haze value of the PET film having the conductive layer thus produced was 2.0%.

(実施例8)
下記の導電性メッシュ上に黒色レジスト層を有する導電層に変更する以外は、実施例6と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、スパッタリング法によりニッケル層(厚み0.02μm)を形成し、更にその上に、厚みが2μmの銅層を真空蒸着法により形成した。
(Example 8)
A display filter was produced in the same manner as in Example 6 except that the conductive layer had a black resist layer on the conductive mesh described below.
<Formation of conductive layer>
A nickel layer (thickness 0.02 μm) is formed on a PET film having a thickness of 100 μm (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) by sputtering, and a copper layer having a thickness of 2 μm is further formed thereon by vacuum deposition. Formed.

次いで、この銅層の表面に、下記の感光性の黒色レジスト層を厚み(乾燥膜厚)が1μmとなるように積層した。この黒色レジスト層の光学濃度(OD値)は、4.4であった。   Subsequently, the following photosensitive black resist layer was laminated | stacked on the surface of this copper layer so that thickness (dry film thickness) might be set to 1 micrometer. The optical density (OD value) of this black resist layer was 4.4.

次いで、黒色レジスト層を、405nmの青紫半導体レーザーを用いて格子状パターンに走査露光した。続いて、アルカリ現像液を用いて現像処理を施して、メッシュパターンの黒色レジスト層を形成した。次いで、黒色レジスト層が被覆されていない金属薄膜部分を塩化第2鉄溶液によりエッチング処理し、線幅8μm、線ピッチ150μm、厚みが2.5μmの導電性メッシュを得た。   The black resist layer was then scanned and exposed in a grid pattern using a 405 nm blue-violet semiconductor laser. Subsequently, development processing was performed using an alkali developer to form a black resist layer having a mesh pattern. Next, the metal thin film portion not covered with the black resist layer was etched with a ferric chloride solution to obtain a conductive mesh having a line width of 8 μm, a line pitch of 150 μm, and a thickness of 2.5 μm.

このようにして作製された、導電性メッシュと黒色レジスト層からなるメッシュパターン(レジスト積層導電性メッシュ)の合計の厚みは、3.5μmであった。また、導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は、2.4%であった。
<黒色レジスト層>
三菱マテリアル(株)製チタンブラック13M−T(窒化チタン)42.11質量部、大同化成(株)製の酸性処理カーボンブラック9930CF 62.32質量部、Degussa(株)製のカーボンブラックPRINTEX25 62.32質量部、“ソルスパース(登録商標)”12000(アビシヤ(株)製)1.68質量部とアクリルポリマー(下記参照)の3―メチル―3―メトキシブタノール45質量%溶液56.14質量部、ビックケミ・ジャパン(株)製“Disperbyk(登録商標)”167(分散剤) 24.29質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート751.1質量部を秤量し、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて2500rpmで3時間分散し、顔料濃度16.843質量%の顔料分散液を得た。
The total thickness of the mesh pattern (resist laminated conductive mesh) made of the conductive mesh and the black resist layer thus produced was 3.5 μm. Moreover, the haze value of the PET film having the conductive layer was 2.4%.
<Black resist layer>
Mitsubishi Materials Corp. titanium black 13M-T (titanium nitride) 42.11 parts by mass, Daido Kasei Co., Ltd. acid-treated carbon black 9930CF 62.32 parts by mass, Degussa Co., Ltd. carbon black PRINTEX25 62. 32 parts by mass, 1.68 parts by mass of “Solspers (registered trademark)” 12000 (manufactured by Abyssia) and 56.14 parts by mass of a 45% by mass 3-methyl-3-methoxybutanol solution of an acrylic polymer (see below), “Disperbyk (registered trademark)” 167 (dispersant) manufactured by Big Chemi Japan Co., Ltd. 24.29 parts by mass and 751.1 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate were weighed, and a mill type disperser filled with zirconia beads was measured. And dispersed at 2500 rpm for 3 hours to obtain a pigment dispersion having a pigment concentration of 16.843 mass%.

この顔料分散液57.74質量部にアクリルポリマー(下記参照)の3―メチル―3―メトキシブタノール45質量%溶液0.63質量部、ビスフェノキシエタノールフルオレン系4官能アクリレート化合物(下記参照)の3−メチル−3−メトキシ−ブチルアセテート30質量%溶液7.56質量部、多官能モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製DPHA)の3−メチル−3−メトキシ−ブチルアセテート30質量%溶液3.24質量部、光重合開始剤として“イルガキュア(登録商標)”379 0.24質量部、旭電化工業(株)“アデカ(登録商標)オプトマー”N−1919 1.47質量部およびN,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン0.19質量部、接着性改良剤としてビニルトリメトキシシラン0.14質量部、シリコーン系界面活性剤のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10質量%溶液0.28質量部を3―メチル―3−メトキシ−ブチルアセテート28.51質量部に溶解した溶液を添加、混合し、黒色レジスト層(固形分濃度17.5質量%)を調製した。   To 57.74 parts by mass of this pigment dispersion, 0.63 parts by mass of a 45% by mass 3-methyl-3-methoxybutanol solution of an acrylic polymer (see below), a bisphenoxyethanol fluorene-based tetrafunctional acrylate compound (see below) 3- Methyl-3-methoxy-butyl acetate 30 mass% 7.56 parts by mass, dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd. DPHA) as a polyfunctional monomer 30 mass of 3-methyl-3-methoxy-butyl acetate % Solution 3.24 parts by weight, “Irgacure (registered trademark)” 379 0.24 parts by weight as photopolymerization initiator, Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. “Adeka (registered trademark) Optomer” N-1919 1.47 parts by weight and N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone 0.19 parts by mass, improved adhesion 0.14 parts by weight of vinyltrimethoxysilane as a chemical agent and 0.28 parts by weight of a 10% by weight solution of propylene glycol monomethyl ether acetate as a silicone surfactant are dissolved in 28.51 parts by weight of 3-methyl-3-methoxy-butyl acetate. The prepared solution was added and mixed to prepare a black resist layer (solid content concentration: 17.5% by mass).

上記の黒色レジスト層における黒色顔料の含有比率は、有機溶剤を除く黒色レジスト層の全成分に対して、55質量%である。
<アクリルポリマー>
特許第3120476号公報の実施例1に記載の方法により、メチルメタクリレート/メタクリル酸/スチレン共重合体(重量組成比33/34/33)を合成後、グリシジルメタクリレート33重量部を付加させ、精製水で再沈、濾過、乾燥することにより、平均分子量(Mw)9,000、酸価70(mgKOH/g:JIS K−5407による)の特性を有するアクリルポリマー(P1)粉末を得た。
<ビスフェノキシエタノールフルオレン系4官能アクリレート化合物>
先ず、容器に、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル296質量部(エポキシ当量296g/eq)、ジメチルベンジルアミン3.4質量部、p−メトキシフェノール0.34質量部、アクリル酸72.06質量部(1モル)を仕込み、20ml/分の流速で空気を吹き込みながら昇温し、110〜120℃の温度で反応させた。この間、酸価を測定し、2.0mgKOH/g未満になるまで加熱攪拌を続けた。酸価が目標に達するまで10時間を要した。これによってビスフェノキシエタノールフルオレン型アクリレートを得た。
The content ratio of the black pigment in the black resist layer is 55% by mass with respect to all components of the black resist layer excluding the organic solvent.
<Acrylic polymer>
After synthesizing methyl methacrylate / methacrylic acid / styrene copolymer (weight composition ratio 33/34/33) by the method described in Example 1 of Japanese Patent No. 3120476, 33 parts by weight of glycidyl methacrylate was added, and purified water was added. Then, an acrylic polymer (P1) powder having an average molecular weight (Mw) of 9,000 and an acid value of 70 (mg KOH / g: according to JIS K-5407) was obtained.
<Bisphenoxyethanol fluorene-based tetrafunctional acrylate compound>
First, 296 parts by mass of bisphenoxyethanol fluorenediglycidyl ether (epoxy equivalent 296 g / eq), 3.4 parts by mass of dimethylbenzylamine, 0.34 parts by mass of p-methoxyphenol, 72.06 parts by mass of acrylic acid (1 Mol) and the temperature was raised while blowing air at a flow rate of 20 ml / min, and the reaction was carried out at a temperature of 110 to 120 ° C. During this time, the acid value was measured, and heating and stirring were continued until it became less than 2.0 mgKOH / g. It took 10 hours for the acid value to reach the target. Thereby, bisphenoxyethanol fluorene type acrylate was obtained.

次いで、容器に、上記で合成したビスフェノキシエタノールフルオレン型アクリレート184.0質量部(水酸基当量368g/eq、計算値)、3−メトキシ−3−メチル−ブチルアセテート100質量部、トリエチルアミン26.6質量部(0.263モル)を仕込み溶解させ水浴で冷却した後、イソフタルクロライド25.38質量部(0.125モル:水酸基の半分を酸塩化物と反応させるのに必要な量)を3−メトキシ−3−メチル−ブチルアセテート100質量部に溶解した溶液を滴下し加えた。さらに室温で2時間反応させ、3−メトキシ−3−メチル−ブチルアセテート267.3質量部で希釈後、生じた白色沈殿を加圧濾過し、ビスフェノキシエタノールフルオレン系4官能アクリレート化合物の30質量%の溶液を得た。   Next, in the container, 184.0 parts by mass of the bisphenoxyethanol fluorene acrylate synthesized above (hydroxyl equivalent: 368 g / eq, calculated value), 100 parts by mass of 3-methoxy-3-methyl-butyl acetate, 26.6 parts by mass of triethylamine (0.263 mol) was charged and dissolved and cooled in a water bath, and then 25.38 parts by mass of isophthal chloride (0.125 mol: an amount necessary for reacting half of the hydroxyl group with the acid chloride) was converted to 3-methoxy- A solution dissolved in 100 parts by mass of 3-methyl-butyl acetate was added dropwise. The mixture was further reacted at room temperature for 2 hours, diluted with 267.3 parts by mass of 3-methoxy-3-methyl-butyl acetate, and the resulting white precipitate was filtered under pressure to obtain 30% by mass of the bisphenoxyethanol fluorene-based tetrafunctional acrylate compound. A solution was obtained.

(実施例9)
下記の導電層に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
Example 9
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following conductive layer was used.

<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、ポリビニルアルコールの20質量%水溶液をドット状(導電性メッシュのパターンの逆パターンに相当)に印刷した。ドット1個の大きさは1辺が280μmの正方形でドット間の間隔は20μmであり、ドット配列は正方形の格子状である。
<Formation of conductive layer>
A 20% by mass aqueous solution of polyvinyl alcohol was printed in a dot shape (corresponding to the reverse pattern of the conductive mesh pattern) on a PET film having a thickness of 100 μm (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.). The size of one dot is a square whose side is 280 μm, the interval between the dots is 20 μm, and the dot arrangement is a square lattice.

次に、PETフィルムのドット印刷が施された側の面に、真空蒸着法により、ニッケル層(厚み0.02μm)、銅層(厚み2.5μm)、酸化銅層(厚み0.02μm)を順次積層した。   Next, a nickel layer (thickness: 0.02 μm), a copper layer (thickness: 2.5 μm), and a copper oxide layer (thickness: 0.02 μm) are formed on the surface on which the dot printing of the PET film is performed by a vacuum deposition method. Laminated sequentially.

次に、金属層が積層されたPETフィルムを常温の水に浸漬し、スポンジで擦ることによりドット状のポリビニルアルコール部分を溶解除去し、同時にドット状のポリビニルアルコール部分の上の金属層を除去し、厚み2.5μm、線幅20μm、線ピッチ300μmの導電性メッシュからなる導電層を作製した。   Next, the PET film laminated with the metal layer is immersed in water at room temperature and rubbed with a sponge to dissolve and remove the dot-like polyvinyl alcohol portion, and at the same time, remove the metal layer on the dot-like polyvinyl alcohol portion. A conductive layer made of a conductive mesh having a thickness of 2.5 μm, a line width of 20 μm, and a line pitch of 300 μm was prepared.

このようにして作製した導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は、2.5%であった。   The haze value of the PET film having the conductive layer thus produced was 2.5%.

(実施例10)
下記の導電層に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、フッ素系オイル(クライトックス、デュポン株式会社製)を格子の逆パターンにオイル付着ロールからマスク形成ロールを経由して形成させ、次いでPETフィルムのオイルが塗布された側の面に、真空蒸着により、銅層(厚み2.5μm)、酸化銅層(0.02μm)を順次積層させた。
(Example 10)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following conductive layer was used.
<Formation of conductive layer>
Fluorine-based oil (Krytox, DuPont) is formed on a PET film (Toray Co., Ltd. Lumirror (registered trademark)) in a reverse pattern of the lattice from an oil adhering roll via a mask forming roll to a 100 μm thick PET film Subsequently, a copper layer (thickness 2.5 μm) and a copper oxide layer (0.02 μm) were sequentially laminated on the surface of the PET film on which the oil was applied by vacuum deposition.

このようにして得られた導電性メッシュは、厚み2.5μm、線幅30μm、線ピッチ400μmであった。導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は2.8%であった。
(実施例11)
下記のハードコート層形成材料を含む塗工液に代える以外は、実施例6と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
<ハードコート層形成材料を含む塗工液>
フルオレン系アクリル樹脂(新中村化学(株)製NKエステルA−BPEF)を20質量部、下記の要領で調製した酸化チタン分散液(固形分濃度20質量%)を150質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製DPHA)を46質量部、メチルイソブチルケトンを30質量部、イソプロピルアルコールを20質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカル(製)イルガキュア184)3質量部、及びレベリング剤(共栄社化学(株)製の「ポリフローKL−600」)を1質量部、含有するハードコート層形成材料を含む塗工液を調製した。この塗工液を実施例1と同様の方法で塗工し、硬化させてハードコート層を形成した。このハードコート層の全成分100質量%に対して金属酸化物微粒子である酸化チタンの含有比率は30質量%である。このハードコート層の屈折率は1.65であった。
The conductive mesh thus obtained had a thickness of 2.5 μm, a line width of 30 μm, and a line pitch of 400 μm. The haze value of the PET film having a conductive layer was 2.8%.
(Example 11)
A display filter was produced in the same manner as in Example 6 except that the coating liquid containing the following hard coat layer forming material was used.
<Coating liquid containing hard coat layer forming material>
20 parts by mass of a fluorene acrylic resin (NK ester A-BPEF manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 150 parts by mass of a titanium oxide dispersion (solid content concentration 20% by mass) prepared as follows, dipentaerythritol hexa 46 parts by mass of acrylate (DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 30 parts by mass of methyl isobutyl ketone, 20 parts by mass of isopropyl alcohol, 3 parts by mass of a photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals (Irgacure 184)), and A coating liquid containing a hard coat layer forming material containing 1 part by mass of a leveling agent (“Polyflow KL-600” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was prepared. This coating solution was applied in the same manner as in Example 1 and cured to form a hard coat layer. The content ratio of titanium oxide which is metal oxide fine particles is 30% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. The refractive index of this hard coat layer was 1.65.

<酸化チタン分散液の調製>
ルチル型酸化チタン(石原産業(株)製TTO51)10質量部、分散剤(ビックケミー・ジャパン(株)製ディスパービック 161)1質量部、及びメチルイソブチルケトン39質量部を計量し、ガラスビーズ(φ0.1mm)を媒体に用いて、ペイントシェーカーで10時間撹拌し、撹拌後ガラスビーズをろ過し酸化チタン分散液を得た。得られた分散液の固形分濃度は20質量%で、酸化チタン粒子の平均一次粒子径は64nmであった。
<Preparation of titanium oxide dispersion>
10 parts by weight of rutile titanium oxide (TTO51 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), 1 part by weight of a dispersant (Disperbic 161 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.), and 39 parts by weight of methyl isobutyl ketone were weighed, and glass beads (φ0 0.1 mm) as a medium, the mixture was stirred with a paint shaker for 10 hours, and after stirring, the glass beads were filtered to obtain a titanium oxide dispersion. The solid content concentration of the obtained dispersion was 20% by mass, and the average primary particle diameter of the titanium oxide particles was 64 nm.

(実施例12)
下記のハードコート層形成材料を含む塗工液を用いる以外は、実施例6と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
<ハードコート層形成材料を含む塗工液>
平均一次粒子径が30nmの錫含有酸化インジウム粒子(ITO)50質量部、ウレタンアクリレート(新中村化学工業(株)製のNKオリゴU−4HA)23質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製DPHA)23質量部、メタノール18質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル54質量部、イソプロピルアルコール20質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカル(製)イルガキュア184)3質量部、及びレベリング剤(共栄社化学(株)製の「ポリフローKL−600」)を1質量部、を含有するハードコート層形成材料を含む塗工液を調製した。この塗工液を実施例1と同様の方法で塗工し、硬化させてハードコート層を形成した。このハードコート層の全成分100質量%に対して金属酸化物微粒子であるITOの含有比率は50質量%である。このハードコート層の屈折率は1.60であった。
(Example 12)
A display filter was produced in the same manner as in Example 6 except that the coating liquid containing the following hard coat layer forming material was used.
<Coating liquid containing hard coat layer forming material>
50 parts by mass of tin-containing indium oxide particles (ITO) having an average primary particle size of 30 nm, 23 parts by mass of urethane acrylate (NK Oligo U-4HA manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Kayaku) (DPHA) 23 parts by mass, methanol 18 parts by mass, propylene glycol monomethyl ether 54 parts by mass, isopropyl alcohol 20 parts by mass, photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals (Irgacure 184) 3 parts by mass, and leveling agent A coating liquid containing a hard coat layer forming material containing 1 part by mass of “Polyflow KL-600” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. was prepared. This coating solution was applied in the same manner as in Example 1 and cured to form a hard coat layer. The content ratio of ITO, which is metal oxide fine particles, is 50% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. The refractive index of this hard coat layer was 1.60.

(比較例1)
下記の導電層に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、触媒インク(パラジウムコロイド含有ペースト)を用いて格子状メッシュパターンをグラビア印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して、無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにNi−Sn合金の電解メッキを施して、厚みが5μm、線幅20μm、線ピッチ300μmの導電性メッシュからなる導電層を形成した。このようにして作製した導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は2.6%であった。
(Comparative Example 1)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following conductive layer was used.
<Formation of conductive layer>
A grid mesh pattern is gravure-printed using a catalyst ink (palladium colloid-containing paste) on a PET film with a thickness of 100 μm (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) and immersed in an electroless copper plating solution. Electroless copper plating, followed by electrolytic copper plating and further electrolytic plating of Ni-Sn alloy to form a conductive layer made of a conductive mesh having a thickness of 5 μm, a line width of 20 μm, and a line pitch of 300 μm. did. The haze value of the PET film having the conductive layer thus produced was 2.6%.

(比較例2)
下記のハードコート層に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
(Comparative Example 2)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following hard coat layer was used.

<ハードコート層>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA) 80質量部
ITO(平均粒径150nm) 20質量部
メチルエチルケトン 100質量部
トルエン 100質量部
イルガキュア184(チバスペシャリティケミカル社製) 4質量部
上記のようにして形成されたハードコート層の屈折率は、1.52であった。
<Hard coat layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) 80 parts by mass ITO (average particle size 150 nm) 20 parts by mass Methyl ethyl ketone 100 parts by mass Toluene 100 parts by mass Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 4 parts by mass Hard formed as described above The refractive index of the coat layer was 1.52.

(比較例3)
実施例5の低屈折率層のコーティング材料の内、多孔質シリカ粒子の配合量を14.4質量部に変更する以外は、同様にして低屈折率層のコーティング材料を調製した。この低屈折率層(屈折率1.45)を用いる以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
(Comparative Example 3)
A coating material for the low refractive index layer was prepared in the same manner except that the amount of the porous silica particles in the coating material for the low refractive index layer of Example 5 was changed to 14.4 parts by mass. A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that this low refractive index layer (refractive index 1.45) was used.

(比較例4)
下記の導電層に代える以外は、実施例1と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
(Comparative Example 4)
A display filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the following conductive layer was used.

<導電層の形成>
厚み100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標))に、厚み10μm銅箔をドライラミネート用2液タイプ接着剤(東洋モートン(株)製 主剤AD−76P1/硬化剤CAT−10L)を用いてラミネートし、銅箔ラミネートフィルムを得た。
<Formation of conductive layer>
Two-component adhesive for dry lamination (Toyo Morton Co., Ltd. main agent AD-76P1 / curing agent CAT-10L) to 100 μm thick PET film (Toray Co., Ltd. Lumirror (registered trademark)) and 10 μm thick copper foil Was laminated to obtain a copper foil laminate film.

次いで、この銅箔の表面にアルカリ現像型ネガレジストフィルムを積層し、格子状パターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを1質量%含有する現像液を用いて現像処理を行った。次いで、塩化第2鉄溶液によりエッチング処理を行った後、3質量%水酸化ナトリウム水溶液で処理してレジスト層を剥離して、線幅12μm、線ピッチ300μm、厚みが10μmの導電性メッシュからなる導電層を得た。次いで、酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB―438A/B/純水=8/13/79の割合で調整)を用いて、導電性メッシュを黒化処理した。このようにして作製した導電層を有するPETフィルムのヘイズ値は、53.9%であった。
(各サンプルの評価)
上述した方法に従って、実施例及び比較例のサンプルを評価した。その結果をまとめて表1に示す。
Next, an alkali development type negative resist film was laminated on the surface of the copper foil, exposed to ultraviolet rays through a photomask having a lattice pattern, and developed using a developer containing 1% by mass of sodium carbonate. Next, after etching with a ferric chloride solution, the resist layer is peeled off by treatment with a 3% by mass aqueous sodium hydroxide solution to form a conductive mesh having a line width of 12 μm, a line pitch of 300 μm, and a thickness of 10 μm. A conductive layer was obtained. Subsequently, the conductive mesh was blackened using an oxidation treatment agent (adjusted at a ratio of Enplate MB-438A / B / pure water = 8/13/79 manufactured by Meltex Co., Ltd.). The haze value of the PET film having the conductive layer thus produced was 53.9%.
(Evaluation of each sample)
According to the method mentioned above, the sample of the Example and the comparative example was evaluated. The results are summarized in Table 1.

Figure 2009096124
Figure 2009096124

表1の結果より、本発明の実施例は、ハードコート層に含有する金属酸化物微粒子の凝集がなく、高い透明性(低屈折率層面のヘイズ値が小さく、Ra値も小さい)、良好な視認性、良好な鉛筆硬度、及び優れた反射防止性が得られていることが分かる。   From the results of Table 1, the examples of the present invention have no aggregation of metal oxide fine particles contained in the hard coat layer, high transparency (low haze value of low refractive index layer surface, low Ra value), good It can be seen that visibility, good pencil hardness, and excellent antireflection properties are obtained.

これに対して、導電性メッシュの厚みが4μm以上の比較例1は、金属酸化物微粒子の凝集があり、透明性の低下(低屈折率層面のヘイズ値が大きく、Ra値も大きい)と視認性の低下が見られ、また鉛筆硬度も劣っている。   On the other hand, Comparative Example 1 in which the thickness of the conductive mesh is 4 μm or more has agglomeration of metal oxide fine particles, and it is visually recognized that the transparency is lowered (the haze value of the low refractive index layer surface is large and the Ra value is large). The deterioration of the property is seen, and the pencil hardness is also inferior.

屈折率が1.55より小さいハードコート層を用いた比較例2は、十分な反射防止性が得られない。同様に、屈折率が1.4より大きい低屈折率層を用いた比較例3も、十分な反射防止性が得られない。   In Comparative Example 2 using a hard coat layer having a refractive index smaller than 1.55, sufficient antireflection properties cannot be obtained. Similarly, Comparative Example 3 using a low refractive index layer having a refractive index greater than 1.4 cannot provide sufficient antireflection properties.

基材であるPETフィルムとの間に接着剤層を介して形成された、厚みが10μmの導電性メッシュを用いた比較例4は、ハードコート層の塗工性が悪く、また金属酸化物微粒子の凝集が顕著に発生した。その結果、得られたディスプレイ用フィルターの視認性及び透明性は低いもの(低屈折率層面のヘイズ値が大きく、Ra値も大きい)であり、また鉛筆硬度も劣っている。   Comparative Example 4 using a conductive mesh having a thickness of 10 μm formed between the PET film as the base material and an adhesive layer had poor coating properties of the hard coat layer, and metal oxide fine particles Agglomeration of was significantly generated. As a result, the visibility and transparency of the obtained display filter are low (the haze value of the low refractive index layer surface is large and the Ra value is large), and the pencil hardness is also inferior.

本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等のディスプレイの前面に配置されるディスプレイ用フィルターとして用いられる。特に、本発明のディスプレイ用フィルターは、電磁波が発生するプラズマディスプレイ用のフィルターとして有効である。   The display filter according to the present invention is used as a display filter disposed in front of a display such as a plasma display, a liquid crystal display, or an organic EL display. In particular, the display filter of the present invention is effective as a filter for a plasma display that generates electromagnetic waves.

Claims (5)

基材上に、導電性メッシュを有する導電層と、前記導電層を被覆するように積層されたハードコート層と、前記ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有するディスプレイ用フィルターであって、
前記ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有し、かつ前記ハードコート層の屈折率が1.55以上であり、
前記低屈折率層の屈折率が1.4以下であり、
更に前記導電性メッシュの厚みが4μm未満で、
かつ導電性メッシュが下記a)〜d)のいずれかの導電性メッシュであることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
a)基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成された導電性メッシュ。
b)基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成された導電性メッシュ。
c)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離することによって形成された導電性メッシュ。
d)基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層することによって形成された導電性メッシュ。
A display filter comprising at least a conductive layer having a conductive mesh on a substrate, a hard coat layer laminated so as to cover the conductive layer, and a low refractive index layer laminated on the hard coat layer. Because
The hard coat layer contains metal oxide fine particles, and the refractive index of the hard coat layer is 1.55 or more,
The refractive index of the low refractive index layer is 1.4 or less,
Furthermore, the thickness of the conductive mesh is less than 4 μm,
A display filter, wherein the conductive mesh is any one of the following a) to d).
a) A conductive mesh formed by etching a metal thin film formed on a substrate by a vapor deposition method.
b) A conductive mesh formed by performing metal plating on the catalyst ink layer provided in a pattern on the substrate.
c) On the base material, a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is formed with a peelable resin, and then on the surface of the base material on which the resin layer is formed, by a vapor deposition method. A conductive mesh formed by laminating metal thin films and then peeling the resin layer.
d) By applying oil in a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh on the base material, and then laminating a metal thin film on the surface of the base material on which the oil has been applied by vapor deposition. Formed conductive mesh.
前記金属酸化物微粒子の平均一次粒子径が150nm未満である、請求項1に記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to claim 1, wherein an average primary particle diameter of the metal oxide fine particles is less than 150 nm. 前記金属酸化物微粒子を、ハードコート層の全成分100質量%に対して25質量%以上含有する、請求項1または2に記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to claim 1 or 2, wherein the metal oxide fine particles are contained in an amount of 25% by mass or more based on 100% by mass of all components of the hard coat layer. 前記金属酸化物微粒子が、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、及びフッ素ドープ酸化錫の中から選ばれる少なくとも1種である、請求項1から3のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター   The metal oxide fine particles are titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tin oxide, antimony oxide, cerium oxide, iron oxide, zinc antimonate, tin oxide doped indium oxide (ITO), antimony doped tin oxide (ATO), aluminum. The display filter according to claim 1, which is at least one selected from doped zinc oxide, gallium-doped zinc oxide, and fluorine-doped tin oxide. 前記ハードコート層の厚みが、導電性メッシュの厚み100%に対して130%以上である、請求項1〜4のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to any one of claims 1 to 4, wherein a thickness of the hard coat layer is 130% or more with respect to a thickness of 100% of the conductive mesh.
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