JP2010151887A - Filter for display - Google Patents

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Nobuyasu Kai
信康 甲斐
Tatsuro Tsuchimoto
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive filter for display that is shiny and transparent and has high reflection preventing property and foreign substance masking property. <P>SOLUTION: This filter for display has a conductive mesh having an uneven structure on a substrate, and a hard coat layer containing particles is stacked on the conductive mesh. The thickness (Et) of the conductive mesh is smaller than 3 μm, the thickness (Ht) of the hard coat layer is 3 μm or greater, and the average particle diameter of the particles is 60% or more to thickness (Ht), 100%, of the hard coat layer. The content of the particles is 3-18 mass% to the all components, 100 mass%, of the hard coat layer, and the hard coat layer has an uneven structure originating from that of the conductive mesh. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、CRT、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ、及びプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の画面に装着されるディスプレイ用フィルターに関し、詳しくは、光沢感や透明感があってかつ映り込みを防止したディスプレイ用フィルターに関する。   The present invention relates to a display filter mounted on the screen of a display device such as a CRT, an organic EL display, a liquid crystal display, and a plasma display, and more specifically, for a display having glossiness and transparency and preventing reflection. Regarding filters.

ディスプレイに要求される性能の1つとして、蛍光灯等の外光の映り込みの防止がある。従来の映り込み防止の方法として、基材上に粒子を含有する防眩層を設けることが一般的に知られている。この映り込み防止効果を高めようとすれば、ディスプレイ画像の光沢感や透明感が低下するという問題がある。   One of the performances required for a display is prevention of reflection of external light such as a fluorescent lamp. As a conventional method for preventing reflection, it is generally known to provide an antiglare layer containing particles on a substrate. If the effect of preventing the reflection is to be improved, there is a problem that the glossiness and transparency of the display image are lowered.

一方、画面サイズが40インチ以上、更には50インチ以上の薄型で大画面のプラズマディスプレイや液晶ディスプレイが普及しており、これらの薄型大画面のディスプレイは、画像観賞のみではなく、室内装飾用の置物としての役割も担っている。   On the other hand, thin and large-screen plasma displays and liquid crystal displays with a screen size of 40 inches or more, and even 50 inches or more are popular. These thin and large-screen displays are not only used for image viewing but also for interior decoration. Also plays a role as a figurine.

このような状況において、光沢感の低下は、ディスプレイを点灯しているときの画像品質の低下だけではなく、ディスプレイを消灯しているときの画面のざらつきによって、室内装飾性を大きく損なう要因となっていた。   In such a situation, the decrease in glossiness is a factor that greatly impairs the interior decoration due to the roughness of the screen when the display is turned off, as well as the reduction in image quality when the display is turned on. It was.

従来から一般的に知られているディスプレイ用フィルターとして、プラスチックフィルム上に反射防止層や近赤外線遮蔽層が設けられた光学機能性フィルムと、導電層(電磁波遮蔽層)が設けられたプラスチックフィルム(電磁波遮蔽フィルム)とを接着層を介して積層されたものが挙げられる。   Conventionally known filters for displays are optical functional films in which an antireflection layer or near infrared shielding layer is provided on a plastic film, and plastic films in which a conductive layer (electromagnetic wave shielding layer) is provided ( And an electromagnetic wave shielding film) are laminated via an adhesive layer.

近年、ディスプレイの低価格化に伴ってディスプレイ用フィルターも低価格化を余儀なくされている。上記したような2枚のフィルムからなるディスプレイ用フィルターに対して、プラスチックフィルムを1枚のみにすることによって低価格化が可能となる。また、更に低価格を図るためには、導電性メッシュの厚みを小さくすること(例えば導電性メッシュの厚みを3μm未満にすること)が有効である。   In recent years, with the reduction in the price of displays, the price of filters for displays has been inevitably reduced. The price can be reduced by using only one plastic film for the display filter composed of two films as described above. In order to further reduce the cost, it is effective to reduce the thickness of the conductive mesh (for example, to reduce the thickness of the conductive mesh to less than 3 μm).

上記した1枚のプラスチックフィルムからなるディスプレイ用フィルターの1つの態様として、プラスチックフィルム上に導電層を設け更にその上に、ハードコート層、反射防止層、防眩層等の機能層を積層したディスプレイ用フィルターが提案されている(特許文献1〜3)。   As one aspect of the above-described display filter comprising a single plastic film, a display in which a conductive layer is provided on a plastic film and functional layers such as a hard coat layer, an antireflection layer, and an antiglare layer are laminated thereon. Filters have been proposed (Patent Documents 1 to 3).

上記の特許文献1〜3には、導電性メッシュ上に粒子を含有する防眩層を設けることが記載されている。   Patent Documents 1 to 3 described above provide an antiglare layer containing particles on a conductive mesh.

また、導電性メッシュ上に、該導電性メッシュの凹凸形状に対応した凹凸形状を有するハードコート層を設けることによって防眩性効果(蛍光灯の映り込みの防止)を付与したディスプレイ用フィルターが提案されている(特許文献4、5)。
特開2007−140282号公報 特開2007−243158号公報 WO2008/029709号公報 特開2008−216734号公報 特開2008−216770号公報
Also proposed is a display filter that has an anti-glare effect (prevention of reflection of fluorescent lamps) by providing a hard coat layer having an uneven shape corresponding to the uneven shape of the conductive mesh on the conductive mesh. (Patent Documents 4 and 5).
JP 2007-140282 A JP 2007-243158 A WO2008 / 029709 JP 2008-216734 A JP 2008-216770 A

しかしながら、特許文献1〜3に記載されている構成は、導電性メッシュ上に従来から一般的に知られている粒子を含む防眩層を積層するというものであり、単に、ギラツキや映り込みの防止を目的とした防眩層本来の効果を付与するものである。   However, the configurations described in Patent Documents 1 to 3 are such that an antiglare layer containing particles that are conventionally known is laminated on a conductive mesh, and only glare and reflection are caused. It imparts the original effect of the antiglare layer for the purpose of prevention.

前述したように、粒子を含有する防眩層は、映り込み防止効果を高めようとすれば、ディスプレイ画像の光沢感や透明感が低下するという問題があり、上記の特許文献1〜3に記載された防眩層も同様な問題が生じる可能性がある。   As described above, the antiglare layer containing particles has a problem that the glossiness and transparency of the display image are lowered if the effect of preventing reflection is to be improved. The same problem may occur in the antiglare layer formed.

特許文献4、5には、導電性メッシュ上に積層されたハードコート層が、導電性メッシュの凹凸形状に対応した凹凸形状を有することが記載されている。即ち、特許文献4及び5には、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有するハードコート層が記載されている。   Patent Documents 4 and 5 describe that the hard coat layer laminated on the conductive mesh has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the conductive mesh. That is, Patent Documents 4 and 5 describe a hard coat layer having an uneven structure derived from an uneven structure of a conductive mesh.

しかしながら、特許文献4及び5には、厚みが3μm未満の導電性メッシュ上に、厚みが3μm以上のハードコート層を形成することは記載されていない。   However, Patent Documents 4 and 5 do not describe that a hard coat layer having a thickness of 3 μm or more is formed on a conductive mesh having a thickness of less than 3 μm.

厚みが3μm未満の導電性メッシュ上にハードコート層を塗工形成して、ハードコート層に映り込み防止効果や後述の異物隠蔽性効果が十分に発現するだけの凹凸形状(導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造)を形成するためには、ハードコート層の厚みは3μm未満にする必要があり、ハードコート層の厚みが3μm未満になるとハードコート性が不足するという問題がある。また、後述の異物隠蔽性は、導電性メッシュ上に積層されるハードコート層の厚みが3μmでは、その効果が十分に発現されないことがある。   A hard coat layer is applied and formed on a conductive mesh with a thickness of less than 3 μm, and the concave / convex shape is sufficient to prevent the reflection of the hard coat layer and the effect of concealing foreign matter, which will be described later. In order to form a concavo-convex structure derived from the structure, the thickness of the hard coat layer needs to be less than 3 μm, and when the thickness of the hard coat layer is less than 3 μm, there is a problem that the hard coat property is insufficient. Moreover, the foreign substance concealment property described below may not be sufficiently exhibited when the thickness of the hard coat layer laminated on the conductive mesh is 3 μm.

また、上記特許文献1〜5のような、導電性メッシュを基材(プラスチックフィルム)より視認側(鑑賞者側)に配置し、導電性メッシュ上にはハードコート層や反射防止層等の薄膜の機能層のみしか有しない構成のディスプレイ用フィルターは、導電性メッシュに起因すると考えられる微小異物が目立ちやすくなると言う問題があった。即ち、導電性メッシュの製造時に発生すると考えられる微小異物を見えにくくする、所謂、異物隠蔽性が重要な特性の1つである。   Further, as in Patent Documents 1 to 5, a conductive mesh is disposed on the viewing side (viewer side) from the base material (plastic film), and a thin film such as a hard coat layer or an antireflection layer is formed on the conductive mesh. However, the display filter having only the functional layer has a problem that minute foreign matters considered to be caused by the conductive mesh are easily noticeable. That is, the so-called foreign matter concealing property, which makes it difficult to see minute foreign matters that are considered to occur during the production of the conductive mesh, is one of the important characteristics.

そこで、本発明は、上記の従来技術にかかる課題に鑑み、光沢感や透明感があり、かつ映り込みが防止された、低コストのディスプレイ用フィルターを提供することを目的とし、また、本発明は、導電性メッシュを基材より視認側に配置したときに生じる、微小異物の視認性を抑制(異物隠蔽性を高めること)されたディスプレイ用フィルターを提供することを目的とし、また更に、本発明は、薄型大画面のディスプレイの室内装飾用としての機能を高めることができるディスプレイ用フィルターを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-described problems associated with the prior art, the present invention has an object to provide a low-cost display filter that has glossiness and transparency and prevents reflection, and the present invention. An object of the present invention is to provide a display filter that suppresses the visibility of minute foreign matter (increasing foreign matter concealment) that occurs when a conductive mesh is arranged on the viewing side from the base material. An object of the present invention is to provide a display filter capable of enhancing the function for interior decoration of a thin large-screen display.

本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
1)基材上に凹凸構造を有する導電性メッシュを有し、該導電性メッシュ上に粒子を含むハードコート層が積層されたディスプレイ用フィルターであって、
前記導電性メッシュの厚み(Et)が3μm未満で、
前記ハードコート層の厚み(Ht)が3μm以上であり、
前記粒子の平均粒子径がハードコート層の厚み(Ht)100%に対して60%以上であり、
前記粒子をハードコート層の全成分100質量%に対して3質量%〜18質量%含有し、
かつ前記ハードコート層が導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有することを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
2)前記ハードコート層に形成された凹凸構造の高低差(D)が、0.5μm〜5μmである、前記1)に記載のディスプレイ用フィルター。
3)前記ハードコート層の中心線平均粗さRaが150nm以上500nm未満である、前記1)または2)に記載のディスプレイ用フィルター。
4)前記粒子の平均粒子径が、3μm〜20μmである、前記1)〜3)のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。
5前記ハードコート層の厚み(Ht)と前記導電性メッシュの厚み(Et)との比(Ht/Et)が、1.5以上である、前記1)〜4)のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。
The above object of the present invention has been basically achieved by the following invention.
1) A display filter having a conductive mesh having a concavo-convex structure on a substrate, and a hard coat layer containing particles laminated on the conductive mesh,
The conductive mesh has a thickness (Et) of less than 3 μm,
The hard coat layer has a thickness (Ht) of 3 μm or more,
The average particle size of the particles is 60% or more with respect to 100% of the thickness (Ht) of the hard coat layer,
Containing 3% by mass to 18% by mass of the particles with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer,
The display-use filter, wherein the hard coat layer has an uneven structure derived from an uneven structure of a conductive mesh.
2) The display filter as described in 1) above, wherein a height difference (D) of the uneven structure formed on the hard coat layer is 0.5 μm to 5 μm.
3) The display filter according to 1) or 2), wherein a center line average roughness Ra of the hard coat layer is 150 nm or more and less than 500 nm.
4) The display filter according to any one of 1) to 3), wherein an average particle diameter of the particles is 3 μm to 20 μm.
5 The display according to any one of 1) to 4) above, wherein a ratio (Ht / Et) of the thickness (Ht) of the hard coat layer to the thickness (Et) of the conductive mesh is 1.5 or more. Filter.

本発明によれば、光沢感や透明感があり、かつ映り込みの防止性や異物隠蔽性に優れたディスプレイ用フィルターを低コストで提供することができる。また更に、本発明のディスプレイ用フィルターを薄型大画面のディスプレイに装着することによって、室内装飾用としての機能を高めることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the filter for a display which has glossiness and transparency, and was excellent in the prevention of a reflection, and the foreign material concealment property can be provided at low cost. Furthermore, the function for interior decoration can be enhanced by mounting the display filter of the present invention on a thin large screen display.

本発明のディスプレイ用フィルターは、基材上に凹凸構造を有する導電性メッシュを有し、該導電性メッシュ上に粒子を含むハードコート層を有する。ハードコート層は、導電性メッシュ上に直接に積層されることが好ましく、特に導電性メッシュ上に直接に塗工形成されることが好ましい。   The display filter of the present invention has a conductive mesh having a concavo-convex structure on a substrate, and has a hard coat layer containing particles on the conductive mesh. The hard coat layer is preferably laminated directly on the conductive mesh, and particularly preferably formed directly on the conductive mesh.

本発明にかかる導電性メッシュは、その厚み(Et)が3μm未満であることが重要ある。これによって、ディスプレイ用フィルターの低価格化が図られると同時に、ハードコート層を形成する際の塗工安定性が一段と向上する。また、導電性メッシュの厚み(Et)が3μm未満と小さい場合、その導電性メッシュの製造にかかる原材料コストが低減されることはもちろんであるが、その製造工程における生産速度の向上や生産安定性の向上が図られる。また更に、線幅が10μm未満の高精細なメッシュパターンを有する導電性メッシュを容易にかつ安定的に製造することができるようになる。   It is important that the conductive mesh according to the present invention has a thickness (Et) of less than 3 μm. As a result, the price of the display filter can be reduced, and at the same time, the coating stability when the hard coat layer is formed is further improved. In addition, when the thickness (Et) of the conductive mesh is as small as less than 3 μm, the raw material cost for manufacturing the conductive mesh is naturally reduced, but the production speed and production stability in the manufacturing process are reduced. Is improved. Furthermore, a conductive mesh having a high-definition mesh pattern with a line width of less than 10 μm can be manufactured easily and stably.

厚みが3μm未満の導電性メッシュ上にハードコート層を積層して、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来した凹凸構造を形成する場合、映り込み防止効果や異物隠蔽性が十分に発現するだけの凹凸構造を形成するためには、従来はハードコート層の厚みは3μm未満にする必要があった。しかし、厚みが3μm未満のハードコート層は、ハードコート性が不足するという問題がある。また、厚みが3μm未満のハードコート層では、導電性メッシュの製造時に発生していると考えられる微小異物の隠蔽性(微小異物を見えにくくすること)が十分に発現しないという問題がある。   When a hard coat layer is laminated on a conductive mesh with a thickness of less than 3 μm, and a concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh is formed on the hard coat layer, the anti-reflection effect and foreign substance concealment are fully manifested. In order to form such a concavo-convex structure, the thickness of the hard coat layer has conventionally been required to be less than 3 μm. However, the hard coat layer having a thickness of less than 3 μm has a problem that the hard coat property is insufficient. Moreover, in the hard coat layer having a thickness of less than 3 μm, there is a problem that the concealability of the fine foreign matter (making the fine foreign matter difficult to see) that is considered to have occurred during the production of the conductive mesh is not sufficiently exhibited.

そこで、厚みが3μm未満の導電性メッシュ上に、厚みが3μm以上のハードコート層を積層した場合であっても、映り込み防止や異物隠蔽性が十分に発現されるハードコート層について鋭意検討し、本発明を成すに至った。   Therefore, even when a hard coat layer with a thickness of 3 μm or more is laminated on a conductive mesh with a thickness of less than 3 μm, we have intensively studied a hard coat layer that sufficiently exhibits reflection prevention and foreign substance concealment. The present invention has been achieved.

即ち、本発明は、基材上に凹凸構造を有する導電性メッシュを有し、該導電性メッシュ上に粒子を含むハードコート層が積層されたディスプレイ用フィルターであって、前記導電性メッシュの厚み(Et)が3μm未満で、前記ハードコート層の厚み(Ht)が3μm以上であり、前記粒子の平均粒子径がハードコート層の厚み(Ht)100%に対して60%以上であり、該粒子をハードコート層の全成分100質量%に対して3質量%〜18質量%含有し、かつ前記ハードコート層が導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有することを特徴とする。   That is, the present invention is a display filter having a conductive mesh having a concavo-convex structure on a substrate, and a hard coat layer containing particles laminated on the conductive mesh, the thickness of the conductive mesh (Et) is less than 3 μm, the thickness (Ht) of the hard coat layer is 3 μm or more, and the average particle diameter of the particles is 60% or more with respect to 100% of the thickness (Ht) of the hard coat layer, The particles are contained 3% by mass to 18% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer, and the hard coat layer has an uneven structure derived from the uneven structure of the conductive mesh.

(ハードコート層)
本発明にかかるハードコート層は、平均粒子径がハードコート層の厚み(Ht)100%に対して60%以上の粒子をハードコート層の全成分100質量%に対して3質量%〜18質量%含有する。上記のような構成のハードコート層を、厚み(Et)が3μm未満の導電性メッシュ上に、3μm以上の厚みで積層した場合、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成され、その結果、映り込み防止効果や異物隠蔽効果が十分に発現するハードコート層が得られる。ハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径が、ハードコート層の厚み(Ht)100%に対して60%未満である場合、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が十分に形成されず、映り込み防止効果や異物隠蔽効果が十分に発現しない。
(Hard coat layer)
In the hard coat layer according to the present invention, particles having an average particle size of 60% or more with respect to 100% of the thickness (Ht) of the hard coat layer are 3% by mass to 18% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. %contains. When the hard coat layer having the above-described configuration is laminated on the conductive mesh having a thickness (Et) of less than 3 μm with a thickness of 3 μm or more, the hard coat layer has an uneven structure derived from the uneven structure of the conductive mesh. As a result, it is possible to obtain a hard coat layer that sufficiently exhibits a reflection preventing effect and a foreign matter concealing effect. When the average particle diameter of the particles contained in the hard coat layer is less than 60% with respect to 100% of the thickness (Ht) of the hard coat layer, the hard coat layer has a sufficient uneven structure derived from the uneven structure of the conductive mesh. Therefore, the effect of preventing reflection and the effect of concealing foreign matter are not sufficiently exhibited.

ハードコート層の厚み(Ht)100%に対する、ハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径(P)の比率、即ち、((P/Ht)×100)は、上述したように60%以上であることが重要であるが、好ましくは70%以上であり、より好ましくは80%以上であり、特に90%以上であることが好ましい。上記比率の上限は、200%以下が好ましく、180%以下が好ましく、160%以下が更に好ましく、特に150%以下が好ましい。   The ratio of the average particle diameter (P) of the particles contained in the hard coat layer to the hard coat layer thickness (Ht) of 100%, that is, ((P / Ht) × 100) is 60% or more as described above. Although it is important that it is present, it is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more. The upper limit of the ratio is preferably 200% or less, preferably 180% or less, more preferably 160% or less, and particularly preferably 150% or less.

上記比率((P/Ht)×100)が、60%以上であると、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されやすくなり、映りこみ防止性が向上し、異物遮蔽性が向上する。一方、200%を越えると光沢感や透明感が低下し、ディスプレイの画像の鮮明性が低下したり、室内装飾性が低下する場合があり、好ましくない。   When the ratio ((P / Ht) × 100) is 60% or more, a concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh is easily formed on the hard coat layer, and the reflection prevention property is improved. Shielding is improved. On the other hand, when it exceeds 200%, glossiness and transparency are lowered, and the clarity of the image on the display may be lowered, or the interior decoration may be lowered, which is not preferable.

本発明のハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径は、具体的には、3μm以上であることが好ましく、3.5μm以上がより好ましく、さらに4μm以上が好ましく、特に5μm以上が好ましい。粒子の平均粒子径の上限は、20μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、12μm以下が更に好ましく、特に10μm以下が好ましい。   Specifically, the average particle size of the particles contained in the hard coat layer of the present invention is preferably 3 μm or more, more preferably 3.5 μm or more, further preferably 4 μm or more, and particularly preferably 5 μm or more. The upper limit of the average particle diameter of the particles is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, further preferably 12 μm or less, and particularly preferably 10 μm or less.

ハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径が3μm以上であると、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されやすくなり、映りこみ防止性や異物遮蔽性が向上する。一方、ハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径が20μmより大きくなると、光沢感や透明感が低下し、ディスプレイの画像の鮮明性が低下したり、室内装飾性が低下する場合があり、好ましくない。   When the average particle size of the particles contained in the hard coat layer is 3 μm or more, a concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh is easily formed on the hard coat layer, and reflection prevention and foreign matter shielding properties are improved. . On the other hand, when the average particle size of the particles contained in the hard coat layer is larger than 20 μm, the glossiness and transparency may be lowered, the sharpness of the display image may be lowered, and the interior decoration may be lowered. Absent.

ここで、粒子の平均粒子径とは、体積平均であり、例えば、レーザー回折法粒子径測定装置を用いたレーザー散乱法によって測定することができる。   Here, the average particle diameter of the particles is a volume average and can be measured, for example, by a laser scattering method using a laser diffraction particle diameter measuring apparatus.

ハードコート層に含まれる粒子としては、公知の、無機系材料で製造された粒子(無機系粒子)や有機系材料で製造された粒子(有機系粒子)を用いることができるが、中でも有機系粒子が好ましく用いられる。無機系粒子としては、シリカビーズが挙げられ、有機系粒子としては、プラスチックビーズが挙げられる。   As particles contained in the hard coat layer, known particles made of inorganic materials (inorganic particles) and particles made of organic materials (organic particles) can be used. Particles are preferably used. Examples of the inorganic particles include silica beads, and examples of the organic particles include plastic beads.

上記のプラスチックビーズの中でも、透明性が優れているものが好ましく、具体例としては、アクリル系粒子(ポリメチルメタクリレート、架橋ポリメチルメタクリレート等)、スチレン系粒子(ポリスチレン、架橋ポリスチレン等)、アクリル・スチレン系粒子(メチルメタクリレート−スチレン共重合体等)、ウレタン系粒子(ウレタンアクリレート等)、メラミン系粒子、等が挙げられる。本発明では、特に透明性に優れるアクリル系粒子が好ましく用いられる。   Among the above plastic beads, those having excellent transparency are preferable. Specific examples include acrylic particles (polymethyl methacrylate, crosslinked polymethyl methacrylate, etc.), styrene particles (polystyrene, crosslinked polystyrene, etc.), acrylic Examples thereof include styrene-based particles (such as methyl methacrylate-styrene copolymer), urethane-based particles (such as urethane acrylate), and melamine-based particles. In the present invention, acrylic particles particularly excellent in transparency are preferably used.

本発明に用いられる粒子の形状としては、球状(真球状、楕円体状、など)のものが好ましく、より好ましくは真球状のものである。   The shape of the particles used in the present invention is preferably spherical (true spherical, ellipsoidal, etc.), more preferably true spherical.

本発明のハードコート層は、ハードコート層の全成分100質量%に対して上記の粒子を3質量%〜18質量%含有する。ハードコート層に含まれる粒子の含有量がハードコート層の全成分100質量%に対して3質量%未満であると、ハードコート層に導電性メッシュに由来する凹凸構造が十分に形成されず、映り込み防止や異物隠蔽の効果が得られない。一方、18質量%を越えると光沢感や透明感が低下し、ディスプレイの画像鮮明性が低下したり、室内装飾性や表面品位が低下する。   The hard coat layer of the present invention contains 3% by mass to 18% by mass of the above particles with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. When the content of the particles contained in the hard coat layer is less than 3% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer, the uneven structure derived from the conductive mesh is not sufficiently formed in the hard coat layer, The effect of preventing reflection and hiding foreign matter cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 18% by mass, the glossiness and the transparency are lowered, the image clarity of the display is lowered, and the interior decoration and the surface quality are lowered.

また、特に、粒子の平均粒子径が、ハードコート層の厚み(Ht)100%に対して60%以上である粒子を、ハードコート層の全成分100質量%に対して18質量%を越えて、ハードコート層に含有させた場合、導電性メッシュの開口部にも粒子による凸部が形成されるために、導電性メッシュの細線上に形成された凸部と区別できなくなる。即ち、全体的に凹凸構造が形成される結果、光沢感や透明感が大幅に低下し、ディスプレイの画像鮮明性、室内装飾性、及び表面品位が著しく低下する。   In particular, particles having an average particle diameter of 60% or more with respect to 100% of the thickness (Ht) of the hard coat layer exceed 18% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. When it is contained in the hard coat layer, convex portions formed by particles are also formed in the opening portions of the conductive mesh, and thus cannot be distinguished from the convex portions formed on the fine lines of the conductive mesh. That is, as a result of the formation of the concavo-convex structure as a whole, the glossiness and transparency are greatly reduced, and the image clarity, interior decoration, and surface quality of the display are significantly reduced.

ハードコート層における粒子の含有量は、好ましくはハードコート層の全成分100質量%に対して3.5質量%以上であり、より好ましくは4質量%以上であり、特に好ましくは4.5質量%以上である。粒子の含有量の上限は、好ましくはハードコート層の全成分100質量%に対して15質量%以下であり、より好ましくは12質量%以下であり、特に好ましくは10質量%以下である。   The content of particles in the hard coat layer is preferably 3.5% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and particularly preferably 4.5% by mass with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer. % Or more. The upper limit of the content of the particles is preferably 15% by mass or less, more preferably 12% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less with respect to 100% by mass of all the components of the hard coat layer.

本発明にかかるハードコート層の厚み(Ht)は、3μm以上とすることが重要である。ハードコート層の厚みを3μm以上とすることによって、高いハードコート性が得られる。また、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されたハードコート層の厚みを3μm以上とすることにより、更に異物隠蔽性が向上する。
ハードコート層のハードコート性は、JIS K5600−5−4(1999年)で定義される鉛筆硬度で表すことができる。本発明にかかるハードコート層は、上記鉛筆硬度が、H以上が好ましく、2H以上がより好ましい。上限は9H程度である。
It is important that the thickness (Ht) of the hard coat layer according to the present invention is 3 μm or more. By setting the thickness of the hard coat layer to 3 μm or more, high hard coat properties can be obtained. Moreover, the foreign substance concealment property is further improved by setting the thickness of the hard coat layer on which the uneven structure derived from the uneven structure of the conductive mesh is 3 μm or more.
The hard coat property of the hard coat layer can be represented by pencil hardness defined by JIS K5600-5-4 (1999). In the hard coat layer according to the present invention, the pencil hardness is preferably H or higher, and more preferably 2H or higher. The upper limit is about 9H.

本発明にかかるハードコート層の厚みは、高いハードコート性を得るという観点、及び異物隠蔽性を向上させるという観点から、3.5μm以上が好ましく、4μm以上が好ましく、特に4.5μm以上が好ましい。ハードコート層の厚みの上限は、12μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましく、8μm以下が特に好ましい。ハードコート層の厚みが12μmを越えるとカールが発生しやすくなったり、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造が形成しにくくなるので好ましくない。本発明において、ハードコート層の厚みは、導電性メッシュの開口部の重心におけるハードコート層の厚み、即ち、導電性メッシュの開口部の重心における、基材からハードコート層表面までの距離を意味する。   The thickness of the hard coat layer according to the present invention is preferably 3.5 μm or more, preferably 4 μm or more, particularly preferably 4.5 μm or more, from the viewpoint of obtaining high hard coat properties and improving the foreign matter concealing property. . The upper limit of the thickness of the hard coat layer is preferably 12 μm or less, more preferably 10 μm or less, and particularly preferably 8 μm or less. If the thickness of the hard coat layer exceeds 12 μm, curling is likely to occur, and it is difficult to form an uneven structure of a conductive mesh on the hard coat layer. In the present invention, the thickness of the hard coat layer means the thickness of the hard coat layer at the center of gravity of the opening of the conductive mesh, that is, the distance from the base material to the surface of the hard coat layer at the center of gravity of the opening of the conductive mesh. To do.

また、導電性メッシュ上にハードコート層を均一安定的に塗工形成するという観点、及び異物隠蔽性の観点から、ハードコート層の厚み(Ht)と導電性メッシュの厚み(Et)との比(Ht/Et)が、1.5以上であることが好ましく、1.8以上がより好ましく、特に2.0以上が好ましい。上記の比(Ht/Et)の上限は、大きくなりすぎるとハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造が形成されにくくなるので、5.0以下好ましく、4.5以下がより好ましく、特に4.0以下が好ましい。   Further, from the viewpoint of uniformly and stably coating and forming the hard coat layer on the conductive mesh and from the viewpoint of foreign matter concealment, the ratio of the thickness of the hard coat layer (Ht) to the thickness of the conductive mesh (Et). (Ht / Et) is preferably 1.5 or more, more preferably 1.8 or more, and particularly preferably 2.0 or more. The upper limit of the ratio (Ht / Et) is preferably 5.0 or less, more preferably 4.5 or less, and particularly preferably 4 or less, because an uneven structure of a conductive mesh is difficult to be formed on the hard coat layer if the upper limit is too large. 0 or less is preferable.

本発明において、ハードコート層が導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有するとは、導電性メッシュの凹凸構造、即ち、導電性メッシュを構成する細線(凸部)と、細線と細線で囲まれた開口部(凹部)を利用して、導電性メッシュの細線上にハードコート層の凸部を形成し、導電性メッシュの開口部にハードコート層の凹部を形成することを意味する。   In the present invention, the hard coat layer has a concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh, that is, the concavo-convex structure of the conductive mesh, that is, the fine lines (convex portions) constituting the conductive mesh, and the fine lines and fine lines. It means that the convex part of the hard coat layer is formed on the fine line of the conductive mesh using the enclosed opening part (concave part), and the concave part of the hard coat layer is formed in the opening part of the conductive mesh.

図1は、導電性メッシュ上に、ハードコート層が積層された状態の一例を示す模式断面図である。図1は、導電性メッシュ上に、粒子4を含むハードコート層3が積層された状態を示すものである。図1において、導電性メッシュの細線(凸部)2の上に、ハードコート層3の凹凸構造のなかの凸部が形成され、導電性メッシュの開口部(細線と細線の間)にハードコート層3の凹凸構造のなかの凹部が形成されている。符号1は、基材である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which a hard coat layer is laminated on a conductive mesh. FIG. 1 shows a state in which a hard coat layer 3 containing particles 4 is laminated on a conductive mesh. In FIG. 1, a convex portion in the concavo-convex structure of the hard coat layer 3 is formed on the fine line (convex portion) 2 of the conductive mesh, and the hard coat is applied to the opening portion (between the fine line and the fine line) of the conductive mesh. A recess is formed in the concavo-convex structure of the layer 3. Reference numeral 1 denotes a base material.

本発明にかかるハードコート層に、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を形成することによって、導電性メッシュの開口部におけるハードコート層が比較的平滑であっても、蛍光灯などの外光の映り込みが有効に防止され、かつ開口部におけるハードコート層を平滑にすることにより、光沢感や透明感があり、ディスプレイの透過画像鮮明性が良好で、室内装飾性や表面品位も向上する。   By forming the concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh on the hard coat layer according to the present invention, even if the hard coat layer in the opening of the conductive mesh is relatively smooth, the outer surface of a fluorescent lamp, etc. Reflection of light is effectively prevented, and the hard coat layer in the opening is smoothed to provide gloss and transparency, display transparency of the display is good, and interior decoration and surface quality are improved. To do.

本発明にかかるハードコート層は、中心線平均粗さRaが150nm以上であることが好ましく、200nm以上がより好ましく、特に210nm以上が好ましい。ハードコート層の中心線平均粗さRaの上限は、500nm未満が好ましく、400nm未満がより好ましい。   The hard coat layer according to the present invention preferably has a center line average roughness Ra of 150 nm or more, more preferably 200 nm or more, and particularly preferably 210 nm or more. The upper limit of the center line average roughness Ra of the hard coat layer is preferably less than 500 nm, and more preferably less than 400 nm.

本発明において、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されたハードコート層の中心線平均粗さRaが150nm以上であると、映り込み防止効果が高くなるので好ましい。一方、ハードコート層の中心線平均粗さRaが500nm以上であると、光沢感や透明感が低下し、ディスプレイの画像鮮明性が低下したり、室内装飾性や表面品位が低下する場合があり、好ましくない。   In the present invention, it is preferable that the center line average roughness Ra of the hard coat layer formed with the concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh is 150 nm or more because the effect of preventing reflection is enhanced. On the other hand, if the center line average roughness Ra of the hard coat layer is 500 nm or more, the glossiness and transparency may be lowered, the image clarity of the display may be lowered, and the interior decoration and surface quality may be lowered. It is not preferable.

また、ハードコート層に形成された凹凸構造(導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造)において、凹凸構造の高低差(D)が、0.5μm〜5μmの範囲が好ましい。
上記の凹凸構造の高低差(D)とは、図1において、ハードコート層の凸部の頂点5と凹部の最低点6との垂直距離である。
Moreover, in the concavo-convex structure formed on the hard coat layer (the concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh), the height difference (D) of the concavo-convex structure is preferably in the range of 0.5 to 5 μm.
The height difference (D) of the concavo-convex structure is a vertical distance between the vertex 5 of the convex portion of the hard coat layer and the lowest point 6 of the concave portion in FIG.

上記したように、ハードコート層に形成された凹凸構造(導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造)の高低差(D)が、0.5μm以上であると、映り込み防止効果及び異物隠蔽効果が高くなるので好ましい。上記高低差(D)は、好ましくは、0.6μm以上である。一方、上記高低差(D)が大きくなり過ぎると、光沢感や透明感が低下し、ディスプレイの画像鮮明性が低下したり、室内装飾性が低下する場合があるので、上記高低差(D)の上限は、5μm以下が好ましく、4μm以下がより好ましく、特に3μm以下が好ましい。   As described above, when the height difference (D) of the concavo-convex structure formed on the hard coat layer (the concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh) is 0.5 μm or more, the effect of preventing reflection and foreign matter concealment are achieved. Since an effect becomes high, it is preferable. The height difference (D) is preferably 0.6 μm or more. On the other hand, if the height difference (D) becomes too large, the glossiness and transparency may be lowered, and the image clarity of the display may be lowered or the interior decoration may be lowered. Therefore, the height difference (D) Is preferably 5 μm or less, more preferably 4 μm or less, and particularly preferably 3 μm or less.

ハードコート層における凸部の頂点5とは、導電性メッシュの開口部の重心を通り、かつ導電性メッシュの細線に平行に引いた直線上において、凸部の最も高い部分が頂点5となり、かつ凹部の最も低い部分が最低点6となる。例えば、本発明に好ましく用いられる格子状の導電性メッシュの場合は、凸部の頂点5は開口部を囲む4辺それぞれに存在し、高低差(D)もそれぞれ存在するが、本発明の凹凸構造の高低差(D)は、それらの中で最も大きい値を採用する。このようにして、ある1つの開口部における高低差(D)が求められるが、この操作を任意に選択した10の開口部で実施し、平均することによって、本発明における凹凸構造の高低差(D)が得られる。   The vertex 5 of the convex portion in the hard coat layer is the vertex 5 on the straight line passing through the center of gravity of the opening of the conductive mesh and parallel to the thin line of the conductive mesh, and The lowest part of the recess is the lowest point 6. For example, in the case of a grid-like conductive mesh preferably used in the present invention, the apex 5 of the convex portion exists on each of the four sides surrounding the opening, and the height difference (D) also exists. For the height difference (D) of the structure, the largest value among them is adopted. In this way, the height difference (D) in one certain opening is obtained. By performing this operation on 10 arbitrarily selected openings and averaging, the height difference of the concavo-convex structure in the present invention ( D) is obtained.

上記の凹凸構造の高低差(D)は、レーザー顕微鏡(例えば、株)キーエンスの「VK−9700」)を用いて行うことができる。   The height difference (D) of the concavo-convex structure can be performed using a laser microscope (for example, “VK-9700” manufactured by Keyence Corporation).

本発明にかかるハードコート層は、樹脂成分としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーを含むことができる。かかる樹脂成分として、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂等が挙げられるが、性能、コスト、生産性などのバランスを考慮するとアクリル系樹脂が好ましく適用される。   The hard coat layer concerning this invention can contain a monomer, an oligomer, and a polymer as a resin component. Examples of such resin components include thermosetting resins or photocurable resins such as acrylic resins, silicon resins, melamine resins, urethane resins, alkyd resins, and fluorine resins. In view of the balance of productivity and the like, an acrylic resin is preferably applied.

樹脂成分としてアクリル系硬化型樹脂を含むハードコート層は、例えば、多官能(メタ)アクリレート化合物を含む硬化性組成物を硬化せしめることによって得られる。ここで、多官能(メタ)アクリレート化合物とは、多官能アクリレート化合物と多官能メタクリレート化合物の総称であり、以降の説明において、「(メタ)・・・・」は上記と同義である。   The hard coat layer containing an acrylic curable resin as a resin component can be obtained, for example, by curing a curable composition containing a polyfunctional (meth) acrylate compound. Here, the polyfunctional (meth) acrylate compound is a general term for a polyfunctional acrylate compound and a polyfunctional methacrylate compound. In the following description, “(meth)...” Has the same meaning as described above.

以下に、ハードコート層の好ましい態様の1つとして、上記の多官能(メタ)アクリレート化合物を含む硬化性組成物を硬化せしめることによって形成されるハードコート層について説明する。   Below, the hard-coat layer formed by hardening the curable composition containing said polyfunctional (meth) acrylate compound as one of the preferable aspects of a hard-coat layer is demonstrated.

上記の多官能(メタ)アクリレート化合物としては、(メタ)アクリロイル基を分子内に3〜10個有する多官能(メタ)アクリレート化合物が好ましく用いられる。   As the polyfunctional (meth) acrylate compound, a polyfunctional (meth) acrylate compound having 3 to 10 (meth) acryloyl groups in the molecule is preferably used.

かかる多官能(メタ)アクリレート化合物の具体的例としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどが挙げられる。これらの化合物は、1種または2種以上を混合して使用することができる。   Specific examples of such polyfunctional (meth) acrylate compounds include pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, di Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane EO modified tri (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer, pentaerythritol Triacrylate toluene diisocyanate urethane prepolymer, pentaerythritol triacrylate isophor Such as emissions diisocyanate urethane prepolymer and the like. These compounds can be used alone or in combination of two or more.

上記の多官能(メタ)アクリレート化合物の使用割合は、硬化性組成物の全成分(有機溶剤を除く)100質量%に対して30〜90質量%の範囲が好ましく、40〜80質量%の範囲がより好ましい。   The use ratio of the polyfunctional (meth) acrylate compound is preferably in the range of 30 to 90% by mass and in the range of 40 to 80% by mass with respect to 100% by mass of all components (excluding the organic solvent) of the curable composition. Is more preferable.

上記の多官能(メタ)アクリレート化合物以外にハードコート層の剛直性を緩和させたり、硬化時の収縮を緩和させたりする目的で、分子中に1〜2個のエチレン性不飽和基を有する化合物を併用するのが好ましい。ここで、エチレン性不飽和基とは例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等である。   In addition to the above polyfunctional (meth) acrylate compound, a compound having 1 to 2 ethylenically unsaturated groups in the molecule for the purpose of relaxing the rigidity of the hard coat layer or reducing shrinkage during curing. It is preferable to use together. Here, the ethylenically unsaturated group is, for example, a (meth) acryloyl group or a vinyl group.

分子中に2個のエチレン性不飽和基を有する化合物としては、下記(a)〜(f)の化合物を例示することができる。   Examples of the compound having two ethylenically unsaturated groups in the molecule include the following compounds (a) to (f).

(a)炭素数2〜12のアルキレングリコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類:エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート。   (A) C2-C12 alkylene glycol (meth) acrylic acid diesters: ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl Glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate.

(b)ポリオキシアルキレングリコールの(メタ)アクリレート酸ジエステル類:ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート。   (B) (Meth) acrylate diesters of polyoxyalkylene glycol: diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, Polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate.

(c)多価アルコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類:ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート。   (C) Polyhydric alcohol (meth) acrylic acid diesters: pentaerythritol di (meth) acrylate.

(d)ビスフェノールAあるいはビスフェノールAの水素化物のエチレンオキシド及びプロピレンオキシド付加物の(メタ)アクリル酸ジエステル類:2,2’−ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン。   (D) (Meth) acrylic acid diesters of ethylene oxide and propylene oxide adducts of bisphenol A or bisphenol A hydride: 2,2′-bis (4-acryloxyethoxyphenyl) propane, 2,2′-bis ( 4-acryloxypropoxyphenyl) propane.

(e)ジイソシアネート化合物と2個のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物に、更にアルコール性水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させて得られる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン(メタ)アクリレート類。   (E) A terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting a diisocyanate compound and two alcoholic hydroxyl group-containing compounds in advance with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate further reacted with two ( Urethane (meth) acrylates having a (meth) acryloyloxy group.

(f)分子内に2個のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得られる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するエポキシ(メタ)アクリレート類。   (F) Epoxy (meth) acrylates having two (meth) acryloyloxy groups in a molecule obtained by reacting a compound having two epoxy groups in the molecule with acrylic acid or methacrylic acid.

分子内に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−及びi−プロピル(メタ)アクリレート、n−、sec−、およびt−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、N−ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、N−ビニル−3−メチルピロリドン、N−ビニル−5−メチルピロリドンなどを用いることができる。これらの化合物は、1種または2種以上混合して使用してもよい。   Compounds having one ethylenically unsaturated group in the molecule include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n- and i-propyl (meth) acrylate, n-, sec-, and t-butyl. (Meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono ( (Meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-bi -3-methyl pyrrolidone, or the like can be used N- vinyl-5-methyl pyrrolidone. These compounds may be used alone or in combination.

これらの1分子中に1〜2個のエチレン性不飽和基合を有する化合物の使用割合は、硬化性組成物の全成分100質量%に対して5〜40質量%の範囲が適当であり、10〜40質量%の範囲が好ましい。   The ratio of the compound having 1 to 2 ethylenically unsaturated groups in one molecule is suitably in the range of 5 to 40% by mass with respect to 100% by mass of all components of the curable composition, The range of 10-40 mass% is preferable.

また、ハードコート層の改質剤として、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、有機高分子化合物、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料あるいは安定剤などを用いることができ、これらは活性線または熱による反応を損なわない範囲内で、硬化性組成物に含有させることができる。   Further, as a modifier of the hard coat layer, an antifoaming agent, a thickening agent, an antistatic agent, an organic polymer compound, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a dye, a pigment or a stabilizer can be used. Can be contained in the curable composition within a range that does not impair the reaction by active rays or heat.

本発明において、上記の硬化性組成物を硬化させる方法としては、例えば、活性線として紫外線や電子線等を照射する方法や高温加熱法等を用いることができ、これらの方法を用いる場合には、硬化性組成物に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが好ましい。   In the present invention, as a method of curing the curable composition, for example, a method of irradiating ultraviolet rays or an electron beam as an active ray, a high-temperature heating method, or the like can be used. It is preferable to add a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator to the curable composition.

光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォメート、p−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、2種以上組み合せて用いてもよい。   Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, methyl benzoyl formate, p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, α-hydroxyisobutylphenone, 2, Carbonyl compounds such as 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethylthio Sulfur compounds such as uranium disulfide, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-methylthioxanthone can be used. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−t−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。   Moreover, as a thermal polymerization initiator, a peroxide compound such as benzoyl peroxide or di-t-butyl peroxide can be used.

光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、硬化性組成物の全成分100質量%に対して、0.01〜10質量%の範囲が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また200℃以上の高温で熱硬化させる場合には熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。   The amount of the photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator used is suitably in the range of 0.01 to 10% by mass with respect to 100% by mass of all components of the curable composition. When an electron beam or gamma ray is used as a curing means, it is not always necessary to add a polymerization initiator. Further, when thermosetting at a high temperature of 200 ° C. or higher, it is not always necessary to add a thermal polymerization initiator.

ハードコート層を形成するときの熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、硬化性組成物には更に、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルまたは2,5−t−ブチルハイドロキノンなどの熱重合防止剤を加えることができる。熱重合防止剤の添加量は、硬化性組成物の全成分100質量%に対して、0.005〜0.05質量%の範囲が好ましい。   In order to prevent thermal polymerization when forming the hard coat layer and dark reaction during storage, the curable composition further includes a thermal polymerization inhibitor such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether or 2,5-t-butyl hydroquinone. Can be added. The addition amount of the thermal polymerization inhibitor is preferably in the range of 0.005 to 0.05 mass% with respect to 100 mass% of all components of the curable composition.

硬化性組成物を硬化せしめるために用いられる活性線としては、紫外線、電子線および放射線(α線、β線、γ線など)などが挙げられ、実用的には、紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯または炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができる。また更に、電子線方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、硬化性組成物中に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。   Examples of the actinic rays used for curing the curable composition include ultraviolet rays, electron beams and radiation (α rays, β rays, γ rays, etc.), and practically, ultraviolet rays are simple and preferable. As the ultraviolet ray source, an ultraviolet fluorescent lamp, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, or the like can be used. Moreover, when irradiating actinic radiation, if it irradiates under a low oxygen concentration, it can harden | cure efficiently. Furthermore, the electron beam system is expensive and requires an operation under an inert gas, but it does not have to contain a photopolymerization initiator or a photosensitizer in the curable composition. It is advantageous.

硬化性組成物を熱硬化せしめる場合に必要な熱源としては、スチームヒーター、電気ヒーター、赤外線ヒーターあるいは遠赤外線ヒーターなどが挙げられる。これらの熱源を用いて140℃以上に加熱された空気や不活性ガスを基材や塗膜に吹きあてることによって、硬化性組成物を加熱することができる。中でも200℃以上の空気による加熱が好ましく、更には200℃以上の窒素による加熱であることが、硬化速度が早める上で好ましい。   Examples of the heat source required for thermosetting the curable composition include a steam heater, an electric heater, an infrared heater, and a far infrared heater. The curable composition can be heated by blowing air or an inert gas heated to 140 ° C. or higher to the substrate or the coating film using these heat sources. Of these, heating with air at 200 ° C. or higher is preferable, and heating with nitrogen at 200 ° C. or higher is more preferable for increasing the curing rate.

硬化性組成物の硬化方法としては、ハードコート層に高い硬度を付与するという観点、生産性の観点から、活性線を照射する方法が好ましく、特に紫外線を照射する方法が好ましい。従って、本発明のハードコート層は、紫外線硬化型の硬化性組成物に紫外線を照射して硬化されたハードコート層であることが好ましい。   As a curing method for the curable composition, from the viewpoint of imparting high hardness to the hard coat layer and from the viewpoint of productivity, a method of irradiating actinic rays is preferable, and a method of irradiating ultraviolet rays is particularly preferable. Therefore, the hard coat layer of the present invention is preferably a hard coat layer cured by irradiating an ultraviolet curable curable composition with ultraviolet rays.

また、ハードコート層は、高屈折率化することによって、後述する高屈折率層を兼ねることができる。ハードコート層を高屈折率化する手段としては、ハードコート層に、後述する金属酸化物微粒子、あるいは後述する高屈折率有機化合物を含有させる方法が挙げられる。   The hard coat layer can also serve as a high refractive index layer described later by increasing the refractive index. Examples of means for increasing the refractive index of the hard coat layer include a method in which the hard coat layer contains metal oxide fine particles described later or a high refractive index organic compound described later.

(反射防止層)
本発明において、ハードコート層上に更に反射防止層を積層することができる。反射防止層としては、高屈折率層と低屈折率層とを低屈折率層が最表面になるように積層した構成、あるいは低屈折率層のみの構成が挙げられる。
(Antireflection layer)
In the present invention, an antireflection layer can be further laminated on the hard coat layer. Examples of the antireflection layer include a configuration in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are laminated so that the low refractive index layer is the outermost surface, or a configuration having only a low refractive index layer.

高屈折率層の屈折率としては、1.50〜1.80の範囲が好ましく、1.55〜1.75の範囲がより好ましく、特に1.60〜1.70の範囲が好ましい。
また、低屈折率層(積層構成の場合及び低屈折率層のみの場合を含む)の屈折率としては、1.20〜1.45の範囲が好ましく、1.25〜1.40の範囲がより好ましい。
The refractive index of the high refractive index layer is preferably in the range of 1.50 to 1.80, more preferably in the range of 1.55 to 1.75, and particularly preferably in the range of 1.60 to 1.70.
Further, the refractive index of the low refractive index layer (including the case of the laminated structure and the case of only the low refractive index layer) is preferably in the range of 1.20 to 1.45, and is preferably in the range of 1.25 to 1.40. More preferred.

高屈折率層は、上記のハードコート層と同様に多官能(メタ)アクリレート化合物を含む硬化性組成物を硬化せしめることによって形成することができる。かかる硬化性組成物に、金属酸化物微粒子及び/または高屈折率有機化合物を含有させることによって、屈折率を高めることができる。   The high refractive index layer can be formed by curing a curable composition containing a polyfunctional (meth) acrylate compound in the same manner as the hard coat layer. The refractive index can be increased by incorporating metal oxide fine particles and / or a high refractive index organic compound in such a curable composition.

上記の金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いても良いし、複数併用しても良い。金属酸化物微粒子の含有量は、硬化性組成物の全成分100質量%に対して、30〜90質量の範囲が好ましい。   Examples of the metal oxide fine particles include titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tin oxide, antimony oxide, cerium oxide, iron oxide, zinc antimonate, tin oxide-doped indium oxide (ITO), and antimony-doped tin oxide ( ATO), aluminum-doped zinc oxide, gallium-doped zinc oxide, fluorine-doped tin oxide, and the like. These metal oxide fine particles may be used alone or in combination. The content of the metal oxide fine particles is preferably in the range of 30 to 90 mass with respect to 100 mass% of all components of the curable composition.

上記の高屈折率有機化合物としては、フッ素以外のハロゲン原子を含む樹脂(例えば臭素原子を含む樹脂、塩素原子を含む樹脂、ヨウ素原子を含む樹脂)、硫黄原子を含む樹脂、窒素原子を含む樹脂、燐原子を含む樹脂、芳香族環を含む樹脂(例えばフルオレン骨格を含む樹脂、フェニル基を含む樹脂等)が挙げられる。これらの中でも、芳香族環を含む樹脂が好ましく、例えば、9,9−ビスフェノキシフルオレン骨格を有するアクリル樹脂、ビフェニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。高屈折率有機化合物の含有量は、硬化性組成物の全成分100質量%に対して10〜70質量%の範囲が好ましい。   Examples of the high refractive index organic compound include resins containing halogen atoms other than fluorine (for example, resins containing bromine atoms, resins containing chlorine atoms, resins containing iodine atoms), resins containing sulfur atoms, and resins containing nitrogen atoms. , A resin containing a phosphorus atom, a resin containing an aromatic ring (for example, a resin containing a fluorene skeleton, a resin containing a phenyl group, etc.). Among these, resins containing an aromatic ring are preferable, and examples thereof include acrylic resins having a 9,9-bisphenoxyfluorene skeleton and acrylic resins having a biphenyl group. The content of the high refractive index organic compound is preferably in the range of 10 to 70% by mass with respect to 100% by mass of all components of the curable composition.

高屈折率層の厚みは、0.02〜0.2μmの範囲が好ましく、0.05〜0.15μmの範囲がより好ましい。   The thickness of the high refractive index layer is preferably in the range of 0.02 to 0.2 μm, and more preferably in the range of 0.05 to 0.15 μm.

低屈折率層の好ましい態様として、シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーを主成分とする構成を採用することができる。なお、ここで言う「結合」とは、シリカ系微粒子のシリカ成分とマトリックスのシロキサンポリマーが反応して均質化している状態を意味する。シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーは、該シリカ系微粒子の存在下、多官能性シラン化合物を溶剤中、酸触媒により、公知の加水分解反応によって、一旦シラノール化合物を形成し、公知の縮合反応を利用することによって得ることができる。   As a preferred embodiment of the low refractive index layer, a constitution mainly composed of a siloxane polymer bonded with silica-based fine particles can be employed. The term “bond” as used herein means a state in which the silica component of the silica-based fine particles and the siloxane polymer in the matrix are reacted and homogenized. A siloxane polymer formed by combining with silica-based fine particles once forms a silanol compound by a known hydrolysis reaction with a polyfunctional silane compound in a solvent and an acid catalyst in the presence of the silica-based fine particles. It can be obtained by utilizing the reaction.

かかる多官能性シラン化合物としては、多官能性フッ素含有シラン化合物や多官能性フッ素非含有シラン化合物を用いることができるが、低屈折率化や防汚性の観点から、多官能性フッ素含有シラン化合物が好ましく用いられる。   As such a polyfunctional silane compound, a polyfunctional fluorine-containing silane compound or a polyfunctional fluorine-free silane compound can be used. From the viewpoint of lowering the refractive index and antifouling properties, the polyfunctional fluorine-containing silane is used. A compound is preferably used.

上記の多官能性フッ素含有シラン化合物としては、例えば、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシランなどの3官能性フッ素含有シラン化合物、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシランなどの2官能性フッ素含有シラン化合物などが挙げられるが、表面硬度の観点から、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシランが、好ましく用いられる。   Examples of the polyfunctional fluorine-containing silane compound include trifluoromethylmethoxysilane, trifluoromethylethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, trifluoropropyltriethoxysilane, heptadecafluorodecyltrimethoxysilane, and tridecasilane. Trifunctional fluorine-containing silane compounds such as fluorooctyltrimethoxysilane, heptadecafluorodecyltriethoxysilane, tridecafluorooctyltriethoxysilane, and bifunctional fluorine-containing silane compounds such as heptadecafluorodecylmethyldimethoxysilane However, from the viewpoint of surface hardness, trifluoromethylmethoxysilane, trifluoromethylethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, trifluoropropylto Silane is preferably used.

上記の多官能性フッ素非含有シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−(N,N−ジグリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシシプロピルトリメトキシシランなどの3官能性シラン化合物、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシランなどの2官能性シラン化合物、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどの4官能性シラン化合物などが挙げられるが、表面硬度の観点からビニルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが、好ましく用いられる。   Examples of the polyfunctional fluorine-free silane compound include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, and methyltrimethoxysilane. Ethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltri Trifunctional silanes such as methoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3- (N, N-diglycidyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxysipropyltrimethoxysilane Compound, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane, methylvinyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-amino Propylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldiethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyldimethoxy Bifunctional silane compounds such as silane and octadecylmethyldimethoxysilane, tetrafunctional silane compounds such as tetramethoxysilane and tetraethoxysilane, etc. There may be mentioned vinyltrimethoxysilane in terms of surface hardness, 3-methacryloxypropyl trimethoxy silane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane is preferably used.

また、上述のシリカ系微粒子としては、平均粒子径1nm〜200nmのシリカ系微粒子であることが好ましく、特に平均粒子径1nm〜70nmのシリカ系微粒子が好ましく用いられる。平均粒子径が1nmを下回ると、マトリックス材料との結合が不十分となり、硬度が低下することがある。一方、平均粒子径が200nmを越えると、粒子を多く導入して生じる粒子間の空隙の発生が少なくなり、低屈折率化の効果が十分発現しないことがある。上記のシリカ系微粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡観察による数平均粒子径である。   The silica-based fine particles are preferably silica-based fine particles having an average particle diameter of 1 nm to 200 nm, and silica-based fine particles having an average particle diameter of 1 nm to 70 nm are particularly preferably used. When the average particle diameter is less than 1 nm, the bond with the matrix material becomes insufficient and the hardness may be lowered. On the other hand, if the average particle diameter exceeds 200 nm, the generation of voids between particles caused by introducing a large amount of particles is reduced, and the effect of lowering the refractive index may not be sufficiently exhibited. The average particle size of the silica-based fine particles is a number average particle size as observed with a transmission electron microscope.

シリカ系微粒子として、内部に空洞を有する構造のものが、屈折率を低下させるために、特に好ましく用いられる。   As the silica-based fine particles, those having a cavity inside are particularly preferably used in order to reduce the refractive index.

かかる内部に空洞を有するシリカ系微粒子とは、外殻によって包囲された空洞部を有するシリカ系微粒子、多数の空洞部を有する多孔質のシリカ系微粒子等が挙げられ、いずれも好適に用いられる。このような内部に空洞を有するシリカ微粒子としては、例えば、特許第3272111号公報に開示されている方法によって製造することができる。   Examples of such silica-based fine particles having cavities therein include silica-based fine particles having a hollow portion surrounded by an outer shell, porous silica-based fine particles having a large number of hollow portions, and the like. Such silica fine particles having cavities therein can be produced, for example, by the method disclosed in Japanese Patent No. 3272111.

上記のシリカ系微粒子における空洞の占める体積、すなわち空隙率は、5%以上が好ましく、30%以上がさらに好ましい。空隙率は、例えば、水銀ポロシメーター(商品名:ボアサイザー9320−PC2、(株)島津製作所製)を用いて測定することができる。
また、内部に空洞を有するシリカ系微粒子自体の屈折率は、1.20〜1.40であるのが好ましく、1.20〜1.35であるのがより好ましい。
The volume occupied by cavities in the silica-based fine particles, that is, the porosity is preferably 5% or more, and more preferably 30% or more. The porosity can be measured using, for example, a mercury porosimeter (trade name: Bore Sizer 9320-PC2, manufactured by Shimadzu Corporation).
Further, the refractive index of the silica-based fine particles themselves having cavities therein is preferably 1.20 to 1.40, and more preferably 1.20 to 1.35.

本発明における低屈折率層の他の好ましい態様として、含フッ素化合物、及び上記した内部に空洞を有するシリカ系微粒子を含有する硬化性組成物を硬化せしめた低屈折率層が挙げられる。   As another preferred embodiment of the low refractive index layer in the present invention, a low refractive index layer obtained by curing a fluorine-containing compound and the above-described curable composition containing silica-based fine particles having voids therein can be mentioned.

即ち、多官能(メタ)アクリレート化合物を含む硬化性組成物に、含フッ素化合物及び内部に空洞を有するシリカ系微粒子を含有させた硬化性組成物を硬化せしめて低屈折率層を形成することができる。   That is, a low refractive index layer can be formed by curing a curable composition containing a fluorine-containing compound and silica-based fine particles having cavities in a curable composition containing a polyfunctional (meth) acrylate compound. it can.

上記の多官能(メタ)アクリレート化合物を含む硬化性組成物は、上述のハードコート層における硬化性組成物と同様の構成をとることができる。
上記の含フッ素化合物としては、含フッ素モノマー、含フッ素高分子化合物が挙げられる。
The curable composition containing said polyfunctional (meth) acrylate compound can take the structure similar to the curable composition in the above-mentioned hard-coat layer.
Examples of the fluorine-containing compound include a fluorine-containing monomer and a fluorine-containing polymer compound.

含フッ素モノマーとしては、例えば、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)エチル(メタ)アクリレートなどのフッ素含有(メタ)アクリル酸エステル類が挙げられる。   Examples of the fluorine-containing monomer include 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl (meth) acrylate, 2- (perfluorobutyl) ethyl (meth) ) Acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorodecyl) ethyl (meth) acrylate, and other fluorine-containing (meth) acrylic acids Examples include esters.

含フッ素高分子化合物としては、例えば、含フッ素モノマーと架橋性基付与のためのモノマーを構成単位とする含フッ素共重合体が挙げられる。含フッ素モノマー単位の具体例としては、例えばフルオロオレフィン類(例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ−2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール等)、(メタ)アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル誘導体類(例えばビスコート6FM(大阪有機化学製)やM−2020(ダイキン製)等)、完全または部分フッ素化ビニルエーテル類等である。架橋性基付与のためのモノマーとしてはグリシジルメタクリレートのように分子内にあらかじめ架橋性官能基を有する(メタ)アクリレートモノマーの他、カルボキシル基やヒドロキシル基、アミノ基、スルホン酸基等を有する(メタ)アクリレートモノマー(例えば(メタ)アクリル酸、メチロール(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、アリルアクリレート等)が挙げられる。   Examples of the fluorine-containing polymer compound include a fluorine-containing copolymer having a fluorine-containing monomer and a monomer for imparting a crosslinkable group as constituent units. Specific examples of the fluorine-containing monomer unit include, for example, fluoroolefins (for example, fluoroethylene, vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, hexafluoroethylene, hexafluoropropylene, perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole, etc. ), (Meth) acrylic acid partial or fully fluorinated alkyl ester derivatives (for example, Biscoat 6FM (manufactured by Osaka Organic Chemicals) and M-2020 (manufactured by Daikin)), fully or partially fluorinated vinyl ethers, and the like. As a monomer for imparting a crosslinkable group, in addition to a (meth) acrylate monomer having a crosslinkable functional group in the molecule like glycidyl methacrylate, it has a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a sulfonic acid group, etc. ) Acrylate monomers (for example, (meth) acrylic acid, methylol (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, allyl acrylate, etc.).

低屈折率層の厚みは、0.01〜0.2μmの範囲が好ましく、0.02〜0.15μmの範囲がより好ましい。   The thickness of the low refractive index layer is preferably in the range of 0.01 to 0.2 μm, and more preferably in the range of 0.02 to 0.15 μm.

(導電性メッシュ)
本発明にかかる導電性メッシュは、ディスプレイから発生される電磁波を有効に遮蔽するという観点から、導電性メッシュの面抵抗は3Ω/□以下が好ましく、1Ω/□以下がより好ましく、特に0.5Ω/□以下が好ましい。面抵抗は低いほど電磁波遮蔽性が向上するために好ましいが、現実的な下限は0.01Ω/□程度と考えられる。
(Conductive mesh)
From the viewpoint of effectively shielding electromagnetic waves generated from the display, the conductive mesh according to the present invention preferably has a surface resistance of 3Ω / □ or less, more preferably 1Ω / □ or less, particularly 0.5Ω. / □ or less is preferable. A lower sheet resistance is preferable because the electromagnetic wave shielding property is improved, but a practical lower limit is considered to be about 0.01Ω / □.

本発明のディスプレイ用フィルターは基材上に導電性メッシュを有するが、少なくともディスプレイの画像表示領域に相当する部分は導電性メッシュで構成されていればよく、画像表示領域の外周に相当する部分は、導電性メッシュで構成されていても、金属ベタ部で構成されていてもよい。   The display filter of the present invention has a conductive mesh on the substrate, but at least a portion corresponding to the image display area of the display only needs to be formed of a conductive mesh, and a portion corresponding to the outer periphery of the image display area is The conductive mesh may be used or the metal solid part may be used.

本発明にかかる導電性メッシュは、その厚み(Et)が3μm未満であることが重要である。これによって、ディスプレイ用フィルターの低価格化が図られると同時に、ハードコート層を形成する際の塗工安定性が一段と向上する。また、導電性メッシュの厚み(Et)が3μm未満と小さい場合、その導電性メッシュの製造にかかる原材料コストが低減されることはもちろんであるが、その製造工程における生産速度の向上や生産安定性の向上が図られる。   It is important that the conductive mesh according to the present invention has a thickness (Et) of less than 3 μm. As a result, the price of the display filter can be reduced, and at the same time, the coating stability when the hard coat layer is formed is further improved. In addition, when the thickness (Et) of the conductive mesh is as small as less than 3 μm, the raw material cost for manufacturing the conductive mesh is naturally reduced, but the production speed and production stability in the manufacturing process are reduced. Is improved.

本発明にかかる導電性メッシュの厚み(Et)は、上記の観点から小さい方が好ましく、具体的には、2.6μm未満であることが好ましく、2.2μm未満であることがより好ましく、特に2.0μm未満であることが好ましい。導電性メッシュの下限の厚みは、導電性メッシュ上に積層されたハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を形成するという観点、及び電磁波遮蔽性を確保すると言う観点から、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましい。なお、凹凸構造を有する導電性メッシュとは、一般的な導電性メッシュを意味し、凹凸構造の凸部は導電性メッシュの細線であり、凹凸構造の凹部とは導電性メッシュの細線部分で囲まれた開口部である。   The thickness (Et) of the conductive mesh according to the present invention is preferably smaller from the above viewpoint, specifically, it is preferably less than 2.6 μm, more preferably less than 2.2 μm, particularly It is preferable that it is less than 2.0 micrometers. The lower limit thickness of the conductive mesh is 0 from the viewpoint of forming a concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh in the hard coat layer laminated on the conductive mesh, and from the viewpoint of ensuring electromagnetic shielding properties. 0.5 μm or more is preferable, and 1.0 μm or more is more preferable. Note that the conductive mesh having a concavo-convex structure means a general conductive mesh, and the convex portion of the concavo-convex structure is a thin line of the conductive mesh, and the concave portion of the concavo-convex structure is surrounded by the thin line portion of the conductive mesh. This is an opening.

本発明にかかる導電性メッシュは、公知の製造方法で製造することができる。例えば、1)基材上に導電性インキをパターン状に印刷する方法。2)メッキの触媒核を含むインキでパターン印刷した後にメッキを施す方法、3)基材上に金属箔を接着剤で貼り合わせた後にパターニングする方法、4)基材上に気相製膜法あるいはメッキ法により金属薄膜を形成した後にパターニングする方法、5)基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法、6)感光性銀塩を用いる方法、及び7)金属薄膜をレーザーアブレーションする方法等が挙げられる。以下に、上記1)〜7)の導電性メッシュの製造方法について説明する。   The electroconductive mesh concerning this invention can be manufactured with a well-known manufacturing method. For example, 1) A method of printing a conductive ink in a pattern on a substrate. 2) Method of plating after pattern printing with ink containing catalyst core of plating 3) Method of patterning after bonding metal foil on base material with adhesive 4) Vapor deposition method on base material Alternatively, a method of patterning after forming a metal thin film by plating. 5) A resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh is formed on the substrate with a peelable resin, and then the resin layer of the substrate is There are a method of laminating a metal thin film on the formed surface by a vapor deposition method and then peeling off the resin layer, 6) a method using a photosensitive silver salt, and 7) a method of laser ablating the metal thin film. Can be mentioned. Below, the manufacturing method of the electroconductive mesh of said 1) -7) is demonstrated.

1)基材上に導電性インキをパターン状に印刷する方法は、基材上に導電性インキを、スクリーン印刷、グラビア印刷等の公知の印刷法によりパターン状に印刷する方法である。   1) The method of printing the conductive ink in a pattern on the substrate is a method of printing the conductive ink in a pattern on the substrate by a known printing method such as screen printing or gravure printing.

2)メッキの触媒核を含むインキでパターン印刷した後にメッキを施す方法は、例えば、パラジウムコロイド含有ペーストからなる触媒インクを用いてパターン状に印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにNi−Sn合金の電解メッキを施して導電メッシュパターンを形成する方法である。   2) A method of performing plating after pattern printing with ink containing catalyst nuclei for plating is, for example, printing in a pattern using a catalyst ink made of a palladium colloid-containing paste and immersing this in an electroless copper plating solution. Electroless copper plating, followed by electrolytic copper plating, and further by electrolytic plating of a Ni—Sn alloy to form a conductive mesh pattern.

3)基材上に金属箔を接着剤で貼り合わせた後にパターニングする方法は、基材上に金属箔(銅、アルミニウム、又はニッケル等)を接着剤または粘着材を介して貼り合わせた後、この金属箔をフォトリソグラフィー法あるいはスクリーン印刷法などを利用してレジストパターンを作製した後、金属箔をエッチングする方法である。上記のレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィー法が好ましく、フォトリソグラフィー法は、金属箔上に感光性レジストを塗工又は感光性レジストフィルムをラミネートし、パターンマスクを密着させて露光後、現像液で現像してエッチングレジストパターンを形成し、さらに適当なエッチング液でパターン部以外の金属を溶出させて所望の導電メッシュを形成する方法である。   3) The method of patterning after laminating a metal foil on a substrate with an adhesive is a method of laminating a metal foil (copper, aluminum, nickel, etc.) on the substrate via an adhesive or an adhesive, This metal foil is a method of etching a metal foil after producing a resist pattern using a photolithography method or a screen printing method. As a method for forming the above resist pattern, a photolithography method is preferable, and the photolithography method is a method of applying a photosensitive resist on a metal foil or laminating a photosensitive resist film, adhering a pattern mask, and exposing, This is a method of forming an etching resist pattern by developing with a developing solution, and further eluting metals other than the pattern portion with an appropriate etching solution to form a desired conductive mesh.

4)基材上に気相製膜法あるいはメッキ法により金属薄膜を形成した後にパターニングする方法は、基材上に金属薄膜(銅、アルミニウム、銀、金、パラジウム、インジウム、スズ、あるいは銀とそれ以外の金属の合金などからなる金属)を、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の気相製膜法、あるいはメッキ法によって形成し、この金属薄膜をフォトリソグラフィー法あるいはスクリーン印刷法などを利用してレジストパターンを作製した後、金属薄膜をエッチングする方法である。上記のレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィー法が好ましく、フォトリソグラフィー法は、金属薄膜上に感光性レジストを塗工又は感光性レジストフィルムをラミネートし、パターンマスクを密着させて露光後、現像液で現像してエッチングレジストパターンを形成し、さらに適当なエッチング液でパターン部以外の金属を溶出させて所望の導電メッシュを形成する方法である。この方法では、接着剤や粘着剤を介さずに、透明基材上に金属薄膜を形成することが好ましい。   4) A method of patterning after forming a metal thin film on a substrate by vapor deposition or plating is performed by using a metal thin film (copper, aluminum, silver, gold, palladium, indium, tin, or silver on the substrate). Other metal alloys) are formed by vapor deposition methods such as vapor deposition, sputtering, ion plating, etc., or plating methods, and this metal thin film is used by photolithography or screen printing. Then, after the resist pattern is prepared, the metal thin film is etched. As a method of forming the above resist pattern, a photolithography method is preferable, and the photolithography method is a method of applying a photosensitive resist on a metal thin film or laminating a photosensitive resist film, adhering a pattern mask, and exposing, This is a method of forming an etching resist pattern by developing with a developing solution, and further eluting metals other than the pattern portion with an appropriate etching solution to form a desired conductive mesh. In this method, it is preferable to form a metal thin film on a transparent substrate without using an adhesive or a pressure-sensitive adhesive.

5)の導電性メッシュは、先ず基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで、前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離し、それと同時に樹脂層上の金属薄膜を除去することによって形成される。ここで、金属薄膜の積層に用いられる気相製膜法は、上記4)の導電性メッシュの製造方法に用いられる気相製膜法と同じである。   The conductive mesh of 5) is formed by first forming a resin layer having a pattern opposite to the pattern of the conductive mesh on a substrate with a releasable resin, and then the surface of the substrate on which the resin layer is formed. In addition, a metal thin film is laminated by a vapor deposition method, and then the resin layer is peeled off, and at the same time, the metal thin film on the resin layer is removed. Here, the vapor deposition method used for laminating metal thin films is the same as the vapor deposition method used in the method for producing a conductive mesh of 4) above.

上記の導電性メッシュの製造方法は、一般にリフトオフと呼ばれる方法であり、基材上に予め剥離可能な樹脂を用いて導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層を形成し、基材の樹脂層が形成された側の面に気相製膜法で金属薄膜を積層し、次いで、前記逆パターンの樹脂層を剥離する方法である。前記の逆パターンの樹脂層を剥離するときに、同時に樹脂層上の金属薄膜も一緒に剥離され、樹脂層が存在しない部分の金属薄膜はそのまま基材上に残るために、金属薄膜のメッシュパターンが基材上に形成される。従って、この製造方法では、剥離可能な樹脂層は導電性メッシュとは逆パターンに形成する必要がある。   The conductive mesh manufacturing method is a method generally called lift-off, and a resin layer having a pattern opposite to that of the conductive mesh is formed on a substrate in advance using a resin that can be peeled off. In this method, a metal thin film is laminated on the formed side surface by a vapor deposition method, and then the resin layer having the reverse pattern is peeled off. When the resin layer having the reverse pattern is peeled off, the metal thin film on the resin layer is also peeled off at the same time, and the metal thin film in the portion where the resin layer does not exist remains on the substrate as it is. Is formed on the substrate. Therefore, in this manufacturing method, it is necessary to form the peelable resin layer in a pattern opposite to the conductive mesh.

基材上に、予め形成される剥離可能な樹脂層に用いられる剥離可能な樹脂としては、溶剤に可溶な樹脂が好ましく用いられる。かかる樹脂としては、水溶性樹脂、有機溶剤に可溶な樹脂、及びアルカリに可溶な樹脂を用いることができる。これらの樹脂の中でも、作業環境等の観点から、水溶性樹脂が好ましく、特に水溶性の高分子樹脂が好ましく用いられる。   As the peelable resin used for the peelable resin layer formed in advance on the substrate, a resin soluble in a solvent is preferably used. As such a resin, a water-soluble resin, a resin soluble in an organic solvent, and a resin soluble in an alkali can be used. Among these resins, a water-soluble resin is preferable from the viewpoint of work environment and the like, and a water-soluble polymer resin is particularly preferably used.

水溶性高分子樹脂としては、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの部分ケン化物、可溶性デンプン、カルボキシメチルデンプン、酢酸ビニル−マレイン酸交互共重合体、ヒドロキシプロピルセルロースが挙げられ、これらの水溶性高分子樹脂の1種もしくは2種以上の混合物を用いることができる。   Examples of water-soluble polymer resins include polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl alcohol, partially saponified polyvinyl alcohol, soluble starch, carboxymethyl starch, vinyl acetate-maleic acid alternating copolymer, and hydroxypropyl cellulose. One or a mixture of two or more molecular resins can be used.

有機溶剤に可溶な樹脂としては、例えば、ポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂や溶剤可溶型ポリイミド樹脂などがある。またシリコーングリースや油性インクなどを用いることもできる。   Examples of resins that are soluble in organic solvents include polyimide ether resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polybenzimidazole resins, polyhydantoin resins, polyparaban resins, and solvent-soluble polyimide resins. Silicone grease or oil-based ink can also be used.

溶剤に可溶な剥離可能な樹脂を用いて、基材上に導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層を形成する方法としては、印刷法やフォトリソグラフィー法などを用いることができる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷など様々な方法を用いることができる。   As a method for forming a resin layer having a pattern opposite to that of the conductive mesh on a substrate using a releasable resin that is soluble in a solvent, a printing method, a photolithography method, or the like can be used. As a printing method, for example, various methods such as screen printing, inkjet, intaglio printing, relief printing, offset printing, gravure printing, flexographic printing, and the like can be used.

フォトリソグラフィー法は、基材上にフォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して露光、あるいはレーザーで直接に走査露光し、現像して、導電性メッシュのパターンとは逆パターンのレジスト層を形成する方法である。基材上にフォトレジスト層を積層する方法としては、例えば、レジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗布する方法が用いられる。   Photolithography is a method in which a photoresist layer is stacked on a substrate, exposed through a photomask, or directly scanned and exposed with a laser, and developed to form a resist layer with a pattern opposite to the conductive mesh pattern. It is a method to do. As a method of laminating a photoresist layer on a substrate, for example, a method of attaching a resist film or a method of applying a liquid resist is used.

導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層が形成された面に金属薄膜が積層された後、該樹脂層は剥離されるが、この樹脂層の剥離方法としては、樹脂層が可溶な溶剤中に浸漬する方法、前記溶剤を吹き付ける方法等が挙げられ、更にこれらの方法と組み合わせて物理的に剥離する手段、例えば布、スポンジ、ローラ等で擦る方法を適用することができる。   After the metal thin film is laminated on the surface on which the resin layer having a pattern opposite to that of the conductive mesh is formed, the resin layer is peeled off. The resin layer is peeled off in a solvent in which the resin layer is soluble. And a method of spraying the solvent, and a method of physically detaching in combination with these methods, for example, a method of rubbing with a cloth, sponge, roller or the like can be applied.

6)感光性銀塩を用いる方法は、ハロゲン化銀などの銀塩乳剤層を基材上にコーティングし、フォトマスク露光あるいはレーザー露光の後、現像処理して銀のメッシュを形成する方法がある。形成された銀メッシュはさらに銅、ニッケルなどの金属でメッキするのが好ましい。この方法は、WO2004/7810号公報、特開2004−221564号公報、特開2006−12935号公報などに記載されており、参照することができる。   6) As a method using a photosensitive silver salt, there is a method in which a silver salt emulsion layer such as silver halide is coated on a substrate, followed by development after photomask exposure or laser exposure to form a silver mesh. . The formed silver mesh is preferably further plated with a metal such as copper or nickel. This method is described in WO 2004/7810, JP-A 2004-221564, JP-A 2006-12935, and the like, and can be referred to.

7)金属薄膜をレーザーアブレーションする方法は、上記4)と同様の方法で基材上に形成された金属薄膜をレーザーアブレーション方式で、金属薄膜のメッシュパターンを作製する方法である。   7) The method of laser ablating a metal thin film is a method of producing a metal thin film mesh pattern by laser ablation of a metal thin film formed on a substrate in the same manner as in 4) above.

レーザーアブレーションとは、レーザー光を吸収する固体表面へエネルギー密度の高いレーザー光を照射した場合、照射された部分の分子間の結合が切断され、蒸発することにより、照射された部分の固体表面が削られる現象である。この現象を利用することで固体表面を加工することが出来る。レーザー光は直進性、集光性が高い為、アブレーションに用いるレーザー光の波長の約3倍程度の微細な面積を選択的に加工することが可能であり、レーザーアブレーション法により高い加工精度を得ることが出来る。   Laser ablation means that when a solid surface that absorbs laser light is irradiated with laser light with a high energy density, the bonds between the irradiated parts are broken and evaporated, causing the solid surface of the irradiated part to break. It is a phenomenon that is cut away. By utilizing this phenomenon, the solid surface can be processed. Since laser light is highly straight and condensing, it is possible to selectively process a fine area about 3 times the wavelength of the laser light used for ablation, and high processing accuracy is obtained by the laser ablation method. I can do it.

かかるアブレーションに用いるレーザーは金属が吸収する波長のあらゆるレーザーを用いることが出来る。例えばガスレーザー、半導体レーザー、エキシマレーザー、または半導体レーザーを励起光源に用いた固体レーザーを用いることが出来る。また、これら固体レーザーと非線形光学結晶を組み合わせることにより得られる第二高調波光源(SHG)、第三高調波光源(THG)、第四高調波光源(FHG)を用いることが出来る。   The laser used for such ablation can be any laser having a wavelength that is absorbed by the metal. For example, a gas laser, a semiconductor laser, an excimer laser, or a solid laser using a semiconductor laser as an excitation light source can be used. A second harmonic light source (SHG), a third harmonic light source (THG), or a fourth harmonic light source (FHG) obtained by combining these solid-state lasers and a nonlinear optical crystal can be used.

かかる固体レーザーの中でも、プラスチックフィルムを加工しないという観点から、波長が254nmから533nmの紫外線レーザーを用いることが好ましい。中でも好ましくはNd:YAG(ネオジウム:イットリウム・アルミニウム・ガーネット)などの固体レーザーのSHG(波長533nm)、さらに好ましくはNd:YAG などの固体レーザーのTHG(波長355nm)の紫外線レーザーを用いることが好ましい。   Among such solid-state lasers, an ultraviolet laser having a wavelength of 254 nm to 533 nm is preferably used from the viewpoint of not processing a plastic film. Among them, it is preferable to use a solid-state laser SHG (wavelength 533 nm) such as Nd: YAG (neodymium: yttrium, aluminum, garnet), more preferably a solid laser THG (wavelength 355 nm) ultraviolet laser such as Nd: YAG. .

かかるレーザーの発振方式としてはあらゆる方式のレーザーを用いることが出来るが,加工精度の点からパルスレーザーを用い,さらに望ましくはパルス幅がns以下のQスイッチ方式のパルスレーザーを用いることが好ましい。   As a laser oscillation method, any type of laser can be used. From the viewpoint of processing accuracy, a pulse laser is preferably used, and a Q-switch type pulse laser having a pulse width of ns or less is more preferable.

金属薄膜の上(視認側)に更に0.01〜0.1μmの金属酸化物層を形成した後に、金属薄膜と金属酸化物層とをレーザーアブレーションするのが好ましい。金属酸化物としては銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタン、すずなどの金属酸化物を用いることができるが、価格や膜の安定性などの点から銅酸化物が好ましい。   It is preferable to laser ablate the metal thin film and the metal oxide layer after further forming a 0.01 to 0.1 μm metal oxide layer on the metal thin film (viewing side). As the metal oxide, metal oxides such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, chromium, titanium, and tin can be used. However, copper oxide is used from the viewpoint of price and film stability. preferable.

上記した導電性メッシュの製造方法の中でも、厚みが3μm未満の導電性メッシュを、安定的に容易に製造することができ、かつ高い電磁波遮蔽性を確保できるという観点から、上記の2)、4)、6)及び7)の製造方法が好ましく用いられ、また、ハードコート層を形成する際の塗工性、及びハードコート層の密着性の観点から、上記の2)、4)及び7)の製造方法で製造された導電メッシュが好ましく用いられ、特に、上記4)の製造方法は、ハードコート層を形成する際の塗工性が良好であり、高精細な導電メッシュを低コストで製造することができることから、特に好ましく用いられる。ここで、高精細な導電性メッシュとは、線幅が10μm未満である導電性メッシュのことを指す。   Among the above-described methods for producing a conductive mesh, from the viewpoint that a conductive mesh having a thickness of less than 3 μm can be stably and easily produced and high electromagnetic shielding properties can be ensured, 2) and 4 above. ), 6) and 7) are preferably used, and from the viewpoints of coating properties when forming a hard coat layer and adhesion of the hard coat layer, 2), 4) and 7) above. The conductive mesh produced by the above production method is preferably used. In particular, the production method of 4) has good coating properties when forming a hard coat layer, and produces a high-definition conductive mesh at low cost. In particular, it is preferably used. Here, the high-definition conductive mesh refers to a conductive mesh having a line width of less than 10 μm.

上記4)の製造方法について、更に詳細に説明する。   The production method 4) will be described in more detail.

基材上に金属薄膜を形成する方法としては、気相製膜法が好ましく用いられ、特に気相製膜法のみで金属薄膜を形成することが好ましい。上記の気相製膜法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等が挙げられるが、これらの中でも、スパッタリング及び真空蒸着が好ましい。金属薄膜を形成するための金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、1種または2種以上を組合せた合金あるいは多層のものを使用することができる。これらの中でも、良好な電磁波遮蔽性が得られ、メッシュパターン加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、銅が好ましく用いられる。   As a method of forming a metal thin film on a substrate, a vapor deposition method is preferably used, and it is particularly preferable to form a metal thin film only by the vapor deposition method. Examples of the vapor deposition method include sputtering, ion plating, electron beam vapor deposition, vacuum vapor deposition, and chemical vapor deposition. Among these, sputtering and vacuum vapor deposition are preferable. As a metal for forming a metal thin film, an alloy or a multilayer of one or more of metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, chromium and titanium is used. can do. Among these, copper is preferably used from the viewpoints of obtaining good electromagnetic wave shielding properties, easy mesh pattern processing, and low cost.

また、金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、基材と銅薄膜との間に、5〜100nmの厚みのニッケル薄膜を用いるのが好ましい。これによって、基材と銅薄膜の接着性が向上する。   Moreover, when using copper as a metal of a metal thin film, it is preferable to use a nickel thin film with a thickness of 5-100 nm between a base material and a copper thin film. This improves the adhesion between the substrate and the copper thin film.

また、金属薄膜の表面に、金属酸化物、金属窒化物、金属硫化物等の金属化合物を、気相製膜法で積層することができる。この金属化合物の積層によって、後述する黒化処理を省略することができるので好ましい。かかる金属化合物としては、金、白金、銀、水銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、スズ、亜鉛、インジウム、パラジウム、イリジウム、コバルト、タンタル、アンチモン、及びチタン等の金属の酸化物、窒化物、あるいは硫化物が挙げられる。   Further, a metal compound such as a metal oxide, metal nitride, or metal sulfide can be laminated on the surface of the metal thin film by a vapor deposition method. This metal compound lamination is preferable because the blackening treatment described later can be omitted. Examples of such metal compounds include gold, platinum, silver, mercury, copper, aluminum, nickel, chromium, iron, tin, zinc, indium, palladium, iridium, cobalt, tantalum, antimony, titanium, and other metal oxides, nitriding Or sulfide.

上記の金属化合物の厚みは、5〜200nmの範囲が好ましく、10〜100nmの範囲がより好ましい。この金属化合物層は、金属薄膜の一部を構成し、更に導電性メッシュの一部を構成する。   The thickness of the metal compound is preferably in the range of 5 to 200 nm, more preferably in the range of 10 to 100 nm. This metal compound layer constitutes a part of the metal thin film and further constitutes a part of the conductive mesh.

金属薄膜上にレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィーが好ましく用いられる。かかるフォトリソグラフィー法は、金属薄膜上に感光性レジスト層を積層し、該レジスト層をメッシュパターン状に露光し、現像してレジストパターンを形成し、次いで、金属薄膜をエッチングしてメッシュパターン化し、メッシュ上のレジスト層を剥離除去する方法である。   As a method for forming a resist pattern on the metal thin film, photolithography is preferably used. In such a photolithography method, a photosensitive resist layer is laminated on a metal thin film, the resist layer is exposed to a mesh pattern, developed to form a resist pattern, and then the metal thin film is etched to form a mesh pattern. In this method, the resist layer on the mesh is peeled and removed.

感光性レジスト層としては、露光部分が硬化するネガレジスト、あるいは逆に露光部分が現像によって溶解するポジレジストを用いることができる。感光性レジスト層は金属薄膜上に直接に塗工して積層してもよいし、あるいはフォトレジストからなるフィルムを貼り合わせてもよい。フォトレジスト層を露光する方法としては、フォトマスクを介して紫外線等で露光する方法、もしくはレーザーを用いて直接に走査露光する方法を用いることができる。   As the photosensitive resist layer, a negative resist in which the exposed portion is cured or a positive resist in which the exposed portion is dissolved by development can be used. The photosensitive resist layer may be coated and laminated directly on the metal thin film, or a film made of a photoresist may be bonded. As a method for exposing the photoresist layer, there can be used a method of exposing with an ultraviolet ray or the like through a photomask, or a method of directly scanning and exposing using a laser.

また、上記したエッチングレジストパターンを形成するためのレジスト層に、カーボンブラックやチタンブラック等の黒顔料を含有させて、黒色化することができる。この黒色化したレジスト層である黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンは、除去せずに、導電性メッシュ上にそのまま残すことによって、後述する黒化処理を省略することができるので好ましい。   Further, the resist layer for forming the etching resist pattern described above can be blackened by containing a black pigment such as carbon black or titanium black. The etching resist pattern formed with the black resist, which is the blackened resist layer, is preferably left on the conductive mesh without being removed, so that the blackening treatment described later can be omitted.

エッチングする方法としては、ケミカルエッチング法等がある。ケミカルエッチングとは、レジストパターンで保護された金属部分以外の金属をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。   Etching methods include chemical etching methods. Chemical etching is a method in which a metal other than a metal portion protected by a resist pattern is dissolved and removed with an etching solution. Examples of the etching solution include a ferric chloride aqueous solution, a cupric chloride aqueous solution, and an alkaline etching solution.

本発明にかかる導電メッシュは、黒化処理が施されていることが好ましい。黒化処理を施すことにより、導電メッシュの金属光沢による視聴者側からの反射やディスプレイ側からの反射も低減することができ、さらに画像視認性の低下を低減することができ、コントラスト・視認性に優れたディスプレイ用フィルターが得られる。   The conductive mesh according to the present invention is preferably blackened. By applying the blackening treatment, reflection from the viewer side and reflection from the display side due to the metallic luster of the conductive mesh can be reduced, and further reduction in image visibility can be reduced. An excellent display filter can be obtained.

本発明にかかる導電性メッシュのメッシュパターンの形状(開口部の形状)としては、例えば、正方形、長方形、菱形等の4角形からなる格子状メッシュパターン、三角形、5角形、6角形、8角形、12角形のような多角形からなるメッシュパターン、円形、楕円形からなるメッシュパターン、前記の複合形状からなるメッシュパターン、及びランダムメッシュパターンが挙げられる。上記の中でも、4角形からなる格子状メッシュパターン、6角形からなるメッシュパターンが好ましく、更に規則的なメッシュパターンが好ましく用いられる。   Examples of the shape (opening shape) of the mesh pattern of the conductive mesh according to the present invention include, for example, a lattice mesh pattern formed of a quadrangle such as a square, a rectangle, and a rhombus, a triangle, a pentagon, a hexagon, an octagon, Examples thereof include a mesh pattern made of a polygon such as a dodecagon, a mesh pattern made of a circle and an ellipse, a mesh pattern made of the composite shape, and a random mesh pattern. Among these, a lattice mesh pattern made of a tetragon and a mesh pattern made of a hexagon are preferable, and a regular mesh pattern is more preferably used.

本発明にかかる導電性メッシュの線幅は、3〜30μmの範囲が好ましく、5〜20μmの範囲がより好ましい。導電メッシュの線幅が、3μmより小さくなると電磁波遮蔽性が低下する傾向にあり、一方、線幅が30μmより大きくなるとディスプレイ用フィルターの透過率が低下する傾向にある。   The line width of the conductive mesh according to the present invention is preferably in the range of 3 to 30 μm, and more preferably in the range of 5 to 20 μm. When the line width of the conductive mesh is smaller than 3 μm, the electromagnetic wave shielding property tends to be lowered. On the other hand, when the line width is larger than 30 μm, the transmittance of the display filter tends to be lowered.

本発明にかかる導電性メッシュのピッチは、50〜500μmの範囲が好ましく、75〜450nmの範囲がより好ましく、75〜350μmの範囲が更に好ましい。
導電メッシュのピッチが50μmより小さくなると透過率が低下する傾向にあり、500μmより大きくなると導電性が低下する傾向があり好ましくない。
The pitch of the conductive mesh according to the present invention is preferably in the range of 50 to 500 μm, more preferably in the range of 75 to 450 nm, and still more preferably in the range of 75 to 350 μm.
If the pitch of the conductive mesh is smaller than 50 μm, the transmittance tends to decrease, and if it exceeds 500 μm, the conductivity tends to decrease, which is not preferable.

(基材)
本発明のディスプレイ用フィルターには、基材が用いられるが、本発明のディスプレイ用フィルターは1枚のみの基材で構成されることが好ましい。本発明にかかる基材としては、プラスチックフィルムが好ましく用いられる。
(Base material)
Although a substrate is used for the display filter of the present invention, the display filter of the present invention is preferably composed of only one substrate. A plastic film is preferably used as the substrate according to the present invention.

かかるプラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アートン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びセルロース樹脂が好ましく、特にポリエステル樹脂が好ましく用いられる。プラスチックフィルムの厚みとしては、50〜300μmの範囲が適当であるが、コストの観点及びディスプレイ用フィルターの剛性を確保するという観点から80〜250μmの範囲が特に好ましい。またプラスチックフィルムとしては、複数の層を積層した積層フィルムを用いることもできる。   Examples of the resin constituting the plastic film include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, cellulose resins such as triacetyl cellulose, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polybutylene, acrylic resins, polycarbonate resins, arton resins, and epoxy resins. , Polyimide resin, polyetherimide resin, polyamide resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether sulfone resin, and the like. Among these, a polyester resin, a polyolefin resin, and a cellulose resin are preferable, and a polyester resin is particularly preferably used. The thickness of the plastic film is suitably in the range of 50 to 300 μm, but is particularly preferably in the range of 80 to 250 μm from the viewpoint of cost and ensuring the rigidity of the display filter. Moreover, as a plastic film, the laminated | multilayer film which laminated | stacked the several layer can also be used.

また、基材として、導電性メッシュ、ハードコート層あるいは後述する近赤外線遮蔽層との密着性(接着強度)を強化するための易接着層が予め積層されたプラスチックフィルムが好ましく用いられる。即ち、本発明のディスプレイ用フィルターには、基材として、易接着層を有するプラスチックフィルムが好ましく用いられる。   Further, as the base material, a plastic film on which an easy-adhesion layer for reinforcing adhesion (adhesion strength) with a conductive mesh, a hard coat layer, or a near-infrared shielding layer described later is laminated in advance is preferably used. That is, in the display filter of the present invention, a plastic film having an easy adhesion layer is preferably used as a substrate.

(ディスプレイ用フィルター)
本発明のディスプレイ用フィルターには、更に近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能の中から選ばれる少なくとも一つの機能を有する層を付与するのが好ましい。
(Display filter)
The display filter of the present invention is preferably further provided with a layer having at least one function selected from a near-infrared shielding function, a color tone adjustment function, or a visible light transmittance adjustment function.

近赤外線遮蔽機能は、波長800〜1100nmの範囲における光線透過率の最大値が15%以下となるように調整するのが好ましい。近赤外線遮蔽機能は、プラスチックフィルムや機能層、あるいは後述する接着層に近赤外線吸収剤を混錬、分散することによって付与してもよいし、近赤外線遮蔽層を新たに設けてもよい。近赤外線遮蔽機能は、近赤外線吸収剤を用いることによって、あるいは導電性薄膜のような金属の自由電子によって近赤外線を反射する層を設けることによって付与することができる。   The near-infrared shielding function is preferably adjusted so that the maximum value of light transmittance in the wavelength range of 800 to 1100 nm is 15% or less. The near-infrared shielding function may be imparted by kneading and dispersing a near-infrared absorber in a plastic film, a functional layer, or an adhesive layer described later, or a near-infrared shielding layer may be newly provided. The near-infrared shielding function can be imparted by using a near-infrared absorbing agent or by providing a layer that reflects near-infrared rays by metal free electrons such as a conductive thin film.

本発明においては、近赤外線吸収剤を樹脂バインダー中に分散もしくは溶解した塗料を塗布乾燥して形成した近赤外線遮蔽層を用いること、あるいは後述する接着層に上記近赤外線吸収剤を含有させる態様が好ましく用いられる。   In the present invention, there is an embodiment in which a near-infrared shielding layer formed by applying and drying a paint in which a near-infrared absorber is dispersed or dissolved in a resin binder is used, or an adhesive layer described later contains the near-infrared absorber. Preferably used.

近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等の有機系近赤外線吸収剤、あるいは酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、硫化亜鉛、セシウム含有酸化タングステン等の無機系近赤外線吸収剤を用いることができる。   Near-infrared absorbers include organic near-infrared absorbers such as phthalocyanine compounds, anthraquinone compounds, dithiol compounds, diimonium compounds, or titanium oxide, zinc oxide, indium oxide, tin oxide, zinc sulfide, cesium-containing oxides An inorganic near infrared absorber such as tungsten can be used.

上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、基材と導電性メッシュとの間、もしくは基材に対して導電性メッシュとは反対面に、基材に塗工形成して設けることができる。   When the above-described near-infrared shielding layer is newly provided, it can be provided by coating the base material between the base material and the conductive mesh or on the opposite surface of the base material from the conductive mesh. .

近赤外線遮蔽機能を基材より視認側に付与する場合は、耐光性に優れる無機系近赤外線吸収剤を用いるのが好ましい。   In the case where the near infrared shielding function is imparted to the viewer side from the base material, it is preferable to use an inorganic near infrared absorber having excellent light resistance.

色調調整機能は、ディスプレイから発光される特定波長の光を吸収して色純度や白色度を向上させるための機能である。特に赤色発光の色純度を低下させるオレンジ光を遮蔽するのが好ましく、波長580〜620nmの範囲に吸収極大を有する色素、例えばテトラアザポルフィリン系色素を含有させるのが好ましい。更に、白色度を向上させるために波長480〜500nmに吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。色調調整機能は、上記した波長の光を吸収する色素を含有する層を新たに設けてもよいし、上述の近赤外線遮蔽層、ハードコート層あるいは後述する接着層に色素を含有させてもよい。   The color tone adjustment function is a function for improving color purity and whiteness by absorbing light of a specific wavelength emitted from the display. In particular, it is preferable to shield orange light that lowers the color purity of red light emission, and it is preferable to include a dye having an absorption maximum in the wavelength range of 580 to 620 nm, for example, a tetraazaporphyrin-based dye. Furthermore, it is preferable to contain a dye having an absorption maximum at a wavelength of 480 to 500 nm in order to improve whiteness. For the color tone adjustment function, a layer containing a dye that absorbs light having the above-described wavelength may be newly provided, or a dye may be contained in the above-described near-infrared shielding layer, hard coat layer, or adhesive layer described later. .

可視光透過率調整機能は、可視光の透過率を調整するための機能であり、染料や顔料を含有させて調整することができる。可視光透過率調整機能は、基材、近赤外線遮蔽層、あるいは後述する接着層に付与してもよいし、新たに透過率調整層を設けてもよい。   The visible light transmittance adjusting function is a function for adjusting the visible light transmittance, and can be adjusted by containing a dye or a pigment. The visible light transmittance adjusting function may be imparted to the base material, the near-infrared shielding layer, or an adhesive layer described later, or a transmittance adjusting layer may be newly provided.

上述した色調調整機能を有する層及び可視光透過率調整機能を有する層をそれぞれ新たに設ける場合、これらの層は基材と導電性メッシュとの間、もしくは基材に対して導電性メッシュとは反対面に設けることができる。   When a layer having the above-described color tone adjusting function and a layer having a visible light transmittance adjusting function are newly provided, these layers are between the base material and the conductive mesh, or the conductive mesh with respect to the base material. It can be provided on the opposite side.

本発明のディスプレイ用フィルターは、ディスプレイに直接、あるいはガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等の公知の高剛性基板を介して装着することができる。本発明のディスプレイ用フィルターには、ディスプレイあるいは高剛性基板に貼り付けるための接着層を設けるのが好ましい。   The display filter of the present invention can be attached to the display directly or via a known high-rigidity substrate such as a glass plate, an acrylic plate, or a polycarbonate plate. The display filter of the present invention is preferably provided with an adhesive layer for adhering to a display or a highly rigid substrate.

上記の高剛性基板は、通常、0.5〜5mmの厚みを有する基板であって、かかる高剛性基板は、本発明のディスプレイ用フィルターを構成する基材には含まれない。   The high-rigidity substrate is usually a substrate having a thickness of 0.5 to 5 mm, and the high-rigidity substrate is not included in the base material constituting the display filter of the present invention.

接着層には、前述したように近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能を付与することができる。また、接着層に、ディスプレイを衝撃から保護するための衝撃緩和機能を付与することは好ましい態様である。接着層に衝撃緩和機能を付与するには、接着層の厚みを100μm以上にすることが好ましく、300μm以上がより好ましい。上限の厚みは、接着層のコーティング適性を考慮して3000μm以下が好ましい。   As described above, the adhesive layer can be provided with a near-infrared shielding function, a color tone adjusting function, or a visible light transmittance adjusting function. Moreover, it is a preferable aspect to provide the adhesive layer with an impact relaxation function for protecting the display from impact. In order to impart an impact relaxation function to the adhesive layer, the thickness of the adhesive layer is preferably 100 μm or more, and more preferably 300 μm or more. The upper limit thickness is preferably 3000 μm or less in consideration of the coating suitability of the adhesive layer.

接着層には、公知の接着材あるいは粘着材を用いることができる。粘着材としては、アクリル、シリコーン、ウレタン、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニルなどが挙げられる。接着材としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−1、2−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−2−ヘプチル−1、3−ブタジエン、ポリ−1、3−ブタジエンなどの(ジ)エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂などが挙げられる。   A well-known adhesive material or an adhesive material can be used for an adhesive layer. Examples of the adhesive material include acrylic, silicone, urethane, polyvinyl butyral, and ethylene-vinyl acetate. Adhesives include bisphenol A type epoxy resins, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resins, novolac type epoxy resins, resorcin type epoxy resins, polyolefin type epoxy resins and other epoxy resins, natural rubber, polyisoprene, poly-1, 2- (Di) enes such as butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-1,3-butadiene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether, etc. Polyesters such as polyethers, polyvinyl acetate, polyvinyl propionate, polyurethane, ethyl cellulose, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, phenoxy resin Etc., and the like.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

(評価方法)
(1)ハードコート層の2次元の表面形状プロファイルの測定方法
レーザー顕微鏡VK−9700((株)キーエンス)を用いて測定する。まず、観察・測定ソフトウェアVK−H1V1を用いて、5cm×5cmサイズのサンプルを導電性メッシュの任意のメッシュの細線が画面の中央に垂直になるようにセットし、測定する。
(Evaluation methods)
(1) Measuring method of two-dimensional surface shape profile of hard coat layer Measured using a laser microscope VK-9700 (Keyence Co., Ltd.). First, using an observation / measurement software VK-H1V1, a sample having a size of 5 cm × 5 cm is set and measured so that the fine line of an arbitrary mesh of the conductive mesh is perpendicular to the center of the screen.

次に、得られた測定データを解析ソフトウェアVK−H1A1を用いて解析する。まず、測定データの画像ノイズを自動で除去し、測定時に対象物が微妙に傾いていた場合などの傾きを補正する。その後、中央のメッシュの細線に対して垂直な方向にプロファイル解析を行う。得られたプロファイルから、メッシュの細線上にハードコート層の凸部が存在するかどうか、及び導電性メッシュの開口部にハードコート層の凹部が存在するかどうかを確認し、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されているかどうかを判断した。
(2)ハードコート層の中心線平均粗さRaの測定方法
ハードコート層の中心線平均粗さRaを、表面粗さ測定器SE−3400((株)小坂研究所製)を用いて測定した。
Next, the obtained measurement data is analyzed using analysis software VK-H1A1. First, image noise of measurement data is automatically removed, and the inclination when the object is slightly inclined at the time of measurement is corrected. Thereafter, profile analysis is performed in a direction perpendicular to the fine line of the center mesh. From the obtained profile, confirm whether there is a convex part of the hard coat layer on the fine wire of the mesh and whether there is a concave part of the hard coat layer in the opening of the conductive mesh. It was determined whether or not a concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh was formed.
(2) Measuring method of center line average roughness Ra of hard coat layer The center line average roughness Ra of the hard coat layer was measured using a surface roughness measuring instrument SE-3400 (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.). .

20cm×20cmサイズのサンプル1枚から任意の5箇所以上について計測し、その平均値をハードコート層のRa値とした。尚、上記の計測に際し、測定針の移動方向を、導電性メッシュの細線に平行で、かつ導電性メッシュの開口部のほぼ中心を通るようにセットし、測定によって得られた波形のピッチが導電性メッシュのピッチとほぼ同じように表れている計測値を5つ採用し、平均した。
・測定条件:
送り速さ;0.5mm/S
カットオフ値λc;
Raが20nmより大きく100nm以下の場合、λc=0.25mm
Raが100nmより大きく2000nm以下の場合、λc=0.8mm
評価長さ;8mm
・Ra:表面粗さ測定器SE−3400((株)小坂研究所製)でRaと定義されたパラメータ。JIS B0601−1982の方法に基づいて測定した。
(3)ハードコート層の凹凸構造の高低差(D)の測定方法
高低差(D)を、レーザー顕微鏡VK−9700((株)キーエンス)を用いて測定した。20cm×20cmサイズのサンプル1枚から任意の10箇所について計測し、その平均値を高低差(D)とした。
Measurements were made at any five or more locations from one 20 cm × 20 cm sample, and the average value was taken as the Ra value of the hard coat layer. In the above measurement, set the direction of movement of the measuring needle so that it is parallel to the fine wire of the conductive mesh and almost through the center of the opening of the conductive mesh. Five measured values appearing in almost the same manner as the pitch of the sex mesh were adopted and averaged.
·Measurement condition:
Feeding speed: 0.5mm / S
Cut-off value λc;
When Ra is greater than 20 nm and less than or equal to 100 nm, λc = 0.25 mm
When Ra is greater than 100 nm and less than or equal to 2000 nm, λc = 0.8 mm
Evaluation length: 8mm
Ra: A parameter defined as Ra by a surface roughness measuring instrument SE-3400 (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.). It measured based on the method of JISB0601-1982.
(3) Measuring method of height difference (D) of uneven structure of hard coat layer Height difference (D) was measured using a laser microscope VK-9700 (Keyence Co., Ltd.). Measurements were made at 10 arbitrary locations from one 20 cm × 20 cm sample, and the average value was defined as the height difference (D).

測定方法としては、観察・測定ソフトウェアVK−H1V1を用いて、まず5cm×5cmサイズのサンプルを導電性メッシュの開口部の上辺と下辺が画面に平行になるようにし、ある1つの開口部の重心が画面の中心になるように設置する。倍率は、導電性メッシュの少なくとも1つの開口部全体が入るように設定する。焦点を合わせ、測定高さ範囲を設定した後、測定を開始する。   As a measuring method, using the observation / measurement software VK-H1V1, first, a sample of 5 cm × 5 cm size is set so that the upper and lower sides of the opening of the conductive mesh are parallel to the screen, and the center of gravity of one opening is measured. Install so that is at the center of the screen. The magnification is set such that the entire at least one opening of the conductive mesh enters. After focusing and setting the measurement height range, start measurement.

次に、測定データを解析ソフトウェアVK−H1A1を用いて解析する。まず、測定データの画像ノイズを自動で除去し、測定時に対象物が微妙に傾いていた場合などの傾きを補正する。その後に、線粗さを測定する。このとき、画面に対して重心を通る水平線および垂直線で解析ラインを設定する。それぞれの解析ラインについて各種補正(高さスムージング→±12単純平均、傾き補正→直線(自動))を行い、カットオフ値λc=0.08mm(λs及びλfは設定せず)で、うねり曲線を算出し、JIS B0633−2001の規格に基づき算出される最大高さWzを測定する。得られたWzの最も大きい値を高低差(D)とした。
(4)導電性メッシュの厚み(Et)の測定方法
ミクロトームにてサンプル断面を切り出し、その断面を電解放射型走査電子顕微鏡((株)日立製S―800、加速電圧26kV、観察倍率3000倍)にて観察し、導電性メッシュの厚みを計測した。
Next, the measurement data is analyzed using analysis software VK-H1A1. First, image noise of measurement data is automatically removed, and the inclination when the object is slightly inclined at the time of measurement is corrected. Thereafter, the line roughness is measured. At this time, an analysis line is set with a horizontal line and a vertical line passing through the center of gravity with respect to the screen. Various corrections (height smoothing → ± 12 simple average, slope correction → straight line (automatic)) are performed for each analysis line, and a undulation curve is obtained with a cutoff value λc = 0.08 mm (λs and λf are not set). Calculate and measure the maximum height Wz calculated based on the standard of JIS B0633-2001. The largest value of Wz obtained was defined as the height difference (D).
(4) Measuring method of conductive mesh thickness (Et) A sample cross section is cut out with a microtome, and the cross section is subjected to an electrolytic emission scanning electron microscope (S-800 manufactured by Hitachi, Ltd., acceleration voltage 26 kV, observation magnification 3000 times). And the thickness of the conductive mesh was measured.

20cm×20cmサイズのサンプル1枚から任意の5箇所について計測し、その平均値を導電性メッシュの厚みとした。
(5)導電性メッシュの線幅及びピッチの測定方法
(株)キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−200)を用いて、倍率450倍で表面観察を行った。その測長機能を用いて、格子状導電性メッシュのピッチを測長した。20cm×20cmサイズのサンプル1枚から、任意の25箇所について計測し、その平均値を導電性メッシュの線幅、ピッチとした。なお、導電性メッシュのピッチとは、メッシュ構造のある開口部と、この開口部と1辺を共有する隣接する開口部との重心間の距離とする。
(6)ハードコート層の厚み(Ht)の測定方法
20cm×20cmサイズのサンプル1枚から任意の開口部5箇所を選び、ミクロトームにてサンプル断面を切り出し、その断面を電解放射型走査電子顕微鏡((株)日立製S―800、加速電圧15kV、観察倍率2000倍)にて観察し、導電性メッシュの開口部の重心におけるハードコート層の厚み、即ち、基材からハードコート層表面までの距離を計測し、平均する。
(7)映り込み防止性の評価
ディスプレイ用フィルターサンプル(20cm×20cm)を視認面側(低屈折率層側)が上になるように黒紙(王子特殊紙(株)製 ACカード #300)の上に貼り付ける。得られたサンプルを暗室中で、フィルターサンプルの直上200cmの場所に3波長蛍光灯(ナショナル パルック 3波長形昼白色(F.L 15EX-N 15W))を設置する。フィルターの視認面を、正面から30cmの距離で肉眼観察し、フィルター視認面に映り込んだ蛍光灯像の輪郭の鮮明性を評価する。
・映り込み像の輪郭が不鮮明 : ○(良)
・映り込み像の輪郭が僅かに不鮮明 : △(可)
・映り込み像の輪郭が鮮明に見える : ×(不可)
(8)異物隠蔽性の評価
ディスプレイ用フィルターサンプル(20cm×20cm)を視認面側(低屈折率層側)が上になるように黒紙(王子特殊紙(株)製 ACカード #300)の上に貼り付ける。得られたサンプルを暗室中で、フィルターサンプルの直上200cmの場所に3波長蛍光灯(ナショナル パルック 3波長形昼白色(F.L 15EX-N 15W))を設置する。フィルターの視認面を正面30cmの距離から肉眼観察し、導電性メッシュの細線上及び細線近傍に異物が視認されるかどうかを評価する。
・異物が全く視認されないか、異物が視認されても3個以内である : ○(可)
・異物が10個以上視認される : ×(不可)
(9)ハードコート層の鉛筆硬度の評価
JIS K5600−5−4(1999年)に従って、鉛筆硬度を測定した。
・2H以上 : ○(良)
・H以上2H未満 : △(可)
・H未満 : ×(不可)
(10)ディスプレイの室内装飾性の評価
市販の50インチサイズのプラズマディスプレイ(プラズマテレビ)の前面フィルターを取り外して、実施例及び比較例のディスプレイ用フィルターを装着した。このプラズマディスプレイを、照度が500ルックス、広さが25平方メートルの室内の壁際に設置した。ディスプレイを消灯した状態で、ディスプレイ画面の光沢感を目視で評価し、室内装飾性とした。評価基準を以下に示す。
・光沢感があり、室内装飾性が良好である。 : ○(良)
・光沢感がやや劣るが、室内装飾性は維持できる : △(可)
・光沢感が無く、室内装飾性に劣る。 : ×(不可)
(12)表面品位の評価
ディスプレイ用フィルターサンプル(20cm×20cm)を視認面側(樹脂層側)が上になるように黒紙(王子特殊紙(株)製 ACカード #300)の上に貼り付ける。得られたサンプルを暗室中で、フィルターサンプルの直上200cmの場所に3波長蛍光灯(ナショナル パルック 3波長形昼白色(F.L 15EX-N 15W))を設置する。フィルターの視認面を正面30cmの距離から肉眼観察し、フィルター視認面表面の品位(ざらつき感)を目視評価する。
・表面形状が均一でざらつき感が見られない : ○(良)
・表面形状均一だが僅かにざらつき感がある : △(可)
・疎らに凸部がありざらつき感がある : ×(不可)
(13)ハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径
粒子の平均粒子径は、レーザー回折法粒子径測定装置「MASTERSIZER2000(MALVERN社製)」を用いて測定されたものである。
Measurement was made at an arbitrary five locations from one 20 cm × 20 cm sample, and the average value was taken as the thickness of the conductive mesh.
(5) Measuring method of line width and pitch of conductive mesh Surface observation was performed at a magnification of 450 times using a digital microscope (VHX-200) manufactured by Keyence Corporation. Using the length measurement function, the pitch of the grid-like conductive mesh was measured. Measurements were made at 25 arbitrary locations from one 20 cm × 20 cm sample, and the average values were taken as the line width and pitch of the conductive mesh. Note that the pitch of the conductive mesh is a distance between the centers of gravity of an opening having a mesh structure and an adjacent opening sharing one side with the opening.
(6) Measuring method of thickness (Ht) of hard coat layer Select 5 arbitrary openings from one sample of 20 cm × 20 cm size, cut out the sample cross section with a microtome, and cut the cross section with the electrolytic emission scanning electron microscope ( Hitachi Co., Ltd. S-800, acceleration voltage 15 kV, observation magnification 2000 times), the thickness of the hard coat layer at the center of gravity of the opening of the conductive mesh, that is, the distance from the base material to the hard coat layer surface Measure and average.
(7) Evaluation of antireflection effect Black paper (AC card # 300, manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd.) with the display filter sample (20 cm × 20 cm) facing the viewing surface (low refractive index layer side). Paste on top. Place the obtained sample in a dark room at a location 200 cm above the filter sample with a three-wavelength fluorescent lamp (National Parrook, three-wavelength daylight white (FL 15EX-N 15W)). The viewing surface of the filter is visually observed at a distance of 30 cm from the front, and the sharpness of the contour of the fluorescent lamp image reflected on the viewing surface of the filter is evaluated.
-The outline of the reflected image is unclear: ○ (good)
-The outline of the reflected image is slightly blurred: △ (possible)
・ The outline of the reflected image is clearly visible: × (Not possible)
(8) Evaluation of foreign matter concealment property of a black paper (AC Card # 300 manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd.) with the display filter sample (20 cm × 20 cm) facing the viewing surface side (low refractive index layer side). Paste on top. Place the obtained sample in a dark room at a location 200 cm above the filter sample with a three-wavelength fluorescent lamp (National Parrook, three-wavelength daylight white (FL 15EX-N 15W)). The visual recognition surface of the filter is visually observed from a distance of 30 cm in front, and it is evaluated whether or not a foreign substance is visually recognized on and near the fine line of the conductive mesh.
・ No foreign matter is visible at all or no more than 3 foreign matter is visible: ○ (possible)
・ 10 or more foreign objects are visible: × (impossible)
(9) Evaluation of pencil hardness of hard coat layer Pencil hardness was measured according to JIS K5600-5-4 (1999).
・ 2H or more: ○ (good)
・ H or more and less than 2H: △ (possible)
・ Less than H: × (impossible)
(10) Evaluation of interior decoration of display A front filter of a commercially available 50-inch size plasma display (plasma television) was removed, and display filters of Examples and Comparative Examples were attached. This plasma display was installed on the wall of an indoor room with an illuminance of 500 lux and a width of 25 square meters. With the display turned off, the glossiness of the display screen was visually evaluated to determine interior decoration. The evaluation criteria are shown below.
・ Glossy feeling and good interior decoration. : ○ (good)
・ Glossiness is slightly inferior, but interior decoration can be maintained: △ (possible)
・ There is no glossiness and the interior decoration is inferior. : × (Not possible)
(12) Evaluation of surface quality A filter sample for display (20cm x 20cm) is pasted on black paper (AC Card # 300 manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd.) with the viewing surface side (resin layer side) facing up. wear. Place the obtained sample in a dark room at a location 200 cm above the filter sample with a three-wavelength fluorescent lamp (National Parrook, three-wavelength daylight white (FL 15EX-N 15W)). The filter viewing surface is visually observed from a distance of 30 cm in front, and the quality (roughness) of the filter viewing surface is visually evaluated.
-The surface shape is uniform and no rough feeling is seen: ○ (good)
・ Surface shape is uniform but slightly rough: △ (possible)
・ Sparsely convex and rough. : × (Not possible)
(13) Average Particle Diameter of Particles Included in Hard Coat Layer The average particle diameter of the particles is measured using a laser diffraction particle diameter measuring device “MASTERSIZER 2000 (manufactured by MALVERN)”.

[実施例1]
以下の要領でディスプレイ用フィルターを作製した。
<導電性メッシュの作製>
光学用ポリエステルフィルム(東レ(株)製のルミラー(登録商標)、厚み100μm)の片面に、スパッタリング法によりニッケル層(厚み0.02μm)を形成した。さらにその上に、真空蒸着法により銅層(厚み2.5μm)を形成した。その後、この銅層側の表面にフォトレジスト層を塗工形成し、格子状メッシュパターンのマスクを介してフォトレジスト層を露光、現像し、次いでエッチング処理を施して、導電性メッシュを作製した。さらに、導電性メッシュに黒化処理(酸化処理)を施した。この導電性メッシュは、線幅が20μm、ピッチが300μm、厚みが2.5μmであった。
<ハードコート層の形成>
ウレタンアクリレート(新中村化学工業(株)製のNKオリゴU−4HA)45質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製DPHA)45質量部、メチルイソブチルケトン150質量部、イソプロピルアルコール20質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカル(製)イルガキュア184)4質量部、及びレベリング剤(共栄社化学(株)製の「ポリフローKL−600」)を1質量部、平均粒子径8μmのアクリル粒子を5質量部、含有するハードコート層形成用塗工液を調製した。
[Example 1]
A display filter was prepared as follows.
<Production of conductive mesh>
A nickel layer (thickness: 0.02 μm) was formed by sputtering on one side of an optical polyester film (Lumirror (registered trademark), manufactured by Toray Industries, Inc., thickness: 100 μm). Further, a copper layer (thickness: 2.5 μm) was formed thereon by a vacuum deposition method. Thereafter, a photoresist layer was applied and formed on the surface on the copper layer side, and the photoresist layer was exposed and developed through a mask of a lattice-like mesh pattern, and then subjected to etching treatment to produce a conductive mesh. Further, the conductive mesh was subjected to blackening treatment (oxidation treatment). This conductive mesh had a line width of 20 μm, a pitch of 300 μm, and a thickness of 2.5 μm.
<Formation of hard coat layer>
45 parts by mass of urethane acrylate (NK Oligo U-4HA manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 45 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 150 parts by mass of methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol 20 parts by mass, 4 parts by mass of a photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals (Irgacure 184)), and 1 part by mass of a leveling agent (“Polyflow KL-600” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) with an average particle diameter of 8 μm A coating solution for forming a hard coat layer containing 5 parts by mass of acrylic particles was prepared.

この塗工液をマイクログラビアコーターで、上記で作製した導電性メッシュ上に塗工し、90℃で乾燥後、紫外線1.0J/cmを照射して硬化させ、ハードコート層を形成した。このハードコート層の厚みは、7μmであった。また、このハードコート層におけるアクリル粒子の含有比率は、ハードコート層の全成分(有機溶媒は除く)100質量%に対して5質量%である。
<近赤外線遮蔽層の積層>
上記の導電性メッシュとハードコート層を有するPETフィルムの導電性メッシュとハードコート層とは反対側のPETフィルム面に、オレンジ光遮蔽機能を併せ持つ近赤外線遮蔽層(近赤外線吸収色素としてのフタロシアニン系色素とジイモニウム系色素、およびオレンジ光吸収色素としてのテトラアザポルフィリン系色素をアクリル系樹脂に混合した塗料を、乾燥膜厚みが12μmになるように塗工した層)を設けた。
<接着層の積層>
セパレートフィルム上に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂(日立化成ポリマー(株)製のハイボン(登録商標))をスリットダイコーターで、厚みが100μmになるように塗布した後、UV照射装置を用いて塗布膜を硬化し、続いてセパレートフィルムを貼り付けて、セパレートフィルムにサンドウィッチされた接着層を得た。次に、上記で作製した近赤外線遮蔽層の上に、一方のセパレートフィルムを剥離しながら接着層を積層し、ディスプレイ用フィルターを得た。
[実施例2〜10、比較例1〜5]
実施例1のハードコート層の形成において、アクリル粒子の平均粒子径、粒子の含有量、及びハードコート層の厚みを変更して、各種ハードコート層を形成した。
This coating solution was coated on the conductive mesh produced above with a micro gravure coater, dried at 90 ° C., and then cured by irradiation with ultraviolet rays of 1.0 J / cm 2 to form a hard coat layer. The thickness of this hard coat layer was 7 μm. The content ratio of the acrylic particles in the hard coat layer is 5% by mass with respect to 100% by mass of all components (excluding the organic solvent) of the hard coat layer.
<Lamination of near-infrared shielding layer>
A near-infrared shielding layer (phthalocyanine-based as a near-infrared absorbing dye) having an orange light shielding function on the PET film surface opposite to the conductive mesh and the hard coat layer of the PET film having the conductive mesh and the hard coat layer. A layer in which a paint obtained by mixing a dye, a diimonium dye, and a tetraazaporphyrin dye as an orange light absorbing dye in an acrylic resin was applied so that the dry film thickness was 12 μm was provided.
<Lamination of adhesive layer>
A UV curable urethane acrylate resin (Hybon (registered trademark) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was applied on a separate film with a slit die coater to a thickness of 100 μm, and then applied using a UV irradiation device. Then, a separate film was attached to obtain an adhesive layer sandwiched between the separate films. Next, an adhesive layer was laminated on the near-infrared shielding layer prepared above while peeling one of the separate films to obtain a display filter.
[Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 5]
In the formation of the hard coat layer of Example 1, various hard coat layers were formed by changing the average particle diameter of the acrylic particles, the content of the particles, and the thickness of the hard coat layer.

実施例2〜10及び比較例1〜5におけるハードコート層の構成を表1に示す。   Table 1 shows the configurations of the hard coat layers in Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 5.

ハードコート層を表1のように変更する以外は、実施例1と同様にして、実施例2〜10及び比較例1〜5のディスプレイ用フィルターを作製した。
[実施例11〜14]
<導電性メッシュの作製>
光学用ポリエステルフィルム(東レ(株)製のルミラー(登録商標)、厚み100μm)の片面に、スパッタリング法によりニッケル層(厚み0.02μm)を形成し、その上に、真空蒸着法により銅層(厚み1.4μm)を形成し、更にその上に、スパッタリング法により窒化銅層(厚み0.08μm)を形成した。その後、この窒化銅層側の表面にフォトレジスト層を塗工形成し、格子状メッシュパターンのマスクを介してフォトレジスト層を露光、現像し、次いでエッチング処理を施して、導電性メッシュを作製した。この導電性メッシュは、線幅が6μm、ピッチが100μm、厚みが1.5μmであった。
<ハードコート層の形成>
実施例1のハードコート層の形成において、アクリル粒子の平均粒子径、粒子の含有量、及びハードコート層の厚みを変更して、各種ハードコート層を形成した。実施例11〜14におけるハードコート層の構成を表1に示す。
Except changing a hard-coat layer as shown in Table 1, it carried out similarly to Example 1, and produced the filter for displays of Examples 2-10 and Comparative Examples 1-5.
[Examples 11 to 14]
<Production of conductive mesh>
A nickel layer (thickness 0.02 μm) is formed by sputtering on one side of an optical polyester film (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 100 μm), and a copper layer (thickness 0.02 μm) is formed thereon by vacuum deposition. A thickness of 1.4 μm) was formed, and a copper nitride layer (thickness 0.08 μm) was further formed thereon by a sputtering method. Thereafter, a photoresist layer was applied and formed on the surface of the copper nitride layer, the photoresist layer was exposed and developed through a mask having a lattice mesh pattern, and then an etching process was performed to produce a conductive mesh. . This conductive mesh had a line width of 6 μm, a pitch of 100 μm, and a thickness of 1.5 μm.
<Formation of hard coat layer>
In the formation of the hard coat layer of Example 1, various hard coat layers were formed by changing the average particle diameter of the acrylic particles, the content of the particles, and the thickness of the hard coat layer. Table 1 shows the configuration of the hard coat layer in Examples 11 to 14.

上記の導電性メッシュ上に上記のハードコート層を用いる以外は、実施例1と同様にして、実施例11〜14のディスプレイ用フィルターを作製した。
(評価)
上記で作製したそれぞれのディスプレイ用フィルターについて、評価した結果を表1に示す。
Display filters of Examples 11 to 14 were produced in the same manner as Example 1 except that the hard coat layer was used on the conductive mesh.
(Evaluation)
Table 1 shows the evaluation results for each of the display filters prepared above.

Figure 2010151887
Figure 2010151887

表1の結果から、本発明の実施例は、映り込み防止性、異物隠蔽性、室内装飾性、鉛筆硬度、及び表面品位のいずれも良好もしくは可以上であることが分かる。   From the results of Table 1, it can be seen that the examples of the present invention are good or acceptable in all of the reflection preventing property, the foreign matter concealing property, the interior decoration property, the pencil hardness, and the surface quality.

一方、比較例1は、ハードコート層に含まれる粒子の平均粒子径が、ハードコート層の厚み100%に対して60%未満であり、ハードコート層に凹凸構造が十分に形成されず、映り込み防止性、及び異物隠蔽性が劣っている。   On the other hand, in Comparative Example 1, the average particle size of the particles contained in the hard coat layer is less than 60% with respect to 100% of the thickness of the hard coat layer, and the uneven structure is not sufficiently formed in the hard coat layer. It has poor intrusion prevention and foreign matter concealment.

比較例2は、ハードコート層の厚みが3μm未満であり、異物隠蔽性、及び鉛筆硬度が劣っている。   In Comparative Example 2, the thickness of the hard coat layer is less than 3 μm, and the foreign matter hiding property and pencil hardness are inferior.

比較例3は、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されず、映り込み防止性、及び異物隠蔽性が劣っている。   In Comparative Example 3, the concavo-convex structure derived from the concavo-convex structure of the conductive mesh is not formed in the hard coat layer, and the reflection preventing property and the foreign matter concealing property are inferior.

比較例4は、ハードコート層に粒子が18質量%より多く含まれるために、開口部にも凹凸構造が形成され、室内装飾性、及び表面品位が著しく低下している。   In Comparative Example 4, since the hard coat layer contains more than 18% by mass of the particles, an uneven structure is formed in the opening, and the interior decoration and the surface quality are remarkably deteriorated.

比較例5は、ハードコート層に含まれる粒子の含有量が3質量%未満のために、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造が形成されず、映り込み防止性、及び異物隠蔽性が劣っている。   In Comparative Example 5, because the content of particles contained in the hard coat layer is less than 3% by mass, the hard coat layer does not have an uneven structure derived from the uneven structure of the conductive mesh, and the antireflection effect, and Foreign matter concealment is inferior.

本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。The schematic cross section of an example of the filter for displays of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 基材
2 導電性メッシュの細線
3 ハードコート層
4 粒子
5 凸部の頂点
6 凹部の最低点
D 凹凸構造の高低差
L ハードコート層の厚み
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Conductive mesh fine wire 3 Hard coat layer 4 Particle 5 Convex part top 6 Concave lowest point D Uneven structure height difference L Hard coat layer thickness

Claims (5)

基材上に凹凸構造を有する導電性メッシュを有し、該導電性メッシュ上に粒子を含むハードコート層が積層されたディスプレイ用フィルターであって、
前記導電性メッシュの厚み(Et)が3μm未満で、
前記ハードコート層の厚み(Ht)が3μm以上であり、
前記粒子の平均粒子径が、ハードコート層の厚み(Ht)100%に対して60%以上であり、
前記粒子をハードコート層の全成分100質量%に対して3質量%〜18質量%含有し、
かつ前記ハードコート層が、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有することを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
A display filter having a conductive mesh having a concavo-convex structure on a base material, and a hard coat layer containing particles laminated on the conductive mesh,
The conductive mesh has a thickness (Et) of less than 3 μm,
The hard coat layer has a thickness (Ht) of 3 μm or more,
The average particle diameter of the particles is 60% or more with respect to 100% of the thickness (Ht) of the hard coat layer,
Containing 3% by mass to 18% by mass of the particles with respect to 100% by mass of all components of the hard coat layer,
And the said hard-coat layer has the uneven structure derived from the uneven structure of an electroconductive mesh, The filter for displays characterized by the above-mentioned.
前記ハードコート層に形成された凹凸構造の高低差(D)が、0.5μm〜5μmである、請求項1に記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to claim 1, wherein a height difference (D) of the concavo-convex structure formed on the hard coat layer is 0.5 μm to 5 μm. 前記ハードコート層の中心線平均粗さRaが150nm以上500nm未満である、請求項1または2に記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to claim 1 or 2, wherein a center line average roughness Ra of the hard coat layer is 150 nm or more and less than 500 nm. 前記粒子の平均粒子径が、3μm〜20μmである、請求項1〜3のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to claim 1, wherein an average particle diameter of the particles is 3 μm to 20 μm. 前記ハードコート層の厚み(Ht)と前記導電性メッシュの厚み(Et)との比(Ht/Et)が、1.5以上である、請求項1〜4のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。   The display filter according to claim 1, wherein a ratio (Ht / Et) of a thickness (Ht) of the hard coat layer and a thickness (Et) of the conductive mesh is 1.5 or more. .
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