JPWO2009020027A1 - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、液晶配向制御用突起を備える液晶表示装置において、基板に残留した電荷を放電させ、表示ムラを抑制することができる液晶表示装置及びその製造方法を提供する。本発明は、対向して配置された一対の基板と、上記一対の基板間に挟持された液晶層と、上記液晶層の周囲で上記一対の基板を接着するシール材とを有する液晶表示装置であって、上記一対の基板の少なくとも一方は、表示領域に液晶配向制御用突起を備え、表示領域とシール材との間の額縁領域に、液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が配置されていない領域を含む液晶表示装置である。

Description

本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関する。より詳しくは、液晶の配向を制御するための突起を有し、配向分割を行う垂直配向モードの液晶表示装置として好適な液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
液晶表示装置は、薄型かつ低消費電力の表示装置であるため、パーソナルコンピュータ等のＯＡ機器、電子手帳や携帯電話機等の携帯情報端末機器、カメラ一体型ＶＴＲのモニタ等の製品に広く用いられ、その市場が年々拡大している。市場の拡大に伴い、液晶表示装置に対しては、視野角特性、応答速度等の画像品質のより一層の向上や画面の大型化が要望されている。
液晶表示装置の表示モードとしては種々のものが知られているが、視野角特性等に優れた表示モードとして、垂直配向（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ：ＶＡ）モードの一種であるマルチドメイン垂直配向（Ｍｕｌｔｉ−ｄｏｍａｉｎ ＶＡ：ＭＶＡ）モードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。ＶＡモードは、負の誘電率異方性を持つネガ型液晶を用い、閾値電圧未満（例えば、電圧無印加）のときに、液晶分子を基板面に対して垂直方向に配向させ、閾値以上の電圧を印加したときに、液晶分子を基板面に対して水平に配向させる表示モードである。ＭＶＡモードでは、更に基板表面に突起状の誘電体（以下、「液晶配向制御用突起」ともいう。）、電極スリット等の液晶分子の配向制御に用いられる構造物が設けられることにより、各画素を複数のドメインに分割して液晶の配向制御が行われる。このような制御方法は一般に配向分割と呼ばれることがある。ＭＶＡモードでは、配向分割により、応答速度の向上、高視野角化等が図られている。
ところで、液晶表示装置は、基板間に液晶を配置することができるように間隔を空けて、２枚の基板を貼り合わせることによって作製されるが、基板同士の貼り合わせの際に、静電チャックにより基板を保持することが知られている。
特開２００５−３０９２６７号公報
しかしながら、静電チャックを用いて２枚の基板を貼り合わせた場合には、液晶表示装置に画像を表示させる際に表示ムラが生じることがあることが分かった。そして、静電チャックにより基板を保持する場合には、静電チャックに高電圧を印加して基板を帯電させるため、基板からの放電が不充分であると、基板内部に電荷が残留し、残留電荷により表示ムラの原因となる液晶配向の乱れが生じることが分かった。この表示ムラは、液晶表示装置の使用時間が長くなるにつれて次第に消失する性質のものであるが、製品出荷段階のみならず、製品の組立工程中の各検査工程において解消されていなければ、パネル不良と判定され、追加の処置、再検査等が必要となることから、液晶表示装置の安定的な製造を妨げていた。
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、液晶配向制御用突起を備える液晶表示装置において、基板に残留した電荷を放電させ、表示ムラを抑制することができる液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明者は、基板の貼り合わせ工程後の検査工程等で発生する液晶表示装置の表示ムラについて種々検討したところ、基板の貼り合わせ工程等において静電チャックにより基板を保持した後の基板内で液晶配向の乱れを引き起こす電荷の残留が生じており、その結果として表示ムラが生じていることを見いだした。更に鋭意検討した結果、表示ムラを消失させる方法として、表示領域に形成される液晶配向制御用突起とともに、表示領域とシール材との間の額縁領域に形成される液晶配向制御用突起を構成する材料で形成される膜が液晶よりも電気抵抗が高い材料であることに着目した。そして、従来、額縁領域の全体に形成されていた液晶配向制御用突起を構成する材料で形成される膜を額縁領域から除去することにより、静電チャック保持後の基板に残留した電荷を放電させることができ、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明は、対向して配置された一対の基板と、上記一対の基板間に挟持された液晶層と、上記液晶層の周囲で上記一対の基板を接着するシール材とを有する液晶表示装置であって、上記一対の基板の少なくとも一方は、表示領域に液晶配向制御用突起を備え、表示領域とシール材との間の額縁領域に、液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が配置されていない領域を含む液晶表示装置である。
以下に本発明を詳述する。
本発明の液晶表示装置は、対向して配置された一対の基板と、上記一対の基板間に挟持された液晶層と、上記液晶層の周囲で上記一対の基板を接着するシール材とを有するものである。上記一対の基板としては特に限定されないが、静電チャックにより保持できる基板が好適であり、例えば、ガラス基板等の絶縁基板上に液晶表示装置を構成する部材が配置された基板が挙げられる。更に、ガラス基板等の絶縁基板上に導電膜が備えられていることがより好ましく、基板が導電膜を備えることにより、静電チャックの電極と基板との間に生じるクーロン力を大きくすることができ、より安定に基板を保持することができる。静電チャックにより基板を保持すれば、貼り合わせ工程等において基板サイズが大きくなっても安定した基板保持を行うことができる。上記液晶層は、負の誘電率異方性を有する液晶分子を含んで構成されることが好ましく、上記液晶表示装置は、垂直配向型の液晶表示装置であることが好ましい。上記シール材は、上記一対の基板を接着するものである限り特に限定されず、例えば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等を用いることができる。
上記一対の基板の少なくとも一方は、表示領域に液晶配向制御用突起を備える。上記液晶配向制御用突起は、液晶層中の液晶分子の配向を制御することができる突起物であれば特に限定されず、液晶分子の配向において強く関連し合う領域であるドメインの形成に寄与するものであることが好ましく、画素内に等面積のドメインを複数形成することができるように設けられていることがより好ましい。このような液晶配向制御用突起を設けることにより、ＭＶＡモード等の配向分割型液晶表示装置とすることができ、広視野角化、高速応答化等を図ることができる。
上記液晶配向制御用突起の配置としては、例えば、点状、線状が挙げられ、液晶層における液晶分子の応答性を均一にし、表示品位に優れたものとするためには、等間隔で設けられていることが好ましい。液晶配向制御用突起の形状としては、側面が傾斜していることが好ましく、例えば、点状に配置されたものであれば、円錐状であることが好ましい。また、側面の傾斜は、頂点から底面まで傾斜角が一定であることが好ましい。液晶配向制御用突起の材質としては特に限定されないが、液晶配向制御用突起の形成を容易に行う観点から、感光性材料が好適であり、本発明の作用効果を充分に奏する観点からは、液晶層よりも抵抗率の高い材料で構成されることが好ましく、通常、液晶材料の抵抗率は、１×１０１５〜１×１０１６Ωｍであり、液晶配向制御用突起の材料となる感光性樹脂は、一桁高い１×１０１６〜１×１０１７Ωｍの抵抗率である。したがって、感光性を有するアクリル樹脂、ノボラック樹脂等からなる絶縁体等が好適に用いられる。
なお、本明細書において「表示領域」とは、画像の表示に使用される領域であって、液晶表示装置を構成する基板を基板面の法線方向から平面視した場合、最も端の画素（画像を表示するための基本単位）をつなぐ線に囲まれた内側の領域である。したがって、例えば、画素を構成するカラーフィルタ同士の間の領域は表示領域に含まれる。
上記表示領域に液晶配向制御用突起が配置された基板は、表示領域とシール材との間の額縁領域に、液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜（以下、「突起材料膜」ともいう。）が配置されていない領域を含む。上記突起材料膜は、液晶配向制御用突起の材料と同様に、液晶層よりも高い抵抗率を有する膜であることが好ましい。これにより、額縁領域全面に突起材料膜が配置されている場合よりも額縁領域の基板間の抵抗を低くすることができ、液晶配向制御用突起が配置された基板の内部に蓄積された電荷を対向する基板側に液晶層を介して放電させやすくなる。その結果、液晶表示装置の点灯検査を行う際等の表示ムラを抑制することができる。
上記液晶配向制御用突起が配置された基板に電荷が蓄積される液晶表示装置の製造工程としては、例えば、一対の基板を貼り合わせるために、静電チャックを用いて基板を保持する工程が挙げられる。静電チャックを用いて基板を保持するような場合は、基板を構成する絶縁膜、配向膜等に電荷が蓄積する。本発明によれば、このような製造工程中に蓄積される基板内の電荷を額縁領域から放電する割合を増大させることができる。
なお、突起材料膜は、額縁領域の少なくとも一部に配置されていない領域があればよく、額縁領域の全体に突起材料膜が配置されていなくてもよい。上記突起材料膜が配置される場合は、液晶配向制御用突起の形成工程で突起材料膜の形成を行うことができることから、液晶配向制御用突起が備えられた基板に配置されることが好ましい。上記突起材料膜は、液晶配向制御用突起と同じ成膜及びパターニングで形成される膜であることがより好ましい。これによれば、製造工程数を増加させることなく本発明の効果を奏することができる。
本発明の液晶表示装置は、一対の基板、液晶層、シール材、液晶配向制御用突起、及び、突起材料膜を構成要素として有するものである限り、その他の構成要素の有無により特に限定されるものではない。
本発明の好ましい形態について以下に説明する。
本発明の液晶表示装置の形態としては、液晶配向制御用突起が配置された基板の額縁領域に、液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が配置された領域を含む形態（以下、「第一の形態」ともいう）、額縁領域に液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が配置されていない形態（以下、「第二の形態」ともいう）が挙げられる。
上記第一の形態では、額縁領域に液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が部分的に配置されることによって、額縁領域内に、一対の基板間の抵抗が相対的に高い領域（膜が配置された領域）と相対的に低い領域（膜が配置されていない領域）とが形成される。そのため、液晶層を介して対向する基板側に電荷が放電されるときには、抵抗の低い領域に帯電で生じた電荷が集中する。そして、抵抗の低い領域の電束密度が高まることによって、突起材料膜が配置された基板に帯電している電荷を効率よく放電させることができる。特に絶縁体の漏れ電流等を考える場合には、単純にオームの法則に従わない場合もあり、試料に印加する電圧に対して指数関数的に漏れ電流が増大していく傾向にある。そのため、抵抗の低い領域に電界が集中する方が放電効率が高まる場合がある。また、電荷を放電させる観点から、額縁領域の突起材料膜が除去される領域の面積が等しい場合には、突起材料膜が除去される領域の周囲長が長いことが好ましい。例えば、頂点間が直線で結ばれた形状よりも、頂点間が曲線で結ばれた形状が好ましい。周囲長を長くすることによって、効率的に放電を行うことができる。帯電電荷が放電する際には、突起材料膜が配置された領域と突起材料膜が除去された領域との境界部での電束密度の変化率が急峻になるため、上記境界部からの電荷の放電が加速される傾向にある。突起材料膜が配置されていない領域が複数の領域に分かれている場合には、その領域の周囲長の合計が長いことが好ましい。
上記第一の形態において、上記液晶配向制御用突起が配置された基板は、額縁領域に、表示領域の第一導電膜とつながった第二導電膜、又は、表示領域の第一導電膜を構成する材料で形成された第三導電膜を備え、上記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、第二導電膜上（額縁領域の導電膜の液晶層側）、又は、第三導電膜上（額縁領域の導電膜の液晶層側）に配置されていることが好ましい。これによれば、額縁領域に第二又は第三導電膜を配置することによって、額縁領域の基板間に配置される液晶材料の厚みが第二又は第三導電膜の膜厚で減少する。そのため、額縁領域の基板間抵抗を減少させることができる。また、表示領域の第一導電膜と額縁領域の第二又は第三導電膜とを同一工程で形成した後、表示領域の液晶配向制御用突起と額縁領域の突起材料膜とを同一工程で形成する方法によれば、製造工程を簡略化することができる。そして、額縁領域全体に配置された第二又は第三導電膜上に突起材料膜が部分的に配置されることがより好ましい。これによれば、額縁領域内において、突起材料膜が配置された領域から突起材料膜が配置されていない領域へ帯電電荷が移動しやすくなる。
上記表示領域の第一導電膜は、透明導電材料からなる共通電極又は画素電極であることが好ましく、上記第二導電膜又は第三導電膜は、共通電極又は画素電極と同じ成膜工程及びパターニング工程で形成される透明導電膜であることが好ましい。上記第三導電膜は、表示領域の第一導電膜と同じ成膜工程及び／又はパターニング工程により形成されることがより好ましい。透明導電膜を構成する材料としては、酸化インジウム錫、酸化インジウム亜鉛等が挙げられる。画素電極及び共通電極は、液晶を駆動させるために設けられる。
上記第一の形態において、上記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、縞形状又は櫛形状であることが好ましい。縞形状又は櫛形状であることにより、突起材料膜の周囲長を効率的に長くできるため、液晶配向制御用突起が備えられる基板から液晶層を介して、液晶配向制御用突起が備えられた基板に対向する基板へ放電させる効率を向上させることができる。なお、縞形状及び櫛形状が混在していてもよい。
上記第一の形態において、上記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、孔が形成されたものであることが好ましい。孔の形状としては、真円形状、楕円形状、多角形状等が挙げられる。また、額縁領域における一対の基板間の抵抗を減少させ、かつ突起材料膜が配置されていない領域の周囲長を長くすることができる観点から、複数の孔が形成されていることがより好ましい。更に、帯電電荷は、液晶層と突起材料膜との界面である孔の側面でより効率よく放電される場合がある。そのため、額縁領域の突起材料膜が配置されていない領域の面積が等しい場合は、周囲長が長い多角形状であることが好ましい。
上記孔は、角張った形状であることが好ましい。基板面の法線方向から平面視したときに、孔が角張った形状であることによって、角張った部分で電束密度が増大するため、より効率よく帯電電荷を放電させることができる。角張った形状としては、三角形状、四角形状、五角形状等が挙げられる。また、同面積の真円形状よりも周囲長が長くなるため、より効率よく放電を行うことができる。なお、エッチング等によりパターニングを行う場合には、一般的に角が丸くなるため、三角形状、四角形状、五角形状等は、本発明の作用効果に鑑みて、それらと同一視できる形状のものを含むものとする。
上記第二の形態では、額縁領域全体の基板間抵抗が減少するため、放電効率を向上させることができる。
上記第二の形態において、上記液晶配向制御用突起が配置された基板は、額縁領域に、表示領域の第一導電膜とつながった第二導電膜、又は、表示領域の第一導電膜を構成する材料で形成された第三導電膜を備えることが好ましい。額縁領域に配置される第二又は第三導電膜は、表示領域に配置される共通電極又は画素電極と同じ成膜工程及びパターニング工程で形成されることが好ましい。第二又は第三導電膜を備えることによって、額縁領域における一対の基板間抵抗が低くなるため、より放電効率を高めることができる。第二又は第三導電膜は、額縁領域の全面に配置することができ、額縁領域の全面で液晶層を介して行われる放電を促進することができる。
上記第一及び第二の形態において、上記液晶配向制御用突起が配置された基板は、カラーフィルタ基板であり、上記第一導電膜及び第二導電膜は、共通電極であることが好ましい。この場合、上記第一導電膜及び第二導電膜は、表示領域及び額縁領域とにおいてつながって配置されている。カラーフィルタ基板に備えられる共通電極は、表示領域及び額縁領域の全面に配置することができる。これによれば、表示領域に帯電していた電荷を、効率よく額縁領域に伝えることができ、額縁領域における放電割合を増大させることができる。また、共通電極を形成する工程と製造工程を併用することができるため、製造工程数の増加を防止することができる。
本発明はまた、対向して配置された一対の基板と、上記一対の基板間に挟持された液晶層と、上記液晶層の周囲で上記一対の基板を接着するシール材とを有する液晶表示装置の製造方法であって、上記製造方法は、一対の基板の少なくとも一方の表示領域及び額縁領域に、液晶配向制御用突起形成用の膜（以下「突起形成用膜」ともいう。）を成膜する成膜工程と、突起形成用膜を部分的に除去して、表示領域に液晶配向制御用突起を形成し、かつ表示領域とシール材との間の額縁領域に突起形成用膜が配置されていない領域を形成するパターニング工程と、液晶配向制御用突起が形成された基板を静電チャックを用いて保持する保持工程とを含む液晶表示装置の製造方法でもある。額縁領域の突起形成用膜の少なくとも一部を除去することによって、額縁領域の抵抗を減少させることができる。その結果、額縁領域から帯電電荷が放電されるため、表示領域に電荷が残留することを抑制することができる。
上記成膜工程は、表示領域と額縁領域とを一括して成膜してもよく、別々に成膜してもよいが、一括して成膜する方法が製造工程数削減、コスト削減の観点からは好ましい。また、パターニング工程は、表示領域と額縁領域とを一括してパターニングしてもよく、別々にパターニングしてもよいが、一括してパターニングする方法が製造工程数削減、コスト削減の観点からは好ましい。
本発明の製造方法においては、突起形成用膜を選択的に除去することにより、額縁領域全面の突起形成用膜を除去してもよいし、額縁領域の突起形成用膜の一部を除去して額縁領域に突起材料膜を形成してもよい。額縁領域全面の突起形成用膜を除去する場合、額縁領域からの放電効率が増大する。また、額縁領域に突起材料膜を形成する場合、突起材料膜は、縞形状、及び／又は、櫛形状であることが好ましい。
上記突起材料膜は、孔が形成されている形状であることが好ましく、孔の形状としては、真円形状、楕円形状、多角形状等が挙げられる。更に、上記孔は、角張った形状であることが好ましく、角張った形状としては、三角形状、四角形状、五角形状等が挙げられる。角張った形状とすることによって、角の部分で電束密度が増大し、放電効率を増大させることができる。
静電チャックは、試料台の上に絶縁体を設け、試料ステージと試料との間に電圧を印加し、両者の間に発生した力によって試料を吸着する機構である。静電チャックを用いて基板を保持する場合、絶縁体を含む基板にクーロン力が生じ電荷が蓄積される。そのため、本発明の液晶表示装置の製造方法では、額縁領域に突起形成用膜の膜が配置されていない領域を形成することにより、静電チャックにより基板内に蓄積した電荷を放電させることを促進させることができる。静電チャックを用いることによって、基板を保持するステージの全面で基板保持を行うことができるため、機械的な保持方法と比較して、基板保持の安定性が向上する。これは、大きい基板同士を貼り合わせる場合に特に有効である。また、静電チャックを用いて基板を保持する場合には、基板に導電体が含まれていることが好ましく、導電膜を有することにより、基板と基板を保持するステージとの間に生じるクーロン力が強まり、より安定に基板を吸着することができる。静電チャックは、例えば、四角形状のステージのコーナー部に４つの電極が配置されたユニットで構成されており、４つの電極のうち、対角に位置する２つの電極で正電極を構成し、もう一方の対角に位置する２つの電極で負電極を構成する。正電極と負電極との境界には空隙が設けられており、このような構成の静電チャックに、導電膜が形成されたガラス基板を載せて電極と導電膜との間に電圧を印加すると、ガラスと導電膜との間にクーロン力が発生しガラス基板をより安定に吸着させることができる。
上記製造方法は、成膜工程前に、表示領域及び額縁領域に導電膜を形成する工程を含むことが好ましい。これによれば、額縁領域に導電膜が配置されることによって、額縁領域における一対の基板間の抵抗を減少させることができるため、基板に帯電した電荷を液晶層を介して額縁領域から放電させることができる。また、額縁領域及び表示領域に導電膜を形成する工程は、同じ成膜及びパターニングにより形成することができるため、例えば、共通電極、画素電極等と製造工程を併用することができ、製造工程数の増加を抑制することができる。更に、表示領域に形成される導電膜がカラーフィルタ基板上に形成される共通電極である場合には、額縁領域まで一続きに繋がった膜であることが好ましい。これによれば、製造工程数の増加を防ぐことができるとともに、表示領域に帯電した電荷を額縁領域から放電することができるため、より額縁領域での放電効率を増大させることができる。
上記製造方法は、保持工程にて保持した一対の基板を貼り合わせるものであり、液晶配向制御用突起が形成された基板に貼り合わされた対向基板に、導電ピンを当接する放電工程を含むことが好ましい。導電ピンを当接することにより放電を行う場合、導電ピンが当接する位置から基板内の電荷が放電される。例えば、額縁領域全面に突起材料膜が配置されていると、表示領域の導電ピンが当接する位置から放電される割合が高くなり、導電ピンが当接する部分に基板に蓄積した電荷が集中する。そして、充分に放電が行われないと、導電ピンが当接する位置に集中した電荷が残留しやすくなる。そのような場合は、導電ピンが当接した部分で液晶の配向に乱れが生じ、表示ムラが生じる。しかしながら、本発明のように額縁領域の突起材料膜を除去することによって、額縁領域からの放電割合を増大させることができるため、表示領域に電荷が残留することを抑制し、表示ムラの防止を図ることができる。
本発明の液晶表示装置によれば、基板に残留した電荷を額縁領域から放電することを促進することができるため、基板に残留した電荷により液晶配向が乱れ、表示ムラを生じることを抑制することができる。
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る液晶表示装置の断面模式図である。実施形態１に係る液晶表示装置は、カラーフィルタ（ＣＦ）基板１０、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板２０、及び、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とに挟持された液晶層３０を有する。液晶層３０は、負の誘電率異方性を有する液晶材料から構成されている。ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とは、シール材３１によって封止されている。また、図１中には図示していないが、ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０、液晶層３０及びシール材３１から構成される液晶表示パネルには、偏光板、位相差板、ドライバ、バックライト等が実装されている。なお、額縁領域とは、表示領域よりも外側であり、シール材が配置される領域よりも内側の領域である。実施形態１において額縁領域６０は、カラーフィルタ１３及び画素電極２２が配置されている表示領域５０より外側であり、かつシール材３１が配置されている領域より内側の領域である。
ＴＦＴ基板２０は、素子基板２１上に、膜厚が１００〜２００ｎｍの画素電極２２、及び、垂直配向膜（図示せず）が配置されている。素子基板２１は、ガラス基板等の絶縁基板上に、相互に平行に伸びる複数のゲート信号線と、相互に平行に伸びる複数のソース信号線とが互いに直交するように配置され、ゲート信号線とソース信号線との各交差部には、ＴＦＴが設けられ、ＴＦＴ上に層間絶縁膜が積層されている。また、ＴＦＴは、ゲート電極がゲート信号線に接続され、ソース電極がソース信号線に接続され、ドレイン電極が画素電極２２に接続されている。
ＣＦ基板１０は、基板１１上の表示領域５０には赤、緑及び青に対応する膜厚が１０００〜２０００ｎｍのカラーフィルタ１３が、ＴＦＴ基板２０の画素電極２２に対向する位置に配置されており、カラーフィルタ１３の間には膜厚が１０００〜２０００ｎｍのブラックマトリクス（ＢＭ）１２が配置されている。その上（液晶層３０側）には、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等からなる膜厚が１００〜２００ｎｍの共通電極１４が、表示領域５０及び額縁領域６０の全面に配置されている。その上には、垂直配向膜（図示せず）が配置されている。垂直配向膜上の表示領域５０には、液晶配向制御用突起１５が配置されている。また、額縁領域６０には、液晶配向制御用突起１５と同じ成膜及びパターニングで形成された突起材料膜１６が配置されている。配向制御用突起１５及び突起材料膜１６の膜厚は１０００〜１５００ｎｍである。液晶配向制御用突起１５及び突起材料膜１６を構成する材料としては、感光性樹脂等が挙げられ、ここでは、抵抗率が５×１０１６Ωｍのアクリル系感光性樹脂を用いている。図２は、実施形態１に係る液晶表示装置の額縁領域周辺の構成を示す平面模式図である。図２に示すように、突起材料膜１６は、一辺が５０μｍの四角形状の孔１７が複数形成されている。
次に、実施形態１に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。
実施形態１に係る液晶表示装置の製造では、一つのマザーガラスに４つのＣＦ基板の構成を同時に形成し、マザーガラスを４つに分断してＣＦ基板を作製する。また、ＣＦ基板と同様に、一つのマザーガラスに４つのＴＦＴ基板の構成を同時に形成し、マザーガラスを４つに分断してＴＦＴ基板を作製する。以下では、分断される前の複数のＣＦ基板の構成を含んだ基板をＣＦマザー基板といい、分断される前の複数のＴＦＴ基板の構成を含んだ基板をＴＦＴマザー基板という。このように、一つのマザーガラスに複数のＣＦ基板又はＴＦＴ基板を形成することによって、製造コスト削減を図ることができる。また、ここでは、ＣＦマザー基板又はＴＦＴマザー基板を形成するための素の基板をマザーガラスという。
まず、ＣＦマザー基板の製造方法について説明する。図３は、実施形態１に係るＣＦマザー基板１１０とＴＦＴマザー基板２１０とを貼り合わせたときの断面模式図である。マザーガラス１１１上に、クロム金属、黒色顔料を含有する感光性樹脂等のＢＭ材料を成膜し、フォトリソグラフィ法等によってパターニングすることによりＢＭ１１２を形成する。次に、ＢＭ１１２を形成したマザーガラス１１１上に、感光性樹脂組成物に顔料を分散させた、赤、緑及び青に対応する有色透明の感光性着色樹脂膜等をスピンコート法等の塗布方法により成膜し、フォトリソグラフィ法等によって、所定形状にパターニングする。これにより、カラーフィルタ１１３を形成する。本実施形態のように、二色以上のカラーフィルタを形成する場合は、各色毎に感光性着色樹脂膜等の塗布工程とフォトリソグラフィ工程とを行う。
続いて、スパッタリング法等を用いることによって、ＩＴＯ等の透明導電膜を成膜し、共通電極１１４を形成する。次に、感光性樹脂膜等をスピンコート等によって成膜し、フォトリソグラフィ法等を用いてパターニングを行う。パターニングは、膜厚１５００ｎｍで成膜した感光性樹脂膜を真空下で１０秒間の減圧乾燥を行った後、露光装置により、強度５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する。露光時には、所望の形状が得られるように露光用のマスクを基板上にセットしている。その後、アルカリ性現像液を用いて、１分間のエッチングを行うことによって形成される。これによって、表示領域５１０には液晶配向制御用突起１１５が形成される。また、額縁領域６１０には、複数の四角形状の孔が形成された突起材料膜１１６が形成される。このとき、四角形状の孔は角が丸くなった曲線になっている。
以上の工程により、ＣＦマザー基板１１０は完成する。
ＴＦＴマザー基板２１０を製造する工程については、一般的な製造方法を用いることができる。ＴＦＴ等を形成した素子基板２１１上に、スパッタリング法等を用いることによって、ＩＴＯ等の透明導電膜を成膜及びパターニングすることによって、画素電極２１２を形成する。なお、実施形態１では、ＴＦＴマザー基板２１０上には液晶配向制御用突起を形成していないが、液晶配向制御用突起をＴＦＴ基板上にも形成してもよい。その場合には、ＣＦマザー基板１１０の場合と同様に、液晶配向制御用突起と同じ成膜工程及びパターニング工程によって、額縁領域６１０に突起材料膜を形成してもよい。また、ＴＦＴマザー基板とＣＦマザー基板との両方に突起材料膜を形成する場合には、突起材料膜を形成する位置が２枚の基板で対向して配置されるように形成することが好ましい。そうすることによって、更に額縁領域における基板間の抵抗に差異をつけることができる。
図１０は、実施形態１に係る液晶表示装置の貼り合わせ工程についての製造フローを示している。以下では、ＣＦマザー基板及びＴＦＴマザー基板の貼り合わせ工程について図１０に沿って説明する。
ＣＦマザー基板１１０上に、一つのＣＦ基板毎にシール材３１１を描画する（Ｓ１．シール描画）。その後、ＣＦマザー基板１１０のシール材３１１に囲まれた領域にディスペンサ塗布等によって液晶材料を滴下する（Ｓ２．液晶滴下）。シール材３１１に囲まれた領域に滴下される液晶材料の量は、ＣＦマザー基板１１０とＴＦＴマザー基板２１０とが貼り合わされた後のセル厚を考慮して決定される。液晶材料は、負の誘電率異方性を有する液晶材料を用い、液晶材料の抵抗率は、５×１０１５Ωｍである。
ＴＦＴマザー基板２１０上（画素電極２１２が形成された面）には、スペーサを散布する（Ｓ３．スペーサ散布）。その後、ＣＦマザー基板１１０との導通をとるために、コモンペーストをＴＦＴマザー基板２１０上に配置する（Ｓ４．コモンペースト塗布）。コモンペーストは、シール材３１１によって密閉される領域の内側に配置される。
図４（ａ）〜（ｄ）を用いて、本実施形態における、ＣＦマザー基板１１０とＴＦＴマザー基板２１０との貼り合わせ工程（Ｓ５．貼り合わせ）について説明する。図４は、貼り合わせ工程のフローを示す断面模式図である。図４（ａ）は、チャンバ内にＣＦマザー基板及びＴＦＴマザー基板を配置した状態を示す断面模式図である。図４（ｂ）は、チャンバ内でＣＦマザー基板及びＴＦＴマザー基板を接着した状態を示す断面模式図である。図４（ｃ）は、貼り合わされた一対のマザー基板を上側貼り合わせステージから取り外した状態を示す断面模式図である。図４（ｄ）は、チャンバ内から貼り合わされた一対のマザー基板を搬送するため、下側貼り合わせステージ内に仕込まれた導電ピンにより貼り合わされた一対のマザー基板を押し上げた状態を示す断面模式図である。実施形態１において使用する静電チャックは、基板を保持するための絶縁体からなる上側貼り合わせステージ７０２の内部に電極が配置されている。絶縁体を含んでなるＣＦマザー基板１１０を下側貼り合わせステージ７０１上に配置した後、ＣＦマザー基板１１０と上側貼り合わせステージ７０２とを接触させ、電圧を印加することによって、ＣＦマザー基板１１０と上側貼り合わせステージ７０２との間に発生するクーロン力によってＣＦマザー基板１１０を保持する。静電チャックにより基板を保持する方法によれば、基板を貼り合わせステージ全面で均一に保持することができるため、機械的な保持方法と比較して、基板サイズが大きくなっても基板保持の安定性を損なうことがない。したがって、静電チャックを用いた基板の保持方法は、基板の大型化と高精度な貼り合わせとが両方求められる、液晶表示装置用マザー基板同士の貼り合わせに好適である。
図４（ａ）に示すように、真空ポンプ７０４が接続され、その内部を真空状態にすることが可能なチャンバ７０３内には、下側貼り合わせステージ７０１及び上側貼り合わせステージ７０２が設置されている。上側貼り合わせステージ７０２は、内部に電極を備え、静電チャックの機能を有する。本実施形態では、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、下側貼り合わせステージ７０１の上面にＴＦＴマザー基板２１０を配置し、上側貼り合わせステージ７０２の下面にＣＦマザー基板１１０を配置する。その後、チャンバ７０３内を略２０Ｐａまで減圧する。そして、上側貼り合わせステージ７０２内の電極に２０００Ｖの電圧を印加することによって、ＣＦマザー基板１１０を吸着させる。このとき、ＣＦマザー基板１１０は、液晶材料３０２が滴下されている面が下を向いて保持され、ＴＦＴマザー基板２１０は、画素電極２１２が形成されている面が上を向いて保持される。なお、基板を保持するときに静電チャックに印加する電圧は、２０００Ｖに限らず、基板保持の安定性から決定されるが、基板を安定に保持するためには、１８００Ｖ以上の電圧を印加することが好ましい。
その後、下側貼り合わせステージ７０１を動かすことによって貼り合わせ位置を決定し、下側貼り合わせステージ７０１を上昇させ、図４（ｂ）に示すように、ＣＦマザー基板１１０とＴＦＴマザー基板２１０との接着を行う。次に、上側貼り合わせステージ７０２内の電極に印加した電圧をオフにして、チャンバ７０３内に窒素等を流入させることによりチャンバ内を大気圧とする。続いて、下側貼り合わせステージ７０１を降下させて、貼り合わされたＣＦマザー基板１１０及びＴＦＴマザー基板２１０（貼り合わされた一対のマザー基板）を上側貼り合わせステージ７０２から取り外す。
その後、図４（ｄ）に示すように、下側貼り合わせステージ７０１に備えられた導電ピン４１０により、貼り合わされた一対のマザー基板を押し上げる。そして、導電ピンと導電ピンとの間に基板取り出し用の器具を差し込み、貼り合わされた一対のマザー基板をチャンバ７０３内から取り出す。このように、導電ピン４１０は、貼り合わされた一対のマザー基板をステージ面の上方に持ち上げる役割を有するとともに、静電チャックによる保持の際に基板内に蓄積された電荷を放出させる役割を有する。導電ピン４１０は、有機膜で被覆された金属製のピンである。貼り合わされた一対のマザー基板が導電ピン４１０により押し上げられてから、チャンバ外に取り出されるまでの、貼り合わされた一対のマザー基板と導電ピン４１０との接触時間は５秒程度である。本実施形態では、額縁領域６１０の突起材料膜１１６に複数の四角形状の孔が形成されていることから、上記接触時間中に基板内に蓄積された電荷を導電ピン４１０を介して充分に放出させることができる。
図５は、チャンバ内における貼り合わされた一対のマザー基板と導電ピンとの配置関係を示す平面模式図である。導電ピン４１０は、円錐の頂点を底面に平行な切り口で切り取って形成された平坦面を備える略円錐形状を有し、該平坦面が貼り合わされた一対のマザー基板と接する。図５中の導電ピン４１０の形状は、上記平坦面の形状を表している。取り出し用の器具は、図５の左側から、導電ピン４１０の間に差し込まれ、チャンバ７０３内から貼り合わされた一対のマザー基板を取り出す。
次に、貼り合わされた一対のマザー基板上に露光用のマスクを配置し、紫外線（ＵＶ）照射機を用いて、シール材が配置された領域に紫外線照射を行うことにより、シール材３１１の硬化（Ｓ６．ＵＶ照射）を行う。
その後、点灯検査（Ｓ７．点灯検査）を行う。基板から充分に放電が行われていない場合には、図５に示す、導電ピン４１０とＣＦマザー基板１００が接する部分で表示ムラが生じる場合がある。本実施形態では、額縁領域から電荷を充分に放出させているため、基板内に蓄積した電荷に起因する一時的な表示ムラの発生が効果的に抑制されている。したがって、点灯検査工程において、放電により解消可能な一時的な表示ムラによりパネル不良と判定されることが抑制される。その結果、点灯検査工程後の追加の処置、再検査等を減少させ、液晶表示装置の安定的な製造を図ることができる。
その後、貼り合わされた一対のマザー基板を分断して４つの液晶表示パネルを作製する。この液晶表示パネルに、偏光板、位相差板、ドライバ等を実装することにより、実施形態１に係る液晶表示装置が完成する。
以上のように、本実施形態によれば、額縁領域６１０の突起材料膜１１６に形成された複数の四角形状の孔を利用して、静電チャックによる保持の際に基板内に蓄積された電荷を充分に放出させることができるので、液晶表示パネルの点灯検査時に、残留電荷による液晶配向の乱れが表示ムラを引き起こすことを防止できる。
（実施形態２）
図６は、実施形態２に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。実施形態２に係る液晶表示装置は、突起材料膜の形状が変更されていること以外は、実施形態１と同様の構成である。実施形態２では、基板１２１の表示領域にはカラーフィルタ１２３が配置されており、カラーフィルタ１２３同士の間と額縁領域にはＢＭ１２２が配置されている。ＢＭ１２２及びカラーフィルタ１２３上には、共通電極が形成されているが、図６では突起材料膜１２６等の配置関係を明瞭に示すため、共通電極は図示を省略している。額縁領域の共通電極上には、突起材料膜１２６が配置されている。突起材料膜１２６には複数の三角形状の孔１２７が形成されている。このとき、三角形状の孔は角が丸くなった曲線になっている。額縁領域の外側にはシール材３２１が配置されている。
本実施形態においても、額縁領域の突起材料膜１２６に形成された複数の三角形状の孔１２７を利用して、静電チャックによる保持の際に基板内に蓄積された電荷を充分に放出させることができるので、液晶表示パネルの点灯検査時に、残留電荷による液晶配向の乱れが表示ムラを引き起こすことを防止できる。
（実施形態３）
図７は、実施形態３に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。実施形態３に係る液晶表示装置は、突起材料膜の形状が変更されていること以外は、実施形態１と同様の構成である。実施形態３では、基板１３１の表示領域にはカラーフィルタ１３３が配置されており、カラーフィルタ１３３同士の間と額縁領域にはＢＭ１３２が配置されている。ＢＭ１３２及びカラーフィルタ１３３上には、共通電極が形成されているが、図７では突起材料膜等の配置関係を明瞭に示すため、共通電極は図示を省略している。額縁領域の共通電極上には、櫛形状にパターニングされた突起材料膜１３６が配置されている。櫛形状は、表示領域の外側を囲む幹部と、幹部から基板１２１の外側に向かって平行に伸びる複数の枝部とで構成されている。枝部の幅が１０μｍ、枝部同士の間隔が１０μｍで形成されている。額縁領域の外側にはシール材３３１が配置されている。
本実施形態においても、額縁領域に形成された突起材料膜１３６の配置されていない領域を利用して、静電チャックによる保持の際に基板内に蓄積された電荷を充分に放出させることができるので、液晶表示パネルの点灯検査時に、残留電荷による液晶配向の乱れが表示ムラを引き起こすことを防止できる。
（実施形態４）
図８は、実施形態４に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。実施形態４に係る液晶表示装置は、突起材料膜の形状が変更されていること以外は、実施形態１と同様の構成である。実施形態４では、基板１４１の表示領域にはカラーフィルタ１４３が配置されており、カラーフィルタ１４３同士の間と額縁領域にはＢＭ１４２が配置されている。ＢＭ１４２及びカラーフィルタ１４３上には、共通電極が形成されているが、図８では突起材料膜等の配置関係を明瞭に示すため、共通電極は図示を省略している。額縁領域の共通電極上には、表示領域を幾重にも取り囲むように、複数の環状の突起材料膜１４６が配置されている。環状の突起材料膜１４６の線幅はそれぞれ１０μｍであり、互いに１０μｍの間隔で縞状に形成されている。額縁領域の外側にはシール材３４１が配置されている。
本実施形態においても、額縁領域に形成された突起材料膜１４６の配置されていない領域を利用して、静電チャックによる保持の際に基板内に蓄積された電荷を充分に放出させることができるので、液晶表示パネルの点灯検査時に、残留電荷による液晶配向の乱れが表示ムラを引き起こすことを防止できる。
（実施形態５）
図９は、実施形態５に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。実施形態５に係る液晶表示装置は、額縁領域に突起材料膜が配置されていないこと以外は、実施形態１と同様の構成である。実施形態５では、基板１５１の表示領域にはカラーフィルタ１５３が配置されており、カラーフィルタ１５３同士の間と額縁領域にはＢＭ１５２が配置されている。ＢＭ１５２及びカラーフィルタ１５３上には、共通電極（図示せず）が形成されている。額縁領域の外側にはシール材３５１が配置されている。
本実施形態においても、突起材料膜の配置されていない額縁領域を利用して、静電チャックによる保持の際に基板内に蓄積された電荷を充分に放出させることができるので、液晶表示パネルの点灯検査時に、残留電荷による液晶配向の乱れが表示ムラを引き起こすことを防止できる。
（基板内の残留電荷を放電させる工程についての説明）
ここで、図１１（ａ）〜（ｃ）及び図１２を用いて、導電ピンを当接することにより放電を行う工程について説明する。
図１１（ａ）〜（ｃ）は、額縁領域の全面に突起材料膜１０６が配置されていること以外は実施形態１と同様の構成を有する液晶表示装置における放電過程を説明する断面模式図である。図１１に示す液晶表示装置は、カラーフィルタ基板１００と薄膜トランジスタ基板２００とがシール材３０１によって接着されている。カラーフィルタ基板１００は、基板１０１上の画素となる領域にカラーフィルタ１０３が形成され、カラーフィルタ１０３同士の間にはブラックマトリクス１０２が形成されており、それらの上には共通電極１０４が形成されている。共通電極１０４上の表示領域には液晶配向制御用突起１０５が配置されており、額縁領域の全面に突起材料膜１０６が配置されている。薄膜トランジスタ基板２００は、薄膜トランジスタが形成された素子基板２０１上の画素に対応する部分に画素電極２０２が形成されている。
図１１（ａ）は、静電チャックによりＣＦ基板を保持してＴＦＴ基板と貼り合わせた後、基板に印加している電圧を消去して上側貼り合わせステージから取り外した後の一対のマザー基板を示す断面模式図である。図中の「＋」は正の電荷を示しており、「−」は負の電荷を示しており、矢印は電荷の流れを示している。図１１（ｂ）は、一対のマザー基板をチャンバ内から搬出するために、導電ピンを用いて下側貼り合わせステージから一対のマザー基板を押し上げたときの断面模式図である。図１１（ｃ）は、一対のマザー基板をチャンバ内から搬出後の基板に残留した電荷の状態を示す一対のマザー基板の断面模式図であり、点線の丸で囲んだ部分は基板内に電荷が残留している部分を示している。
図１１（ａ）に示すように、静電チャックを用いて保持したＣＦ基板１００には電圧が印加されているため、基板１０１又はカラーフィルタ１０３内に電荷が蓄積し、ＣＦ基板１００内部に蓄積された正の電荷によって、ＴＦＴ基板２００内に負の電荷が誘起されている。次に、図１１（ｂ）に示すように、貼り合わせた一対のマザー基板を搬送するため、一対のマザー基板が配置された下側貼り合わせステージに仕込まれた導電ピン４００で一対のマザー基板を押し上げる。このとき、基板内に蓄積された電荷が、表示領域５００の放電ピン４００が当接する部分から液晶層３００を介して放電されるが、液晶配向制御用突起１０５と同時に形成した突起材料膜１０６が額縁領域６００の全面に配置されている場合には、額縁領域６００における一対のマザー基板間の抵抗が高いため額縁領域６００からは放電されにくい。その結果、基板内に蓄積した電荷は完全には放電されず、図１１（ｃ）に示すように、表示領域５００の導電ピン４００が当接した部分に電荷が残留するおそれがある。電荷が残留した表示領域は、液晶配向に乱れが生じ、液晶表示装置を点灯させたときに表示ムラが生じることとなる。
図１２は、実施形態１に係る液晶表示装置における放電過程を説明する断面模式図である。実施形態１に係る液晶表示装置では、図１２に示すように、額縁領域６０の突起形成用膜を選択的に除去し、額縁領域の一部に突起材料膜１６を配置しているため、額縁領域６０における一対のマザー基板間の抵抗を減少させることができる。これによれば、図１２内の矢印で示しているように、基板内に蓄積された電荷が額縁領域から放電されることを促進することができる。そのため、表示領域に電荷が残留することを抑制することができる。
なお、本願は、２００７年８月８日に出願された日本国特許出願２００７−２０７０７０号を基礎として、パリ条約ないし移行する国における法規に基づく優先権を主張するものである。該出願の内容は、その全体が本願中に参照として組み込まれている。
実施形態１に係る液晶表示装置の断面模式図である。 実施形態１に係る液晶表示装置の額縁領域周辺の構成を示す平面模式図である。 実施形態１に係るＣＦマザー基板とＴＦＴマザー基板とを貼り合わせたときの断面模式図である。 基板貼り合わせ工程を示す断面模式図である。（ａ）は、チャンバ内にＣＦマザー基板及びＴＦＴマザー基板を配置した状態を示すの断面模式図である。（ｂ）は、チャンバ内でＣＦマザー基板及びＴＦＴマザー基板を接着した状態を示す断面模式図である。（ｃ）は、貼り合わされた一対のＣＦマザー基板を上側貼り合わせステージから取り外した状態を示す断面模式図である。（ｄ）は、チャンバ内から貼り合わされた一対のマザー基板を搬送するため、下側貼り合わせステージ内に仕込まれた導電ピンにより貼り合わされた一対のマザー基板を押し上げた状態を示す断面模式図である。 基板貼り合わせ工程において、チャンバ内における貼り合わされた一対のマザー基板と導電ピンとの配置関係を示す平面模式図である。 実施形態２に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。 実施形態３に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。 実施形態４に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。 実施形態５に係る液晶表示装置を構成するＣＦ基板の一部を示す平面模式図である。 実施形態１に係る液晶表示装置において、貼り合わせ工程を示す製造フロー図である。 額縁領域の全面に突起材料膜が配置されていること以外は実施形態１と同様の構成を有する液晶表示装置における放電過程を説明する断面模式図である。（ａ）は、静電チャックの際に基板に印加している電圧を消去して上側貼り合わせステージから取り外した後の一対のマザー基板を示す断面模式図である。（ｂ）は、一対のマザー基板を下側貼り合わせステージから搬出するために、導電ピンを用いて下側貼り合わせステージから一対のマザー基板を押し上げたときの断面模式図である。（ｃ）は、一対のマザー基板を下側貼り合わせステージから搬出後の基板に残留するした電荷の状態を示す一対のマザー基板の断面模式図である。 実施形態１に係る液晶表示装置における放電過程を説明する断面模式図である。
符号の説明
１０：カラーフィルタ（ＣＦ）基板
１１、１０１、１２１、１３１、１４１、１５１：基板
１２、１０２、１１２、１２２、１３２、１４２、１５２：ブラックマトリクス（ＢＭ）
１３、１０３、１１３、１２３、１３３、１４３、１５３：カラーフィルタ
１４、１０４、１１４：共通電極
１５、１０５、１１５：液晶配向制御用突起
１６、１０６、１１６、１２６、１３６、１４６：突起材料膜
１７、１２７：孔
２０、２００、２１０：薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板
２１、２０１、２１１：素子基板
２２、２０２、２１２：画素電極
３０、３００、３１０：液晶層
３１、３０１、３１１、３２１、３３１、３４１、３５１：シール材
４００、４１０：導電ピン
５０、５００、５１０：表示領域
６０、６００、６１０：額縁領域
１００、１１０：カラーフィルタ（ＣＦ）マザー基板
１１１：マザーガラス
３０２：液晶材料
７０１：下側貼り合わせステージ
７０２：上側貼り合わせステージ
７０３：チャンバ
７０４：真空ポンプ

Claims (12)

  1. 対向して配置された一対の基板と、該一対の基板間に挟持された液晶層と、該液晶層の周囲で該一対の基板を接着するシール材とを有する液晶表示装置であって、
    該一対の基板の少なくとも一方は、表示領域に液晶配向制御用突起を備え、表示領域とシール材との間の額縁領域に、液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が配置されていない領域を含むことを特徴とする液晶表示装置。
  2. 前記液晶表示装置は、液晶配向制御用突起が配置された基板の額縁領域に、液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜が配置された領域を含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
  3. 前記液晶配向制御用突起が配置された基板は、額縁領域に、表示領域の第一導電膜とつながった第二導電膜、又は、表示領域の第一導電膜を構成する材料で形成された第三導電膜を備え、
    前記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、第二導電膜上、又は、第三導電膜上に配置されていることを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置。
  4. 前記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、縞形状又は櫛形状であることを特徴とする請求項２又は３記載の液晶表示装置。
  5. 前記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、孔が形成されたものであることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の液晶表示装置。
  6. 前記孔は、角張った形状であることを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置。
  7. 前記液晶配向制御用突起を構成する材料で形成された膜は、液晶配向制御用突起が配置された基板の額縁領域に配置されていないことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
  8. 前記液晶配向制御用突起が配置された基板は、額縁領域に、表示領域の第一導電膜とつながった第二導電膜、又は、表示領域の第一導電膜を構成する材料で形成された第二導電膜を備えることを特徴とする請求項７記載の液晶表示装置。
  9. 前記液晶配向制御用突起が配置された基板は、カラーフィルタ基板であり、
    前記第一導電膜及び第二導電膜は、共通電極であることを特徴とする請求項３、４、５、６又は８に記載の液晶表示装置。
  10. 対向して配置された一対の基板と、該一対の基板間に挟持された液晶層と、該液晶層の周囲で該一対の基板を接着するシール材とを有する液晶表示装置の製造方法であって、
    該製造方法は、一対の基板の少なくとも一方の表示領域及び額縁領域に液晶配向制御用突起形成用の膜を成膜する成膜工程と、
    液晶配向制御用突起形成用の膜を部分的に除去して、表示領域に液晶配向制御用突起を形成し、かつ表示領域とシール材との間の額縁領域に液晶配向制御用突起形成用の膜が配置されていない領域を形成するパターニング工程と、
    液晶配向制御用突起が形成された基板を静電チャックを用いて保持する保持工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  11. 前記製造方法は、成膜工程前に、表示領域及び額縁領域に導電膜を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１０記載の液晶表示装置の製造方法。
  12. 前記製造方法は、保持工程にて保持した一対の基板を貼り合わせるものであり、
    液晶配向制御用突起が形成された基板に貼り合わされた対向基板に、導電ピンを当接する放電工程を含むことを特徴とする請求項１０又は１１記載の液晶表示装置の製造方法。
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