JPWO2008155930A1 - スイッチング素子 - Google Patents
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Abstract
低温で製造可能なカーボンナノチューブ(CNT)分散膜を活性層に用いたスイッチング素子において、CNTとゲート絶縁膜表面との相互作用が不十分であるために、チャネル領域に固定されるCNTの量が不足し、十分な均一性が得られないという問題があった。本実施形態のスイッチング素子においてはゲート絶縁膜を主鎖に芳香族基と炭素数2以上の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基を繰り返し単位として含む非共役高分子材料で形成することにより、ゲート絶縁膜の柔軟性を保ちつつCNTとゲート絶縁膜表面との相互作用が増強され、チャネル領域に固定されるCNTの量を増加させることができる。それにより低温、簡便、安価なプロセスで良好かつ安定したトランジスタ特性を示すスイッチング素子が得られる。
Description
本実施形態はカーボンナノチューブ(以下、CNTと表記する)を活性層に用いたスイッチング素子に関する。
薄膜トランジスタ(以下、TFTと表記する)は液晶ディスプレイやELディスプレイなどの表示装置用の画素スイッチング素子として広く用いられている。また、近年では同一基板上で画素アレイのドライバ回路もTFTによって形成される例が増えている。従来、こうしたTFTはアモルファスや多結晶のシリコンを用いてガラス基板上に作成されていた。しかしこうしたシリコンを用いたTFTの作成に用いられるCVD装置は非常に高価であり、TFTを用いた表示装置などの大面積化は製造コストの大幅な増加を伴うという問題点があった。またアモルファスや多結晶のシリコンを成膜するプロセスは極めて高い温度で行われるため、基板として使用可能な材料が限られており、軽量な樹脂基板等が使用できないといった制限があった。
前記問題点を解決する手段として、半導体材料としてCNTの分散膜を用いたTFTが提唱されている。CNT分散膜は通常塗布法などのウェットプロセスにより形成するが、このプロセスは大面積化が安価に実現可能であると共に、そのプロセス温度が低いことから基板として用いる材料を選択する際の制限が少ないといった利点を有している。そのため、CNT分散膜を用いたTFTの実用化が期待されている。実際、近年CNT分散膜を用いたTFTは盛んに報告されるようになり、非特許文献1〜4などの報告例がある。
E. S. Snow, J. P. Novak, P. M. Campbell, D. Park 著、アプライド フィジックス レターズ (Applied Physics Letters) 82巻, 2145頁、2003年
E. Artukovic, M. Kaempgen, D. S. Hecht, S. Roth, G. Gruener 著、ナノレターズ (Nano Letters)、5巻、757頁、2005年
S.−H. Hur, O. O. Park, J. A. Rogers 著、アプライド フィジックス レターズ、(Applied Physics Letters) 86巻、243502頁、2005年
T. Takenobua, T. Takahashi, T. Kanbara, K. Tsukagoshi, Y. Aoyagi, Y. Iwasa 著、 アプライド フィジックス レターズ (Applied Physics Letters) 88巻, 33511頁、2006年
前記CNTを用いたTFTは、図1に示したような支持基板上にゲート電極を有するボトムコンタクト構造の場合、その製造工程において分散液中のCNTと絶縁膜表面との相互作用が不十分である。そのため、チャネル領域に固定されるCNTの量が不足し、十分な均一性が得られないという問題点を有している。チャネル領域におけるCNT付着量の不均一性は素子のスイッチング特性のバラつきを引き起こし、アレイ化した際の歩留まりを大きく低下させる。これを解決する手段として、チャネル領域をメルカプトピリジン等による芳香族チオールで表面処理し、高い密度でCNTを定着させることも行われている。しかし、余分な表面処理工程が必要となる上に、チャネル以外の場所への付着を抑えるためにはさらにパターニング工程が必要となるなど、製造プロセスが複雑化し、コストの上昇要因となることが知られている。
一方、図2に示したような活性層を挟んで支持基板と反対側にゲート電極が存在するトップコンタクト構造においては、CNTとゲート絶縁膜の相互作用の不足は活性層−ゲート絶縁膜界面の不安定化の原因となる。したがって、素子特性の経時変化をもたらす要因の一つとなっている。
本実施形態の目的はCNT分散膜を用い、低温、簡便、安価なプロセスで良好かつ安定したトランジスタ特性を示すスイッチング素子を提供することにある。
本発明者らは前述の課題解決のため鋭意検討を重ねた結果、主鎖に芳香族環と炭素数2以上の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基を繰り返し単位として含有する非共役高分子により形成されたゲート絶縁膜を見出した。これにより、ゲート絶縁膜表面とCNTとの間の相互作用を増強させることができ、低温、簡便、安価なプロセスで良好かつ安定したトランジスタ特性を示すスイッチング素子が得られた。
すなわち、本実施形態は、支持基板上に互いに離間したソース電極、ドレイン電極とその両方に接する活性層、さらに前記2種の電極と離間しかつゲート絶縁膜を介して前記活性層に接するゲート電極を有するスイッチング素子において、前記活性層がカーボンナノチューブの分散膜で形成され、かつ前記ゲート絶縁膜が一般式[1]で表される主鎖からなる非共役高分子より形成される層を含むことを特徴とする。ここでArは芳香族基、Xは単結合、酸素原子、エステル結合、アミド結合から選ばれる連結基、Aは炭素数2〜8の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基、nは正の整数を表す。
本実施形態は、前記カーボンナノチューブの分散膜がカーボンナノチューブを液体分散媒中に分散させた分散液を塗布した後に分散媒を除去して形成された膜であることを特徴とする。
本実施形態は、前記ゲート絶縁膜が0.01〜1μmの膜厚を有することを特徴とする。
本実施形態は、前記ゲート絶縁膜が、前記非共役高分子材料の溶液を塗布後、溶媒を除去することにより形成された膜であることを特徴とする。
本実施形態は、前記ゲート絶縁膜が前記非共役高分子材料からなる単層膜であることを特徴とする。
本実施形態は、前記ゲート絶縁膜が、少なくとも前記非共役高分子材料からなり、活性層に接する第1のゲート絶縁膜と、これとは異なる材料で形成される第2のゲート絶縁膜の積層膜であることを特徴とする。
本実施形態は、前記一般式[1]で表される非共役高分子のArが芳香族炭素環であることを特徴とする。
本実施形態は、CNT分散膜を用い、低温、簡便、安価なプロセスで良好かつ安定したトランジスタ特性を示すスイッチング素子を提供することができる。
1・・・支持基板
2・・・ゲート電極
3・・・ゲート絶縁膜
4・・・ソース電極
5・・・ドレイン電極
6・・・活性層(CNT分散膜)
2・・・ゲート電極
3・・・ゲート絶縁膜
4・・・ソース電極
5・・・ドレイン電極
6・・・活性層(CNT分散膜)
[構成の説明]
以下、本実施形態のスイッチング素子の構成について述べる。
以下、本実施形態のスイッチング素子の構成について述べる。
本実施形態のスイッチング素子の構造の一例を図1に示す。支持基板1上に形成されたゲート電極2に接するようにゲート絶縁膜3が形成される。さらにその上にチャネル長に応じた距離を隔てて互いに離間したソース電極4及びドレイン電極5が配置される。さらに活性層6としてこれらゲート絶縁膜3、ソース電極4、ドレイン電極5の全てに接するようにCNT分散膜が配置されて、CNTTFTスイッチング素子が得られる。
また、本実施形態のスイッチング素子の構造の別の一例を図2に示す。支持基板1上にチャネル長に応じた距離を隔てて互いに離間したソース電極4及びドレイン電極5が配置される。これらに接するように活性層6としてCNT分散膜が形成される。その上にゲート絶縁膜3、さらにその上にゲート電極2が形成されてCNTTFTスイッチング素子が得られる。
ゲート絶縁膜3は、主鎖に芳香族基と炭素数2以上の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基を繰り返し単位として含む一般式[1]で表される非共役高分子から形成される。主鎖に含まれる芳香族基は、薄膜形成時に特定の確率で膜表面に露出する。この芳香族基の有するπ電子雲とCNT表面に露出するπ電子雲との相互作用による引力により、CNTがゲート絶縁膜表面に強く定着し、本実施形態の目的であるCNT分散膜からなる活性層とゲート絶縁膜との相互作用の増強が実現される。しかし、主鎖が共役構造を有していた場合、高分子膜全体の導電率の上昇を招くため、ゲート電極と他の電極との間のリーク電流を抑制するゲート絶縁膜本来の機能を十分に果たせなくなる。このため、主鎖骨格は非共役構造を有する必要がある。また芳香族基を有する主鎖骨格が炭素数2以上の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基を繰り返し単位として含まない場合、主鎖の構造自由度が小さくなるため、膜の弾性が失われ剛直な膜となる。このためフレキシブルな基板材料の適用が困難となり支持基板選択の自由度が大きく損なわれる。また、これを避けるために炭素数9以上の長鎖アルキル基などの主鎖どうしの距離を大きくする側鎖の導入による柔軟化を施すと、ゲート絶縁膜表面での芳香族の露出数が大きく減少するため、当初の目的であるCNT分散膜からなる活性層とゲート絶縁膜表面との相互作用の増強効果が得られない。上記の理由から本実施形態におけるゲート絶縁膜3は前述の通り、主鎖に芳香族基と炭素数2以上の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基を繰り返し単位として含む一般式[1]で表される非共役高分子によって形成される。
前記ゲート絶縁膜3はプロセス簡素化の観点から、前記非共役高分子材料からなる単層膜であることが望ましい。しかしながらスイッチング素子の低駆動電圧化が必要な用途においては、酸化チタンや酸化タングステンといった高誘電率材料からなる第2のゲート絶縁膜との積層構造によりゲート絶縁膜3を形成しても良い。ただしその場合、前記非共役高分子からなる第1のゲート絶縁膜が活性層6に接する位置に配置される必要がある。
またゲート絶縁膜3の膜厚は特に制限されるものではないが、薄すぎるとゲート電極と他の電極間のリーク電流を効果的に抑制することが困難となり、厚すぎるとゲートバイアス電圧による活性層のスイッチング現象を効果的に制御できなくなる。したがって、0.01〜1μmの範囲が好ましい。
上記のような構成とすることにより、CNT分散膜を活性層に用いたスイッチング素子において低温、簡便、安価に良好かつ安定な特性を有するスイッチング素子が製造できる。
[製法の説明]
本実施形態に用いられる支持基板としては、その上にスイッチング素子を形成しうるものであればいかなるものでも用いることが出来る。例としてはガラス、石英、シリコンウェハなどの無機材料だけでなく、ポリエチレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエチレン系樹脂の他、ポリアミド系、ポリカーボネート系などの高分子材料などが挙げられる。しかし、特にこれらに限定されるものではない。
本実施形態に用いられる支持基板としては、その上にスイッチング素子を形成しうるものであればいかなるものでも用いることが出来る。例としてはガラス、石英、シリコンウェハなどの無機材料だけでなく、ポリエチレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエチレン系樹脂の他、ポリアミド系、ポリカーボネート系などの高分子材料などが挙げられる。しかし、特にこれらに限定されるものではない。
本実施形態の活性層に用いられるCNTは、分散膜で十分な半導体特性を示すものであれば特に限定されるものではない。CNTの製造方法も特に制限されるものではなく、アーク放電法、レーザーアブレーション法、CVD法など従来知られている製造方法により得られるCNTはいずれも用いることが可能である。CNTには元来、単一の炭素層からなるシングルウォールナノチューブ(SWNT)と複数の炭素層からなるマルチウォールナノチューブ(MWNT)の2種が知られている。SWNTは半導体特性を示すものと金属的性質を有するものが存在し、MWNTはこれらがランダムに組み合わされて形成される。金属的性質を示すCNTが分散膜中に存在した場合オフ電流を上昇させる要因となりうることから、低消費電力であることが求められる用途においては、分散膜中におけるその比率はなるべく低いほうが望ましいといえるが特に限定されるものではない。
CNTをチャネル領域に分散膜として配置させる手法として、液体分散媒中に分散させた後に分散液を塗布あるいは散布する湿式法、凝集を解いたCNTを担体ガスの気流で運搬し配置面上に散布する乾式法などが挙げられる。しかし、特にこれらに限定されるものではない。しかしながら、このうち湿式法は乾式法に比べプロセスが容易なことや用いるCNTのロスが少ないため、より好ましい。湿式法でCNTを分散させる液体分散媒の例としては、水の他、アルコール類、エーテル類、エステル類、アルキルアミド類、脂肪族炭化水素、芳香族化合物等の一般的な有機溶媒が挙げられるがこれに限定されるものではない。分散法としては攪拌、ミリング等の混練法の他、超音波照射など一般的な顔料等の分散工程に用いられる手法であればいかなる手法でも用いることができる。分散の促進、保持のために適切な界面活性剤あるいはバインダを添加しても良い。CNTの分散液を塗布、散布する手法としてはスピンコート、ブレードコートなどの成膜法のほかディスペンサによる滴下やインクジェット法等の印刷法も用いることができる。
本実施形態のソース、ドレイン、ゲートの各電極に用いられる材料としては、十分な導電性を有するものであれば特に制限はないが、電荷注入電極として作用する電極はCNTへの電荷注入特性に優れたものがより好ましい。例としては酸化インジウム錫合金(ITO)、酸化錫(NESA)、金、銀、白金、銅、インジウム、アルミニウム、マグネシウム、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、アルミニウム−リチウム合金、マグネシウム−銀合金等の金属や合金、あるいはこれらの酸化物の他、導電性ポリマーなどの有機材料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本実施形態のスイッチング素子のソース、ドレイン、ゲートの各電極の形成方法は特に限定されない。従来公知の真空蒸着法、スピンコーティング法、スパッタリング法、CVD法の他、塗布法や塗布焼結法等、一般的な薄膜形成法を用いることが可能である。そのパターニング法も一般的なフォトリソグラフィー法の他、印刷法等が適用可能であるが、所望の電極パターンを実現できる方法であれば特に制限されるものではない。
本実施形態のゲート絶縁膜に用いられる非共役高分子は、主鎖が芳香族基と炭素数2以上の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基を含む非共役構造を有しており、その繰り返し単位は一般式[1]で表される。
ここでArは芳香族基、Xは単結合、酸素原子、エステル結合、アミド結合から選ばれる連結基、Aは炭素数2〜8の置換又は無置換アルキレン基、又はアルキレンオキシ基、nは正の整数を表す。
Arで表される芳香族基の例としては、フェニレン基、ナフチレン基、アンスリレン基、フェナンスリレン基、ピレニレン基、テトラセニレン基、ペンタセニレン基、ペリレニレン基等の炭素数6〜20の芳香族炭素環基とそれらの置換体が挙げられる。また、ピロリレン基、チオフェニレン基、ピリジニレン基、ピラジニレン基、インドリレン基、イソインドリレン基、フリレン基、ベンゾフラニレン基、イソベンゾフラニレン基、キノリレン基、イソキノリレン基、キノキサリニレン基、フェナンスリジニレン基、フェノキサジニレン基、オキサゾリレン基、等の炭素数4〜20の芳香族複素環基とそれらの置換体が挙げられる。前記芳香族炭素環基又は芳香族複素環基の置換体の置換基としてはメチル基、エチル基、ハロゲン、ヒドロキシル基、アミノ基、メルカプト基等が挙げられる。
前記Aで表されるアルキレン基、又はアルキレンオキシ基は炭素数1以下ではゲート絶縁膜の十分な柔軟性をえることが難しい。また、9以上では芳香族基同士の距離が大きくなりすぎるためにゲート絶縁膜表面に露出する芳香族基の密度が小さくなり、ゲート絶縁膜表面とCNT分散膜からなる活性層との十分な相互作用が得られない。したがって炭素数2〜8のものから選ばれる必要がある。またAで表されるアルキレン基、又はアルキレンオキシ基は直鎖構造の炭素原子数が2〜8であれば無置換体でも置換基を有していても良い。しかし立体障害効果の大きな置換基はアルキル鎖の構造自由度を下げ、得られるゲート絶縁膜の柔軟性を損なうことから、置換基を有する場合はメチル基やエチル基等の炭素数の少ないアルキル基やハロゲン原子、ヒドロキシル基等が望ましい。
前記非共役高分子材料をゲート絶縁膜として配置させる手法としては、蒸着後に重合する方法や、印刷、塗布などの湿式法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。しかし、プロセスの簡便性の観点から、湿式法がより好ましい。
また本実施形態の第2のゲート絶縁膜に用いられる材料の例としては、SiO2、SiNx、アルミナ等の汎用的に用いられる無機絶縁体の他、酸化チタンや酸化タングステン、酸化タンタルなどの高誘電率材料などが挙げられる。さらにポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレート等の絶縁性ポリマー等も使用が可能である。前記第2のゲート絶縁膜を配置させる手法としては、第1の絶縁膜の配置手法と同様の手法が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。しかし、第1の絶縁膜の作成プロセスが湿式法である場合には、積層膜を形成するために、第1、第2の絶縁膜材料はそれぞれ適切な耐溶媒性を有している事が必要となる。このため、これらの要請を満たす組み合わせが選択される。
(実施例1)
図1は本実施形態の実施例1のスイッチング素子の構造図である。以下、前記スイッチング素子作成工程について述べる。0.5mm厚のポリエチレンナフタレート支持基板上にスパッタリング法によりシャドウマスクを通しアルミニウムをゲート電極2として100nm成膜した。この支持基板にゲート絶縁膜3としてパリレンを原料に用いポリ―p−キシリレンを蒸着重合法により180nm成膜した。その上にソース電極4、ドレイン電極5として金を真空蒸着法により蒸着して60nmの膜厚に形成し、リフトオフ法によりパターニングを行なった。ここで形成された電極構造のチャネル幅は200μm、チャネル長は50μmである。さらにその上に、SWNTをドデシルスルホン酸ナトリウムの0.01%水溶液に加え、1時間超音波処理を施して分散させた分散液をスピンコート法にて塗布した。その後、120℃にて30分加熱し溶媒を除去して活性層6であるCNT分散膜を形成し、スイッチング素子を得た。前記スイッチング素子を30個作成し、得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定した。オン/オフ比(オン時:ゲート電圧=−10V、オフ時:ゲート電圧=+10Vでのソースドレインバイアス−4Vの際のソース−ドレイン間電流の比とする。以下同様)はいずれもおよそ103、オン時の電流値は最頻値が55±5μAであった。また、この値の50%以下のオン電流値を示した素子は1個であった。
図1は本実施形態の実施例1のスイッチング素子の構造図である。以下、前記スイッチング素子作成工程について述べる。0.5mm厚のポリエチレンナフタレート支持基板上にスパッタリング法によりシャドウマスクを通しアルミニウムをゲート電極2として100nm成膜した。この支持基板にゲート絶縁膜3としてパリレンを原料に用いポリ―p−キシリレンを蒸着重合法により180nm成膜した。その上にソース電極4、ドレイン電極5として金を真空蒸着法により蒸着して60nmの膜厚に形成し、リフトオフ法によりパターニングを行なった。ここで形成された電極構造のチャネル幅は200μm、チャネル長は50μmである。さらにその上に、SWNTをドデシルスルホン酸ナトリウムの0.01%水溶液に加え、1時間超音波処理を施して分散させた分散液をスピンコート法にて塗布した。その後、120℃にて30分加熱し溶媒を除去して活性層6であるCNT分散膜を形成し、スイッチング素子を得た。前記スイッチング素子を30個作成し、得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定した。オン/オフ比(オン時:ゲート電圧=−10V、オフ時:ゲート電圧=+10Vでのソースドレインバイアス−4Vの際のソース−ドレイン間電流の比とする。以下同様)はいずれもおよそ103、オン時の電流値は最頻値が55±5μAであった。また、この値の50%以下のオン電流値を示した素子は1個であった。
(比較例1)
ゲート絶縁膜3に用いる材料として膜厚150nmのSiO2のスパッタ膜を用いる他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところ、スイッチング特性を示したものは全体の40%だった。スイッチング特性を有する素子のオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が8±1μAでこの50%以下のオン電流値を示した素子は3個であった。
ゲート絶縁膜3に用いる材料として膜厚150nmのSiO2のスパッタ膜を用いる他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところ、スイッチング特性を示したものは全体の40%だった。スイッチング特性を有する素子のオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が8±1μAでこの50%以下のオン電流値を示した素子は3個であった。
(比較例2)
活性層のCNT量を増やす事を目的として、活性層6の形成時にCNT分散液のスピンコート法による塗布工程を5回繰り返す他は比較例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところスイッチング特性を示したものは全体の90%だった。スイッチング特性を有する素子のオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が40±4μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子は2個であった。
活性層のCNT量を増やす事を目的として、活性層6の形成時にCNT分散液のスピンコート法による塗布工程を5回繰り返す他は比較例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところスイッチング特性を示したものは全体の90%だった。スイッチング特性を有する素子のオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が40±4μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子は2個であった。
(比較例3)
ゲート絶縁膜3に用いる材料としてポリプロピレンのキシレン溶液をスピンコート法により塗布後、120℃にて乾燥させて得た膜厚200nmのポリプロピレン膜を用いる他は実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところスイッチング特性を示したものは全体の53%だった。スイッチング特性を有する素子のオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が9±1μAでこの50%以下のオン電流値を示した素子は3個であった。
ゲート絶縁膜3に用いる材料としてポリプロピレンのキシレン溶液をスピンコート法により塗布後、120℃にて乾燥させて得た膜厚200nmのポリプロピレン膜を用いる他は実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところスイッチング特性を示したものは全体の53%だった。スイッチング特性を有する素子のオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が9±1μAでこの50%以下のオン電流値を示した素子は3個であった。
(実施例2)
図2は本実施形態の実施例2のスイッチング素子の構造図である。以下、前記スイッチング素子作成工程について述べる。0.5mm厚のポリエチレンナフタレート支持基板上に真空蒸着法により金を60nmの膜厚に成膜しリフトオフ法によりパターニングして、ソース電極4、ドレイン電極5とした。ここで形成された電極構造のチャネル幅は100μm、チャネル長は50μmである。その上にSWNTをジクロロエタン中1時間超音波処理して作成したCNT分散液をディスペンス法により塗布した後、100℃にて10分間加熱して溶媒を除去し活性層6であるCNT分散膜を作成した。さらにその上にパリレンを原料としてポリ―p−キシリレンを蒸着重合法により250nmの膜厚に成膜しゲート絶縁膜3とした。この上にゲート電極2としてアルミニウムを真空蒸着法によりシャドウマスクを通して100nmの膜厚に成膜しスイッチング素子を得た。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はいずれもおよそ8.4×102、オン時の電流値は15μAであった。素子特性の経時変化を観察するために、この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところ、オン/オフ比は8.0×102、オン時の電流値は13μAであった。
図2は本実施形態の実施例2のスイッチング素子の構造図である。以下、前記スイッチング素子作成工程について述べる。0.5mm厚のポリエチレンナフタレート支持基板上に真空蒸着法により金を60nmの膜厚に成膜しリフトオフ法によりパターニングして、ソース電極4、ドレイン電極5とした。ここで形成された電極構造のチャネル幅は100μm、チャネル長は50μmである。その上にSWNTをジクロロエタン中1時間超音波処理して作成したCNT分散液をディスペンス法により塗布した後、100℃にて10分間加熱して溶媒を除去し活性層6であるCNT分散膜を作成した。さらにその上にパリレンを原料としてポリ―p−キシリレンを蒸着重合法により250nmの膜厚に成膜しゲート絶縁膜3とした。この上にゲート電極2としてアルミニウムを真空蒸着法によりシャドウマスクを通して100nmの膜厚に成膜しスイッチング素子を得た。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はいずれもおよそ8.4×102、オン時の電流値は15μAであった。素子特性の経時変化を観察するために、この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところ、オン/オフ比は8.0×102、オン時の電流値は13μAであった。
(比較例4)
ゲート絶縁膜3に用いる材料としてポリプロピレンを用いる他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比は7.5×102、オン時の電流値は14μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は2.7×102、オン時の電流値は10μAであった。
ゲート絶縁膜3に用いる材料としてポリプロピレンを用いる他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比は7.5×102、オン時の電流値は14μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は2.7×102、オン時の電流値は10μAであった。
(実施例3)
ゲート絶縁膜3を形成する材料として3−(4−アミノフェニル)プロピオン酸から合成したポリ−3−(4−アミノフェニル)プロピオン酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が48±7μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子はなかった。
ゲート絶縁膜3を形成する材料として3−(4−アミノフェニル)プロピオン酸から合成したポリ−3−(4−アミノフェニル)プロピオン酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が48±7μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子はなかった。
(実施例4)
ゲート絶縁膜3を形成するのに用いる材料として前述のポリ−3−(4−アミノフェニル)プロピオン酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ8.0×102、オン時の電流値は21μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は7.8×102、オン時の電流値は17μAであった。
ゲート絶縁膜3を形成するのに用いる材料として前述のポリ−3−(4−アミノフェニル)プロピオン酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ8.0×102、オン時の電流値は21μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は7.8×102、オン時の電流値は17μAであった。
(実施例5)
ゲート絶縁膜3を形成する材料として4−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸から合成したポリ−4−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が52±10μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子は1個であった。
ゲート絶縁膜3を形成する材料として4−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸から合成したポリ−4−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が52±10μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子は1個であった。
(実施例6)
ゲート絶縁膜3を形成するのに用いる材料として前述のポリ−4−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ7.2×102、オン時の電流値は16μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は7.0×102、オン時の電流値は10μAであった。
ゲート絶縁膜3を形成するのに用いる材料として前述のポリ−4−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ7.2×102、オン時の電流値は16μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は7.0×102、オン時の電流値は10μAであった。
(実施例7)
ゲート絶縁膜3を形成する際にゲート電極2を形成した支持基板上にスパッタリング法により酸化タンタルを70nmの膜厚に形成して第2の絶縁膜とした。その後、ポリ−p−キシリレンを蒸着重合法で100nmの膜厚に製膜して第1の絶縁膜とする他は実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ8×103、オン時の電流値は最頻値が180±18μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子はなかった。
ゲート絶縁膜3を形成する際にゲート電極2を形成した支持基板上にスパッタリング法により酸化タンタルを70nmの膜厚に形成して第2の絶縁膜とした。その後、ポリ−p−キシリレンを蒸着重合法で100nmの膜厚に製膜して第1の絶縁膜とする他は実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ8×103、オン時の電流値は最頻値が180±18μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子はなかった。
(実施例8)
ゲート絶縁膜3を形成する際に前述のポリ−p−キシリレンを蒸着重合法で100nmの膜厚に製膜して第1の絶縁膜とした。その後、スパッタリング法により酸化タンタルを50nmの膜厚に形成して第2の絶縁膜とする他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ8.7×103、オン時の電流値は21μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は8.6×103、オン時の電流値は20μAであった。
ゲート絶縁膜3を形成する際に前述のポリ−p−キシリレンを蒸着重合法で100nmの膜厚に製膜して第1の絶縁膜とした。その後、スパッタリング法により酸化タンタルを50nmの膜厚に形成して第2の絶縁膜とする他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ8.7×103、オン時の電流値は21μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は8.6×103、オン時の電流値は20μAであった。
(実施例9)
ゲート絶縁膜3を形成する材料として2−(クロロメチル)オキシランとハイドロキノンから合成したポリ[オキシ(2−ヒドロキシプロパン−1,3−ジイル)オキシ−1,4−フェニレン]のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が52±10μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子は1個であった。
ゲート絶縁膜3を形成する材料として2−(クロロメチル)オキシランとハイドロキノンから合成したポリ[オキシ(2−ヒドロキシプロパン−1,3−ジイル)オキシ−1,4−フェニレン]のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は、実施例1と同様の手法によりスイッチング素子を30個作成した。得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ103、オン時の電流値は最頻値が52±10μAでこの値の50%以下のオン電流値を示した素子は1個であった。
(実施例10)
ゲート絶縁膜3を形成するのに用いる材料として前述のポリ[オキシ(2−ヒドロキシプロパン−1,3−ジイル)オキシ−1,4−フェニレン]のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ7.2×102、オン時の電流値は16μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は7.0×102、オン時の電流値は10μAであった。
ゲート絶縁膜3を形成するのに用いる材料として前述のポリ[オキシ(2−ヒドロキシプロパン−1,3−ジイル)オキシ−1,4−フェニレン]のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をスピンコート法で塗布した。これを180nmの膜厚に製膜した他は実施例2と同様の手法によりスイッチング素子を作成した。こうして得られたスイッチング素子のトランジスタ特性を測定したところオン/オフ比はおよそ7.2×102、オン時の電流値は16μAであった。この素子を乾燥空気中に20日間放置した後再度その特性を測定したところオン/オフ比は7.0×102、オン時の電流値は10μAであった。
前記実施例、比較例での評価結果を表1に示す。
この出願は、2007年6月20日に出願された日本出願特願2007−162416を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
以上、実施形態(及び実施例)を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態(及び実施例)に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
Claims (7)
- 前記カーボンナノチューブの分散膜がカーボンナノチューブを液体分散媒中に分散させた分散液を塗布した後に、分散媒を除去して形成された膜であることを特徴とする請求項1記載のスイッチング素子。
- 前記ゲート絶縁膜が0.01〜1μmの膜厚を有することを特徴とする請求項1又は2記載のスイッチング素子。
- 前記ゲート絶縁膜が、前記非共役高分子材料の溶液を塗布後、溶媒を除去することにより形成された膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のスイッチング素子。
- 前記ゲート絶縁膜が前記非共役高分子材料からなる単層膜であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のスイッチング素子。
- 前記ゲート絶縁膜が、少なくとも前記非共役高分子材料からなり、活性層に接する第1のゲート絶縁膜と、これとは異なる材料で形成される第2のゲート絶縁膜の積層膜であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のスイッチング素子。
- 前記一般式[1]で表される非共役高分子のArが芳香族炭素環であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のスイッチング素子。
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