JPWO2008041285A1 - 半導体記憶装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)本願の一発明は、相変化に伴う電気抵抗値の差によって情報を記憶する記憶層を半導体基板上に成膜する工程を備えた半導体記憶装置の製造方法であって、前記記憶層を成膜する工程は、放電ガスとして、Arよりも原子量の大きい希ガスを用いたスパッタリング法によって、前記半導体基板上にInGeSbTe膜を堆積する工程を含むものである。
(2)本願の一発明は、相変化に伴う電気抵抗値の差によって情報を記憶する記憶層を半導体基板上に成膜する工程を備えた半導体記憶装置の製造方法であって、前記記憶層を成膜する工程は、前記半導体基板の温度を100℃〜250℃に保った状態で、前記半導体基板上にInGeSbTe膜をスパッタリング法で堆積する工程を含むものである。
(3)本願の一発明は、相変化に伴う電気抵抗値の差によって情報を記憶する記憶層を半導体基板上に成膜する工程を備えた半導体記憶装置の製造方法であって、前記記憶層を成膜する工程は、放電ガスの圧力を1Pa以上に保った状態で、前記半導体基板上にInGeSbTe膜をスパッタリング法で堆積する工程を含むものである。
図1〜図17を用いて、本実施の形態による相変化メモリの製造方法を工程順に説明する。まず、図1に示すように、面方位(100)の単結晶シリコンからなるp型の半導体基板(以下、基板という)1を用意する。基板1としては、単結晶シリコン基板の他、例えばSOI(Silicon On Insulator)基板、単結晶Ge基板、GOI(Ge On Insulator)基板、結晶に歪み応力を加えた歪みシリコン基板などを用いても差し支えない。
前記実施の形態1では、Arよりも質量が大きい希ガス元素を放電ガスに用いることによって、InGeSbTe膜19a中に混入される放電ガスの量を低減したが、スパッタリング法を用いてInGeSbTe膜を堆積する際に、基板1(ウエハ)の温度を高くすることによって、InGeSbTe膜中に混入される放電ガスの量を低減することもできる。
前記実施の形態1では、Arよりも質量が大きい希ガス元素を放電ガスに用いることによって、InGeSbTe膜19a中に混入される放電ガスの量を低減したが、スパッタリング法を用いてInGeSbTe膜を堆積する際に、放電ガスの圧力(濃度)を高くすることによって、InGeSbTe膜中に混入される放電ガスの量を低減することもできる。
Claims (14)
- 相変化に伴う電気抵抗値の差によって情報を記憶する記憶層を半導体基板上に成膜する工程を備えた半導体記憶装置の製造方法であって、前記記憶層を成膜する工程は、
(a)放電ガスとして、アルゴンよりも原子量の大きい希ガスを用いたスパッタリング法によって、前記半導体基板上にインジウム、ゲルマニウム、アンチモンおよびテルルからなるカルコゲナイド膜を堆積する工程、
を含むことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記希ガスは、キセノンであることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記希ガスは、クリプトンであることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記(a)工程の後、
(b)前記カルコゲナイド膜上に上部電極用の導電膜を堆積する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記半導体基板を熱処理することによって、前記カルコゲナイド膜を結晶化する工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置の製造方法。 - 前記カルコゲナイド膜の成膜と、前記導電膜の成膜とを、同一スパッタリング装置を使って行うことを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記導電膜は、タングステン膜であることを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記スパッタリング法によって前記カルコゲナイド膜を成膜する際、それぞれが安定組成を有する化合物からなる複数種類のターゲットを用いることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 相変化に伴う電気抵抗値の差によって情報を記憶する記憶層を半導体基板上に成膜する工程を備えた半導体記憶装置の製造方法であって、前記記憶層を成膜する工程は、
(a)前記半導体基板の温度を100℃〜250℃に保った状態で、前記半導体基板上にインジウム、ゲルマニウム、アンチモンおよびテルルからなるカルコゲナイド膜をスパッタリング法によって堆積する工程、
を含むことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記半導体基板のより好ましい温度は、150℃〜200℃であることを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記(a)工程の後、
(b)前記カルコゲナイド膜上に上部電極用の導電膜を堆積する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記半導体基板を熱処理することによって、前記カルコゲナイド膜を結晶化する工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置の製造方法。 - 前記スパッタリング法は、放電ガスとして、アルゴンを用いることを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 相変化に伴う電気抵抗値の差によって情報を記憶する記憶層を半導体基板上に成膜する工程を備えた半導体記憶装置の製造方法であって、前記記憶層を成膜する工程は、
(a)放電ガスの圧力を1Pa以上に保った状態で、前記半導体基板の上にインジウム、ゲルマニウム、アンチモンおよびテルルからなるカルコゲナイド膜をスパッタリング法によって堆積する工程、
を含むことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記放電ガスのより好ましい圧力は、1.2Pa〜2.4Paであることを特徴とする請求項12記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記(a)工程の後、
(b)前記カルコゲナイド膜上に上部電極用の導電膜を堆積する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記半導体基板を熱処理することによって、前記カルコゲナイド膜を結晶化する工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項12記載の半導体記憶装置の製造方法。
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