JPWO2008035541A1 - 脱揮性能予測装置、脱揮性能予測方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Ln(C0−C* )/(CL−C* )=KρSL(DdN)1/2/Q ・・・(1)
ここで C0は脱揮領域入口の(脱揮直前の)揮発性物質濃度(ppm),CLは脱揮後の揮発性物質濃度(ppm),C*は脱揮が行なわれる圧力温度条件下の揮発性物質と非揮発性物質(ポリマーやゴムなどの溶液)の気液平衡濃度(ppm),Kは物質移動係数,ρは揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液密度(kg/m3),Sは押出機スクリュフライトに直角な断面における揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液の境膜表面長さ(m),Lは脱揮領域の揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液の流路長さ(m),Ddは揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液中における揮発性物質の拡散係数(m2/s),Nはスクリュ回転速度(s-1),Qは全体処理量(kg/s)である。
L1=(3/4+2B)C/n ・・・(2)
B=(90−cos-1(W/D))/360 ・・・(3)
C=π(D−H)/cosθ ・・・(4)
ここで、nはスクリュフライト条数、Dはシリンダ内径(m)、Wは2軸の軸間距離(m)、Hはスクリュ溝深さ(m)、θはスクリュフライトの螺旋角度(deg.)である。
(1)スクリュ溝における搬送方向上流側の溝面(溶液が充満している部分)上に存在する溶液の形状
(2)スクリュとバレルの隙間(チップ部)に形成される薄膜形状
(3)スクリュ溝における溶液が充満していない部分に形成される薄膜形状
Ln(C0-C*)/(CL-C*)=(K1(2n-1)ρS1L(DdN)1/2+βK2ρS2L2(DdN)1/2+γK3ρS3L(DdN)1/2)/Q ・・・(5)
ここで、Lを脱揮領域(600)における揮発性物質を含有する非揮発性物質(ポリマーやゴムなどの溶液)溶液の流路長さ(m)、L2を脱揮領域のスクリュ軸方向における長さ、C0を脱揮領域入口における揮発性物質濃度(ppm)、C*を脱揮が行なわれる圧力温度条件下の揮発性物質と非揮発性物質の気液平衡濃度(ppm)、CLを脱揮後の揮発性物質濃度(ppm)、K1を脱揮領域で滞留する時間内に表面更新流で形成される暴露表面の長さと表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さとの比率(表面更新効率1)、K2をバレル(100)とスクリュ(200)の隙間の平均流速により暴露表面が更新される時間と脱揮領域で滞留する時間との比率(表面更新効率2)、K3をスクリュ噛合部における周速により暴露表面が更新される時間と脱揮領域で滞留する時間との比率(表面更新効率3)、ρを揮発性物質を含有する非揮発性物質の溶液密度(kg/m3)、S1をスクリュ溝に充満している揮発性物質を含有する非揮発性物質溶液の充満率を考慮し且つ表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さ(m)、S2をバレル内表面長さ(m)、S3をスクリュ溝における溶液が充満していない部分の長さ(m)、Ddを揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液中における揮発性物質の拡散係数(m2/s)、Nをスクリュ回転速度(s-1)、nをスクリュフライト条数、βをバレル(100)とスクリュ(200)の隙間(チップ部)に形成される溶液の薄膜の形成効率、γをスクリュ溝における溶液が充満していない部分に形成される溶液の薄膜の形成効率、Qを全体処理量(kg/s)とする。
スクリュ溝内の揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の流動状態を図6に示すように単純化した場合、スクリュの回転速度に伴いスクリュのフライトに沿って流れる速度と、スクリュフライトに垂直に流れる速度に分割される。そして、スクリュフライトに沿って流れる速度が推進流速F(m/s)とし、揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の脱揮領域における滞留時間を決める。
一方、垂直に流れる速度を表面更新流速E(m/s)と考え、脱揮領域を滞留する時間内に表面更新流で形成される暴露表面の長さを導出する。この長さとスクリュ溝に充満している溶液の充満率を考慮し、表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さS1(m)との比率を表面更新効率K1とし次式とする。
K1=(EL/F)/S1 ・・・(6)
E=πDNsinθ/2 ・・・(7)
F=πDNcosθ/2 ・・・(8)
ここで、Lは脱揮領域の揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の流路長さ(m)、Dはシリンダ内径(m)、Nはスクリュ回転速度(s-1)、θはスクリュフライトの螺旋角度(deg.)である。
スクリュ200とバレル100の隙間に存在する溶液800の薄膜は、図7に示すように、スクリュフライトのチップ部における平均周速度G(m/s)に影響を受け、チップ部の平均流速によりポリマー溶液の薄膜は更新される。チップ部の平均流速で更新する時間と脱揮領域を滞留する時間の比率を表面更新効率K2とし次式とする。
K2=(L/F)/(S2/2G) ・・・(9)
S2=2πD(360−2cos-1(W/D))/360 ・・・(10)
G=nπDN/2 ・・・(11)
ここで、Lは脱揮領域の揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の流路長さ(m)、Fはスクリュフライトに沿って流れる溶液の推進流速(m/s)、S2はバレル内表面長さ(m)、Dはシリンダ内径(m)、Wは2軸の軸間距離(m)、nはスクリュフライト条数、Nはスクリュ回転速度(s-1)である。
スクリュの溝底に形成した薄膜もスクリュフライトの周速度の影響を受け二軸スクリュの噛合い部分で更新される。スクリュ噛合い部の周速I(m/s)で更新する時間と脱揮領域を滞留する時間の比率を表面更新効率K3とし次式とする。
K3=(L/F)/(S3/I) ・・・(12)
I=nπDN ・・・(13)
ここで、Lは脱揮領域の揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の流路長さ(m)、Fはスクリュフライトに沿って流れる推進流速(m/s),S3はスクリュ溝底部の揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の非充満部の総括長さ(m)、nはスクリュフライト条数、Dはシリンダ内径(m)、Nはスクリュ回転速度(s-1)である。
形状を示す。脱揮領域の長さがL/Dで約10.5のNo.1スクリュと、約14のNo.2スクリュの2つの形状にて比較検討を実施した。両スクリュ形状とも脱揮領域は2条フライトで構成されている。
Ln(C0-C*)/(CL-C*)=(K1(2n-1)ρS1L(DdN)1/2+βK2ρS2L2(DdN)1/2+γK3ρS3L(DdN)1/2)/Q ・・・(5)
C*=P/H ・・・(14)
ここで,Pは脱揮領域での真空度(MPa)である。
ポリマーからの揮発性物質の拡散係数は、一般的に10-8〜10-12 m2/sと考えられているため、揮発性物質の拡散係数Ddを1×10-8,5×10-9,1×10-9 m2/sとし、実験結果を本予測式により計算し、本予測式の左項と右項の関係を図13に示した。
上記(a)で求めた粘度が低いn−ヘキサン−ポリエチレン系の拡散係数Ddを1×10-9 m2/sを使用すると、充満効率を低下させることで本予測式の左項と右項の値がかけ離れることは明確である。そこで,拡散係数Ddを一般的な拡散係数の上限値1×10-8 m2/sとし,ポリマー溶液充満効率βを0.1,0.5,1として、本予測式の左項と右項の関係を図14に示した。
(a)揮発性物質,非揮発性物質、揮発性物質を含有した非揮発性物質溶液の特性因子:C0,C*,Dd,ρ
(b)スクリュおよびバレルの形状因子:L,L2,n
(c)二軸スクリュ押出機における運転条件:N,Q
(d)上記(b)および(c)における合同因子:K1,K2,K3
(e)上記(a)〜(c)における合同因子(すなわち、運転条件におけるスクリュとバレルの間に形成される原料溶液の形成状態および流動状態):S1,S2,S3,β,γ
を式(5)に対して、「原料の入口条件」,「原料特性」,「スクリュ形状(寸法)」,「バレル構成(寸法)」および「運転条件」として代入することにより、脱揮後の揮発性物質濃度CL(出口条件)(二軸スクリュ押出機での脱揮処理における脱揮性能に相当)を予測する。
Ln(C0-C*)/(CL-C*)=(K1(2n-1)ρS1L(DdN)1/2+βK2ρS2L2(DdN)1/2+γK3ρS3L(DdN)1/2)/Q ・・・(5)
に基づいて、脱揮処理における脱揮性能を予測する。
Claims (10)
- 二軸スクリュ押出機での溶液の脱揮処理における脱揮性能予測装置であって、
揮発性物質を含有する非揮発性物質の溶液を搬送するスクリュ(200)上における脱揮処理の対象となる脱揮領域(600)に存在する該溶液の流動状態に関する情報を、該スクリュ溝における前記搬送方向上流側の溝面上に存在する溶液(700)と、スクリュ(200)とバレル(100)の隙間に存在する溶液(800)と、該スクリュ溝における前記搬送方向下流側の溝面上に存在する溶液(900)との流動状態に基づいて算出する流動状態算出手段(101)と、
前記スクリュ(200)上に存在する溶液の流動状態に基づいて算出される前記流動状態に関する情報に基づいて、前記脱揮処理における脱揮性能を予測する脱揮性能予測手段(102)と
を備えてなる脱揮性能予測装置。 - 請求項1に記載の脱揮性能予測装置において、
前記脱揮性能予測手段(102)は、
Lを脱揮領域(600)における揮発性物質を含有する非揮発性物質溶液の流路長さ、L2を脱揮領域のスクリュ軸方向における長さ、C0を脱揮領域入口における揮発性物質濃度、C*を脱揮が行なわれる圧力温度条件下の揮発性物質と非揮発性物質の気液平衡濃度、CLを脱揮後の揮発性物質濃度、K1を脱揮領域で滞留する時間内に表面更新流で形成される暴露表面の長さと表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さとの比率、K2をバレル(100)とスクリュ(200)の隙間の平均流速により暴露表面が更新される時間と脱揮領域で滞留する時間との比率、K3をスクリュ噛合部における周速により暴露表面が更新される時間と脱揮領域で滞留する時間との比率、ρを揮発性物質を含有する非揮発性物質の溶液密度、S1をスクリュ溝に充満している揮発性物質を含有する非揮発性物質溶液の充満率を考慮し且つ表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さ、S2をバレル内表面長さ、S3をスクリュ溝における前記溶液が充満していない部分の総括長さ、Ddを揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液中における揮発性物質の拡散係数、Nをスクリュ回転速度、nをスクリュフライト条数、βをバレル(100)とスクリュ(200)の隙間に形成される溶液の薄膜の形成効率、γをスクリュ溝における前記溶液が充満していない部分に形成される溶液の薄膜の形成効率、Qを全体処理量とするとき、
Ln(C0-C*)/(CL-C*)=(K1(2n-1)ρS1L(DdN)1/2+βK2ρS2L2(DdN)1/2+γK3ρS3L(DdN)1/2)/Q
に基づいて、前記脱揮処理における脱揮性能を予測する脱揮性能予測装置。 - 請求項2に記載の脱揮性能予測装置において、
前記流動状態算出手段(101)は、
Fをスクリュフライトに沿って流れる前記溶液の推進流速、Eを表面更新流の流速、θをスクリュフライトの螺旋角度とするとき、
該スクリュ溝における前記搬送方向上流側の溝面上に存在する溶液(700)の流動状態を、
K1=(EL/F)/S1
E=πDNsinθ/2
F=πDNcosθ/2
に基づいて算出する脱揮性能予測装置。 - 請求項2に記載の脱揮性能予測装置において、
前記流動状態算出手段(101)は、
Fをスクリュフライトに沿って流れる前記溶液の推進流速、Gをスクリュチップ部の平均周速度、Wを2軸の軸間距離とするとき、
スクリュ(200)とバレル(100)の隙間に存在する溶液(800)の流動状態を、
K2=(L/F)/(S2/2G)
S2=2πD(360−2cos-1(W/D))/360
G=nπDN/2
に基づいて算出する脱揮性能予測装置。 - 請求項2に記載の脱揮性能予測装置において、
前記流動状態算出手段(101)は、
Fをフライトに沿って流れる推進流速、Iをスクリュ噛合い部の周速とするとき、
前記スクリュ溝における前記搬送方向下流側の溝面上に存在する溶液(900)の流動状態を、
K3=(L/F)/(S3/I)
I=nπDN
に基づいて算出する脱揮性能予測装置。 - 二軸スクリュ押出機での溶液の脱揮処理における脱揮性能予測方法であって、
揮発性物質を含有する非揮発性物質の溶液を搬送するスクリュ(200)上における脱揮処理の対象となる脱揮領域(600)に存在する該溶液の流動状態に関する情報を、該スクリュ溝における前記搬送方向上流側の溝面上に存在する溶液(700)と、スクリュ(200)とバレル(100)の隙間に存在する溶液(800)と、該スクリュ溝における前記搬送方向下流側の溝面上に存在する溶液(900)との流動状態に基づいて算出し、
前記スクリュ(200)上に存在する溶液の流動状態に基づいて算出される前記流動状態に関する情報に基づいて、前記脱揮処理における脱揮性能を予測する脱揮性能予測方法。 - 請求項6に記載の脱揮性能予測方法において、
Lを脱揮領域(600)における揮発性物質を含有する非揮発性物質溶液の流路長さ、L2を脱揮領域のスクリュ軸方向における長さ、C0を脱揮領域入口における揮発性物質濃度、C*を脱揮が行なわれる圧力温度条件下の揮発性物質と非揮発性物質の気液平衡濃度、CLを脱揮後の揮発性物質濃度、K1を脱揮領域で滞留する時間内に表面更新流で形成される暴露表面の長さと表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さとの比率、K2をバレル(100)とスクリュ(200)の隙間の平均流速により暴露表面が更新される時間と脱揮領域で滞留する時間との比率、K3をスクリュ噛合部における周速により暴露表面が更新される時間と脱揮領域で滞留する時間との比率、ρを揮発性物質を含有する非揮発性物質の溶液密度、S1をスクリュ溝に充満している揮発性物質を含有する非揮発性物質溶液の充満率を考慮し且つ表面更新を考慮しない形状における暴露表面長さ、S2をバレル内表面長さ、S3をスクリュ溝における前記溶液が充満していない部分の総括長さ、Ddを揮発性物質を含有した非揮発性物質の溶液中における揮発性物質の拡散係数、Nをスクリュ回転速度、nをスクリュフライト条数、βをバレル(100)とスクリュ(200)の隙間に形成される溶液の薄膜の形成効率、γをスクリュ溝における前記溶液が充満していない部分に形成される溶液の薄膜の形成効率、Qを全体処理量とするとき、
Ln(C0-C*)/(CL-C*)=(K1(2n-1)ρS1L(DdN)1/2+βK2ρS2L2(DdN)1/2+γK3ρS3L(DdN)1/2)/Q
に基づいて、前記脱揮処理における脱揮性能を予測する脱揮性能予測方法。 - 請求項7に記載の脱揮性能予測方法において、
Fをスクリュフライトに沿って流れる前記溶液の推進流速、Eを表面更新流の流速、θをスクリュフライトの螺旋角度とするとき、
該スクリュ溝における前記搬送方向上流側の溝面上に存在する溶液(700)の流動状態を、
K1=(EL/F)/S1
E=πDNsinθ/2
F=πDNcosθ/2
に基づいて算出する脱揮性能予測方法。 - 請求項7に記載の脱揮性能予測方法において、
Fをスクリュフライトに沿って流れる前記溶液の推進流速、Gをスクリュチップ部の平均周速度、Wを2軸の軸間距離とするとき、
スクリュ(200)とバレル(100)の隙間に存在する溶液(800)の流動状態を、
K2=(L/F)/(S2/2G)
S2=2πD(360−2cos-1(W/D))/360
G=nπDN/2
に基づいて算出する脱揮性能予測方法。 - 請求項7に記載の脱揮性能予測方法において、
Fをフライトに沿って流れる推進流速、Iをスクリュ噛合い部の周速とするとき、
前記スクリュ溝における前記搬送方向下流側の溝面上に存在する溶液(900)の流動状態を、
K3=(L/F)/(S3/I)
I=nπDN
に基づいて算出する脱揮性能予測方法。
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