JPWO2006075470A1 - 認証識別カード及び認証識別カード作成方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、従来方式に比べてカードゴミ付着を軽減し、かつ耐傷性が良好である認証識別カード及び認証識別カードの作成方法を提供する。前記認証識別カードは、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を転写し、前記カード基材上に表面保護層を形成し、カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速い。また、前記カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下である。また、前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする。

Description

この発明は、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等のカード、あるいは画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適な認証識別カード作成方法及び認証識別カードに関するものである。
近年、認証識別カードとして、例えば官公庁、銀行、会社、医療機関及び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パスポート、外国人登録書、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業員証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのIDカードが普及している。この種のIDカードには、表面に本人確認用の顔画像や所有者に関する文字や記号などの文字情報が記録されているものが多い。
このため、IDカード表面の傷や汚れから個人情報を保護したり、偽造・変造防止の目的で保護層を付ける方法が提案されている。例えば、従来方式のカード製造方法によれば、単層の樹脂シートを転写し表面保護性を向上させたものがある(例えば特許文献1参照)。また、機械強度を向上させるために転写を2回行ったものがある(例えば特許文献2参照)。
特開平10−863号公報(第2−4頁) 特開平11−268457号公報(第1−4頁、第1図)
従来方式の例えば特許文献1参照のカードの製造方法によれば、単層の樹脂シートを転写し表面保護性を向上させたが、機械的強度(以下スクラッチ強度と称す)が不足していた。
また、機械強度を向上させるために転写を2回行った例えば特許文献2参照のものにおいては、カード表面保護用転写箔はカードへの転写時に帯電しやすく、その為ゴミ付着しやすい。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、従来方式に比べてカードゴミ付着を軽減し、かつ耐傷性が良好である認証識別カード作成方法及び認証識別カードを提供することを目的としている。
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
請求の範囲第1項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成した認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする認証識別カードである。
請求の範囲第2項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成した認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする認証識別カードである。
請求の範囲第3項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成した認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする認証識別カードである。
請求の範囲第4項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の認証識別カードである。
請求の範囲第5項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第2項に記載の認証識別カードである。
請求の範囲第6項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求の範囲第3項に記載の認証識別カードである。
請求の範囲第7項に記載の発明は、前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか1項に記載の認証識別カードである。
請求の範囲第8項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか1項に記載の認証識別カードである。
請求の範囲第9項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いカード基材であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第10項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第11項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第12項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第9項に記載の認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第13項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第10項に記載の認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第14項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求の範囲第11項に記載の認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第15項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、前記カード表面保護用転写箔を用いて転写後、前記カード基材上に前記帯電防止層が転写されないことを特徴とする請求の範囲第9項乃至第14項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第16項に記載の発明は、前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第9項乃至第15項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法である。
請求の範囲第17項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第9項乃至第15項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法である。
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
請求の範囲第1項及び請求の範囲第9項に記載の発明によれば、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から帯電防止層に向かう厚さ方向より、帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことで、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード基材の内部の層に沿って電荷を逃がすことができ、ゴミ付着防止効果が得られる。
請求の範囲第2項及び請求の範囲第10項に記載の発明によれば、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
請求の範囲第3項及び請求の範囲第11項に記載の発明によれば、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、帯電防止層の厚さが1μm以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
請求の範囲第4項及び請求の範囲第12項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層に向かう厚さ方向より、帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことで、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔の内部の層に沿って電荷を逃がすことによって、ゴミ付着防止効果が得られる。また、電荷を逃がす層は表面に近い必要がないため、耐傷性からはむしろ表面から遠い層が好ましい。さらに、カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成するときに、電荷を逃がすことによって転写後の認証識別カードには帯電防止層が不要になる。
請求の範囲第5項及び請求の範囲第13項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
請求の範囲第6項及び請求の範囲第14項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、帯電防止層の厚さが1μm以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
請求の範囲第7項及び請求の範囲第16項に記載の発明によれば、帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことで、より電荷を逃がす帯電防止層を得ることができる。
請求の範囲第8項及び請求の範囲第17項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂層及び接着性を有し、光硬化性樹脂層及び接着性をカード基材へ転写して表面保護層を形成することができる。
請求の範囲第15項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、カード表面保護用転写箔を用いて転写後、カード基材上に帯電防止層が転写されないことで、転写後もカード表面の耐傷性をより良好に保つことが出来る上、認証識別カードの厚さを抑え、より薄型にすることができる。
1回目の転写を示す図である。 2回目の転写を示す図である。 カード表面保護用転写箔の層構成を示す図である。 カード基材の構成を示す図である。 第1のカード材の層構成図である。 第2のカード材の層構成図である。 ICカードの層構成図である。 カード基材の表面図である。 カード基材の裏面図である。 認証識別カードの表面図である。 認証識別カードの裏面図である。 カード作成装置の構成を示す図である。 カード作成装置の構成を示す図である。 ホットスタンプ装置の斜視図である。 ホットスタンプ装置の構成図である。 ホットスタンプ装置の剥離を示す図である。
符号の説明
1 第1のシート材
2 第2のシート材
3 ICモジュール
4,5 接着剤
6 個人識別情報
501 カード表面保護用転写箔
502 支持体
503 離型層
504 光硬化性樹脂層
505 帯電防止層
507 接着層
508 帯電防止剤含有離型層
511 カード基材
512 帯電防止層
561 加熱ロール
以下、この発明の認証識別カード及び認証識別カード作成方法の実施の形態について説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
まず、図1乃至図7に基づいて認証識別カード作成の基本構成について説明する。この実施の形態の認証識別カードは、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成する。
[転写]
まず、この実施の形態の転写について説明する。図1は1回目の転写を示す図である。このカード表面保護用転写箔501は、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を有する。カード基材511が帯電防止層512を含む。
1回目の転写は、カード基材511上に、カード表面保護用転写箔501の接着層507を接触させて加熱ロール561により熱を与えながら転写を行ない、カード表面保護用転写箔501の離型層503から剥離してカード基材511上に光硬化性樹脂層504による表面保護層を転写して形成する。
図2は2回目の転写を示す図である。この2回目も1回目と同様にカード表面保護用転写箔501を用いる。2回目の転写は、カード基材511上の光硬化性樹脂層504に、カード表面保護用転写箔501の接着層507を接触させて加熱ロール561により熱を与えながら転写を行ない、カード表面保護用転写箔501の離型層503から剥離してカード基材511上に光硬化性樹脂層504による表面保護層を転写して形成する。
[カード表面保護用転写箔]
この実施の形態のカード表面保護用転写箔501は、図1及び図2に示すように、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を有する。
また、図3に示すカード表面保護用転写箔501を用いることができる。図3(a)に示すカード表面保護用転写箔501は、支持体502上に帯電防止層505、離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を設けた構成である。図3(b)に示すカード表面保護用転写箔501は、支持体502上に帯電防止剤含有離型層508、光硬化性樹脂層504、接着層507を設けた構成である。図3(c)に示すカード表面保護用転写箔501は、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を設け、支持体502の離型層503と反対側に帯電防止層505を設けた構成である。帯電防止層505が電子伝導性の帯電防止剤を含み、より電荷を逃がすことができる。
このカード表面保護用転写箔501は帯電防止層505または帯電防止剤含有離型層508を有し、カード表面保護用転写箔501を転写後は剥離して、カード基材511上に帯電防止層505または帯電防止剤含有離型層508を含まないようにすることで、転写後もカード表面の耐傷性をより良好に保つことが出来る上、認証識別カードの厚さを抑え、より薄型にすることができる。
また、カード表面保護用転写箔501は、支持体502上に少なくとも離型層503、光硬化性樹脂層504及び接着性507を有し、光硬化性樹脂層504及び接着性507をカード基材511へ転写して表面保護層を形成することができる。
[カード基材]
次に、この実施の形態で用いられるカード基材511について説明する。図4はカード基材の層構成図である。第1のシート材1と第2のシート材2との間にICモジュール3を介在させて接着剤4、5によって貼り合わせる。ICモジュール3は、ICチップとアンテナを有し、非接触状態で外部との通信を可能とする。第1のシート材1には、受像層を有し、昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報6を設ける。第2のシート材2は、筆記可能な筆記層を有する。
[シート材]
次に、この実施の形態で用いられる第1のシート材1について説明する。図5は第1のシート材の層構成図である。図5(a)に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに光硬化型クッション層1b、第1受像層1c、帯電防止層1d,第2受像層1eが順に積層されている。図5(b)に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに帯電防止層1d、光硬化型クッション層1b、第1受像層1c、第2受像層1eが順に積層されている。図5(c)に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに光硬化型クッション層1b、帯電防止層1d、第1受像層1c、第2受像層1eが順に積層されている。
カード基材511は、帯電防止層1dを有することが好ましく、カード表面保護用転写箔501を転写後、カード基材511に帯電防止層1dを含み、この帯電防止層1dが電子伝導性の帯電防止剤を含み、より電荷を逃がす帯電防止層を得ることができる。
これらの第1のシート材1の第2受像層1e上に昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報6が記録される。
また、この実施の形態で用いられる第2のシート材2について説明する。図6は第2のシート材の層構成図である。この実施の形態の第2のシート材2は、支持体2aに筆記層2bが積層されている。支持体2aと筆記層2bとの間にクッション層を設けてもよい。
[ICカード]
この実施の形態では、認証識別カードとしてICカードを図7に示し、カード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を転写し、カード基材511上に表面保護層9が形成される。この実施の形態のICカードは、第1のシート材1と、第2のシート材2の間の所定の位置にICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュール3が載置され、接着剤4、5が充填されてなる。
個人識別情報6は顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用している。カード基材511とカード表面保護用転写箔501を用い、カード基材511に表面保護層9を転写することで、スクラッチ強度が向上して耐傷性に優れ、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができる。
[ICカードの作成]
図8はカード基材の表面図、図9はカード基材の裏面図である。認証識別カードであるIDカードまたはICカードのカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。カード基材の裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっている。
図10は認証識別カードの表面図、図11は認証識別カードの裏面図である。認証識別カードであるIDカードまたはICカードの表面に氏名、ID番号や顔画像等の個人識別情報が記録される。IDカードまたはICカードの裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報が追記される。
カード作成装置は、図12乃至図16に示すように構成される。
図12には、上方位置にカード基材供給部10及び情報記録部20が配置され、下方位置に、転写箔付与部60が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
カード基材供給部10には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材511が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材511が支持体と受像層からなり、このカード基材511は1枚ずつカード基材供給部10から所定のタイミングで自動供給される。
情報記録部20には、イエローリボンカセット21、マゼンタリボンカセット22、シアンリボンカセット23、ブラックリボンカセット24が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド25〜28が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材511が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット31及び記録ヘッド32が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
転写箔付与部60には、転写箔カセット61が配置され、この転写箔カセット61に対応して熱転写ヘッド62が配置位置されている。転写箔カセット61にカード表面保護用転写箔66がセットされ、このカード表面保護用転写箔66を転写し、カード集積部99に排出される。
図13には、カード基材供給部10及び情報記録部20は同様に構成されるが、転写箔付与部60が2箇所配置されている。
また、図12及び図13の転写箔付与部60は、図14乃至図16に示すように構成される。
ホットスタンプ装置500の内部に転写用カートリッジ400がセットされ、この転写用カートリッジ400は、転写箔収容部421に転写箔従動コア451aと転写箔駆動コア451bが設けられている。転写箔駆動コア451bの回転で、転写箔従動コア451aのカード表面保護用転写箔501が金属駆動ロール422a,422bを介して巻き取られ、熱ローラ装置430によりカード基材511上に光硬化性樹脂層504を有する表面保護層を転写して形成する。
以下、この発明の構成を詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
第1の実施の形態では、図1及び図2に示すように、カード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。
このカード基材511が帯電防止層512を含み、カード基材表面から帯電防止層512に向かう厚さ方向より、帯電防止層512中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速い構成である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード基材511の内部の層に沿って電荷を逃がすことができ、ゴミ付着防止効果が得られる。
また、カード表面保護用転写箔501が図3(a)に示すように、帯電防止層505を含み、転写箔転写面から帯電防止層505に向かう厚さ方向より、帯電防止層505中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速い構成である。図3(b)、(c)に示すカード表面保護用転写箔501も同様である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔501の内部の層に沿って電荷を逃がすことによって、ゴミ付着防止効果が得られる。また、電荷を逃がす層は表面に近い必要がないため、耐傷性からはむしろ表面から遠い層が好ましい。さらに、カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成するときに、電荷を逃がすことによって転写後の認証識別カードには帯電防止層が不要になる。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態では、図1及び図2に示すように、第1の実施の形態と同様にカード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成する。このカード基材511が帯電防止層512を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔501の内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
また、カード表面保護用転写箔501が図3(a)に示すように、帯電防止層505を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下である。図3(b)、(c)に示すカード表面保護用転写箔501も同様である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
[第3の実施の形態]
第3の実施の形態では、図1及び図2に示すように、第1の実施の形態と同様にカード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成する。カード基材511が帯電防止層512を含み、カード基材表面から帯電防止層512までの厚さが7μm以上であり、帯電防止層512の厚さが1μm以下である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、帯電防止層512によって電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
また、カード表面保護用転写箔501が図3(a)に示すように、帯電防止層505を含み、転写箔転写面から帯電防止層505までの厚さが7μm以上であり、帯電防止層505の厚さが1μm以下である。図3(b)、(c)に示すカード表面保護用転写箔501も同様である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
以下、この発明の構成要素について説明する。
[認証識別カード]
認証識別カードのカード形態は、本発明の構成を満たせば特に制限はなく、ICモジュールを内蔵するICカードであっても良いし、ICモジュールを内蔵しないカードであってもよい。ICカードの場合、カード基材は対向する第1及び第2のシート材の間にアンテナ及びICチップを有するICモジュールが接着剤を介して封入される。
第1のシート材は支持体のほか受像層が設けられる。受像層の一例としては、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像が形成されるとともに、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像が形成されるものが挙げられ、この受像層には個人識別情報が設けられ、個人識別情報は、例えば従業員証の場合には「氏名」の文字、「発行日」の文字、「顔写真」の画像情報等である。
このカード基板上には、カード表面保護層がカード基材表面を覆うように設けられる。
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
[カード表面保護用転写箔]
この発明のカード表面保護用転写箔は、好ましくは、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂層及び接着層を有する。カード基板とカード表面保護用転写箔とは、接着層を介して熱で貼り合わされる。接着層には、ホットメルト樹脂や樹脂軟化点が130℃程度又はそれよりも少し低い温度の熱溶融樹脂を含むものを使用すると良い。カード表面保護用転写箔は、離型層、光硬化性樹脂層及び接着層の他に、光硬化性樹脂層と接着層との間に中間層、プライマー層、ホログラム層、光学変更素子層などを設けることができる。カード表面保護用転写箔は、1回転写するものでもよく、また2回以上転写して積層しても良い。この場合、カード表面保護用転写箔は同じものでも、異なるものでも構わない。この発明では、カード表面保護用転写箔を用いて光硬化性樹脂層をカード基材上に少なくとも1回以上転写することで、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、耐傷性を向上させることができる。
また、カード表面保護用転写箔の硬度は鉛筆硬度で示すとHB以上が好ましい。ここで、鉛筆硬度とはJIS K5400による鉛筆(6B〜B、HB、H、2H〜6H)のカーボン芯の硬度をいう。カード表面保護用転写箔の最も硬い層は弾性率350kg/mm2以上、破断伸度20%以下が好ましく、更に好ましくは弾性率400kg/mm2以上、破断伸度15%以下がより好ましい。
(転写箔用支持体)
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら2層以上の積層体が挙げられる。
[帯電防止層]
この発明の帯電防止層には、電子伝導性の帯電防止剤を含むことが好ましい。電子伝導性の帯電防止剤のなかでは、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも1つ以上含むことが好ましい。
コロイド状金属酸化物ゾルは、例えば特公昭35−6616号に開示されているような無定型の酸化第二錫ゾル、特開昭55−5982号に記載された無定型の五酸化バナジウム、特公昭57−12979号に開示されているような電解質を有するアルミナゾルが挙げられる。
結晶性金属酸化物粒子としては、特開昭56−143431号に開示されているようなZnO、TiO2、SnO2、Al23、In23、SiO2、MgO、BaO、MoO3など、あるいはこれらの複合酸化物が良く、特にZnO、TiO2、SnO2が好ましい。また、金属酸化物に対してドナーを形成する異種原子を少量含む物は一般的に導電性が高く好ましい。異種原子を含む例としては、例えばZnOに対してはAl、In等の添加、TiO2に対してはNb、Ta等の添加、SnO2に対してはSb、Nb、ハロゲン元素等の添加が効果的である。これら異種原子の添加量は0.01mol%〜30mol%の範囲が好ましく、0.1mol%〜10mol%が更に好ましい。また、無機又は有機フィラ−の表面をこれらの結晶性酸化物で被覆する方法も好ましく用いることができる。
共役系導電性高分子とは、炭素原子と炭素原子もしくはヘテロ原子とを結合する二重結合または三重結合が単結合と交互に長く連なった共役系を分子骨格とした共役系ポリマーである。これら共役系ポリマーとしては、1)脂肪族共役系:ポリアセチレンの如き炭素−炭素の共役系が長く連なっているポリマー、2)芳香族共役系:ポリ(パラフェニレン)の如き芳香族炭化水素が長く結合する共役が発達したポリマー、3)複素環式共役系:ポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテンの如き複素環式化合物が結合して共役系が発達したポリマー、4)含ヘテロ原子共役系:ポリアニリンの如き脂肪族または芳香族の共役系をヘテロ原子で結合したポリマー、5)混合型共役系:ポリ(フェニレンビニレン)の如き上記共役系の構成単位が交互に結合した構造を持つ共役系ポリマー、等があげられる。
これらの内、1)脂肪族共役系、3)複素環式共役系、4)含ヘテロ原子共役系を特に好ましく用いることができ、その具体例としてポリアセチレン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリイソチアナフテン及びその誘導体、ポリアニリン及びその誘導体を上げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
共役系導電性高分子は、ドーパントをドーピングすることによって、優れた導電性を発現させることが一般的である。この発明に用いられるドーパントは特に限定されないが、例えば以下のようなものを挙げることができる。
ハロゲン分子(例えば、Cl2、Br2、I2、ICl2、ICl3、IBr、IFなど)、ルイス酸(例えば、PF5、AsF5、SbF5、BF3、BCl3、BBr3、SO3など)、プロトン酸(例えば、HF、HCl、HNO3、H2SO4、HClO4、FSO3H、ClSO3H、CF3SO3H、各種有機酸、アミノ酸など)、遷移金属化合物(例えば、FeCl3、FeOCl、TiCl4、ZrCl4、HfCl4、NbF5、NbCl5、TaCl5、MoF5、MoC5、WF6、WCl6、LnCl3(Ln=La、Ce、Pr、Nd、Sm等のランタノイド)など)、電解質アニオン(例えばCl-、Br-、I-、ClO4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -、BF4 -、CF3SO3 -、CF3CO2 -、CH3SO3 -、CH365SO3 -など)、ポリマー電解質アニオン(例えばポリビニル硫酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリ(p−ビニルベンジルスルホン酸)、ポリアクリル酸、ポリエチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリリン酸、ポリアスパラギン酸など)等、その他にO2、XeOF4、(NO2+)(SbF6)、(NO2+)(SbCl6
-)、(NO2+)(BF4 -)、FSO2OOSO2F、AgClO4 、H2IrCl6、La(NO33・6H2Oなどを挙げることができる。ドーパントをドーピングする方法は特に制限されないが、ドーパントの存在下で共役系導電性高分子を重合する方法が一般的である。
この発明では、転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、且つ帯電防止層の厚さが1μm以下であることが好ましく、更に、転写面から帯電防止層までの厚さが10μm以上であり、且つ帯電防止層の厚さが1μm以下であれば、ゴミ付着防止効果を保持しつつ、より耐傷性のあるカードを得ることができる。
(光硬化性樹脂層)
次いで離型層に隣接し光硬化性樹脂層を設けることが好ましく用いられる。光硬化性樹脂層としては、活性光線硬化性樹脂を用いることができる。活性光線硬化性樹脂は、付加重合性または開環重合性を有するものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平7−159983号、特公平7−31399号、特開平8−224982号、特開平10−863号等の各号公報及び特願平7−231444号明細書に記載されている光重合性組成物を用いた光硬化型材料などである。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化性樹脂が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平6−43633号、特開平8−324137号公報等に公開されている。ラジカル重合性化合物には通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル重合性化合物は1種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で2種以上を併用してもよい。
カチオン重合系光硬化樹脂の開始剤としては、芳香族オニウム塩を挙げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第Va族元素の塩たとえばホスホニウム塩(たとえばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど)、第VIa族元素の塩たとえばスルホニウム塩(たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス(4−チオメトキシフェニル)、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど)、および第VIIa族元素の塩たとえばヨードニウム塩(たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど)を挙げることができる。
このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第4,058,401号、同第4,069,055号、同第4,101,513号および同第4,161,478号公報に詳述されている。好ましいカチオン重合開始剤としては、第VIa族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハンドブック(フォトポリマー懇話会編 工業調査会発行1989年)の39〜56頁に記載の公知の光重合開始剤、特開昭64−13142号、特開平2−4804号に記載されている化合物を任意に用いることが可能である。活性光線硬化型樹脂層には必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、重合促進剤、連鎖移動剤、重合禁止剤等を添加できる。また、硬化性を阻害しない範囲で下記記載の紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤を添加してもよい。
この発明の場合、紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤などを光硬化性樹脂層に入れることにより、光硬化性樹脂層の重合度低下に伴い機械強度低下、耐薬品性低下から光硬化性樹脂層に隣接したポリビニルブチラールの中間層又は/及び接着層に添加することが好ましい。
この光硬化性樹脂層は、3.0〜15g/m2であることが好ましい。特に好ましくは、3.0〜13g/m2、より好ましくは5.0〜13g/m2である。3.0g/m2以下であるとスクラッチ強度が低下し問題となる。光硬化性樹脂層の膜厚15g/m2以上であるとスクラッチ強度は良好であるもののカード転写後時の剥離力変化によりバリが発生しやすくなり装置内でのゴミ発生量が増しゴミ付着量が増大し問題となる。
上記光硬化層を硬化させる方法としては、製造時に硬化させる方法などいずれの方式を採用してもよい。活性光線としては、重合開始剤に対し活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類により、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。また活性光線は、場合により、窒素置換、減圧下等による方法で空気を遮断し重合速度を向上させてもよい。レーザーを光源として用いる場合には、露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアルゴンレーザー、He−Neガスレーザー、YAGレーザー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能である。
「画像記録体上への帯電防止層付き保護層転写箔付与方法」
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシンを使用する場合、表面温度150−300℃に加熱し、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力50−500kg/cm2de0.5〜10秒間熱をかけて転写を行うことができる。
この発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成するもので、この転写時の内部抵抗とは、カード表面保護用転写箔やカード基板の構成する層のうち、最も導電性が高い層の抵抗値を言う。
また、導電性が高い層の上に絶縁層がある場合は、水電極法(WER法)、塩橋法と呼ばれるR.A.Elder著「埋込み導電性層の抵抗率測定」(Resistivity
Measurement on Buried Conductive Layers)、EOS/ESDシンポジウム議事録、1990年、p.251−254に記載されている手順で測定される。
従来、カード表面保護用転写箔の転写剥離時の帯電による、ゴミ付着防止のためには、カード基板及び/又はカード表面保護用転写箔の表面比抵抗を低下させることが行われてきたが、この発明では、表面比抵抗を下げなくとも、カード表面保護用転写箔の内部の層に沿って電荷を逃がすことによって、ゴミ付着防止効果が得られる。この発明では、カード表面保護用転写箔の転写面の20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下が好ましく、さらに転写面の20%RHでの表面比抵抗が1×1013Ω以上かつ内部抵抗が1×109Ω以下であれば、より耐傷性が良好で、且つゴミ付着防止効果もより高い認証識別カードを得ることができる。
[実施例]
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらによって何ら制限されるものではない。なお、実施例中の評価は次の方法で測定した。
<表面比抵抗>
測定するカード基材、カード表面保護用転写箔を23℃、20%RHで24時間調湿した後、各試料の測定面を、川口電気(株)製テラオームメーターモデルVE−30を用いて表面比抵抗を測定した。測定値は対数値LogΩで表示する。
<内部抵抗>
測定するカード基材、カード表面保護用転写箔を15.2×2.5cmの試験片とし、23℃、20%RHで24時間調湿した後、両端を飽和塩溶液中に含浸して測定した。詳細な測定手順は、R.A.Elder著「埋込み導電性層の抵抗率測定」(Resistivity Measurement on Buried Conductive Layers)、EOS/ESDシンポジウム議事録、1990年、p.251−254に記載されている方法に従った。測定値は対数値LogΩで表示する。
<カードへのゴミ付着性>
10℃、10%RHの環境にて、カード表面保護用転写箔を転写して500枚カードを連続作成し、カード基材と転写箔の間にゴミの付着物があるカードの発生率を算出した。この評価においては、2.0%以下で有れば実用上問題はない。
<転写前カード基材の耐傷性>
カード表面保護用転写箔を転写する前のカード基材を23℃、20%RHで24時間調湿した後、耐摩耗性試験機(HEIDON−18)を用い、0.1mmφのサファイア針で荷重を0〜100g連続的に変化させて、カード表面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好である。この評価では、50g以上であれば取り扱い性に問題はない。
<転写後カード基材の耐傷性>
カード表面保護用転写箔を転写したカードを23℃、20%RHで24時間調湿した後、耐摩耗性試験機(HEIDON−18)を用い、0.1mmφのサファイア針で荷重を0〜300g連続的に変化させて、カード表面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好である。この評価では、150g以上であれば実用上問題はなく、200g以上であれば過酷な使用状態にも耐えうる耐傷性を有す。
<ICカードの作成>(第1シート材Aの作成)
固有粘度が0.65のポリエチレンテレフタレートを170℃で3時間乾燥後20℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に未延伸フィルムを機械軸方向に3.6倍延伸した。その後、フィルム片面にドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂(高松油脂(株)SH−416)を混合して総固形分4wt%、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ/アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比10/90の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m(wet)を塗布した。引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸し、ついで210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
この片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを支持体として用い、被覆面に下記組成の光硬化型クッション層、第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが7.5μm、2.5μm、0.5μmになるように積層することにより受像層を形成した。
(光硬化型クッション層) 膜厚7.5μmウレタンアクリレートオリゴマー
(新中村化学社製:NKオリゴUA512)
55部ポリエステルアクリレート(東亞合成社製:アロニックスM6200)
15部ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学社製:NKオリゴUA4000)
25部ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ:イルガキュア184)
5部メチルエチルケトン 100部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mJ/cm)で光硬化を行った。
(受像層)
上記クッション層上に下記組成の第1受像層形成用塗工液、第2受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが2.5μm、0.5μmになる様に積層することにより受像層を形成した。〈第1受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 6部
〔積水化学工業(株)製:エスレックBX−1〕
金属イオン含有化合物(化合物MS) 4部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第2受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス 2部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックE1000〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 8部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254〕
メチルセルロース〔信越化学工業(株)製:SM15〕 0.1部
水 90部
(フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成)
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷(従業員証、氏名)を行った。印刷インキはUV墨インキを用いた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なUV硬化型OPニス(FD−Oドライコートニス、成東インキ製)をオフセット印刷により設けた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。(第1のシート材Bの作成)
横延伸前の片面被覆をポリ3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネートであるBaytronP商標(Bayer)をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分2wt%、BaytronP/ポリウレタン重量比20/80の水分散液を作成し、2g/m(wet)で塗布した以外は、第1のシート材Aと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
(第1のシート材Cの作成)
横延伸前の片面被覆をアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m(wet)で塗布した以外は、第1のシート材Aと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
(第1のシート材Dの作成)
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、その一方の面にアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m(wet)で塗布した。この層の上に第1シート材Aと同様に、光硬化型クッション層、第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液を塗工した。
(第1のシート材Eの作成)
第1のシート材Dの光硬化型クッション層を7.5μmから4.5μmに変えた。その他は第1シート材Dと同一である。
(第1のシート材Fの作成)
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、その上に光硬化型クッション層7.5μmを塗工した上に、アンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m(wet)で塗布した。この層の上に第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液を塗工した。
(第1のシート材Gの作成)
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用いた。その他の条件は第1シート材Aと同一である。
(第2のシート材の作成)
支持体として東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、下記組成の第1層用塗工液、第2層用塗工液及び第3層用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.5μmになるように積層することにより筆記層を形成した。
・第1層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロン200 8部
イソシアネート 日本ポリウレタン工業(株)製コロネートHX 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
・第2層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロナールMD1200 4部
シリカ 5部
水 90部
・第3層用塗工液
ポリアミド樹脂 三和化学工業(株)製サンマイド55 5部
メタノール 95部
図12乃至図16のICカード製造装置を使用し、第1のシート材、第2のシート材を使用してICカードを製造した。第1のシート材と第2のシート材には、120℃に加熱した反応型ホットメルト接着剤である積水化学工業(株)製エスダイン9611を厚み162μmになるように塗工し、接着剤付き両シート材の間にICモジュールを入れ、65℃1分間ラミネートした。このように作成したICカード用基材の厚みは760μmであった。作成後は、25℃55%RHの環境下で10日間保存し、55mm×85mmサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。
<ICカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法>
カード基材1、2上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
(昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料(三井東圧染料(株)製MSYellow) 3部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
(三井東圧染料(株)製 MS Magenta) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
(日本化薬(株)製 カヤセットブルー136) 3部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
(溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(顔画像の形成)
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
(文字情報の形成)
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をICカード用画像記録体上に形成した。
<表面保護用転写箔Hの形成>
固有粘度が0.65のポリエチレンテレフタレートを170℃で3時間乾燥後20℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に該未延伸フィルムを機械軸方向に3.6倍延伸した。その後、フィルム片面にドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂(高松油脂(株)SH−416)を混合して総固形分4wt%、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ/アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比10/90の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m(wet)を塗布した。引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸し、ついで210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
この片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを支持体として用い、被覆面に下記処方を離型層0.02μm、光硬化性樹脂層10μm、中間層0.4μm、接着層0.3μmを順次塗工した。
(離型層)
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 5部
カルナバワックス 5部
トルエン 90部
(光硬化性樹脂層)
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル73部、スチレン15部、メタアクリル酸12部とエタノール500部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル3部を入れ、窒素気流中80℃のオイルバスで6時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド3部、グリシジルメタクリレート1.0部を加え、3時間反応させ、光硬化性樹脂層添加用アクリル系共重合体の合成バインダー1を得た。
上記合成バインダー1 48部
新中村化学社製A−9300/新中村化学社製EA−1020=35/11.75部
反応開始剤 日本チバガイギー社製イルガキュア184 5部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mJ/cm)で光硬化を行った。
(中間層)
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックBX−1 50部
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 30部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートHX 20部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
(接着層)
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
東邦化学工業(株)製 ハイテックS6254B 80部
ポリアクリル酸エステル共重合体
日本純薬(株)製 ジュリマーAT510 20部
水 50部
エタノール 50部
塗布後、70℃/30secで乾燥を行った。
<カード表面保護用転写箔Iの形成>
横延伸前の片面被覆をポリ3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネートであるBaytronP商標(Bayer)をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分2wt%、BaytronP/ポリウレタン重量比20/80の水分散液を作成し、2g/m(wet)で塗布した以外は、表面保護用転写箔Hと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ25μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
<表面保護用転写箔Jの形成>
横延伸前の片面被覆をアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m(wet)で塗布した以外は、第1のシート材Aと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ25μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
<表面保護用転写箔Kの形成>
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート(S−25)を用いて、その片面に光硬化性樹脂層10μmを塗工し、その上に以下の帯電防止層0.4μmを塗工し、引き続き接着層0.3μmを塗工した。光硬化性樹脂層と接着層は表面保護用転写箔Hと同じである。
(帯電防止中間層)
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックBX−1 50部
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 30部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートHX 20部
アンチモンドープ酸化錫 石原産業(株)製 SN−100P 4部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
<表面保護用転写箔Lの形成>
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート(S−25)を用いた以外は、表面保護用転写箔Hと同じ条件で形成した。
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる表面保護用転写箔H〜Lを用いて表面温度200℃に加熱した、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力150kg/cmで1.2秒間熱をかけて転写を行なった。
表1から明らかなように、カード基材がこの発明の構成でない場合のNo.2及び3は、たとえ表面保護用転写箔に帯電防止効果を付与していてもゴミ付着発生率が高かったり、また、帯電防止効果を付与しても、この発明の構成でないNo.4及び5はゴミ付着発生率は改善するが、転写前のカード基材の耐傷性に劣り、取り扱い時に傷が発生しやすい。
一方、この発明の構成を満たす場合、セキュリティー性及び耐傷性を保持しつつ、ゴミ付着発生率にも優れている。
この発明は、カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を転写し、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHにおいて、カード基材表面から帯電防止層に向かう厚さ方向より、帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことで、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード基材の内部の層に沿って電荷を逃がすことができ、ゴミ付着防止効果が得られる。

Claims (17)

  1. カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
    前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする認証識別カード。
  2. カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
    前記カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする認証識別カード。
  3. カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
    前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする認証識別カード。
  4. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の認証識別カード。
  5. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第2項に記載の認証識別カード。
  6. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求の範囲第3項に記載の認証識別カード。
  7. 前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか1項に記載の認証識別カード。
  8. 前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか1項に記載の認証識別カード。
  9. カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
    カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いカード基材であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。
  10. カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
    カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。
  11. カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
    カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。
  12. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第9項に記載の認証識別カード作成方法。
  13. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第10項に記載の認証識別カード作成方法。
  14. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求の範囲第11項に記載の認証識別カード作成方法。
  15. 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、前記カード表面保護用転写箔を用いて転写後、前記カード基材上に前記帯電防止層が転写されないことを特徴とする請求の範囲第9項乃至第14項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法。
  16. 前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第9項乃至第15項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法。
  17. 前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第9項乃至第15項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法。
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