JPWO2006075470A1 - 認証識別カード及び認証識別カード作成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする認証識別カードである。
前記カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする認証識別カードである。
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする認証識別カードである。
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いカード基材であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
2 第2のシート材
3 ICモジュール
4,5 接着剤
6 個人識別情報
501 カード表面保護用転写箔
502 支持体
503 離型層
504 光硬化性樹脂層
505 帯電防止層
507 接着層
508 帯電防止剤含有離型層
511 カード基材
512 帯電防止層
561 加熱ロール
まず、この実施の形態の転写について説明する。図1は1回目の転写を示す図である。このカード表面保護用転写箔501は、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を有する。カード基材511が帯電防止層512を含む。
この実施の形態のカード表面保護用転写箔501は、図1及び図2に示すように、支持体502上に離型層503、光硬化性樹脂層504、接着層507を有する。
次に、この実施の形態で用いられるカード基材511について説明する。図4はカード基材の層構成図である。第1のシート材1と第2のシート材2との間にICモジュール3を介在させて接着剤4、5によって貼り合わせる。ICモジュール3は、ICチップとアンテナを有し、非接触状態で外部との通信を可能とする。第1のシート材1には、受像層を有し、昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報6を設ける。第2のシート材2は、筆記可能な筆記層を有する。
次に、この実施の形態で用いられる第1のシート材1について説明する。図5は第1のシート材の層構成図である。図5(a)に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに光硬化型クッション層1b、第1受像層1c、帯電防止層1d,第2受像層1eが順に積層されている。図5(b)に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに帯電防止層1d、光硬化型クッション層1b、第1受像層1c、第2受像層1eが順に積層されている。図5(c)に示す実施の形態の第1のシート材1は、支持体1aに光硬化型クッション層1b、帯電防止層1d、第1受像層1c、第2受像層1eが順に積層されている。
この実施の形態では、認証識別カードとしてICカードを図7に示し、カード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を転写し、カード基材511上に表面保護層9が形成される。この実施の形態のICカードは、第1のシート材1と、第2のシート材2の間の所定の位置にICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュール3が載置され、接着剤4、5が充填されてなる。
図8はカード基材の表面図、図9はカード基材の裏面図である。認証識別カードであるIDカードまたはICカードのカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。カード基材の裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっている。
第1の実施の形態では、図1及び図2に示すように、カード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。
第2の実施の形態では、図1及び図2に示すように、第1の実施の形態と同様にカード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成する。このカード基材511が帯電防止層512を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔501の内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
第3の実施の形態では、図1及び図2に示すように、第1の実施の形態と同様にカード基材511上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔501を用いて転写により、カード基材511上に表面保護層を形成する。カード基材511が帯電防止層512を含み、カード基材表面から帯電防止層512までの厚さが7μm以上であり、帯電防止層512の厚さが1μm以下である。したがって、カード表面保護用転写箔501をカード基材511上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、帯電防止層512によって電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。
認証識別カードのカード形態は、本発明の構成を満たせば特に制限はなく、ICモジュールを内蔵するICカードであっても良いし、ICモジュールを内蔵しないカードであってもよい。ICカードの場合、カード基材は対向する第1及び第2のシート材の間にアンテナ及びICチップを有するICモジュールが接着剤を介して封入される。
この発明のカード表面保護用転写箔は、好ましくは、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂層及び接着層を有する。カード基板とカード表面保護用転写箔とは、接着層を介して熱で貼り合わされる。接着層には、ホットメルト樹脂や樹脂軟化点が130℃程度又はそれよりも少し低い温度の熱溶融樹脂を含むものを使用すると良い。カード表面保護用転写箔は、離型層、光硬化性樹脂層及び接着層の他に、光硬化性樹脂層と接着層との間に中間層、プライマー層、ホログラム層、光学変更素子層などを設けることができる。カード表面保護用転写箔は、1回転写するものでもよく、また2回以上転写して積層しても良い。この場合、カード表面保護用転写箔は同じものでも、異なるものでも構わない。この発明では、カード表面保護用転写箔を用いて光硬化性樹脂層をカード基材上に少なくとも1回以上転写することで、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)を高めると共に、耐傷性を向上させることができる。
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら2層以上の積層体が挙げられる。
この発明の帯電防止層には、電子伝導性の帯電防止剤を含むことが好ましい。電子伝導性の帯電防止剤のなかでは、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも1つ以上含むことが好ましい。
-)、(NO2+)(BF4 -)、FSO2OOSO2F、AgClO4 、H2IrCl6、La(NO3)3・6H2Oなどを挙げることができる。ドーパントをドーピングする方法は特に制限されないが、ドーパントの存在下で共役系導電性高分子を重合する方法が一般的である。
次いで離型層に隣接し光硬化性樹脂層を設けることが好ましく用いられる。光硬化性樹脂層としては、活性光線硬化性樹脂を用いることができる。活性光線硬化性樹脂は、付加重合性または開環重合性を有するものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平7−159983号、特公平7−31399号、特開平8−224982号、特開平10−863号等の各号公報及び特願平7−231444号明細書に記載されている光重合性組成物を用いた光硬化型材料などである。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化性樹脂が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平6−43633号、特開平8−324137号公報等に公開されている。ラジカル重合性化合物には通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル重合性化合物は1種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で2種以上を併用してもよい。
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシンを使用する場合、表面温度150−300℃に加熱し、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力50−500kg/cm2de0.5〜10秒間熱をかけて転写を行うことができる。
Measurement on Buried Conductive Layers)、EOS/ESDシンポジウム議事録、1990年、p.251−254に記載されている手順で測定される。
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらによって何ら制限されるものではない。なお、実施例中の評価は次の方法で測定した。
測定するカード基材、カード表面保護用転写箔を23℃、20%RHで24時間調湿した後、各試料の測定面を、川口電気(株)製テラオームメーターモデルVE−30を用いて表面比抵抗を測定した。測定値は対数値LogΩで表示する。
測定するカード基材、カード表面保護用転写箔を15.2×2.5cmの試験片とし、23℃、20%RHで24時間調湿した後、両端を飽和塩溶液中に含浸して測定した。詳細な測定手順は、R.A.Elder著「埋込み導電性層の抵抗率測定」(Resistivity Measurement on Buried Conductive Layers)、EOS/ESDシンポジウム議事録、1990年、p.251−254に記載されている方法に従った。測定値は対数値LogΩで表示する。
10℃、10%RHの環境にて、カード表面保護用転写箔を転写して500枚カードを連続作成し、カード基材と転写箔の間にゴミの付着物があるカードの発生率を算出した。この評価においては、2.0%以下で有れば実用上問題はない。
カード表面保護用転写箔を転写する前のカード基材を23℃、20%RHで24時間調湿した後、耐摩耗性試験機(HEIDON−18)を用い、0.1mmφのサファイア針で荷重を0〜100g連続的に変化させて、カード表面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好である。この評価では、50g以上であれば取り扱い性に問題はない。
カード表面保護用転写箔を転写したカードを23℃、20%RHで24時間調湿した後、耐摩耗性試験機(HEIDON−18)を用い、0.1mmφのサファイア針で荷重を0〜300g連続的に変化させて、カード表面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好である。この評価では、150g以上であれば実用上問題はなく、200g以上であれば過酷な使用状態にも耐えうる耐傷性を有す。
固有粘度が0.65のポリエチレンテレフタレートを170℃で3時間乾燥後20℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に未延伸フィルムを機械軸方向に3.6倍延伸した。その後、フィルム片面にドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂(高松油脂(株)SH−416)を混合して総固形分4wt%、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ/アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比10/90の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m2(wet)を塗布した。引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸し、ついで210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
(新中村化学社製:NKオリゴUA512)
55部ポリエステルアクリレート(東亞合成社製:アロニックスM6200)
15部ウレタンアクリレートオリゴマー(新中村化学社製:NKオリゴUA4000)
25部ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ:イルガキュア184)
5部メチルエチルケトン 100部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mJ/cm2)で光硬化を行った。
上記クッション層上に下記組成の第1受像層形成用塗工液、第2受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが2.5μm、0.5μmになる様に積層することにより受像層を形成した。〈第1受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 6部
〔積水化学工業(株)製:エスレックBX−1〕
金属イオン含有化合物(化合物MS) 4部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第2受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス 2部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックE1000〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 8部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254〕
メチルセルロース〔信越化学工業(株)製:SM15〕 0.1部
水 90部
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷(従業員証、氏名)を行った。印刷インキはUV墨インキを用いた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なUV硬化型OPニス(FD−Oドライコートニス、成東インキ製)をオフセット印刷により設けた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。(第1のシート材Bの作成)
横延伸前の片面被覆をポリ3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネートであるBaytronP商標(Bayer)をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分2wt%、BaytronP/ポリウレタン重量比20/80の水分散液を作成し、2g/m2(wet)で塗布した以外は、第1のシート材Aと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
横延伸前の片面被覆をアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m2(wet)で塗布した以外は、第1のシート材Aと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、その一方の面にアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m2(wet)で塗布した。この層の上に第1シート材Aと同様に、光硬化型クッション層、第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液を塗工した。
第1のシート材Dの光硬化型クッション層を7.5μmから4.5μmに変えた。その他は第1シート材Dと同一である。
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、その上に光硬化型クッション層7.5μmを塗工した上に、アンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m2(wet)で塗布した。この層の上に第1受像層形成用塗工液及び第2受像層形成用塗工液を塗工した。
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用いた。その他の条件は第1シート材Aと同一である。
支持体として東レ(株)製ルミラーE20 188μmを用い、下記組成の第1層用塗工液、第2層用塗工液及び第3層用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.5μmになるように積層することにより筆記層を形成した。
・第1層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロン200 8部
イソシアネート 日本ポリウレタン工業(株)製コロネートHX 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
・第2層用塗工液
ポリエステル樹脂 東洋紡製(株)製バイロナールMD1200 4部
シリカ 5部
水 90部
・第3層用塗工液
ポリアミド樹脂 三和化学工業(株)製サンマイド55 5部
メタノール 95部
図12乃至図16のICカード製造装置を使用し、第1のシート材、第2のシート材を使用してICカードを製造した。第1のシート材と第2のシート材には、120℃に加熱した反応型ホットメルト接着剤である積水化学工業(株)製エスダイン9611を厚み162μmになるように塗工し、接着剤付き両シート材の間にICモジュールを入れ、65℃1分間ラミネートした。このように作成したICカード用基材の厚みは760μmであった。作成後は、25℃55%RHの環境下で10日間保存し、55mm×85mmサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。
カード基材1、2上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
(昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料(三井東圧染料(株)製MSYellow) 3部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
(三井東圧染料(株)製 MS Magenta) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
(日本化薬(株)製 カヤセットブルー136) 3部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
(溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(顔画像の形成)
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をICカード用画像記録体上に形成した。
固有粘度が0.65のポリエチレンテレフタレートを170℃で3時間乾燥後20℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に該未延伸フィルムを機械軸方向に3.6倍延伸した。その後、フィルム片面にドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂(高松油脂(株)SH−416)を混合して総固形分4wt%、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ/アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比10/90の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m2(wet)を塗布した。引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸し、ついで210℃で熱処理して厚さ180μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
(離型層)
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 5部
カルナバワックス 5部
トルエン 90部
(光硬化性樹脂層)
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル73部、スチレン15部、メタアクリル酸12部とエタノール500部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル3部を入れ、窒素気流中80℃のオイルバスで6時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド3部、グリシジルメタクリレート1.0部を加え、3時間反応させ、光硬化性樹脂層添加用アクリル系共重合体の合成バインダー1を得た。
新中村化学社製A−9300/新中村化学社製EA−1020=35/11.75部
反応開始剤 日本チバガイギー社製イルガキュア184 5部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mJ/cm2)で光硬化を行った。
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックBX−1 50部
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 30部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートHX 20部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
東邦化学工業(株)製 ハイテックS6254B 80部
ポリアクリル酸エステル共重合体
日本純薬(株)製 ジュリマーAT510 20部
水 50部
エタノール 50部
塗布後、70℃/30secで乾燥を行った。
横延伸前の片面被覆をポリ3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネートであるBaytronP商標(Bayer)をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分2wt%、BaytronP/ポリウレタン重量比20/80の水分散液を作成し、2g/m2(wet)で塗布した以外は、表面保護用転写箔Hと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ25μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
横延伸前の片面被覆をアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体(第1工業製薬(株)スーパーフレックス300)に混合し、総固形分10wt%、アンチモンドープ酸化錫/ポリウレタン重量比65/35の水分散液を作成し、キスコート法にて2g/m2(wet)で塗布した以外は、第1のシート材Aと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き105℃で横方向に3.9倍延伸、210℃で熱処理して厚さ25μmの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート(S−25)を用いて、その片面に光硬化性樹脂層10μmを塗工し、その上に以下の帯電防止層0.4μmを塗工し、引き続き接着層0.3μmを塗工した。光硬化性樹脂層と接着層は表面保護用転写箔Hと同じである。
(帯電防止中間層)
ポリビニルブチラール樹脂 積水化学(株)製 エスレックBX−1 50部
タフテックスM−1913 旭化成(株)製 30部
硬化剤 ポリイソシアネート 日本ポリウレタン製 コロネートHX 20部
アンチモンドープ酸化錫 石原産業(株)製 SN−100P 4部
トルエン 80部
メチルエチルケトン 20部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、ダイアホイルヘキスト(株)製ポリエチレンテレフタレート(S−25)を用いた以外は、表面保護用転写箔Hと同じ条件で形成した。
Claims (17)
- カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする認証識別カード。 - カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする認証識別カード。 - カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする認証識別カード。 - 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の認証識別カード。
- 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第2項に記載の認証識別カード。
- 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求の範囲第3項に記載の認証識別カード。
- 前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか1項に記載の認証識別カード。
- 前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか1項に記載の認証識別カード。
- カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いカード基材であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。 - カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。 - カード基材上に少なくとも1回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。 - 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第9項に記載の認証識別カード作成方法。
- 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、23℃、20%RHでの表面比抵抗が1×1012Ω以上かつ内部抵抗が1×1010Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第10項に記載の認証識別カード作成方法。
- 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが7μm以上であり、前記帯電防止層の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求の範囲第11項に記載の認証識別カード作成方法。
- 前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、前記カード表面保護用転写箔を用いて転写後、前記カード基材上に前記帯電防止層が転写されないことを特徴とする請求の範囲第9項乃至第14項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法。
- 前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第9項乃至第15項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法。
- 前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第9項乃至第15項のいずれか1項に記載の認証識別カード作成方法。
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