JPWO2005051066A1 - Substrate support unit in backup device, method for manufacturing the same, device including the unit, and method for replacing the substrate support unit in the device - Google Patents

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明伸 伊藤
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Abstract

電子部品実装機において、基板を支持するバックアップ装置に関するものである。作業者がバックアップ装置へ基板支持ユニットを交換するときの誤装着などの問題を解決して、的確かつ確実にバックアップ装置にセット可能な基板支持ユニットを提供することを目的とする。バックアップ装置４０には、基板支持ユニット４１が離脱可能に取付けられている。基板支持ユニット４１は、バックアッププレート４１ａとバックアップピン４１ｂからなり、基板を支持する。バックアッププレート４１ａの上面には、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が記憶されている記憶媒体４３が付加されている。The present invention relates to a backup device for supporting a substrate in an electronic component mounting machine. An object of the present invention is to provide a substrate support unit that can be accurately and surely set on a backup device by solving problems such as erroneous mounting when an operator replaces the substrate support unit with a backup device. A substrate support unit 41 is detachably attached to the backup device 40. The substrate support unit 41 includes a backup plate 41a and backup pins 41b, and supports the substrate. On the upper surface of the backup plate 41a, a storage medium 43 storing ID information for identifying itself is distinguished from other substrate support units.

Description

本発明は、基板を支持するバックアップ装置、特にバックアップ装置を構成する基板支持ユニットに関する。  The present invention relates to a backup device that supports a substrate, and more particularly to a substrate support unit that constitutes the backup device.

従来から、基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して基板を支持するバックアップ装置はよく知られている。このバックアップ装置としては、電子部品装着時に基板を裏面から支持すべき複数本のバックアップピンが、バックアップ板に開設した多数のピン孔に挿脱可能に植立されているものがある。このバックアップ装置においては、生産する基板種の変更に応じてバックアップピンの植立位置を変更していた。すなわち、基板種に応じて基板を支持することが可能なバックアップピンの植立位置を判別し、判別されたピン植立位置を表示器に表示したり、プリンタで印刷したり、ピン植立位置のピン穴を点灯させたりしてピン植立位置を作業者に指示している。そして、作業者は指示されたピン植立位置にバックアップピンを植立していた（特許文献１）。
かかるバックアップ装置において、生産する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、変更する度に生産する基板種に応じてバックアップピンを植立し直すので、作業者にとっては大変な手間となり、また段取り替えに時間がかかり、さらに誤った位置にバックアップピンを植立するという問題があった。
そこで、段取り替えの作業性を向上するために生産する基板種に対応した位置にバックアップピンが予め植立されたバックアップ板を複数個用意し、生産する基板種の変更の際には、その基板種に応じたバックアップ板を装着することが行われている。
特許文献１は、特開平６−１６９１９８号公報（第３，４頁、第１〜３図）である。
上記従来のバックアップ装置において、生産する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、多数あるバックアップ板のなかから生産する基板種に対応するものを選択して装着するので、装着すべきものと異なるバックアップ板を誤装着する場合があった。
本発明は、上述した各問題を解消するためになされたもので、生産する基板種および電子部品実装機に応じて的確かつ確実にバックアップ装置にセット可能な基板支持ユニットを提供することを目的とする。2. Description of the Related Art Conventionally, a backup device that constitutes an electronic component mounting machine for mounting components on a substrate and supports the substrate is well known. As this backup device, there is a device in which a plurality of backup pins that should support a substrate from the back side when electronic components are mounted are planted so as to be removably inserted into a large number of pin holes provided in a backup plate. In this backup device, the planting position of the backup pin is changed according to the change of the type of substrate to be produced. That is, the planting position of the backup pin capable of supporting the substrate according to the substrate type is determined, and the determined pin planting position is displayed on the display unit, printed by the printer, or the pin planting position. The operator is instructing the pin planting position by turning on the pin hole. And the operator has planted the backup pin in the instruct | indicated pin planting position (patent document 1).
In such a backup device, in the setup change work accompanying the change of the type of board to be produced, the backup pin is replanted according to the type of board to be produced every time it is changed. Moreover, it took time to change the setup, and there was a problem that a backup pin was planted at an incorrect position.
Therefore, in order to improve the workability of the setup change, prepare a plurality of backup plates with backup pins set in advance at the position corresponding to the type of substrate to be produced. It is practiced to install a backup plate according to the species.
Patent Document 1 is Japanese Patent Laid-Open No. 6-169198 (pages 3 and 4, FIGS. 1 to 3).
In the above-mentioned conventional backup device, in the setup change work accompanying the change of the type of board to be produced, the one corresponding to the type of board to be produced is selected and installed from among a large number of backup plates. In some cases, different backup plates were installed incorrectly.
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate support unit that can be accurately and reliably set in a backup device according to the type of substrate to be produced and the electronic component mounting machine. To do.

本発明は、基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられて基板を支持する基板支持ユニットにおいて、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が付加されている基板支持ユニットである。
これによれば、支持する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、作業者は多数ある基板支持ユニットのなかから支持する基板種に対応した基板支持ユニットをＩＤ情報に基づいて確実に選択して装着することができる。また、ＩＤ情報を参照して基板支持ユニットの誤装着を確実に検出することができるので、支持する基板に対して適切な基板支持ユニットが装着されていることを確実に確認することができる。
本発明の基板支持ユニットにおいては、ＩＤ情報を記録媒体に記録し、この記録媒体を基板支持ユニットに備えるようにしている。これによれば、基板支持ユニットに容易にＩＤ情報を付加することができる。
本発明の基板支持ユニットにおいては、ＩＤ情報を読み書き可能な記憶媒体に記憶し、この記憶媒体を基板支持ユニットに備えるようにしている。これによれば、基板支持ユニットに容易にＩＤ情報を付加することができる上に、さらに情報の読み出し、書き込み、消去、追加を容易に行うことができる。
本発明の基板支持ユニットにおいては、基板支持ユニットのＩＤ情報は、同基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報と関連付けられて作成されるユニット固有情報として付加されている。これによれば、基板支持ユニットにＩＤ情報だけでなく基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報も付加されるので、基板支持ユニットに関する情報を同基板支持ユニットから容易に得ることができる。
本発明は、基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられて基板を支持する基板支持ユニットの製造方法において、基板支持ユニットに備えられて基板を支持する複数の支持部を、基板を生産するための生産プログラム情報に応じた位置にそれぞれ設置する支持部設置工程と、支持部設置工程にて支持部が設置される基板支持ユニットのＩＤ情報に、この基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報を関連付けてユニット固有情報を作成するユニット固有情報作成工程と、支持部設置工程にて支持部が設置された基板支持ユニットにユニット固有情報にて作成されたユニット固有情報を付加する情報付加工程と、を含む基板支持ユニットの製造方法である。
これによれば、支持部設置工程にて生産プログラム情報に応じた位置に支持部を設置された基板支持ユニットが作成され、ユニット固有情報作成工程にて支持部設置工程で作成された基板支持ユニットのＩＤ情報にこの基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報を関連付けてユニット固有情報が作成され、情報付加工程にて支持部設置工程で作成された基板支持ユニットにユニット固有情報で作成されたユニット固有情報が付加される。したがって、生産プログラム情報に対応した基板支持ユニットに同生産プログラム情報に対応したユニット固有情報を確実に付加することができる。
本発明は、基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられる互いに異なる複数の基板支持ユニットのなかから選択された基板支持ユニットにより支持された基板に部品を装着する電子部品実装機において、各基板支持ユニットは、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報がそれぞれ付加されている電子部品実装機である。
これによれば、生産する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、作業者は多数ある基板支持ユニットのなかから生産する基板種に対応した基板支持ユニットをＩＤ情報に基づいて確実に選択して装着することができる。また、ＩＤ情報を参照して基板支持ユニットの誤装着を確実に検出することができるので、生産する基板に対して適切な基板支持ユニットが装着されていることを確実に確認することができる。
本発明は、基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられる互いに異なる複数の基板支持ユニットのなかから選択された基板支持ユニットにより支持された基板に部品を装着する電子部品実装機であって、生産する基板の変更に応じて基板支持ユニットを交換する電子部品実装機の基板支持ユニットの交換方法において、次に生産される基板に対応して用いられる基板支持ユニットのＩＤ情報と同支持基板ユニットに支持される基板の生産プログラム情報とからなるユニット固有情報を取得するユニット固有情報取得工程と、このユニット固有情報取得工程にて取得したユニット固有情報に基づいて基板支持ユニットのＩＤ情報を通知して電子部品実装機に使用する基板支持ユニットを指示するＩＤ情報指示工程と、を備えた電子部品実装機の基板支持ユニットの交換方法である。
これによれば、生産する基板種の変更にともなう段取り替えをする際に、電子部品実装機は、ユニット固有情報取得工程にて次生産される基板に対応した基板支持ユニットに関するユニット固有情報を取得し、ＩＤ情報指示工程にてバックアップ装置に装着すべき基板支持ユニットを指示する。したがって、作業者は多数ある基板支持ユニットのなかから生産する基板種に対応した基板支持ユニットを指示されたＩＤ情報に基づいて確実に選択してバックアップ装置に装着することができる。
本発明の電子部品実装機の基板支持ユニットの交換方法においては、次に生産される基板に対応して交換された基板支持ユニットに付加されたＩＤ情報を読み取るＩＤ情報読み取り工程と、ユニット固有情報取得工程にて取得されたＩＤ情報とＩＤ情報読み取り工程にて読み取ったＩＤ情報とに基づいて交換された基板支持ユニットの適否を判断する適否判断工程と、適否判断工程で否と判断すればその旨を警告する警告工程を備えるようにしている。
これによれば、生産する基板種の変更にともなう段取り替えをする際に、電子部品実装機は、ＩＤ情報読み取り工程にて基板支持ユニットに付加されたＩＤ情報を読み取り、適否判断工程にて読み取ったＩＤ情報を先に取得してあるＩＤ情報と比較して適否を判断し、警告工程にて適否判断工程で「否」と判断すればその旨を警告する。したがって、ＩＤ情報を参照して基板支持ユニットの誤装着を確実に検出し、生産する基板に対して適切な基板支持ユニットが装着されていることを確実に確認することができるので、バックアップ装置への基板支持ユニットの誤装着を確実に防止することができる。The present invention relates to a substrate support unit that is removably attached to a backup device that supports a substrate and supports the substrate, to which ID information for identifying itself is added in distinction from other substrate support units. .
According to this, in the setup change work accompanying the change of the substrate type to be supported, the operator reliably selects the substrate support unit corresponding to the substrate type to be supported from among the many substrate support units based on the ID information. Can be selected and installed. Further, since the erroneous mounting of the substrate support unit can be reliably detected with reference to the ID information, it can be surely confirmed that an appropriate substrate support unit is mounted on the substrate to be supported.
In the substrate support unit of the present invention, ID information is recorded on a recording medium, and this recording medium is provided in the substrate support unit. According to this, ID information can be easily added to a board | substrate support unit.
In the substrate support unit of the present invention, ID information is stored in a readable / writable storage medium, and this storage medium is provided in the substrate support unit. According to this, ID information can be easily added to the substrate support unit, and further, reading, writing, erasing, and addition of information can be easily performed.
In the substrate support unit of the present invention, the ID information of the substrate support unit is added as unit specific information created in association with the production program information of the substrate supported by the substrate support unit. According to this, since not only the ID information but also the production program information of the substrate supported by the substrate support unit is added to the substrate support unit, information regarding the substrate support unit can be easily obtained from the substrate support unit.
The present invention provides an electronic component mounting machine for mounting components on a substrate, and is provided in the substrate support unit in a method for manufacturing a substrate support unit that removably attaches to a backup device that supports the substrate and supports the substrate. A support unit installation step of installing a plurality of support units that support the substrate at positions corresponding to production program information for producing the substrate, and an ID of the substrate support unit on which the support unit is installed in the support unit installation step Unit specific information creation process that creates unit specific information by associating information with production program information of the substrate supported by this substrate support unit, and unit specific to the substrate support unit in which the support unit was installed in the support unit installation process And an information addition step of adding unit specific information created by information.
According to this, the board | substrate support unit by which the support part was installed in the position according to production program information in the support part installation process was created, and the board | substrate support unit created by the support part installation process in the unit specific information creation process The unit specific information is created by associating the production program information of the substrate supported by the substrate support unit with the ID information of the substrate, and is created with the unit unique information in the substrate support unit created in the support portion installation step in the information addition step. Unit-specific information is added. Therefore, unit specific information corresponding to the production program information can be reliably added to the substrate support unit corresponding to the production program information.
The present invention relates to an electronic component mounter for mounting a component on a substrate supported by a substrate support unit selected from among a plurality of different substrate support units that are detachably attached to a backup device that supports the substrate. The support unit is an electronic component mounting machine to which ID information for identifying itself is distinguished from other board support units.
According to this, in the setup change work accompanying the change of the substrate type to be produced, the operator reliably selects the substrate support unit corresponding to the substrate type to be produced from among the many substrate support units based on the ID information. Can be selected and installed. In addition, since it is possible to reliably detect erroneous mounting of the substrate support unit with reference to the ID information, it is possible to reliably confirm that an appropriate substrate support unit is mounted on the substrate to be produced.
The present invention is an electronic component mounting machine for mounting a component on a substrate supported by a substrate support unit selected from among a plurality of different substrate support units removably attached to a backup device that supports the substrate, In a method for replacing a substrate support unit of an electronic component mounting machine that replaces a substrate support unit according to a change in a substrate to be produced, the same support substrate unit and ID information of the substrate support unit used corresponding to the substrate to be produced next A unit specific information acquisition step of acquiring unit specific information consisting of production program information of a substrate supported by the substrate, and ID information of the substrate support unit based on the unit specific information acquired in the unit specific information acquisition step And an ID information instruction process for instructing a board support unit used for the electronic component mounting machine. It is a method of replacing the substrate supporting unit of the component mounting machine.
According to this, when changing the setup according to the change of the type of board to be produced, the electronic component mounting machine acquires unit specific information about the board support unit corresponding to the board to be produced next in the unit specific information acquisition step. Then, the substrate support unit to be mounted on the backup device is instructed in the ID information instruction step. Therefore, the operator can surely select the substrate support unit corresponding to the type of substrate to be produced from among a large number of substrate support units based on the instructed ID information and attach it to the backup device.
In the method of replacing the board support unit of the electronic component mounting machine according to the present invention, the ID information reading step of reading the ID information added to the board support unit exchanged corresponding to the board to be produced next, and the unit specific information If it is determined that the substrate support unit exchanged is appropriate based on the ID information acquired in the acquisition step and the ID information read in the ID information reading step, and if it is determined to be negative in the suitability determination step. A warning process for warning the effect is provided.
According to this, when changing the setup accompanying the change of the type of board to be produced, the electronic component mounting machine reads the ID information added to the board support unit in the ID information reading process and reads it in the suitability judging process. The ID information is compared with the previously acquired ID information to determine suitability, and if it is determined as “No” in the suitability determination step in the warning step, the fact is warned. Therefore, it is possible to reliably detect erroneous mounting of the substrate support unit with reference to the ID information and to confirm that the appropriate substrate support unit is mounted on the substrate to be produced. Incorrect mounting of the substrate support unit can be reliably prevented.

第１図は、本発明に係る基板支持ユニットの一実施の形態を適用したバックアップ装置を備えた電子部品実装機からなる電子部品実装ラインを示す概要図であり、第２図は、第１図に示す電子部品実装機の全体構造を示す斜視図であり、第３図は、第２図に示すバックアップ装置の断面図であり、第４図は、第３図に示す基板支持ユニットの製造工程を示す概念図であり、第５図は、第３図に示す基板支持ユニットのユニット固有情報を示す図であり、第６図は、第１図に示す電子部品実装機を示す機能ブロック図であり、第７図は、第６図に示す制御装置にて実行されるプログラムを表すフローチャートであり、第８図は、第６図に示す制御装置にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。  FIG. 1 is a schematic diagram showing an electronic component mounting line composed of an electronic component mounting machine equipped with a backup device to which an embodiment of a substrate support unit according to the present invention is applied, and FIG. 3 is a perspective view showing the overall structure of the electronic component mounting machine shown in FIG. 3, FIG. 3 is a sectional view of the backup device shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a manufacturing process of the board support unit shown in FIG. FIG. 5 is a diagram showing unit specific information of the board support unit shown in FIG. 3, and FIG. 6 is a functional block diagram showing the electronic component mounting machine shown in FIG. FIG. 7 is a flowchart showing a program executed by the control device shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a flowchart showing a program executed by the control device shown in FIG.

以下、本発明による基板支持ユニットが適用された電子部品実装機からなる電子部品実装ラインの一実施の形態について説明する。第１図はこの電子部品実装ラインＡの概要を示しており、第２図は電子部品実装機の全体構造を示しており、第３図は主としてバックアップ装置の断面を示している。なお第２図は２台の電子部品実装機を一つの架台に搭載した状態を示している。
電子部品実装ラインＡは、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４、すなわち４台の電子部品実装機２０を直列に並べて構成されている。第１電子部品実装機１１の上流および第４電子部品実装機１４の下流には、それぞれ第１電子部品実装機１１に基板Ｓを搬入する搬入用シフト装置１５、および第４電子部品実装機１４からの基板Ｓを搬出する搬出用シフト装置１６が配置されている。各電子部品実装機１１〜１４は制御装置７０（後述する）を備えており、各制御装置はローカルネットワークＬＡＮ１７を介してホストコンピュータ１８に互いに通信可能に接続されている。
ホストコンピュータ１８は、主として各電子部品実装機２０の運転を統括して制御するとともに各電子部品実装機２０で生産される基板品種に対応して装着される基板支持ユニット４１のユニット固有情報（後述する）を作成して記憶するものである。なお、基板品種とは、基板に部品を実装した結果として生産された生産物の種類を意味するものであり、形状と大きさが同じ基板であっても実装される部品の種類（大きさ）、数、位置、方向のいずれか一つでも異なればそれらは品種の異なる基板とされる。
電子部品実装機２０は、第２図に示すように、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式の電子部品実装機であり、基台２１上にそれぞれ設けられて、基板Ｓを搬送する基板搬送装置３０、搬送された基板Ｓを基板搬送装置３０と協働して位置決め固定するバックアップ装置４０、基板搬送装置３０の一側に設けて基板Ｓに装着する電子部品を供給する部品供給装置５０、およびこれら装置３０，４０，５０の上方に配設して部品供給装置５０により供給された電子部品を装着ヘッド６４により吸着保持して基板搬送装置３０上に位置決め支持された基板Ｓに自動的に装着する部品装着装置６０を備えている。
基板搬送装置３０は、基板Ｓを所定方向（第２図においてＸ方向）に搬送するものであり、基台２１上に互いに並列に組み付けられた第１および第２コンベヤ３１，３２を備えている。
第１コンベヤ３１は、第２図に示すように、搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置された第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂを備えており、第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂは、基板Ｓを搬送方向にそれぞれ案内する。第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂの各上端には、それぞれ内側に向けて凸設された係止部３１ａ１，３１ｂ１が長手方向に渡って設けられている（第３図参照）。第１コンベヤ３１には、第３図に示すように、第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂの直下に互いに平行に設けられた第１および第２コンベヤベルト３１ｃ，３１ｄが並設されている。第１および第２コンベヤベルト３１ｃ，３１ｄは、基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。
第１コンベヤ３１の第１ガイドレール３１ａおよび第１コンベヤベルト３１ｃは、主として第３図に示すように、下端が基台２１に固定された一対の固定支持フレーム３１ｅの上端に両端が固定されたＸ軸方向に延在する細長い第１取付フレーム３１ｆに取り付けられている。また、第１コンベヤ３１の第２ガイドレール３１ｂおよび第２コンベヤベルト３１ｄは、下端が基台２１に固定された一対のレール２２上を移動可能なスライダ３１ｋに固定された移動支持フレーム３１ｇの上端に両端が固定されたＸ軸方向に延在する細長い第２取付フレーム３１ｈに取り付けられている。これにより、第２ガイドレール３１ｂは、直下の第２コンベヤベルト３１ｄとともに搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に移動して位置決め固定されるので、第１コンベヤ３１は搬送する基板Ｓの基板幅に対応してコンベヤ幅を変更できる。なお、第１および第２取付フレーム３１ｆ，３１ｈには第１および第２コンベアベルト３１ｃ，３１ｄの各下面にそれぞれ当接して支持する第１および第２支持板３１ｉ，３１ｊが取り付けられている。
第２コンベヤ３２は、第１取付フレーム３２ｆが移動可能である点が異なるだけであり、第１コンベヤ３１とほぼ同様な構造となっている。すなわち、第２コンベヤ３１は、第２図に示すように、搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置された第１および第２ガイドレール３２ａ，３２ｂを備えており、第１および第２ガイドレール３２ａ，３２ｂは、基板Ｓを搬送方向にそれぞれ案内する。第１および第２ガイドレール３２ａ，３２ｂの各上端には、それぞれ内側に向けて凸設された係止部（図示省略）が長手方向に渡って設けられている。また、第２コンベヤ３２には、第１および第２ガイドレール３２ａ，３２ｂの直下に互いに平行に設けられた第１および第２コンベヤベルト（図示省略）が並設されている。第１および第２コンベヤベルトは、基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。
第２コンベヤ３２の第１ガイドレール３２ａおよび第１コンベヤベルトは、第２図に示すように、下端が基台２１に固定された一対のレール２２上を移動可能なスライダ３２ｋに固定された移動支持フレーム３２ｇの上端に両端が固定されたＸ軸方向に延在する細長い第１取付フレーム３２ｆに取り付けられている。また、第１コンベヤ３１の第２ガイドレール３２ｂおよび第２コンベヤベルトは、下端が基台２１に固定された一対のレール２２上を移動可能なスライダ３２ｋに固定された移動支持フレーム３２ｇの上端に両端が固定されたＸ軸方向に延在する細長い第２取付フレーム３２ｈに取り付けられている。これにより、第１および第２ガイドレール３２ａ，３２ｂは、直下の第１および第２コンベヤベルトとともに搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に移動して位置決め固定されるので、第２コンベヤ３２は搬送する基板Ｓの基板幅に対応してコンベヤ幅を変更できる。
基台２１には、第３図に示すように、基板搬送装置３０によって所定の実装位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプ（位置決め支持）するバックアップ装置４０が備えられている。バックアップ装置４０は、基板Ｓを支持する基板支持ユニット４１と、基板支持ユニット４１を昇降させる昇降装置４２を備えている。基板支持ユニット４１は上面に多数の植立穴４１ａ１が形成された方形状のバックアッププレート４１ａと、植立穴４１ａ１に挿脱可能に植立されて基板Ｓを支持する支持部であるバックアップピン４１ｂとから構成されている。昇降装置４２は、エアシリンダにて構成されており、バックアッププレート４１ａの４隅が離脱可能に組み付けられるロッド４２ａと、ロッド４２ａを進退させるシリンダ本体４２ｂとからなる。
このように構成されたバックアップ装置４０は、部品の非実装時には、基板支持ユニット４１を下降位置（第３図にて２点鎖線にて示す）に保持し、基板搬送装置３０によって基板Ｓが所定の実装位置まで搬送されて停止されると（第３図にて２点鎖線にて示す）、昇降装置４２によって基板支持ユニット４１を上昇させ、基板Ｓを下から押し上げて上昇位置（第３図にて実線にて示す）に保持し、部品の実装が完了するまでその状態を維持する。そして、部品の実装が完了すると、再び基板支持ユニット４１を下降位置まで下降させる。
上述した基板支持ユニット４１の製造方法について第４図および第５図を参照して説明する。第４図は基板支持ユニット４１の製造工程を概念的に示し、第５図は基板支持ユニットの各ユニット固有情報のデータベースを示している。上述した電子部品実装ラインＡにおいて生産計画ＰＬＡに基づいて生産が実施されるとする。この生産計画ＰＬＡは、基板品種Ａ、基板品種Ｂ、基板品種Ｃ、・・・の順に生産するようになっており、各基板品種にはその基板品種に対応した生産プログラム、すなわち基板品種Ａ，Ｂ，Ｃ，・・・にそれぞれ対応した生産プログラムＰＲＸＡ，ＰＲＸＢ，ＰＲＸＣ，・・・から構成されている。これら生産計画ＰＬＡおよび生産プログラムＰＲＸＡ，ＰＲＸＢ，ＰＲＸＣ，・・・は、ホストコンピュータ１８に記憶されている。なお、生産プログラムは、生産される基板品種の基板情報（基板サイズなど）、部品情報（装着部品、その装着座標）、生産情報（部品の装着順）が示されている。
作業者は、ホストコンピュータ１８を使用してホストコンピュータ１８に記憶されている生産プログラムを電子部品実装ラインＡを構成する各電子部品実装機に対応するように分割する。例えば生産プログラムＰＲＸＡを第１〜第４電子部品実装機１１〜１４に対応する生産プログラムＰＲＸＡ−Ｍ１〜ＰＲＸＡ−Ｍ４に分割する。
次に、作業者は、分割された生産プログラムすなわち生産される基板品種、実装される部品、その実装座標および実装する電子部品実装機に基づいてバックアップピン４１ｂをバックアッププレート４１ａに植立する（支持部設置工程）。バックアップピン４１ｂを植立する位置の決定にあたっては、バックアップピン４１ｂが当接して支持する基板Ｓの裏面に部品が実装済みの場合には、実装済み部品を避けてバックアップピン４１ｂの位置を決定し、さらに以下の条件を考慮して植立位置を決定するのが好ましい。
１．ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）部品など装着精度が要求される部品を実装する場合には、その装着範囲の裏面を支持するようにバックアップピン４１ｂの位置を決定する。
２．多面取りの割り基板の場合（同一基板が連結されて形成された一枚の基板の場合）基板割りのスリット近傍を支持するようにバックアップピン４１ｂの位置を決定する。
これにより、各電子部品実装機に装着される各基板支持ユニット４１が作成される。
そして、このように作成された基板支持ユニット４１には、ユニット固有情報が記録された記録媒体４３が取り付けられる（情報付加工程）。ユニット固有情報は、他の基板支持ユニット４１と区別して自身を特定するＩＤ情報を少なくとも含むものである。またユニット固有情報は、基板支持ユニット４１に支持される基板の生産プログラム情報を含むことが望ましく、この場合、基板支持ユニットのＩＤ情報に生産プログラム情報を関連付けて作成される。なお生産プログラム情報は、生産プログラムのＩＤでもよいし、生産プログラム中の必要な情報例えば基板品種のＩＤでもよい。記録媒体４３としては、例えばラベル、シール、カード、プレートなど印刷などにより記録可能なものがあり、紙製、プラスティック製、金属製のものがある。ユニット固有情報はバーコード化、２次元コード化、数値化されて記録媒体４３（本実施の形態ではラベル）に印刷され、この記録媒体４３がバックアッププレート４１ａの上面に貼り付けられる。
ユニット固有情報は、以下のようにして作成される（ユニット固有情報作成工程）。まず、作成された基板支持ユニット４１に付与される適切なＩＤ（ＩＤ情報）をホストコンピュータ１８に入力する。なおホストコンピュータ１８によって自動的に付与されてもよい。次に、基板支持ユニット４１のＩＤに関連付けられてその基板支持ユニット４１に対応する生産プログラム、対応する電子部品実装機の番号をそれぞれホストコンピュータ１８に入力する。そして、ホストコンピュータ１８は、基板支持ユニットのＩＤ、対応生産プログラム、対応電子部品実装機の番号を互いに関連付けてユニット固有情報を作成して記憶する。ホストコンピュータ１８は、作成されたユニット固有情報をバーコード化、２次元コード化、または数値化して記録媒体４３に印刷する。このようにして全ての基板支持ユニット４１のユニット固有情報が作成されて、ホストコンピュータ１８に記憶される。
例えば、生産プログラムＰＲＸＡに対応して基板品種Ａを生産する場合、第５図に示すように、第１電子部品実装機１１に装着される基板支持ユニット４１Ｍ１のＩＤとしてＢＵ００１が入力され、対応プログラムとしてＰＲＸＡ（ＰＲＸＡ−Ｍ１）が入力され、対応電子部品実装機の番号としてＭ１が入力される。ホストコンピュータ１８はこれら入力された情報を関連付けて一つのユニット固存情報を作成し記憶する。第２〜第４電子部品実装機１２〜１４に装着される各基板支持ユニット４１Ｍ２〜４１Ｍ４に対しても、第１電子部品実装機１１に装着される基板支持ユニット４１Ｍ１と同様に、各基板支持ユニット４１Ｍ２〜４１Ｍ４のＩＤとしてＢＵ００２〜ＢＵ００４が、対応プログラムとしてＰＲＸＡ（ＰＲＸＡ−Ｍ２〜ＰＲＸＡ−Ｍ４）が、対応電子部品実装機の番号としてＭ２〜Ｍ４がそれぞれ入力される。ホストコンピュータ１８はこれら入力された情報を関連付けて基板支持ユニットの各ユニット固有情報を作成し記憶する。
なお、ユニット固有情報には、関連する基板支持ユニットのＩＤおよび電子部品実装機を関連付ける関連情報を含ませるようにしてもよい。上述した例でいうと、ＩＤがＢＵ００１の基板支持ユニット４１Ｍ１のユニット固有情報に、同じ生産プログラムにおける関連電子部品実装機すなわち第２〜第４電子部品実装機１２〜１４に使用される各基板支持ユニット４１Ｍ２〜４１Ｍ４のＩＤ、対応電子部品実装機の番号を関連付ければよい。第２〜第４電子部品実装機１２〜１４に装着される各基板支持ユニット４１Ｍ２〜４１Ｍ４に対しても同様である。これにより、同一電子部品実装ラインで使用される同一グループの基板支持ユニットが、ばらばらになったとしても関連情報を頼りに検索することができる。
また、上述のように作成された基板支持ユニットは、その基板支持ユニットと同一のユニット固有情報が記録された上述した記録媒体４３と同様な記録媒体がそれぞれ設けられた整理棚に保管される。そして、生産される基板品種に応じて整理棚から取り出して使用される。
電子部品実装機２０には、第２図に示すように、基板搬送装置３０の一側に部品供給装置５０が配置されており、この部品供給装置５０は着脱可能な多数のカセット式フィーダ（部品供給カセット）５１を並設してなるものである。カセット式フィーダ５１は、本体５１ａと、本体５１ａの後部に設けた供給リール５１ｂと、本体５１ａの先端に設けた部品取出部５１ｃを備えている。供給リール５１ｂには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部５１ｃに順次送り込まれるようになっている。なお部品供給装置５０は、カセット式のものだけでなくトレイ上に電子部品が並べられているトレイ式のものもある。
電子部品実装機２０には、第２図に示すように、基板搬送装置３０の上方に部品装着装置６０が設けられている。この部品装着装置６０は、ＸＹロボットタイプのものであり、Ｙ軸サーボモータ６１によりＹ方向に移動されるＹ方向移動スライダ６２を備えている。このＹ方向移動スライダ６２には、Ｘ軸サーボモータ（図示省略）によりＹ方向に直交する水平なＸ方向に移動されるＸ方向移動スライダ６３が備えられている。Ｘ方向移動スライダ６３には、Ｘ方向およびＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に支持されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される装着ヘッド６４が取り付けられている。装着ヘッド６４には、装着ヘッド６４から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持する吸着ノズル６５（第１図参照）と、基板位置を認識するため基板を撮像する撮像装置としての基板撮像カメラ６６（第３図参照）が取り付けられている。
上述のように構成された電子部品実装機２０は、第６図に示すように、制御装置７０を備えている。制御装置７０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、所定のプログラムを実行して基板への電子部品の実装を制御するとともに、第８図に示したフローチャートに対応したプログラムを実行して、次生産のための基板支持ユニットの交換を促したり、セットされた支持基板ユニットが適切なものであるかを判断したりする。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
制御装置７０には、入力装置７１、撮像装置（基板撮像カメラ）６６、通信装置７２、記憶装置７３、基板搬送装置３０、バックアップ装置４０、部品装着装置６０、部品供給装置５０および出力装置７４が接続されている。入力装置７１は、電子部品実装機２０の運転を開始させる開始スイッチ、停止させる停止スイッチ、バックアップ装置４０への基板支持ユニット４１のセットが完了したこと電子部品実装機２０に認識させるセット完了スイッチを備えている（第２図参照）。通信装置７２は、外部の機器と互いに接続するためのものであり、ＬＡＮ１７を介してホストコンピュータ１８に接続されている。記憶装置７３は、装置全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で装置の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータ１８から送信された生産プログラムを記憶するものである。出力装置７４は、電子部品実装機２０の状態情報、警告などを表示するものである。
次に、上記のように構成した電子部品実装機の次生産の段取りに関する動作を第８図のフローチャートに沿って説明する。制御装置７０は、第８図のフローチャートに対応したプログラムを実行する前に、第７図のフローチャートに対応したプログラムを実行して、予めホストコンピュータ１８から生産される全ての基板品種の生産プログラム、ユニット固有情報を取得して記憶している。制御装置７０は、前の基板の生産が完了したことと、ホストコンピュータ１８から次に生産する基板の生産プログラムとユニット固有情報が送信済みすなわち取得済みであることを確認すると、前の生産が完了した後に、次生産で使用される基板支持ユニットのＩＤを出力装置７４に表示する（ステップ２０２〜２０６）。これにより、作業者は、次生産で使用される基板支持ユニットを確実に認識することができる。
そして、作業者が指示された基板支持ユニットへの交換が完了した後、セット完了スイッチを押すと、制御装置７０は、部品装着装置６０を駆動させてバックアップ装置４０にセットされた基板支持ユニットに取り付けられた記録媒体４３上に撮像装置６６を移動させ、記録媒体４３のユニット固有情報を撮像して基板支持ユニットのＩＤを読み取る（ステップ２０８〜２１０）。制御装置７０は、読み取った基板支持ユニットのＩＤと、先にホストコンピュータ１８から取得したＩＤ情報とを比較して両ＩＤが同一であれば、適切な基板支持ユニットがセットされていると判断して、段取り替えが完了した旨を出力装置７４に表示する（ステップ２１２，２１４）。両ＩＤが同一でなければ、適切な基板支持ユニットがセットされていないと判断して、交換ミスである旨を出力装置７４に表示して警告する（ステップ２１２，２１６）。作業者はこの警告に基づき正しい基板支持ユニットをセットする。
上述した説明から明らかなように、本実施の形態においては、基板支持ユニット４１に、他の基板支持ユニット４１と区別して自身を特定するＩＤ情報が付加されているので、生産する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、作業者は多数ある基板支持ユニット４１のなかから生産する基板種に対応した基板支持ユニット４１をＩＤ情報に基づいて確実に選択して装着することができる。また、ＩＤ情報を参照して基板支持ユニット４１の誤装着を確実に検出することができるので、生産する基板に対して適切な基板支持ユニット４１が装着されていることを確実に確認することができる。
また、記録媒体４３を基板支持ユニット４１に取り付けたので、基板支持ユニット４１に容易にＩＤ情報を付加することができる。また、基板支持ユニット４１にＩＤ情報だけでなく基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報も付加されるので、基板支持ユニット４１に関する情報を同基板支持ユニットから容易に得ることができる。
また、基板支持ユニットを製造するにあたっては、支持部設置工程にて生産プログラム情報に応じた位置にバックアップピン４１ｂを設置された基板支持ユニット４１が作成され、ユニット固有情報作成工程にて支持部設置工程で作成された基板支持ユニット４１のＩＤ情報にこの基板支持ユニット４１に支持される基板の生産プログラム情報を関連付けてユニット固有情報が作成され、情報付加工程にて支持部設置工程で作成された基板支持ユニットにユニット固有情報で作成されたユニット固有情報が付加される。したがって、生産プログラム情報に対応した基板支持ユニット４１に同生産プログラム情報に対応したユニット固有情報を確実に付加することができる。
また、生産する基板種の変更にともなう段取り替えをする際に、電子部品実装機２０は、次生産される基板に対応した基板支持ユニット４１に関するユニット固有情報を取得し（ステップ１０２）、バックアップ装置４０に装着すべき基板支持ユニット４１のＩＤを指示する（ステップ２０６）。したがって、作業者は多数ある基板支持ユニット４１のなかから生産する基板種に対応した基板支持ユニット４１を指示されたＩＤ情報に基づいて確実に選択してバックアップ装置４０に装着することができる。また、電子部品実装機２０は、バックアップ装置４０に装着された基板支持ユニット４１に付加されたＩＤ情報を読み取り（ステップ２１０）、読み取ったＩＤ情報を先に取得してあるＩＤ情報と比較して適否を判断し（ステップ２１２）、ステップ２１２で「否」と判断すればその旨を警告する（ステップ２１４）。したがって、ＩＤ情報を参照して基板支持ユニット４１の誤装着を確実に検出し、生産する基板に対して適切な基板支持ユニット４１が装着されていることを確実に確認することができるので、バックアップ装置４０への基板支持ユニット４１の誤装着を確実に防止することができる。
なお、上述した実施の形態においては、本発明を電子部品実装機２０のバックアップ装置４０に離脱可能に取り付けられて基板を支持する基板支持ユニット４１に適用したが、これ以外のバックアップ装置４０、例えばプリント基板印刷機のバックアップ装置に離脱可能に取り付けられて基板を支持する基板支持ユニット４１に適用可能である。この場合にも、支持する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、作業者は多数ある基板支持ユニットのなかから支持する基板種に対応した基板支持ユニットをＩＤ情報に基づいて確実に選択して装着することができる。また、ＩＤ情報を参照して基板支持ユニットの誤装着を確実に検出することができるので、支持する基板に対して適切な基板支持ユニットが装着されていることを確実に確認することができる。
また、上述した実施の形態においては、ＩＤ情報を記録媒体４３に記録したが、ＩＤ情報を読み書き可能な記憶媒体に記憶し、この記憶媒体を基板支持ユニット４１に取り付けるようにしてもよい。記憶媒体としては、ＲＡＭ、ＩＣチップなどが挙げられる。これによれば、基板支持ユニット４１に容易にＩＤ情報を付加することができる上に、さらに情報の読み出し、書き込み、消去、追加を容易に行うことができる。
また、上述した実施の形態においては、バックアップ装置４０の支持部をバックアップピンから構成していたが、バックアップ装置４０の支持部をブロック状の支持部から構成してもよいし、バックアップ装置を真空による基板吸着付きバキュームバックアップタイプのものにしてもよい。
また、上述した実施の形態においては、ホストコンピュータを使用して基板支持ユニットを作成するとともにそのユニット固有情報を作成し記憶させるようにしたが、これ以外に基板支持ユニットを管理する専用のコンピュータ（基板支持ユニット管理用コンピュータ）を別に設けて基板支持ユニットを作成するとともにそのユニット固有情報を作成し記憶させるようにしてもよい。Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting line including an electronic component mounting machine to which a substrate support unit according to the present invention is applied will be described. FIG. 1 shows an outline of the electronic component mounting line A, FIG. 2 shows the overall structure of the electronic component mounting machine, and FIG. 3 mainly shows a cross section of the backup device. FIG. 2 shows a state in which two electronic component mounting machines are mounted on one frame.
The electronic component mounting line A is configured by arranging first to fourth electronic component mounting machines 11 to 14, that is, four electronic component mounting machines 20 in series. On the upstream side of the first electronic component mounting machine 11 and the downstream side of the fourth electronic component mounting machine 14, a loading shift device 15 that carries the substrate S into the first electronic component mounting machine 11 and the fourth electronic component mounting machine 14, respectively. An unloading shift device 16 for unloading the substrate S from is disposed. Each of the electronic component mounting machines 11 to 14 includes a control device 70 (described later), and each control device is connected to the host computer 18 via the local network LAN 17 so as to communicate with each other.
The host computer 18 mainly controls the operation of each electronic component mounting machine 20 and controls unit specific information (described later) of the board support unit 41 mounted corresponding to the type of board produced by each electronic component mounting machine 20. ) Is created and stored. The board type means the type of product produced as a result of mounting the component on the board, and the type (size) of the mounted component even if the board has the same shape and size. If any one of the number, the position, and the direction is different, they are regarded as substrates of different varieties.
As shown in FIG. 2, the electronic component mounting machine 20 is a so-called double track conveyor type electronic component mounting machine, which is provided on a base 21 and transported by a substrate transport device 30 for transporting a substrate S. A backup device 40 that positions and fixes the substrate S in cooperation with the substrate transport device 30; a component supply device 50 that is provided on one side of the substrate transport device 30 and supplies electronic components to be mounted on the substrate S; A component mounting apparatus that is disposed above 40, 50 and automatically mounts the electronic component supplied by the component supply apparatus 50 on the substrate S positioned and supported on the substrate transport apparatus 30 by suction and holding by the mounting head 64. 60.
The substrate transport device 30 transports the substrate S in a predetermined direction (X direction in FIG. 2), and includes first and second conveyors 31 and 32 assembled in parallel to each other on the base 21. .
As shown in FIG. 2, the first conveyor 31 includes first and second guide rails 31a and 31b that extend in the transport direction and are arranged in parallel with each other. The guide rails 31a and 31b guide the substrate S in the transport direction. The upper ends of the first and second guide rails 31a and 31b are respectively provided with locking portions 31a1 and 31b1 protruding inward in the longitudinal direction (see FIG. 3). As shown in FIG. 3, the first conveyor 31 is provided with first and second conveyor belts 31c and 31d provided in parallel to each other immediately below the first and second guide rails 31a and 31b. . The first and second conveyor belts 31c and 31d support the substrate S and transport it in the transport direction.
The first guide rail 31a and the first conveyor belt 31c of the first conveyor 31 have both ends fixed to the upper ends of a pair of fixed support frames 31e whose lower ends are fixed to the base 21, as shown mainly in FIG. It is attached to an elongated first attachment frame 31f extending in the X-axis direction. Further, the second guide rail 31b and the second conveyor belt 31d of the first conveyor 31 have upper ends of a moving support frame 31g fixed to a slider 31k movable on a pair of rails 22 having lower ends fixed to the base 21. Are attached to an elongated second attachment frame 31h extending in the X-axis direction, both ends of which are fixed to each other. As a result, the second guide rail 31b moves and moves in the direction (Y direction) perpendicular to the transport direction together with the second conveyor belt 31d directly below, so that the first conveyor 31 has the substrate width of the substrate S to be transported. The conveyor width can be changed correspondingly. The first and second attachment frames 31f and 31h are attached with first and second support plates 31i and 31j that are in contact with and supported by the lower surfaces of the first and second conveyor belts 31c and 31d, respectively.
The second conveyor 32 differs from the first conveyor 31 only in that the first attachment frame 32f is movable, and has the same structure as the first conveyor 31. That is, as shown in FIG. 2, the second conveyor 31 includes first and second guide rails 32 a and 32 b that extend in the transport direction and are arranged in parallel with each other. The second guide rails 32a and 32b guide the substrate S in the transport direction. The upper ends of the first and second guide rails 32a and 32b are respectively provided with locking portions (not shown) protruding inward in the longitudinal direction. The second conveyor 32 is provided with first and second conveyor belts (not shown) provided in parallel to each other immediately below the first and second guide rails 32a and 32b. The first and second conveyor belts support the substrate S and transport it in the transport direction.
As shown in FIG. 2, the first guide rail 32a and the first conveyor belt of the second conveyor 32 are fixed to a slider 32k that can move on a pair of rails 22 whose lower ends are fixed to the base 21. The support frame 32g is attached to an elongated first attachment frame 32f extending in the X-axis direction and having both ends fixed to the upper end. Further, the second guide rail 32b and the second conveyor belt of the first conveyor 31 are arranged on the upper end of a moving support frame 32g fixed to a slider 32k movable on a pair of rails 22 having lower ends fixed to the base 21. The both ends are fixed to an elongated second mounting frame 32h extending in the X-axis direction. As a result, the first and second guide rails 32a and 32b are moved and fixed in the direction (Y direction) perpendicular to the conveying direction together with the first and second conveyor belts directly below, so that the second conveyor 32 is The conveyor width can be changed corresponding to the substrate width of the substrate S to be transferred.
As shown in FIG. 3, the base 21 is provided with a backup device 40 that pushes up and clamps (positions and supports) the substrate S transported to a predetermined mounting position by the substrate transport device 30. The backup device 40 includes a substrate support unit 41 that supports the substrate S and a lifting device 42 that lifts and lowers the substrate support unit 41. The substrate support unit 41 has a rectangular backup plate 41a having a large number of planting holes 41a1 formed on the upper surface, and a backup pin 41b that is a support unit that is planted so as to be detachable from the planting hole 41a1 and supports the substrate S. It consists of and. The elevating device 42 is configured by an air cylinder, and includes a rod 42a to which four corners of the backup plate 41a are removably assembled, and a cylinder body 42b for moving the rod 42a forward and backward.
The backup device 40 configured as described above holds the substrate support unit 41 at the lowered position (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3) when the component is not mounted, and the substrate transport device 30 causes the substrate S to be predetermined. When the board is transported to the mounting position and stopped (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3), the substrate support unit 41 is raised by the elevating device 42 and the substrate S is pushed up from below to raise the position (FIG. 3 (Indicated by a solid line), and the state is maintained until the mounting of the components is completed. When the component mounting is completed, the board support unit 41 is lowered to the lowered position again.
A method for manufacturing the substrate support unit 41 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. FIG. 4 conceptually shows the manufacturing process of the substrate support unit 41, and FIG. 5 shows a database of unit specific information of the substrate support unit. It is assumed that production is performed based on the production plan PLA in the electronic component mounting line A described above. This production plan PLA is produced in the order of board type A, board type B, board type C,..., And each board type has a production program corresponding to the board type, that is, board type A, Are made up of production programs PRXA, PRXB, PRXC,... Corresponding to B, C,. These production plan PLA and production programs PRXA, PRXB, PRXC,... Are stored in the host computer 18. The production program indicates board information (board size and the like) of the board type to be produced, parts information (mounting parts, their mounting coordinates), and production information (part mounting order).
The operator divides the production program stored in the host computer 18 by using the host computer 18 so as to correspond to each electronic component mounting machine constituting the electronic component mounting line A. For example, the production program PRXA is divided into production programs PRXA-M1 to PRXA-M4 corresponding to the first to fourth electronic component mounting machines 11 to 14.
Next, the worker sets up the backup pin 41b on the backup plate 41a based on the divided production program, that is, the type of board to be produced, the component to be mounted, its mounting coordinates, and the electronic component mounting machine to be mounted (support). Part installation process). When determining the position where the backup pin 41b is to be planted, if the component is already mounted on the back surface of the substrate S supported by the backup pin 41b, the position of the backup pin 41b is determined avoiding the mounted component. Furthermore, it is preferable to determine the planting position in consideration of the following conditions.
1. When mounting a component that requires mounting accuracy, such as a BGA (Ball Grid Array) component, the position of the backup pin 41b is determined so as to support the back surface of the mounting range.
2. In the case of a multi-sided split substrate (in the case of a single substrate formed by connecting the same substrates), the position of the backup pin 41b is determined so as to support the vicinity of the slit of the substrate.
Thereby, each board | substrate support unit 41 with which each electronic component mounting machine is mounted | worn is created.
And the recording medium 43 in which unit specific information was recorded is attached to the board | substrate support unit 41 produced in this way (information addition process). The unit specific information includes at least ID information for identifying itself in distinction from the other substrate support units 41. The unit specific information preferably includes production program information of a substrate supported by the substrate support unit 41. In this case, the unit unique information is created by associating the production program information with the ID information of the substrate support unit. The production program information may be an ID of a production program or necessary information in the production program, for example, an ID of a board type. Examples of the recording medium 43 include those that can be recorded by printing such as labels, stickers, cards, and plates, and those that are made of paper, plastic, and metal. The unit specific information is converted into a bar code, two-dimensional code, and digitized, and is printed on the recording medium 43 (label in the present embodiment), and this recording medium 43 is attached to the upper surface of the backup plate 41a.
The unit unique information is created as follows (unit unique information creating step). First, an appropriate ID (ID information) given to the created substrate support unit 41 is input to the host computer 18. It may be automatically given by the host computer 18. Next, the production program corresponding to the ID of the board support unit 41 and the number of the corresponding electronic component mounting machine are input to the host computer 18. Then, the host computer 18 creates unit-specific information by associating the board support unit ID, the corresponding production program, and the corresponding electronic component mounting machine number with each other and stores the unit specific information. The host computer 18 converts the created unit specific information into a bar code, a two-dimensional code, or a numerical value and prints it on the recording medium 43. In this way, unit specific information of all the substrate support units 41 is created and stored in the host computer 18.
For example, when producing the board type A corresponding to the production program PRXA, as shown in FIG. 5, BU001 is input as the ID of the board support unit 41M1 mounted on the first electronic component mounting machine 11, and the corresponding program PRXA (PRXA-M1) is input as M1, and M1 is input as the number of the corresponding electronic component mounting machine. The host computer 18 associates the input information and creates and stores one unit persistence information. Similarly to the board support unit 41M1 mounted on the first electronic component mounting machine 11, the board support units 41M2 to 41M4 mounted on the second to fourth electronic component mounting machines 12 to 14 are also supported on each board. BU002 to BU004 are input as IDs of the units 41M2 to 41M4, PRXA (PRXA-M2 to PRXA-M4) is input as the corresponding program, and M2 to M4 are input as the numbers of the corresponding electronic component mounting machines. The host computer 18 associates the input information and creates and stores unit-specific information of the substrate support unit.
The unit specific information may include related information for associating the ID of the related board support unit and the electronic component mounting machine. In the above-described example, each board support used for the related electronic component mounting machine, that is, the second to fourth electronic component mounting machines 12 to 14 in the same production program is added to the unit specific information of the board support unit 41M1 with ID BU001. The IDs of the units 41M2 to 41M4 and the corresponding electronic component mounting machine numbers may be associated with each other. The same applies to the board support units 41M2 to 41M4 mounted on the second to fourth electronic component mounting machines 12 to 14. Thereby, even if the board support units of the same group used in the same electronic component mounting line are separated, the related information can be searched for.
In addition, the substrate support unit created as described above is stored in an arrangement shelf provided with a recording medium similar to the above-described recording medium 43 on which the same unit specific information as the substrate support unit is recorded. And it takes out from an arrangement shelf and uses it according to the board | substrate kind produced.
As shown in FIG. 2, the electronic component mounting machine 20 is provided with a component supply device 50 on one side of the substrate transfer device 30. The component supply device 50 is provided with a number of detachable cassette feeders (components). Supply cassette) 51 is arranged in parallel. The cassette type feeder 51 includes a main body 51a, a supply reel 51b provided at the rear of the main body 51a, and a component take-out part 51c provided at the tip of the main body 51a. An elongated tape (not shown) in which electronic components are enclosed at a predetermined pitch is wound and held on the supply reel 51b. This tape is pulled out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown), and the electronic component is released from the enclosed state. The components are sequentially sent to the component take-out portion 51c. The component supply device 50 is not only a cassette type but also a tray type in which electronic components are arranged on a tray.
As shown in FIG. 2, the electronic component mounting machine 20 is provided with a component mounting device 60 above the board transfer device 30. This component mounting apparatus 60 is of the XY robot type, and includes a Y-direction moving slider 62 that is moved in the Y direction by a Y-axis servomotor 61. The Y-direction moving slider 62 is provided with an X-direction moving slider 63 that is moved in a horizontal X direction orthogonal to the Y direction by an X-axis servomotor (not shown). Mounted on the X-direction moving slider 63 is a mounting head 64 that is supported so as to be able to move up and down in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction and that is controlled by a servo motor via a ball screw. The mounting head 64 protrudes downward from the mounting head 64 and has a suction nozzle 65 (see FIG. 1) that sucks and holds an electronic component at the lower end, and an imaging device that images the substrate to recognize the substrate position. A board imaging camera 66 (see FIG. 3) is attached.
The electronic component mounting machine 20 configured as described above includes a control device 70 as shown in FIG. The control device 70 includes a microcomputer (not shown), and the microcomputer includes an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all not shown) connected via a bus. The CPU executes a predetermined program to control the mounting of the electronic components on the board, and also executes the program corresponding to the flowchart shown in FIG. 8 to prompt the replacement of the board support unit for the next production. Or determining whether the set support substrate unit is appropriate. The RAM temporarily stores variables necessary for executing the program, and the ROM stores the program.
The control device 70 includes an input device 71, an imaging device (substrate imaging camera) 66, a communication device 72, a storage device 73, a substrate transport device 30, a backup device 40, a component mounting device 60, a component supply device 50, and an output device 74. It is connected. The input device 71 includes a start switch for starting the operation of the electronic component mounting machine 20, a stop switch for stopping, and a set completion switch for causing the electronic component mounting machine 20 to recognize that the setting of the board support unit 41 to the backup device 40 has been completed. Provided (see FIG. 2). The communication device 72 is for connecting to an external device, and is connected to the host computer 18 via the LAN 17. The storage device 73 stores a system program for controlling the entire device, a control program for individually controlling each element of the device on the system program, and a production program transmitted from the host computer 18. The output device 74 displays status information and warnings of the electronic component mounting machine 20.
Next, the operation relating to the setup of the next production of the electronic component mounting machine configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. Before executing the program corresponding to the flowchart of FIG. 8, the control device 70 executes the program corresponding to the flowchart of FIG. Unit specific information is acquired and stored. When the controller 70 confirms that the production of the previous board is completed and that the production program and unit specific information of the board to be produced next from the host computer 18 have been transmitted, that is, has been obtained, the previous production is completed. After that, the ID of the substrate support unit used in the next production is displayed on the output device 74 (steps 202 to 206). Thereby, the operator can surely recognize the substrate support unit used in the next production.
When the operator completes the replacement to the instructed substrate support unit and then presses the set completion switch, the control device 70 drives the component mounting device 60 to the substrate support unit set in the backup device 40. The imaging device 66 is moved onto the attached recording medium 43, the unit unique information of the recording medium 43 is imaged, and the ID of the substrate support unit is read (steps 208 to 210). The control device 70 compares the read ID of the substrate support unit with the ID information previously obtained from the host computer 18 and determines that an appropriate substrate support unit is set if both IDs are the same. Then, the fact that the setup change has been completed is displayed on the output device 74 (steps 212 and 214). If both IDs are not the same, it is determined that an appropriate substrate support unit is not set, and a warning is given by displaying on the output device 74 that a replacement error has occurred (steps 212 and 216). Based on this warning, the operator sets the correct substrate support unit.
As is clear from the above description, in the present embodiment, the substrate support unit 41 is added with ID information for identifying itself in distinction from the other substrate support units 41, so that the type of substrate to be produced is changed. Accordingly, the operator can reliably select and mount the substrate support unit 41 corresponding to the type of substrate to be produced from among the many substrate support units 41 based on the ID information. Further, since it is possible to reliably detect erroneous mounting of the substrate support unit 41 with reference to the ID information, it is possible to reliably confirm that the appropriate substrate support unit 41 is mounted on the substrate to be produced. it can.
Further, since the recording medium 43 is attached to the substrate support unit 41, ID information can be easily added to the substrate support unit 41. Further, since not only the ID information but also the production program information of the substrate supported by the substrate support unit is added to the substrate support unit 41, information regarding the substrate support unit 41 can be easily obtained from the substrate support unit.
In manufacturing the substrate support unit, the substrate support unit 41 having the backup pin 41b installed at a position corresponding to the production program information is created in the support portion installation step, and the support portion is installed in the unit specific information creation step. The unit specific information is created by associating the production program information of the substrate supported by the substrate support unit 41 with the ID information of the substrate support unit 41 created in the process, and created in the support portion installation process in the information adding process. The unit specific information created with the unit specific information is added to the substrate support unit. Therefore, the unit specific information corresponding to the production program information can be surely added to the substrate support unit 41 corresponding to the production program information.
In addition, when changing the setup accompanying the change of the type of board to be produced, the electronic component mounting machine 20 acquires unit specific information regarding the board support unit 41 corresponding to the board to be produced next (step 102), and the backup device The ID of the substrate support unit 41 to be attached to the terminal 40 is instructed (step 206). Therefore, the operator can surely select the substrate support unit 41 corresponding to the substrate type to be produced from among the many substrate support units 41 based on the instructed ID information and mount it on the backup device 40. The electronic component mounting machine 20 reads the ID information added to the board support unit 41 mounted on the backup device 40 (step 210), and compares the read ID information with the previously acquired ID information. Appropriateness is determined (step 212), and if it is determined as “No” in step 212, a warning to that effect is given (step 214). Therefore, it is possible to reliably detect erroneous mounting of the substrate support unit 41 with reference to the ID information and to confirm that the appropriate substrate support unit 41 is mounted on the substrate to be produced. Incorrect mounting of the substrate support unit 41 to the apparatus 40 can be reliably prevented.
In the above-described embodiment, the present invention is applied to the substrate support unit 41 that removably attaches to the backup device 40 of the electronic component mounting machine 20 and supports the substrate, but other backup devices 40 such as, for example, The present invention is applicable to a substrate support unit 41 that is removably attached to a backup device of a printed circuit board printer and supports a substrate. Also in this case, in the setup change work accompanying the change of the substrate type to be supported, the operator can surely select the substrate support unit corresponding to the substrate type to be supported from among the many substrate support units based on the ID information. Can be selected and installed. Further, since the erroneous mounting of the substrate support unit can be reliably detected with reference to the ID information, it can be surely confirmed that an appropriate substrate support unit is mounted on the substrate to be supported.
In the embodiment described above, the ID information is recorded on the recording medium 43. However, the ID information may be stored in a readable / writable storage medium, and the storage medium may be attached to the substrate support unit 41. Examples of the storage medium include a RAM and an IC chip. According to this, ID information can be easily added to the substrate support unit 41, and further, reading, writing, erasing, and addition of information can be easily performed.
In the above-described embodiment, the support unit of the backup device 40 is configured by the backup pin. However, the support unit of the backup device 40 may be configured by a block-shaped support unit, or the backup device may be vacuumed. It may be a vacuum backup type with substrate adsorption by the above.
In the above-described embodiment, the host support unit is created using the host computer and the unit-specific information is created and stored. In addition to this, a dedicated computer for managing the substrate support unit ( A substrate support unit management computer) may be provided separately to create the substrate support unit and to create and store the unit-specific information.

以上のように、本発明にかかる基板支持ユニットは、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が付加されているので、生産する基板種および電子部品実装機に応じて的確かつ確実にバックアップ装置にセットする場合に適している。  As described above, since the board support unit according to the present invention is added with ID information for identifying itself so as to be distinguished from other board support units, it is accurate and reliable according to the type of board to be produced and the electronic component mounting machine. It is suitable for setting to a backup device.

Claims (8)

基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられて前記基板を支持する基板支持ユニットにおいて、
他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が付加されていることを特徴とする基板支持ユニット。In the substrate support unit that removably attaches to the backup device that supports the substrate and supports the substrate,
A substrate support unit, characterized in that ID information for identifying itself is distinguished from other substrate support units. 前記ＩＤ情報を記録媒体に記録し、該記録媒体を前記基板支持ユニットに備えたことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板支持ユニット。2. The substrate support unit according to claim 1, wherein the ID information is recorded on a recording medium, and the recording medium is provided in the substrate support unit. 前記ＩＤ情報を読み書き可能な記憶媒体に記憶し、該記憶媒体を前記基板支持ユニットに備えたことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板支持ユニット。The substrate support unit according to claim 1, wherein the ID information is stored in a readable / writable storage medium, and the storage medium is provided in the substrate support unit. 前記基板支持ユニットのＩＤ情報は、同基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報と関連付けられて作成されるユニット固有情報として付加されていることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第３項の何れか一項に記載の基板支持ユニット。The ID information of the substrate support unit is added as unit specific information created in association with production program information of a substrate supported by the substrate support unit. The board | substrate support unit as described in any one of Claim 3. 基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して前記基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられて前記基板を支持する基板支持ユニットの製造方法において、
前記基板支持ユニットに備えられて前記基板を支持する複数の支持部を、前記基板を生産するための生産プログラム情報に応じた位置にそれぞれ設置する支持部設置工程と、
前記支持部設置工程にて支持部が設置される基板支持ユニットのＩＤ情報に、該基板支持ユニットに支持される基板の生産プログラム情報を関連付けてユニット固有情報を作成するユニット固有情報作成工程と、
前記支持部設置工程にて支持部が設置された前記基板支持ユニットに前記ユニット固有情報にて作成されたユニット固有情報を付加する情報付加工程と、を含むことを特徴とする基板支持ユニットの製造方法。In a manufacturing method of a substrate support unit that constitutes an electronic component mounting machine that mounts components on a substrate and is removably attached to a backup device that supports the substrate and supports the substrate,
A support unit installation step of installing a plurality of support units provided in the substrate support unit to support the substrate at positions corresponding to production program information for producing the substrate;
A unit specific information creation step of creating unit specific information by associating production program information of a substrate supported by the substrate support unit with ID information of the substrate support unit on which the support is installed in the support portion installation step;
An information addition step of adding unit specific information created by the unit specific information to the substrate support unit in which the support portion is installed in the support portion installation step. Method. 基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられる互いに異なる複数の基板支持ユニットのなかから選択された基板支持ユニットにより支持された基板に部品を装着する電子部品実装機において、
前記各基板支持ユニットは、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報がそれぞれ付加されていることを特徴とする電子部品実装機。In an electronic component mounting machine for mounting a component on a substrate supported by a substrate support unit selected from among a plurality of different substrate support units that are removably attached to a backup device that supports the substrate,
Each board support unit is provided with ID information for identifying itself so as to be distinguished from other board support units. 基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられる互いに異なる複数の基板支持ユニットのなかから選択された基板支持ユニットにより支持された基板に部品を装着する電子部品実装機であって、生産する基板の変更に応じて前記基板支持ユニットを交換する電子部品実装機の基板支持ユニットの交換方法において、
次に生産される基板に対応して用いられる基板支持ユニットのＩＤ情報と同支持基板ユニットに支持される基板の生産プログラム情報とからなるユニット固有情報を取得するユニット固有情報取得工程と、
該ユニット固有情報取得工程にて取得したユニット固有情報に基づいて基板支持ユニットのＩＤ情報を通知して前記電子部品実装機に使用する基板支持ユニットを指示するＩＤ情報指示工程と、を備えたことを特徴とする電子部品実装機の基板支持ユニットの交換方法。An electronic component mounting machine for mounting a component on a substrate supported by a substrate support unit selected from a plurality of different substrate support units that are removably attached to a backup device that supports the substrate. In the method of replacing the substrate support unit of the electronic component mounting machine that replaces the substrate support unit according to the change,
Next, a unit specific information acquisition step of acquiring unit specific information consisting of ID information of a substrate support unit used corresponding to a substrate to be produced and production program information of a substrate supported by the support substrate unit,
An ID information indicating step of notifying the ID information of the substrate support unit based on the unit specific information acquired in the unit specific information acquisition step and indicating the substrate support unit to be used for the electronic component mounter. A method for replacing a board support unit of an electronic component mounting machine. 次に生産される基板に対応して交換された基板支持ユニットに付加されたＩＤ情報を読み取るＩＤ情報読み取り工程と、
前記ユニット固有情報取得工程にて取得されたＩＤ情報と前記ＩＤ情報読み取り工程にて読み取ったＩＤ情報とに基づいて交換された前記基板支持ユニットの適否を判断する適否判断工程と、
該適否判断工程で否と判断すればその旨を警告する警告工程と、を備えたことを特徴とする請求の範囲第７項に記載の電子部品実装機の基板支持ユニットの交換方法。Next, an ID information reading step of reading ID information added to the substrate support unit exchanged corresponding to the substrate to be produced;
A suitability judging step for judging suitability of the substrate support unit exchanged based on the ID information acquired in the unit specific information acquiring step and the ID information read in the ID information reading step;
8. The method for replacing a substrate support unit of an electronic component mounting machine according to claim 7, further comprising a warning step of warning if the determination in the suitability determination step is negative.
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