JPWO2005029657A1 - 太陽電池モジュールおよびその要素 - Google Patents
太陽電池モジュールおよびその要素 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005029657A1 JPWO2005029657A1 JP2005514094A JP2005514094A JPWO2005029657A1 JP WO2005029657 A1 JPWO2005029657 A1 JP WO2005029657A1 JP 2005514094 A JP2005514094 A JP 2005514094A JP 2005514094 A JP2005514094 A JP 2005514094A JP WO2005029657 A1 JPWO2005029657 A1 JP WO2005029657A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solar cell
- dimensional
- polycrystalline silicon
- semiconductor
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 107
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 100
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 67
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 30
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 14
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 11
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010248 power generation Methods 0.000 claims description 9
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 49
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 60
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000012681 fiber drawing Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- WNUPENMBHHEARK-UHFFFAOYSA-N silicon tungsten Chemical compound [Si].[W] WNUPENMBHHEARK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0352—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
- H01L31/035272—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/035281—Shape of the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0475—PV cell arrays made by cells in a planar, e.g. repetitive, configuration on a single semiconductor substrate; PV cell microarrays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
Description
太陽電池に関する最も大きな問題はその製造コストの高さである。2003年現在において、我が国で太陽電池で発電した場合の電気代はおおよそ70円/kWh程度であり、商用電力料金25円/kWhよりも3倍程度高いのが現状である。
これらの太陽電池において、基板にはガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)等の半導体基板やガラス基板が用いられている。
シリコンやGaAsの半導体基板は、溶融した原料より種結晶を用いて引き上げ、単結晶のインゴットを作製し、切断し研削・研磨を施して鏡面の半導体基板としている。
一方、ガラス基板は、フロート法などで作られた板ガラスを研削・研磨して所定のサイズに切断されて作られる。用途によっては、研削・研磨なしで切断だけされて使われる場合もある。
すなわち、本発明の太陽電池要素は、技術的に既に実証された生産性が高い光ファイバ技術を応用することができる。このため、生産性が高く、製造コストが低減される。
さらに、成膜レートが高いため、短時間で多結晶シリコン層の膜厚を厚くすることができ、シリコン結晶粒を成長させることで変換効率を高めることができる。
2:長尺体
3:P型多結晶シリコン層
4:P+型多結晶シリコン層
5:N+型多結晶シリコン層
6:光電変換素子
7:電極
8:配線
12:保護膜
15:太陽電池要素
16:P型シリコン層
17:N型シリコン層
18:接続部
19:線材
20:太陽電池モジュール
21:要素
22:充放電コントローラ
24:インバータ
26:負荷
28:バッテリー
30:反射板
40:電力取り出し用の配線
50:光線
60:発電
71:金属電極膜
72:ITO膜
100:駆動軸
110:プリフォーム
120、130、140、150:ヒータ
160:線引き炉
161:成膜炉
162:連結筒
170:出口
180:冷却装置
190:レジスト塗布装置
200:加熱炉
210:キャプスタン
220:巻取機
230:被覆装置
240:加熱装置
300:治具
図1は、本発明の太陽電池要素の一実施形態の側部断面図であり、図2は、図1のA−A線に沿って切断した縦断面図である。
図1および図2に示すように、本発明の太陽電池要素1は、断面が円形をした長尺体2の外表面上に、その長手方向に沿って複数の光電変換素子6が形成されている。より具体的には、長尺体2の外表面上にP型多結晶シリコン層(P−pSi層)3が形成されており、該P−pSi層3上には、長尺体2の長手方向の異なる位置にP+型多結晶シリコン層(P+−pSi層)4およびN+型多結晶シリコン層(N+−pSi層)5が互いに間隔を開けて形成されている。ここで、P−pSi層3、P+−pSi層4およびN+−pSi層5は、長尺体2の全周にわたって形成されている。すなわち、本発明の太陽電池要素1では、PIN型半導体素子をなすP−pSi層3、P+−pSi層4およびN+−pSi層5からなる光電変換素子6が、長尺体2の全周にわたって形成されている。
図3および図4に示す太陽電池要素10は、断面が円形をした長尺体2の外表面上に、その長手方向に沿って複数の光電変換素子6が形成されている点は、図1および図2に示す太陽電池要素1と同一であるが、光電変換素子6の構成が図1および図2に示す太陽電池要素1とは異なっている。すなわち、図3および図4に示す太陽電池要素10では、長尺体2の外表面上に、P+−pSi層4が形成されており、該P+−pSi層4上にP−pSi層3およびN+−pSi層5がこの順に積層して形成されている。すなわち、図3および図4に示す太陽電池要素10では、P+−pSi層4、P−pSi層3およびN+−pSi層5がこの順に積層してなるPIN型半導体素子として光電変換素子6が形成されている。ここで、P+pSi層4、P−pSi層3およびN+−pSi層5は、長尺体2の全周にわたって形成されている。図3および図4に示す太陽電池要素10においても、P+−pSi層4およびN+−pSi層5上に電極7が形成されており、互いに異なる光電変換素子6同士は、電極7間に配線8を設けることで電気的に接続されている。また、光電変換素子6の側面には、異なる光電変換素子6間での短絡を防止するため絶縁膜9が形成されている。該絶縁膜は一般的には二酸化ケイ素(SiO2)膜、窒化ケイ素(SiNx)膜またはこの両者である。なお、図1および図2に示す太陽電池要素1においても、異なる光電変換素子6間での短絡を防止するため、P−pSi層3の側面に絶縁膜が形成されていてもよい。
本発明の太陽電池要素1、10において、長尺体2は、径が1000μm以下の細径の長尺体であればよく、その断面形状は図示した円形に限定されない。したがって、長尺体2は、断面形状が楕円形や、矩形を含む多角形、さらに円弧と矩形を合成した形状であってもよい。これら断面形状が円形以外の場合、断面形状の長径が1000μm以下である。但し、断面形状が円形または楕円形であれば、後述するようにロールに巻き取りながら、ロール・ツウ・ロールで製造できるので好ましい。また、長尺体2が断面形状が円形または楕円形であって、かつ光透過性に優れた石英ガラス製であれば、後で詳述するように、長尺体2内部における光の多重反射効果を利用することで太陽電池要素1、10の光電変換効率を高めることができる。また、断面が楕円形であれば、太陽電池要素1、10の電極7が形成された面と、電極7を有しない面とを、形状から容易に認識することができる。また工程上も、成膜やリフトオフにより、電極7や配線8を形成するのが容易になるので好ましい。
また30μm以下となると、製作中での破損の確率が高くなる事、アレー化するときの配列の本数が増えるため時間が掛かりスループットが上がらないという問題が顕著になる。
また、図3および図4に示す太陽電池要素10において、光電変換素子6における各層の順番は図示した態様に限定されず、長尺体2の外表面側からN+−pSi層、P−pSi層およびP+−pSi層がこの順に形成されたNIP接合の半導体素子であってもよい。
また、図1ないし図4に示す太陽電池要素1、10では、光電変換素子6をなす各層が長尺体2の全周にわたって形成されているが、長尺体の周方向の一部にのみ光電変換素子をなす各層が形成されていてもよい。この場合、長尺体の外表面上の、光電変換素子をなす各層が形成されていない部分に、長尺体上に複数形成された光電変換素子に対する共通電極が該長尺体の長手方向に延びていてもよい。
次に、P+−pSi層4上にP−Si層3を形成する。P−Si層3の形成には、後述する熱CVD法を用いて実施してもよく、またはスラリー状のシリコン粒子を塗布し、加熱焼成させて形成してもよい。
次に、P−Si層3上にN+−pSi層5を形成し、ITO膜72を形成し、Al膜13を形成することで図5および図6に示す太陽電池要素11が得られる。
本方法とラミネート法などによりフレキシブル性のある太陽電池を作成することが出来る。
不純物のドーピングは、気相ドーピング法を用いて行っても良い。
図12に示す太陽電池モジュール20では、太陽電池要素1、10の外表面上に絶縁膜および反射防止膜の機能を兼ねる保護膜12が形成されている。また、図12に示す太陽電池モジュール20では、複数本並列に配列された太陽電池要素1、10がなす平面上に、アルミニウム製の反射板30が設けられている。ここで、反射板30は、太陽電池モジュールの入射光に対して裏面側に形成されるため、該反射板30は、図1ないし図4に示す太陽電池要素1、10の電極7が形成されている側の面に形成されることが好ましい。
また、径が1000μm以下と細径の長尺体である太陽電池要素1、10を複数本並列に配列させて太陽電池モジュール20を形成しているので、従来の二次元ガラス基板を用いた太陽電池モジュールに比べて軽量化することができる。径が0.1mmの石英ガラス長繊維の外表面上に、厚さ6μmで光電変換素子を形成した長さ1mの太陽電池要素100本を並列に配列させて形成した平面投影面積1m2の太陽電池モジュールの重量は約700gであり、従来の二次元ガラス基板を用いた場合(ガラス厚さ4mmとすると約9kg)の1/10以下であった。これにより、太陽電池モジュールの輸送費や据付費や工事費を20%から30%低減することができる。また、同様の条件で径が0.2mmの石英ガラス長繊維を用いた場合には、得られる太陽電池モジュールの重量は約3kgである。
図12または図15に示すように、複数本の太陽電池要素1を並列および/または直列に配列することで所望の太陽電池モジュール20を形成することができる。例えば、径0.1mm、長さ50cmの太陽電池要素を400本並列に配列して形成した太陽電池モジュール(長さ50cm、幅4cm)は、下記性能を有する。
2W(出力)=0.5V(電圧)×4A(電流)
ここで、電圧0.5Vとは、シリコン系の太陽電池での理想電圧である。出力は、光入射面の面積が1m2の太陽電池の出力を100Wと想定した場合の出力である。電流は、起電力と取り出し電圧とから、上記式を用いて導かれる。
同様に、径0.1mm、長さ1mの太陽電池要素を200本並列に配列して形成した太陽電池モジュール(長さ1m、幅2cm)は、下記性能を有する。
2W(出力)=0.5V(電圧)×4A(電流)
これらの太陽電池要素を、50組直列に配列すれば電圧2.5V、電流4Aの太陽電池モジュールを得ることができる。
図17は、本発明の太陽電池要素の製造に使用する一次元半導体基板を製造する方法を説明するための図であり、該方法に用いる製造装置の一例を示している。
図17に示す製造装置は、光ファイバの線引装置と基本的な構造は同じであるが、炉の上部を密閉型としている点、加熱炉内にArやHeガス等でバブリングするか、直接原料を加熱させてその蒸気圧を用いて原料ガス(シリコンの原料ガスSiCl4、SiHCl3等とドーピングガスPCl3やBCl3等)を供給し常圧または加圧状態で該石英ガラス長繊維の外表面上にシリコン多結晶膜を成膜する点と、複数のヒータにより線引の長手方向に温度分布をつけている点である。上部のヒータ120は、駆動軸100から導入されるプリフォーム(母材)110を加熱溶融するためのもので、他のヒータ130、140、150は原料ガスの加熱や、雰囲気の温度を調整するためのものである。ヒータ部130、140、150とプリフォーム110のある雰囲気は炉心管160で区切られている。炉心管160としてはカーボンが用いられる。低温部では石英やSiC、またはカーボンやSiCにSiCコーティング(熱CVDで成膜されたもの)を施した炉心管や部品を使うことができる。また炉内の圧力を大気圧以上、必要によっては加圧雰囲気とするために不活性ガス(ArやHe)ガスが供給される。このようなガスは主として上部より排気される。原料ガスや反応したガスは、炉の出口側より排気する。好ましくは炉内に雰囲気ガスと原料ガスを分離する遮蔽手段を設ける。これにより両ガスの混合を防止できる。炉の出口170にはシャッターがあり出口をしぼっている。好ましくは、大気が入らないように図には示さないが不活性ガスを供給して、炉内に大気が入らないようにする。
なお、成膜の厚さは、炉心管内の原料濃度、温度、線引炉の第1ヒータからの距離と圧力で制御することができる。下段に二つのヒータがある炉140、150が、粒子成長用の炉で、適正な温度勾配で冷却することで溶融しているシリコンを冷却させ固める。この時の温度勾配を線速や多結晶シリコンの成膜厚さに対して制御することで、線速の変動(設定線速の10%から20%の変動は通常起こりえる)や成膜厚さの変動に対処することができる。ここで線引速度を上げるに従い温度分布を長くする。
粒子のサイズは、成膜時の核発生条件と結晶成長条件を調整する事で変えられる。成膜初期のヒータ温度を、核成長時300℃から700℃とする事で、核の発生を抑制し、結晶成長時800℃から1,600℃とする事で成長速度を向上できる。このように線引方向の長手方向に温度分布を形成することで、連続的に核発生と結晶成長の制御が行える。
図20は、この製造方法を説明するための図であり、この製造方法に使用する製造装置の一例を示している。図20に示す製造方法は、図17に示す製造方法とほぼ同様であるが、まずP型多結晶シリコンを線引きされた石英ガラス長繊維の外表面上に成膜した後、さらにN+型多結晶シリコンを成膜する点が異なっている。P型多結晶シリコンの場合は、シリコン原料(SiCl4やSiCl3H等)とP型のドーパントとなるボロン(B)やアルミ(Al)原料を供給し成膜を行う。N型の多結晶シリコンの場合は、シリコン原料(SiCl4やSiCl3H等)とN型のドーパントとなるリン(P)やビスマス(Bi)原料を供給し成膜を行う。成膜する半導体のキャリア濃度は、供給するドーパントの濃度により制御が可能であり、P型、P+型、N型、N+型の多結晶シリコン層を形成することができる。
さらに、半導体を溶融して直接石英ガラス長繊維の外表面を被覆し半導体膜を成膜することも可能である。
上記手順で製造された一次元半導体基板を用いて、本発明の太陽電池要素を製造する工程は、保護膜除去工程、半導体膜成膜、ドーピング工程、素子分離工程、電極形成工程、切断工程よりなる。図23にこれらの工程の流れを示す。工程設計によっては各工程ごとにボビンでサプライし、巻き取りする工程を複数回繰り返して実施してもよい。図24に、半導体成膜工程から素子分離工程までを一度に行った後、一度ボビンに巻き取り電極形成は後で行う場合の工程の流れを示す。この場合好ましくは、処理を行った膜をいためないためにレジスト等を被覆してから巻き取る。
また、ローラー基板や平面基板の配列と、最終的な太陽電池モジュールにおける太陽電池要素の配置をあわせておくことで、太陽電池モジュールの組立時間を低減できる。
また、一次元半導体基板製造工程で、素子分離や電極形成を行うと更に生産性を向上できる。
Claims (37)
- 径が1000μm以下の長尺体の外表面上に、光電変換素子をなすPN型またはPIN型の半導体素子が形成された太陽電池要素。
- 前記PN型またはPIN型の半導体は、多結晶シリコン半導体であることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池要素。
- 前記多結晶シリコン半導体は、前記長尺体の外表面上に形成され、かつ互いに電気的に接続される、P型多結晶シリコン層(P−pSi層)、P+型多結晶シリコン層(P+−pSi層)およびN+型多結晶シリコン層(N+−pSi層)よりなる請求項2に記載の太陽電池要素。
- 前記P型多結晶シリコン層は、前記長尺体の外表面上に形成されており、前記P型多結晶シリコン層および前記N+型多結晶シリコン層は、それぞれ該P型多結晶シリコン層上に形成されている請求項3に記載の太陽電池要素。
- 前記P+多結晶シリコン層、前記P型多結晶シリコン層および前記N+型多結晶シリコン層は、前記長尺体の外表面上に該長尺体の外表面側からこの順に、またはこの反対の順に、積層される請求項3に記載の太陽電池要素。
- 前記多結晶シリコン半導体は、P型多結晶シリコン層と、前記P型多結晶シリコン層の円周方向の一部分をドーピングによりN型としたN型多結晶シリコン層とからなることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池要素。
- 前記光電変換素子は、前記長尺体の長手方向に沿って複数形成されており、複数ある光電変換素子間は、配線により電気的に接続されている請求項1ないし6のいずれかに記載の太陽電池要素。
- 複数ある光電変換素子間には、二酸化ケイ素または窒化ケイ素のうち、少なくとも一方を含む絶縁膜が形成されている請求項7に記載の太陽電池要素。
- さらに、太陽電池要素の外表面上には、二酸化ケイ素または窒化ケイ素のうち、少なくとも一方を含む保護膜が形成されている請求項1ないし8のいずれかに記載の太陽電池要素。
- 前記長尺体は、石英ガラスの長繊維からなる請求項1ないし9のいずれかに記載の太陽電池要素。
- 請求項1ないし10のいずれかに記載の太陽電池要素を少なくとも2本以上並列および/または直列に配列させてなる太陽電池モジュール。
- さらに、異なる太陽電池要素間を電気的に接続する共通配線を有する請求項11に記載の太陽電池モジュール。
- さらに、少なくとも2本以上並列および/または直列に配列された太陽電池要素がなす平面上に、反射板が設けられている請求項11または12に記載の太陽電池モジュール。
- 線状の一次元基材の表面に半導体薄膜を成膜した一次元半導体基板を用いて太陽電池となる素子(以下では太陽電池素子という)を形成することを特徴とする一次元太陽電池。
- 前記一次元基材の長手方向に前記太陽電池素子が複数形成されていることを特徴とする請求項14に記載の一次元太陽電池。
- 複数の前記太陽電池素子が直列または並列に接続されていることを特徴とする請求項14または請求項15に記載の一次元太陽電池。
- 前記一次元基材として石英ガラス、多成分ガラス、サファイヤ、アルミナ、カーボン、炭化珪素等のセラミックス等高融点材料を用いることを特徴とする請求項14から請求項16のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記一次元基板に成膜してある一つの前記薄膜が、ドープしていない前記半導体薄膜、またはP型又はN型にドーピングされた前記半導体薄膜のどちらかであることを特徴とする請求項14から請求項17のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記半導体薄膜の膜厚が0.5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項14から請求項18のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記太陽電池素子の構造が、前記薄膜の厚さ方向に、PN接合またはPIN接合またはNP接合またはNIP接合を一つ以上形成することを特徴とする請求項14から請求項19のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記一次元基材の長手方向にPN接合又はPIN接合を一つ以上形成することを特徴とする請求項14から請求項20のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記太陽電池素子を形成し前記各太陽電池素子を配線し接続した後に、ニ酸化珪素(SiO2)又は窒化珪素(SiN)あるいはその両方の前記薄膜を形成することを特徴とする請求項14から請求項21のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記太陽電池素子の接続する配線が、周方向の一部に形成してありしかも長手方向にほぼ一直線状に並んで形成していることを特徴とする請求項14から請求項22のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記一次元基材の断面形状が円形、多角形、矩形、円弧と矩形の合成した形状のいずれかを持つ前記一次元基材を用いることを特徴とする請求項14から請求項23のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記1次元基板が導電性のファイバ(ワイヤー)であることを特徴とする請求項14から請求項24のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 前記ファイバ(ワイヤー)の材質がアルミ、銅、鋼、タングステン、モリブデンのいずれか、またはそれらの合金であることを特徴とする請求項25に記載の一次元太陽電池。
- 前記ワイヤーの表面に形成した酸化膜を除去してから太陽電池となる半導体層を形成することを特徴とする請求項25または請求項26に記載の一次元太陽電池。
- 半導体が、シリコン、GaAs等の2元系、又はCuInS2等の3元系半導体、又はZnOやTiO2等の色素増感された半導体であることを特徴とする請求項14から請求項27のいずれか1項に記載の一次元太陽電池。
- 一次元太陽電池を複数並べて配列しそれぞれを配線接続した一次元太陽電池アレーが架台にパッケージされ、前記配線を接続する端子が架台に設けられていることを特徴とする太陽電池モジュール。
- 前記一次元太陽電池を平面状又は曲面状に集積してあることを特徴とする請求項29に記載の太陽電池モジュール。
- 前記各一次元太陽電池に接続された前記配線が前記一次元太陽電池アレーの受光面側と反対側に設けられていることを特徴とする請求項29または請求項30に記載の太陽電池モジュール。
- 前記一次元太陽電池を複数並べて接続し、可とう性の透明なシートに直接固定するかまたはシートではさんで固定することを特徴とする太陽電池モジュール。
- 前記一次元太陽電池を繊維や線材で連結してすだれ状にすることを特徴とする太陽電池モジュール。
- 厚さが0.04mm以上10mm以下であることを特徴とする請求項29から請求項30のいずれか1項に記載の太陽電池モジュール。
- 前記一次元太陽電池で構成された前記太陽電池モジュールを一個または複数個連結して太陽電池アレーとし、前記太陽電池モジュールまたは太陽電池アレーと充放電コントローラが接続されていることを特徴とする太陽電池発電システム。
- 更にインバータが接続されていることを特徴とする請求項35に記載の太陽電池システム。
- 更にバッテリーが接続されていることを特徴とする請求項35または請求項36に記載の太陽電池システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003328860 | 2003-09-19 | ||
JP2003328860 | 2003-09-19 | ||
PCT/JP2004/013772 WO2005029657A1 (ja) | 2003-09-19 | 2004-09-21 | 太陽電池モジュールおよびその要素 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005029657A1 true JPWO2005029657A1 (ja) | 2007-11-15 |
JP4609856B2 JP4609856B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=34372917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005514094A Expired - Fee Related JP4609856B2 (ja) | 2003-09-19 | 2004-09-21 | 一次元太陽電池、太陽電池モジュール、および、太陽電池発電システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4609856B2 (ja) |
WO (1) | WO2005029657A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11004992B2 (en) | 2015-10-19 | 2021-05-11 | Matrix Module Gmbh | Rear face element for a solar module |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4834877B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2011-12-14 | 一弘 樋田 | テレメータ電源用光電変換器とそれに用いる光導波路の製法 |
US20070215195A1 (en) * | 2006-03-18 | 2007-09-20 | Benyamin Buller | Elongated photovoltaic cells in tubular casings |
US20080047599A1 (en) * | 2006-03-18 | 2008-02-28 | Benyamin Buller | Monolithic integration of nonplanar solar cells |
US7235736B1 (en) * | 2006-03-18 | 2007-06-26 | Solyndra, Inc. | Monolithic integration of cylindrical solar cells |
US8558105B2 (en) * | 2006-05-01 | 2013-10-15 | Wake Forest University | Organic optoelectronic devices and applications thereof |
JP5417170B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2014-02-12 | ウェイク フォレスト ユニバーシティ | 光起電性装置及びそれを含む光電子デバイス |
JP4845015B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2011-12-28 | 古河電気工業株式会社 | 太陽電池用シリコン基板の製造方法および太陽電池の製造方法 |
US8227684B2 (en) | 2006-11-14 | 2012-07-24 | Solyndra Llc | Solar panel frame |
US20090114268A1 (en) * | 2006-11-15 | 2009-05-07 | Solyndra, Inc. | Reinforced solar cell frames |
US8530737B2 (en) | 2006-11-15 | 2013-09-10 | Solyndra Llc | Arrangement for securing elongated solar cells |
CN101911331B (zh) * | 2007-11-01 | 2013-05-29 | 维克森林大学 | 横向有机光电器件及其应用 |
KR20100086735A (ko) * | 2009-01-23 | 2010-08-02 | 삼성전자주식회사 | 실리콘 막 형성 방법, pn 접합 형성 방법 및 이를 이용하여 형성된 pn 접합 |
JP2012186233A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Jsr Corp | デバイス及びこの製造方法 |
JP2012186231A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Jsr Corp | 太陽電池 |
KR101358857B1 (ko) * | 2012-05-18 | 2014-02-06 | 최대규 | 태양전지 |
DE102012208552A1 (de) | 2012-05-22 | 2013-11-28 | Crystalsol Gmbh | Verfahren für ein Herstellen von verschalteten optoelektronischen Bauteilen sowie verschaltete optoelektronische Bauteile |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833718B2 (ja) * | 1975-12-26 | 1983-07-21 | 株式会社ポリトロニクス | 多層同軸繊維状太陽電池 |
JPS6042876A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-07 | Masahisa Muroki | 布状太陽電池 |
JPS6084886A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 線状非晶質太陽電池 |
JPS6084887A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 線状非晶質太陽電池の製造方法 |
JPS60200578A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の作製方法 |
JPS648614A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Kanegafuchi Chemical Ind | Film formation of filamentary substrate |
JPH0738130A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽電池電源システムの蓄電池制御法 |
JPH0745853A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置及びその製造方法 |
JP2000022184A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 球状または棒状結晶太陽電池およびその製造方法 |
JP2002112461A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Canon Inc | 電力変換装置および発電装置 |
-
2004
- 2004-09-21 JP JP2005514094A patent/JP4609856B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-21 WO PCT/JP2004/013772 patent/WO2005029657A1/ja active Application Filing
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833718B2 (ja) * | 1975-12-26 | 1983-07-21 | 株式会社ポリトロニクス | 多層同軸繊維状太陽電池 |
JPS6042876A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-07 | Masahisa Muroki | 布状太陽電池 |
JPS6084886A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 線状非晶質太陽電池 |
JPS6084887A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 線状非晶質太陽電池の製造方法 |
JPS60200578A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の作製方法 |
JPS648614A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Kanegafuchi Chemical Ind | Film formation of filamentary substrate |
JPH0738130A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽電池電源システムの蓄電池制御法 |
JPH0745853A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置及びその製造方法 |
JP2000022184A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 球状または棒状結晶太陽電池およびその製造方法 |
JP2002112461A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Canon Inc | 電力変換装置および発電装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11004992B2 (en) | 2015-10-19 | 2021-05-11 | Matrix Module Gmbh | Rear face element for a solar module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005029657A8 (ja) | 2005-05-12 |
JP4609856B2 (ja) | 2011-01-12 |
WO2005029657A1 (ja) | 2005-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4609856B2 (ja) | 一次元太陽電池、太陽電池モジュール、および、太陽電池発電システム | |
US8390086B2 (en) | Solar cell employing a nanowire | |
JP3242452B2 (ja) | 薄膜太陽電池の製造方法 | |
US10069033B2 (en) | Integration of epitaxial lift-off solar cells with mini-parabolic concentrator arrays via printing method | |
US20170271622A1 (en) | High efficiency thin film tandem solar cells and other semiconductor devices | |
TWI500172B (zh) | 光電轉換裝置和其製造方法 | |
US20090242019A1 (en) | Method to create high efficiency, low cost polysilicon or microcrystalline solar cell on flexible substrates using multilayer high speed inkjet printing and, rapid annealing and light trapping | |
US8039927B2 (en) | Linear semiconductor substrate, and device, device array and module, using the same | |
US9257284B2 (en) | Silicon heterojunction solar cells | |
CN103107228B (zh) | 光电转换装置 | |
JP2009542008A (ja) | 光起電デバイス用の微結晶シリコン膜を堆積するための方法および装置 | |
JP2001177137A (ja) | 統一性の高いインタコネクトと二重層接点とを備えた薄膜光起電力モジュールの製造 | |
US20110045630A1 (en) | Photovoltaic Cells | |
US20120247543A1 (en) | Photovoltaic Structure | |
US20080236665A1 (en) | Method for Rapid Liquid Phase Deposition of Crystalline Si Thin Films on Large Glass Substrates for Solar Cell Applications | |
Benda | Crystalline Silicon Solar Cell and Module Technology | |
Ishihara et al. | High efficiency thin film silicon solar cells prepared by zone‐melting recrystallization | |
CN102301487A (zh) | 光电转换装置的制造方法、光电转换装置、光电转换装置的制造系统和光电转换装置制造系统的使用方法 | |
JP2002277605A (ja) | 反射防止膜の成膜方法 | |
KR100847593B1 (ko) | 태양전지 및 제조 방법 | |
CN210723045U (zh) | 一种高效晶硅光伏电池结构 | |
JP2002343990A (ja) | 光起電力素子 | |
JPH11251611A (ja) | 光電変換装置およびその製造方法 | |
Hall et al. | Advanced, Thin, Polycrystalline Silicon-Film™ Solar Cells on Low-Cost Substrates | |
JP2005136125A (ja) | 光電変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071102 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100113 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20100603 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100603 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100708 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100712 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20100712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100915 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101005 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4609856 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |