JPWO2005008647A1 - 光学読み取り装置 - Google Patents
光学読み取り装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005008647A1 JPWO2005008647A1 JP2005511801A JP2005511801A JPWO2005008647A1 JP WO2005008647 A1 JPWO2005008647 A1 JP WO2005008647A1 JP 2005511801 A JP2005511801 A JP 2005511801A JP 2005511801 A JP2005511801 A JP 2005511801A JP WO2005008647 A1 JPWO2005008647 A1 JP WO2005008647A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- housing
- thermal conductivity
- adhesive
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/0231—Stems
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
- G11B7/127—Lasers; Multiple laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
尚、連続的な構造体は、レーザーとハウジングを含んで構成される。「連続的」とは、レーザーの熱が部材を通して伝導できることをいい、物理的接触、接着剤、ネジなどの接合部材による接合、一体形成などを含む。
この光学読み取り装置では、レーザーの熱が、連続的な構造体を介してハウジングから放出される。
図1は、本発明の一実施形態である光学読み取り装置の断面図であり、図2は、A−Aに沿った図1の断面図である。
図1の光学読み取り装置1では、レーザー3がレーザー取り付け用ステム5に嵌合して保持されている。さらに、ステム5は、ハウジング7と熱伝導性接着剤9で接合され固定されている。また、レーザー3のフランジは、ハウジング7に普通の接着剤11で接合されている。この装置1において、レーザー3から、ステム5、接着剤9を介して、ハウジング7までが連続的な構造体を成し、この構造体を構成するレーザー3、ステム5、ハウジング7、接着剤9の全てが、0.5W/mK以上の熱伝導率を有する材料で形成されている。このため、レーザーから発生する熱はハウジングの外部へ効率良く放出される。なお、熱伝導率が0.5W/mK未満では、効率の良い放熱は望めない。
さらに、この実施形態では、連続的な構造体は、レーザー3、ステム5、ハウジング7、接着剤9からなるが、レーザー3を、熱伝導率が0.5W/mK以上の接着剤、ネジなどの接合部材で直接ハウジング7に連結して、レーザー3、ハウジング7、接合部材から連続的な構造体を構成してもよい。即ち、装置1において、接着剤11として熱伝導率の高いものを用いてもよい。また、レーザー3、ハウジング7を一体形成してもよい。
レーザーを収容するステムは、通常金属で形成されているため、0.5W/mK以上の熱伝導率を有する。なお、本発明で用いるステムは、0.5W/mK以上の熱伝導率を有する材料から構成されていればよく、金属に限定されない。
例えば、金属類としてはアルミニウム、銅、鉄、ステンレス、亜鉛、マグネシウム、金、銀、錫、鉛などが挙げられる。また、これらの合金も用いることができる。さらに、錫−銅、錫−鉛、錫−亜鉛、錫−銅−銀などの半田を使用することができる。
セラミックなどの熱伝導性の高い無機物としては、アルミナ、酸化マグネシウム、チッ化珪素、チッ化ホウ素、結晶性シリカ、溶融シリカなどのシリカなどが挙げられる。
カーボン類としてはカーボン繊維、カーボン粒子、黒鉛などが挙げられる。黒鉛には燐片状、塊状、土壌などがあるが、いずれの形態でもよく、また、人工、天然いずれも使用することができる。
好ましくは、ポリアリーレンスルフィドに、融点400℃以上の金属、融点がポリアリーレンスルフィドの融点以下である金属及び黒鉛からなる群から選択される1種以上を添加する。
添加する充填材は、1種でも複数種の組み合わせでもよく、添加量も樹脂組成物の成形性などを妨げない範囲であれば、特に制限されない。なお、樹脂組成物の熱伝導率を向上させる方法は上記に限定されず、いかなる方法を用いてもよい。充填材の添加、混合は、従来公知の方法を用いて行うことができる。
尚、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、所定の熱伝導率を有する限り、ガラス繊維、炭素繊維などの繊維状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナなどの粒子状充填材、マイカ、カオリン、クレー、タルクなどの板状充填材、ウィスカー類の添加物を含むこともできる。
[ハウジング材料の製造]
(1)ポリフェニレンスルフィド(PPS)プレポリマーの合成
撹拌翼の付いた原料合成槽(1m3)にN−メチル−2−ピロリドン(NMP)554kg及び水酸化リチウム(LiOH・1H2O)100kgを仕込み、合成槽の温度を140℃まで昇温し、140℃に維持し、原料の水酸化リチウム中に含まれる水を回分蒸留して除去した。この操作終了後、温度を130℃に保持したまま反応液中に気体状の硫化水素を65Nkl吹き込んだ。この操作により水硫化リチウム(LiSH)を下記式(I)で示されるように合成した。
LiOH + H2S → LiSH + H2O ・・・(I)
2LiSH → Li2S + LMAB +H2S↑ ・・・(II)
上記(1)で調製したプレポリマーを用い、チャージ量15.0kg/hrで1段連続撹拌槽型反応器(CSTR)で、平均滞留時間(τ)3時間、温度260℃で重合反応を行い、PPSを合成した。反応器から排出される反応液を260℃の静置槽に導き、反応液とPPS相とを分離した。PPS相中に含まれるハロゲン化リチウムを洗浄除去する目的で、PPS相に、洗浄液(H2O/NMP混合液、場合によりNH4Clなどの中和剤を含む)を反応槽出口で注入した。静置槽底部より抜き出した、高分子量PPS相に、再度、上記洗浄液を注入し、再度洗浄液と接触混合させて、静置分離槽で分離した。このPPSの洗浄操作を3段繰り返した。洗浄を終了したPPS相を脱揮機能付押出機に導き、揮発性溶媒(主としてNMP)を除去した後、水冷し、ペレタイジングを行いPPS製品を得た。製品の生産量は約2kg/hrであった。
上記(2)のようにして得られたPPS30重量部に、ガラス繊維(GF)10重量部及びシリカ60重量部及びを混合し、二軸押出機で混練配合してPPS複合材料(a)を得た。得られたPPS複合材料(a)の熱伝導率は0.6W/mKであった。
(b)PPS 55重量部
アルミナ 35重量部
酸化マグネシウム 10重量部
(c)PPS 25重量部
錫−亜鉛合金 65重量部
GF 10重量部
(d)PPS 50重量部
Cu 15重量部
錫−亜鉛合金 15重量部
黒鉛 5重量部
GF 15重量部
尚、比較例1−3で使用したPPSは、PPS40重量部、炭酸カルシウム30重量部、GF30重量部であった。
(1)製造例1で合成したそれぞれの熱伝導率を有するPPS複合材料を用いて、射出成形により、光ピックアップハウジングを作製した。
次に、レーザーダイオード及び真鍮製ステムを装着し、以下に記載するそれぞれの熱伝導率を有する接着剤を用いてステムをハウジングに固定し、図1に示す光ピックアップ装置を製造した。
各実施例及び比較例で用いたハウジングと接着剤の組み合わせを表1に示す。
(A)SE4450(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)
1.88W/mK
(B)SE4401(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)
0.92W/mK
(C)SE9175(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)
0.3W/mK
尚、レーザーのフランジとハウジングを接着するために使用した接着剤(図1の接着剤11に相当)及びその熱伝導率は以下の通りである。
SE9175(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)
0.3W/mK
ハウジング材料(PPS複合材料)及び接着剤の熱伝導率は次のようにして測定した。
製造例で製造したハウジング材料を、50T射出成形機(日本製鋼所製)を用いて、80×80×3.2mmの平板に成形し、測定に供した。
上記2の接着剤は、テフロン(登録商標)シートにアルミ板で作成した額縁様のスペーサーを載せ、スペーサー内部に接着剤を流し込み、80×80×3.2mmの平板を作成し、測定に供した。
ASTM E1530(円板熱流計法)に準拠して、UNITHERM(商標)2021(ANTER社製)を使用し、23℃での熱伝導率を測定した。
(3)レーザーの温度上昇値の測定
上記で製造した光学読み取り装置を用い、60℃の雰囲気下で、APC回路によりレーザーダイオードの光出力を一定に保持し、60分間以上レーザーダイオードを発振させた際にレーザー温度が一定になった時点でのレーザーの(60℃からの)温度上昇値を、レーザーダイオード外側の温度を熱電対で直接測定することによって求めた。
Claims (2)
- レーザーから、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなるハウジングまでに、0.5W/mK以上の熱伝導率を有する材料を用いて、連続的な構造体が形成されていることを特徴とする光学読み取り装置。
- 前記連続的な構造体が、レーザー、レーザー取り付け用ステム、ハウジング、及び前記レーザー取り付け用ステムと前記ハウジングを接着する接着剤からなることを特徴とする請求項1記載の光学読み取り装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003197515 | 2003-07-16 | ||
JP2003197515 | 2003-07-16 | ||
PCT/JP2004/009104 WO2005008647A1 (ja) | 2003-07-16 | 2004-06-28 | 光学読み取り装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005008647A1 true JPWO2005008647A1 (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=34074341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005511801A Pending JPWO2005008647A1 (ja) | 2003-07-16 | 2004-06-28 | 光学読み取り装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2005008647A1 (ja) |
KR (1) | KR101121618B1 (ja) |
CN (1) | CN100361208C (ja) |
WO (1) | WO2005008647A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4538416B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2010-09-08 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 光ピックアップ装置、その製造方法及び光ドライブ装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62218446A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
JPH03275109A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | フィルター基材 |
JP2002032923A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Nippon Kagaku Yakin Co Ltd | 光学記録媒体駆動装置の光学式ピックアップ装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05304341A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Sony Corp | レーザパッケージの放熱装置 |
JPH10293940A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置用保持容器 |
JP3792462B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2006-07-05 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光ピックアップ装置およびその製造方法 |
JP4775609B2 (ja) * | 2000-10-25 | 2011-09-21 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および光学式ピックアップ用パーツ |
-
2004
- 2004-06-28 JP JP2005511801A patent/JPWO2005008647A1/ja active Pending
- 2004-06-28 WO PCT/JP2004/009104 patent/WO2005008647A1/ja active Application Filing
- 2004-06-28 CN CNB2004800204287A patent/CN100361208C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-28 KR KR1020067000946A patent/KR101121618B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62218446A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
JPH03275109A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | フィルター基材 |
JP2002032923A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Nippon Kagaku Yakin Co Ltd | 光学記録媒体駆動装置の光学式ピックアップ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1823375A (zh) | 2006-08-23 |
CN100361208C (zh) | 2008-01-09 |
KR20060111899A (ko) | 2006-10-30 |
WO2005008647A1 (ja) | 2005-01-27 |
KR101121618B1 (ko) | 2012-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101268559B (zh) | 发光装置及其制造方法以及成形体及密封构件 | |
JP5016548B2 (ja) | 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子 | |
US6641878B2 (en) | Optical pickup device holding container | |
JP2006328155A (ja) | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 | |
JP5340595B2 (ja) | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 | |
JP2010248277A (ja) | 熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置 | |
JP5211059B2 (ja) | 半導体光装置及び透明光学部材 | |
JPWO2004074344A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US6685855B1 (en) | Method of making thermally-conductive casings for optical heads in optical disc players | |
JPH01145824A (ja) | カプセル封止方法、それによって製造された超小形電子装置、および熱硬化性組成物 | |
JP2003049081A (ja) | 熱放散性に優れた熱可塑性樹脂組成物 | |
KR101121618B1 (ko) | 광학 판독 장치 | |
JP5418102B2 (ja) | 樹脂製筐体 | |
CN103974992A (zh) | 环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置 | |
KR20100102661A (ko) | 반도체 레이저 장치 | |
JP4991162B2 (ja) | 半導体光装置及び透明光学部材 | |
JPH11236545A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いてなる半導体装置 | |
JP2002038005A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、並びに半導体素子収納用パッケージ | |
JPH0645481A (ja) | 樹脂封止電子部品及びその製造方法 | |
JPH0782343A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2005162918A (ja) | 精密成形用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物及びその成形品 | |
JP2005281584A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH02209966A (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物並びにその成形品 | |
JP2005105144A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物及びその筐体成形品 | |
JP2017145295A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090721 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091218 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100120 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100430 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110922 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110928 |