JP5340595B2 - 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 - Google Patents
絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の樹脂組成物は、低融点合金が半溶融状態となる温度に加熱した状態で、低融点合金、金属粉、電気絶縁性フィラーおよび樹脂から成る混合粉を混練することにより得ることができる。本発明によれば、低融点合金を半溶融状態とすることにより、低融点合金の粘度を完全溶融の場合よりも高くして樹脂との粘度差が小さくなるようにし、低融点合金を樹脂により分散し易くすることができる。そのため、低融点合金を完全溶融の状態で混練した場合に比べ、低融点合金が樹脂中により均一に分散した樹脂組成物が得られる。低融点合金は、電気絶縁性フィラーに接触あるいは溶着して電気絶縁性フィラー同士を連結し、3次元の伝熱経路を形成する。樹脂中に均一に分散された低融点合金は、従来に比べ少ない体積含有率でその電気絶縁性フィラー同士を連結し、かつ、3次元により均一に分布した伝熱経路を形成するが、電気絶縁性フィラーにより電気伝導路は遮断され、絶縁性となる。また、低融点金属は金属粉とも接触し、3次元の伝熱経路を形成し高熱伝導性を発揮するが導電性を示しやすくなる。したがって、電気絶縁性フィラーと、金属粉の量比を最適化することによって高熱伝導性と高電気絶縁性を両立させることができる。これにより、マトリックスとなる樹脂の体積含有率を15vol%以上として成形加工性を低下させることなく、かつ高い熱伝導率と電気絶縁性を有する樹脂組成物を提供することができる。
なお、本発明において、電気絶縁性とは、JIS K6911に準じた方法で測定された体積抵抗率が1010Ω・cm以上であることをいう。
本実施の形態に係る樹脂組成物は、マトリックス樹脂を30vol%以上、電気絶縁性フィラーを5〜40vol%、金属粉を1〜10vol%、そして低融点合金を1〜10vol%含むものである。より好ましくは、マトリックス樹脂に熱可塑性樹脂を用い、電気絶縁性フィラーに表面に酸化膜を有する金属フィラーを用いるものである。さらに、好ましくは金属フィラーにアルミフレークを用いるものである。アルミフレークの体積含有率は、5〜40vol%、より好ましくは10〜35vol%である。体積含有率が5vol%より小さいと十分な熱伝導性が得られず、40vol%より大きいと樹脂組成物の成形加工性が低下するからである。
本参考形態に係る樹脂組成物は、マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂であって、熱硬化性樹脂を15vol%以上、電気絶縁性フィラーを5〜65vol%、金属粉を1〜10vol%、そして低融点合金を1〜10vol%含むものである。好ましくは、電気絶縁性フィラーに表面に酸化膜を有する金属フィラー及び/又は無機フィラーを用いるものである。熱硬化性樹脂の体積含有率は、成形加工性を確保するため、15vol%以上、より好ましくは25vol%以上である。
(試料作製)
〈実施例1〜3〉
樹脂にはポリフェニレンスルフィド(PPS)、アルミフレークは東洋アルミニウム製(ふるい通過率 粒径45μm 98%)、金属粉には銅粉(日鉱マテリアルズ製、粒径20〜25μm)、低融点合金にはSn−Cu合金粉末(平均粒径25μm)を用いた。なお、合金は、樹脂との混練時に半溶融状態となるように、4〜30%Cu−Snの組成を用いた。
比較のため、熱伝導性充填剤にアルミナ(マイクロン製、平均粒径35μm)と、窒化ホウ素(三井化学製、平均粒径0.85μm)を用いた試料も作製した。表2に組成を示す。
樹脂にはエポキシ樹脂(ビフェノール型エポキシ樹脂とテトラメチルビフェノール型エ
ポキシ樹脂の混合物)、硬化剤としてフェノール系硬化剤(フェノールノボラック)、硬
化促進剤として2エチルイミダゾール、無機フィラーとして酸化マグネシウム(協和化学
工業製、平均粒径30μm)又は酸化アルミニウム(キンセイマテック製)、金属粉には
銅粉(日鉱マテリアルズ製、粒径20〜25μm)、低融点合金にはBi−Sn合金粉末
(平均粒径25μm)を用いた。なお、合金は、樹脂との混練時に半溶融状態となるよう
に、15〜98%Bi−Snの組成を用いた。
比較のため、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤のみからなる試料も作製した。表3に組成を示す。
熱可塑性熱伝導性樹脂組成物の場合、DYNATECH R&D社製(型番TCHM−DV)の定常熱流計を用いた。測定に際し、試料の上下面の温度差を正確に測定するため、CC(銅−コンスタンタン)熱電対を試料の上下面にホットプレスにより埋め込んだ。ホットプレスを用いることにより、試料の平坦性を高めるとともに、試料と熱電対との密着性を高めることができる。また、熱流量を安定させるため、1時間、所定温度に保った後、測定を行った。熱伝導率の測定結果を表1から表2に示す。なお、熱硬化性熱伝導性樹脂組成物の場合、熱電対を試料に埋め込む必要のないレーザーフラッシュ法を用いて熱伝導率を算出した。熱拡散率はアルバック理工(株)製熱定数測定装置(型番TC7000)を用いて、レーザーフラッシュ法でJIS R1611にしたがって測定し、比熱は(株)島津製作所製熱流束示差走査熱流計(型番DSC−50)を用いて、JIS K7123にしたがって測定し、密度は水中置換法によってJIS K7112A法にしたがって測定し、それらを掛け合わせて、熱伝導率を計算した。熱伝導率の測定結果を表3に示す。
JIS K6911に準拠して、体積抵抗率と印加電圧を測定した。体積抵抗率の測定には、HP16008B測定セルと、HP4339A高抵抗計を用いた。なお、接触抵抗を低減するため試料の上下面に導電性ゴムを配置した。結果を表1から表3に示す。
マトリックス樹脂に熱硬化性樹脂を用いた組成物について、JIS K6850に準拠して、引張りせん断接着強さを測定した。
実施例1から3では、アルミフレークを用いることにより、体積抵抗率1010Ω・cm以上、印加電圧100V以上の良好な絶縁性と、熱伝導率2W/m・K以上の良好な熱伝導性を得ることができた。比較例2でも2W/m・Kの熱伝導率を得ることができるが、50vol%も充填する必要があり成形加工性が低下した。比較例3は、熱伝導率が良好と言われている窒化ホウ素を用いたが、実施例1とほぼ同程度の充填量では、2W/m・Kの熱伝導率を得ることはできなかった。
Claims (5)
- マトリックス樹脂としてポリフェニレンスルフィドを30vol%以上と、電気絶縁性フィラーとしてアルミフレークを5〜40vol%と、融点が500℃以上の金属粉として銅粉を1〜10vol%と、融点が500℃以下の低融点合金としてSn−Cuを1〜10vol%とから成る絶縁性熱伝導性樹脂組成物。
- 上記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度が100℃以上である請求項1記載の樹脂組成物。
- 熱伝導率が2W/m・K以上である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- マトリックス樹脂としてポリフェニレンスルフィドを30vol%以上と、電気絶縁性フィラーとしてアルミフレークを5〜40vol%と、融点が500℃以上の金属粉として銅粉を1〜10vol%と、融点が500℃以下の低融点合金としてSn−Cuを1〜10vol%とから成る絶縁性熱伝導性樹脂組成物から成る成形品。
- マトリックス樹脂としてポリフェニレンスルフィドを30vol%以上と、電気絶縁性フィラーとしてアルミフレークを5〜40vol%と、融点が500℃以上の金属粉として銅粉を1〜10vol%と、融点が500℃以下の低融点合金としてSn−Cuを1〜10vol%とから成る混合粉を加熱して、低融点合金が固相部と液相部が混在した半溶融状態とし、マトリックス樹脂を溶融状態として混練し、混合物を所望形状に成形する絶縁性熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
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WO2012017646A1 (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-09 | パナソニック株式会社 | モールド構造体及びそれを有するモータ |
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WO2013021669A1 (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 東洋アルミニウム株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物およびそれを含む放熱材 |
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CN109535648A (zh) * | 2018-10-01 | 2019-03-29 | 宁波中创焊接技术有限公司 | 一种适用于灌封的高导热绝缘复合材料的制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60202607A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-14 | 昭和電工株式会社 | 熱伝導性フイラ− |
JPH06196884A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Toshiba Corp | 高熱伝導性複合体 |
JPH1112481A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性ポリマー組成物 |
WO2003029352A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nippon Kagaku Yakin Co., Ltd. | Composition de resine a conductivite thermique elevee et son procede de production |
JP2006022130A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2006328155A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 |
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Patent Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPS60202607A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-14 | 昭和電工株式会社 | 熱伝導性フイラ− |
JPH06196884A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Toshiba Corp | 高熱伝導性複合体 |
JPH1112481A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性ポリマー組成物 |
WO2003029352A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nippon Kagaku Yakin Co., Ltd. | Composition de resine a conductivite thermique elevee et son procede de production |
JP2006022130A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2006328352A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 |
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