JPS64619Y2 - - Google Patents

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JPS64619Y2
JPS64619Y2 JP10397384U JP10397384U JPS64619Y2 JP S64619 Y2 JPS64619 Y2 JP S64619Y2 JP 10397384 U JP10397384 U JP 10397384U JP 10397384 U JP10397384 U JP 10397384U JP S64619 Y2 JPS64619 Y2 JP S64619Y2
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JP
Japan
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contactor
hole
insulating material
pair
circuit board
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JP10397384U
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JPS6119778U (en
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案はIC等の検査をするために用いるハ
ンドラのコンタクター等の支持固定構造に関する
ものである。
[Detailed description of the invention] (Field of industrial application) This invention relates to a supporting and fixing structure for a contactor, etc. of a handler used for inspecting ICs, etc.

(従来技術) 一般にIC等の検査をするために用いるハンド
ラのコンタクター(接触)の支持方法としては、
第4図に示す様に、一対のコンタクター10の一
端を夫々プリント基板20にハンダ付けする方法
やコンタクターの一端を樹脂モールドしたもの、
更には樹脂に直接接着したもの等種々知られてい
るところである。
(Prior art) A method of supporting a contactor of a handler generally used for testing ICs, etc. is as follows.
As shown in FIG. 4, a method in which one end of a pair of contactors 10 is soldered to a printed circuit board 20, a method in which one end of the contactor is molded with resin,
Furthermore, various types of adhesives such as those directly bonded to resin are known.

しかし、これらはいずれも夫々のコンタクター
(バネ)の一端が単にそのままプリント基板20
にハンダ付けがされたり、樹脂モールドされてい
るだけである。
However, in all of these, one end of each contactor (spring) is simply connected to the printed circuit board 20.
It is simply soldered or resin molded.

尚、第4図中30は予め設定されたタイミング
にコンタクター先端がIC50のリードフレーム
51を挟持したり、解除するために一対のコンタ
クター10の側部を押圧・解除するためのカムで
ある。このカムは所定の駆動源により回転付与さ
れており、大径部が夫々左右のコンタクターに接
触押圧するとき、コンタクター先端は、IC50
を押圧保持し、そして小径部へと回転したときコ
ンタクターへの押圧が解除されIC50の保持を
解除する。そしてIC50をこのコンタクター1
0によつて保持しているときに該ICの品質検査
を行なうものである。
In addition, 30 in FIG. 4 is a cam whose tip end of the contactor presses and releases the sides of the pair of contactors 10 in order to clamp and release the lead frame 51 of the IC 50 at a preset timing. This cam is rotated by a predetermined drive source, and when the large diameter portion contacts and presses the left and right contactors, the tip of the contactor
is pressed and held, and when it rotates to the small diameter part, the pressure on the contactor is released and the holding of IC50 is released. And IC50 to this contactor 1
When the IC is held at 0, the quality of the IC is inspected.

(考案が解決しようとする問題点) ところで、かかるICの品質検査は1〜6秒/
1回のピツチで、1日中フルに稼動しているもの
である。そして、このICは端子部分に傾きやね
じれ等が存在し、且つハンダメツキ等が施してあ
るため、平滑性が悪くこれを保持するコンタクタ
ーにネジレ力やコジレ力が過大に加わることがあ
り、5〜30万回も作動させた場合には、コンタク
ターが根元で折損するという事態が頻繁に生じて
いた。
(Problem that the invention attempts to solve) By the way, the quality inspection of such an IC takes 1 to 6 seconds/
It operates at full capacity throughout the day in one pitch. Furthermore, since the terminals of this IC are tilted and twisted, and are soldered and plated, they are not smooth and may be subject to excessive twisting or twisting force on the contactor that holds them. After operating 300,000 times, the contactor often broke at the base.

(問題点を解決するための手段) この考案は、このような従来の問題点を解決せ
んとして提案されたもので、コンタクターの固定
支持部の強度を補強することにより、コンタクタ
ーの根元部における折損を防止し、その寿命を向
上させることを目的とする。
(Means for Solving the Problems) This invention was proposed to solve these conventional problems, and by reinforcing the strength of the fixed support part of the contactor, breakage at the base of the contactor can be prevented. The purpose is to prevent this and improve its lifespan.

即ち、この考案の要旨とするところは、コンタ
クターの付勢力が掛つたとき、応力を分散させる
べくコンタクターの固定支持部を絶縁材を介した
重ね板バネ支持構造とするものである。
That is, the gist of this invention is to provide the fixed support portion of the contactor with a stacked leaf spring support structure via an insulating material in order to disperse the stress when the contactor's biasing force is applied.

以下添付の図面に基づいてこの考案を説明す
る。
This invention will be explained below based on the attached drawings.

第1図に示す様に、基板2の所定位置には予め
設定された所定の間隔をおいて、一対の透通孔2
1が形成されている。透通孔21には、コンタク
ター1の反IC挟持側端が所定の寸法だけ貫通す
る如く挿通されるが、コンタクターの太さ(厚
さ)寸法は、少なくともコンタクター1の付勢揺
動方向(IC50を挟持・解除するために揺動す
る方向)の太さ(厚さ)寸法が透通孔のこの方向
の寸法より小さいことが必要である。そして、コ
ンタクター1の付勢揺動方向側面と透通孔21と
の隙間には例えばテフロン(登録商標名)等の一
対の絶縁材4及び更にその外側に一対の板バネ5
がコンタクター1の該一端を両側からくさび止め
固定するようにして挿嵌されている。もつとも、
該付勢揺動方向と直交する方向に隙間が生じる場
合には、この隙間に詰め物を入れておけばよい。
As shown in FIG. 1, a pair of through holes 2 are provided at predetermined positions of the substrate 2 at a predetermined interval.
1 is formed. The contactor 1 is inserted into the through-hole 21 so that the opposite end of the IC holding side passes through the predetermined dimension. It is necessary that the width (thickness) in the direction in which it swings in order to clamp and release the through-hole is smaller than the dimension in this direction of the through-hole. In the gap between the side surface of the contactor 1 in the biasing swing direction and the through hole 21, there is a pair of insulating material 4 such as Teflon (registered trademark), and a pair of leaf springs 5 on the outside thereof.
are inserted and fixed to the one end of the contactor 1 from both sides by wedges. However,
If a gap occurs in a direction perpendicular to the biasing swing direction, a filling material may be placed in this gap.

コンタクターの他端(IC挟持側端)は、従来
のものと同様IC50から突出形成されたリード
フレーム51を挟むもので、リードフレーム51
を挟持し易い様に夫々内側(挟持方向)に向けて
屈曲形成されている。尚、第1図中30は、従来
のものと同様、検査のために順次ハンドラに供給
されてくるIC50をコンタクターが順次挟持・
解除するタイミングを司るカムである。
The other end (IC holding side end) of the contactor is used to sandwich a lead frame 51 formed protruding from the IC 50 as in the conventional contactor.
They are each bent inward (in the clamping direction) so that they can be easily clamped. In addition, 30 in FIG. 1 is similar to the conventional one, where a contactor sequentially holds and holds ICs 50 that are sequentially supplied to a handler for inspection.
This is the cam that controls the timing of release.

(作用) 上記の様に、コンタクター(バネ)を絶縁材4
更にその外側において、板バネによつて、基板の
透通孔21にくさび止め固定した結果、IC50
挟持時にコンタクターに加わる応力が板バネ5で
支持された部分に分散され、従来のようにコンタ
クター1の根元部(固定支持部)に集中しなくな
る。
(Function) As mentioned above, connect the contactor (spring) to the insulation material 4.
Furthermore, as a result of being wedged and fixed to the through hole 21 of the board with a leaf spring on the outside, the IC50
The stress applied to the contactor during clamping is dispersed to the portion supported by the leaf spring 5, and is no longer concentrated at the root portion (fixed support portion) of the contactor 1 as in the conventional case.

(実施例) 第2図Aにこの考案の第2の実施例を示す。
尚、以下便宜上コンタクター11は一対の内の一
方のみを図示する。
(Embodiment) FIG. 2A shows a second embodiment of this invention.
Hereinafter, for convenience, only one of the pair of contactors 11 will be illustrated.

樹脂からなる基板22所定位置には、透通孔2
3が形成されており、この透通孔23にはコンタ
クター11の反IC挟持端側が、貫通する如く遊
嵌されている。そしてこの透通孔23の内壁面と
コンタクター11との間であつて、該コンタクタ
ーがICを挟持・解除するために付勢揺動する方
向の両側面に板バネ50がテフロン等の絶縁材4
0を介してコンタクターを挟む様にして樹脂基板
22と一体に接着され又はモールドされている。
A through hole 2 is provided at a predetermined position of the substrate 22 made of resin.
3 is formed, and the end of the contactor 11 opposite to the IC holding end is loosely fitted into the through hole 23 so as to penetrate therethrough. Between the inner wall surface of the through hole 23 and the contactor 11, a plate spring 50 is attached to an insulating material 4 such as Teflon on both sides in the direction in which the contactor is urged to swing in order to clamp and release the IC.
The contactor is bonded or molded integrally with the resin substrate 22 with the contactor sandwiched therebetween.

尚、テフロンは、接着剤では接着効果が悪いた
め、第2図Bに示す様に絶縁材40及び板バネ5
0に夫々対応する位置に穴48,58を形成し、
この穴の部分のみでコンタクター11と樹脂基板
を相互に接着する様にしてやつてもよい。またモ
ールドする場合においても、この穴48,58を
形成しておいてやれば、モールド効果が高まるも
のである。
Note that Teflon has a poor adhesion effect when used as an adhesive, so as shown in FIG.
holes 48 and 58 are formed at positions corresponding to 0, respectively;
The contactor 11 and the resin substrate may be bonded to each other only through this hole. Also, in the case of molding, if the holes 48 and 58 are formed in advance, the molding effect will be enhanced.

次に第3図に、この考案の第3の実施例を示
す。プリント基板24所定位置には、透通孔25
が形成されており、この透通孔25にはコンタク
ター11の反IC挟持端側が嵌入貫通されている。
このプリント基板24には、コンタクター付勢揺
動方向前後において、L字形に形成された板バネ
51の底部51aがテフロン等の絶縁材41を介
して装着固定されており、また板バネ51の垂直
部51aの背面がコンタクター11の付勢コンタ
クターの揺動方向前後面に対称的に上記絶縁材4
1の延長部を介して接着固定されている。尚、こ
の場合にもコンタクター11及び基板24に直接
接触しているのは絶縁材41であるが、この絶縁
材がテフロンの場合には、上記したように接着効
果が悪い。そのため、この場合にも、絶縁材41
にのみ第2図Bに示した様な穴を形成して、この
穴を介して、板バネ51とコンタクター11及び
板バネ51とプリント基板24とを直接接着させ
ればよい。
Next, FIG. 3 shows a third embodiment of this invention. A through hole 25 is provided at a predetermined position of the printed circuit board 24.
is formed, and the end of the contactor 11 opposite to the IC is inserted into the through hole 25 and penetrated therethrough.
The bottom portion 51a of a leaf spring 51 formed in an L-shape is attached and fixed to the printed circuit board 24 through an insulating material 41 such as Teflon in the front and rear directions of the contactor biasing swing direction. The back surface of the portion 51a is symmetrical to the front and rear surfaces of the contactor 11 in the swinging direction of the contactor.
It is adhesively fixed via the extension part of 1. In this case as well, the insulating material 41 is in direct contact with the contactor 11 and the substrate 24, but if this insulating material is Teflon, the adhesive effect is poor as described above. Therefore, in this case as well, the insulating material 41
It is only necessary to form a hole as shown in FIG. 2B, and directly bond the plate spring 51 and the contactor 11 and the plate spring 51 and the printed circuit board 24 through this hole.

(考案の効果) この考案によれば、コンタクターの基板への取
付部であつて付勢揺動方向前後面に絶縁材を介し
て1対の板バネを取付け、コンタクターを重ね板
バネ支持取付構造としたため、コンタクターの
ICを挟持・解除するための付勢揺動中にコンタ
クターに加わる応力が重ね板バネで支持された部
分に分散され、従来の様にコンタクターの基板へ
の取付部に応力が集中することもなくなり、早い
時期にコンタクターの根元が折損するということ
もなくなり、コンタクターの寿命が大幅に延びる
こととなつた。
(Effects of the invention) According to this invention, a pair of leaf springs are attached via an insulating material to the front and rear surfaces in the direction of biasing swing at the attachment part of the contactor to the circuit board, and the contactor is stacked on the leaf spring support mounting structure. Therefore, the contactor
The stress applied to the contactor during the biasing swing to clamp and release the IC is dispersed to the part supported by the stacked leaf springs, eliminating stress concentration on the part where the contactor is attached to the board as in the past. This eliminates the problem of premature breakage of the base of the contactor, and significantly extends the life of the contactor.

尚、この考案によるコンタクターの支持構造
は、通常の片持バネ支持構造にそのまま応用でき
るものである。
The contactor support structure according to this invention can be directly applied to a normal cantilever spring support structure.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図;この考案のハンドラ用コンタクター等
の支持固定構造を示す説明図。第2図A;この考
案の第2の実施例をす部分説明図。第2図B;上
記第2の実施例に用いる部品の一例を示す側面断
面図。第3図;この考案の第3の実施例を示す部
分説明図。第4図;従来の支持構造を示す説明
図。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a support and fixing structure for a handler contactor, etc. of this invention. FIG. 2A: A partial explanatory diagram showing a second embodiment of this invention. FIG. 2B: A side sectional view showing an example of parts used in the second embodiment. FIG. 3: A partial explanatory diagram showing a third embodiment of this invention. FIG. 4: An explanatory diagram showing a conventional support structure.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 基板に挿通されたコンタクターの支持部が該コ
ンタクターの付勢揺動方向前後に絶縁材を介して
板バネで挟持固定されている ことを特徴とするハンドラのコネクター等の支持
構造。
[Scope of Claim for Utility Model Registration] A connector for a handler, etc., characterized in that a support part of a contactor inserted into a board is clamped and fixed with a plate spring via an insulating material in the direction of the biasing swing direction of the contactor. support structure.
JP10397384U 1984-07-09 1984-07-09 Support structure for handler contactors, etc. Granted JPS6119778U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10397384U JPS6119778U (en) 1984-07-09 1984-07-09 Support structure for handler contactors, etc.

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JP10397384U JPS6119778U (en) 1984-07-09 1984-07-09 Support structure for handler contactors, etc.

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Publication Number Publication Date
JPS6119778U JPS6119778U (en) 1986-02-05
JPS64619Y2 true JPS64619Y2 (en) 1989-01-09

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ID=30663340

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JP10397384U Granted JPS6119778U (en) 1984-07-09 1984-07-09 Support structure for handler contactors, etc.

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