JPS645894Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はいわゆるヒートシンクに関する。

ヒートシンクはパワーIC等の電子素子の放熱
を効果的になすために通常用いられる放熱部材で
ある。

ヒートシンクとしては、熱放射をより効果的に
なすために電子機器の筐体の一部を形成するが如
く外部に露出せしめられたタイプのものがありか
かるヒートシンクの一例を第１図ａ，ｂに示して
いる。すなわち、図示した如く、ヒートシンク１
は電子機器の筐体を形成するパネルの上方部２ａ
及び下方部２ｂの間に形成される開口を閉塞する
が如く装着されると共にその内壁面にてパワー
IC等の電子部品３を熱伝導性を維持しつつ担持
し若しくはこれに当接しているのである。なお、
電子部品３はプリント基板４に担持されてそのプ
リント配線に電気的に接続されて電気回路を構成
しているのである。また、特に第１図ｂからも明
らかな如く、ヒートシンク１の基体部１ａの内壁
面は電子部品との熱接触を容易にすべく平坦面に
なされており外面には熱放射を効率的になすため
に上下方向に伸びる複数のフイン１ｂが形成され
ている。

ところが、電子部品からの熱放射はヒートシン
クとの接触面のみに限られず非接触面からも熱放
射がなされ更にヒートシンク自体の熱放射もある
ことから筐体内に熱がこもつて筐体内部の温度が
上昇してしまうという問題が残つていた。

そこで、本考案は上記した事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、筐体の
一部を形成し、軽量であつてしかも筐体内部にお
ける温度上昇を極力抑制することを可能にしたヒ
ートシンクを提供することである。

本考案によるヒートシンクは、電子機器の筐体
の一部を形成し、筐体の下方から上方に向つて伸
びる第１垂直壁部と、該第１垂直壁部の上端に連
続して筐体内方に向つて伸長する水平壁部と、該
水平壁部の内方端に連続して上方に伸びる第２垂
直壁部とを有し、該水平壁部の下方及び該第２垂
直壁部の上端部近傍に筐体内に連通する導風路を
有することを特徴としている。

以下、本考案によるヒートシンクについて、第
２図ａ，ｂ，ｃを参照しつつ説明する。

図示した如く、本考案によるヒートシンクにお
いては、基体部１ａが筐体の下方から上方に向つ
て伸びる第１垂直壁部と、該第１垂直壁部の上端
部に連続して筐体内に向つて伸長する水平部と、
該水平壁部の内方端に連続して上方に伸びる第２
垂直壁部とを有していわゆるクランク状に形成さ
れている。ヒートシンク１の上部外方には上下方
向に伸長する複数のフイン１ｂが設けられ下部内
方には同じく上下方向に伸長する複数のフイン１
ｃが設けられている。更に、基体部１ａの上部内
面には上下方向に伸長するフイン１ｄが電子部品
３を担持し若しくはこれに当接する平坦面を残し
て設けられている。電子部品３は従来例と同様に
プリント基板４に担持されてプリント基板４のプ
リント配線に電気的に接続されている。また、こ
の場合、プリント基板４はフイン１Ｃに設けられ
た凹部に差し込まれて固定されているが、凹部の
深さは浅くしてあるので基板端部が基体部１ａに
達せず基体部１ａと基板４とフイン１ｃとの間に
導風路が形成されているのである。図から明らか
な如く、当該導風路は前述の水平壁部の下方に位
置している。また、フイン１ｄの内方端面には上
部パネル2aの屈曲端面が当接しておりフイン１
ｄと該屈曲端面との間に導風路が形成されてい
る。なお、下部パネル２ｂはフイン１ｃの内方端
面に当接している。上述した如く形成された本考
案によるヒートシンクによつて電子機器の筐体を
形成した場合、電子部品３によつて筐体内部の温
度が上昇すれば、フイン１ｃの間に形成された導
風路から外気が矢印Ａに示す如く導入され、か
つ、筐体内部の空気が矢印Ｂに示すが如くフイン
１ｄの間に形成された導風路を経て排出されるの
である。よつて、筐体内部には電子部品３の発熱
に応じて比較的低温の外部空気が導入され比較的
高温の内部空気が排出されるので筐体内部の温度
上昇が抑制されるのである。

なお、フイン１ｄの間に形成された導風路は前
述の第２垂直壁部の上端部近傍に位置している。

なお、上記実施例においては、基体部１ａの上
部内面にフイン１ｄを設けて上方パネル２ａと共
に導風路を形成しているが上方パネル自体に適当
な大きさの導風孔を設けて導風路としてフイン１
ｄを廃止することも可能である。更に、ヒートシ
ンク下方の導風路内には敢えてフイン１ｃを設け
ることが必須ではなく単なる導風孔を形成するこ
とも考えられるのである。

以上詳述した如く、本考案によるヒートシンク
においては電子機器の筐体の一部を形成すると共
にその下方部及び上方部において筐体内部に連通
する導風路を略一直線上に有し、筐体内に導入さ
れて加熱された空気が効率的に排出せしめられる
ようになされており、ヒートシンクの内壁に当接
若しくは担持された電子部品の発熱に起因して筐
体内に放射される熱による内部温度の上昇を抑制
せしめることが出来るのである。

また、本願考案によるヒートシンクは、筐体の
一部を形成し且つ放熱フインを有する薄板構造の
パネル状のものであつて、上方に向つて順に連続
する第１垂直壁部、水平壁部及び第２垂直壁部か
ら成り、その主面に直角な断面形状がクランク状
を呈している。従つて、軽量化を達成した薄型の
ものでありながら該主面に直角な方向における剛
性をも併せ持ち、ヒートシンク全体が堅牢なので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来例のヒートシンクを含む電子機
器の筐体を示す上下方向断面図、第１図ｂは第１
図ａに示したヒートシンクの平面図、第２図ａは
本考案によるヒートシンクを含む電子機器の筐体
の上下方向断面図、第２図ｂは第２図ａに示した
ヒートシンクの平面図、第２図ｃは第２図ａの底
面図である。 主要部分の符号の説明、１……ヒートシンク、
１ａ……ヒートシンクの基体部、１ｂ，１ｃ，１
ｄ……ヒートシンクのフイン、２ａ，２ｂ……上
方及び下方パネル、３……電子部品、４……プリ
ント基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器の筐体の一部を形成し、筐体の下方か
   ら上方に向つて伸びる第１垂直壁部と、前記第１
   垂直壁部の上端部に連続して筐体内方に向つて伸
   長する水平壁部と、前記水平壁部の内方端に連続
   して上方に伸びる第２垂直壁部とを有し、前記水
   平壁部の下方及び前記第２垂直壁部の上端部近傍
   に前記筐体内に連通する導風路を有することを特
   徴とするヒートシンク。