JPS6447044U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6447044U JPS6447044U JP14096887U JP14096887U JPS6447044U JP S6447044 U JPS6447044 U JP S6447044U JP 14096887 U JP14096887 U JP 14096887U JP 14096887 U JP14096887 U JP 14096887U JP S6447044 U JPS6447044 U JP S6447044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafers
- shaped
- tweezers
- iofluorinated
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体ウエハ用ピンセツ
トの一実施例を示す要部斜視図、第２図は第１図
の部分断面図、第３〜５図は本考案に係る被覆体
の他の実施例を示す図である。 １０…半導体用ピンセツト、１１…ピンセツト
上腕、１２…ピンセツト下腕、１４…フオーク状
爪、１５…被覆体、１６…半導体ウエハ。
トの一実施例を示す要部斜視図、第２図は第１図
の部分断面図、第３〜５図は本考案に係る被覆体
の他の実施例を示す図である。 １０…半導体用ピンセツト、１１…ピンセツト
上腕、１２…ピンセツト下腕、１４…フオーク状
爪、１５…被覆体、１６…半導体ウエハ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体ウエハを把持する複数のフオーク状爪
部分がフツ素系樹脂で被覆されていることを特徴
とする半導体ウエハ用ピンセツト。 ２ 上記フツ素樹脂の被覆構造は、肉厚０．２mm
以上、内径１．５〜３．０mmのチユーブ状若しく
はキヤツプ状のヨウフツ化エチレン―ロクフツ化
プロピレン共重合樹脂若しくはヨウフツ化エチレ
ン―パープロロアルキルビニルエーテル共重合樹
脂を金属フオーク状爪に被覆したものであること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
の半導体ウエハ用ピンセツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987140968U JPH0617294Y2 (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 | 半導体ウェハ用ピンセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987140968U JPH0617294Y2 (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 | 半導体ウェハ用ピンセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447044U true JPS6447044U (ja) | 1989-03-23 |
| JPH0617294Y2 JPH0617294Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31405614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987140968U Expired - Lifetime JPH0617294Y2 (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 | 半導体ウェハ用ピンセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617294Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142067U (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-20 | 松下電子工業株式会社 | ウエ−ハ保持具 |
-
1987
- 1987-09-17 JP JP1987140968U patent/JPH0617294Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142067U (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-20 | 松下電子工業株式会社 | ウエ−ハ保持具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0617294Y2 (ja) | 1994-05-02 |