JPS6435743U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図の側断面図、第３図はリードフレームと該
リードフレーム上にボンデイングされる半導体チ
ツプとの関係位置説明図、第４図は公知例を示す
側面図である。 １……間欠回転軸、２……モータ、３……回転
アーム、３ａ……ボス部、３ｂ……アーム部、４
，４′……可動アーム、５，５′……ガイド、６
，６′……コレツト、６ａ，６ａ′……バキユー
ム穴、６ｂ，６ｂ′……リターンスプリング、６
ｃ，６ｃ′……ストツパー、７，７′……コレツ
ト押圧板、８，８′……モータ、９……固定板、
１０……固定ガイドレール、１０ａ……切欠き、
１１……可動板、１１ａ……支柱、１２……可動
ガイドレール、１２ａ……切欠き、１３，１３′
……ガイドローラ、１４……モータ、１５……カ
プリング、１６……ボールねじ軸、１７……ボー
ルねじナツト、１８……ウエハリング、１９……
半導体ウエハ、２０ａ，２０ｂ……半導体チツプ
、２１……突上げ機構、２１ａ……突上げピン、
２２……リードフレーム、２３……案内レール、
２４……送り機構、２４ａ……送りピン、２５…
…案内穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 間欠回転運動によつてチツプを搬送するように
   したダイボンダにおいて、間欠回転軸に対して半
   径方向に伸縮可能としたチツプ保持系と、間欠回
   転中前記チツプ保持系を案内する固定ガイドレー
   ル及びこのガイドレールに接続する可動ガイドレ
   ールと、チツプ接着位置に応じて該可動ガイドレ
   ールを所望量だけ移動させるレール移動手段とを
   備えてなるダイボンダのチツプ搬送機構。