JPS6393189A - Semiconductor light-emitting device and manufacture thereof - Google Patents

Semiconductor light-emitting device and manufacture thereof

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JPS6393189A
JPS6393189A JP61239610A JP23961086A JPS6393189A JP S6393189 A JPS6393189 A JP S6393189A JP 61239610 A JP61239610 A JP 61239610A JP 23961086 A JP23961086 A JP 23961086A JP S6393189 A JPS6393189 A JP S6393189A
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dopant
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隆 下林
Naoyuki Ito
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Abstract

PURPOSE:To realize a short wave length light-emitting device having high luminous efficiency and high luminance by forming the semiconductor light-emitting device having double hetero-structure by using super-lattice structure in which ZnSxSe1-x and ZnSySe1-y are laminated alternately. CONSTITUTION:ZnSe 2 containing an n-type dopant in 5Angstrom and ZnS 3 containing no dopant in 5Angstrom are laminated alternately onto the (001) face of an n-type GaAs substrate 1, thus shaping an n-type superlattice third layer 4. ZnSe 5 including(the n-type dopant in 20Angstrom and ZnS 6 including no dopant in 5Angstrom are laminated interchangeably, thus forming an n-type superlattice first layer 7. ZnSe 8 containing a p-type dopant in 20Angstrom and ZnS 9 containing no dopant dn 50Angstrom are laminated alternately, thus shaping a p-type superlattice second layer 10. Since strain energy concentrates on a laminated interface in a strain superlattice, the formation of an interface level is inhibited, thus shaping an excellent epitaxial thin-film.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ZnS、Zn5c!からなる可視光半導体レ
ーザ、発光ダイオード等半導体発光素子のダブルへ1−
口接合構造の(1が成、及び作製方法に閃する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides ZnS, Zn5c! 1- to the double of semiconductor light emitting devices such as visible light semiconductor lasers and light emitting diodes consisting of
The mouth-jointed structure (1) is inspired by the formation and manufacturing method.

〔従来の肢術〕[Traditional limb techniques]

現在、半導体レーザ素子材料としてはG a A IA
s系、I n G a A s I’系等の材料が広く
用いられている。然るに斯かる材料で得られる半導体レ
ーザの波長は高々62Onm迄しか得られず、これ以下
の波長は得られていない。
Currently, Ga A IA is used as a semiconductor laser element material.
Materials such as s-based and InGaAs I'-based materials are widely used. However, the wavelength of semiconductor lasers obtained using such materials is only up to 62 Onm, and wavelengths smaller than this have not been obtained.

半導体レーザはビデオディスク(VD) 、デジタルオ
ーディオディスク(DAD)等の光源として実用化され
ている。このような装置に半導体レーザを速用する際に
は、その発振波長が短かいほど好ましい。これは波長が
短かければビームの集束性が向上し、上記シ装置の光学
系のilt++御が容易になるためである。また、現在
各方面で熱心に研究が行なわれている光メモリ−デバイ
スの場合、光源の波長が短い程、入射エネルギーの増大
に伴うC/N比の向上や記し1¥1?度の増大が望める
為、光源の短波長化は不可欠である。
Semiconductor lasers have been put to practical use as light sources for video discs (VD), digital audio discs (DAD), and the like. When using a semiconductor laser in such a device, it is preferable that its oscillation wavelength be as short as possible. This is because the shorter the wavelength, the better the beam convergence and the easier the illt++ control of the optical system of the above-mentioned device. In addition, in the case of optical memory devices, which are currently being actively researched in various fields, the shorter the wavelength of the light source, the higher the C/N ratio as the incident energy increases. Since it is possible to increase the power, it is essential to shorten the wavelength of the light source.

硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜i!?) (Z n 
SC)をはじめとする11− Vl 族化合物半導体は
、GaAJAs5  InGaAsPに較べてエネルギ
ーバンドギャップが広くかつ直接遷移型であるので従来
より更に短波長の発振が可能な材料として注口されてい
る。しかし乍ら、II−Vl族化合物半導体は、GaA
JAs”7のIII −V族化合物半導体と異なる自己
補償効果が大きいため単一材[トを用いてのpmt1合
の形成が困難であり、例えばZnS1ZnScではnU
の電導型が、ZnTeでは1)型の電導型しか得られて
いない。そこで、Zn5c−ZnTeという組合せによ
る注入型の発光素子が考えられ、それらの組合せを用い
たダブルヘテtj接合型の半JfJ体レーザも考えられ
るa (公知資料特開昭48−104484) 第7図は斯る知見に基づいて構成されたZn5cTc系
材f′[からなるダブルヘテI−t 15.半導体レー
ザを示し、97はZn5cxTe+ −x (0≦×≦
1)よりなる第1層、98は該第1層上に設置されたp
型のZn5cyTe+ −y (0≦y≦1)からなる
第2層、9Gは該第1層の第2層を形成した面と反対側
に設置されたn型のZn5czTc+ −z (0≦2
≦1)からなる第3層である。
Zinc sulfide (ZnS), selenide! ? ) (Z n
11-Vl group compound semiconductors such as SC) have a wider energy band gap than GaAJAs5InGaAsP and are direct transition type, so they are used as materials that can oscillate at shorter wavelengths than conventional ones. However, the II-Vl group compound semiconductor is GaA
It is difficult to form a pmt1 compound using a single material because it has a large self-compensation effect different from the III-V group compound semiconductor of JAs"7. For example, in ZnS1ZnSc, nU
However, in ZnTe, only the conductivity type 1) has been obtained. Therefore, an injection type light emitting device using a combination of Zn5c-ZnTe can be considered, and a double heterojunction type semi-JfJ body laser using these combinations can also be considered (Public publication JP-A-104484-1984). A double-height I-t made of Zn5cTc-based material f' constructed based on such knowledge 15. A semiconductor laser is shown, and 97 is Zn5cxTe+ -x (0≦×≦
1), 98 is a p layer disposed on the first layer.
The second layer 9G consisting of Zn5cyTe+ -y (0≦y≦1) is an n-type Zn5czTc+ -z (0≦2) placed on the opposite side of the first layer to the surface on which the second layer is formed.
≦1).

斯るレーザでは、第2府98及び第3層96のバンドギ
ャップを第1居97に較べて大にすることにより、理論
的には周知のダブルへテロ型のGeAlAs系半導体レ
ーザと同様に第2層98−第3層96間に順バイアスを
印加することにより第1 Fio 7内に電子及び正孔
が良好に閉じ込められると共にN Illる電子及び正
孔の再結合により得られた光も断る第1層97内に閉じ
込められるのでレーザ光として泡り出すことが可能であ
る。
In such a laser, by making the band gap of the second layer 98 and the third layer 96 larger than that of the first layer 97, theoretically, the band gap of the second layer 98 and the third layer 96 can be increased as in the well-known double hetero type GeAlAs semiconductor laser. By applying a forward bias between the second layer 98 and the third layer 96, electrons and holes are well confined within the first FIO 7, and light obtained by recombination of the electrons and holes is also rejected. Since it is confined within the first layer 97, it is possible to bubble out as laser light.

ところが、実際にはレーザ発振には到っていない。この
JgJ囚は上記第1層97と第2層98及び第3層f)
Gの界面付近に於いて多数の界面学位が形成され、斯る
界面準位が非発光センタとして働くので注入された電子
及び正孔が斯る非発光センタに捕獲され発光に寄与しな
いためであると考えられる。
However, in reality, laser oscillation has not been achieved. This JgJ prisoner is in the first layer 97, second layer 98 and third layer f)
This is because a large number of interface levels are formed near the interface of G, and these interface states act as non-emissive centers, so the injected electrons and holes are captured by these non-emissive centers and do not contribute to light emission. it is conceivable that.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

前述の従来技術では、各層の境界で発生した多数の界面
・1111位が非発光センタとして働くという問題点を
イ1゛する。そこで本発明はこのような間IJ点を解決
するもので、その目的とするところは、短波長のレーザ
光が発振可能なZnSSc系の半導体レーザの(1η造
及びその製造法を提供するところにある。
The above-mentioned conventional technology has a problem in that a large number of interfaces/1111 points generated at the boundaries of each layer act as non-light-emitting centers. Therefore, the present invention is intended to solve the above-mentioned IJ point, and its purpose is to provide a (1η) structure of a ZnSSc-based semiconductor laser capable of emitting short wavelength laser light and a method for manufacturing the same. be.

〔問題点を解決するだめの手段〕[Failure to solve the problem]

本発明の半導体発光素子は、ZnSSc系よりなる超格
子構造の積層膜を、p型、及びn型の超格子構造、若し
くは混晶のZnSSc系のJJ’l F) v。
The semiconductor light emitting device of the present invention has a superlattice structure laminated film made of ZnSSc, p-type and n-type superlattice structures, or mixed crystal ZnSSc.

で挟持することを特徴とする。また、それら積層膜の形
成法として、極F、V、 V、の形成制御が可11シな
MOV 111>法を用いる事を特徴とする。
It is characterized by being held between. Further, as a method for forming these laminated films, the MOV 111> method is used, which allows control of the formation of poles F, V, and V.

〔作用〕[Effect]

ZnS1ZnSOはそれぞれ、5.4003人、5.0
081人の格子定数を待ち、その格子不整合は4.6%
 である。Z n S * Z n S cを数人〜数
十人の周期で交互に複、数届積層すると格子不整合の為
、歪超格子を形成する。歪超格子は積層界面に歪エネル
ギーが集中する為、界面Q11位の形成が抑制され、良
好なエピタキシャル:、V膜の形成が可能である。
ZnS1ZnSO has 5.4003 people and 5.0, respectively.
Waiting for the lattice constant of 081 people, the lattice mismatch is 4.6%
It is. When several layers of Z n S * Z n S c are stacked alternately at intervals of several to several tens of layers, a strained superlattice is formed due to lattice mismatch. In the strained superlattice, strain energy is concentrated at the laminated interface, so the formation of the interface Q11 is suppressed, making it possible to form a good epitaxial V film.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の実施例における、ダブルヘテ口接合(
1°η造を有する半導体発光素子の断面(1育成図であ
る。
FIG. 1 shows a double hemi-oral junction (
A cross section of a semiconductor light emitting device having a 1°η structure (1 growth diagram).

n 型G a A s基板1の(001)面上に、r+
ffiのドーパ7トを含むZn5c2を5人、ドーパン
トを含まないZnS3を5人交互に積層し、n型超格子
第3届4を形成する。Zn5c居、ZnS層を1000
周期繰り返すことにより、n型超格子第3届4は1μm
の厚さとなる。
On the (001) plane of the n-type GaAs substrate 1, r+
Five layers of Zn5c2 containing an ffi dopant and five layers of ZnS3 containing no dopant are alternately stacked to form a third layer of an n-type superlattice. Zn5c, ZnS layer 1000
By repeating the period, the n-type superlattice 3rd report 4 becomes 1μm
The thickness will be .

更に、n型のドーパントを含むZn5c5を20人、ド
ーパントを含まないZn5Oを5人交互に積層し、n型
uJ格子第1届7を形成する。Zn5c層、ZnS層を
40周期繰り返すことにより、n型超(各7第1FI7
は0 、  I It mO)厚さとなる。
Further, 20 layers of Zn5C5 containing an n-type dopant and 5 layers of Zn5O containing no dopant are alternately stacked to form the first layer 7 of the n-type uJ lattice. By repeating the Zn5c layer and ZnS layer 40 cycles, super-n type (each 7 first FI7
is 0, I It mO) thickness.

更に、p型のドーパントを含むZn5c8を20人、ド
ーパントを含まないZnS9を50人交互に積層し、1
)型超格子第2居10を形成する。
Furthermore, 20 layers of Zn5c8 containing a p-type dopant and 50 layers of ZnS9 containing no dopant were stacked alternately.
) type superlattice second housing 10 is formed.

Zn5cA91.ZnS層を140周期探り返すことに
より、1)!(’j超格子第2層10は1μmの厚さと
なる。
Zn5cA91. By searching the ZnS layer for 140 cycles, 1)! (The 'j superlattice second layer 10 has a thickness of 1 μm.

そして、p型超格子第2層10上に、Auによるp Q
%オーム性組電極11及びGaAs基板1の裏側にIn
によるn型オーム性電極12を蒸イ′?により形成し、
熱アニールを行うことにより、第1図に示す。ダブルへ
テレ1tE:合描造を有する半導体発光素子を得る。
Then, on the p-type superlattice second layer 10, p Q
% In on the back side of the ohmic group electrode 11 and the GaAs substrate 1.
Steaming the n-type ohmic electrode 12 by '? formed by,
By performing thermal annealing, the result is shown in FIG. Double Hetele 1tE: A semiconductor light emitting device having a double pattern is obtained.

これらの超格子<+’l mを形成する際には、MOV
l) IE法を用いた。
When forming these superlattices <+'l m, MOV
l) The IE method was used.

第2図には、本発明で用いるM OV l)E 装置の
構成概略図を示す。
FIG. 2 shows a schematic diagram of the configuration of the M OV l)E device used in the present invention.

透明石英製の横型反応炉13の内部にグラフ1イト製サ
セプター14がセットされ基板15が置かれている。グ
ラフ1イト製・す・セプクー】4及び基板15は高周波
誘導加熱コイル16によって加熱される。ノみ仮l!度
は先端を・す・セゾター内部に埋め込んだ熱電対17に
よってモニターされる。反応炉13はバルブ18を介し
て高真空排気系19に[iされている。また反応炉13
を出た反応ガスはバルブ20を介してC1−タリーホッ
プ21にtを続されており廃ガス処理装:;I 22に
至る。バルブ20は反応炉13の内部圧力を一定に保つ
機能を有する。
A graphite susceptor 14 is set inside a horizontal reactor 13 made of transparent quartz, and a substrate 15 is placed thereon. 4 and the substrate 15 are heated by a high frequency induction heating coil 16. Nomi kari l! The temperature is monitored by a thermocouple 17 embedded inside the sensor. The reactor 13 is connected to a high vacuum evacuation system 19 via a valve 18 . Also, reactor 13
The reaction gas exiting from the reactor is passed through a valve 20 to a C1-tally hop 21 and then to a waste gas treatment device 22. The valve 20 has the function of keeping the internal pressure of the reactor 13 constant.

バルブ23〜32は三方パルプで、導入されて来たガス
をメイ/ライ:/33.34又は廃棄ライン35.30
のいずれか一方へ供給する。メインライン33.34は
合流後、反応炉13へ導入される。W65ライン35.
30はそれぞれバルブ38.37を介してロータリーポ
ンプ30に至り、It6 Hス処理装置22へ導入され
る。バルブ38.37はそれぞれ廃棄ライン35.30
の内部圧力を調19fする機能を有し、廃棄ライ/35
及び3Gの内部圧力がそれぞれメインライン33及び3
4と等しくなる様調整する。40はマスクロー:′I/
トI+−ラで、ガス流量を精密に制御する。ボ/べIt
1には・トヤリアガスである水素ガスが充1れされてお
り、精製器42により高純度化された後、供給される。
Valves 23 to 32 are three-way valves, and the incoming gas is routed to the Mei/Lai: /33.34 or waste line 35.30.
Supply to either one of the following. The main lines 33 and 34 are introduced into the reactor 13 after merging. W65 line 35.
30 respectively reach the rotary pump 30 via valves 38 and 37 and are introduced into the It6 H gas treatment device 22. Valves 38.37 are connected to waste lines 35.30 respectively
It has the function of regulating the internal pressure of the waste line/35
and 3G internal pressure are respectively connected to main lines 33 and 3.
Adjust so that it is equal to 4. 40 is Masklow: 'I/
Precisely control the gas flow rate using the controllers I+- and I+-. Bo/Be It
1 is filled with hydrogen gas, which is Toyaria gas, and is supplied after being highly purified by a purifier 42.

バブラー43には付加体が充填されており、恒温槽/I
 /lにより所定の温度に保たれている。付加体は、Z
nのアルキル化合物と、S%SOのアルキル化合物が結
合した化合物で、−20°Cから。
The bubbler 43 is filled with adducts and
/l is maintained at a predetermined temperature. The adduct is Z
A compound in which an alkyl compound of n and an alkyl compound of S%SO are combined, from -20°C.

2(温付近における4度帯では液体であるため、キャリ
アガスのバブリングにより蒸気として供給できる。供給
量はバブリングガスの流量とバブラーの温度により制御
できる。
2 (Since it is a liquid in the 4 degree range near the temperature, it can be supplied as vapor by bubbling the carrier gas. The supply amount can be controlled by the flow rate of the bubbling gas and the temperature of the bubbler.

バブラー45にはドナー用のドーパントとして、トリエ
チルアルミニウムが充1rtされており、恒温槽46に
より所定の温度に保たれている。バルブ47,48は圧
力調整機能を存し、バブラー内部の付加体及びドーパン
ト液面を含むバルブ47.48より」:流側を大気圧に
保tJする。ボンベ40〜51にはそれぞれ水素ガスで
希釈された硫化水素、セレノ化水素、アクセプタ川のド
ーパントとしてアンモニアガスが充填されており、供給
量はマスク「1−コントローラ40により制御される。
The bubbler 45 is filled with triethylaluminum as a donor dopant, and is maintained at a predetermined temperature by a constant temperature bath 46. The valves 47 and 48 have a pressure regulating function, and the flow side of the valves 47 and 48, which contains the adduct and dopant liquid level inside the bubbler, is maintained at atmospheric pressure. The cylinders 40 to 51 are each filled with hydrogen sulfide diluted with hydrogen gas, hydrogen selenoide, and ammonia gas as an acceptor dopant, and the supply amount is controlled by a mask controller 40.

以下に半導体超格子構造の製造手順をのべる。The manufacturing procedure of the semiconductor superlattice structure is described below.

バブル24.26にはそれぞれ付加体、トリエチルアル
ミニウムの蒸気を含むキャリアガスが供給され、バルブ
23.25には同流量のキャリアガスが供給されている
。またパルプ27.20.31にはそれぞれセレン化水
素、硫化水階、アンモニアが供給されており、パルプ3
2.30.28にはそれぞれパルプ31.20.27と
同流量のキャリアガスが供給されている。メインライ/
33.34と廃棄ライフ35.36にはそれぞれ同流量
の原料希釈用キャリアガスが流れている。
Bubbles 24 and 26 are each supplied with a carrier gas containing vapor of the adduct, triethylaluminum, and valves 23 and 25 are supplied with the same flow rate of carrier gas. In addition, hydrogen selenide, hydrogen sulfide, and ammonia are supplied to pulp 27, 20, and 31, respectively, and pulp 3
2, 30, and 28 are supplied with carrier gas at the same flow rate as pulp 31, 20, and 27, respectively. Main lie/
The carrier gas for diluting the raw material flows at the same flow rate through the waste life 33 and 34 and the waste life 35 and 36, respectively.

メインライン33,34の内部圧力は、ガス流量とパル
プ20によって決まる反応炉13の内部圧力に対応した
値を示し、廃棄ライフ3G、35の内部圧力はパルプ3
7,38により、それぞれ34.33の内部圧力と等し
く設定されている。パルプ23と24.25と26.2
7と28.29と30.31と32はそれぞれ対をなし
て動作させる。即ち、一方がメインラインに接続してい
る時、他方は廃棄ラインに接続されている。ガスの切り
換え時には両者を同時に切り換える。この操作により、
反応が13、メインライン33.34及び充交ライン3
5.3Gの内部圧力を一定に保ったまま、D Hガスを
メインラインと廃棄ラインの間で切り換えることができ
る。ガス切り換えに(・rなう反応炉13の内部圧力の
変動は、成長速度のゆらぎをV4発し、超格子構造を構
成する薄膜の膜厚ムラや面内での組成分布をもたらずた
め、極力押えることが望ましい。
The internal pressures of the main lines 33 and 34 correspond to the internal pressure of the reactor 13 determined by the gas flow rate and the pulp 20, and the internal pressure of the waste lives 3G and 35 is determined by the pulp 3.
7 and 38, respectively, are set equal to the internal pressure of 34.33. Pulp 23 and 24.25 and 26.2
7, 28, 29, 30, 31, and 32 are operated in pairs, respectively. That is, when one is connected to the main line, the other is connected to the waste line. When switching gases, switch both at the same time. With this operation,
Reaction is 13, main line 33.34 and replenishment line 3
DH gas can be switched between the main line and waste line while keeping the internal pressure of 5.3G constant. When switching gases (・r), fluctuations in the internal pressure of the reactor 13 cause fluctuations in the growth rate and do not cause unevenness in the thickness of the thin film constituting the superlattice structure or in-plane composition distribution. It is desirable to hold it down as much as possible.

硫化水素とセレン化水素の切り換えによりn型超格子?
1′1illを作製する際には、次の様に行なう。
N-type superlattice created by switching between hydrogen sulfide and hydrogen selenide?
1'1ill is produced as follows.

硫化水素を供給する場合には、パルプ27.30’、2
5をメインライン33,34へ16.tFL、パルプ2
8.20.26は廃棄ライン35.3Gへ接続する。こ
の時、硫化水素はメインライ/34を経て反応炉13へ
供給され、セレン化水素、トリエチルアルミニウムを含
むキャリアガスは廃棄される。続いて、パルプ27.2
8を同時に切り換える。この時キャリアガスのみが反応
炉13に供給され、成長は中断し、インターバルの状態
となる。しかる後にパルプ25.2+3.20.30を
同時に切り換えることによりセレン化水素、トリエチル
アルミニウムを含むキャリアガスが反応炉13にC塾給
される。以下同様にして、病当な長さのインターバルを
介してパルプの切り換えを続行することにより、硫化水
素と七し/化水素、トリエチルアルミニウムを含むキャ
リアガスを交互に反応炉13へ供給できる。なお、この
成長の間、パルプ24.32はメインライン側に、パル
プ2G、31は廃棄ライン側に接続することに上り、付
加体は連続供給を、またアンモニアガスは連続して廃棄
を行なう。
When supplying hydrogen sulfide, pulp 27.30', 2
5 to main lines 33, 34 16. tFL, pulp 2
8.20.26 connects to waste line 35.3G. At this time, hydrogen sulfide is supplied to the reactor 13 through the main line/34, and the carrier gas containing hydrogen selenide and triethylaluminum is discarded. Next, pulp 27.2
8 at the same time. At this time, only the carrier gas is supplied to the reactor 13, and the growth is interrupted, resulting in an interval state. Thereafter, a carrier gas containing hydrogen selenide and triethylaluminum is supplied to the reactor 13 by simultaneously switching the pulps 25.2+3, 20, and 30. In the same manner, carrier gas containing hydrogen sulfide, hydrogen heptase/hydrogen heptahydride, and triethylaluminum can be alternately supplied to the reactor 13 by continuing to change the pulp at intervals of a reasonable length. During this growth, the pulps 24 and 32 are connected to the main line side, and the pulps 2G and 31 are connected to the waste line side, so that the adducts are continuously supplied and the ammonia gas is continuously discarded.

第3図には本発明に係る1G【料ガスの反応炉13への
供給シーウ゛/スの一実施例を示す。付加体はi!I!
続供給し、硫化水素と、セレン化水素、トリエチルアル
ミニウムを含むキャリアガスを交互に供給することでn
型ZnS−Zn5e超格子構造の形成を行なう。第3図
において横軸は時間のrri 移を示している。51%
 53.54.55はそれぞれ付加体、セレン化水素、
硫化水素、トリエチルアルミニウムの供給タイミングを
示している。5(3,57,58,50は反応炉に原料
が供給されている状態を示し、60.61.62.03
は原f:[が供給されていない状態を示している。原料
供給の441み合わせから明らかな様に、時間ゼロから
成長を開始し、64がZn5c:Als 65がZns
を成長している時間(:′lを示し、6Gは成長を中断
するインターバルを示している。Zn5c :八I %
 Zn Sの厚さは、それぞれ64.65の時間設定に
より任意に変えられる。第2図の三方バルブ23〜32
の駆動をシーケンサにより行なえば、上述の成長シーケ
ンスは容易に実施できる。
FIG. 3 shows an embodiment of a supply system for supplying 1G raw gas to the reactor 13 according to the present invention. The adduct is i! I!
By continuously supplying hydrogen sulfide, hydrogen selenide, and a carrier gas containing triethylaluminum alternately, n
A ZnS-Zn5e superlattice structure is formed. In FIG. 3, the horizontal axis shows the rri shift in time. 51%
53, 54, and 55 are adducts, hydrogen selenide, and
It shows the supply timing of hydrogen sulfide and triethylaluminum. 5 (3, 57, 58, 50 indicates the state in which raw materials are supplied to the reactor, 60.61.62.03
indicates that the original f:[ is not supplied. As is clear from the 441 combination of raw material supplies, growth starts from time zero, 64 is Zn5c:Als, 65 is Zns.
The growing time (:′l) is shown, and 6G is the interval at which the growth is interrupted.Zn5c:8I%
The thickness of Zn S can be changed arbitrarily by the time setting of 64.65, respectively. Three-way valves 23 to 32 in Figure 2
If the driving is performed by a sequencer, the above-mentioned growth sequence can be easily carried out.

第4図には、本発明に係る原料ガスの反応炉13への供
給シーケンスの一実施例を示ず。イ;1加休とセレン化
水素とトリエチルアルミニウム及びイ、1加体と硫化水
素の同時供給を繰り返すととで超格子構造の形成を行な
う。
FIG. 4 does not show an example of the sequence of supplying raw material gas to the reactor 13 according to the present invention. A superlattice structure is formed by repeating the simultaneous supply of 1) hydrogen selenide and triethylaluminum and 1) hydrogen sulfide.

第4図において横軸は時間の推移を示している。67.
68.69.70はそれぞれ付加体、セレン化水素、硫
化水素、トリエチルアルミニラ!・の供給タイミングを
示しており、71172.73.7/lはIi、;f科
が反応炉に供給されている状態、75.76.77.7
8は原r[が供給されていない状態をそれぞれ示してい
る。時間ゼ「Jから成長を開始し、79がZn5e:A
l、80がZnsを成長している時間帯を示し、81は
成長を中断するインターバルを示している。
In FIG. 4, the horizontal axis shows the change in time. 67.
68, 69, and 70 are adducts, hydrogen selenide, hydrogen sulfide, and triethyl aluminira, respectively! It shows the supply timing of 71172.73.7/l is Ii, ;f is being supplied to the reactor, 75.76.77.7
8 indicates a state where the original r[ is not supplied. Time Ze "Starts growth from J, 79 is Zn5e:A
1, 80 indicates the time period during which Zns are grown, and 81 indicates the interval at which the growth is interrupted.

第3図又は第4図に示したシーケンスに従って置体的に
は次の様な成長条件で超格子構造の製造を行なった。
A superlattice structure was manufactured according to the sequence shown in FIG. 3 or 4 under the following growth conditions.

成長温度=325°C 反応炉内部圧カニ 70To r r (CIls ) t Zn−3c (CIls ) t
 (7)/(ブリングガス量:バプラ一温度−15″″
Cにおいて10m1/m1n (−15°Cにおりる蒸気圧は21mml1g)水累−
ベース10%II*Sc供給m : 50 m I /
in 水素ベース2%I1.S供給m : 250 m l 
/ mn (C,H,)、A Iのバブリングガス皇:バブラ一温
度40@Cにおいて、20 m l / m i n(
110°Cにおける蒸気圧は0.15mm1lrr)3
3.34.35.3Gに流れる水素流量:各ライン当り
2.51/min。
Growth temperature = 325°C Reactor internal pressure 70Torr (CIls) t Zn-3c (CIls) t
(7)/(Bringing gas amount: Bapler temperature - 15″″
At C, 10 m1/m1n (vapor pressure at -15°C is 21 mml1g)
Base 10% II * Sc supply m: 50 m I /
in hydrogen base 2% I1. S supply m: 250ml
/ mn (C, H,), AI bubbling gas: At a bubbler temperature of 40@C, 20 ml/min (
The vapor pressure at 110°C is 0.15mm1lrr)3
3.34. Hydrogen flow rate flowing to 3G: 2.51/min per each line.

以」二の条件の時、Zn5c :Al及びZnSの成長
速度は約1人/seeであった。成長はZn5c:AI
EからはじめZnS層で終了した。成長速度をもとに、
硫化水素とセレン化水素、トリエチルアルミニウムの供
給時間を設定し超格子の構造を決めた。インターバルは
1〜2secとした。
Under the following conditions, the growth rate of Zn5c:Al and ZnS was about 1 person/see. Growth is Zn5c:AI
It started with E and ended with the ZnS layer. Based on the growth rate,
The superlattice structure was determined by setting the supply times of hydrogen sulfide, hydrogen selenide, and triethylaluminum. The interval was 1 to 2 seconds.

本発明に係る超格子の製造法においては、上述の(C1
ls ) * Z n −S e (C1ls )−付
加体のみならず、表1に示す。R* Z ns R* 
blRyScのずべての組み合わせによって得られる付
加体を用いてもm格子構造のi!IJ ifjをするこ
とができ、付加体の蒸気圧とバブリングガス流量によっ
て決まる供給量が同じ時には、上記実施例と同様の特性
を示す超格子構造がr!A造できた。
In the method for manufacturing a superlattice according to the present invention, the above-mentioned (C1
ls ) * Z n -S e (C1ls )-adduct as well as shown in Table 1. R* Zns R*
Even if adducts obtained by all combinations of blRySc are used, the i! IJ ifj, and when the supply amount determined by the vapor pressure of the adduct and the bubbling gas flow rate is the same, a superlattice structure exhibiting the same characteristics as in the above example is formed by r! I was able to build A.

〈表1〉 この他、第2図に示したM OV I) E IjJ置
の概略図において、同様の構成で、三方バルブの数とガ
スラインの数を増やすことにより、例えばZn5clo
人−ZnSo −+ SC,,950人といった、混晶
層を含む超格子の作製も可能である。
<Table 1> In addition, in the schematic diagram of the MOV I) E IjJ location shown in Figure 2, by increasing the number of three-way valves and the number of gas lines with the same configuration, for example, Zn5clo
It is also possible to fabricate a superlattice containing a mixed crystal layer, such as ZnSo −+ SC, 950.

第5図は本発明の実施例における、ダブルヘデr+接合
構造をイ「する半導体発光素子の製造工程を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing the manufacturing process of a semiconductor light emitting device having a double Heder R+ junction structure in an embodiment of the present invention.

n型G a A s M板82の(001)面上に、p
型のドーパントを含むZn5cを5人、ドーパントを含
まないZnSを5人交互に1000周期Jj1層して、
n型超格子第3層83を1μmの厚さで形成する。
On the (001) plane of the n-type GaAs M plate 82, p
Five layers of Zn5c containing a type dopant and five layers of ZnS without a dopant were alternately layered for 1000 cycles,
An n-type superlattice third layer 83 is formed with a thickness of 1 μm.

更に、p型のドーパントを含むZn5eを20人、ドー
パントを含まないZnSを5人交互に40周期JJ1層
して、n型超格子第1層84を0,1μmのII;(さ
て形成する。
Further, 20 layers of Zn5e containing a p-type dopant and 5 layers of ZnS containing no dopant are alternately layered for 40 periods to form an n-type superlattice first layer 84 with a thickness of 0.1 μm (II).

そして、p型のドーパントを含むZn5cを20人、ド
ーパントを含まないZnSを50人交互に140周期積
層して、p型超格子第2人η85を1μmの厚さで形成
する。
Then, 20 layers of Zn5c containing a p-type dopant and 50 layers of ZnS containing no dopant are alternately stacked for 140 cycles to form a p-type superlattice second layer η85 with a thickness of 1 μm.

以上の工程により、第5図(Eりに示す断面構造の構成
を得ることができる。
Through the above steps, the cross-sectional structure shown in FIG. 5 (E) can be obtained.

次にn型超格子第3居83、n型超格子第1層84、n
型超格子第2居85をフォトリソグラフィー法、及びエ
ツチング法を用いてストライプ状に残る形で取り去り、
第5図(1))に示す断面(1が造の構成を得ることが
できる。
Next, the n-type superlattice third layer 83, the n-type superlattice first layer 84,
The second superlattice 85 is removed using a photolithography method and an etching method, leaving a stripe shape.
It is possible to obtain a cross-sectional structure shown in FIG. 5 (1).

そしてストライプ状に残したn型JIJ格子第3層83
、n型超格子?1′;1層8・1、p型超格了第2に4
85よりなる構造の側面部分をノンドープZnS層86
で形成し、第5図(C1に示す断面構造の構成を得る。
And the n-type JIJ lattice third layer 83 left in a stripe shape
, n-type superlattice? 1'; 1st layer 8・1, p-type supergrade second 4
85, a non-doped ZnS layer 86
A cross-sectional structure shown in FIG. 5 (C1) is obtained.

その構造の、n型GaAsバ板82側に、n型オーム性
電極87を、1)型超格子第2層85側に、p型オーム
性電極88を設置し、第5図(、Jlに示す断面構造の
構成を得る。
In this structure, an n-type ohmic electrode 87 is installed on the n-type GaAs plate 82 side, and a p-type ohmic electrode 88 is installed on the 1) type superlattice second layer 85 side. Obtain the configuration of the cross-sectional structure shown.

第6図は本発明の実施例における、ダブルヘテrJ接合
構造ををする半導体発光素子の構造図である。
FIG. 6 is a structural diagram of a semiconductor light emitting device having a double hetero J junction structure in an embodiment of the present invention.

第5図に示した工程と同様の工程で、n型GaへS基板
80の(001)面上に、n型のドーパントを含むZn
5e−sssee、*a混混晶より、n 型混晶第3A
9100を1μmの厚さで形成する。更に、n型のドー
パントを含むZn5cを20人、ドーパントを含まない
ZnSを5人交互に40周期積層して、n型超格子第1
層01を0゜1μmの厚さで形成する。そして、p型の
ドーパントを介むZn5eを20人、ドーパントを含ま
ないZnSを50人交互に140周期Jet層して、p
型超格子m 2 L’!≦J2を1μmの厚さで形成す
る0次にn型混晶第3届90、n型超格子第1層・91
、n型超格子第2層92をストライプ状に残る形で取り
去り、その側面部分をノンドープZnS層03で形成し
、n型GaΔ5基板80側に、n型オーム性電極94を
、p型超格子第2層92側に、p型オーム性電極95を
設置し、第6図に示す(M逍の構成を得る。
In a process similar to that shown in FIG.
5e-sssee, *a mixed crystal, n-type mixed crystal 3A
9100 with a thickness of 1 μm. Furthermore, 20 layers of Zn5c containing an n-type dopant and 5 layers of ZnS containing no dopant were alternately stacked for 40 periods to form the first n-type superlattice.
Layer 01 is formed with a thickness of 0.1 μm. Then, 20 layers of Zn5e with a p-type dopant and 50 layers of ZnS without a dopant were layered alternately for 140 cycles to form a p-type layer.
Type superlattice m 2 L'! ≦J2 with a thickness of 1 μm, 0-order n-type mixed crystal third report 90, n-type superlattice first layer 91
, the n-type superlattice second layer 92 is removed in a stripe-like form, the side surfaces thereof are formed with a non-doped ZnS layer 03, and the n-type ohmic electrode 94 is placed on the n-type GaΔ5 substrate 80 side. A p-type ohmic electrode 95 is installed on the second layer 92 side to obtain the configuration shown in FIG.

本発明に係る発光素子は、超格子(1が逍をZnSとZ
n5cのみで構成するものに限定するものではなり、適
当な躬lみ合わせによるZn5xSc+−×とZn5y
Sc+ + y (0≦x1%y≦1、X=)の混晶1
c’1志の超格子構造のものも本発明の範囲に合まれる
。また、第5り1申のn型第3層83をnMiZnsz
sc、−z混晶(0≦2≦1)で、n型超格子第2層8
5をPffiZnSwSc+−W混晶(0≦W≦1)で
tl′?I成したものでも同様の機能をイlする事は容
易に推察できる。
The light emitting device according to the present invention has a superlattice (where 1 is an element of ZnS and ZnS).
It is not limited to those composed only of n5c, but Zn5xSc+-x and Zn5y by appropriate combinations.
Mixed crystal 1 of Sc+ + y (0≦x1%y≦1, X=)
Those having a c′1 superlattice structure also fall within the scope of the present invention. In addition, the n-type third layer 83 of the fifth layer is made of nMiZnsz.
sc, -z mixed crystal (0≦2≦1), n-type superlattice second layer 8
5 with PffiZnSwSc+-W mixed crystal (0≦W≦1) tl'? It can be easily inferred that a similar function can be achieved even with a built-in version.

また、第6図のn型混晶第3層90がn型超格子構造層
若しくはn型混晶后であり、かつ1)型超格子第2hち
92がp型混晶層である組合せも、本特許請求の範喝・
に属する。
Further, there may also be a combination in which the n-type mixed crystal third layer 90 in FIG. 6 is an n-type superlattice structure layer or an n-type mixed crystal layer, and the 1) type superlattice second layer 92 is a p-type mixed crystal layer. , the scope of this patent claim,
belongs to

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べた様に本発明によれば、Zn5xSc1−Xと
Zn5ySel−y (0≦X+3/≦11X〜y)を
交互に42居した超格子構造を用いてダブルへテロ構造
を有する半導体発光素子を形成することにより、従来得
ることができなかった高発光効率、高輝lσの短波長発
光素子を実現することができた。更に、MOVI)E法
を用いてZn5xSc+ −XとZn5ySel−y 
(0≦X1%3/≦1、Xへy)を交互に積層した超格
子構造を作製することにより、高品質で均質性の良い超
格子構造の形成が再現性良くできるようになった。本発
1!11が短波長発光素子の品性11ビ化に寄与すると
ころ人であるともtc +*する。
As described above, according to the present invention, a semiconductor light emitting device having a double heterostructure is produced using a superlattice structure in which 42 Zn5xSc1-X and Zn5ySel-y (0≦X+3/≦11X~y) are alternately arranged. By forming this, a short wavelength light emitting element with high luminous efficiency and high brightness lσ, which could not be obtained conventionally, could be realized. Furthermore, using the MOVI)E method, Zn5xSc+ -X and Zn5ySel-y
By producing a superlattice structure in which (0≦X1%3/≦1, X to y) are alternately laminated, it has become possible to form a high quality and highly homogeneous superlattice structure with good reproducibility. It is also said that the present invention 1!11 contributes to the improvement of the quality of short wavelength light emitting elements to 11-Vi.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の実施例における、ダブルヘゲ11接合
構造をイi゛する半導体発光素子の断面構成図6 1・・・n型G5As基板 2・・・n型のドーパントを含むZn5e3・・・ドー
パントを含まないZnS 4 ・・・ n ^!Jfl1名 子 第 3 層5・
・・n型のドーパントを含むZn5c6・・・ドーパン
トを含まないZnS 7・・・n型超格子第1層 8・・・p型のドーパントを含むZn5cO・・・ドー
パントを含まないZnS 10・・・n型超格子第2層 11・・・p型オーム性電価 12・・・n型オーム性電極 第2図は本発明で用いるMOVPE装置の構成概略図。 13・・・透明石英ガラス製の横型反応炉14・・・グ
ラフ1イト製サセプター 15・・・基板  16・・・高周波誘導加熱コイル1
7・・・熱電対  1B・・・パルプ10・・・高j′
5空排気系  20・・・パルプ21・・・+1−タリ
ーボンプ 22・・・廃ガス処理装置 23〜32・・・三方パルプ 33.34・・・メインライン 35.3G・・・廃棄ライン 37.38・・・パルプ 3 r)・・・0−タリーボ/プ 40・・・マスク1J−コントローラ 41・・・水素ガスボンベ 42・・・水素精製器 43・・・付加体の入ったバブラー 44・・・恒温槽 45・・・トリエチルアルミニウムの入ったバブラー 4 G ・・・恒温槽 47、/IR・・・圧力!L’J整機能を有するパルプ
49・・・水素ガスで希釈された硫化水素の入っている
ボンベ 50・・・水Z:ガスで希釈されたセレン化水素の入っ
ているボンベ 51・・・水素ガスで希釈されたアンモニアの入ってい
るボ/べ 第3vlJは本発明に係る原料ガスの反応炉への供給シ
ーケンスの一実施例を示す図。 52・・・付加体の供給タイミング 53・・・セレン化水素の供給タイミング54・・・硫
化水素の供給タイミング 55・・・トリエチルアルミニウムの供給タイミング 56・・・付加体が反応炉に供給されているv、囮、5
7・・・セレン化水素が反応炉に供給されている吠U 58・・・硫化水素が反応炉に供給されている状態60
・・・トリエチルアルミニウムが反応炉に供給されてい
る状態 60・・・付加体が反応炉に供給されていない状態61
・・・セレン化水素が反応炉に供給されていない状態 62・・・硫化水素が反応炉に供給されていない状態 63・・・トリエチルアルミニウムが反応炉に供給され
ていない状態 G4・・・Zn5e:Alを成長している時間帯65・
・・ZnSを成長している時間帯6G・・・成長を中断
するインターバルm4vAは本発明に係る原料ガスの反
応炉への供給シーケンスの一実施例を示す図。 07・・・付加体の供給タイミング 68・・・セレン化水素の供給タイミング69・・・硫
化水素の供給タイミング 70・・・トリエチルアルミニウムの供給タイミング 71・・・付加体が反応炉に供給されているV、態72
・・・セレン化水素が反応炉に供給されている状態 73・・・硫化水素が反応炉に供給されている状態74
・・・トリエチルアルミニウムが反応炉に供給されてい
る状態 75・・・付加体が反応炉に供給されていないVSfg
7G・・・セレン化水素が反応炉に供給されていない状
態 77・・・硫化水素が反応炉に供給されていない状態 78・・・トリエチルアルミニウムが反応炉に(If)
されていない状態 79・・・Zn5c :Δ1を成長している時間帯80
・・・ZnSを成長している時間帯81・・・成長を中
断するインターバル第5図+01〜(dlは本発明の実
施例における、ダブルヘテI′j接合構造を有する半導
体発光素子の製造]二程を示す図。 82・・・n型GλへslA板 83・・・n型超格沢第3層 84・・・n型超格子第1層 85・・・n型超格子第2層 86・・・ノンドープZn8層 87・・・n型オーム性電極 88・・・p型オーム性電極 第6図は本発明の実施例における、ダブルへテロ接合(
、が逍を有する半導体発光素子の41′l;i’r図。 80 ・= n 少G a A s基板;)O・・・n
型混晶第3層 り1・・・n型超格子第1層 f)2・・・n型超格子第2層 93・・・ノンドープZnS層 94・・・n型オーム性電極 05・・・1Mオーム性電極 第7図は従来の知見に基づいて構成されたZnSSc系
材料からなるダブルへテロ上半m 体レーザの断面構造
図。 口G −n 型のZn5ezTe+ −xからなる第1
層 !17−Zn5cxTc+ −xからなる第1層ΩB−
1) 型のZn5cyTc、−yからなる第2層 以  上 出願人 セイコーエブンン株式会社 代理人 弁理士 最 上  務 他1名市1日 輩 2 囲 手3日 *I+圀 牛ダ凹
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of a semiconductor light emitting device having a double henge 11 junction structure according to an embodiment of the present invention. ZnS 4 without dopant... n ^! Jfl1 name child 3rd layer 5・
...Zn5c6 containing n-type dopant...ZnS containing no dopant 7...N-type superlattice first layer 8...Zn5cO containing p-type dopant...ZnS containing no dopant 10... - N-type superlattice second layer 11...p-type ohmic potential 12...n-type ohmic electrode FIG. 2 is a schematic diagram of the configuration of the MOVPE device used in the present invention. 13... Horizontal reactor made of transparent quartz glass 14... Susceptor made of graphite 15... Substrate 16... High frequency induction heating coil 1
7...Thermocouple 1B...Pulp 10...High j'
5 Air exhaust system 20...Pulp 21...+1-Tally bomb 22...Waste gas treatment equipment 23-32...Three-way pulp 33.34...Main line 35.3G...Disposal line 37. 38...Pulp 3 r)...0-Tarrybo/pu 40...Mask 1J-Controller 41...Hydrogen gas cylinder 42...Hydrogen purifier 43...Bubbler 44 containing adduct... - Constant temperature bath 45... Bubbler 4 containing triethyl aluminum G... Constant temperature bath 47, /IR... Pressure! Pulp with L'J adjustment function 49...Cylinder 50 containing hydrogen sulfide diluted with hydrogen gas...Water Z: Cylinder 51 containing hydrogen selenide diluted with gas...Hydrogen The 3rd vlJ cylinder containing ammonia diluted with gas is a diagram showing an embodiment of the sequence for supplying raw material gas to the reactor according to the present invention. 52...Adduct supply timing 53...Hydrogen selenide supply timing 54...Hydrogen sulfide supply timing 55...Triethylaluminum supply timing 56...Adduct is supplied to the reactor There is v, decoy, 5
7...Hydrogen selenide is being supplied to the reactor 58...Hydrogen sulfide is being supplied to the reactor 60
... State where triethylaluminum is supplied to the reactor 60 ... State where adduct is not supplied to the reactor 61
... State where hydrogen selenide is not supplied to the reactor 62 ... State where hydrogen sulfide is not supplied to the reactor 63 ... State where triethylaluminum is not supplied to the reactor G4 ... Zn5e : Time period during which Al is growing 65.
. . . Time period 6G during which ZnS is grown . . . Interval m 4vA at which growth is interrupted is a diagram showing an example of the sequence of supplying raw material gas to the reactor according to the present invention. 07...Adduct supply timing 68...Hydrogen selenide supply timing 69...Hydrogen sulfide supply timing 70...Triethylaluminum supply timing 71...Adduct is supplied to the reactor Iru V, status 72
... State 73 where hydrogen selenide is supplied to the reactor ... State 74 where hydrogen sulfide is supplied to the reactor
... State where triethylaluminum is supplied to the reactor 75 ... VSfg where adduct is not supplied to the reactor
7G...State where hydrogen selenide is not supplied to the reactor 77...State where hydrogen sulfide is not supplied to the reactor 78...Triethylaluminum is supplied to the reactor (If)
State where it is not grown 79...Zn5c: Time period in which Δ1 is growing 80
. . . Time period during which ZnS is grown 81 . . . Interval at which growth is interrupted FIG. 82... slA plate to n-type Gλ 83... n-type superlattice third layer 84... n-type superlattice first layer 85... n-type superlattice second layer 86 ...Non-doped Zn8 layer 87...N-type ohmic electrode 88...P-type ohmic electrode FIG. 6 shows a double heterojunction (
41'l;i'r diagram of a semiconductor light emitting device having a shape. 80 ・= n Low Ga As substrate;) O...n
Type mixed crystal third layer 1...N-type superlattice first layer f)2...N-type superlattice second layer 93...Non-doped ZnS layer 94...N-type ohmic electrode 05...・1M ohm electrode Figure 7 is a cross-sectional structural diagram of a double hetero upper half m-body laser constructed from ZnSSc based material based on conventional knowledge. The first one consisting of Zn5ezTe+ -x of type G −n
layer! 17-Zn5cxTc+ -x first layer ΩB-
1) 2nd layer or above consisting of type Zn5cyTc, -y Applicant Seiko Even Co., Ltd. agent Patent attorney Tsutomu Mogami and 1 other person City 1 day senior 2 Ike 3 days * I + Kunigyu da depression

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ZnS_xSe_1_−_x層(0≦x≦1)と
ZnS_ySe_1_−_y層(0≦y≦1、x≠y)
を交互に積層した超格子構造からなる第1層を、ZnS
、NnSeからなる該第1層よりバンドギャップの大き
なp型第2層、及びZnS、ZnSeからなる該第1層
よりバンドギャップの大きなn型第3層で挟持してなる
ダブルヘテロ接合を有する事を特徴とする半導体発光素
子。
(1) ZnS_xSe_1_-_x layer (0≦x≦1) and ZnS_ySe_1_-_y layer (0≦y≦1, x≠y)
The first layer consists of a superlattice structure in which ZnS is laminated alternately.
, having a double heterojunction sandwiched between a p-type second layer made of NnSe and having a larger band gap than the first layer, and an n-type third layer made of ZnS and ZnSe and having a larger band gap than the first layer. A semiconductor light emitting device characterized by:
(2)p型第2層がZnS_zSe_1_−_z層(0
≦Z≦1)とZnS_wSe_1_−_w層(0≦W≦
1、Z=W)を交互に積層したp型超格子構造、若しく
はZnS_uSe_1_−_u(0≦U≦1)で与えら
れるp型混晶よりなる事を特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の半導体発光素子。
(2) The p-type second layer is ZnS_zSe_1_-_z layer (0
≦Z≦1) and ZnS_wSe_1_−_w layer (0≦W≦
1, Z=W), or a p-type mixed crystal given by ZnS_uSe_1_-_u (0≦U≦1), described in claim 1. semiconductor light emitting device.
(3)n型第3層がZnS_vSe_1_−_v層(0
≦v≦1)とZnS_tSe_1_−t層(0≦t≦1
、v≠t)を交互に積層したn型超格子構造、若しくは
ZnS_sSe_1_−_s(1≦S≦1)で与えられ
るn型混晶よりなる事を特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の半導体発光素子。
(3) The n-type third layer is ZnS_vSe_1_-_v layer (0
≦v≦1) and ZnS_tSe_1_-t layer (0≦t≦1
, v≠t), or an n-type mixed crystal given by ZnS_sSe_1_-_s (1≦S≦1).
The semiconductor light-emitting device described in 2.
(4)ZnS、ZnSeからなる超格子構造及び混晶層
を有する半導体発光素子を作製するのに、有機金層気相
分解法(MOVPE法)を用いる事を特徴とする半導体
発光素子の製造方法。
(4) A method for manufacturing a semiconductor light emitting device, characterized in that an organic gold layer vapor phase decomposition method (MOVPE method) is used to manufacture a semiconductor light emitting device having a superlattice structure and a mixed crystal layer made of ZnS and ZnSe. .
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