JPS6386529A - Flash removing device for resin-sealed semiconductor - Google Patents
Flash removing device for resin-sealed semiconductorInfo
- Publication number
- JPS6386529A JPS6386529A JP23231786A JP23231786A JPS6386529A JP S6386529 A JPS6386529 A JP S6386529A JP 23231786 A JP23231786 A JP 23231786A JP 23231786 A JP23231786 A JP 23231786A JP S6386529 A JPS6386529 A JP S6386529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- nozzle
- lead frame
- lead
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームの樹脂封止時にアウターリー
ドの起端に発生する樹脂バリを除去するバリ取り装置、
特に噴射ノズルを使用しこの先端から超高圧水を噴射す
ることにより樹脂バリを除去するもので、いわゆるディ
アル・インライン・パッケージ（以下、ＤＩＰという）
に使用して最適なバリ取り装置の改良に関する。Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention provides a deburring device for removing resin burrs generated at the starting ends of outer leads when resin-sealing a lead frame;
In particular, resin burrs are removed by using an injection nozzle to inject ultra-high pressure water from the tip of the injection nozzle, which is called a dual in-line package (hereinafter referred to as DIP).
This invention relates to the improvement of a deburring device that is most suitable for use in this field.
（従来の技術）
上記バリ取り装置は、第３図に示すように、リードフレ
ーム１をモールド樹脂２により樹脂封止する時に、アウ
ターリード３の起端に必然的に発生する樹脂バリ４を除
去するものであるが、従来このバリ取り装置としては、
例えば第４図乃至第６図に示すもの一般に知られている
。(Prior Art) As shown in FIG. 3, the deburring device described above removes resin burrs 4 that are inevitably generated at the starting ends of outer leads 3 when lead frames 1 are resin-sealed with mold resin 2. However, conventional deburring equipment
For example, the devices shown in FIGS. 4 to 6 are generally known.
即ち、樹脂２を封止したリードフレーム１をその長さ方
向に搬送させつつ、そのアウターリート３の起端、即ち
リードフレーム１と樹脂２との境界線に沿うようその一
端を移動不能に支承して上下に配設した噴射ノズル５に
リードフレーム１の表面に円状の軌跡６を描くような円
運動を与えつつ、この先端から１００〜１０００ｋｇ／
ｃｎ？程度の超高圧水を噴射させ、この水圧によって、
樹脂バリ４を除去するものであった。That is, while the lead frame 1 sealed with the resin 2 is conveyed in its length direction, one end of the outer lead 3 is immovably supported along the starting end of the outer lead 3, that is, the boundary line between the lead frame 1 and the resin 2. 100 to 1000 kg /
cn? This water pressure is used to inject ultra-high pressure water,
The purpose was to remove resin burrs 4.
このように、１Ａ射ノズル５に円運動を与えるのは、樹
脂２の幅の相違に対応させるとともに、リードフレーム
１の送り方向と直角方向の樹脂バリ４も同時に除去する
ためである。The reason why the 1A injection nozzle 5 is given a circular motion in this way is to accommodate the difference in the width of the resin 2 and to simultaneously remove the resin burr 4 in the direction perpendicular to the feeding direction of the lead frame 1.
（発明か解決しようとする問題点）
しかしながら、この場合、フラットパッケージのように
樹脂層が薄いものは、樹脂面に超高圧水が直接当たるた
め、この水圧とリードフレームの送りスピードにより樹
脂とアウターリードとの間にクラックが発生してしまう
ことがあるばかりでなく、樹脂表面に超高圧水が当たる
ため、外観を著しく損傷させてしまう。しかも、樹脂間
のピッチ分を送るため作業効率か悪く、更に噴射ノズル
として回転式のものを使用するため、ノズルボデー′−
一
ィやその他の噴射面の各部の摩耗が著しいという問題点
があった。(Problem to be solved by the invention) However, in this case, when the resin layer is thin like a flat package, ultra-high pressure water hits the resin surface directly, so this water pressure and the feed speed of the lead frame cause the resin and outer Not only can cracks occur between the resin and the lead, but the ultra-high pressure water hits the resin surface, causing significant damage to its appearance. Moreover, the work efficiency is poor because the pitch between the resins is sent, and furthermore, since a rotary type is used as the injection nozzle, the nozzle body'-
There was a problem in that the parts of the jetting surface and other parts of the jetting surface were considerably worn.
本発明は」−２に鑑み、特にＤＩＰのように三側辺のみ
のバリ取りに際し、噴射ノズルをアウターリードの起端
に沿って固定させることにより、バリ取り性を向上させ
、送りスピードを速くして生産性の向−１−を図ったも
のを提供することを目的としてなされたものである。In view of ``-2,'' the present invention improves deburring performance and increases the feed speed by fixing the injection nozzle along the starting edge of the outer lead, especially when deburring only three sides like DIP. The purpose of this invention is to provide a system that improves productivity.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、１−記目的を達成するため、リードフレーム
の樹脂層１１−時にアウターリードの起端に発生する樹
脂バリを、噴射ノズルの先端から超高圧水を噴射するこ
とにより除去する樹脂層１１−型半導体のバリ取り装置
において、上記噴射ノズルをリードフレームに封止した
樹脂の幅方向に移動自在で移動した位置で固定可能に構
成するとともに、この噴射ノズルの先端にアウターリー
ドの起端が位置するようリードフレームを移送させるよ
う構成したものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention aims to eliminate resin burrs generated at the starting ends of the outer leads during the resin layer 11- of the lead frame using ultra-high pressure from the tip of the injection nozzle. In a deburring device for a resin layer 11-type semiconductor that removes a resin layer by spraying water, the spray nozzle is configured to be movable in the width direction of the resin sealed in the lead frame and fixed at the moved position. The lead frame is configured to be moved so that the starting end of the outer lead is located at the tip of the injection nozzle.
（作 用）
而して、リードフレームに封止した樹脂の幅に合せて噴
射ノズルを移動させ、この移動した位置で固定し、この
状態でこの先端から超高圧水を噴射することにより、噴
射水をアウターリードの起端、即ち樹脂とアウターリー
ドとの境界線に沿って集中的に当てるものである。(Function) Then, the injection nozzle is moved to match the width of the resin sealed in the lead frame, fixed at this moved position, and in this state ultra-high pressure water is injected from the tip. Water is applied intensively to the starting end of the outer lead, that is, along the boundary line between the resin and the outer lead.
（実施例）
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、ＤＩＰに
おけるバリ取りを示すものである。(Example) FIGS. 1 and 2 show an example of the present invention, and show deburring in DIP.
即ち、リードフレーム１はその長さ方向に複数個のＤＩ
Ｐが樹脂２により樹脂封止されて配置されているととも
に、その幅方向に沿って移送されるよう構成されている
。That is, the lead frame 1 has a plurality of DIs in its length direction.
P is resin-sealed with resin 2 and arranged, and is configured to be transferred along its width direction.
このリートフレームコ−の各アウターリード３の起端、
即ちリードフレーム１と樹脂２との各境界線の１一方及
び下方にはこれに対向して夫々一対の噴射ノズル５．５
が夫々配設されている。The starting end of each outer lead 3 of this lead frame core,
That is, on one side and below each boundary line between the lead frame 1 and the resin 2, there are a pair of injection nozzles 5.5, respectively, facing each other.
are arranged respectively.
この噴射ノズル５はリードフレーム１に封止した樹脂２
の幅方向、即ちリードフレーム１の進行一 ４ −
ノＪ゛向に直角ｈ゛向に移動可能に構成され、移動した
状態で固定できるよう構成されている。This injection nozzle 5 has a resin 2 sealed in the lead frame 1.
It is configured to be movable in the width direction of the lead frame 1, that is, in the direction H at right angles to the direction of the lead frame 1, and is configured to be fixed in the moved state.
このように、移動自在とすることにより、樹脂２の幅Ｗ
の変化に対応して、この噴射ノズル５の位置を変化させ
て、これが常にアウターリード３の起端に位置するよう
に調節するのであり、また移動した状態で固定すること
により、リードフレーム１への噴射領域７を直線状とな
すとともに、このこの領域７の集中化を図るのである。In this way, by making it movable, the width W of the resin 2
The injection nozzle 5 is adjusted so that it is always located at the starting end of the outer lead 3 by changing the position of the injection nozzle 5 in response to changes in The injection area 7 is made linear, and this area 7 is concentrated.
而して、噴射ノズル５の位置を樹脂２の幅Ｗに合せて変
更させた後にこれを固定し、この固定した状態でこの先
端から超高圧水を噴射させつつ、リードフレーム１をそ
の幅方向に沿って搬送することにより、この噴射水をア
ウターリード３の起端に直接当てて、第３図に示す、リ
ード、フレーム］に樹脂２を封１１−する時に必然的に
発生する樹脂バリ４の除去を行うのである。After changing the position of the injection nozzle 5 to match the width W of the resin 2, it is fixed, and in this fixed state, the lead frame 1 is moved in its width direction while ultra-high pressure water is injected from the tip. By conveying the water along the outer lead 3, the jet water is applied directly to the starting end of the outer lead 3, thereby eliminating resin burrs 4 that inevitably occur when sealing the resin 2 to the lead and frame, as shown in FIG. The purpose of this is to remove the
本発明は上記のような構成であるので、噴射ノズルは封
止した樹脂の幅に合せて移動させ、移動さ廿た位置で固
定することができ、従って超高圧水か噴射領域に集中す
るため、同じ圧力であれば、バリ取り性が向−１，＝し
、スピードをアップさせて生産性を白しさせることがで
きる。しかも、超高圧水が直接樹脂の表面に当たる度合
いが少なくなるため、フラットパッケージのような樹脂
層が薄いものに対しても、樹脂とアウターリードとの間
にクラックか発生する危険が低減するばかりでなく、外
観の損傷を極力防１１−することかできる。Since the present invention has the above-described configuration, the injection nozzle can be moved according to the width of the sealed resin and fixed at a different position, so that the ultra-high pressure water is concentrated in the injection area. If the pressure is the same, the deburring performance will improve by -1, = the speed can be increased and the productivity can be improved. Moreover, since the degree to which ultra-high pressure water directly hits the resin surface is reduced, the risk of cracks occurring between the resin and the outer leads is reduced, even for flat packages with thin resin layers. Therefore, damage to the appearance can be prevented as much as possible.
しかも、噴射ノズルの遊びを少なくして、作業効率を良
くすることかできるばかりでなく、ノズルボディやその
他の噴射面の各部の摩耗の低減を図ることができる。Furthermore, play in the injection nozzle can be reduced, which not only improves work efficiency, but also reduces wear on the nozzle body and other parts of the injection surface.
また、スピードを従来通りとすれば、超高圧水の圧力を
低ドさせてもバリ取りが可能となり、ポンプ負荷を軽減
させ、コストダウンを図ることができるばかりでなく、
圧力を低ドさせることにより、上記クラックの発生の更
に低減させることができるといった効果がある。In addition, if the speed is kept the same as before, deburring can be done even if the pressure of ultra-high pressure water is lowered, which not only reduces the pump load and reduces costs.
By lowering the pressure, it is possible to further reduce the occurrence of the above-mentioned cracks.
＝ ７ −＝ -
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
１Ｅ而図、第２図は十面図、第３図は樹脂バリの付ネ５
した状態を示す、要部拡大型面図、第４図乃全第６図は
従来例を示し、第４図は１Ｅ面図、第５図は樹脂層１１
．後のリードフレームを示す平面図、第６図は噴射の軌
跡を示す平面図である。
１・・・リードフレーム、２・・・樹脂、３・・・アウ
ターリート、４・・・樹脂バリ、５・・・噴射ノズル、
７・・・噴射領域。
出願人代理人 佐 藤 −雄
第１目
第２目
第３目
− ら −
第４図
第５図1 and 2 show one embodiment of the present invention, FIG. 1 is a 1E diagram, FIG. 2 is a ten-sided view, and FIG. 3 is a resin burr attachment 5.
4 to 6 show the conventional example, FIG. 4 is a 1E view, and FIG.
．． FIG. 6 is a plan view showing the subsequent lead frame, and FIG. 6 is a plan view showing the locus of injection. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead frame, 2... Resin, 3... Outer lead, 4... Resin burr, 5... Injection nozzle,
7...Injection area. Applicant's agent Sato - Male 1st eye 2nd eye 3rd eye - Ra - Figure 4 Figure 5
Claims (1)
に発生する樹脂バリを、噴射ノズルの先端から超高圧水
を噴射することにより除去する樹脂封止型半導体のバリ
取り装置において、上記噴射ノズルをリードフレームに
封止した樹脂の幅方向に移動自在で移動した位置で固定
可能に構成するとともに、この噴射ノズルの先端にアウ
ターリードの起端が位置するようにリードフレームを移
送させるよう構成したことを特徴とする樹脂封止型半導
体のバリ取り装置。In a deburring device for resin-sealed semiconductors that removes resin burrs that occur at the ends of outer leads when resin-sealing the lead frame by jetting ultra-high-pressure water from the tip of the jet nozzle, the jet nozzle is used as the lead. The resin sealed in the frame is configured to be movable in the width direction and fixed at the moved position, and the lead frame is configured to be moved so that the starting end of the outer lead is located at the tip of this injection nozzle. Features: Deburring equipment for resin-sealed semiconductors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23231786A JPS6386529A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Flash removing device for resin-sealed semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23231786A JPS6386529A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Flash removing device for resin-sealed semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386529A true JPS6386529A (en) | 1988-04-16 |
Family
ID=16937306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23231786A Pending JPS6386529A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Flash removing device for resin-sealed semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6386529A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0794559A2 (en) * | 1996-03-05 | 1997-09-10 | Nec Corporation | Lead frame flash removing method and apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124681A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-27 | Nec Corp | Production of resin seal type semiconductor device |
| JPS60152034A (en) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Hitachi Ltd | Method for flash removal |
| JPS60152033A (en) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Hitachi Ltd | Flash removing device |
| JPS61152028A (en) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | Resin burr remover |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23231786A patent/JPS6386529A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124681A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-27 | Nec Corp | Production of resin seal type semiconductor device |
| JPS60152034A (en) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Hitachi Ltd | Method for flash removal |
| JPS60152033A (en) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Hitachi Ltd | Flash removing device |
| JPS61152028A (en) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | Resin burr remover |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0794559A2 (en) * | 1996-03-05 | 1997-09-10 | Nec Corporation | Lead frame flash removing method and apparatus |
| EP0794559A3 (en) * | 1996-03-05 | 1998-03-18 | Nec Corporation | Lead frame flash removing method and apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10335272A (en) | Wafer-sawing device | |
| JP6096047B2 (en) | Cutting apparatus and package substrate processing method | |
| JPS6386529A (en) | Flash removing device for resin-sealed semiconductor | |
| JPH0376780B2 (en) | ||
| JP2760339B2 (en) | Lead frame deburring method and lead frame deburring device | |
| JPH1170456A (en) | Wire cleaning device for fixed abrasive grain wire saw | |
| JP5078392B2 (en) | Semiconductor wafer dicing method | |
| JP2806712B2 (en) | Semiconductor device manufacturing equipment | |
| JPS647494B2 (en) | ||
| JPS6213036A (en) | Deburring device | |
| US7060527B2 (en) | Semiconductor package having grooves formed at side flash, groove forming method, and deflashing method using semiconductor package formed with grooves | |
| JP2928120B2 (en) | Lead frame for resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device | |
| JPH03181148A (en) | Dicing method | |
| CN209287592U (en) | A kind of multi-layer board glue-spraying device | |
| JPH10135259A (en) | Method of forming leads of ic | |
| JPS57209668A (en) | Cleaning method for paint-applying spray nozzle and apparatus therefor | |
| JPS60152033A (en) | Flash removing device | |
| JP2771397B2 (en) | Jet honing equipment | |
| JPS63181337A (en) | Elimination of resin burr of resin-molded lead frame and its equipment | |
| JPH06198636A (en) | Surface processing device of stone | |
| KR102413110B1 (en) | Horizontal wet process method of a flexible substrate | |
| JPS61131817A (en) | Deburring device for electronic parts molded | |
| JP2762098B2 (en) | Work cleaning and deburring device | |
| JPS58135646A (en) | Manufacture of resin sealed type semiconductor device | |
| JPS61178199A (en) | Protective device for lead frame of deburring machine |