JPS61178199A - Protective device for lead frame of deburring machine - Google Patents
Protective device for lead frame of deburring machineInfo
- Publication number
- JPS61178199A JPS61178199A JP1647085A JP1647085A JPS61178199A JP S61178199 A JPS61178199 A JP S61178199A JP 1647085 A JP1647085 A JP 1647085A JP 1647085 A JP1647085 A JP 1647085A JP S61178199 A JPS61178199 A JP S61178199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- deburring machine
- lead
- protective device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、モールディングされたＩＣパッケージに付着
しているバリを除去する際にリードフレームの損傷を防
止するように創作した装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an apparatus designed to prevent damage to lead frames when removing burrs from molded IC packages.
第２図はＩＣの１例を示す斜視図であって、レジンでモ
ールドされたパッケージ１の側方に多数のリード２，２
，２・・・・・・が突出している。FIG. 2 is a perspective view showing an example of an IC, in which there are many leads 2, 2 on the sides of a package 1 molded with resin.
, 2... stand out.
このようなＩＣの生産工程の途中に、所謂吊シ状態の半
製品の状態が有る。第３図は吊り状態のＩＣ半製品の一
部の拡大斜視図である。In the middle of such an IC production process, there is a so-called suspended semi-finished product state. FIG. 3 is an enlarged perspective view of a part of the IC semi-finished product in a suspended state.
リードフレーム３に、多数のリード２．２＃２・・・・
・・が打抜き成形されている。Lead frame 3 has many leads 2.2#2...
... is stamped and formed.
上記のリードフレーム３と一体連設されているリード２
，２，２・・・・・・に、パッケージ１がレジンでモー
ルドされている。斑点を付して示した４は、パッケージ
１をモールドした際に形成されたレジンのバリである。Lead 2 that is integrally connected to the lead frame 3 above
, 2, 2, . . . , the package 1 is molded with resin. 4 shown with spots are resin burrs formed when the package 1 was molded.
上記のバリ４を除去するため、高圧ジェットノズル５に
よって、高圧の水（例えば７００ Ｋ４／ａｎ ）を矢
印Ａの如くレジンバリ４に唄注して該バリ４を破砕する
装置が公知である。上記の高圧ジェットノズル５は矢印
Ｂのようにパッケージｌの周囲に沿って移動せしめられ
、複数個のレジンバリ４゜４を順次に取シ除いてゆく。In order to remove the burrs 4, a device is known that uses a high-pressure jet nozzle 5 to inject high-pressure water (for example, 700 K4/an) onto the resin burrs 4 as shown by arrow A to crush the burrs 4. The high-pressure jet nozzle 5 is moved along the periphery of the package 1 in the direction of arrow B, and successively removes a plurality of resin burrs 4.4.
ただし、本発明において高圧の水とは、１００Ｋｇ／ｃ
ｒＲ以上の圧力を与えた液体を総称する意である。However, in the present invention, high pressure water is 100 kg/c
It is a general term for liquids that have been subjected to a pressure of rR or higher.
高圧のジェット水流矢印Ａが、パッケージ１の周囲に漬
って移動する際、レジンバリ４およびリード２０基端部
（パッケージ１に接している付近）が噴注を受ける。When the high-pressure jet water arrow A moves around the package 1, the resin burr 4 and the base end portion of the lead 20 (near where it contacts the package 1) are sprayed.
リード２は金属製であるため、レジンのバリ４よりも強
靭で、高圧水の噴注に耐えるのであるが、最近の半導体
技術の進歩に伴ってＩＣの高集積化、小形化粧量化が進
められ、リードの影状寸法も著しく縮小されたため、高
圧水の鳴圧によって損傷を蒙る虞れを生じるに至った。Because the lead 2 is made of metal, it is stronger than the resin burr 4 and can withstand high-pressure water injection, but with recent advances in semiconductor technology, ICs have become more highly integrated and smaller in size. Since the shadow size of the reed has also been significantly reduced, there is a risk of damage due to the ringing pressure of high-pressure water.
また、リードが高圧水の噴注によって振動し、これによ
ってパッケージを含む本体部分にも損傷の及ぶおそれが
有る。Furthermore, the leads may vibrate due to the high-pressure water injection, which may damage the main body including the package.
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、高圧ジェ
ノ）９流をパッケージの周囲に涜って連続的に移動せし
めた際、リードが形成されているリードフレームや本体
部分が損傷を蒙らないように保繰する装置を提供しよう
とするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and when the high-pressure Geno 9 flow is continuously moved around the package, the lead frame and main body portion where the leads are formed are damaged. The aim is to provide a storage device to prevent this from happening.
上ｉヒの目的を連取する為、本発明の保護装置は、リー
ドフレームにモールティングしたＩＣのパッケージに付
着しているレジンバリに、高圧の水を噴射して該レジン
バリを除去するバリ取り機において、リードフレームと
パッケージとの接合部を扱う形状のマスクを、高圧水ジ
ェットノズルとリードフレームとの間に介装支承したこ
とを特徴とする。In order to accomplish the above objectives, the protection device of the present invention is used in a deburring machine that sprays high-pressure water on resin burrs attached to an IC package molded on a lead frame to remove the resin burrs. The present invention is characterized in that a mask shaped to handle the joint between the lead frame and the package is interposed between the high-pressure water jet nozzle and the lead frame.
次に、本発明の１実施例を第１図について説明する。本
実施例は第３図に示した従来のバリ取υ機に本発明を適
用して改良した１例であって、第３１におけると同一の
図面参照番号を付したパッケージ１、リード２、リード
フレーム３、レジンバリ４、及び高圧ジェットノズル５
は前記の従来例におけるとｒ＃Ｊ＆の構成部材である。Next, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment is an example of improving the conventional deburring machine shown in Fig. 3 by applying the present invention. Frame 3, resin burr 4, and high pressure jet nozzle 5
are the constituent members of r#J& in the conventional example.
マスク６を構成して、高圧ジェットノズル５とリードフ
レーム３との間に支承する。上記のマスク６は、リード
フレーム３とパッケージｌとの接合部（即ち、リード２
の基端部）を覆い、レジンバリ４を露出せしめる形状に
構成する。本実施例におけるマスク６は囚示の如く連続
した凹凸を設けた形状に構成しである。本発明を実施す
る際、このマスクを多孔板状（透孔が列設された形状）
に構成することもでき、又は、杆状部材を列設した形状
などでも良く、要するにリードの根元に当たる部分を覆
いかつバリの発生部付近を露出せしめた形状に構成する
。A mask 6 is configured and supported between the high pressure jet nozzle 5 and the lead frame 3. The above mask 6 covers the joint between the lead frame 3 and the package l (i.e., the lead 2
The base end portion of the resin burr 4 is covered and the resin burr 4 is exposed. The mask 6 in this embodiment has a shape with continuous unevenness as shown in the figure. When carrying out the present invention, this mask is shaped like a perforated plate (a shape in which through holes are arranged in rows).
Alternatively, it may have a shape in which rod-like members are arranged in a row, and in short, it can be constructed in a shape that covers the base of the lead and exposes the vicinity of the burr generation part.
以上のように構成したバリ取シ憬（第１図）においては
、高圧ジェットノズル５を矢印Ｂの如く移動させると、
マスク６から露出しているレジンバリ４に高圧ジェット
水流矢印Ａを噴注してこれを破砕するが、リード２の基
端部はマスク６によって覆われているので損傷を蒙る虞
れが無い。In the deburring machine constructed as described above (Fig. 1), when the high-pressure jet nozzle 5 is moved in the direction of arrow B,
A high-pressure water jet arrow A is injected into the resin burr 4 exposed from the mask 6 to break it, but since the base end of the lead 2 is covered by the mask 6, there is no risk of damage.
以上詳述したように、本発明の装置によれば高圧ジェッ
ト噴流をパッケージの周囲に沿って連続的に移動せしめ
た際、リードが形成されているリードフレームが損傷を
蒙る虞れが無く、更に、リード部分に振動を生じてパッ
ケージ本体部分の損傷を招く虞れも無いという優れた実
用的効果を奏する。As detailed above, according to the apparatus of the present invention, when the high-pressure jet stream is continuously moved along the periphery of the package, there is no risk of damage to the lead frame on which the leads are formed; This provides an excellent practical effect in that there is no risk of vibration occurring in the lead portion and causing damage to the package body.
第１図は本発明の１実施例の斜視図、第２図はＩＣの１
例の外観図、第３図は従来のバリ取）機の説明図である
。
１・・・パッケージ、２・・・リード、３・・・リード
フレーム、４・・・レジンバリ、５・・・高圧ジェット
ノズル、６・・・マスク。
特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人弁理士 秋 本 正 実第１図
第２図
第３図FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of one embodiment of the present invention.
An example external view, and FIG. 3 is an explanatory diagram of a conventional deburring machine. 1... Package, 2... Lead, 3... Lead frame, 4... Resin burr, 5... High pressure jet nozzle, 6... Mask. Patent Applicant Hitachi Electronic Engineering Co., Ltd. Representative Patent Attorney Tadashi Akimoto Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (1)
に付着しているレジンバリに、高圧の水を噴射して該レ
ジンバリを除去するバリ取り機において、リードフレー
ムとパツケージとの接合部を覆う形状のヤスクを、高圧
水ジエツトノズルとリードフレームとの間に介装支承し
たことを特徴とするバリ取り機のリードフレーム保護装
置。In a deburring machine that sprays high-pressure water to remove resin burrs attached to the IC package molded on a lead frame, a yask shaped to cover the joint between the lead frame and the package is heated under high pressure. A lead frame protection device for a deburring machine characterized by an interposed support between a water jet nozzle and a lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647085A JPS61178199A (en) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Protective device for lead frame of deburring machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647085A JPS61178199A (en) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Protective device for lead frame of deburring machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61178199A true JPS61178199A (en) | 1986-08-09 |
Family
ID=11917145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1647085A Pending JPS61178199A (en) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Protective device for lead frame of deburring machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61178199A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229300A (en) * | 1987-03-17 | 1988-09-26 | 富士重工業株式会社 | Polygonal shape material cutting method by high-pressure fluid jet |
| JPS63161699U (en) * | 1987-04-08 | 1988-10-21 | ||
| JPH06304899A (en) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Casio Comput Co Ltd | Glass cutting method |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1647085A patent/JPS61178199A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229300A (en) * | 1987-03-17 | 1988-09-26 | 富士重工業株式会社 | Polygonal shape material cutting method by high-pressure fluid jet |
| JP2527730B2 (en) * | 1987-03-17 | 1996-08-28 | 富士重工業株式会社 | Multi-sided material cutting method by high-pressure fluid jet |
| JPS63161699U (en) * | 1987-04-08 | 1988-10-21 | ||
| JPH06304899A (en) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Casio Comput Co Ltd | Glass cutting method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19980076001A (en) | Lead frame with irregularities and manufacturing method thereof | |
| US5422314A (en) | Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame | |
| JPS61178199A (en) | Protective device for lead frame of deburring machine | |
| US6420651B1 (en) | Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit | |
| JP3226628B2 (en) | Tape carrier, semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same | |
| JPH05144865A (en) | Manufacturing method and device of semiconductor device | |
| JPH0653266A (en) | Semiconductor device | |
| JPS58135646A (en) | Manufacture of resin sealed type semiconductor device | |
| KR19980027603U (en) | Leadframe | |
| JPH07241888A (en) | Gate break | |
| JPH10135259A (en) | Method of forming leads of ic | |
| JP2862033B2 (en) | Mold for resin sealing of semiconductor devices | |
| JPS61241957A (en) | Manufacture of leadframe and manufacture of semiconductor device using said leadframe | |
| JPH04213864A (en) | Resin sealed type semiconductor device | |
| JPH0438858A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH06140448A (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus | |
| JPS6158261A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH1012802A (en) | Lead frame and semiconductor device using the same | |
| JPS63287041A (en) | Manufacture of package for containing semiconductor element | |
| JPH04320363A (en) | Lead frame, plastic sealed semiconductor device and molding die | |
| JPS6076130A (en) | Manufacture of resin-sealed semiconductor device | |
| JPS6213036A (en) | Deburring device | |
| JP2609830B2 (en) | Lead frame for resin-sealed semiconductor device | |
| JPH02146740A (en) | Semiconductor device | |
| JPH05315525A (en) | Lead frame for semiconductor device |