JPH10135259A - Method of forming leads of ic - Google Patents
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣリードの形成
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an IC lead.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
ＩＣリードの形成方法は、方形状の外枠の各辺から内側
に向かって突出するアウターリード，アウターリードに
連設される方形枠状のタイバー，タイバーの各辺にして
アウターリードに対応する位置から内側に向かって突出
するインナーリードを有し、各インナーリードの端部間
にＩＣチップを配設し、続いて、このＩＣチップとイン
ナーリードとをワイヤボンディングしてＩＣチップ５と
インナーリード４とをボンディングワイヤで接続し、続
いて、ＩＣチップ，ボンディングワイヤ及びワイヤボン
ディング部を合成樹脂でパッケージしてＩＣモールドを
形成し、続いて、アウターリードとインナーリードとを
連設する枠状のタイバーの不要部分をプレス加工やレー
ザ加工により除去してＩＣモールドに所定長のＩＣリー
ドを形成するという工程をとるのが一般的である。2. Description of the Related Art A conventional method for forming an IC lead comprises an outer lead projecting inward from each side of a rectangular outer frame, and a square frame shape connected to the outer lead. Each of the tie bars has an inner lead protruding inward from a position corresponding to the outer lead on each side of the tie bar, and an IC chip is disposed between the ends of each inner lead. The inner lead is wire-bonded to connect the IC chip 5 and the inner lead 4 with a bonding wire. Subsequently, the IC chip, the bonding wire, and the wire bonding portion are packaged with a synthetic resin to form an IC mold. , Unnecessary parts of the frame-shaped tie bar connecting the outer lead and the inner lead are removed by pressing or laser processing It takes steps of forming an IC lead of a predetermined length in the IC mold Te is common.
【０００３】ここで、タイバーを形成する理由について
述べると、リードフレームを形成した時に、最初から所
定長さのＩＣリードを形成しておくと、ＩＣリードが途
中工程で変形するなどの問題がある。従って、ＩＣリー
ドの変形を避けるために、ＩＣリードを枠状のタイバー
で分断してアウターリードとインナーリードを形成して
いる。よって、ＩＣモールドに所定長のＩＣリードを形
成するためには、枠状のタイバーを分断する必要があ
る。Here, the reason for forming the tie bar will be described. If an IC lead having a predetermined length is formed from the beginning when the lead frame is formed, there is a problem that the IC lead is deformed in the middle of the process. . Therefore, in order to avoid deformation of the IC lead, the outer lead and the inner lead are formed by dividing the IC lead with a frame-shaped tie bar. Therefore, in order to form an IC lead having a predetermined length on the IC mold, it is necessary to cut the frame-shaped tie bar.
【０００４】また、タイバーは、ＩＣモールド形成時、
モールドが所定の位置より余分に流れないようにする役
割を持っている。[0004] Also, the tie bar is used when forming an IC mold.
It has a role to prevent the mold from flowing more than a predetermined position.
【０００５】ところで、これまでの枠状のタイバーの不
要部分を分断・除去する方法としては、まず、プレス加
工で除去する方法があるが、このプレス加工で除去する
方法では、プレス設備の設備投資に費用が多くかかると
共に、リードフレームに付着した合成樹脂によりプレス
の金型寿命が短くなったり、リード部の変形が生じてし
まうという問題がある。[0005] By the way, as a conventional method of cutting and removing an unnecessary portion of a frame-shaped tie bar, there is a method of removing by press working. However, in this method of removing by press working, capital investment of press equipment is required. In addition to the above, there are problems that the cost is high, and that the synthetic resin attached to the lead frame shortens the service life of the press die and causes deformation of the lead portion.
【０００６】また、タイバーの不要部分をレーザ加工に
より除去する方法もあるが、この方法は、レーザにより
リードフレームのタイバーの不要部分を除去する時に、
除去クズがリードフレームに付着してリードフレームに
汚れを生じたり、リードフレームにＩＣモールド形成時
に付着した余分（不要）な合成樹脂がレーザにより溶け
てリードフレームに汚れを生じるような問題がある。そ
こで、リードフレームに生じた汚れを除去するための汚
れ除去設備を用いて上記汚れを除去する作業が必要であ
った。There is also a method of removing an unnecessary portion of the tie bar by laser processing. However, this method is used to remove an unnecessary portion of the tie bar of the lead frame by laser.
There is a problem that the removed debris adheres to the lead frame to cause stain on the lead frame, and an excess (unnecessary) synthetic resin adhered to the lead frame at the time of forming the IC mold is melted by the laser to cause stain on the lead frame. Therefore, there has been a need for an operation for removing the dirt using a dirt removing equipment for removing dirt generated on the lead frame.
【０００７】尚、上記プレス加工やレーザー加工以外
に、液体ホーニング加工やドライブラスト加工も試みら
れているが、液体ホーニング加工においては、ガン性能
やマスク性能において十分な性能のものがなく実用化さ
れておらず、ドライブラスト加工においても、マスキン
グ技術や作業環境等において実用上問題があり現状では
実用化されていない。[0007] In addition to the above-mentioned press working and laser processing, liquid honing and drive-last processing have also been attempted. However, in liquid honing processing, there is no sufficient performance in gun performance and mask performance, and practical use has not been achieved. However, even in the drive-lasting process, there is a practical problem in the masking technology, the working environment, and the like, and it is not practically used at present.
【０００８】本発明は、前記従来の課題を解決するため
になされたものであり、ＩＣモールドに所定長のＩＣリ
ードを高品質，高精度しかも低コストで形成することが
できるＩＣリードの形成方法を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and a method of forming an IC lead of a predetermined length on an IC mold with high quality, high accuracy, and at low cost. Is provided.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。The gist of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００１０】方形状の外枠の各辺から内側に向かって突
出するアウターリード２，アウターリード２に連設され
る方形枠状のタイバー３，タイバー３の各辺にして前記
アウターリード２に対応する位置から内側に向かって突
出するインナーリード４を有し、各インナーリード４の
端部間にＩＣチップ５を配設し、続いて、このＩＣチッ
プ５とインナーリード４とをワイヤボンディングしてＩ
Ｃチップ５とインナーリード４とをボンディングワイヤ
６で接続し、続いて、該ＩＣチップ５，ボンディングワ
イヤ６及びワイヤボンディング部を合成樹脂でパッケー
ジしてＩＣモールド７を形成し、続いて、枠状のタイバ
ー３の不要部分を除去してＩＣモールド７の各辺にイン
ナーリード４，分断されたタイバー３，アウターリード
２の順で連設される所定長のＩＣリード13を形成するＩ
Ｃリードの形成方法であって、タイバー３の不要部分に
対応する位置に窓孔９を設けたタイバーカットマスク８
を、ＩＣモールド７形成後にリードフレーム１及びＩＣ
モールド７の上面に被覆し、該タイバーカットマスク８
の窓孔９にウエットブラスト機10から砥粒混入水12を高
圧噴射してタイバー３の不要部分を除去することを特徴
とするＩＣリードの形成方法に係るものである。The outer leads 2, which protrude inward from the respective sides of the rectangular outer frame, the rectangular frame-shaped tie bars 3, which are connected to the outer leads 2, and the respective sides of the tie bars 3 correspond to the outer leads 2. Inner leads 4 protruding inward from the position where the IC chip 5 is to be disposed. IC chips 5 are arranged between the ends of the inner leads 4, and then the IC chips 5 and the inner leads 4 are wire-bonded. I
The C chip 5 and the inner lead 4 are connected by a bonding wire 6, and then the IC chip 5, the bonding wire 6 and the wire bonding portion are packaged with a synthetic resin to form an IC mold 7, and then a frame-shaped An unnecessary part of the tie bar 3 is removed to form an IC lead 13 of a predetermined length continuously connected to each side of the IC mold 7 in the order of the inner lead 4, the divided tie bar 3, and the outer lead 2.
A method of forming a C lead, wherein a tie bar cut mask 8 having a window hole 9 at a position corresponding to an unnecessary portion of the tie bar 3
After forming the IC mold 7, the lead frame 1 and the IC
The tie bar cut mask 8 is coated on the upper surface of the mold 7.
The present invention relates to a method for forming an IC lead, wherein high-pressure jetting of abrasive mixed water 12 from a wet blasting machine 10 into a window hole 9 removes an unnecessary portion of a tie bar 3.
【００１１】[0011]
【発明の作用並びに効果】タイバー３の不要部分に対応
する位置に窓孔９を設けたタイバーカットマスク８を、
ＩＣモールド７形成後にリードフレーム１及びＩＣモー
ルド７の上面に被覆し、該タイバーカットマスク８の窓
孔９にウエットブラスト機10から砥粒混入水12を高圧噴
射してタイバー３の不要部分を除去するようにしたか
ら、タイバー３の不要部分のみを高精度に除去すること
ができると共に、モールド時付着した余分な樹脂をも除
去することができ、ＩＣリード13に汚れなどを生じるこ
となくＩＣリード13を変形させることもない。The tie bar cut mask 8 having a window hole 9 at a position corresponding to an unnecessary portion of the tie bar 3 is provided.
After the IC mold 7 is formed, the lead frame 1 and the upper surface of the IC mold 7 are covered, and abrasive water 12 is injected under high pressure from a wet blast machine 10 into the window 9 of the tie bar cut mask 8 to remove unnecessary portions of the tie bar 3. As a result, only the unnecessary portion of the tie bar 3 can be removed with high accuracy, and the excess resin adhered during molding can also be removed. There is no deformation of 13.
【００１２】従って、ＩＣモールド７に所定長のＩＣリ
ード13を高品質，高精度に形成することができる。Accordingly, the IC leads 13 having a predetermined length can be formed on the IC mold 7 with high quality and high precision.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るＩＣリー
ドの形成方法について以下図面に基づき説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for forming an IC lead according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】本実施例は、図１〜図６に図示したように
してＩＣリードの形成を行う。In this embodiment, an IC lead is formed as shown in FIGS.
【００１５】図１に図示したリードフレーム１は、正方
形状の外枠を複数連設したもので、各外枠内の中央部に
はＩＣチップ５を配設するための中央プレート14が設け
られ、この中央プレート14の外側には正方形枠状のタイ
バー３が設けられ、このタイバー３の内側四角と中央プ
レート14とは連設されており、このタイバー３の内側に
して四辺夫々には複数本のインナーリード４が設けら
れ、このタイバー３の外側にして前記インナーリード４
の延長線上には前記外枠に連設される複数本のアウター
リード２が設けられている。The lead frame 1 shown in FIG. 1 has a plurality of square outer frames connected in series, and a central plate 14 for disposing the IC chip 5 is provided in the center of each outer frame. A square frame-shaped tie bar 3 is provided outside the center plate 14, and an inner square of the tie bar 3 and the center plate 14 are connected to each other. The inner lead 4 is provided outside the tie bar 3.
Are provided with a plurality of outer leads 2 connected to the outer frame.
【００１６】このリードフレーム１の中央プレート14上
にＩＣチップ５を配設し、このＩＣチップ５とリードフ
レーム１の夫々のインナーリード４とをワイヤボンディ
ングしてＩＣチップ５とインナーリード４とをボンディ
ングワイヤ６で接続し、図２に図示したように、このＩ
Ｃチップ５とボンディングワイヤ６とワイヤボンディン
グ部とを合成樹脂でパッケージしてＩＣモールド７を形
成する。The IC chip 5 is disposed on the center plate 14 of the lead frame 1 and the IC chip 5 and the respective inner leads 4 of the lead frame 1 are wire-bonded to connect the IC chip 5 and the inner leads 4. The connection is made by a bonding wire 6, and as shown in FIG.
The IC chip 7 is formed by packaging the C chip 5, the bonding wires 6, and the wire bonding portion with a synthetic resin.
【００１７】続いて、枠状のタイバー３の不要部分、即
ち、アウターリード２同志の間隙２'とインナーリード
４同志の間隙４'とを分断しているタイバー３'及びＩＣ
モールド７の角部外側位置の角部３"を除去するため
に、図３(ａ)に図示したように、当該部分に対応する位
置に窓孔９ａを設けたゴム製のタイバーカットマスク８
を、リードフレーム１及びＩＣモールド７の上面に被覆
し、図４に図示したように、タイバーカットマスク８の
窓孔９ａにウエットブラスト機10のノズル11から砥粒混
入水12を高圧噴射してタイバー３の当該不要部分を除去
する。Subsequently, an unnecessary portion of the frame-shaped tie bar 3, that is, the tie bar 3 'and the IC separating the gap 2' between the outer leads 2 and the gap 4 'between the inner leads 4 are separated.
As shown in FIG. 3A, a rubber tie bar cut mask 8 provided with a window hole 9a at a position corresponding to the corner portion 3 "at a position outside the corner portion of the mold 7 as shown in FIG.
Is coated on the upper surfaces of the lead frame 1 and the IC mold 7, and as shown in FIG. 4, abrasive water 12 is injected under high pressure from a nozzle 11 of a wet blast machine 10 into a window 9 a of a tie bar cut mask 8. The unnecessary portion of the tie bar 3 is removed.
【００１８】尚、図３(ｂ)に図示したように、タイバー
カットマスク８に設ける窓孔９を前記窓孔９ａよりも大
きくし、ＩＣモールド７近傍からアウターリード２の間
隙２'にかけて窓孔９ｂを設けることで、ウエットブラ
スト機10のノズル11から砥粒混入水12を高圧噴射してタ
イバー３の不要部分を除去する時に同時に、モールド時
付着した余分な樹脂をも除去することができる。As shown in FIG. 3B, the window hole 9 provided in the tie bar cut mask 8 is made larger than the window hole 9a, and extends from the vicinity of the IC mold 7 to the gap 2 'of the outer lead 2. By providing 9b, it is possible to remove unnecessary resin adhering during molding at the same time as removing unnecessary portions of the tie bar 3 by high-pressure injection of abrasive mixed water 12 from the nozzle 11 of the wet blast machine 10.
【００１９】タイバー３の不要部分を除去したＩＣモー
ルド７は、リードフレーム１の外枠を除去して、図５に
図示したように、ＩＣモールド７の各辺に所定長さのＩ
Ｃリード13が複数本形成されたものとなり、続いて、図
６に図示したように、夫々のＩＣリード13を所定の形状
に加工する。The IC mold 7 from which the unnecessary portion of the tie bar 3 has been removed, the outer frame of the lead frame 1 has been removed, and as shown in FIG.
A plurality of C leads 13 are formed, and then, as shown in FIG. 6, each IC lead 13 is processed into a predetermined shape.
【００２０】以上のように、本実施例は、タイバー３の
不要部分に対応する位置に窓孔９を設けたタイバーカッ
トマスク８を、ＩＣモールド７形成後にリードフレーム
１及びＩＣモールド７の上面に被覆し、該タイバーカッ
トマスク８の窓孔９にウエットブラスト機10から砥粒混
入水12を高圧噴射してタイバー３の不要部分を除去する
ようにしたから、タイバー３の不要部分のみを高精度に
除去することができると共に、モールド時付着した余分
な樹脂をも除去することができ、ＩＣリード１３に汚れ
などを生じることなくＩＣリード１３を変形させること
もない。As described above, in the present embodiment, the tie bar cut mask 8 provided with the window hole 9 at the position corresponding to the unnecessary portion of the tie bar 3 is attached to the upper surfaces of the lead frame 1 and the IC mold 7 after the IC mold 7 is formed. The tie bar cut mask 8 is coated with a high-pressure jet of abrasive-mixed water 12 from a wet blasting machine 10 into a window hole 9 of the tie bar cut mask 8 so that unnecessary portions of the tie bar 3 are removed. In addition, the excess resin adhered during molding can be removed, and the IC lead 13 does not become dirty and the IC lead 13 does not deform.
【００２１】従って、ＩＣモールド７に所定のＩＣリー
ド13を高品質，高精度に形成することができる。Therefore, predetermined IC leads 13 can be formed on the IC mold 7 with high quality and high precision.
【００２２】尚、本実施例のようにＩＣリード13を高品
質，高精度に形成することができた背景には、本出願人
が従来よりウエットブラスト加工方法に関する技術蓄積
を行った結果であり、例えば、ウエットブラスト加工方
法に関しては、特願平８−１０９１６８号公報や特願平
７−１６１１５４号公報など多数ある。The reason why the IC leads 13 can be formed with high quality and high precision as in the present embodiment is the result of the present applicant's accumulated technology relating to the wet blasting method. For example, there are a number of wet blasting methods, such as Japanese Patent Application Nos. 8-109168 and 7-161154.
【図１】本実施例のＩＣリードの形成方法を示す説明図
である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a method for forming an IC lead according to the present embodiment.
【図２】本実施例のＩＣリードの形成方法を示す説明図
である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of forming an IC lead according to the present embodiment.
【図３】本実施例のＩＣリードの形成方法を示す説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method for forming an IC lead according to the present embodiment.
【図４】本実施例のＩＣリードの形成方法を示す説明図
である。FIG. 4 is an explanatory view showing a method of forming an IC lead according to the present embodiment.
【図５】本実施例のＩＣリードの形成方法により形成し
たＩＣリードを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an IC lead formed by the method for forming an IC lead according to the present embodiment.
【図６】本実施例のＩＣリードの形成方法により形成し
たＩＣリードを示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an IC lead formed by the method for forming an IC lead according to the present embodiment.
１ リードフレーム ２ アウターリード ３ タイバー ４ インナーリード ５ ＩＣチップ ６ ボンディングワイヤ ７ ＩＣモールド ８ タイバーカットマスク ９ 窓孔 10 ウエットブラスト機 12 砥粒混入水 13 ＩＣリード 14 中央プレート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Outer lead 3 Tie bar 4 Inner lead 5 IC chip 6 Bonding wire 7 IC mold 8 Tie bar cut mask 9 Window hole 10 Wet blast machine 12 Abrasive mixed water 13 IC lead 14 Central plate
Claims (1)
突出するアウターリード，アウターリードに連設される
方形枠状のタイバー，タイバーの各辺にして前記アウタ
ーリードに対応する位置から内側に向かって突出するイ
ンナーリードを有し、各インナーリードの端部間にＩＣ
チップを配設し、続いて、このＩＣチップとインナーリ
ードとをワイヤボンディングしてＩＣチップとインナー
リードとをボンディングワイヤで接続し、続いて、該Ｉ
Ｃチップ，ボンディングワイヤ及びワイヤボンディング
部を合成樹脂でパッケージしてＩＣモールドを形成し、
続いて、枠状のタイバーの不要部分を除去してＩＣモー
ルドの各辺にインナーリード，分断されたタイバー，ア
ウターリードの順で連設される所定長のＩＣリードを形
成するＩＣリードの形成方法であって、タイバーの不要
部分に対応する位置に窓孔を設けたタイバーカットマス
クを、ＩＣモールド形成後にリードフレーム及びＩＣモ
ールドの上面に被覆し、該タイバーカットマスクの窓孔
にウエットブラスト機から砥粒混入水を高圧噴射してタ
イバーの不要部分を除去することを特徴とするＩＣリー
ドの形成方法。1. An outer lead projecting inward from each side of a square outer frame, a rectangular frame-shaped tie bar connected to the outer lead, and each side of the tie bar from a position corresponding to the outer lead. It has inner leads protruding inward, and an IC is provided between the ends of each inner lead.
The IC chip and the inner lead are wire-bonded to connect the IC chip and the inner lead with a bonding wire.
Package C chip, bonding wire and wire bonding part with synthetic resin to form IC mold,
Subsequently, an unnecessary portion of the frame-shaped tie bar is removed to form an IC lead having a predetermined length connected to each side of the IC mold in the order of an inner lead, a divided tie bar, and an outer lead. A tie bar cut mask provided with a window hole at a position corresponding to an unnecessary portion of the tie bar is coated on the upper surface of the lead frame and the IC mold after forming the IC mold, and the window hole of the tie bar cut mask is covered with a wet blasting machine. A method for forming an IC lead, comprising removing unnecessary portions of a tie bar by injecting abrasive mixed water with high pressure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29198296A JPH10135259A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Method of forming leads of ic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29198296A JPH10135259A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Method of forming leads of ic |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135259A true JPH10135259A (en) | 1998-05-22 |
Family
ID=17775988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29198296A Ceased JPH10135259A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Method of forming leads of ic |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135259A (en) |
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