JPS6382976A - Tray for semiconductor device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用トレーに関し、特に、半導体装
置の輸送時等に、半導体装置のリード等の変形、損傷等
を防止する技術に適用して有効な技術に関するものであ
る。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a tray for semiconductor devices, and is particularly applicable to technology for preventing deformation and damage to leads of semiconductor devices during transportation of semiconductor devices, etc. It is related to effective technology.
半導体装置を収納して保管、輸送等を行う場合、第８図
に示すように、樹脂等からなるシート板を複数のキャビ
ティ （収納部）１を複数列に並べた形状に成形し、そ
の側端部にスカート２を形成した半導体装置用トレー３
が使用されている。そして、前記半導体装置用トレー３
のスカート２を利用して十段程度重ね合せコンパクトな
形態にして保管、輸送等を行っている。When storing and transporting semiconductor devices, as shown in Figure 8, a sheet plate made of resin or the like is formed into a shape with multiple cavities (storage areas) 1 arranged in multiple rows, and the side Semiconductor device tray 3 with skirt 2 formed at the end
is used. Then, the semiconductor device tray 3
The skirts 2 are stacked in about 10 layers to create a compact form for storage, transportation, etc.
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記半導体
装置用トレーでは、第９図に示すように、キャビティ１
の形状が四辺形状の容器であり、半導体装置４の装填を
容易にするために、充分な寸法をとっているので、例え
ば輸送時に、収納された半導体装置４が回転して、その
リード４Ａがキャビティ１の側壁に衝突して曲り等の変
形、損傷等を生ずるという問題点を見い出した。However, as a result of studying this technology, in the tray for semiconductor devices, as shown in FIG.
The container has a quadrilateral shape and has sufficient dimensions to facilitate loading of the semiconductor device 4. For example, during transportation, the stored semiconductor device 4 may rotate and its leads 4A may be damaged. We have found a problem in that it collides with the side wall of the cavity 1, causing deformation such as bending, damage, etc.
本発明の目的は、輸送時等において、半導体装置用トレ
ーに収納されている半導体装置の変形。An object of the present invention is to deform a semiconductor device housed in a semiconductor device tray during transportation or the like.
損傷等を防止することができる技術を提供することにあ
る。The objective is to provide technology that can prevent damage.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。An overview of one typical invention disclosed in this application is as follows.
すなわち、半導体装置の外形に合せた形状のキャビティ
を有し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケ
ージ部を固定する固定手段を設けた半導体装置用トレー
である。That is, the present invention is a tray for a semiconductor device that has a cavity shaped to match the external shape of a semiconductor device, and is provided with fixing means for fixing the package part of the semiconductor device on the bottom surface of the cavity.
前記した手段によれば、キャビティの底面に半導体装置
のパッケージ部を固定する固定手段を設けたことにより
、輸送時等においても半導体装置が回転しないので、半
導体装置の変形、損傷等を防止することができる。According to the above-mentioned means, since the fixing means for fixing the package part of the semiconductor device is provided on the bottom surface of the cavity, the semiconductor device does not rotate even during transportation, so that deformation, damage, etc. of the semiconductor device can be prevented. Can be done.
以下、本発明を一実施例とともに説明する。The present invention will be explained below along with an example.
なお、実施例を説明するための全回において、同一の機
能を有するものは同一の符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。It should be noted that throughout the explanation of the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanation thereof will be omitted.
本発明の実施例Ｉの半導体装置用トレーの概略構成を第
１図（平面図）及び第２図（第１図の■−■切断線にお
ける断面図）に示す。A schematic structure of a tray for a semiconductor device according to Example I of the present invention is shown in FIG. 1 (plan view) and FIG. 2 (cross-sectional view taken along the line 1--2 in FIG. 1).
本実施例Ｉの半導体装置用トレーは、第１図及び第２図
に示すように、薄板ｌＯに半導体装置１３を装填すべく
キャビティ１１が複数個、複数列設けられている。そし
て、前記半導体装置用トレーを十段程度重ねるためにス
カート１２が設けられている。As shown in FIGS. 1 and 2, the semiconductor device tray of Example I is provided with a plurality of cavities 11 and a plurality of rows for loading semiconductor devices 13 onto a thin plate 1O. A skirt 12 is provided to stack the semiconductor device trays in about ten stages.
そして、前記キャビティ１１は、半導体装置１３の外形
に合せた形状になっており、そのキャビティ１１の底面
には、前記半導体装置１３のパッケージ部１３Ａが固定
されるパッケージガイド用折り曲げ突起部１１Ａが設け
られている。このようにキャビティ１１の底面を構成す
ることにより。The cavity 11 has a shape that matches the external shape of the semiconductor device 13, and the bottom surface of the cavity 11 is provided with a bent protrusion 11A for a package guide to which the package portion 13A of the semiconductor device 13 is fixed. It is being By configuring the bottom surface of the cavity 11 in this way.
前記半導体装置１３のパッケージ部１３Ａは、キャビテ
ィ１１内で固定され、半導体装置用トレーの輸送時にお
ける振動による力が加わっても半導体装置がキャビティ
１１内で回転したりすることがなくなるので、半導体装
！！！１３のリード１３Ｅの変形、損傷を防止すること
ができる。The package portion 13A of the semiconductor device 13 is fixed within the cavity 11, and the semiconductor device will not rotate within the cavity 11 even if force is applied due to vibration during transportation of the semiconductor device tray. ! ! ! 13 leads 13E can be prevented from being deformed or damaged.
前記半導体装置用トレーは、例えば、その厚さが０．７
１以上の塩化ビニール、硬質ポリスチレン等の透明な材
料で形成され、その前記半導体装置が装填される表面に
は、摩擦によるｌ？１）ｆｆｉ気を防止するために、カ
ーボンブラック、！１．ニッケル等の導電性粉末が印刷
、ディップ、スプレー等の方法で塗布されている。この
ように構成することにより、前記半導体装置１３の品番
等のマーク（図示していない）を確認することができる
と供に静電気を防止することができる。The thickness of the semiconductor device tray is, for example, 0.7.
The surface, which is made of one or more transparent materials such as vinyl chloride or hard polystyrene, and on which the semiconductor device is loaded is exposed to l?? due to friction. 1) Carbon black, to prevent ffi qi! 1. Conductive powder such as nickel is applied by printing, dipping, spraying, or other methods. With this configuration, marks (not shown) such as the product number of the semiconductor device 13 can be confirmed, and static electricity can be prevented.
なお、この実施例は、第２図に示すように、タブ基板１
３Ｂの上に半導体チップ１３Ｃを載置し。In addition, in this embodiment, as shown in FIG.
Place the semiconductor chip 13C on top of the semiconductor chip 3B.
この半導体チップ１３Ｃとリード１３Ｅとをボンディン
グワイヤ１３Ｄで電気的に接続し、封止材（レジン）等
で封止した構成のフラット・プラスチック・パッケージ
等の薄いパッケージの半導体装置を適用したものである
。This semiconductor device employs a thin package such as a flat plastic package in which the semiconductor chip 13C and the leads 13E are electrically connected by bonding wires 13D and sealed with a sealing material (resin) or the like. .
また１本実施例のキャビティ１１の底面に設けられてい
るパッケージガイド用折り曲げ突起部１１Ａは、輸送時
には、パッケージ部１３Ａの固定に使用するが、半導体
装置を使用する時には、半導体装置用トレーを逆にして
取り出しを容易にすることもできる。Furthermore, the package guide bending protrusion 11A provided on the bottom of the cavity 11 in this embodiment is used to fix the package part 13A during transportation, but when the semiconductor device is used, the semiconductor device tray is turned upside down. It can also be removed easily.
本発明の実施例■の半導体装置用トレーの概略構成を第
３図（平面図）及び第４図（第３図の■−■切断線にお
ける断面図）に示す。A schematic structure of a tray for a semiconductor device according to the embodiment (2) of the present invention is shown in FIG. 3 (a plan view) and FIG. 4 (a sectional view taken along the line (1)--2 in FIG. 3).
本実施例■の半導体装置用トレーは、第３図及び第４図
に示すように、キャビティ１１は、半導体装置１３の外
形に合せた形状になっており、そのキャビティ１１の底
面には、前記半導体装置１３のパッケージ部１３Ａの隅
部が固定されるパッケージガイド用固定部１４が設けら
れている。そして、前記パッケージ部１３Ａの隅部を固
定したとき、リード１３Ｅが逃げられるようにキャビテ
ィ１１の底面に凹部１５が設けられている。As shown in FIGS. 3 and 4, in the tray for semiconductor devices of this embodiment (2), the cavity 11 has a shape that matches the external shape of the semiconductor device 13, and the bottom surface of the cavity 11 has the above-mentioned shape. A package guide fixing part 14 is provided to which a corner of the package part 13A of the semiconductor device 13 is fixed. A recess 15 is provided at the bottom of the cavity 11 so that the lead 13E can escape when the corner of the package part 13A is fixed.
このようにキャビティ１１の底面を構成することにより
、前記半導体装置１３のパッケージ部１３Ａは、キャビ
ティ１１内のパッケージガイド用固定部１４で固定され
、半導体装置用トレーの輸送時における振動による力が
加わっても半導体装置１３がキャビティ１１内で回転し
たりすることがなくなるので、半導体装置１３のリード
１３Ｅの変形、損傷を防止することができる。また、前
記パッケージ部１３Ａの隅部を固定したとき、リード１
３Ｅが逃げられるようにキャビティ１１の底面に凹部１
５を設けたことにより、リード１３Ｅが半導体装置用ト
レーに接触しないので、リード１３Ｈの変形、損傷を防
止することができる。By configuring the bottom surface of the cavity 11 in this way, the package portion 13A of the semiconductor device 13 is fixed by the package guide fixing portion 14 in the cavity 11, and the force due to vibrations during transportation of the semiconductor device tray is not applied. Since the semiconductor device 13 will not rotate within the cavity 11 even if the semiconductor device 13 is opened, deformation and damage to the leads 13E of the semiconductor device 13 can be prevented. Furthermore, when the corner portions of the package portion 13A are fixed, the leads 1
A recess 1 is formed on the bottom of the cavity 11 so that 3E can escape.
5 prevents the leads 13E from coming into contact with the semiconductor device tray, thereby preventing deformation and damage to the leads 13H.
本発明の実施例■の半導体装置用トレーの概略構成を第
５図（平面図）及び第６図（第５図の■−■切断線にお
ける断面図）に示す。A schematic structure of a tray for a semiconductor device according to the embodiment (2) of the present invention is shown in FIG. 5 (plan view) and FIG. 6 (cross-sectional view taken along the line (2)--2 in FIG. 5).
本実施例■の半導体装置用トレーは、第５図及び第６図
に示にように、キャビティ１１の底面に。The semiconductor device tray of this embodiment (2) is placed on the bottom surface of the cavity 11, as shown in FIGS. 5 and 6.
半導体装Ｉｆ！１３のパッケージ部１３Ａが固定される
パッケージガイド用導電性凸部１６が設けられている。Semiconductor equipment If! A conductive convex portion 16 for a package guide is provided to which the thirteen package portions 13A are fixed.
このパッケージガイド用導電性凸部１６は、例えば、炭
素、金属等の導電性粉末を樹脂又はゴムに混入したもの
からなっており、印刷によって形成される。そして、前
記パッケージガイド用導電性凸部１６は、パッケージ部
１３Ａの近傍の外部リード部を支持するような位置に設
けられている。又はリード１３Ｅの垂直部をガイドする
ような位置に設けてもよい。この場合、パッケージガイ
ド用導電性凸部１６の高さは限定されず、リード１３Ｅ
をガイド固定できればどのようなものでもよい。The package guide conductive convex portion 16 is made of, for example, resin or rubber mixed with conductive powder such as carbon or metal, and is formed by printing. The package guide conductive convex portion 16 is provided at a position that supports the external lead portion near the package portion 13A. Alternatively, it may be provided at a position that guides the vertical portion of the lead 13E. In this case, the height of the conductive convex portion 16 for package guide is not limited, and the height of the conductive convex portion 16 for package guide is not limited.
Any type of material that can secure the guide will suffice.
このようにキャビティ１１の底面を構成することにより
、前記半導体装置１３のパッケージ部１３Ａは、キャビ
ティ１１内のパッケージガイド用導電性凸部１６で固定
され、半導体装置用トレーの輸送時における振動による
力が加わっても半導体装置がキャビティ１１内で回転し
たりすることがなくなるので、半導体装置１３のリード
１３Ｅの変形、損傷を防止することができる。By configuring the bottom surface of the cavity 11 in this manner, the package portion 13A of the semiconductor device 13 is fixed by the conductive convex portion 16 for package guide inside the cavity 11, and the package portion 13A of the semiconductor device 13 is fixed by the conductive convex portion 16 for a package guide within the cavity 11, and is protected against vibrations caused when the semiconductor device tray is transported. Since the semiconductor device does not rotate within the cavity 11 even if the pressure is applied, deformation and damage to the leads 13E of the semiconductor device 13 can be prevented.
また、パッケージガイド用導電性凸部１６が導電性であ
るので、半導体装［１３の静電破壊に対する防護対策を
より一層効果的にすることができる。Furthermore, since the package guide conductive convex portion 16 is conductive, it is possible to further effectively protect the semiconductor device [13 from being damaged by electrostatic discharge.
本発明の実施例■の半導体装置用トレーの概略構成を第
７図（断面図）に示す。FIG. 7 (cross-sectional view) shows a schematic structure of a tray for a semiconductor device according to Embodiment 2 of the present invention.
本実施例■の半導体装置用トレーは、第７図に示すよう
に、キャビティ１１の底面に、半導体装置１３のパッケ
ージ部１３Ａをガイド固定するための断面台形凸状構造
のパッケージガイド部１７を設けたものである。このパ
ッケージガイド部１７の断面台形凸状構造のテーパーは
、前記半導体装置１３のパッケージ部１３Ａの外部角度
とほぼ同−角度に構成して、より確実に固定するように
してもよい。As shown in FIG. 7, the semiconductor device tray of this embodiment (2) is provided with a package guide portion 17 having a trapezoidal convex cross-section for guiding and fixing the package portion 13A of the semiconductor device 13 on the bottom surface of the cavity 11. It is something that The taper of the trapezoidal convex cross-sectional structure of the package guide portion 17 may be configured to have approximately the same angle as the external angle of the package portion 13A of the semiconductor device 13 to more securely fix the semiconductor device 13.
このように、キャビティ１１の底面に断面台形凸状構造
のパッケージガイド部１７を設けることにより、二つの
半導体装置用トレーの断面台形凸状構造のパッケージガ
イド部１７により半導体装置１３のパッケージ部１３Ａ
をガイド固定するので、半導体装置１３のリード１３Ｅ
の変形、損傷を防止することができる。As described above, by providing the package guide portion 17 having a trapezoidal convex cross section on the bottom surface of the cavity 11, the package guide portion 17 having a trapezoidal convex cross section of the two semiconductor device trays can guide the package portion 13A of the semiconductor device 13.
Since the lead 13E of the semiconductor device 13 is fixed as a guide,
deformation and damage can be prevented.
以上１本発明を実施例にもとずき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。The present invention has been specifically explained above based on examples, but
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
（１）半導体装置の外形に合せた形状のキャビティを有
し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ
部を固定する固定手段を設けたことにより、輸送時等に
おいても半導体装置が回転しないので、半導体装置の変
形、損傷等を防止することができる。(1) By having a cavity shaped to match the external shape of the semiconductor device and providing a fixing means for fixing the package part of the semiconductor device to the bottom of the cavity, the semiconductor device does not rotate during transportation. , deformation, damage, etc. of the semiconductor device can be prevented.
（２）前記（１）により、半導体装置の変形、損傷を防
止することができるので、半導体装置の信頼性を向上す
ることができる。(2) According to (1) above, it is possible to prevent deformation and damage to the semiconductor device, thereby improving the reliability of the semiconductor device.
第１図は、本発明の実施例Ｉの半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図、
第２図は、第１図の■−■切断線で切った断面図、
第３図は、本発明の実施例■の半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図、
第４図は、第１図のＩＶ−ＩＶ切断線で切った断面図、
第５図は、本発明の実施例■の半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図。
第６図は、第４図のＶｌ−Ｖｌ切断線で切った断面図、
第７図は、本発明の実施例■の半導体装置用トレーの概
略構成を示す断面図、
第８図及び第９図は、従来の問題点を示すための図であ
る。
図中、１０・・・薄板、１１・・・キャビティ、１１Ａ
・・・パッケージガイド用折り曲げ突起部、１２・・・
スカート、１３・・・半導体装置、１３Ａ・・パッケー
ジ部、１３Ｂ・・・タブ基板、１３Ｇ半導体チップ、１
３Ｄ・・・ボンディングワイヤ、１３Ｆ・・・リード、
１４・・・パッケージガイド用固定部、１５・・・凹部
、１６・・・パッケージガイド用導電性凸部、１７・・
・断面台形凸状構造のパッケージガイド部である。
第 １ 図
第 ２ 図
第 ３ 図
第 ４ 図
第 ５ 図
第 ６ 図
第 ７ 図
第 ８ 図
第 ９ 図1 is a plan view showing a schematic structure of a tray for a semiconductor device according to Embodiment I of the present invention; FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 1; FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1; FIG. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a semiconductor device tray. 6 is a cross-sectional view taken along the line Vl-Vl in FIG. 4; FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a semiconductor device tray according to embodiment (2) of the present invention; FIGS. The figure is a diagram for illustrating conventional problems. In the figure, 10... Thin plate, 11... Cavity, 11A
...Folding protrusion for package guide, 12...
Skirt, 13...Semiconductor device, 13A...Package portion, 13B...Tab board, 13G semiconductor chip, 1
3D...bonding wire, 13F...lead,
14... Fixing part for package guide, 15... Concave part, 16... Conductive convex part for package guide, 17...
・It is a package guide part with a trapezoidal convex cross section. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9
Claims (1)
、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ部
を固定する固定手段を設けたことを特徴とする半導体装
置用トレー。 ２、前記固定手段は、キャビティの底面の一部を切込ん
で折り曲げた固定用ガイド部からなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置用トレー。 ３、前記固定手段は、パッケージの隅部を固定するパッ
ケージガイド用固定部からなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の半導体装置用トレー。 ４、前記固定手段は、導電体樹脂を印刷して凸部を形成
した固定用ガイド部からなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の半導体装置用トレー。 ５、前記固定手段は、キャビティの底面の一部をパッケ
ージ部を固定する断面台形凸状構造のパッケージガイド
部を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の半導体装置用トレー。 ６、前記半導体装置用トレーの材質は、透明の物質から
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第５項
に記載の半導体装置用トレー。 ７、前記半導体装置用トレーの材質は、塩化ビニール等
からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
６項に記載の半導体装置用トレー。 ８、前記半導体装置用トレーは、少なくとも前記凹部に
カーボンブラック、錫、ニッケル等の導電性物質の粉末
を塗布していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
乃至第７項の各項に記載の半導体装置用トレー。 ９、前記キャビティは、複数個、複数列設けられている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第８項の各
項に記載の半導体装置用トレー。[Scope of Claims] 1. A tray for a semiconductor device, which has a cavity shaped to match the external shape of a semiconductor device, and is provided with fixing means for fixing a package part of the semiconductor device on the bottom surface of the cavity. . 2. The tray for a semiconductor device according to claim 1, wherein the fixing means comprises a fixing guide portion cut and bent in a part of the bottom surface of the cavity. 3. The tray for a semiconductor device according to claim 1, wherein the fixing means comprises a package guide fixing part that fixes a corner of the package. 4. The tray for a semiconductor device according to claim 1, wherein the fixing means comprises a fixing guide portion in which a convex portion is formed by printing a conductive resin. 5. The tray for a semiconductor device according to claim 1, wherein the fixing means includes a package guide portion having a trapezoidal convex cross section for fixing the package portion to a part of the bottom surface of the cavity. . 6. The tray for semiconductor devices according to claims 1 to 5, wherein the material of the tray for semiconductor devices is a transparent substance. 7. The tray for semiconductor devices according to claims 1 to 6, wherein the material of the tray for semiconductor devices is vinyl chloride or the like. 8. The semiconductor device tray is characterized in that at least the concave portion is coated with powder of a conductive substance such as carbon black, tin, nickel, etc. The tray for semiconductor devices described in . 9. The semiconductor device tray according to any one of claims 1 to 8, wherein a plurality of cavities are provided in a plurality of rows.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61223595A JPS6382976A (en) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | Tray for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61223595A JPS6382976A (en) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | Tray for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6382976A true JPS6382976A (en) | 1988-04-13 |
Family
ID=16800633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61223595A Pending JPS6382976A (en) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | Tray for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6382976A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01265534A (en) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Equipment for transporting semiconductor device |
| JP2002370744A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Fujitsu Kasei Kk | Transport tray |
| JP2013023246A (en) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Nichicon Corp | Carrier tape |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP61223595A patent/JPS6382976A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01265534A (en) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Equipment for transporting semiconductor device |
| JP2002370744A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Fujitsu Kasei Kk | Transport tray |
| JP2013023246A (en) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Nichicon Corp | Carrier tape |
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