JPS6380585A - 電歪効果素子 - Google Patents
電歪効果素子Info
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- JPS6380585A JPS6380585A JP61226801A JP22680186A JPS6380585A JP S6380585 A JPS6380585 A JP S6380585A JP 61226801 A JP61226801 A JP 61226801A JP 22680186 A JP22680186 A JP 22680186A JP S6380585 A JPS6380585 A JP S6380585A
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- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
- H10N30/878—Conductive materials the principal material being non-metallic, e.g. oxide or carbon based
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高精度値フ決めに用いられる電歪効果素子に関
する。
する。
第２図はこの種の電歪効果素子の従来例の斜視図である
。複合ペロブスカイト構造を有するチタン酸ジルコン酸
鉛からなる電歪セラミック部材］と銀を用いた内部電極
導体２を交互に重ね合わせて積層焼結体か形成されてい
る。積層焼結体の対向する側面には、内部電極導体層２
の端面を一層おきに絶縁するために絶縁膜３が被着され
ている。そして外部電極導体４により内部電極導体層２
を端面にて一層おきに交互に接続して一対のくし歯形電
極か形成されている。電歪効果素子に電気信号を加える
ために一対の外部電極導体４にリード線５か半田６て半
田づけして取り付けられている。なお、外部電極導体４
は銀、銀−パラジウムなどにガラスフ１ノツトを添加し
た導体ペーストを印刷、焼成して形成されている。
。複合ペロブスカイト構造を有するチタン酸ジルコン酸
鉛からなる電歪セラミック部材］と銀を用いた内部電極
導体２を交互に重ね合わせて積層焼結体か形成されてい
る。積層焼結体の対向する側面には、内部電極導体層２
の端面を一層おきに絶縁するために絶縁膜３が被着され
ている。そして外部電極導体４により内部電極導体層２
を端面にて一層おきに交互に接続して一対のくし歯形電
極か形成されている。電歪効果素子に電気信号を加える
ために一対の外部電極導体４にリード線５か半田６て半
田づけして取り付けられている。なお、外部電極導体４
は銀、銀−パラジウムなどにガラスフ１ノツトを添加し
た導体ペーストを印刷、焼成して形成されている。
上述した従来の電歪効果素子は、外部電極導体層４に半
田付けを行なうと半田に銀が食われて外部電極導体層４
と電歪セラミック部材１との門の接着力が低下し電歪効
果素子は振動部品であるため、駆動時リード線に余分な
力か加わり、最悪の場合は破断してしまうという欠点が
ある。
田付けを行なうと半田に銀が食われて外部電極導体層４
と電歪セラミック部材１との門の接着力が低下し電歪効
果素子は振動部品であるため、駆動時リード線に余分な
力か加わり、最悪の場合は破断してしまうという欠点が
ある。
本発明の電歪効果素子は、電圧セラミック部材と内部電
極導体とが交互に重ね合わされてなる積層焼結体を含み
、積層焼結体の１つの側面に露出する内部電極導体層の
端面に一層おきに絶縁層が被着され、前記側面と対向す
る積層焼結体の側面に露出する内部電極導体層の端面の
うち、前記絶縁層が被着されていない内部電極導体層の
端面にも絶縁層が被着され、絶暢層そ介して内部電極導
体層を一層おきに交互に接続する外部電極導体が設けら
れて２つのくつ歯形内部電極が形成されている電歪効果
素子において、外部電極導体が導電性ガラス膜と導体膜
の２層からなることを特徴とする。
極導体とが交互に重ね合わされてなる積層焼結体を含み
、積層焼結体の１つの側面に露出する内部電極導体層の
端面に一層おきに絶縁層が被着され、前記側面と対向す
る積層焼結体の側面に露出する内部電極導体層の端面の
うち、前記絶縁層が被着されていない内部電極導体層の
端面にも絶縁層が被着され、絶暢層そ介して内部電極導
体層を一層おきに交互に接続する外部電極導体が設けら
れて２つのくつ歯形内部電極が形成されている電歪効果
素子において、外部電極導体が導電性ガラス膜と導体膜
の２層からなることを特徴とする。
このように、外部電極導体に対し導電性ガラス膜とニッ
ケルや銅などの無電解メッキ膜の２層構造を採用するこ
とにより、セラミックとの密着力は導電性ガラス膜が受
けもち、また導電性ガラス膜の表面の小ざな凸凹に無電
解メッキ膜がスパイク状に食い込むので接着力が従来品
に比べて数倍増加する。
ケルや銅などの無電解メッキ膜の２層構造を採用するこ
とにより、セラミックとの密着力は導電性ガラス膜が受
けもち、また導電性ガラス膜の表面の小ざな凸凹に無電
解メッキ膜がスパイク状に食い込むので接着力が従来品
に比べて数倍増加する。
次に、本発明の実施例についで図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の電歪タカ果素子の一英施例の部分断面
図である。第２図と同番号は同じものを示す。
図である。第２図と同番号は同じものを示す。
本実施例では、導電゛注ガラス膜７とニッケルメッキ膜
８の２層によつ内部電極導体層２そ端面にて一層おきに
交互に接続して一対のくし歯形電極を構成せしめる外部
電極導体が形成されている。
８の２層によつ内部電極導体層２そ端面にて一層おきに
交互に接続して一対のくし歯形電極を構成せしめる外部
電極導体が形成されている。
次に、本実施例の電歪効果素子の製造方法にっいて説明
する。まず、ペロブスカイト結晶構造を多成分固溶体セ
ラミックの粉末（？ｌ］えばＰＡＴ ）に有機バインダ
ー（例えばポリビニールブチラール樹脂）の粉末を混合
してグリーンシートを作る。
する。まず、ペロブスカイト結晶構造を多成分固溶体セ
ラミックの粉末（？ｌ］えばＰＡＴ ）に有機バインダ
ー（例えばポリビニールブチラール樹脂）の粉末を混合
してグリーンシートを作る。
この上に銀ペーストを印刷塗布した後、６０〜８０層に
積層して高温度焼結（例えば１０００℃以上）を行なう
ことによって積層焼結体か形成される。ついて、この積
層焼結体の対向する側面に露出した内部電極導体層２の
端面には、電気泳動法によるガラスの塗布および焼結に
より絶縁層３が出来る。
積層して高温度焼結（例えば１０００℃以上）を行なう
ことによって積層焼結体か形成される。ついて、この積
層焼結体の対向する側面に露出した内部電極導体層２の
端面には、電気泳動法によるガラスの塗布および焼結に
より絶縁層３が出来る。
この対向側面に導電性ガラスペースト（焼成後の面積抵
抗が２００ｍΩ／口以下の特性を有するアルカリ全屈酸
化物）をスクリーン印刷で膜厚３０μｍ位に形成し、こ
れヲ焼成温度８００℃で焼成する。このようにして導電
件ガラス膜７が形成された積層焼結体を無電解ニッケル
メッキ浴に浸漬して導電性ガラス膜７が形成された部分
にニッケルメッキ膜８そ被着形成する。
抗が２００ｍΩ／口以下の特性を有するアルカリ全屈酸
化物）をスクリーン印刷で膜厚３０μｍ位に形成し、こ
れヲ焼成温度８００℃で焼成する。このようにして導電
件ガラス膜７が形成された積層焼結体を無電解ニッケル
メッキ浴に浸漬して導電性ガラス膜７が形成された部分
にニッケルメッキ膜８そ被着形成する。
上述のように作成された電歪効果素子に半田付けでリー
ド線を接続した後、接続部の接着強度を測定すると従来
０．２〜０．３に９層ｍｍ２であったものが、本実施例
では０．７〜１．１にｇ／ｍｍ２と３倍以上も強度が向
上した。
ド線を接続した後、接続部の接着強度を測定すると従来
０．２〜０．３に９層ｍｍ２であったものが、本実施例
では０．７〜１．１にｇ／ｍｍ２と３倍以上も強度が向
上した。
なお、無電解銅メッキ膜を形成してもよい。この無電解
銅メッキを形成するために、下地の導電性ガラス膜７に
銀を添加する。この場合の製造方法は前述の実施例と同
様であり、省略する。本実施例のリード線の接続部の接
着強度も０．８〜１．１に９層ｍｍ２と大きく、かつ外
部電極導体の面積抵抗も８ｍΩ／ｃｒｒｉ’と従来の銀
電極に比べて渇と低下した。
銅メッキを形成するために、下地の導電性ガラス膜７に
銀を添加する。この場合の製造方法は前述の実施例と同
様であり、省略する。本実施例のリード線の接続部の接
着強度も０．８〜１．１に９層ｍｍ２と大きく、かつ外
部電極導体の面積抵抗も８ｍΩ／ｃｒｒｉ’と従来の銀
電極に比べて渇と低下した。
上述した実施例では導体膜としてニッケルと銅のメッキ
膜に例を取ったか、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉなとの蒸着膜、銀
、銀−パラジウムなどの導電ペーストを焼付けた膜であ
っても同様の効果かあることはもちろんである。
膜に例を取ったか、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉなとの蒸着膜、銀
、銀−パラジウムなどの導電ペーストを焼付けた膜であ
っても同様の効果かあることはもちろんである。
以上説明したように本発明は、外部電柵導体に対し導電
件ガラス膜と導体膜の２層構造をとることにより、以下
のような効果かある。
件ガラス膜と導体膜の２層構造をとることにより、以下
のような効果かある。
■ 半田付けによる導体部の半田食われがなくなる。
■ 電歪セラミック部材と外部電極導体の撞着力が向上
し、電歪効果素子の振動時の信頼性が改善される。
し、電歪効果素子の振動時の信頼性が改善される。
■ 外部電極導体の導電率が大きくなる。
第１図は本発明の電歪効果素子の一実施例の部分断面図
、第２図は従来例の斜視図である。 １・・・・・・電歪セラミック部材、 ２・・・・・・内部電極導体層、 ３・・・・・・絶縁層、 ７・・・・・・導電性ガラス膜、 ８・・・・・・ニッケルメッキ膜。
、第２図は従来例の斜視図である。 １・・・・・・電歪セラミック部材、 ２・・・・・・内部電極導体層、 ３・・・・・・絶縁層、 ７・・・・・・導電性ガラス膜、 ８・・・・・・ニッケルメッキ膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、圧電セラミック部材と内部電極導体とが交互に重ね
合わされてなる積層焼結体を含み、積層焼結体の１つの
側面に露出する内部電極導体層の端面に一層おきに絶縁
層が被着され、前記側面と対抗する積層焼結体の側面に
露出する内部電極導体層の端面のうち、前記絶縁層が被
着されていない内部電極導体層の端面にも絶縁層が被着
され、絶縁層を介して内部電極導体層を一層おきに交互
に接続する外部電極導体が設けられて２つのくつ歯形内
部電極が形成されている電歪効果素子において、 外部電極導体が導電性ガラス膜と導体膜の２層からなる
ことを特徴とする電歪効果素子。 ２、導体膜が金属メッキ膜、蒸着膜、ペースト焼付膜の
いずれからなる特許請求の範囲第１項記載の電歪効果素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61226801A JPH0666484B2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61226801A JPH0666484B2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 電歪効果素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380585A true JPS6380585A (ja) | 1988-04-11 |
| JPH0666484B2 JPH0666484B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=16850825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61226801A Expired - Lifetime JPH0666484B2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666484B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137278A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH02137279A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH11115190A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-27 | Fujitsu Ltd | インクジェットプリンタ |
| DE19928187C1 (de) * | 1999-06-19 | 2000-12-28 | Bosch Gmbh Robert | Piezoaktor |
| US7525240B2 (en) | 2004-04-26 | 2009-04-28 | Tdk Corporation | Electronic component |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP61226801A patent/JPH0666484B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137278A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH02137279A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH11115190A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-27 | Fujitsu Ltd | インクジェットプリンタ |
| DE19928187C1 (de) * | 1999-06-19 | 2000-12-28 | Bosch Gmbh Robert | Piezoaktor |
| US7525240B2 (en) | 2004-04-26 | 2009-04-28 | Tdk Corporation | Electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666484B2 (ja) | 1994-08-24 |
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