JPS637698A - Method and apparatus for assembling electronic circuit - Google Patents

Method and apparatus for assembling electronic circuit

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JPS637698A
JPS637698A JP61152173A JP15217386A JPS637698A JP S637698 A JPS637698 A JP S637698A JP 61152173 A JP61152173 A JP 61152173A JP 15217386 A JP15217386 A JP 15217386A JP S637698 A JPS637698 A JP S637698A
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program
electronic circuit
electronic
parts
electronic components
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鎬一 浅井
東輔 河田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板等に電子部品をマウントして、電
子回路を組み立てる方法およびその方法の実施に好適な
装置に関するものであり、特に組み立てるべき電子回路
が変わった場合における段取替の容易化に関するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method of assembling an electronic circuit by mounting electronic components on a printed circuit board, etc., and a device suitable for carrying out the method, and particularly relates to an electronic circuit to be assembled. This relates to facilitation of setup changes when changes occur.

従来の技術 電子回路の自動組立装置として、マウント装置と移動テ
ーブルとを備えたものが広く使用されている。マウント
装置はプリント基板等電子回路基材上に、電子部品のリ
ード線をリード線挿入孔に挿入し、あるいは接着剤等で
仮固定することによりマウントする装置であり、移動テ
ーブルは、各々1種類ずつの電子部品を多数保持した部
品供給ユニットを複数個並べて交換可能に支持し、その
配列方向に沿って移動することにより所定の部品供給ユ
ニットをマウント装置への部品供給位置に位置決めする
ものである。
2. Description of the Related Art As automatic assembly devices for electronic circuits, devices equipped with a mounting device and a moving table are widely used. The mounting device is a device that mounts electronic component lead wires onto electronic circuit substrates such as printed circuit boards by inserting them into lead wire insertion holes or temporarily fixing them with adhesive, etc., and the movable table has one type of each. A plurality of component supply units each holding a large number of electronic components are arranged and supported in a replaceable manner, and by moving along the arrangement direction, a predetermined component supply unit is positioned at a component supply position to a mounting device. .

移動テーブルは、−直線に沿って部品供給ユニ7)が配
列され直線運動によって部品供給ユニットを位置決めす
るものと、部品供給ユニットが一円周上に配列され回転
運動によって位置決めするものとがあるが、いずれの場
合にも相当数の部品供給ユニットが配列され、大形で重
量の大きなものとなることが多い。そのため、この移動
テーブル上には、電子部品の電子回路基材へのマウント
順序に従って部品供給ユニットを配列することが望まし
い。このようにすれば、1個の電子回路の組立中に大形
で重量の大きい移動テーブルを大きく移動させる必要が
なく、マウントのサイクルタイムを短縮して、作業能率
を向上させることができるのである。
There are two types of moving tables: one in which component supply units 7) are arranged along a straight line and the component supply units are positioned by linear motion, and the other in which the component supply units are arranged on one circumference and positioning is performed by rotational motion. In either case, a considerable number of component supply units are arranged, and the unit is often large and heavy. Therefore, it is desirable to arrange component supply units on this moving table according to the order in which electronic components are mounted on the electronic circuit substrate. In this way, there is no need to move a large and heavy moving table during the assembly of a single electronic circuit, reducing the mounting cycle time and improving work efficiency. .

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、この種の電子回路組立装置を使用して複
数種類の電子回路を組み立てる場合には、段取替に長時
間を要する問題があった。組み立てるべき電子回路が変
わる毎に移動テーブル上の部品供給ユニットを各電子回
路における電子部品のマウント順序に従って配列し直す
ことが必要であり、多数の部品供給ユニットの脱着をを
行うために長時間を要し、それによって作業能率が低下
してしまう問題があったのである。
Problems to be Solved by the Invention However, when assembling a plurality of types of electronic circuits using this type of electronic circuit assembly apparatus, there is a problem in that setup changes require a long time. Every time the electronic circuits to be assembled change, it is necessary to rearrange the component supply units on the moving table according to the mounting order of the electronic components in each electronic circuit, and it takes a long time to attach and detach a large number of component supply units. In short, there was a problem in that this reduced work efficiency.

本発明はこの問題を解決するために、移動テーブルから
の電子部品の供給は部品供給ユニットの配列順に行うこ
とにより移動テーブルの移動量を最小限に押えながら、
組み立てるべき電子回路が変わった場合における段取替
作業を容易にし得る電子回路の組立方法およびその方法
の実施に好適な装置を提供することを目的として為され
たものである。
In order to solve this problem, the present invention supplies electronic components from the movable table in the order in which the component supply units are arranged, thereby minimizing the amount of movement of the movable table.
The object of the present invention is to provide a method for assembling an electronic circuit that can facilitate setup changes when the electronic circuit to be assembled changes, and an apparatus suitable for carrying out the method.

問題点を解決するための手段 そのために、本発明に係る電子部品組立方法は、前述の
ように、マウント装置と移動テーブルとを備えた電子回
路組立装置を使用して、複数個の部品供給ユニットから
それらの配列順に電子部品をマウント装置に供給させつ
つ電子回路を組み立てる方法において、第一プログラム
に従う第一電子回路の組立終了後に第二プログラムに従
う第二電子回路の組立を行う際、前記移動テーブル上の
前記部品供給ユニットの段取替のための脱着が最も少な
(て済む順序に前記第二プログラムのマウントシーケン
スを変更し、その変更後の第二プログラムに対応した順
序に部品供給ユニットを配列した後、前記第二電子回路
の組立を行うことを特徴とするものである。
Means for Solving the Problems To this end, the electronic component assembly method according to the present invention uses an electronic circuit assembly apparatus equipped with a mounting device and a moving table to assemble a plurality of component supply units as described above. In the method for assembling an electronic circuit while supplying electronic components to a mounting device in the order of their arrangement, when assembling a second electronic circuit according to a second program after completing assembly of the first electronic circuit according to the first program, the moving table Changing the mounting sequence of the second program to an order that requires the least number of attachments and detachments for setup change of the above component supply units, and arranging the component supply units in an order corresponding to the changed second program. After that, the second electronic circuit is assembled.

上記第二プログラムのマウントシーケンスの変更は例え
ば、(a)前記第一プログラムに従って組み付けられる
電子部品をマウント順に配列して成る第一部品列と、前
記第二プログラムに従ってマウントされる電子部品をマ
ウント順に配列して成る第二部品列とを比較し、両列に
共通の部品には共通フラグを立て、虞)第一部品列に属
する電子部品のうち共通フラグが立っていないものを消
去して空きスペースとし、(c1第二部品列に属する電
子部品のうち共通フラグが立っていないものを前記第一
部品列の前記空きスペースに順次挿入し、fdlその挿
入後においても前記第一部品列に空きスペースが残る場
合には各空きスペースに第一部品列の最後尾の電子部品
から順次挿入し、(e)得られた第一部品列を変更後の
第二部品列とすることによって行うことができる。
The mounting sequence of the second program can be changed by, for example, (a) a first parts array consisting of electronic components assembled according to the first program arranged in mounting order, and a first parts array consisting of electronic components mounted according to the second program arranged in mounting order; Compare the arranged parts with the second part row, set a common flag for parts common to both rows, and delete electronic parts that do not have the common flag set among the electronic parts belonging to the first parts row to create a free space. space, (c1 among the electronic components belonging to the second parts row, those whose common flag is not set are sequentially inserted into the empty spaces of the first parts row, and fdl there are no empty spaces in the first parts row even after the insertion). If spaces remain, this can be done by sequentially inserting electronic components into each empty space starting from the last electronic component in the first component row, and (e) using the obtained first component row as the changed second component row. can.

また、本発明に係る電子回路組立装置は、第1図に示す
ように、前記マウント装置および移動テーブルに加えて
、(1)複数種類の電子回路を組み立てるための複数の
プログラムを記憶するプログラム記憶手段と、(2)複
数種類の電子回路を組み立てるための複数のプログラム
のうち任意のプログラムを実行する必要が生じた際、移
動テーブル上に現に配列されている部品供給ユニットの
段取替のための脱着が最も少なくて済む順序にその任意
のプログラムのマウントシーケンスを自動で変更するプ
ログラム変更手段と、(3)その変更されたプログラム
に従って電子回路の組立を行うために必要な部品供給ユ
ニットの配列替を作業者または自動配列替装置に指示す
る指示手段と、(4)プログラム変更手段により変更さ
れたプログラムに従ってマウント装置および移動テーブ
ルを制御する制御手段とを含むように構成される。
Further, as shown in FIG. 1, the electronic circuit assembly apparatus according to the present invention includes, in addition to the mounting device and the moving table, (1) a program memory that stores a plurality of programs for assembling a plurality of types of electronic circuits; and (2) for changing the setup of component supply units currently arranged on the movable table when it becomes necessary to execute any program among multiple programs for assembling multiple types of electronic circuits. and (3) an arrangement of component supply units necessary for assembling an electronic circuit according to the changed program. (4) control means for controlling the mounting device and the moving table in accordance with the program changed by the program change means;

作用および効果 本発明の電子回路組立方法は、組み立てるべき電子回路
が第一電子回路から第二電子回路に変わった場合に、両
型子回路の組立に必要な電子部品中に共通のものが存在
する場合にはその共通する電子部品を保持している部品
供給ユニットはできる限りそのままの位五に残しておき
、共通ではない電子部品を供給する部品供給ユニット同
士を交換することによって部品供給ユニットの脱着作業
をできる限り少なくするものである。したがって、段取
替作業に要する時間を短縮することができる。
Effects and Effects The electronic circuit assembly method of the present invention is characterized in that when the electronic circuit to be assembled changes from a first electronic circuit to a second electronic circuit, there is a common electronic component among the electronic components necessary for assembling both types of circuits. In this case, parts supply units that hold common electronic components should be left as they are as much as possible, and parts supply units that supply non-common electronic components can be replaced with each other. This minimizes the amount of work required to attach and detach. Therefore, the time required for setup change work can be shortened.

しかも、第二電子回路の組立のための第二プログラムの
マウントシーケンスを、上記のようにして定めた移動テ
ーブル上の部品供給ユニットの配列順序に合わせて変更
するものであるため、第二電子回路の組立に際して移動
テーブル上の電子部品供給ユニットが配列順に電子部品
をマウント装置に供給すれば良いことは従来と同様であ
り、移動テーブルの移動量が少な(て済んで、1個の電
子回路を組み立てるのに要する時間が長くなることを回
避することができる。
Moreover, since the mounting sequence of the second program for assembling the second electronic circuit is changed in accordance with the arrangement order of the component supply units on the movable table determined as described above, the mounting sequence of the second program for assembling the second electronic circuit is changed. It is the same as before that the electronic component supply unit on the moving table only needs to supply the electronic components to the mounting device in the order in which they are assembled. It is possible to avoid an increase in the time required for assembly.

このように、1個の電子回路の組立に要する時間の延長
を回避しつつ段取替作業に要する時間を短縮し得るため
、結局、電子回路組立作業の能率が向上する効果が得ら
れることとなる。
In this way, it is possible to shorten the time required for changeover work while avoiding an extension of the time required to assemble one electronic circuit, and as a result, the efficiency of electronic circuit assembly work can be improved. Become.

また、本発明に係る電子回路組立装置においては、上記
の第二プログラムの変更がプログラム変更手段により自
動で行われ、その変更後の第二プログラムに適した順序
に部品供給ユニットの配列を変更するために必要な配列
替が指示手段によって指示されるため、作業者または自
動配列替装置はその指示に従って比較的少数の部品供給
ユニットの脱着を行うことによって段取替作業を容易に
行うことができる。プログラムの変更は人間が行うこと
も可能であるが、マウントすべき電子部品の数が多い場
合には長時間を要するため、これを自動化することが特
に有効である。
Furthermore, in the electronic circuit assembly apparatus according to the present invention, the above second program is automatically changed by the program changing means, and the arrangement of the component supply units is changed to an order suitable for the changed second program. Since the necessary rearrangement is instructed by the instruction means, the operator or the automatic rearrangement device can easily carry out the setup change work by attaching and detaching a relatively small number of component supply units according to the instructions. . Although it is possible to change the program manually, it takes a long time when there are a large number of electronic components to be mounted, so it is particularly effective to automate this process.

実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。Example Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

本実施例の組立装置は、第2図に示す組立装置本体部1
0と第3図に示すコンピュータ12とから成っており、
電子回路基材としてのプリント基板に電子部品を接着剤
によって仮固定することによりマウントするものである
The assembly apparatus of this embodiment has an assembly apparatus main body 1 shown in FIG.
0 and a computer 12 shown in FIG.
Electronic components are mounted on a printed circuit board as an electronic circuit base material by temporarily fixing them with an adhesive.

組立装置本体部10は主フレーム20に基板搬入装置2
2.基板搬出装置24.基板位置決め装置26.マウン
トへラド28および移動テーブル30が組み付けられた
ものである。基板搬入装置22はエンドレスに巻き掛け
られた軟質樹脂製の2本の紐を備え、この紐によってプ
リント基板の両端部を支持して搬送するコンベアであり
、基板位置決め装置26はXY子テーブル備え、基板搬
入装置22から受は取ったプリント基板をXY平面内の
任意の位置に位置決めするものである。また、マウント
ヘッド28は一定角度ずつ間欠的に回転するロータの外
周部に複数個の真空吸着ヘッド32が昇降可能に取り付
けられたものであり、この真空吸着ヘッド32により電
子部品を保持して、基板位置決め装置26上のプリント
基板にマウントするものである。所定数の電子部品がマ
ウントされたプリント基板は、基板搬入装置22と同様
な構造の基板搬出装置24によって搬出される。上記基
板位置決め装置26とマウントヘッド28とによってマ
ウント装面が構成されている。
The assembly device main body 10 has a main frame 20 and a board loading device 2.
2. Board unloading device 24. Substrate positioning device 26. A mounting rod 28 and a moving table 30 are assembled. The board carrying device 22 is a conveyor that is equipped with two endlessly wrapped strings made of soft resin, and supports and transports both ends of the printed circuit board by these strings, and the board positioning device 26 is equipped with an XY child table, The printed circuit board received from the board loading device 22 is positioned at an arbitrary position within the XY plane. Further, the mount head 28 has a plurality of vacuum suction heads 32 attached to the outer circumference of a rotor that rotates intermittently at a constant angle so as to be movable up and down, and the electronic components are held by the vacuum suction heads 32. It is mounted on a printed circuit board on the board positioning device 26. The printed circuit board on which a predetermined number of electronic components are mounted is carried out by a board carrying-out device 24 having a structure similar to that of the board carrying-in device 22 . The substrate positioning device 26 and the mounting head 28 constitute a mounting surface.

−方、移動テーブル30は、本体フレーム2゜に固定さ
れた直線状のガイド40と、その上に摺動可能に載置さ
れたスライド42と、サーボモータを駆動源としてスラ
イド42を駆動する駆動装置44とを備えている。スラ
イド42上には多数の位置決めピン46.48がそれぞ
れ1列ずつ等ピッチで配設されており、1対ずつの位置
決めビン46.48により1個ずつの部品供給ユニット
を位置決めし得るようにされている。これら多数の部品
供給ユニットはスライド42の直線的な移動によって、
前記マウントヘッド28への部品供給位1に択一的に位
置決めされる。各部品供給ユニットは1種類の電子部品
を多数保持したキャリヤテープを収容するとともに、必
要に応じてそのキャリヤテープを1ピンチずつ送り、1
個ずつの電子部品を真空吸着へラド32へ供給するもの
である。
- On the other hand, the movable table 30 includes a linear guide 40 fixed to the main body frame 2°, a slide 42 slidably placed thereon, and a drive that drives the slide 42 using a servo motor as a drive source. A device 44 is provided. On the slide 42, a large number of positioning pins 46, 48 are arranged in one row at equal pitches, and each pair of positioning pins 46, 48 allows positioning of each component supply unit. ing. These large number of component supply units are operated by linear movement of the slide 42.
It is alternatively positioned at component supply position 1 to the mount head 28. Each component supply unit accommodates a carrier tape holding a large number of electronic components of one type, and feeds the carrier tape one pinch at a time as necessary.
Individual electronic components are supplied to the rad 32 for vacuum suction.

組立装置本体部10にも制御用コンピュータ58 (第
3図参照)が設けられているが、この制御用コンピュー
タに別置きのコンピュータ12が通信ケーブル60によ
って接続されている。コンピュータ12はCPUボード
62.メモリボード64、通信用ボード66およびディ
スクコントロールボード68と、それらを接続する共通
パスライン70とを備えており、CPUボード62には
キーボードとブラウン管式の表示器とを備えたターミナ
ル72が接続され、ディスクコントロールボード68に
はフロッピディスク74.ハードディスク76等にデー
タを記憶するディスク装置が接続されている。
The assembly device main body 10 is also provided with a control computer 58 (see FIG. 3), and a separate computer 12 is connected to this control computer via a communication cable 60. The computer 12 has a CPU board 62. It is equipped with a memory board 64, a communication board 66, a disk control board 68, and a common path line 70 that connects them, and a terminal 72 equipped with a keyboard and a cathode ray tube type display is connected to the CPU board 62. , the disk control board 68 has a floppy disk 74 . A disk device for storing data, such as a hard disk 76, is connected.

組立装置本体部の制御コンピュータ58には、第4図の
フローチャートで表されるプログラムが記憶されており
、コンピュータ12のハードディスク76には第5図な
いし第7図のフローチャートで表されるプログラムが記
憶され、フロッピディスク74には各種の電子回路を組
み立てるためのマウントシーケンスを含むプログラムが
記憶されている。
The control computer 58 of the main body of the assembly apparatus stores the program shown in the flowchart of FIG. 4, and the hard disk 76 of the computer 12 stores the program shown in the flowchart of FIGS. 5 to 7. The floppy disk 74 stores programs including mounting sequences for assembling various electronic circuits.

以下、上記各フローチャートに基づいて、本装置による
電子回路の組立作業を説明する。
Hereinafter, the assembly work of an electronic circuit using this apparatus will be explained based on the above-mentioned flowcharts.

第4図から明らかなように、組立装置本体部10におい
ては電源投入と同時にステップSl(以下、単に81で
表す。他のステップも同じ)の初期設定が行われる。続
いて、S2において組み立てるべき電子回路に対応した
プログラムの読込みが行われ、続いてS3において段取
替作業が終了したか否かの判定が行われる。段取替作業
が終了して作業開始ボタンが操作されるとこの判定の結
果がYESとなり、S4のマウントサブルーチンが実行
される。S2において読み込まれたプログラムが繰返し
実行され、所定数の電子回路の組立が行われるのである
が、この組立自体はよく知られたものであるため詳細な
説明は省略する。
As is clear from FIG. 4, in the assembly apparatus main body 10, initial setting in step Sl (hereinafter simply referred to as 81; the same applies to other steps) is performed at the same time as the power is turned on. Next, in S2, a program corresponding to the electronic circuit to be assembled is read, and then in S3, it is determined whether the setup change work has been completed. When the setup change work is completed and the work start button is operated, the result of this determination becomes YES, and the mount subroutine of S4 is executed. The program read in S2 is repeatedly executed to assemble a predetermined number of electronic circuits, but since this assembly itself is well known, a detailed explanation will be omitted.

予定された量の電子回路の組立が終了したならば、S5
において組立作業が終了したか否か、すなわち続いて組
み立てるべき電子回路があるか否かが判定され、組み立
てるべき電子回路があれば判定の結果がNOとなってプ
ログラムの実行はS2に戻り、次に組み立てるべき電子
回路に対応したプログラムがコンピュータ12から読み
込まれる。−方、S5の判定結果がYESであれば、S
6の終了処理が行われ、組立装置本体部10が作動を停
止する。
Once the scheduled amount of electronic circuits has been assembled, S5
In step S2, it is determined whether the assembly work has been completed, that is, whether there is an electronic circuit to be assembled next. If there is an electronic circuit to be assembled, the result of the determination is NO, and the program execution returns to S2, and then A program corresponding to the electronic circuit to be assembled is read from the computer 12. - On the other hand, if the determination result of S5 is YES, S
6 is performed, and the assembly device main body 10 stops operating.

上記のように電子回路の組立が行われている間に、コン
ピュータ12においては第5図のフローチャートに基づ
くプログラムの自動変更が行われる。作業者のターミナ
ル72の操作に応じてS1)およびS12が実行され、
AファイルがオープンされてAファイルの内容がメモリ
ボード64のメモリエヘロードされる。ここにおいて、
Aファイルには現に組立が行われている電子回路あるい
は先回の組立作業の最後に組み立てられた電子回路に対
応したAプログラム(第一プログラム)が格納されてい
るものとする。続いて、S13およびS14が実行され
、Bファイルが開かれてその内容がメモリ2にロードさ
れる。Bファイルには次に組み立てられるべき電子回路
に対応したBプログラム(第二プログラム)が記憶され
ているものとする。
While the electronic circuit is being assembled as described above, the program is automatically changed in the computer 12 based on the flowchart shown in FIG. S1) and S12 are executed according to the operator's operation of the terminal 72,
The A file is opened and the contents of the A file are loaded into the memory of the memory board 64. put it here,
It is assumed that the A file stores an A program (first program) corresponding to the electronic circuit currently being assembled or the electronic circuit assembled at the end of the previous assembly operation. Subsequently, S13 and S14 are executed, the B file is opened and its contents are loaded into the memory 2. It is assumed that the B file stores a B program (second program) corresponding to the electronic circuit to be assembled next.

AプログラムおよびBプログラムは一般に相当長いもの
であり、他種類の電子部品がマウントされるのが普通で
あるが、ここでは理解を容易にするためAプログラムに
従ってマウントされる電子部品はイ1ロ、ハ、二、ホ、
への6種類、Bプログラムに従ってマウントされる電子
部品はイ、ハ。
The A program and the B program are generally quite long, and other types of electronic components are usually mounted, but here, for ease of understanding, the electronic components mounted according to the A program are shown in Figures 1, 2, and 3. , two, ho,
There are 6 types of electronic components to be mounted according to the B program: A and C.

ホ、へ、トの5種類であり、オリジナルのBプログラム
は第1表に示すものであると仮定する。
It is assumed that there are five types: E, E, and G, and the original B program is as shown in Table 1.

第   1   表 N2     Di    <イ〉  ”イー2″N3
     DI    <イ〉  ”イー3″N4  
   D2    <ハ〉  1バーl″N5    
  D2     <ハ〉   ”バー2″N6   
  D2    <ハ〉  ”バー3′N 20   
 D 2    <ハ〉  ”バー17″N2)   
  D3     <ホ〉   ”ホー1″N22  
   D3     <ホ〉   ”ホー2′N23 
   D4    <へ〉  ”へ−1″N2 4  
      D5        <  ト 〉   
  ” トー1 N2 5        D5   
     <  ト 〉     ” トー2 ′N3
0     D5     <ト〉   ”トー7”第
1表において、部品位置番号は移動テーブル30上に配
列された一連の部品供給ユニットの一番端のものの位置
から順に付けた番号であり、部品コメントはマウントさ
れる電子部品の種類を表し、シーケンスコメントは同一
種類の複数個の電子部品のマウント順序を表すものとす
る。すなわち、この例では次に組み立てられるべき電子
回路には、まず電子部品イが3個取り付けられ、続いて
電子部品ハが17個取り付けられることとなる。
Table 1 N2 Di <A> “E2”N3
DI <I> “E3”N4
D2 <C> 1 bar l″N5
D2 <C>"Bar2" N6
D2 <C>"Bar3'N 20
D 2 <C>"Bar17" N2)
D3 <Ho> “Ho 1” N22
D3 <Ho> “Ho 2′N23
D4 <to>``to-1''N2 4
D5 <g>
” To 1 N2 5 D5
<To> ” To 2 'N3
0 D5 <G> In Table 1 of "To 7", the component position numbers are numbers assigned in order from the position of the end of a series of component supply units arranged on the moving table 30, and the component comments are numbers assigned to the mounts. The sequence comment represents the mounting order of multiple electronic components of the same type. That is, in this example, three electronic components A are first attached to the electronic circuit to be assembled next, and then 17 electronic components C are attached.

上記のようにAプログラムおよびBプログラムがそれぞ
れメモリ1および2−、ロードされた後、5150部品
列変更号ブルーチンが実行される。
After the A program and the B program are loaded into memories 1 and 2, respectively, as described above, the 5150 part sequence change number routine is executed.

Aプログラムの実行のために移動テーブル30上に配列
されている電子部品供給ユニットのうち、Bプログラム
の実行にも使用される部品供給ユニットをできる限りそ
のままの位置に残して、最小限の部品供給ユニットのみ
の脱着を行えば良いようにBプログラムの部品列、すな
わち電子部品のマウント順序が変更されるのである。こ
の変更の具体的な方法については後に詳述する。
Among the electronic component supply units arranged on the moving table 30 for the execution of the A program, the component supply units that are also used for the execution of the B program are left in the same position as much as possible to minimize the supply of components. The component sequence of the B program, that is, the mounting order of electronic components is changed so that only the unit needs to be attached and detached. A specific method for making this change will be detailed later.

続いて、S16において、変更された部品列に基づいて
メモリ2のプログラム、すなわち変更後のBプログラム
の最適化が行われる。すなわち、1個のプリント基板に
1種類の電子部品が複数個マウントされる場合に、その
複数個の部品についてはプリント基板の移動距離が最小
となるようにマウントシーケンスが変更されるのである
が、このシーケンス最適化サブルーチンについても後に
詳述する。
Subsequently, in S16, the program in the memory 2, that is, the B program after the change, is optimized based on the changed part sequence. In other words, when multiple electronic components of one type are mounted on one printed circuit board, the mounting sequence for the multiple components is changed so that the distance traveled by the printed circuit board is minimized. This sequence optimization subroutine will also be described in detail later.

上記部品列変更ならびにシーケンスの最適化が行われた
後、S17においてAファイルがクローズされ、318
においてBファイルが消去され、319においてB“フ
ァイルが生成されてオープンされ、S20においてB′
ファイルにメモリ2の内容、すなわち変更後のBプログ
ラムがセーブされ、S2)においてB′ファイルがクロ
ーズされて一連のプログラム変更処理が終了する。
After the above part sequence change and sequence optimization are performed, the A file is closed in S17, and 318
The B file is deleted in 319, the B" file is created and opened in S20, and the B' file is deleted in S20.
The contents of the memory 2, that is, the modified B program, are saved in a file, and the B' file is closed in S2), thereby completing a series of program modification processes.

前記S15における部品列の変更は第6図のフローチャ
ートで表されるプログラムに従って行われる。まず、5
31において、Aプログラムの実行に使用される電子部
品を使用順序に並べた部品列イ1ロ、ハ、二、ホ、へと
、Bプログラムの実行に使用される部品列イ、ハ、ホ、
へ、トとを比較し、両部品列に共通の部品には共通フラ
グ「1」が立てられる。そして、S32において、Aプ
ログラムの使用部品列のうち共通フラグが立っていない
部品口および二が消去され、空きスペースとされる。
The change in the parts sequence in S15 is performed according to the program shown in the flowchart of FIG. First, 5
31, the electronic parts used in the execution of the A program are arranged in the order of use in the order of use, i.
A and G are compared, and a common flag "1" is set for parts that are common to both part sequences. Then, in S32, the parts slot and part 2 for which the common flag is not set out of the used part string of the A program are deleted and are made into empty spaces.

次に、S33において、Bプログラムの使用部品列に属
する部品のうち共通フラグが立っていないものが順にA
プログラムの空きスペースに挿入される。本例では、部
品トが部品口の後の空きスペースに挿入されるのである
。勿論、Aプログラムの使用部品列の空きスペースの数
がBプログラムの使用部品列の共通フラグが立っていな
い部品の数より少ない場合には、空きスペースに入りき
らない部品が出ることとなるが、その部品はAプログラ
ムの使用部品列の後尾に配列される。
Next, in S33, among the parts belonging to the used part sequence of the B program, those for which the common flag is not set are sequentially
Inserted into free space in the program. In this example, the parts are inserted into the empty space after the parts opening. Of course, if the number of empty spaces in the used parts sequence of program A is smaller than the number of parts for which the common flag is not set in the used parts sequence of program B, some parts will not fit in the empty space. The part is arranged at the end of the used parts row of the A program.

−方、Aプログラムの使用部品列中にまだ空きスペース
が残る場合には、Aプログラムの部品列の最後尾の部品
が順次1個ずつ移動させられて、空きスペースが埋めら
れる。本例においては、最後尾の部品へか部品二の後の
空きスペースに挿入されることとなる。
On the other hand, if there is still an empty space in the used part sequence of the A program, the last parts of the part sequence of the A program are sequentially moved one by one to fill the empty space. In this example, it will be inserted into the last component or into the empty space after component 2.

このようにして配列替されたAプログラムの使用部品列
はBプログラムの使用部品列がAプログラムの使用部品
列を要因として配列替されたものとなる。すなわち、B
プログラムの使用部品列中、Aプログラムの使用部品列
と共通の部品イ、ハ。
The sequence of parts used in program A rearranged in this manner is the sequence of parts used in program B rearranged using the sequence of parts used in program A as a factor. That is, B
Among the parts used in the program, parts A and C are common to the parts used in program A.

ホはAプログラムの使用部品列におけると同じ位置に配
列され、その結果性ずる空きスペースに共通ではない部
品が嵌め込まれ、さらに空きスペースがある場合にはA
プログラムの最後尾の部品から順に嵌め込まれることと
なるのであって、本例においては移動テーブル30上の
部品口、二、へを保持している部品供給ユニットを取り
外し、部品ト、へを保持している部品供給ユニットを取
り付ければよいこととなる。
E is arranged at the same position as in the used parts row of A program, and as a result, parts that are not common are inserted into empty spaces, and if there is further empty space, A
The parts are fitted in order from the last part of the program, and in this example, the parts supply unit holding the parts slots 2 and 2 on the moving table 30 is removed, and the parts 1 and 2 are held. All you need to do is install a parts supply unit that has a built-in component supply unit.

これに対して、従来のようにBプログラムの使用部品列
の配列替を行わない場合には、脱着を行う必要がない部
品供給ユニットは部品イを保持しているもののみとなり
、部品口、ハ、二、ホ、へを保持している部品供給ユニ
ットを取り外し、部品ハ、ホ、へ、トを保持している部
品供給ユニットを取り付けなければならないのであって
、本発明に従えば段取替作業が大幅に簡単化されること
が判る。
On the other hand, if the sequence of parts used in the B program is not rearranged as in the past, the only parts supply unit that does not need to be attached or detached is the one that holds part A, and the parts , 2, E, and G must be removed and the parts supply unit that holds parts C, E, H, and G must be installed, and according to the present invention, the setup change is possible. It can be seen that the work is greatly simplified.

最後に変更後のAプログラムの使用部品列、すなわち配
列替されたBプログラムの使用部品列がメモリ2にコピ
ーされ、同時にターミナル72のブラウン管式表示器に
表示される。この部品列の表示には、作業者に対する段
取替作業の指示が含まれる。すなわち、部品供給ユニッ
トをテーブル30上において移動させる必要がない電子
部品イ。
Finally, the column of parts used in the changed program A, that is, the column of parts used in the rearranged program B is copied to the memory 2 and displayed on the cathode ray tube display of the terminal 72 at the same time. This display of the parts sequence includes instructions for the setup change work to the operator. In other words, electronic components do not need to be moved on the table 30.

ハ、ホについては「維持」の表示が為され、新しく部品
供給ユニットを取り付ける必要のある部品トについては
「取付」の表示が為され、現に使用されてはいるが場所
を変える必要がある部品へについては「移動」の表示が
為されるのである。作業者はこの表示器りに段取替作業
を行えば良い。
``Maintenance'' is displayed for parts ``C'' and ``E'', and ``installation'' is displayed for parts ``G'' that require a new parts supply unit to be installed, and parts that are currently in use but need to be relocated. ``Movement'' is displayed for . The operator only has to perform setup change work on this display.

なお、表示器がカラーブラウン管である場合には、色分
けによって指示を与えることが可能であり、また、プリ
ンタにプリントアウトして指示を与えることも可能であ
る。
Note that if the display is a color cathode ray tube, instructions can be given by color-coding, or instructions can be given by printing out on a printer.

次に、第7図のシーケンス最適化サブルーチンについて
説明する。
Next, the sequence optimization subroutine shown in FIG. 7 will be explained.

まず、S41において、配列替前のオリジナルBプログ
ラムが既に最適化されたものであるか否かの判定が行わ
れる。オリジナルBプログラムが既に1度でも使用され
たものであれば最適化が済んでいるはずであるから、判
定の結果はYESとなり、S42が実行される。メモリ
2上のマウントシーケンスが1種類の電子部品毎に一括
して部品配列順に移し替えられるのである。例えば、第
2表において7個の部品トのマウントシーケンスが一括
してN4ないしNIOへ移し替えられる。
First, in S41, it is determined whether the original B program before rearrangement has already been optimized. If the original B program has already been used at least once, the optimization should have been completed, so the determination result is YES and S42 is executed. The mounting sequence on the memory 2 is collectively transferred for each type of electronic component in the order of component arrangement. For example, in Table 2, the mounting sequence of seven parts is transferred all at once to N4 to NIO.

第   2   表 NI     Di    <イ〉  ”イー1”N2
      Di     <イ〉   ”イー2″N
3     Di    <イ〉  ”イー3″N4 
     D2     <ト〉  ”トー1”Nl 
OD2     < )>    ”トー7″Nil 
    D3     <ハ〉   ”バー1′N27
    D3    <ハ〉  ”バー17″N28 
   D4    <へ〉  ”へ−1″N29   
  D5     <ホ〉   ”ホー1”N30  
   D6     <ホ〉   ”ホー2′−方、S
41の判定結果がNo、すなわちBプログラムが使用さ
れたことのない初めてのものであれば、S43ないしS
47においてマウントシーケンスの最適化が行われる。
Table 2 NI Di <A> “E1”N2
Di ``E2''N
3 Di <I> “E3”N4
D2 <G> “To 1” Nl
OD2 <)> “To 7”Nil
D3 <C>"Bar1'N27
D3 <C>"Bar17" N28
D4 <to>``to-1''N29
D5 <Ho> “Ho 1” N30
D6 <E> “Ho 2′-way, S
If the determination result in step 41 is No, that is, this is the first time that the B program has never been used, then S43 to S
At 47, optimization of the mounting sequence is performed.

まず、S43において一番若い部品位置番号が選ばれ、
344においてその部品位置番号の電子部品に関する全
てのステップが集められる。そして、S45においてそ
の1種類の電子部品のマウントシーケンスが最適化され
る。すなわち、第8図に示すように1つのマウント位置
からXY子テーブル移動量が最小となる位置へのマウン
トが次のステップになるようにその電子部品の全ステッ
プが再配置されるのである。こうして1種類の部品のマ
ウントシーケンスの最適化が終了したならば、S46に
おいて1つ上の部品位置番号が選ばれる。続いて、S4
7においてその選ばれた部品位置番号に電子部品が割り
当てられているか否かが判定され、判定の結果がYES
であれば再びS44ないしS46が実行され、別の種類
の電子部品のマウントシーケンスの最適化が行われるの
であるが、判定の結果がNOであれば本サブルーチンの
実行が終了する。
First, in S43, the lowest part position number is selected,
At 344, all steps for the electronic component with that part location number are collected. Then, in S45, the mounting sequence for that one type of electronic component is optimized. That is, as shown in FIG. 8, all the steps of the electronic component are rearranged so that the next step is mounting from one mounting position to the position where the amount of movement of the XY child table is the minimum. When the optimization of the mounting sequence for one type of component is thus completed, the next higher component position number is selected in S46. Next, S4
In step 7, it is determined whether an electronic component is assigned to the selected component position number, and the result of the determination is YES.
If so, S44 to S46 are executed again to optimize the mounting sequence for another type of electronic component, but if the result of the determination is NO, the execution of this subroutine ends.

以上の説明から明らかなように、本実施例においてはフ
ロッピディスク74により、複数種類の電子回路を組み
立てるための複数のプログラムを記憶するプログラム記
憶手段が構成され、ハードディスク76のSllないし
S2)を実行するためのプログラムを記憶している領域
と、それを実行するCPUボード62と、それを助ける
メモリボード64とによってプログラム変更手段が構成
されている。また、ターミナル72のブラウン管によっ
て部品供給ユニットの配列替を指示する指示手段が構成
され、組立装置本体部の制御コンピュータ58により、
プログラム変更手段によって変更されたプログラムに従
ってマウント装置および移動テーブルを制御する制御手
段が構成されている。
As is clear from the above description, in this embodiment, the floppy disk 74 constitutes a program storage means for storing a plurality of programs for assembling a plurality of types of electronic circuits, and the programs Sll to S2) on the hard disk 76 are executed. A program changing means is constituted by an area storing a program for executing the program, a CPU board 62 for executing the program, and a memory board 64 for assisting the program. Further, the cathode ray tube of the terminal 72 constitutes an instruction means for instructing rearrangement of the component supply units, and the control computer 58 of the main body of the assembly apparatus
A control means is configured to control the mounting device and the moving table according to the program changed by the program change means.

なお、上記実施例において、Aプログラムの後にBプロ
グラムが実行され、その後に再びAプログラムが実行さ
れる場合には、部品列は第3表のように変更されること
となる。
In the above embodiment, if the B program is executed after the A program and then the A program is executed again, the parts sequence will be changed as shown in Table 3.

第   3   表 rAJ DI D2 D3 D4 D5 D6イ   
 ロ    ハ    ニ    ホ    へ↓ ↓
 ↓ 「B 1 」  イ    ト   ハ   ヘ   
ホ↓ ↓ ↓ 「A ′ 」  イ    ロ   ハ   ヘ   
ボ   ニこの第3表から明らかなように、変更された
BプログラムであるB′プログラムの実行後、再びAプ
ログラムが実行されの場合には部品列がオリジナルのA
プログラムの部品列に戻されるのではなく、別の部品列
に変更され、AプログラムはA。
Table 3 rAJ DI D2 D3 D4 D5 D6 I
Ro ha ni ho to↓ ↓
↓ “B 1” I to ha he
Ho↓ ↓ ↓ “A ′” I Ro Ha He
As is clear from Table 3, when the A program is executed again after the B' program, which is the modified B program, is executed, the parts sequence is the same as the original A.
Rather than being returned to the program's part sequence, it is changed to another part sequence, and the A program becomes A.

プログラムに変更されるのである。B′プログラムの部
品列をAプログラムの部品列に戻すためには部品トおよ
びへを保持している部品供給ユニットを取り外し、部品
口、二およびへを保持している部品供給ユニットを取り
付けることが必要であるのに対して、B゛プログラム部
品列をA“プログラムの部品列に変更すれば、部品トを
保持している部品供給ユニットを取り外し、部品口およ
び二を保持している部品供給ユニットを取り付ればよい
こととなり、部品供給ユニットの取外数が1 flli
l減り、取付数も1制減ることとなって、この方が段取
替作業が簡単となるのである。
It is changed by the program. In order to return the parts row of the B' program to the parts row of the A program, it is necessary to remove the parts supply unit holding the parts ``T'' and ``E'' and install the parts supply unit holding the parts ``T'' and ``E''. However, if you change the B'' program parts string to the A'' program parts string, you can remove the parts supply unit holding part 1 and remove the parts supply unit holding part 2. The number of parts supply units to be removed is 1 fli.
1, and the number of installations is also reduced by 1, which makes the setup change work easier.

このように部品列の変更を繰り返すと、オリジナルのプ
ログラムは原形を留めなくなるが、部品供給ユニットの
配列とマウントシーケンスとを入れ替えるだけであるか
ら、オリ、ジナルプログラムAと1回変更されたプログ
ラムA″とでは全く同じ電子回路が組み立てられる。し
かも、同じ種類の電子部品が複数個マウントされる場合
には、プリント基板の移動量が最小で済むようにマウン
トシーケンスが最適化されており、その最適化されたマ
ウントシーケンスが部品供給ユニットの配列順序に従っ
て一括して移動させられるようになっているため、マウ
ントシーケンスの最適化は1つのプログラムについて1
回行えば良く、マウントシーケンスの変更に要する時間
を短縮し得る。
If the parts sequence is changed repeatedly in this way, the original program will no longer maintain its original form, but since the arrangement of the parts supply unit and the mounting sequence are simply replaced, the original program A and the once changed program A '' allows the exact same electronic circuit to be assembled.Moreover, when multiple electronic components of the same type are mounted, the mounting sequence is optimized so that the amount of movement of the printed circuit board is minimized; The optimized mount sequences can be moved in batches according to the arrangement order of the component supply units, so optimization of the mount sequence can be done once per program.
This can reduce the time required to change the mounting sequence.

しかも、1種類の電子部品番々についてはプリント基板
の移動距離が最小となる順序でマウントが行われるため
、1個の電子回路の組立に要する時間が少なくて済む。
Furthermore, since the electronic components of one type are mounted in the order that minimizes the moving distance of the printed circuit board, the time required to assemble one electronic circuit can be reduced.

種類の如何を問わず、全ての電子部品についてプリント
基板とマウントヘッドとの相対移動量が最小となるよう
にマウントシーケンスを決定すれば、マウント自体に関
しては所要時間を短縮し得るのであるが、この場合には
大形で重量の大きい移動テーブルを大きな距離移動させ
ることが必要となって、結局、1個の電子部品をマウン
トするためのサイクルタイムがが長くなってしまうので
あるが、本実施例においては、移動テーブルの移動距離
が最小で済むようにしながら、プリント基板とマウント
ヘッドとの相対移動距離もできる限り小さくすることが
できるため、結局、全体として所要時間を短縮すること
ができるのである。
Regardless of the type, if the mounting sequence is determined to minimize the amount of relative movement between the printed circuit board and the mounting head for all electronic components, the time required for the mounting itself can be shortened. In some cases, it is necessary to move a large and heavy moving table over a long distance, which ultimately increases the cycle time for mounting one electronic component. In this way, the distance traveled by the moving table can be kept to a minimum, while the relative travel distance between the printed circuit board and the mounting head can be made as small as possible, which ultimately shortens the overall time required. .

また、段取替作業において脱着が必要な部品供給ユニッ
トの数が大幅に減少し、段取替作業の時間が短縮される
とともに、部品供給ユニットのセント間違いが発生する
可能性も低くなり、信頼性が向上する効果も得られる。
In addition, the number of component supply units that need to be removed and attached during setup changeover work is significantly reduced, reducing the time required for setup changeover work, and reducing the possibility of misplaced parts supply units. It also has the effect of improving sex.

なお、以上の説明では理解を容易にするために、使用さ
れる部品の種類il数が少なくされていたが、実際には
もっと多いのが普通であり、長大なマウントシーケンス
の変更がコンピュータにより自動的に行われることは極
めて有効なことである。
Note that in the above explanation, the number of types of parts used has been reduced to make it easier to understand, but in reality there are usually many more, and changes to lengthy mounting sequences can be automated by a computer. It is extremely effective to do so.

以上詳記した実施例においては、マウントシーケンスの
変更が組立装置本体部10の制御プログラム58とは別
に設けられたコンピュータ12によって行われるように
されているため、まだ前の電子回路の組立が行われてい
る間に次の電子回路用のマウントシーケンスの変更を行
っておくことや、複数台の組立装置本体部10に対して
1台のコンピュータ12を共通に使用すること等が可能
となるのであるが、前の電子回路の組立が終了した後、
組立装置本体部10の制御コンピュータ58にマウント
シーケンスの変更を行わせることも可能である。
In the embodiment described in detail above, since the mounting sequence is changed by the computer 12 provided separately from the control program 58 of the assembly apparatus main body 10, the previous electronic circuit assembly is not yet completed. This makes it possible to change the mounting sequence for the next electronic circuit while the assembly is in progress, and to use one computer 12 in common for multiple assembly device main units 10. However, after completing the assembly of the previous electronic circuit,
It is also possible to have the control computer 58 of the assembly apparatus main body 10 change the mounting sequence.

また、上記実施例においてはターミナル72のブラウン
管に変更後の部品列と段取替の指示とが表示されるよう
になっているが、マウントシーケンスの最適化が終了し
た後、マウントシーケンスそのものが表示され、それと
共に段取替作業の指示が表示されるようにすることも可
能である。
In addition, in the above embodiment, the changed parts row and setup change instructions are displayed on the cathode ray tube of the terminal 72, but after the optimization of the mount sequence is completed, the mount sequence itself is displayed. It is also possible to display instructions for the setup change work along with this.

さらに、上記実施例においては、段取替、すなわち部品
供給ユニットの配列替が作業者の手によって行われるよ
うになっているが、自動配列替装置を設けて部品供給ユ
ニットの配列替を自動で行わせることも可能である。こ
の場合には、段取替の指示は自動段取替装置への信号の
伝達によって行われることとなる。
Furthermore, in the above embodiment, the setup change, that is, the rearrangement of the parts supply units, is performed manually by the operator, but an automatic rearrangement device is provided to automatically rearrange the parts supply units. It is also possible to have it performed. In this case, the setup change instruction is given by transmitting a signal to the automatic setup change device.

その他、いちいち例示することはしないが当業者の知識
に基づいて種々の変形、改良を施した態様で本発明を実
施し得ることは勿論である。
In addition, it goes without saying that the present invention can be implemented with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art, although not illustrated individually.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1°図は装置発明の構成を概念的に示すブロック図で
ある。第2図は装置発明の一実施例である電子回路組立
装置の組立装置本体部を概略的に示す斜視図である。第
3図は上記電子回路組立装置の一部を成すコンピュータ
のブロック図である。 第4図ないし第7図は上記組立装置の制御プログラムの
うち、本発明に関連の深い部分のみを取り出して示すフ
ローチャートである。第8図は第7図のフローチャート
に従って行われるマウントシーケンスの最適化を示す説
明図である。 10:組立装置本体部 12:コンピュータ22:基板
搬入装置  26:基板位置決め装置28:マウントヘ
ッド 30:移動テーブル32:真空吸着ヘッド 58
:制御コンピュータ72:ターミナル   74:フロ
ンビデイスクツ6:ハードデイスク
FIG. 1 is a block diagram conceptually showing the configuration of the device invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the assembly main body of an electronic circuit assembly apparatus which is an embodiment of the apparatus invention. FIG. 3 is a block diagram of a computer forming a part of the electronic circuit assembly apparatus. 4 to 7 are flowcharts showing only the portions closely related to the present invention out of the control program for the assembly apparatus. FIG. 8 is an explanatory diagram showing optimization of the mounting sequence performed according to the flowchart of FIG. 7. 10: Assembly device main unit 12: Computer 22: Substrate loading device 26: Substrate positioning device 28: Mount head 30: Moving table 32: Vacuum suction head 58
:Control computer 72:Terminal 74:Frombide disk 6:Hard disk

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プリント基板等電子回路基材上に1個ずつ順次電
子部品をマウントするマウント装置と、各々1種類ずつ
の電子部品を多数保持した部品供給ユニットを複数個並
べて交換可能に支持し、その配列方向に沿って移動する
ことにより、所定の部品供給ユニットを前記マウント装
置への部品供給位置に位置決めする移動テーブルとを備
えた電子回路組立装置を使用し、前記複数個の部品供給
ユニットからそれらの配列順に電子部品を前記マウント
装置に供給させつつ電子回路を組み立てる方法において
、 第一プログラムに従う第一電子回路の組立終了後に第二
プログラムに従う第二電子回路の組立を行う際、前記移
動テーブル上の前記部品供給ユニットの段取替のための
脱着が最も少なくて済む順序に前記第二プログラムのマ
ウントシーケンスを変更し、その変更後の第二プログラ
ムに対応した順序に部品供給ユニットを配列した後、前
記第二電子回路の組立を行うことを特徴とする電子回路
の組立方法。
(1) A mounting device that sequentially mounts electronic components one by one onto an electronic circuit substrate such as a printed circuit board, and a plurality of component supply units each holding a large number of one type of electronic components are arranged side by side and supported in a replaceable manner. An electronic circuit assembly device is used that includes a moving table that positions a predetermined component supply unit at a component supply position to the mounting device by moving along the arrangement direction, and the electronic circuit assembly device In the method for assembling electronic circuits while supplying electronic components to the mounting device in the order of arrangement, when assembling the second electronic circuit according to the second program after completing the assembly of the first electronic circuit according to the first program, when assembling the second electronic circuit according to the second program, After changing the mounting sequence of the second program to an order that requires the least amount of attachment and detachment for setup change of the component supply units, and arranging the component supply units in an order corresponding to the changed second program. , a method for assembling an electronic circuit, comprising assembling the second electronic circuit.
(2)前記第二プログラムのマウントシーケンスの変更
が、(a)前記第一プログラムに従って組み付けられる
電子部品をマウント順に配列して成る第一部品列と、前
記第二プログラムに従ってマウントされる電子部品をマ
ウント順に配列して成る第二部品列とを比較し、両列に
共通の部品には共通フラグを立て、(b)第一部品列に
属する電子部品のうち共通フラグが立っていないものを
消去して空きスペースとし、(c)第二部品列に属する
電子部品のうち共通フラグが立っていないものを前記第
一部品列の前記空きスペースに順次挿入し、(d)その
挿入後においても前記第一部品列に空きスペースが残る
場合には各空きスペースに第一部品列の最後尾の電子部
品から順次挿入し、(e)得られた第一部品列を変更後
の第二部品列とすることによって行われる特許請求の範
囲第1項記載の電子回路組立方法。
(2) The change in the mounting sequence of the second program includes: (a) a first component array in which electronic components to be assembled according to the first program are arranged in mounting order; and electronic components to be mounted according to the second program; Compare the second component row arranged in mounting order, set a common flag for parts common to both rows, and (b) delete electronic components that do not have a common flag set among the electronic components that belong to the first component row. (c) among the electronic components belonging to the second component row, those whose common flag is not set are sequentially inserted into the empty space of the first component row; (d) even after the insertion, If empty spaces remain in the first parts row, insert electronic components into each empty space sequentially starting from the last part of the first parts row, and (e) use the obtained first parts row as the changed second parts row. An electronic circuit assembly method according to claim 1, which is carried out by:
(3)プリント基板等電子回路基材上に1個ずつ順次電
子部品をマウントするマウント装置と、各々1種類ずつ
の電子部品を多数保持した部品供給ユニットを複数個並
べて交換可能に支持し、その配列方向に沿って移動する
ことにより所定の部品供給ユニットを前記マウント装置
への部品供給位置に位置決めする移動テーブルと を含む電子回路組立装置において、 複数種類の電子回路を組み立てるための複数のプログラ
ムを記憶するプログラム記憶手段と、それら複数のプロ
グラムのうち任意のプログラムを実行する必要が生じた
際、前記移動テーブル上に現に配列されている部品供給
ユニットの段取替のための脱着が最も少なくて済む順序
にその任意のプログラムのマウントシーケンスを自動で
変更するプログラム変更手段と、 その変更されたプログラムに従って電子回路の組立を行
うために必要な部品供給ユニットの配列替を指示する指
示手段と、 前記プログラム変更手段により変更されたプログラムに
従って前記マウント装置および前記移動テーブルを制御
する制御手段と を設けたことを特徴とする電子回路組立装置。
(3) A mounting device that sequentially mounts electronic components one by one onto an electronic circuit substrate such as a printed circuit board, and a plurality of component supply units each holding a large number of one type of electronic components are arranged side by side and supported in a replaceable manner. An electronic circuit assembly apparatus including a moving table that positions a predetermined component supply unit at a component supply position to the mounting device by moving along an arrangement direction, the electronic circuit assembly apparatus including a plurality of programs for assembling a plurality of types of electronic circuits. When it becomes necessary to execute any program among the program storage means and the plurality of programs to be stored, the parts supply unit currently arranged on the movable table has the least amount of attachment and detachment for setup change. program changing means for automatically changing the mounting sequence of the arbitrary program to the order in which the electronic circuit is assembled; An electronic circuit assembly apparatus comprising: control means for controlling the mounting device and the moving table according to a program changed by a program change means.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01293600A (en) * 1988-05-20 1989-11-27 Toshiba Corp Method for determining parts mounting
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JP2015012166A (en) * 2013-06-28 2015-01-19 富士機械製造株式会社 Board work system

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