JPS637615A - 金属キャップ付角柱形アキシャルリ−ド電子部品の製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、積層セラミ・７クコンデンサ等。

角形のセラミックチップの両端に設けられた電極に、リ
ード線が取り付けられたキャップを嵌め込んで固定し、
上記リード線を互いの延長線上に配置した金属キャップ
付角柱形アキシャルリード電子部品の製造方法と装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の電子部品は、第９図に示すようなヘソグ
ー加工したＣＰ線ａ、ａを使用し。

半田メツキが施された上記ＣＰ線ａ、ａのフランジ状の
へラドｂ、ｂを、セラミックチップＣの両端に形成され
た電極ｄ、ｄに半田付けし。

その後第１０図で示すように、樹脂等の絶縁被膜ｅで被
覆するという方法で製造されている。

しかし、このへ、ダーリード線方式は、（１）リード線
の接合強度が低く、基板への自動装着時に接合部が外れ
やすい、＋２１ＣＰ線ａの剛性が高いため、基板への自
動装瞑時のリード線の切断やクリンチ等が困難で、自動
装填機側の部品の消耗が大きい、（３１ＣＰ線ａと電極
ｄ、　　ｄとの接合面積を広くする必要があるため、ヘ
ソグー加工のコストが高い２等の欠点がある。

そこで、こうしたヘッダーリード線方式に代わり、第１
図や第２図で示すような金属キャップ２，２を用いた。

いわゆるキャッピング方式が開発されている。このキャ
ッピング方式による電子部品の製造方法は、セラミック
チップ１の両端から、その電極４，４に金属キャップ２
゜２を嵌め込んだ後、金属キャップ２，２にリード線３
．３の端部を当て、これらを溶接するという手段で行わ
れる。

そして、こうした製造手段を自動組立装置として具体化
する場合は、供給ホイル等でセラミックチップ１や金属
キャップ２，２を供給しながら、これらを嵌め込む方式
が一般にとられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、セラミックチップ１は、角柱形という特殊な形
状をしているため、上記組立手段をそのま＼通用した場
合、様々な問題点が生じる。

例えば、セラミックチップ１は角形であることから３円
形の金属キャップ２，２との嵌め合いの相性が悪い。こ
のため、慎重に嵌め込まないと、正しく嵌り込みにくい
。また２組立時に金属キャップ２．２側からセラミック
チップ１に加えられる外力が、角形に集中し、同時に。

溶接待に高熱が加わるため５機械的や熱的なりランク等
で、脆いセラミックチップ１が極めて容易に破損される
。従って、セラミックチップ１に金属キャップ２，２を
嵌合するときは、精確な位置合わせが必要であると共に
、セラミ−／クチツブ１に破損の原因となるような強い
外力や高熱が加わらないように配慮することが必要であ
る。

さらに、セラミックチップ１が角柱形であることから、
セラミックチップ１を収受する搬送ホイル側の凹部も角
形でなければならず、セラミックチップ１を一定の状態
に保持しにくい。

即ち、凹部に成る程度の余裕がないと、セラミックチッ
プ１を確実に収受しにくい反面、凹部に余り余裕を与え
過ぎると、その中でセラミックチップ１が遊動してしま
い、金属キャップ２゜２を嵌め込むとき等に、セラミッ
クチップ１を一定の位置に保持できない。

この発明は、従来の金属キャップ付角柱形アキシャルリ
ード電子部品の製造手段における上記の問題点を解決す
るためなされたもので、金属キャップの嵌込不良やセラ
ミックチップの破損等が生じにくい製造方法と、これを
自動化するに当たり、確実な動作が得られる製造装置を
提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

以下、この発明の構成を図面の符号を引用しながら説明
する。

電子部品の製造方法に関する第一の発明の構成について
説明すると、角柱状のセラミックチップｌを、その形状
に適合した凹部３１の中に嵌め込んで支持する。この状
態で、予め底面にリード線３．３が接続された金属キャ
ップ２，２を、上記セラミックチップ１の両側からその
両端の電極４．４に嵌め込み、これを同電極４゜４に導
電固着する。

次に、電子部品の製造装置に関する第二の発明の構成に
ついて説明すると１周面に金属キャップ２．２の周面形
状に適合した凹部１１．１１……が一定のピッチで形成
され、かつ同ピッチ毎に間欠回転する一対のキャップ供
給ホイル１０．１０を備え、上記凹部ＩＬ　４１……の
停止位置の真上に。

金属キャップ２．２を供給するキャップ供給シュート１
２を配置する。また、これより後の凹部１１、１１・・
・の停止位置に、リード線３，３をつかんで上記金属キ
ャップ２．２の底面に接触させるチャック１３．１３と
、同リード線３．３と金属キャップ２．２との間に高電
圧を印加する熔接用電極１４．１４とを配置する。

周面にリード線３．３の形状に適合した凹部２１が一定
のピッチで形成され、かつ同ピッチ毎に間欠回転する一
対のリード付キャップ供給ホイル２０．２０４−備え、
上記キャップ供給ホイル１０の凹部１１．１１……の停
止位置と、リード付キャップ供給ホイル２０の凹部２１
．２１・−・の停止位置を上下に対応させる。

また、これらリード付キャップ供給ホイル２０の間に、
これらと同期して間欠回転するチップ供給ホイル３０を
配置し、同ホイル３０の周面に。

上記リード付キャップ供給ホイル２０と同じピッチで、
セラミックチップ１に対してや＼緩めで。

かつ底面３１ａが平らな角形の凹部３１．３１・・……
を形成する。同凹部３１．３１・……の最上位の停止位
置の真上に２セラミツクチツプ１を供給するチップ供給
シュート３２を配置し、この停止位置に対して約４５０
の角度をなす上記凹部３１．３１・……の停止位置の両
側に、金属キャップ２．２をセラミックチップ１に向け
て移動させるリード付キャップ移動体３３．３３を配置
する。

〔作　　　用〕

まず、第一の発明による電子部品の製造方法では、金属
キャップ２．２がセラミックチップ１が嵌め込まれる前
に、リード線３．３が金属キャップ２，２に熔接される
ため、溶接待にリード線３，３に加わる外力や高熱が金
属キャップ２．２を介してセラミックチップ１に及ぶこ
とがない。

また、セラミックチップ１が凹部３１に保持された状態
で金属キャップ２．２が嵌め込まれるため、セラミック
チップ１を一定の姿勢に維持したま＼金属キャップ２．
２を嵌め込むことができる。

次に、第二の発明の装置の作用を、各構成部品の流れに
従って説明すると、キヤ・７プ供給シユー）１２．１２
から一定の姿勢で供給された金属キャップ２．２が、キ
ャップ供給ホイル１０．１０の間欠回転に伴い、その凹
部１’Ｌ　１１−に１つずつ収受される。続いて、この
金属キャップ２゜２がチャック１３．１３の位置に来た
ところで、同チャック１３．１３につかまれたリード線
３．３が金属キャップ２．２の底面に当たる。これと共
に、熔接用電極１４．１４によって、金属キャップ２．
２とリード線３．３との間に大電流が流され、これらが
熔接される。

次に、このリード線３，３が熔接された金属キャップ２
．２が、キャップ供給ホイルｔｏ、　１０からリード付
キャップ供給ホイル２０，２０へ供給され、リード線３
，３が同供給ホイル２０．２０の凹部２１．２ｔ−に収
受、される。

また、チップ供給シュート３２から一定の姿勢でチップ
供給ホイル３０に供給されたセラミックチップ１が、１
つずつ同ホイル３０の凹部３１．３１−・−に収受され
る。この場合、凹部３１．３１・・−がセラミ’７クチ
ツプ１に対してや＼緩めの角形であって、その底面３１
ａが平らであるため、セラミックチップ１が確実に、か
つ第７図で示すような一定の姿勢で収受される。

次に、この状態から、チップ供給ホイル３０が上記セラ
ミックチップ１の供給位置から約４５゜回転すると、凹
部３１．３ｔ−・も約４５０回転するため、第８図で示
すような状態となる。この状態では、角柱形のセラミッ
クチップ１が約４５“の角度を持つ底面３１ａとこれに
交差する一方の側面３１ｂとによってその位置が規制さ
れる。このため、凹部３１．３１・・−がセラミックチ
ップ１に対して多少余裕があっても、常に一定の位置に
保持される。

従って、この位置に金属キヤ・７プ２，２の位置やリー
ド付キャップ移動体３３．３３の位置を合わせることに
よって、セラミックチップ１の電極４，４に常に一定の
位置関係で金属キャップ２．２が嵌め込まれる。

〔実　施　例〕

次に２図面を参照しながら、これらの発明の実施例とそ
の望ましい実施態様について説明する。

キャップ供給ホイル１０．１０は、第５図において左右
１枚ずつが１組として使用され、これらキャップ供給ホ
イル１０．１０の周面に、−定のピッチで金属キャップ
２，２の周面形状に適合した半円形の凹部１１．１１・
−が形成されている。これらキャップ供給ホイル１０．
１０は、上記凹部１１゜１１−・のピッチと同じ間隔で
互いに同期して間欠回転する。

上記凹部１１．１１……の最も高い停止位置に、キャッ
プ供給シュート１２．１２が各々配置され、−定の姿勢
に整えられた金属キャップ２，２が。

図示されてないエスケープ機構の作動によって。

１つずつ凹部１１．１１−・・に落とし込まれる。これ
によって、開口部側が互いに向かい合うよう。

左右のキャップ供給ホイル１０．１０に金属キャップ２
，２が収受される。

凹部１１．　Ｉｔ−・に収受された金属キャップ２゜２
が１次の停止位置に来ると、その両側において１　リー
ド線３，３をつかんだチャック１３．１３が移動し、リ
ード線３．３の先端が上記金属キャップ２，２の底面に
当たる。続いて、熔接用電極１４．１４によって、リー
ド線３．３と金属キャップ２．２との間に高電圧が印加
され、これらが熔接される。

リード付キャップ供給ホイル２０．２０は、第５図にお
いて左右２枚ずつ配置され、これらホイル２０．２０に
は、上記リード線３．３の径に適合したは＼■字径の凹
部２１．２１……が一定の間隔で形成されている。第４
図で示すように、これらｉＪ−ド付キャップ供給ホイル
２０．２０は、上記キャップ供給ホイル１０．１０の斜
め下に配置されていると共に、第５図で示すように、内
側のり−ト付キャップ供給ホイル２０．２０がキャップ
供給ホイル１０．１０よりはソ金属キャップ２，２の幅
に相当する分だけ外側にずれている。

第４図において、キャップ供給ホイル１０．１０の斜め
左下にある凹部１１．ｌｔ−・の停止位１が。

リード付キャップ供給ホイル２０．２０の斜め右上にあ
る凹部２Ｌ　２１……の停止位置の真上に位置している
。ここで、キャップ供給ホイル１０．１０側から、既に
リード線３．３が熔接された金属キャップ２．２が供給
され、そのリード線３．３が上記四部２１．２１−・に
収受される。

チップ供給ホイル３０は、上記リード付キャップ供給ホ
イル２０．２０の中間に配置され、これと同期して間欠
回転する。また、同ホイル３０の周面には、リード付キ
ャップ供給ホイル２０．２０と同じ間隔で凹部３１，３
１・・・が形成されている。

第４図や第７図で示すように、凹部３１．３１……の最
も高い停止位置の真上に１チツプ供給シユート３２が配
置され、−定の姿勢に整えられたセラミックチップ１が
１図示されてないニスケイプ機構等の作動により、１個
ずつ凹部３１：　３１−に落とし込まれる。凹部３Ｌ　
３１−・−は底面３１ａが平らな矩形のもので、その幅
はセラミックチップ１の幅よりや＼広めに形成され、同
チップ１に対して成る程度余裕を持っている。これによ
リ、チップ供給シュート３２側から落とし込まれたセラ
ミックチップｌは、確実に収受されると共に、平らな底
面３１ａで受けられ、第７図で示すような一定の姿勢で
保持される。

このチップ供給シュート３２の位置からチップ供給ホイ
ル３０が約４５０回転した凹部３１．３１・……の停止
位置には、チップ供給ホイル３０の両側にキャップ支持
台３４．３４が配置され、ここでリード付キャップ供給
ホイル２０．２０によって送られてきた金属キャップ２
．２が、斜め下から支持される。また２チツプ供給ホイ
ル３０に転がり接触するよう、チップ押えローラ３７が
回転自在に配置され、同停止位置でセラミックチップ１
を押さえる。

さらに、この停止位置には、チップ供給ホイル３０の両
側にリード付キャップ移動体３３．３３が配置されてい
る。第５図で示すように、このリード付キャップ移動体
３３．３３の先端部には、金属キャップ２．２の形状に
対応し、かつ先端側が開いたキャップ収納部３５．３５
と、その背後側の中央に開いたスリット状のリード線支
持溝３６゜３６を有している。

セラミックチップ１と金属キャップ２．２がこの位置で
停止すると、上記リード付キャップ移動体３３．３３の
先端部が、第５図において二点鎖線で示す位置からキャ
ップ支持台３４．３４にはＸ°当たる位置まで移動する
。ここで、上記キャップ収納部３５．３５に金属キャッ
プ２，２が収納されると共に、リード線支持溝３６にリ
ード線３゜３が通される。さらにこの位置から、リード
付キャップ移動体３３．３３が第５図において実線で示
す位置まで移動し、金属キャップ２．２がセラミックチ
ップｌの両端の電極４．４に嵌め込まれる。

このとき、第８図で示すように、チップ供給ホイル３０
の凹部２１．２１・……の底面３１ａと、これに交差す
る側面３１ｂは、約４５０傾斜しており、これら底面３
１ａと一方の側面３１ｂとによって、セラミックチップ
１の位置が規制され、同チップ１が一定の位置に保持さ
れることは、既に述べた通りである。

なお、好ましくは、前述のチップ押えローラ３７がセラ
ミックチップ１をチップ供給ホイル３０の凹部３１の底
面３１ａ　と側面３１ｂとに押し付けるよう５同ローラ
３７を、チップ供給ホイル３０に同期して第４図で矢印
に示す方向に回転させるようにする。これによって、セ
ラミツクチソブ１の位置がより確実に規制される。

こうして組立られた電子部品は、チップ供給ホイル３０
から９図示されてない加熱炉へ送られ。

ここで予め金属キャップ２，２の表面に施された半田メ
ツキにより、金属キャップ２，２がセラミックチップ１
の電極４，４に半田付される。

既に述べたように１円形の金属キャップ２゜２は、角柱
形のセラミックチップ１と嵌め合いの相性が必ずしも良
くない。そこで例えば、金属キャップ２，２に第１図や
第２図で示すよう′な突状７や、第３図で示すような内
側に突となる突起８．８・・……を形成するとよい。こ
れによって、金属キャップ２，２とセラミックチップｌ
との嵌め合いの相性を成る程度改善することができ、電
気的接続状態のばらつき等を解消することができる。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、第一の発明によれば、セラミックチ
ップ１を凹部３１．３１−・に嵌め込むことによって、
−定の位置に保持しながら金属キャップ２，２を嵌め込
むことができ、ＦｆＫ合不良不良防止できる。また、リ
ード線３，３を予め爆接した後、金属キャップ２，２を
セラミックチップ１に嵌め込むため、溶接時に脆いセラ
ミツクチ・ノブ１に外力や高熱が加わることがなく。

その破損等が防止できる。

また、第二の発明によれば、セラミックチップ１をチッ
プ供給ホイル３０の凹部３１．３１・・・に−定の姿勢
で確実に収受させることができると共に、金属キャップ
２．２の嵌め込み時は、セラミックチップ１を一定の位
置に保持することができる。これによって組立の自動化
手段において、確実な動作が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、金属キャップ付角柱形アキシャルリード電子
部品の一部分解斜視図、第２図は。 同部品の一部を切り欠いた斜視図、第３図は。 同電子部品の金属キャップの一実施態様を示す斜視図、
第４図は、第二の発明の実施例を示す側面図、第５図は
、第４図におけるＡ方向からの要部矢示図、第６図は、
第４図におけるＢ方向からの矢示要部拡大図、第７図は
、第４図のＣ部拡大図、第８図は、第４図のＤ部拡大図
。 第９図は、角柱形アキシャルリード電子部品の従来例を
示す斜視図、第１０図は、同部品の一部を切り欠いた斜
視図である。 １−セラミックチップ　２−金属キャップ３−リード線
　　　　　４−電極 １０−　キャップ供給ホイル １１−　キャップ供給ホイルの凹部 １２−　キャップ供給シュート　１３−　チャック１４
−・熔接用電極 ２０−・−リード付キャップ供給ホイル２１・・−リー
ド付キャップ供給ホイルの凹部３０−　チップ供給ホイ
ル ３１・−チップ供給ホイルの凹部 ３１ａ　−凹部の底面 ３２−　チップ供給シュート ３３−　　リード付キャップ移動体 発明者岡１）博 白木　衛

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属キャップ付角柱形アキシャルリード電子部品を
   製造する方法において、角柱状のセラミックチップ１を
   、その形状に適合した凹部３１の中に嵌め込んで支持し
   、予め底面にリード線３、３が導電固着された金属キャ
   ップ２、２を、上記セラミックチップ１の両側からその
   両端の電極４、４に嵌め込み、これを同電極４、４に導
   電固着することを特徴とする金属キャップ付角柱形アキ
   シャルリード電子部品の製造方法。 ２、金属キャップ付角柱形アキシャルリード電子部品を
   製造する装置において、周面に金属キャップ２、２の周
   面形状に適合した凹部１１、１１……が一定のピッチで
   形成され、かつ同ピッチ毎に間欠回転する一対のキャッ
   プ供給ホイル１０、１０を備え、上記凹部１１、１１…
   …の停止位置の真上に、金属キャップ２、２が供給され
   るキャップ供給シュート１２、１２を配置し、これより
   後の凹部１１、１１……の停止位置に、リード線３、３
   をつかんで上記金属キャップ２、２の底面に接触させる
   チャック１３、１３と、同リード線３、３と金属キャッ
   プ２、２との間に大電流を流す熔接用電極１４、１４と
   を配置し、周面にリード線３、３の形状に適合した凹部
   ２１が一定のピッチで形成され、かつ同ピッチ毎に間欠
   回転する一対のリード付キャップ供給ホイル２０、２０
   を備えると共に、上記キャップ供給ホイル１０の凹部１
   １、１１……の停止位置と、リード付キャップ供給ホイ
   ル２０の凹部２１、２１……の停止位置とを上下に対応
   させ、これらリード付キャップ供給ホイル２０の間に、
   これらと同期して間欠回転するチップ供給ホイル３０を
   配置し、同ホイル３０の周面に、上記リード付キャップ
   供給ホイル２０と同じピッチで、セラミックチップ１に
   対してやゝ緩めで、かつ底面３１ａが平らな角形の凹部
   ３１、３１……を形成し、同凹部３１、３１……の最上
   位の停止位置の真上に、セラミックチップ１を供給する
   チップ供給シュート３２を配置し、この停止位置に対し
   て約４５０の角度をなす上記凹部３１、３１……の停止
   位置の両側に、金属キャップ２、２をセラミックチップ
   １に向けて移動させるリード付キャップ移動体３３、３
   ３を配置してなることを特徴とする金属キャップ付角柱
   形アキシャルリード電子部品の製造装置。