JPS637514A - 磁気記録媒体 - Google Patents
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
工 発明の背景
技術分野
本発明は、磁気記録媒体に関し、さらに詳しくは、いわ
ゆるハードタイプの磁気ディスク、磁気ドラム等の耐久
性等の改善に関するものである。
ゆるハードタイプの磁気ディスク、磁気ドラム等の耐久
性等の改善に関するものである。
先行技術とその問題点
磁気ディスク装置に用いられる磁気記録媒体は、−般に
磁気ディスク、またはディスク媒体と呼ばれ、その基本
構造はドーナツ状の基板と通常その両面に設層された磁
性層を有している。
磁気ディスク、またはディスク媒体と呼ばれ、その基本
構造はドーナツ状の基板と通常その両面に設層された磁
性層を有している。
このような記録媒体の基板材質は、例えばアルミ合金等
のハード材と、磁気テープ媒体と同じマイラーなどのプ
ラスチック材の二種類があり、−般に前者をハードタイ
プの磁気ディスク、後者をフレキシブルディスクと呼ん
でいる。
のハード材と、磁気テープ媒体と同じマイラーなどのプ
ラスチック材の二種類があり、−般に前者をハードタイ
プの磁気ディスク、後者をフレキシブルディスクと呼ん
でいる。
ところで、磁気ディスク装置、磁気ドラム装置における
磁気記録媒体、特にハードタイプの磁気ディスクでは、
磁気ヘッドとの機械的接触に対する耐久性、耐摩耗性等
の点で問題があり、そのため通常これらの磁気記録媒体
には保護膜が施される。 このような媒体の保護膜とし
て、従来無機保護膜あるいは固体潤滑剤等の憫滑膜を設
けることが知られている。
磁気記録媒体、特にハードタイプの磁気ディスクでは、
磁気ヘッドとの機械的接触に対する耐久性、耐摩耗性等
の点で問題があり、そのため通常これらの磁気記録媒体
には保護膜が施される。 このような媒体の保護膜とし
て、従来無機保護膜あるいは固体潤滑剤等の憫滑膜を設
けることが知られている。
無機保護膜としては、Rh、Cr(特公昭52−180
01号公報)Ni−P(特公昭54−33726号公報
)、そのほか、Re、Os、Ru、Ag、Au、Cu、
Pt、Pd(特公昭57−6177号公報)、N1−C
r(特公昭57−17292号公報)等が用いられ、他
方、固体潤滑剤としては、無機ないし有機の潤滑剤、例
えば、珪素化合物、例えばSiO2,5iO1Si3N
4等(特公昭54−33726号公報)、ポリ珪酸もし
くはシランカップリング剤、例えばテトラヒドロキシシ
ラン、ポリアミノシラン等(特公昭59−39809号
公報)およびカーボン等が使用されている。
01号公報)Ni−P(特公昭54−33726号公報
)、そのほか、Re、Os、Ru、Ag、Au、Cu、
Pt、Pd(特公昭57−6177号公報)、N1−C
r(特公昭57−17292号公報)等が用いられ、他
方、固体潤滑剤としては、無機ないし有機の潤滑剤、例
えば、珪素化合物、例えばSiO2,5iO1Si3N
4等(特公昭54−33726号公報)、ポリ珪酸もし
くはシランカップリング剤、例えばテトラヒドロキシシ
ラン、ポリアミノシラン等(特公昭59−39809号
公報)およびカーボン等が使用されている。
しかしながら、磁性層上に設けられるこれらの従来の保
護膜の材質および構造では、媒体の耐久性、耐摩耗性、
耐候性、耐食性等が満足できるとはいえない。
護膜の材質および構造では、媒体の耐久性、耐摩耗性、
耐候性、耐食性等が満足できるとはいえない。
そこで、本発明者らは、先に、カーボン保護層上に有機
フッ素化合物のトップコート層を設けると耐久性、耐摩
耗性、耐候性、耐食性等か格段と向上する旨を提案して
いる〔特願昭60−289010号、同60−2890
11号、同60−296301号、同60−29630
2号、同60−296303号、同60−296304
号、昭和61年4月3日の特許願、同4月4日の特許願
(1)〕。
フッ素化合物のトップコート層を設けると耐久性、耐摩
耗性、耐候性、耐食性等か格段と向上する旨を提案して
いる〔特願昭60−289010号、同60−2890
11号、同60−296301号、同60−29630
2号、同60−296303号、同60−296304
号、昭和61年4月3日の特許願、同4月4日の特許願
(1)〕。
しかしなから、これらの諸特性に対する要求は厳しく、
さらにより一層の改善が要望されている。
さらにより一層の改善が要望されている。
■ 発明の目的
本発明の目的は、媒体の耐久性、耐摩耗性、耐候性、耐
食性等に優れ、ヘッド吸着もなく、実用に際してきわめ
て高い信頼性を有する磁気記録媒体を提供することにあ
る。
食性等に優れ、ヘッド吸着もなく、実用に際してきわめ
て高い信頼性を有する磁気記録媒体を提供することにあ
る。
■ 発明の開示
このような目的は、下記の本発明によって達成される。
すなわち本発明は、非磁性基体上に、金属薄膜磁性層を
有し、この上に有機金属プラズマ重合膜を有し、さらに
この上に有機フッ素化合物を含有するトップコート膜を
有することを特徴とする磁気記録媒体である。
有し、この上に有機金属プラズマ重合膜を有し、さらに
この上に有機フッ素化合物を含有するトップコート膜を
有することを特徴とする磁気記録媒体である。
■ 発明の具体的構成
以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
第1図には本発明の磁気記録媒体の一実施例が示されて
いる。
第1図には本発明の磁気記録媒体の一実施例が示されて
いる。
本発明の磁気記録媒体1は、非磁性基体2Lに一般に下
地層3を有し、この下地層3の上には通常、非磁性金属
中間層4を存し、この七に金属薄膜磁性層5(以下、磁
性層という)、有機金属プラズマ重合膜6、さらにより
好ましい態様としてこの上にカーボン保護膜を、そして
この上に有機フッ素化合物を含有するトップコート膜7
を順次有してなる。
地層3を有し、この下地層3の上には通常、非磁性金属
中間層4を存し、この七に金属薄膜磁性層5(以下、磁
性層という)、有機金属プラズマ重合膜6、さらにより
好ましい態様としてこの上にカーボン保護膜を、そして
この上に有機フッ素化合物を含有するトップコート膜7
を順次有してなる。
本発明の有機金属プラズマ重合膜6は、Ar、He、N
2 、N2等のキャリヤーガスの放電プラズマと、有機
金属ガスまたは有機金属を有機溶剤に溶解した時の発生
ガスとを混合し、被処理基体表面にこの混合ガスを接触
させることにより形成することができる。 使用される
有機金属ガスとしては、スズ5チタニウム、アルミニウ
ム、コバルト、鉄、銅1.二・ンケル、マンガン、亜鉛
、鉛、ガリウム、インジウム、水銀、マグネシウム、セ
レン、砒素、金、銀、カドミウム、ゲルマニウム等の有
機化合物あるいは錯塩のうちプラズマ重合可能なもので
あればいずれもイ吏用しうる。
2 、N2等のキャリヤーガスの放電プラズマと、有機
金属ガスまたは有機金属を有機溶剤に溶解した時の発生
ガスとを混合し、被処理基体表面にこの混合ガスを接触
させることにより形成することができる。 使用される
有機金属ガスとしては、スズ5チタニウム、アルミニウ
ム、コバルト、鉄、銅1.二・ンケル、マンガン、亜鉛
、鉛、ガリウム、インジウム、水銀、マグネシウム、セ
レン、砒素、金、銀、カドミウム、ゲルマニウム等の有
機化合物あるいは錯塩のうちプラズマ重合可能なもので
あればいずれもイ吏用しうる。
具体例を挙げると次のようになる(Rは有機基を表し、
モしてXは水素あるいはハロゲンを表わす): (八) M”R 例 フェニル銅、フェニル銀 ■ (B) M Ro N2−o (0= 1 、
2 )例 ジエチル亜鉛、ジメチル亜鉛、ヨウ化メチル
水銀、ヨウ化メチルマグネシウム、臭化エチルマグネシ
ウム、ジメチル水S艮、ジメチルセレン、ジメチルマグ
ネシウム、ジエチルマグネシウム、ジフェニルマグネシ
ム、ジメチル亜鉛、ジ−n−プロピル亜鉛、シーn−ブ
チル亜鉛、ジフェニル亜鉛、ジフェニルカドミウム、ジ
エチル水銀、ジ−n−プロピル水銀、アリルエチル水銀
、ジフェニル水銀、■ (G) M RpX3−、(p=1.2.3)例
トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、ト
リイソブ千ルアルミニウム、トリメチルガリウム、トリ
メチルインジウム、ジエチルアルミニウムクロリドトリ
メチル金 ■ (D)M R9X4−、(q=t、2,3.4)例
テトラメチルスズ、ジ−n−ブチルスズマレート、ジブ
チルスズシアセラート、テトラ−n−ブチルスズ、テト
ラエチル鉛、テトラメチルゲルマン、テトラエチルゲル
マン、ジエチルシクロケルマナヘキサン、テトラフェニ
ルケルマン、メチルケルマン、エチルゲルマン、n−プ
ロビルゲンマン、トリエチルケルマン、ジフェニルケル
マン、トリフェニルケルマン、トリメチルブロムケルマ
ン、トリエチルブロムゲルマン、トリエチルフルオロゲ
ルマン、トリエチルクロルケルマン、ジメチルジクロル
ゲルマン、メチルトリクロルゲルマン、ジエチルジクロ
ルゲルマン、ジエチルジブロムゲルマン、ジフェニルジ
ブロムゲルマン、ジフェニルジクロルゲルマン、エチル
トリブロムゲルマン、エチルトリブロムゲルマン、n−
プロピルトリクロルゲルマン、テトラエチルスズ、トリ
メチルエチルスズ、テトラアリルスズ、テトラフェニル
スズ、フェニルトリメチルスズ、トリフェニルメチルス
ズ、二塩化ジメチルスズ、三水素化ジメチルスズ、水素
化トリメチルスズ、水素化トリフェニルスズ、テトラメ
チル鉛、テトラ−n−プロピル鉛、テトライソプロピル
鉛、トリメチルエチル鉛、トリメチル−〇−プロピル鉛
、ジメチルジエチル鉛、 ■ (E)M Rs−r < r= 1.2,3,4.
6)例 へキサエチルゲルマン、ヘキサメチルニスズ、
ヘキサエチルニスズ、ヘキサフェニルニスズ (F)アセチルアセトン錯塩 例 アセチルアセトンチタニウム、アセチルアセトンア
ルミニウム、アセチルアセトンコバルト、アセチルアセ
トン鉄、アセチルアセトン鋼、アセチルアセトンニッケ
ル、アセチルアセトンマンガン 注 R=有機塩・01〜C1o(好ましくはC1〜Cs
)アルキル ・C2〜C6アルケニル (アリル) ・アリール(フェニル) ・アシルオキシ(マレオイ ル、アセチル) X=ハロゲン フッ素、塩素、臭素、 ヨウ素、この他、フェニルアルシンオキサイド等も使用
できる。
モしてXは水素あるいはハロゲンを表わす): (八) M”R 例 フェニル銅、フェニル銀 ■ (B) M Ro N2−o (0= 1 、
2 )例 ジエチル亜鉛、ジメチル亜鉛、ヨウ化メチル
水銀、ヨウ化メチルマグネシウム、臭化エチルマグネシ
ウム、ジメチル水S艮、ジメチルセレン、ジメチルマグ
ネシウム、ジエチルマグネシウム、ジフェニルマグネシ
ム、ジメチル亜鉛、ジ−n−プロピル亜鉛、シーn−ブ
チル亜鉛、ジフェニル亜鉛、ジフェニルカドミウム、ジ
エチル水銀、ジ−n−プロピル水銀、アリルエチル水銀
、ジフェニル水銀、■ (G) M RpX3−、(p=1.2.3)例
トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、ト
リイソブ千ルアルミニウム、トリメチルガリウム、トリ
メチルインジウム、ジエチルアルミニウムクロリドトリ
メチル金 ■ (D)M R9X4−、(q=t、2,3.4)例
テトラメチルスズ、ジ−n−ブチルスズマレート、ジブ
チルスズシアセラート、テトラ−n−ブチルスズ、テト
ラエチル鉛、テトラメチルゲルマン、テトラエチルゲル
マン、ジエチルシクロケルマナヘキサン、テトラフェニ
ルケルマン、メチルケルマン、エチルゲルマン、n−プ
ロビルゲンマン、トリエチルケルマン、ジフェニルケル
マン、トリフェニルケルマン、トリメチルブロムケルマ
ン、トリエチルブロムゲルマン、トリエチルフルオロゲ
ルマン、トリエチルクロルケルマン、ジメチルジクロル
ゲルマン、メチルトリクロルゲルマン、ジエチルジクロ
ルゲルマン、ジエチルジブロムゲルマン、ジフェニルジ
ブロムゲルマン、ジフェニルジクロルゲルマン、エチル
トリブロムゲルマン、エチルトリブロムゲルマン、n−
プロピルトリクロルゲルマン、テトラエチルスズ、トリ
メチルエチルスズ、テトラアリルスズ、テトラフェニル
スズ、フェニルトリメチルスズ、トリフェニルメチルス
ズ、二塩化ジメチルスズ、三水素化ジメチルスズ、水素
化トリメチルスズ、水素化トリフェニルスズ、テトラメ
チル鉛、テトラ−n−プロピル鉛、テトライソプロピル
鉛、トリメチルエチル鉛、トリメチル−〇−プロピル鉛
、ジメチルジエチル鉛、 ■ (E)M Rs−r < r= 1.2,3,4.
6)例 へキサエチルゲルマン、ヘキサメチルニスズ、
ヘキサエチルニスズ、ヘキサフェニルニスズ (F)アセチルアセトン錯塩 例 アセチルアセトンチタニウム、アセチルアセトンア
ルミニウム、アセチルアセトンコバルト、アセチルアセ
トン鉄、アセチルアセトン鋼、アセチルアセトンニッケ
ル、アセチルアセトンマンガン 注 R=有機塩・01〜C1o(好ましくはC1〜Cs
)アルキル ・C2〜C6アルケニル (アリル) ・アリール(フェニル) ・アシルオキシ(マレオイ ル、アセチル) X=ハロゲン フッ素、塩素、臭素、 ヨウ素、この他、フェニルアルシンオキサイド等も使用
できる。
プラズマ重合法は、Ar、He、H2、N2等のキャリ
ヤガスの放電プラズマと千ツマーカスとを混合し、被処
理基体表面にこれら混合ガスを接触させることにより基
体表面にプラズマ重合膜を形成するものである。
ヤガスの放電プラズマと千ツマーカスとを混合し、被処
理基体表面にこれら混合ガスを接触させることにより基
体表面にプラズマ重合膜を形成するものである。
プラズマ重合の原理について概説すると、気体を低圧に
保ち電場を作用させると、気体中に少量存在する自由電
子は、常圧に比べ分子間距離が非常に大きいため、電界
加速を受け、5〜10eVの運動エネルギー(電子温度
)を獲得する。
保ち電場を作用させると、気体中に少量存在する自由電
子は、常圧に比べ分子間距離が非常に大きいため、電界
加速を受け、5〜10eVの運動エネルギー(電子温度
)を獲得する。
この加速電子が原子や分子に衝突すると、原子軌道や分
子軌道を分断し、これらを電子、イオン、中性ラジカル
など、通常の状態では不安定の化学種に解離させる。
子軌道を分断し、これらを電子、イオン、中性ラジカル
など、通常の状態では不安定の化学種に解離させる。
解難した電子は再び電界加速を受けて、別の原子や分子
を解離させるが、この連鎖作用で気体はたちまち高度の
電離状態となる。 そしてこれは、プラズマガスと呼ば
れている。
を解離させるが、この連鎖作用で気体はたちまち高度の
電離状態となる。 そしてこれは、プラズマガスと呼ば
れている。
気体分子は電子との衝突の機会が少ないのでエネルギー
をあまり吸収せず、常温に近い温度に保たれている。
をあまり吸収せず、常温に近い温度に保たれている。
このように、電子の運動エネルギー(電子温度)と、分
子の熱運動(ガス温度)が分離した系は低温プラズマと
呼ばれ、ここでは化学種が比較的原型を保ったまま重合
等の加酸的化学反応を進めうる状況を創出しており、本
発明はこの状況を利用して被処理体上にプラズマ重合膜
を形成しようとするものである。 なお低温プラズマを
利用するため、被処理体への熱影響は全くない。
子の熱運動(ガス温度)が分離した系は低温プラズマと
呼ばれ、ここでは化学種が比較的原型を保ったまま重合
等の加酸的化学反応を進めうる状況を創出しており、本
発明はこの状況を利用して被処理体上にプラズマ重合膜
を形成しようとするものである。 なお低温プラズマを
利用するため、被処理体への熱影響は全くない。
被処理体表面にプラズマ重合膜を形成する装置例か第2
図に示しである。 第2図は、周波数可変型の電源を用
いたプラズマ重合装置である。
図に示しである。 第2図は、周波数可変型の電源を用
いたプラズマ重合装置である。
第2図において、反応容器Rには、原料ガス源511ま
たは512から原料ガスがそれぞれマスフローコントロ
ーラ521および522を経て供給される。 ガス源5
11または512から別々のガスを供給する場合は、混
合器53において混合して供給する。
たは512から原料ガスがそれぞれマスフローコントロ
ーラ521および522を経て供給される。 ガス源5
11または512から別々のガスを供給する場合は、混
合器53において混合して供給する。
原料ガスは、各々1〜250 m見/分の流量範囲を
とりうる。
とりうる。
反応容器R内には、被処理体111が一方の回転式電極
552に支持される。
552に支持される。
そして被処理体111を挟むように回転式電極552に
対向する電極551が設けられている。
対向する電極551が設けられている。
一方の電gi551は、例えば周波数可変型の電源54
に接続され、他方の回転式電極552は8にて接地され
ている。 さらに、反応容器R内には、容器内を排気す
るための真空系統が配備され、そしてこれは油回転ポン
プ56、液体窒素トラップ57、油拡散ポンプ58およ
び真空コントローラ59を含む。 これら真空系統は、
反応容器内を0.01〜10 Torrの真空度の範囲
に維持する。
に接続され、他方の回転式電極552は8にて接地され
ている。 さらに、反応容器R内には、容器内を排気す
るための真空系統が配備され、そしてこれは油回転ポン
プ56、液体窒素トラップ57、油拡散ポンプ58およ
び真空コントローラ59を含む。 これら真空系統は、
反応容器内を0.01〜10 Torrの真空度の範囲
に維持する。
操作においては、反応容器R内がまず1O−3Torr
以下になるまで容器内を排気し、その後処理ガスが所定
の流量において容器内に混合状態で供給される。
以下になるまで容器内を排気し、その後処理ガスが所定
の流量において容器内に混合状態で供給される。
このとき、反応容器内の真空は0.01〜10Torr
の範囲に管理される。
の範囲に管理される。
原料ガスの流量が安定すると、電源がオンにされる。
こうして、被処理体上にプラズマ重合膜か形成される。
こうして、被処理体上にプラズマ重合膜か形成される。
なお、キャリアガスとして、Ar、N2゜He、N2な
どを使用してもよい。
どを使用してもよい。
また、印加電流、処理時間等は通常の条件とすればよい
。
。
プラズマ発生源としては、高周波放電の他に、マイクロ
波放電、直流放電、交流放電等いずれでも利用できる。
波放電、直流放電、交流放電等いずれでも利用できる。
このようにして形成される有機金属プラズマ重合膜6の
膜厚は30〜300人、より好ましくは50〜300人
である。 この膜厚が30人未満であると本発明の効果
が十分でなく、300人をこえるとスペーシングロスが
増大し実用上好ましくない。
膜厚は30〜300人、より好ましくは50〜300人
である。 この膜厚が30人未満であると本発明の効果
が十分でなく、300人をこえるとスペーシングロスが
増大し実用上好ましくない。
そして、この重合膜6中に含有される金属原子Mと炭素
原子Cとの原子比M/Cは、0.05〜1.0、より好
ましくは0.08〜0.8である。
原子Cとの原子比M/Cは、0.05〜1.0、より好
ましくは0.08〜0.8である。
この値が0.05未満であると、接着性の改善に寄与せ
ず、また1、0をこえるとプラズマ重合膜が硬くなりす
ぎて実用上好ましくない。
ず、また1、0をこえるとプラズマ重合膜が硬くなりす
ぎて実用上好ましくない。
このようなプラズマ重合膜6は、被処理体(例えば基体
2)にきわめて強固に付着する三次元的に発達した均一
厚の薄膜であるために、このプラズマ重合膜6を有する
媒体は非常に耐久的に冨むものである。
2)にきわめて強固に付着する三次元的に発達した均一
厚の薄膜であるために、このプラズマ重合膜6を有する
媒体は非常に耐久的に冨むものである。
このような有機金属プラズマ重合膜6は、第1図に示さ
れるごとく、通常、後述する金属薄膜磁性層5の上に直
接設けられ、さらにプラズマ重合膜6の上には有機フッ
素化合物を含有するトップコート膜7が直接あるいはカ
ーボン保護膜を介して設けられる。
れるごとく、通常、後述する金属薄膜磁性層5の上に直
接設けられ、さらにプラズマ重合膜6の上には有機フッ
素化合物を含有するトップコート膜7が直接あるいはカ
ーボン保護膜を介して設けられる。
すなわち、本発明の有機金属プラズマ重合膜6は金属薄
膜磁性層5とトップコート膜7ないしカーボン保護膜と
をジヨイントするための中間層的役割をも果すものであ
るが、このものは金属および有機物の両方の物性を有す
るがために、上述したような積層構造にした場合の接合
面の強度は格段と向上する。 従って、媒体としての耐
久性は格段と向上する。
膜磁性層5とトップコート膜7ないしカーボン保護膜と
をジヨイントするための中間層的役割をも果すものであ
るが、このものは金属および有機物の両方の物性を有す
るがために、上述したような積層構造にした場合の接合
面の強度は格段と向上する。 従って、媒体としての耐
久性は格段と向上する。
このような有機金属プラズマ重合膜6の上には前述した
ように有機フッ素化合物を含有するトップコート膜7が
形成される。
ように有機フッ素化合物を含有するトップコート膜7が
形成される。
トップコート膜7中に含有される有機フッ素化合物とし
ては、下記(A)〜(D)、特に(A)〜(B)に示さ
れるものを用いることが好ましい。
ては、下記(A)〜(D)、特に(A)〜(B)に示さ
れるものを用いることが好ましい。
(A)カルボキシパーフルオロポリエーテルまたはその
塩もしくはそのエステル このようなものとしては、下記式(I)で示される化合
物が挙げられる。
塩もしくはそのエステル このようなものとしては、下記式(I)で示される化合
物が挙げられる。
式(I)
Rf(−Rf’ O+−Rf” C0OR。
上記式(I)において、R,fはフッ素原子もしくはパ
ーフルオロアルキル基またはcoozもしくは一〇Rf
” C00Zを表わす。
ーフルオロアルキル基またはcoozもしくは一〇Rf
” C00Zを表わす。
Rf’およびRf”は、それぞれ二価のパーフルオロア
ルキレン基を表わし、これらは同一でも異なっていても
よい。 nは正の整数を表わし、nか2以七の場合Rf
” はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
ルキレン基を表わし、これらは同一でも異なっていても
よい。 nは正の整数を表わし、nか2以七の場合Rf
” はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
R1は水素、−価のカチオンまたは置換もしくは非置換
のアルキル基をあられす。 アルキル基の炭素数は1〜
5であって、しかも非置換のアルキル基が好ましい。
のアルキル基をあられす。 アルキル基の炭素数は1〜
5であって、しかも非置換のアルキル基が好ましい。
カチオンとしては、Na”、に十、Li+などのアルカ
リ金属イオンやNH4+等が好ましい。
リ金属イオンやNH4+等が好ましい。
R1で表わされる置換もしくは非置換のアルキル基とし
ては−CH3、−C2R5、−C3R7,1−C3R7
、−C4Hg、−C5H,などが挙げられる。
ては−CH3、−C2R5、−C3R7,1−C3R7
、−C4Hg、−C5H,などが挙げられる。
これらの中でも−CH3、−C2R5などが好ましい。
ZはR1と同義であるか、これらZとR1は同一でも異
なっていてもよい。
なっていてもよい。
Rfで表わされるパーフルオロアルキル基としては、−
CF3、−C2R5、−C3R7などが挙げられる。
CF3、−C2R5、−C3R7などが挙げられる。
Rf’ およびRf”としては、−CF2−1−CF2
CF2−1−CF−5 CF3 一〇F2−1−CF2 CF2−1−CFCF3−CF
2−である。
CF2−1−CF−5 CF3 一〇F2−1−CF2 CF2−1−CFCF3−CF
2−である。
なお、Rfの好ましい例は、−F、
−CoOCH3、−CoOH,−CoOC2H5、−C
oOC3R7などが挙げられる。
oOC3R7などが挙げられる。
nとしては10〜100程度であり、好ましくは30〜
70である。
70である。
なお、Rf’が複数ある場合、それらは互いに同一であ
つも異なってもよい。
つも異なってもよい。
また、上記式(I)で表わされる化合物がエステルであ
る場合、カルボン酸のモノまたはジエステルのいずれで
あってもよい。
る場合、カルボン酸のモノまたはジエステルのいずれで
あってもよい。
上記式(1)で表わされるもののなかでも下記式(I−
1)〜(I−4)で示される化合物が好ましいものとし
て挙げられる。
1)〜(I−4)で示される化合物が好ましいものとし
て挙げられる。
式(I−1)
ZOCoCF2モ(○−CF2−CF2 )N−(0−
CF2 ) −5−OCF2 C00RI式(I−2
) CF3 ZOCoCF2− [(0−CF−CF2 )N−(0
−CF2 ) ] −0CF2 C00RI上記式(
I−1)および(I−2)において、2およびR1は式
(1)におけるものと同義である。
CF2 ) −5−OCF2 C00RI式(I−2
) CF3 ZOCoCF2− [(0−CF−CF2 )N−(0
−CF2 ) ] −0CF2 C00RI上記式(
I−1)および(I−2)において、2およびR1は式
(1)におけるものと同義である。
2およびR1の好ましいものとしては、−Hl−CH3
,などが挙げられる。
,などが挙げられる。
NおよびMの和は、上記の0と同一であり、これらはそ
れぞれ5〜50であり、好ましくは5〜20である。
れぞれ5〜50であり、好ましくは5〜20である。
式(I−3)
式(I−4)
CoOR1
上記式(I−3)および(1−4)において、R1およ
びnは(I)におけるものと同義である。
びnは(I)におけるものと同義である。
R1の好ましいものとしては、−R2
−CR5、−C2R5等があげられる。
nとしては10〜100であり、好ましくは30〜70
である。
である。
このような化合物は、分子量1000〜10000程度
である。
である。
これらの化合物は公知の方法に従い合成すればよいか、
市販のものを用いることもできる。
市販のものを用いることもできる。
具体的に、商品名を挙げると、デュポン社製KRYTO
X 157 FS、モンテフルオス社製FombLin
Z DIAClFomblin Z D
EALなどがある。
X 157 FS、モンテフルオス社製FombLin
Z DIAClFomblin Z D
EALなどがある。
KRYTOXI 57FSは式(I−3)で示される化
合物のなかのR1”H,n=11〜49の場合のもので
ある。 また、 Fomblin Z DIACは式(I−2)で示
される化合物である。
合物のなかのR1”H,n=11〜49の場合のもので
ある。 また、 Fomblin Z DIACは式(I−2)で示
される化合物である。
Fomblin Z DEALは式(ニー1)で示
される化合物のなかのNおよびMがそれぞれ11〜49
、Z=R1=CH317)場合のものである。
される化合物のなかのNおよびMがそれぞれ11〜49
、Z=R1=CH317)場合のものである。
(B)パーフルオロポリエーテル
このような化合物としては下記式(II)で示されるも
のが挙げられる。
のが挙げられる。
式(II)
R2f(−Rz f’ O+−R2f’上記式(II)
において、R2fはフッ素原子またはパーフルオロアル
キル基を表わす。
において、R2fはフッ素原子またはパーフルオロアル
キル基を表わす。
R2f’ はパーフルオロアルキレン基を表わす。
R2f”はパーフルオロアルキル基を表わす。
R2fがパーフルオロアルキル基を表わす場合、R2f
とR2f”とは同一でも異なっていてもよい。 nは正
の整数を表わし、nが2以上の場合、R2f’ はそれ
ぞれ同一でも異なっていてもよい。
とR2f”とは同一でも異なっていてもよい。 nは正
の整数を表わし、nが2以上の場合、R2f’ はそれ
ぞれ同一でも異なっていてもよい。
R2fで表わされるパーフルオロアルキル基としては一
〇F3、−C2F5等が挙げられる。
〇F3、−C2F5等が挙げられる。
R2fの好ましいものとしては、−F、−CF3である
。
。
R2f’の好ましいものとしては、−CF2等が挙げら
れる。
れる。
R2f”としては、−CF3、−C2F5等が挙げられ
る。
る。
nは10〜100であり、特に10〜50が好ましい。
式([1)で表わされる化合物のなかでも、下記式(I
I−1)、(II−2)で表わされるものが好ましい。
I−1)、(II−2)で表わされるものが好ましい。
式(II−1)
CF3−((−0−CF2−CF 2 ) −(0−
CF 2 )M]−0CF:+式(II−2) 上記式(II−1)、(II−2)において、NとMの
和は10〜100程度である。
CF 2 )M]−0CF:+式(II−2) 上記式(II−1)、(II−2)において、NとMの
和は10〜100程度である。
Nとしては5〜50であり、好ましくは5〜30である
。 またMとしては5〜50であり、好ましくは5〜3
0である。
。 またMとしては5〜50であり、好ましくは5〜3
0である。
また、下記式(II−3)で表わされるものも好ましい
。
。
式(II−3)
上記式(II−3)において、nは式(IT)における
ものと同義である。
ものと同義である。
nは10〜100であり、好ましくは30〜70である
。
。
このような化合物は、平均分子量1000〜10000
程度である。
程度である。
これら化合物は、公知の方法に従い合成できる。
また、市販のものを用いてもよい。
具体的に商品名を挙げると、モンテフルオス社製FOM
BLIN Y O4、Y O6。
BLIN Y O4、Y O6。
Y25.Y45.YR;FOMBLINY−LVACo
616,Y−L−VAC14/6.Y−L−VAC16
/6.Y−L−VAC25/6;FOMBLIN Y
−H−VAC18/8.Y−H−VAC25/9゜Y−
H−VAC40/1 1. Y−H−VACI40/
13;FOMBLIN z:デュポン社製KRYTO
XI 43CZ、143AZ、143AA、 14
3AY 、 143AB 、143AC,143
AD;KRYTOXl 502 、1504 、150
6 、1509.1514 、1516 、1525
、1618.1625.1645.1680.1614
などである。
616,Y−L−VAC14/6.Y−L−VAC16
/6.Y−L−VAC25/6;FOMBLIN Y
−H−VAC18/8.Y−H−VAC25/9゜Y−
H−VAC40/1 1. Y−H−VACI40/
13;FOMBLIN z:デュポン社製KRYTO
XI 43CZ、143AZ、143AA、 14
3AY 、 143AB 、143AC,143
AD;KRYTOXl 502 、1504 、150
6 、1509.1514 、1516 、1525
、1618.1625.1645.1680.1614
などである。
コノなかで、KRYTOX143CZは、式(II−3
)で示される化合物でn=11〜49のものである。
)で示される化合物でn=11〜49のものである。
また、FOMBLIN Yは式(II−2)。
FOMBLIN Zは式([−1)で示されるもので
ある。
ある。
(C)テトラフJレオロエチレンポリマーこのような化
合物の分子量は1000〜10000であることが好ま
しい。
合物の分子量は1000〜10000であることが好ま
しい。
なおポリマー軟化点(ASTM E−28−58T)
は200〜300℃程度、融点は200〜350℃程度
であることが好ましい。
は200〜300℃程度、融点は200〜350℃程度
であることが好ましい。
これらの化合物は、公知の方法に従い合成できる。 ま
た、市販のものを用いてもよい。
た、市販のものを用いてもよい。
このようなテトラフルオロエチレンポリマーとしては、
市販のものとして、デュポン社製Vydax A 1
2.5100.550.525、旭硝子社製AG−LU
B等がある。
市販のものとして、デュポン社製Vydax A 1
2.5100.550.525、旭硝子社製AG−LU
B等がある。
(D)その他、本発明で用いられるフッ素樹脂としては
、ポリビニリデンフルオライド(PVdF)、ポリビニ
ルフルオライド(PVF)、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラ
フルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体(PFA)、クロロトリフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体(ECTFE)などが挙げられる
。 この中でも特に、テトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフル
オロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)が通常よ
く用いられる。
、ポリビニリデンフルオライド(PVdF)、ポリビニ
ルフルオライド(PVF)、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラ
フルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体(PFA)、クロロトリフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体(ECTFE)などが挙げられる
。 この中でも特に、テトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフル
オロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)が通常よ
く用いられる。
そして、これらのフッ素樹脂の平均重合度は700〜3
000程度であることが好ましい。
000程度であることが好ましい。
上述してきたような(A)〜(D)に示される化合物は
、トップコート膜7中に、二種以上含有されていてもよ
い。
、トップコート膜7中に、二種以上含有されていてもよ
い。
このような化合物の総合有量は、トップコート膜7を重
量に換算した場合、全体の50〜100重量%、好まし
くは70〜100重量%である。
量に換算した場合、全体の50〜100重量%、好まし
くは70〜100重量%である。
50重量%未満では十分な潤滑効果が得られない。
さらに、トップコート膜7には他に脂肪酸、脂肪酸エス
テル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が含まれていて
もよい。
テル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が含まれていて
もよい。
このようなトップコート膜7は、下記に詳述する塗布方
法や気相成膜方法によって設層される。
法や気相成膜方法によって設層される。
塗布方法としては、例えばスピンコード、ディッピング
、スプレーコート等が挙げられる。
、スプレーコート等が挙げられる。
この場合、塗布溶液としては、通常フロン等のフッ素系
溶媒に、前記化合物(A)〜(D)、特に(A)〜(B
)中に示される化合物の少なくとも1種以上を0.01
〜1.0重量%、より好ましくは0.05〜0.1重量
%混合させたものを用いる。
溶媒に、前記化合物(A)〜(D)、特に(A)〜(B
)中に示される化合物の少なくとも1種以上を0.01
〜1.0重量%、より好ましくは0.05〜0.1重量
%混合させたものを用いる。
塗布条件は、スピンコードによる場合、その回転数は5
00〜300 Orpm 、回転時間5〜20秒程度と
し、また、ディッピングによる場合は、例えばまず最初
にフロン等の溶媒に15〜30秒間程度浸して洗浄した
後、前記塗布溶液に10〜30秒間浸し、5〜20 m
m/secのスピードで引き上げて行えばよい。
00〜300 Orpm 、回転時間5〜20秒程度と
し、また、ディッピングによる場合は、例えばまず最初
にフロン等の溶媒に15〜30秒間程度浸して洗浄した
後、前記塗布溶液に10〜30秒間浸し、5〜20 m
m/secのスピードで引き上げて行えばよい。
気相成膜法としては、蒸着法、スパッタ法、イオンプレ
ーティング法等がある。
ーティング法等がある。
この場合、上記化合物(A)〜(D)の固形成分を気相
成膜用の材料として利用できる。
成膜用の材料として利用できる。
上述してきたような(A)〜(D)に示される化合物は
、トップコート膜7中に、二種以上含有されていてもよ
い。
、トップコート膜7中に、二種以上含有されていてもよ
い。
トップコート膜7を気相成膜法によって形成した場合に
は、膜厚をうすく、均一に設層でき、しかも膜中に有機
溶媒が残存しない等の特徴を有する。
は、膜厚をうすく、均一に設層でき、しかも膜中に有機
溶媒が残存しない等の特徴を有する。
従って、実用に際して、ヘッドが吸着しにくく摩擦が低
くなる等、種々の特性が向上する。
くなる等、種々の特性が向上する。
真空蒸着法は蒸発源を10 ’ Torr以下程度の高
真空中で、エレクトロンビーム法、抵抗加熱法等により
蒸発源を加熱して融解、蒸発させて、その蒸気を例えば
基板表面に薄膜として蒸着させる方法である。 この蒸
発時に蒸発粒子が得る運動エネルギーは0.1eV〜1
eV程度である。
真空中で、エレクトロンビーム法、抵抗加熱法等により
蒸発源を加熱して融解、蒸発させて、その蒸気を例えば
基板表面に薄膜として蒸着させる方法である。 この蒸
発時に蒸発粒子が得る運動エネルギーは0.1eV〜1
eV程度である。
スパッタ法は作業を行う領域によりて、さらにプラズマ
法とイオンビーム法の2つに大別することができる。
法とイオンビーム法の2つに大別することができる。
プラズマ法によるスパッタ法では、Ar等の不活性ガス
雰囲気中で異常グロー放電を発生させ、Arイオンによ
ってターゲット(蒸着物質)のスパッタを行い基板に蒸
着させる。
雰囲気中で異常グロー放電を発生させ、Arイオンによ
ってターゲット(蒸着物質)のスパッタを行い基板に蒸
着させる。
ターゲットに数KVの直流電圧を印加する直流スパッタ
リング、数百〜数KVの高周波数電力を印加する高周波
スパッタリングのいずれであってもよい。
リング、数百〜数KVの高周波数電力を印加する高周波
スパッタリングのいずれであってもよい。
また、2極から3極、4極スパツタ装置と多極化したほ
か、直行電磁界を加えてプラズマ中の電子にマグネトロ
ンと同様サイクロイド運動を与え、高密度プラズマを作
るとともに、印加電圧を低くし、スパッタを高能率化し
たマグネトロン系スパッタリングを用いてもよい。
か、直行電磁界を加えてプラズマ中の電子にマグネトロ
ンと同様サイクロイド運動を与え、高密度プラズマを作
るとともに、印加電圧を低くし、スパッタを高能率化し
たマグネトロン系スパッタリングを用いてもよい。
また、必要に応じ、Arなど純粋な不活性ガスのみを用
いる代りに02、N2等を用いた反応性ないし化学スパ
ッタリングを用いても良い。
いる代りに02、N2等を用いた反応性ないし化学スパ
ッタリングを用いても良い。
イオンビーム法では、適当なイオン源を用いてArなど
をイオン化し、引出し、電極に印加した負高電圧によっ
て高真空側にイオンビームとして引き出し、ターゲット
表面に照射してスパッタしたターゲット物質を基板に蒸
着させる。 動作圧はいずれの場合も101〜1O−3
Torr程度とする。
をイオン化し、引出し、電極に印加した負高電圧によっ
て高真空側にイオンビームとして引き出し、ターゲット
表面に照射してスパッタしたターゲット物質を基板に蒸
着させる。 動作圧はいずれの場合も101〜1O−3
Torr程度とする。
また、スパッタ法における被着粒子の運動エネルギーは
約数eV〜100eVであり、例えば蒸着法のそれ(約
0.1eV〜1eV)と比べてきわめて大きい。
約数eV〜100eVであり、例えば蒸着法のそれ(約
0.1eV〜1eV)と比べてきわめて大きい。
イオンプレーティング法は、被膜形成の前および被膜形
成中、十分な運動エネルギーをもって基板表面に蒸着物
質を射突させる原子論的被膜形成法である。
成中、十分な運動エネルギーをもって基板表面に蒸着物
質を射突させる原子論的被膜形成法である。
その基本機能には、射突イオンによる基板のスパッタ、
加熱、イオン注入などの効果があり、これらが付着力、
蒸着膜の核形成、膜成長に影晋を及ぼす。 このイオン
プレーティング法は、作業を行う領域から、さらにプラ
ズマ法とイオンビーム法の2つに大別される。
加熱、イオン注入などの効果があり、これらが付着力、
蒸着膜の核形成、膜成長に影晋を及ぼす。 このイオン
プレーティング法は、作業を行う領域から、さらにプラ
ズマ法とイオンビーム法の2つに大別される。
プラズマ法では1、直流グロー放電によって基板(負電
位)をAr+の衝累で洗浄化した後、蒸発源を加熱し蒸
着物質を蒸気化させると、プラズマ中でイオン化し、基
板を取り巻くグロー放電の陰極暗部の強い電解により加
速され、高いエネルギーをもって基板に射突し蒸着する
。
位)をAr+の衝累で洗浄化した後、蒸発源を加熱し蒸
着物質を蒸気化させると、プラズマ中でイオン化し、基
板を取り巻くグロー放電の陰極暗部の強い電解により加
速され、高いエネルギーをもって基板に射突し蒸着する
。
直流印加方式、高周波励起方式およびその併用形と蒸発
源の各種加熱方式との組み合せなど多くの形式はいずれ
も使用でき、中空陰極プラズマ電子銃を用いるプラズマ
電子ビーム法を用いてもよい。
源の各種加熱方式との組み合せなど多くの形式はいずれ
も使用でき、中空陰極プラズマ電子銃を用いるプラズマ
電子ビーム法を用いてもよい。
イオンビーム法では、スパッタ形、電子衝箪形あるいは
デュオプラズマトロンの改良形などの、イオン源で生成
した蒸着物質イオンを高真空領域に引き出し、加速電圧
を調節して基板表面の清浄化と蒸着を引き続いて行う。
デュオプラズマトロンの改良形などの、イオン源で生成
した蒸着物質イオンを高真空領域に引き出し、加速電圧
を調節して基板表面の清浄化と蒸着を引き続いて行う。
クラスタイオンビーム技術(蒸着と結晶成長)では、
るつぼの噴射ノズルから高真空中に蒸着物質を噴出させ
、断熱膨張による過冷却現象を利用して102〜103
個の原子が互いに緩く結合した塊状原子集団(クラスタ
)を作り、イオン化して用いる。
るつぼの噴射ノズルから高真空中に蒸着物質を噴出させ
、断熱膨張による過冷却現象を利用して102〜103
個の原子が互いに緩く結合した塊状原子集団(クラスタ
)を作り、イオン化して用いる。
また、イオンプレーティングにおけるイオンの運動エネ
ルギーは、約数+eV〜5keV程度で他の成膜方法、
例えば蒸着法(約0.18■〜1e■)、スパッタ法(
約数eV〜100eV)などに比べて非常に大きい。
そのため、この方法によって形成された付着膜は、付着
強度がきわめて高い。 また付着速度もきわめて大きい
ため、短時間で膜形成ができる。
ルギーは、約数+eV〜5keV程度で他の成膜方法、
例えば蒸着法(約0.18■〜1e■)、スパッタ法(
約数eV〜100eV)などに比べて非常に大きい。
そのため、この方法によって形成された付着膜は、付着
強度がきわめて高い。 また付着速度もきわめて大きい
ため、短時間で膜形成ができる。
また、近年、新技術として開発された熱電子によってイ
オン化を行うアーク放電イオンプレーティングを用いて
もよい。 アーク放電イオンプレーティング法は、蒸発
源を加熱し蒸発してえられた蒸気流に対し、蒸発源近傍
の蒸気流の密度が比較的高いところで、熱電子放出源か
ら放出した熱電子を衝突させて蒸気流のイオン化を生じ
させこのイオン化された蒸気流を電波や磁場により被着
体に垂直方向に集束させて成膜するものである。
オン化を行うアーク放電イオンプレーティングを用いて
もよい。 アーク放電イオンプレーティング法は、蒸発
源を加熱し蒸発してえられた蒸気流に対し、蒸発源近傍
の蒸気流の密度が比較的高いところで、熱電子放出源か
ら放出した熱電子を衝突させて蒸気流のイオン化を生じ
させこのイオン化された蒸気流を電波や磁場により被着
体に垂直方向に集束させて成膜するものである。
これら気相成膜法における下地温度、被着距離等は通常
の条件でよい。
の条件でよい。
これら気相成膜法のうちでは、真空蒸着法またはスパッ
タリングを用いることが好ましい。
タリングを用いることが好ましい。
本発明のトップコート膜7は、上述したような塗布法や
気相成膜法のいずれの方法で形成したものであフてもよ
い。
気相成膜法のいずれの方法で形成したものであフてもよ
い。
トップコート膜7の厚さは3〜300人、好ましくは5
〜150人とする。
〜150人とする。
3人未満では十分な本発明の効果が得られず特に耐久性
が劣り、300人をこえると吸着が発生し、いわゆるヘ
ッドクラッシュを起こすからである。
が劣り、300人をこえると吸着が発生し、いわゆるヘ
ッドクラッシュを起こすからである。
ところで、前述した有機金属プラズマ重合膜6の下には
CoまたはNi、Cr、Pのうちの1種以上を主成分と
する金属薄膜磁性層5が設層される。
CoまたはNi、Cr、Pのうちの1種以上を主成分と
する金属薄膜磁性層5が設層される。
このものの組成の具体例としては、Co−Ni、Co−
Ni−Cr、Co−Cr、Co−N1−P、Co−Zn
−P、Co−Ni−Mn−Re−P等がある。 これら
の中では特にCo−Ni、Co−Ni−Cr、Co−C
r。
Ni−Cr、Co−Cr、Co−N1−P、Co−Zn
−P、Co−Ni−Mn−Re−P等がある。 これら
の中では特にCo−Ni、Co−Ni−Cr、Co−C
r。
Co−N1−P等が好ましく、これらの合金の好適組成
比は重量比で、Co:N1=1:1〜9:1、 (Co N i ) Cr Bにおいてx:y=
1 yA :1〜9:1.A :B=99.9:0.1〜75:
25 、 Co : Cr=7 : 3〜9 : 1
、(Co N iy ) A P sにおいて、
x:y=1:O〜1:9 、 A :B =99.
9 :0.1〜85:15である。 これらの範囲
をはずれると記録特性が低下する。
比は重量比で、Co:N1=1:1〜9:1、 (Co N i ) Cr Bにおいてx:y=
1 yA :1〜9:1.A :B=99.9:0.1〜75:
25 、 Co : Cr=7 : 3〜9 : 1
、(Co N iy ) A P sにおいて、
x:y=1:O〜1:9 、 A :B =99.
9 :0.1〜85:15である。 これらの範囲
をはずれると記録特性が低下する。
このような金属薄膜磁性層5は気相もしくは液相の種々
のメツキ法で設層可能であるが、中でも特に気相法の1
種であるスパッタ法が好ましい。 スパッタ法を用いる
ことによって磁気特性の良好な磁性層が得られる。
のメツキ法で設層可能であるが、中でも特に気相法の1
種であるスパッタ法が好ましい。 スパッタ法を用いる
ことによって磁気特性の良好な磁性層が得られる。
スパッタ法は前記のトップコート膜7の形成方法の1つ
として述べたもとの同義である。
として述べたもとの同義である。
本発明において、ターゲットの材質としては、目的とす
る金属薄膜磁性層5の組成に対応する合金等を用いれば
よい。
る金属薄膜磁性層5の組成に対応する合金等を用いれば
よい。
ところで、金属薄膜磁性層5の組成をCoPないしCo
N1Pとする場合には、液相メツキ法、特に無電解メツ
キ法で設層してもよい。
N1Pとする場合には、液相メツキ法、特に無電解メツ
キ法で設層してもよい。
そしてその磁性層は上記スパッタ法と同様に良好な磁気
特性を示す。
特性を示す。
無電解メツキに用いるメツキ浴組成、メツキ条件等とし
ては公知の種々のものが適用可能であり、例えば、特公
昭第54−9136号公報、特公昭第55−14865
号公報等に記載のものはいずれも使用可能である。
ては公知の種々のものが適用可能であり、例えば、特公
昭第54−9136号公報、特公昭第55−14865
号公報等に記載のものはいずれも使用可能である。
上述してきたような金属薄膜磁性層5の膜厚は200〜
5000人、特に500〜1000人が好ましい。
5000人、特に500〜1000人が好ましい。
本発明で使用される非磁性基体2は、例えば、アルミニ
ウム、アルミニウム合金等の金属、ガラス、セラミック
ス、エンジニアリングプラスチックス等が挙げられる。
ウム、アルミニウム合金等の金属、ガラス、セラミック
ス、エンジニアリングプラスチックス等が挙げられる。
そして、これらの中でも、機械的剛性、加工性等が良
好でしかも後述する下地層が容易に設層できるアルミニ
ウム、アルミニウム合金等を用いるのが好ましい。
好でしかも後述する下地層が容易に設層できるアルミニ
ウム、アルミニウム合金等を用いるのが好ましい。
このような非磁性基体2の厚さは1,2〜1.9mm程
度であり、その形状は通常、ディスク状、ドラム状等特
に制限はない。
度であり、その形状は通常、ディスク状、ドラム状等特
に制限はない。
このような非磁性基体2の材質として、特にA2等の金
属基体を用いるときには、この基体上に下地層3を設け
ることが好ましい。 この下地層3は、N i−P、
N 1−Cu−P、N1−W−P%N1−B等のいずれ
かの組成を含有して形成される。 このものは、液相メ
ツキ法、特に無電解メツキ法で成膜させることが好まし
い。 無電解メツキ法によれば、きわめて緻密な膜が形
成でき、機械的剛性、硬度、加工性を上げることができ
る。
属基体を用いるときには、この基体上に下地層3を設け
ることが好ましい。 この下地層3は、N i−P、
N 1−Cu−P、N1−W−P%N1−B等のいずれ
かの組成を含有して形成される。 このものは、液相メ
ツキ法、特に無電解メツキ法で成膜させることが好まし
い。 無電解メツキ法によれば、きわめて緻密な膜が形
成でき、機械的剛性、硬度、加工性を上げることができ
る。
なお、上記の組成からなる下地層の組成比(wt)は、
以下のとおりである。
以下のとおりである。
すなわち、(NixCuy)AP B、(NixWy
) AP B これらの場合においては、 x:y=100:O〜10:90、 A:B=97:3〜85:15である。
) AP B これらの場合においては、 x:y=100:O〜10:90、 A:B=97:3〜85:15である。
N i XByの場合にはx : y=97 : 3〜
90:3である。
90:3である。
この無電解メツキ法のプロセスの一例を簡単にのべると
、まず、アルカリ性脱脂および酸性脱脂を行った後、数
回のジンケート処理をくり返して行い、さらに重炭酸ナ
トリウム等で表面調整したのちpH4,0〜6.0のニ
ッケル・メツキ浴中で約80〜95℃、約0.5〜3時
間メツキ処理すればよい。
、まず、アルカリ性脱脂および酸性脱脂を行った後、数
回のジンケート処理をくり返して行い、さらに重炭酸ナ
トリウム等で表面調整したのちpH4,0〜6.0のニ
ッケル・メツキ浴中で約80〜95℃、約0.5〜3時
間メツキ処理すればよい。
これらメツキ処理は、例えば特公昭第48−18842
号公報、特公昭第50−1438号公報等に記載されて
いる。
号公報、特公昭第50−1438号公報等に記載されて
いる。
このような下地層3の膜厚は3〜50μm、特に5〜2
0μmが好ましい。
0μmが好ましい。
さらに下地層3の表面には凹凸部を設けることが好まし
い。
い。
凹凸部をつくるには、例えば、下地層3が設層された円
板状基体2を回転させながら、研磨剤等を作用させ、下
地層3の表面に同心円状に不規則な溝を設ける。
板状基体2を回転させながら、研磨剤等を作用させ、下
地層3の表面に同心円状に不規則な溝を設ける。
なお凹凸部は、下地層3上にランダムに設けてもよい。
このような凹凸部を設けることによって、吸着特性およ
び耐久性が向上する。
び耐久性が向上する。
なお、下地層3を基体2上に設けない場合には、直接基
体2上に上記の凹凸を設ければよい。
体2上に上記の凹凸を設ければよい。
さらにこのような下地層3を有することのある基体上に
は前述した金属薄膜磁性層5が設層される。
は前述した金属薄膜磁性層5が設層される。
このような金属薄膜磁性層5を前述したようなスパッタ
法で設層する場合には、下地層3と磁性層5との間にC
rを含む非磁性金属中間層4を設けることが好ましい。
法で設層する場合には、下地層3と磁性層5との間にC
rを含む非磁性金属中間層4を設けることが好ましい。
この非磁性金属中間層4を設けることによって、媒体
の磁気特性が向上し、記録特性の信頼性の向上をも図る
ことかできる。
の磁気特性が向上し、記録特性の信頼性の向上をも図る
ことかできる。
そしてこの非磁性金属中間層4は通常Crから形成され
るのが最も好ましいが、Cr含有量は99wし%以上で
あればよい。
るのが最も好ましいが、Cr含有量は99wし%以上で
あればよい。
そしてこの中間層4は、種々の公知の気相成膜性で形成
可能であるが、通常、上述した金属薄膜磁性層5と同様
にスパッタ法で成膜することが好ましい。 このような
非磁性金属中間層4の膜厚は用いる金属薄膜磁性層5の
種類によって適宜決定すべきであるが、通常500〜4
000人程度である。
可能であるが、通常、上述した金属薄膜磁性層5と同様
にスパッタ法で成膜することが好ましい。 このような
非磁性金属中間層4の膜厚は用いる金属薄膜磁性層5の
種類によって適宜決定すべきであるが、通常500〜4
000人程度である。
本発明の磁気記録媒体1は前述した金属薄膜磁性層5と
有機金属プラズマ重合膜6との間にCrなとの非磁性金
属保護膜を設層してもよい。
有機金属プラズマ重合膜6との間にCrなとの非磁性金
属保護膜を設層してもよい。
この非磁性金属保護膜6の成膜方法は上記の非磁性金属
中間層4の場合と同様にすればよい。
中間層4の場合と同様にすればよい。
さらに、カーボン保護膜を有機金属プラズマ重合膜6の
上に直接設層することが好ましい。
上に直接設層することが好ましい。
カーボン保護膜を設けることによって耐久性、耐候性は
さらに優れたものになる。
さらに優れたものになる。
カーボン保護膜は、その組成としてC単独からなるが、
他の元素を5wt%未満含有するものであってよい。
他の元素を5wt%未満含有するものであってよい。
カーボン保護膜は、スパッタ法、イオンプレーティング
法、蒸着法、CVD等の各種気相成膜法で形成可能であ
るが、中でも特にスパッタ法によるのが好ましい。 こ
の場合には、形成された膜がきわめて緻密となり、−段
と耐久性、耐候性に優れた効果を有する。
法、蒸着法、CVD等の各種気相成膜法で形成可能であ
るが、中でも特にスパッタ法によるのが好ましい。 こ
の場合には、形成された膜がきわめて緻密となり、−段
と耐久性、耐候性に優れた効果を有する。
このようにより好ましい態様として形成されるカーボン
保護膜の膜厚は10〜800人、特に100〜400人
が好ましし)。
保護膜の膜厚は10〜800人、特に100〜400人
が好ましし)。
さらに、上記有機プラズマ重合膜の設層に際しては、予
めプラズマ処理を施すこともできる。
めプラズマ処理を施すこともできる。
すなわち、磁性層5表面や非磁性金属保護膜6やカーボ
ン保護膜7の表面をプラズマ処理しておくことが好まし
い。 このような処理は、媒体の耐久性を向上させるた
めに有効な手段である。 プラズマ処理ガスとしては、
特に制限はない。
ン保護膜7の表面をプラズマ処理しておくことが好まし
い。 このような処理は、媒体の耐久性を向上させるた
めに有効な手段である。 プラズマ処理ガスとしては、
特に制限はない。
すなわち、H,、Ar、He、02.N2゜空気、NH
3,03、N20.No、N20゜NO2などのNO8
等の中から適宜選定し、これらの単独ないし混合したも
のいずれであってもよい。
3,03、N20.No、N20゜NO2などのNO8
等の中から適宜選定し、これらの単独ないし混合したも
のいずれであってもよい。
さらにプラズマ処理電源の周波数については、特に制限
はなく、直流、交流、マイクロ波等いずれであってもよ
い。
はなく、直流、交流、マイクロ波等いずれであってもよ
い。
上述してきたような磁気記録媒体1は、第1図に示され
るように片面記録の媒体としてもよいが、基体2の両面
側に磁性層等を第1図と同様に設けた、いわゆる両面記
録の媒体としてもよい。
るように片面記録の媒体としてもよいが、基体2の両面
側に磁性層等を第1図と同様に設けた、いわゆる両面記
録の媒体としてもよい。
■ 発明の具体的作用効果
本発明によれば、金属薄膜磁性層上に有機金属プラズマ
重合膜を介して有機フッ素化合物を含有するトップコー
ト膜を有する。
重合膜を介して有機フッ素化合物を含有するトップコー
ト膜を有する。
そのため得られた媒体は、耐久性、耐摩耗性、耐候性、
耐食性等に優れ、実用に際してきわめて高い信頼性を有
する。
耐食性等に優れ、実用に際してきわめて高い信頼性を有
する。
■ 発明の具体的実施例
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳
細に説明する。
細に説明する。
(実施例1)
φL3cm、厚さ1.9mmのディスク状のAfL基体
2上に、厚さ20μIのNiPの下地層3を無電解メツ
キ法で設けた。 なお、無電解メツキ法は下記のプロセ
スおよび製造条件で行った。
2上に、厚さ20μIのNiPの下地層3を無電解メツ
キ法で設けた。 なお、無電解メツキ法は下記のプロセ
スおよび製造条件で行った。
(NiP無電解メツキ)
プロセス 製 造 条 件1.アルカリ性
アルブレツブ2o4(実計製薬社脱脂 製)
250 if / fl、65℃、5分2、酸性脱脂
アルブレツブ230(奥野製薬社製)150r1!
i/f、65℃、 5分 3、ジンケート アープ302(奥野製薬社製)250
ml / JZ、25℃、30秒4、ジンケート 6
2 vo1%濃硝酸、剥M600社/L、25℃、30
秒 5、ジンケート アープ302(奥野製薬社製)250
社/2.25℃、20秒 6、表面調整 重炭酸ナトリウム30g/R120℃
、30秒 7、ニッケルメ ナイフラッド719A(実計製薬ツキ
社製)80社/2 ナイフラッド719B(実計製薬 社製)150n磨/1 p)14.5.90℃、2時間 なお、下地層3の組成はNi:P=85:15(重量比
)、厚さは20μmとした。
アルブレツブ2o4(実計製薬社脱脂 製)
250 if / fl、65℃、5分2、酸性脱脂
アルブレツブ230(奥野製薬社製)150r1!
i/f、65℃、 5分 3、ジンケート アープ302(奥野製薬社製)250
ml / JZ、25℃、30秒4、ジンケート 6
2 vo1%濃硝酸、剥M600社/L、25℃、30
秒 5、ジンケート アープ302(奥野製薬社製)250
社/2.25℃、20秒 6、表面調整 重炭酸ナトリウム30g/R120℃
、30秒 7、ニッケルメ ナイフラッド719A(実計製薬ツキ
社製)80社/2 ナイフラッド719B(実計製薬 社製)150n磨/1 p)14.5.90℃、2時間 なお、下地層3の組成はNi:P=85:15(重量比
)、厚さは20μmとした。
次いで、上記の各種基体2表面(基体表面上に下地層3
を有するものは、その下地層の表面)を下記の条件にて
研磨処理した。
を有するものは、その下地層の表面)を下記の条件にて
研磨処理した。
〈表面研磨処理〉
磁気ディスク用ラッピングマシンを用い、上記基体を回
転させながら、不二見研磨■の研磨液、メディポールN
o、8(50%希釈液)を用い、100gの加重をかけ
ながら10分間研磨を行った。
転させながら、不二見研磨■の研磨液、メディポールN
o、8(50%希釈液)を用い、100gの加重をかけ
ながら10分間研磨を行った。
その後、ディスク基板洗浄装置を用いて洗浄した。 工
程は以下に示すとおりである。
程は以下に示すとおりである。
〈洗浄工程〉
1、中性洗剤溶液、浸漬、超音波
2、超純水、スクラブ
3、超純水、スクラブ
4、超純水、浸漬、超音波
5、超純水、浸漬
6、フロン/エタノール混合液、浸漬、超音波7、フロ
ン/エタノール混合液、浸漬 8、フロン/エタノール、蒸気(→乾燥)このような洗
浄工程後、下地層3の表面に凹凸部を下記のようにして
設けた(以下、テクスチャリング工程という)。 すな
わち、テープポリッシングマシンを用い、基体を回転さ
せなから、基体表面に同心円状の不規則な溝を設けた。
ン/エタノール混合液、浸漬 8、フロン/エタノール、蒸気(→乾燥)このような洗
浄工程後、下地層3の表面に凹凸部を下記のようにして
設けた(以下、テクスチャリング工程という)。 すな
わち、テープポリッシングマシンを用い、基体を回転さ
せなから、基体表面に同心円状の不規則な溝を設けた。
工程条件は、ポリッシングチーブ番手#4000、コ
ンタクト圧力1 、2 Kg/crn”、オシレーショ
ン50回/分、ワーク回転数150回/分とした。
ンタクト圧力1 、2 Kg/crn”、オシレーショ
ン50回/分、ワーク回転数150回/分とした。
その後、さらに前記と同様な洗浄を行った後、Crから
成る非磁性磁性金属中間層4をスパッタで膜厚2000
人に設層した。
成る非磁性磁性金属中間層4をスパッタで膜厚2000
人に設層した。
設層条件は、Arガス圧2.OPa、DC8KWとした
。 なお、この中間層4形成前にArガス圧0.2Pa
、RF400Wの条件でエツチング処理を行った。
。 なお、この中間層4形成前にArガス圧0.2Pa
、RF400Wの条件でエツチング処理を行った。
その後、この上に連続して以下に示すような各種金属薄
膜磁性層5を設層した。 なお、無電解メツキ法で磁性
層を設層する場合には、上記のエツチング処理は行わず
、しかもCrからなる非磁性金属中間層4も設けなかっ
た。
膜磁性層5を設層した。 なお、無電解メツキ法で磁性
層を設層する場合には、上記のエツチング処理は行わず
、しかもCrからなる非磁性金属中間層4も設けなかっ
た。
く金属薄膜磁性層の形成〉
磁性層N09I
CoN i[性層をスパッタ法を用いて形成した。 成
膜条件はArガス圧2.OPa、DC8KWとした。
CoN i組成重量比はCo/N i = 80 /
20、膜厚は600人とした。
膜条件はArガス圧2.OPa、DC8KWとした。
CoN i組成重量比はCo/N i = 80 /
20、膜厚は600人とした。
i1豆」几ユ
CoNiCr磁性層をスパッタ法を用いて形成した。
成膜条件はArガス圧2.0Pa、DC8KWとした。
成膜条件はArガス圧2.0Pa、DC8KWとした。
CoNiCr組成重量比は62.5:30ニア、5とし
、膜厚は600人とした。
、膜厚は600人とした。
i1孟」ムユ
CoCr磁性層をスパッタ法を用いて形成した。 成膜
条件はArカス圧2.OPa、DC8に、Wとした。
条件はArカス圧2.OPa、DC8に、Wとした。
CoCrの組成重量比はCo / Cr = 87 /
13、膜厚は1000人とした。
13、膜厚は1000人とした。
11亙コl」
CoN i P磁性層を無電解メツキ法を用いて形成し
た。 CoN1Pの組成重量比はCo:Ni :P=6
:4: 1.膜厚は1000人とした。
た。 CoN1Pの組成重量比はCo:Ni :P=6
:4: 1.膜厚は1000人とした。
無電解メツキプロセスおよび製造条件は以下のとおりと
した。
した。
プロセス 製 造 条 件6、コバルトメ
メツキ浴 ツキ 硫酸コバルト0.06モル/1硫酸ニッ
ケル0.04モル/1 次亜リン酸ナトリウム 0.25モル/2 0ツセル塩 l、00モルフx 硫安 0.40モル/1 ホウ酸 0,10モル/1 NaOHを加えてI))19.5 、70”C13分 このようにして設層された種々の金属薄膜磁性層上に第
2図と同じ装置を使用して下記に示されるようなプラズ
マ重合条件で有機金属プラズマ重合膜を設層した。
メツキ浴 ツキ 硫酸コバルト0.06モル/1硫酸ニッ
ケル0.04モル/1 次亜リン酸ナトリウム 0.25モル/2 0ツセル塩 l、00モルフx 硫安 0.40モル/1 ホウ酸 0,10モル/1 NaOHを加えてI))19.5 、70”C13分 このようにして設層された種々の金属薄膜磁性層上に第
2図と同じ装置を使用して下記に示されるようなプラズ
マ重合条件で有機金属プラズマ重合膜を設層した。
−、プラズマ重−′−1
千 ノ マ −ガ ス:テトラメチルスズモノマーガス
流量:10mff1/分 キャリヤーガス:アルゴン キャリヤーガス流量:50m、M/分 真 空 度 : 0. 5 To
rr高 周 波 電 !: 1 3. 56
MHz 。
流量:10mff1/分 キャリヤーガス:アルゴン キャリヤーガス流量:50m、M/分 真 空 度 : 0. 5 To
rr高 周 波 電 !: 1 3. 56
MHz 。
200 W
生成薄膜は多重干渉法およびエリプソメーターで測定し
て180人の厚さを有する均一性のよいもので、フーリ
エ変換赤外分光光度計、ESCAにより測定してスズを
含む重合薄膜であることを確認した。
て180人の厚さを有する均一性のよいもので、フーリ
エ変換赤外分光光度計、ESCAにより測定してスズを
含む重合薄膜であることを確認した。
金属/C(M/C)=0.35
金 プラズマ重合「2
重合膜1と同一条件にて、アセチルアセトンチタニウム
をモノマーとして重合膜を生成した。
をモノマーとして重合膜を生成した。
膜厚は150人であった。
M/C=0.21
金 プラズマ重Δ 3
重合膜1と同一条件にて、ジメチルマグネシウムを千ツ
マ−として重合膜を生成した。
マ−として重合膜を生成した。
膜厚は170人であった。
M/C=0.31
金属プラズマ重合「4〜8
重合膜1の成膜条件において、モノマーガスをトリメチ
ルアルミニウムとし、さらに出力をIOW〜IKW、モ
ノマーガス流量を1〜250mM/分、真空度0.01
〜ITorrの範囲内で操作条件を調整することにより
、種々のM/C値をもつ重合膜を形成した。
ルアルミニウムとし、さらに出力をIOW〜IKW、モ
ノマーガス流量を1〜250mM/分、真空度0.01
〜ITorrの範囲内で操作条件を調整することにより
、種々のM/C値をもつ重合膜を形成した。
M/C値は表1に示されるとおりであり、また膜厚は1
50人とした。
50人とした。
−金、プラズマ重合′″9
重合膜1と同一条件にて、テトラエチルスズをモノマー
として重合膜を生成した。
として重合膜を生成した。
@厚は150人であった。
M/C=0.19
機金属プラズマ重合 10〜12
重合膜1と同一条件にて、重合膜を生成した。
なお膜厚は成膜時間をかえて、表1に示されるような種
々のものとした。
々のものとした。
さらにこのようなプラズマ重合膜の上にカーボン保護膜
をスパッタ法で、厚さ250人に設けた。 なお、スパ
ッタ条件はArガス圧0.2Pa、DC8KWとした。
をスパッタ法で、厚さ250人に設けた。 なお、スパ
ッタ条件はArガス圧0.2Pa、DC8KWとした。
たたし、金属薄膜磁性層5として前述した磁性層N00
1〜4のうち磁性層No、 4の材料を用いた場合に限
り、非磁性金属層を形成する直前に、金属薄膜磁性層表
面にArガス圧0.2Pa、RF400Wの条件でエツ
チング処理を施した。
1〜4のうち磁性層No、 4の材料を用いた場合に限
り、非磁性金属層を形成する直前に、金属薄膜磁性層表
面にArガス圧0.2Pa、RF400Wの条件でエツ
チング処理を施した。
さらにこのカーボン保護膜の表面をプラズマ処理した。
プラズマ処理条件は、処理ガスN2.圧力0.04T
orr、電源は13.56MHzの高周波とし、投入電
力は3KWとした。
orr、電源は13.56MHzの高周波とし、投入電
力は3KWとした。
この上を不織布にてクリーニングした後下記に示すよう
な種々の有機フッ素化合物を含む;・ツブコート層をス
ピンコード法、蒸着法またはスパッタ法で設層した。
膜厚はすべて50人とした。
な種々の有機フッ素化合物を含む;・ツブコート層をス
ピンコード法、蒸着法またはスパッタ法で設層した。
膜厚はすべて50人とした。
〈トップコート層組成〉
延盈」
トップコート層組成として以下に示される構造式からな
ルKRYTOX 1 5 7 F S(デュポン
社製) (ここでn=11〜49) をフロン113くダイキン工業社製、ダイフロン5−3
)の溶媒中に混合し、有機フッ素化合物含有塗布液濃度
を0.05重量%に調整した。 そして、このものをス
ピンコード法で設層した。 スピンコード条件は回転数
1100Orp、10秒間とした。
ルKRYTOX 1 5 7 F S(デュポン
社製) (ここでn=11〜49) をフロン113くダイキン工業社製、ダイフロン5−3
)の溶媒中に混合し、有機フッ素化合物含有塗布液濃度
を0.05重量%に調整した。 そして、このものをス
ピンコード法で設層した。 スピンコード条件は回転数
1100Orp、10秒間とした。
糺底ニ
トップコート層組成として、以下に示される構造式から
なるKRYTOX 1 4 3 A Z(デュポ
ン社製、分子量2000) をフロン113(ダイキン工業社製、ダイフロン5−3
)の溶媒中に混合し、この有機フッ素化合物含有塗布液
濃度を0.05重量%に調整した。
なるKRYTOX 1 4 3 A Z(デュポ
ン社製、分子量2000) をフロン113(ダイキン工業社製、ダイフロン5−3
)の溶媒中に混合し、この有機フッ素化合物含有塗布液
濃度を0.05重量%に調整した。
そして、このものを上記組成1の場合と同様の方法で設
層した。
層した。
肚基ニ
トップコート層組成として、FomblinY25(モ
ンテフルオス社製、分子量 3000)をフロン113(ダイキン工業社製、ダイフ
ロン5−3)の溶媒中に混合し、この有機フッ素化合物
含有塗′I5液濃度を0.05重量%に調整した。
ンテフルオス社製、分子量 3000)をフロン113(ダイキン工業社製、ダイフ
ロン5−3)の溶媒中に混合し、この有機フッ素化合物
含有塗′I5液濃度を0.05重量%に調整した。
そして、このものを上記組成1の場合と同様の方法で設
層した。
層した。
1広A
トップコート層組成として、以下に示される構造式から
なるFomblin Z DEAL(:H3oCo
cp2−c(o−cF2−ct’2)N−(0−CF2
)M] −0CF2C0OGH3(ここでN、Mはそれ
ぞれ11〜49)をフロン113(ダイキン工業社製、
ダイフロン5−3)の溶媒中に混合し、この有機フッ素
化合物含仔塗布液濃度を0.05重量%に調整した。
なるFomblin Z DEAL(:H3oCo
cp2−c(o−cF2−ct’2)N−(0−CF2
)M] −0CF2C0OGH3(ここでN、Mはそれ
ぞれ11〜49)をフロン113(ダイキン工業社製、
ダイフロン5−3)の溶媒中に混合し、この有機フッ素
化合物含仔塗布液濃度を0.05重量%に調整した。
そして、このものを上記組成1の場合と同様の方法で設
層した。
層した。
1玖1
トップコート層組成として、上記組成1で用いたKRY
TOX 157FS(デュポン社製)の固形成分を蒸
発源とし、蒸着法によってトップコート層を設層した。
TOX 157FS(デュポン社製)の固形成分を蒸
発源とし、蒸着法によってトップコート層を設層した。
なお、蒸着に際して雰囲気圧力Pは1×10−” P
a、蒸発源−被着体距離は5cmとした。
a、蒸発源−被着体距離は5cmとした。
組」し旦
トップコート層組成として、上記組成3で用いたFom
blin Y25(モンテフルオス社製、分子量30
00)の固形成分を蒸発源とし、蒸着法によってトップ
コート層を設層した。
blin Y25(モンテフルオス社製、分子量30
00)の固形成分を蒸発源とし、蒸着法によってトップ
コート層を設層した。
なお、蒸着に際して雰囲気圧力Pはトップコート層5の
場合と同様にした。
場合と同様にした。
1皮ニ
トップコート層組成として、KRYTOX157FSを
プレート上に塗布し、溶剤を蒸発させた固形成分の板状
物をターゲットとし、スパッタ法によってトップコート
層を設層した。
プレート上に塗布し、溶剤を蒸発させた固形成分の板状
物をターゲットとし、スパッタ法によってトップコート
層を設層した。
スパッタ条件は、スパッタ電力3KW、動作圧力IPa
、ターゲット−被着体距離10cmの範囲で行なった。
、ターゲット−被着体距離10cmの範囲で行なった。
なお、スパッタのターゲットとして用いた樹脂の大きさ
は約15X30cm程度のものである。
は約15X30cm程度のものである。
スパッタにおける不活性ガスはアルゴンを用いた。
鮭遁−とユJコたエ
トップコート層組成として、シリコーンオイル(東芝シ
リコーン TSF451、粘度1000CPS)を上記
組成1で用いた溶媒中に混合し、潤滑剤含有塗布液濃度
を0.05wt%に調整した。 そして、このものをト
ップコート層として上記組成1の場合に準じて塗設した
。
リコーン TSF451、粘度1000CPS)を上記
組成1で用いた溶媒中に混合し、潤滑剤含有塗布液濃度
を0.05wt%に調整した。 そして、このものをト
ップコート層として上記組成1の場合に準じて塗設した
。
このようにして、下記表1に示される種々の磁気ディス
クサンプルを作製し、下記に示すような特性を測定した
。
クサンプルを作製し、下記に示すような特性を測定した
。
なおサンプルNo、10については、有機金属プラズマ
重合膜とトップコート膜との間にカーボン保護膜を設け
ず、さらにプラズマ処理もしなかった。
重合膜とトップコート膜との間にカーボン保護膜を設け
ず、さらにプラズマ処理もしなかった。
サンプルNo、 11についてはカーボン保護膜を設け
たが、プラズマ処理はしなかった。
たが、プラズマ処理はしなかった。
(1)舷旦Σ盈芳上
磁気ディスクサンプルの作製直後およびC55(コンタ
クト・スタート・アンド・ストップ)4万回後のディス
ク記録面当りのエラー数を測定し、C3S前後でのエラ
ー数(ミッシングパルス数)の増加を表示した[単位二
ビット/面コ 。
クト・スタート・アンド・ストップ)4万回後のディス
ク記録面当りのエラー数を測定し、C3S前後でのエラ
ー数(ミッシングパルス数)の増加を表示した[単位二
ビット/面コ 。
なお、ディスク記録面当りのエラー数は、磁気ディスク
用サーディファイヤーにて測定し、設定条件は、ミッシ
ングパルスのスライスレベルを60%とした。
用サーディファイヤーにて測定し、設定条件は、ミッシ
ングパルスのスライスレベルを60%とした。
(2)摩擦係数
CSS <コンタクト・スタート・アンド・ストップ)
4万回後、ヘッドを接触させたままの状態で20℃、6
0%RHの環境下に3日間放置した後、磁気ディスクサ
ンプル表面の摩擦係数を測定した。
4万回後、ヘッドを接触させたままの状態で20℃、6
0%RHの環境下に3日間放置した後、磁気ディスクサ
ンプル表面の摩擦係数を測定した。
なお、ヘッドは、Mn−Znフェライトヘッドを使用し
た。
た。
表1の結果より本発明の効果があきらかである。
第1図は、本発明の磁気記録媒体の断面図を示す。
第2図は、プラズマ処理装置の概略図である。
符号の簡単な説明
1・・・磁気記録媒体、 2・・・非磁性基体、3・
・・下地層、 4・・・非磁性金属中間層、5・
・・金属薄膜磁性層、 6・・・有機金属プラズマ重合膜、 7・・・トップコート膜、 53・・・混合器、 54・・・直流、交流および周波数可変型電源、56・
・・油回転ポンプ、 57−・・液体窒素トラップ、 58・−曲拡散ポンプ、 59・・・真空コントローラ、 i t t −−・被処理体、 511.512−・・処理ガス源、 521.522−=マスフローコントローラ、551.
552−・・電極
・・下地層、 4・・・非磁性金属中間層、5・
・・金属薄膜磁性層、 6・・・有機金属プラズマ重合膜、 7・・・トップコート膜、 53・・・混合器、 54・・・直流、交流および周波数可変型電源、56・
・・油回転ポンプ、 57−・・液体窒素トラップ、 58・−曲拡散ポンプ、 59・・・真空コントローラ、 i t t −−・被処理体、 511.512−・・処理ガス源、 521.522−=マスフローコントローラ、551.
552−・・電極
Claims (16)
- (1)非磁性基体上に、金属薄膜磁性層を有し、この上
に有機金属プラズマ重合膜を有し、さらにこの上に有機
フッ素化合物を含有するトップコート膜を有することを
特徴とする磁気記録媒体。 - (2)金属薄膜磁性層がCoまたはCoと Ni、Cr、Pのうちの1種以上とを主成分とする特許
請求の範囲第1項に記載の磁気記録媒体。 - (3)有機金属プラズマ重合膜の金属原子MとCとの原
子比が0.05〜1.0である特許請求の範囲第1項ま
たは第2項に記載の磁気記録媒体。 - (4)有機金属プラズマ重合膜の厚さが30〜300Å
である特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに
記載の磁気記録媒体。 - (5)トップコート膜がカルボキシパーフルオロポリエ
ーテルまたはその塩もしくはエステル、パーフルオロエ
チレンポリマーのうちの1種以上を含有する特許請求の
範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の磁気記録媒
体。 - (6)トップコート膜が塗布膜または気相膜である特許
請求の範囲第1項ないし第5項のいずれかに記載の磁気
記録媒体。 - (7)気相膜が蒸着膜、スパッタ膜またはイオンプレー
ティング膜である特許請求の範囲第6項に記載の磁気記
録媒体。 - (8)基体と金属薄膜磁性層との間に下地層を有する特
許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の磁
気記録媒体。 - (9)金属薄膜磁性層の基体側に磁性層に接して非磁性
金属中間層を有する特許請求の範囲第1項ないし第8項
のいずれかに記載の磁気記録媒体。 - (10)金属薄膜磁性層と有機金属プラズマ重合膜との
間に非磁性金属保護膜を有する特許請求の範囲第1項な
いし第9項のいずれかに記載の磁気記録媒体。 - (11)非磁性金属保護膜表面がプラズマ処理されてい
る特許請求の範囲第10項に記載の磁気記録媒体。 - (12)有機金属プラズマ重合膜とトップコート膜との
間にカーボン保護膜を有する特許請求の範囲第1項ない
し第11項のいずれかに記載の磁気記録媒体。 - (13)カーボン保護膜表面がプラズマ処理されている
特許請求の範囲第12項に記載の磁気記録媒体。 - (14)下地層の表面に凹凸を有する特許請求の範囲第
8項ないし第13項のいずれかに記載の磁気記録媒体。 - (15)非磁性基体が剛性基体である特許請求の範囲第
1項ないし第14項のいずれかに記載の磁気記録媒体。 - (16)ディスク状の形状をもつ特許請求の範囲第1項
ないし第15項のいずれかに記載の磁気記録媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61151175A JPH0827931B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 磁気記録媒体 |
US07/041,489 US4889767A (en) | 1986-04-23 | 1987-04-23 | Magnetic recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61151175A JPH0827931B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 磁気記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS637514A true JPS637514A (ja) | 1988-01-13 |
JPH0827931B2 JPH0827931B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=15512944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61151175A Expired - Fee Related JPH0827931B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-06-27 | 磁気記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
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