JPS6373966U - - Google Patents
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- JPS6373966U JPS6373966U JP16798386U JP16798386U JPS6373966U JP S6373966 U JPS6373966 U JP S6373966U JP 16798386 U JP16798386 U JP 16798386U JP 16798386 U JP16798386 U JP 16798386U JP S6373966 U JPS6373966 U JP S6373966U
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- plates
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- metal plate
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の放熱性絶縁基板の断面説明図
。 １……金属板、２……絶縁層、２ａ……無機充
填剤、２ｂ……樹脂又はワニスの硬化後の固形分
、３……接着剤層、４……導電性金属薄層。
。 １……金属板、２……絶縁層、２ａ……無機充
填剤、２ｂ……樹脂又はワニスの硬化後の固形分
、３……接着剤層、４……導電性金属薄層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属板の少くとも片面上に絶縁層を設け、
この絶縁層上に接着剤を介して導電性金属薄層を
設けた放熱性絶縁基板において、前記絶縁層が無
機充填剤配合樹脂組成物からなり、配合された無
機充填剤が金属板側に沈降した状態にあることを
特徴とする放熱性絶縁基板。 (2) 金属板側に沈降した無機充填剤層厚さの全
絶縁層厚さに占める割合いが３０〜９５％である
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
記載の放熱性絶縁基板。 (3) 金属板が厚さ０．３mm以上のアルミ板、各
種鋼板、銅板、真鍮板、各種合金板及びそれらの
表面処理金属板の群から選ばれたいずれかの金属
板である実用新案登録請求の範囲第１項記載の放
熱性絶縁基板。 (4) 導電性金属薄層が金、銅、アルミニウム、
鉄、ニツケル、又はこれらの金属の合金の群から
選ばれたいずれか一つで構成される実用新案登録
請求の範囲第１項記載の放熱性絶縁基板。 (5) 導電性金属薄層が絶縁層薄層を介して多層
に形成された配線路層である実用新案登録請求の
範囲第４項記載の放熱性絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16798386U JPS6373966U (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16798386U JPS6373966U (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373966U true JPS6373966U (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=31100433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16798386U Pending JPS6373966U (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373966U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4427994C2 (de) * | 1993-08-06 | 2000-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | Metallkernsubstrat, insbesondere zur Verwendung für elektronische Schaltungen |
| JP2012004323A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Nhk Spring Co Ltd | 回路基板用積層板及び金属ベース回路基板並びにそれらの製造方法 |
| JP2017100324A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 東洋アルミニウム株式会社 | 積層構造体及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP16798386U patent/JPS6373966U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4427994C2 (de) * | 1993-08-06 | 2000-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | Metallkernsubstrat, insbesondere zur Verwendung für elektronische Schaltungen |
| JP2012004323A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Nhk Spring Co Ltd | 回路基板用積層板及び金属ベース回路基板並びにそれらの製造方法 |
| JP2017100324A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 東洋アルミニウム株式会社 | 積層構造体及びその製造方法 |
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