JPS6370514A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPS6370514A
JPS6370514A JP21632186A JP21632186A JPS6370514A JP S6370514 A JPS6370514 A JP S6370514A JP 21632186 A JP21632186 A JP 21632186A JP 21632186 A JP21632186 A JP 21632186A JP S6370514 A JPS6370514 A JP S6370514A
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JP
Japan
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pipe
pressure
reaction
evacuation
exhaust
Prior art date
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Pending
Application number
JP21632186A
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English (en)
Inventor
Susumu Yamazaki
進 山崎
Satoru Takagi
悟 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6370514A publication Critical patent/JPS6370514A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 減圧式の気相成長装置、特に減圧式のMetal Or
ganic Chmical Vapor Depos
ition(以下MOCVDと称する)装置に於いて、
気相成長中に反応室内の圧力を変化させるため、反応室
に連なる排気系を複数に構成し、この各々の排気系を所
定の圧力になるように予め設定し、この反応室に連なる
排気系を適宜切り換えて反応室内の圧力を所望の圧力に
容易に制91■できるようにした気相成長装置。
〔産業上の利用分野〕
本発明は気相成長装置、特に減圧式の?10CVD装置
に関する。
例えば、ガリウム−砒素(GaAs)のような■−V族
の化合物半導体を形成する方法として、ガリウム(Ga
)を含むトリメチルガリウムのような有機金属化合物ガ
スと、砒素(As)を含むアルシン(AsHs )のよ
うな反応ガスを、GaAsのような基板を設置したカー
ボンよりなるサセプタを有する反応室内に導き、このサ
セプタを高周波電力を用いて加熱することで反応室内に
導入された反応ガスを分解し、基板上にGaAsの結晶
層を形成するlCVD法が採られている。
ところで、このようなMOCVD装置に於いては、その
基板上に形成される化合物半導体結晶の成長速度を向上
させるために、成長室内を減圧に保つ減圧MOCVD装
置が用いられている。
このような減圧式〇MOCVD装置に於いては、その成
長室内の圧力を容易に変化でき、基板上に形成される化
合物半導体結晶の成長速度を適宜制御できる装置が望ま
れている。
〔従来の技術〕
従来の減圧式MOCVD装置を第4図に示す。
図示するように、反応室となる反応管1内にはカーボン
製の回転可能なサセプタ2が設置され、その上にはGa
As等の化合物半導体基板3が設置されている。
この反応管1の周囲には、サセプタ2を加熱するための
高周波コイル4が設置されている。
更に反応管1に連なって反応ガスを導入するためのガス
導入管5が設置され、この反応管1には排気管6が連な
り、この排気管6の途中にはバタフライバルブと称する
バルブ7が設置され、更に排気バルブ8が設置され、更
にロータリーポンプより成る排気ポンプ9が設置されて
いる。
また排気管6の途中には圧力計10が設置されている。
そしてこの排気管6、バタフライバルブ7、バルブ8、
ロータリーポンプ9によって排気系が構成されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来の減圧式MOCVD装置に於いては、こ
の反応管1の内部の圧力を所定の圧力に設定するには、
この設定圧力と実際に圧力計10で表示される圧力との
圧力差が0になるようにバタフライバルブ7の開き角度
を調整して圧力制御を行っている。
そのため、反応管1内を真空に排気するためのロータリ
ーポンプ9の排気能力、排気管6の内径の太さや長さに
よって反応管1内の制御でき得る圧力範囲は限定されて
しまい、反応管1内を広い圧力範囲に制御することは困
難である。
つまり、従来の装置では圧力の制御が一系列で行われて
いるため、反応管1内の圧力を高真空に成る迄、排気し
ようとして排気管6を太くする。
すると反応管1内の圧力を低真空になるようにバタフラ
イバルブ7で制御しようとすると、そのバルブ7が殆ど
閉じた状態となるため、反応生成物によって、バルブ7
に目詰まりを生じたり、或いはバルブ7の開き角度を極
く僅か調整した丈で、圧力が大幅に変動する問題がある
また反応管1内の圧力を低真空側で精度良く調整しよう
とすると、反応管1内を高真空に排気できない問題が発
生する。
本発明は上記した欠点を除去し、反応管内の圧力を広範
囲にわたって制御できるようにした減圧式の気相成長装
置の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の気相成長装置は、第1図の原理図に示すように
、基板3を設置し、導入された反応ガスを分解して反応
ガス生成物を基板3上に付着させる反応管11と、該反
応管11内に反応ガスを供給するガス導入管12と、該
反応管11に連なり設置されている排気管13と、該排
気管13に連なり、バルブと排気ポンプとよりなる排気
系14,15.16とからなる構成に於いて、 前記排気管13を複数の排気管13A、 13B、 1
3Cに分岐し、該分岐した排気管13A、 13B、 
13Cに排気速度がそれぞれ異ならせる手段を設ける。
〔作用〕
本発明の気相成長装置は、排気管13を複数の排気管1
3A、 13B、 13Cに分岐し、かつその分岐した
排気管13A、 13B、 13Cにそれぞれ能力の異
なる排気系を設けることで、反応管11内を高真空から
低真空まで広範囲にわたって制御可能となるように排気
系を形成すると共に、その排気系を相互に切り換えられ
るようにすることで、結晶成長中に反応管11内の圧力
を容易に変化させるようにして化合物半導体結晶の成長
速度を容易に制御できるようにする。
〔実施例〕
以下、図面を用いて本発明の一実施例に付き詳細に説明
する。
第2図に示すように、本発明の気相成長装置に於いては
、反応管21の排気管22の途中にバタフライバルブ2
3が設置され、この排気管22が内径が1インチの排気
管22Aと、内径が2インチの排気管22Bと、内径が
3/8インチの排気管22Gとに分岐され、その分岐さ
れた排気管22A、22B、22Cには、それぞれバル
ブ24A、 24B、 24Cが設けられ、この分岐し
た排気管22A 、 22B 、 22Cは更に前記し
た排気管22に合流し、この合流した排気管22をロー
タリーポンプ25にて排気するように成っている。
この場合、分岐した排気管の内径を変化させることで、
ロータリーボンブ一台であるが、各排気管に能力の異な
る排気系をつけたことと同様な効果がある。
また排気管22のバタフライバルブ23に到達する以前
には、圧力計26が設けられ、この圧力計26を用いて
反応管21内の圧力が検出できる。
このような本発明の装置で、バタフライバルブ23の弁
の位置を所定の値に設定した状態で、排気バルブ24A
、24B、24Cを全開にし、ロータリーポンプ25を
用いて反応管21内を所定の圧力、例えば6X 10−
 torrになるまで排気する。
次いでこの反応管21内に反応ガスを導入し、反応管2
1内の圧力が3 torrの状態になるようにする。
この状態でバルブ24Aのみ開放状態にし、他のバルブ
24B、 24Cを閉じると、反応管21内の圧力は1
Qtorrになる。
またバルブ24Bのみ開放状態にし、他のバルブ24A
、24Gを閉じると、反応管21内の圧力は4 tor
rとなる。
更にバルブ24Cのみ開放状態にし、他のバルブ24B
、24Aを閉じると反応管21内の圧力は50 tor
rとなる。
このようにすれば、簡単な構造で容易に反応管内の圧力
を所望の値に調整、制御できる。
また本発明の気相成長装置の第2の実施例を第3図に示
す。
本実施例が第1の実施例と異なる点は、反応管21に連
なる排気管22を3本の排気管22A 、 22B 、
 22Cに分岐し、その各々の排気管22^、22B、
22Cにバルフ゛24A、24B、24Gとバタフライ
バルブフ゛23A 、 23C,23Cとロータリーポ
ンプ25A 、 25B 、 25Cを設けた点にある
。このようにすれば、第1の実施例に比較してより容易
に且つ精度良く反応管21内の圧力を制御することがで
きる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明の気相成長装置によれば反応
室内の圧力を、化合物半導体結晶を成長する間に容易に
精度良く変化させて制御できるので、所定の成長速度を
有する気相成長装置が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の気相成長装置の原理図、第2図は本発
明の第1の実施例の説明図、第3図は本発明の第2の実
施例の説明図、第4図は従来の気相成長装置の説明図で
ある。 図に於いて、 3は基板、11.21は反応管、12はガス導入管、1
3.131,13B、 22.22A、22B、22C
は排気管、14.15.16は排気系、23,23A、
23B、23Cはバタフライバルブ、24A、24B、
24Cは排気バルブ、25 、25A 、 25B 、
 25Gは口オq折下月の駆誹百人(し匿じ」り原理口
笛 1 図 i 木茫朗シ第1実施例の説明図 @ 2 図 〉Fミ男芒ヨ画呵d)22”:諏?う1(とイン−jの
1;シン、−月ε≧i第3 図 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板(3)を設置し、導入された反応ガスを分解
    して反応ガス生成物を基板(3)上に付着させる反応管
    (11)と、該反応管(11)内に反応ガスを供給する
    ガス導入管(12)と、該反応管(11)に連なり設置
    されている排気管(13)と、バルブと排気ポンプとよ
    りなる排気系(14、15、16)とからなる構成に於
    いて、 前記排気管(13)を複数の排気管(13A、13B、
    13C)に分岐し、該分岐した排気管(13A、13B
    、13C)の排気速度がそれぞれ異なるような手段を設
    けたことを特徴とする気相成長装置。
  2. (2)前記分岐した排気管(13A、13B、13C)
    のそれぞれの内径を異ならせたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項に記載の気相成長装置。
  3. (3)前記複数の分岐した排気管(13A、13B、1
    3C)に対応して、それぞれ排気能力の異なる排気ポン
    プ(25A、25B、25C)を付設したことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項および第2項に記載の気相成
    長装置。
JP21632186A 1986-09-12 1986-09-12 気相成長装置 Pending JPS6370514A (ja)

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JP21632186A JPS6370514A (ja) 1986-09-12 1986-09-12 気相成長装置

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JP21632186A Pending JPS6370514A (ja) 1986-09-12 1986-09-12 気相成長装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5143018A (en) * 1987-12-18 1992-09-01 The General Electric Company, P.L.C. Apparatus for depositing uniform films by how-pressure chemical vapor deposition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5143018A (en) * 1987-12-18 1992-09-01 The General Electric Company, P.L.C. Apparatus for depositing uniform films by how-pressure chemical vapor deposition

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