JPS637019B2 - - Google Patents
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- JPS637019B2 JPS637019B2 JP58116755A JP11675583A JPS637019B2 JP S637019 B2 JPS637019 B2 JP S637019B2 JP 58116755 A JP58116755 A JP 58116755A JP 11675583 A JP11675583 A JP 11675583A JP S637019 B2 JPS637019 B2 JP S637019B2
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- Japan
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- rubber packing
- parts
- ethylene propylene
- white carbon
- hardness
- Prior art date
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
- Primary Cells (AREA)
Description
本発明はコンデンサ素子を金属ケースに収容し
該金属ケースの開口端縁を巻き締めおよび胴体部
を押圧しゴムパツキングを圧縮せしめて密閉して
なる電解コンデンサに関する。 従来、上記の如く金属ケースの開口端にゴムパ
ツキングを挿入し金属ケースを巻き締めおよび押
圧して金属ケースを密閉してなる電解コンデンサ
は、ゴムパツキングの初期硬度、弾性、熱劣化な
どの機械的特性とコンデンサ素子に含浸される電
解液との接触による電気化学的特性とを考慮した
ゴムパツキングを使用していた。近年コンデンサ
の低温特性を改善するために例えばジメチルホル
ムアミドなどの酸アミド類を溶媒とした電解液が
用いられるにともない、ゴムパツキングの材質も
硫黄加硫した天然ゴムからイソプレンとエチレン
プロピレンターポリマーとの混合物を主材とし硫
黄を全く含まない配合剤を用いた有機過酸化物架
橋を行つたものに代えられていつた。 しかしながら前記のイソプレンとエチレンプロ
ピレンターポリマーとの混合物からなるゴムパツ
キングを用いた電解コンデンサでは酸アミド類を
溶媒とした電解液に対しては非常に安定ではある
が、電解コンデンサの高温放置などによつてゴム
パツキングの硬度が高くなり弾性を失うなどの現
象を生じ、この現象は電解コンデンサとしての使
用条件が高温になるほど顕著となり樹脂にちかい
物性を示すようになる。例えば電解コンデンサの
高温試験中においてもゴムパツキングの硬度は
徐々に増加し気密性が低下するなどの問題を有し
ていた。 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので酸ア
ミド類を溶媒とする電解液に対して安定であり、
かつ機械的特性、絶縁性、密閉性に優れた電解コ
ンデンサを提供せんとするものである。本発明に
なる電解コンデンサはエチレンプロピレンターポ
リマーにフアーネスブラツクとホワイトカーボン
を添加し、これに架橋剤として有機過酸化物を使
用したものからなるゴムパツキングを金属ケース
の開口端に挿入し、該金属ケース開口端を巻き締
めおよび胴体部を押圧してなるものである。 以下本発明になる電解コンデンサを一実施例に
より説明する。まず電解コンデンサ用ゴムパツキ
ングとして要求される特性はつぎのとおりであ
る。
該金属ケースの開口端縁を巻き締めおよび胴体部
を押圧しゴムパツキングを圧縮せしめて密閉して
なる電解コンデンサに関する。 従来、上記の如く金属ケースの開口端にゴムパ
ツキングを挿入し金属ケースを巻き締めおよび押
圧して金属ケースを密閉してなる電解コンデンサ
は、ゴムパツキングの初期硬度、弾性、熱劣化な
どの機械的特性とコンデンサ素子に含浸される電
解液との接触による電気化学的特性とを考慮した
ゴムパツキングを使用していた。近年コンデンサ
の低温特性を改善するために例えばジメチルホル
ムアミドなどの酸アミド類を溶媒とした電解液が
用いられるにともない、ゴムパツキングの材質も
硫黄加硫した天然ゴムからイソプレンとエチレン
プロピレンターポリマーとの混合物を主材とし硫
黄を全く含まない配合剤を用いた有機過酸化物架
橋を行つたものに代えられていつた。 しかしながら前記のイソプレンとエチレンプロ
ピレンターポリマーとの混合物からなるゴムパツ
キングを用いた電解コンデンサでは酸アミド類を
溶媒とした電解液に対しては非常に安定ではある
が、電解コンデンサの高温放置などによつてゴム
パツキングの硬度が高くなり弾性を失うなどの現
象を生じ、この現象は電解コンデンサとしての使
用条件が高温になるほど顕著となり樹脂にちかい
物性を示すようになる。例えば電解コンデンサの
高温試験中においてもゴムパツキングの硬度は
徐々に増加し気密性が低下するなどの問題を有し
ていた。 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので酸ア
ミド類を溶媒とする電解液に対して安定であり、
かつ機械的特性、絶縁性、密閉性に優れた電解コ
ンデンサを提供せんとするものである。本発明に
なる電解コンデンサはエチレンプロピレンターポ
リマーにフアーネスブラツクとホワイトカーボン
を添加し、これに架橋剤として有機過酸化物を使
用したものからなるゴムパツキングを金属ケース
の開口端に挿入し、該金属ケース開口端を巻き締
めおよび胴体部を押圧してなるものである。 以下本発明になる電解コンデンサを一実施例に
より説明する。まず電解コンデンサ用ゴムパツキ
ングとして要求される特性はつぎのとおりであ
る。
【表】
(4) 絶縁性
発明者はエチレンプロピレンターポリマーに補
強剤として従来使用していた炭酸カルシウムに代
えカーボンブラツクの中のフアーネスブラツクを
使用することによりゴムパツキングとしての物性
を著しく向上できることを確かめた。カーボンブ
ラツクには大別してフアーネスブラツク、チヤン
ネルブラツク、サーマルブラツクの3種があるが
サーマルブラツクは補強剤としてより充填剤とし
て使用されることが多く、またチヤンネルブラツ
クは電気伝導性に優れているため発明者の実験に
よれば第1図に示すような小径の同一方向形電解
コンデンサに使用するゴムパツキング1ではリー
ド線間隔2mmの場合に印加電圧70Vでスパークを
生じゴムパツキング自体の絶縁性に問題があるこ
とが判明した。またカーボンブラツクとならんで
補強剤として使用されている超微粉シリカ系のホ
ワイトカーボンの場合には、参考例として後述す
るが硬度変化が大なること、およびホワイトカー
ボンの混合比が小さい場合には所定の初期硬度に
達しないなどの問題点があつて単独使用には問題
があることも実験により確かめられた。さらにエ
チレンプロピレンターポリマーにカーボンブラツ
クまたはホワイトカーボンを混合し混練する際に
カーボンブラツクまたはホワイトカーボンの混合
比がエチレンプロピレンターポリマー100部に対
し70部を越えると混合物の粘度が高くなり混練作
業が困難となり使用できないこと、およびフアー
ネスブラツクとホワイトカーボンとを同時に添加
したときはその添加量が70部を越えても作業可能
なことも確認された。 まずエチレンプロピレンターポリマー100部に
対しフアーネスブラツクの添加量を変えたときの
初期硬度の変化を第2図に、また圧縮永久歪率を
第3図に示した。ただしフアーネスブラツク量が
80部のものは混合物の粘度が高くなり混練作業が
困難となるため実用はできない。なお圧縮永久歪
率はJIS K6301に準じた試験方法を使用した。す
なわちゴムパツキングの厚さの25%相当厚さに圧
縮した状態で125℃中に70時間(JISは100℃70時
間)放置した後、圧縮状態より解放し30分後に厚
さを測定し次式により圧縮永久歪率を算出した。 圧縮永久歪率=t0−t1/t0−t2×100 t0:ゴムの初期厚さ t1:ゴムの試験後の厚さ t2:ゴムの25%圧縮した厚さ 以上の結果フアーネスブラツクの添加量が20部
より小さい10部の場合には初期硬度は48度圧縮永
久歪率は56%となつていずれも使用できない。ま
た添加量が80部の場合は前述の混練作業の困難さ
によつて使用できない。 以上の点を考慮しエチレンプロピレンターポリ
マーにフアーネスブラツクおよびホワイトカーボ
ンを配合したものやその他について検討した結果
を下記に示す。なおジメチルホルムアミドなどの
酸アミド類を溶媒とした電解液を使用する場合は
架橋剤、促進助剤、充填剤などのその他の配合剤
は硫黄を全く含まないものを使用することが効果
的である。 (1) 組成および初期硬度
発明者はエチレンプロピレンターポリマーに補
強剤として従来使用していた炭酸カルシウムに代
えカーボンブラツクの中のフアーネスブラツクを
使用することによりゴムパツキングとしての物性
を著しく向上できることを確かめた。カーボンブ
ラツクには大別してフアーネスブラツク、チヤン
ネルブラツク、サーマルブラツクの3種があるが
サーマルブラツクは補強剤としてより充填剤とし
て使用されることが多く、またチヤンネルブラツ
クは電気伝導性に優れているため発明者の実験に
よれば第1図に示すような小径の同一方向形電解
コンデンサに使用するゴムパツキング1ではリー
ド線間隔2mmの場合に印加電圧70Vでスパークを
生じゴムパツキング自体の絶縁性に問題があるこ
とが判明した。またカーボンブラツクとならんで
補強剤として使用されている超微粉シリカ系のホ
ワイトカーボンの場合には、参考例として後述す
るが硬度変化が大なること、およびホワイトカー
ボンの混合比が小さい場合には所定の初期硬度に
達しないなどの問題点があつて単独使用には問題
があることも実験により確かめられた。さらにエ
チレンプロピレンターポリマーにカーボンブラツ
クまたはホワイトカーボンを混合し混練する際に
カーボンブラツクまたはホワイトカーボンの混合
比がエチレンプロピレンターポリマー100部に対
し70部を越えると混合物の粘度が高くなり混練作
業が困難となり使用できないこと、およびフアー
ネスブラツクとホワイトカーボンとを同時に添加
したときはその添加量が70部を越えても作業可能
なことも確認された。 まずエチレンプロピレンターポリマー100部に
対しフアーネスブラツクの添加量を変えたときの
初期硬度の変化を第2図に、また圧縮永久歪率を
第3図に示した。ただしフアーネスブラツク量が
80部のものは混合物の粘度が高くなり混練作業が
困難となるため実用はできない。なお圧縮永久歪
率はJIS K6301に準じた試験方法を使用した。す
なわちゴムパツキングの厚さの25%相当厚さに圧
縮した状態で125℃中に70時間(JISは100℃70時
間)放置した後、圧縮状態より解放し30分後に厚
さを測定し次式により圧縮永久歪率を算出した。 圧縮永久歪率=t0−t1/t0−t2×100 t0:ゴムの初期厚さ t1:ゴムの試験後の厚さ t2:ゴムの25%圧縮した厚さ 以上の結果フアーネスブラツクの添加量が20部
より小さい10部の場合には初期硬度は48度圧縮永
久歪率は56%となつていずれも使用できない。ま
た添加量が80部の場合は前述の混練作業の困難さ
によつて使用できない。 以上の点を考慮しエチレンプロピレンターポリ
マーにフアーネスブラツクおよびホワイトカーボ
ンを配合したものやその他について検討した結果
を下記に示す。なおジメチルホルムアミドなどの
酸アミド類を溶媒とした電解液を使用する場合は
架橋剤、促進助剤、充填剤などのその他の配合剤
は硫黄を全く含まないものを使用することが効果
的である。 (1) 組成および初期硬度
【表】
【表】
(2) 硬度変化
ゴムパツキングを125℃に放置したのち取り
出し、常温中に15時間放置したのちのゴム硬度
の変化率を第4図に示す。 (3) 弾性 前述の第3図で述べたと同じ試験方法を使用
して圧縮永久歪率を測定した結果は下記のとお
りである。 従来例 71.3% 参考例(1) 42.9% 本発明(1) 31.2% 本発明(2) 36.0% 参考例(2) 41.7% (4) 腐蝕性 定格50V−22μF、80V−10μF、350V−3.3μF
の3種のコンデンサを前記試料記号A〜Eの組
成になるゴムパツキングおよび酸アミド類を溶
媒に公知の電解質を溶解した電解液を用い、通
常の手段により電解コンデンサを各10個ずつ作
成した。この試料を85℃中に1000時間放置した
のち分解したが各試料とも腐蝕は全く認められ
なかつた。 (5) 絶縁性 第5図に示すようにゴムパツキング11に電
極リード線12を挿入し両電極リード線12間
に電圧を印加し電流を測定した結果を第6図に
示す。なお印加電圧はDC16V、50V、100V、
500Vであり、電極リード線間隔は8mmである。 上記の結果からも明らかなようにエチレンプロ
ピレンターポリマーとイソプレンを主材とし、補
強剤として炭酸カルシウムを使用した従来例では
硬度変化および弾性(圧縮永久歪率)において劣
り、したがつて電解コンデンサの密閉性に問題が
ある。エチレンプロピレンターポリマーとホワイ
トカーボンとからなる参考例(1)の場合には硬度変
化が大きく、かつホワイトカーボン量が少ない場
合には充分な初期硬度が得られない欠点がある。
これに対し本発明(1)(2)はいずれもホワイトカーボ
ンを添加したことによつて絶縁性が良好で、かつ
初期硬度も十分な値を示している。そして参考例
(2)の場合には弾性(圧縮永久歪率)に問題があり
使用できない。 したがつて本発明はエチレンプロピレンターポ
リマー100部に対しフアーネスブラツク20〜70部
およびホワイトカーボン10〜60部を添加したもの
からなるゴムパツキングを電解コンデンサ用金属
ケースの封口材として使用することによつて腐蝕
などの電気化学的特性は絶縁性および高温放置で
も密閉性に優れているなどの機械的特性の優れた
電解コンデンサを提供することができる。なお本
発明の基本組成はエチレンプロピレンターポリマ
ーにフアーネスブラツクおよびホワイトカーボン
を添加したゴムパツキングであるが、これにその
他の補強剤としてタルクなどを添加すれば初期硬
度を上げるなどの物性の改良を行うこともでき
る。
出し、常温中に15時間放置したのちのゴム硬度
の変化率を第4図に示す。 (3) 弾性 前述の第3図で述べたと同じ試験方法を使用
して圧縮永久歪率を測定した結果は下記のとお
りである。 従来例 71.3% 参考例(1) 42.9% 本発明(1) 31.2% 本発明(2) 36.0% 参考例(2) 41.7% (4) 腐蝕性 定格50V−22μF、80V−10μF、350V−3.3μF
の3種のコンデンサを前記試料記号A〜Eの組
成になるゴムパツキングおよび酸アミド類を溶
媒に公知の電解質を溶解した電解液を用い、通
常の手段により電解コンデンサを各10個ずつ作
成した。この試料を85℃中に1000時間放置した
のち分解したが各試料とも腐蝕は全く認められ
なかつた。 (5) 絶縁性 第5図に示すようにゴムパツキング11に電
極リード線12を挿入し両電極リード線12間
に電圧を印加し電流を測定した結果を第6図に
示す。なお印加電圧はDC16V、50V、100V、
500Vであり、電極リード線間隔は8mmである。 上記の結果からも明らかなようにエチレンプロ
ピレンターポリマーとイソプレンを主材とし、補
強剤として炭酸カルシウムを使用した従来例では
硬度変化および弾性(圧縮永久歪率)において劣
り、したがつて電解コンデンサの密閉性に問題が
ある。エチレンプロピレンターポリマーとホワイ
トカーボンとからなる参考例(1)の場合には硬度変
化が大きく、かつホワイトカーボン量が少ない場
合には充分な初期硬度が得られない欠点がある。
これに対し本発明(1)(2)はいずれもホワイトカーボ
ンを添加したことによつて絶縁性が良好で、かつ
初期硬度も十分な値を示している。そして参考例
(2)の場合には弾性(圧縮永久歪率)に問題があり
使用できない。 したがつて本発明はエチレンプロピレンターポ
リマー100部に対しフアーネスブラツク20〜70部
およびホワイトカーボン10〜60部を添加したもの
からなるゴムパツキングを電解コンデンサ用金属
ケースの封口材として使用することによつて腐蝕
などの電気化学的特性は絶縁性および高温放置で
も密閉性に優れているなどの機械的特性の優れた
電解コンデンサを提供することができる。なお本
発明の基本組成はエチレンプロピレンターポリマ
ーにフアーネスブラツクおよびホワイトカーボン
を添加したゴムパツキングであるが、これにその
他の補強剤としてタルクなどを添加すれば初期硬
度を上げるなどの物性の改良を行うこともでき
る。
第1図はリード線端子同一方向形電解コンデン
サ用ゴムパツキングを示す断面図、第2図はエチ
レンプロピレンターポリマーに対するフアーネス
ブラツク添加量を変えたときの初期硬度の変化を
示す曲線図、第3図は同じく圧縮永久歪率の変化
を示す曲線図、第4図は本発明および従来例、参
考例のゴムパツキングの硬度変化を示す曲線図、
第5図は本発明および従来例、参考例のゴムパツ
キングの絶縁性の測定法を説明するための構成説
明図、第6図は同じく絶縁性の測定結果を示す曲
線図である。 曲線A……従来例、曲線B,E……参考例、曲
線C,D……本発明。
サ用ゴムパツキングを示す断面図、第2図はエチ
レンプロピレンターポリマーに対するフアーネス
ブラツク添加量を変えたときの初期硬度の変化を
示す曲線図、第3図は同じく圧縮永久歪率の変化
を示す曲線図、第4図は本発明および従来例、参
考例のゴムパツキングの硬度変化を示す曲線図、
第5図は本発明および従来例、参考例のゴムパツ
キングの絶縁性の測定法を説明するための構成説
明図、第6図は同じく絶縁性の測定結果を示す曲
線図である。 曲線A……従来例、曲線B,E……参考例、曲
線C,D……本発明。
Claims (1)
- 1 引出端子を有するコンデンサ素子と、該コン
デンサ素子を収容する金属ケースと、該金属ケー
ス開口端に挿入された前記コンデンサ素子を封口
密閉するゴムパツキングとを具備し、該ゴムパツ
キングがエチレンプロピレンターポリマー100部
に対しフアーネスブラツク20〜70部およびホワイ
トカーボン10〜60部の混合物からなることを特徴
とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11675583A JPS5910223A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11675583A JPS5910223A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5910223A JPS5910223A (ja) | 1984-01-19 |
JPS637019B2 true JPS637019B2 (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=14694937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11675583A Granted JPS5910223A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5910223A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0821526B2 (ja) * | 1987-06-11 | 1996-03-04 | マルコン電子株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS502750A (ja) * | 1973-04-02 | 1975-01-13 | ||
JPS50148854A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-28 | ||
JPS5167958A (ja) * | 1974-12-06 | 1976-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Denkaikondensa |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11675583A patent/JPS5910223A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS502750A (ja) * | 1973-04-02 | 1975-01-13 | ||
JPS50148854A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-28 | ||
JPS5167958A (ja) * | 1974-12-06 | 1976-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Denkaikondensa |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5910223A (ja) | 1984-01-19 |
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