JPS6368265A - リフロ−半田付け装置及びその制御方法 - Google Patents

リフロ−半田付け装置及びその制御方法

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JPS6368265A
JPS6368265A JP21291686A JP21291686A JPS6368265A JP S6368265 A JPS6368265 A JP S6368265A JP 21291686 A JP21291686 A JP 21291686A JP 21291686 A JP21291686 A JP 21291686A JP S6368265 A JPS6368265 A JP S6368265A
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temperature
conveyor
soldering
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temperature data
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Senichi Yokota
横田 仙一
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YOKOTA KIKAI KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、リフロー半田付は装置及びその制御方法に係
り、特にホストコンピュータに複数の温度データ曲線を
記憶させておき、そのうちの1種類を選択することがで
き、また実際の基板を流して温度データを採取してホス
トコンピュータにより理想の温度データと実際の温度デ
ータとを比較して自動的に温度修正して理想的な温度デ
ータ曲線に基いてリフロー半田付けを行うことができる
ようにしたリフロー半田付は装置及びその制御方法に関
する。
従来技術 リフロー半田付は装置は、溶融半田槽を用いず、ポリマ
基板等の基板に電子部品を搭載して要半田付は箇所にペ
ースト状のクリーム半田を塗り、該基板をコンベアによ
り搬送してプレヒータにより予備加熱して徐々に温度を
上げ、最終段階で半田付は用ヒータにより短時間で半田
付は温度(約230℃)まで加熱してクリーム半田を溶
融させて電子部品を基板上の導電回路に半田付けする装
置である。
このリフロー半田付は装置においては、主として空気を
熱媒体として利用し、また熱源と基板とが離れているた
め、単にプレヒータや半田付は用ヒータ自体の温度を管
理しても実際の基板の温度を理想の温度曲線に従うよう
に設定維持することは容易ではない。また理想の温度曲
線は、基板の種類や熱容量、これに搭載される電子部品
の点数その他の諸要因により変化し、また装置内の炉の
雰囲気効果もこれらの要因によって変化するのは避けら
れない。
そこで、従来のリフロー半田付は装置においては、複数
のチャンネルに分割されたプレヒータ及び半田付はヒー
タごとにその温度調整ができるようにヒータと同数の温
度調整装置を設け、またコンベアの搬送速度調整装置を
設けて、作業者の熟練と勘に依存してすべて手動操作に
より各ヒータの温度を設定し、またコンベアの搬送速度
を定め、実際の基板を流してその温度変化をプロットし
て温度曲線として記録し、理想の温度曲線に近づくまで
何回もこの準備作業を繰り返さなければならず、基板の
種類が変るごとにその段取作業に非常に多くの工数が必
要とされる欠点があった。
また従来の装置では、一度温度設定条件が確立された同
一条件の基板を他種の基板を流した後に再び流す場合に
も、以前の基板の条件を装置が記憶していないために、
改めて上記の段取作業を最初からやり直さなければなら
ず、甚だ不経済であった。
目  的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、コンベア速
度調整装置と、複数のチャンネルに分割されたプレヒー
タ及び半田付は用ヒータの各々の温度センサと、温度調
整装置とが接続され、リフロー半田付けに必要な複数の
温度データ曲線を記憶し、各種のデータや対話内容を表
示するディスプレイ画面及びデータ入力用のキーボード
を有し、前記複数の温度データ曲線を表示し理想とする
温度データ曲線を選定することによって前記コンベアの
搬送速度に見合った設定温度を自動的に指示する機能、
基板の実際の温度データを採取してその内容を前記ディ
スプレイ画面に表示する機能及び各チャンネルのプレヒ
ータと半田付は用ヒータの理想温度と実際の温度とを比
較して設定温度を必要に応じて修正する機能を有するホ
ストコンピュータとを備えることによって、リフロー半
田付けする基板に適応した温度データ曲線を選定して、
実際の基板を数回流して温度データを採取しつつホスト
コンピュータに自動修正させるだけで基板ごとに理想的
な温度条件が容易に得られるようにすることであり、ま
たこれによって作業者の熟練や勘を不要とし、種類の異
なる基板ごとの温度条件設定のための段取作業を飛躍的
に容易化し、また理想的な条件でリフロー半田付けがな
され、信顛性の高い配線基板が得られるようにすること
である。
また他の目的は、任意の前記基板に対する半田付は条件
及び温度データをフロッピィディスケットに記憶させて
保管でき、また保管された前記半日付は条件及び温度デ
ータの反復使用及び修正を可能とした外部記憶装置を備
えることによって、一度温度条件が得られた基板を再度
流す場合には、コンベア搬送速度を変えない限り、直ち
にホストコンピュータが記憶通りに温度設定して理想の
温度条件が得られるようにし、多種少量生産にも十分に
対応できるようにすることである。更に他の目的は、必
要に応じてフロッピィディスケット内の記憶を削除、追
加又は変更できるようにしてリフロー半田付けの微妙な
条件の変化にも柔軟に対応できるようにすることである
構成 要するに本発明装置(第1発明)は、基台と、該基台に
対して一方向に移動し電子部品が搭載された基板を搬送
するコンベアと、該コンベアを駆動する駆動装置と、該
駆動装置に作用して前記コンベアの搬送速度を調整する
コンベア速度調整装置と、前記コンベアの搬送速度を検
出して出力信号を送出するコンベア速度センサと、前記
基板を予備加熱するために前記基台に取り付けられて複
数のチャンネルに分割されたプレヒータと、前記基板に
前記電子部品を半田付けすべく該基板を高温に加熱する
ために前記基台に取り付けられて複数のチャンネルに分
割された半田付は用ヒータと、前記プレヒータと該半田
付は用ヒータの温度を調整する温度調整装置と、該プレ
ヒータと該半田付は用ヒータの実際の温度を前記チャン
ネルごとに検出して出力信号を夫々送出する複数の温度
センサと、該温度センサからの前記出力信号により前記
プレヒータ及び前記半田付は用ヒータの前記各チャンネ
ルごとの温度を表示し得る温度表示装置と、前記コンベ
ア速度センサの前記出力信号により前記コンベア速度を
表示するコンベア速度表示装置と、前記コンベア速度調
整装置、前記コンベア速度センサ、前記温度調整装置及
び前記温度センサが接続され、リフロー半田付けに必要
な複数の温度データ曲線を記憶し、これらの複数の温度
データ曲線、前記温度センサによる温度データ、装置内
の通過時間、サンプリング数、半田付はゾーン、予備加
熱ゾーン及び各種の対話内容等を表示するディスプレイ
画面及び各種のデータを入力するためのキーボードを有
し、前記複数の温度データ曲線を表示し理想とする温度
データ曲線を選定することによって前記コンベアの搬送
速度に見合った設定温度を自動的に指示する機能、前記
基板の実際の温度データを採取してその内容を前記ディ
スプレイ画面に表示する機能及び前記各チャンネルのプ
レヒータと半田付は用ヒータの理想温度と実際の温度と
を比較して設定温度を必要に応じて修正する機能を有す
るホストコンピュータとを備えたことを特徴とするもの
である。
また本発明装置(第2発明)は、基台と、該基台に対し
て一方向に移動し電子部品が搭載された基板を搬送する
コンベアと、該コンベアを駆動する駆動装置と、該駆動
装置に作用して前記コンベアの搬送速度を調整するコン
ベア速度調整装置と、前記コンベアの搬送速度を検出し
て出力信号送出するコンベア速度センサと、前記基板を
予備加熱するために前記基台に取り付けられて複数のチ
ャンネルに分割されたプレヒータと、前記基板に前記電
子部品を半田付けすべく該基板を高温に加熱するために
前記基台に取り付けられて複数のチャンネルに分割され
た半田付は用ヒータと、前記プレヒータと該半田付は用
ヒータの温度を調整する温度調整装置と、該プレヒータ
と該半田付は用ヒータの実際の温度を前記チャンネルご
とに検出して出力信号を夫々送出する複数の温度センサ
と、該温度センサからの前記出力信号により前記プレヒ
ータ及び前記半田付は用ヒータの前記各チャンネルごと
の温度を表示し得る温度表示装置と、前記コンベア速度
センサの前記出力信号により前記コンベア速度を表示す
るコンベア速度表示装置と、前記コンベア速度調整装置
、前記コンベア速度センサ、前記温度調整装置及び前記
温度センサが接読され、リフロー半田付けに必要な複数
の温度データ曲線を記憶し、これらの複数の温度データ
曲線、前記温度センサによる温度データ、サンプリング
数、装置内の通過時間、半田付はゾーン、予備加熱ゾー
ン及び各種の対話内容等を表示するディスプレイ画面及
び各種のデータを入力するだめのキーボードを有し、前
記複数の温度データ曲線を表示し理想とする温度データ
曲線を選定することによって前記コンベアの搬送速度に
見合った設定温度を自動的に指示する機能、前記基板の
実際の温度データを採取してその内容を前記ディスプレ
イ画面に表示する機能及び前記各チャンネルのプレヒー
タと半田付は用ヒータの理想温度と実際の温度とを比較
して設定温度を必要に応じて修正する機能を有するホス
トコンピュータと、任意の前記基板に対する半田付は条
件及び温度データをフロッピィディスケットに記憶させ
て保管でき、また保管された前記半田付は条件及び温度
データの反復使用及び修正を可能とした外部記憶装置と
を備えたことを特徴とするものである。
また本発明方法(第3発明)は、ホストコンピュータの
ディスプレイ画面に、「リフローセツティング」、「デ
ータを入力」、「データを表示」、「温度を修正」、「
データを保管」、「データを呼び出し」、「データを削
除」及び「温度を確認」等の各種の対話内容を表示させ
、前記リフローセツティングを選択した場合には、前記
ホストコンピュータに記憶させたリフロー半田付けに必
要な複数の温度データ曲線を前記ディスプレイ画面に表
示させ、該表示された複数の温度データ曲線のうち1種
類を選択して該選択された温度データ曲線に対応した各
チャンネルのプレヒータ及び半田付は用ヒータの設定温
度を自動的に指示させ又は任意のコンベア搬送速度を入
力することで該コンベア搬送速度に見合った設定温度を
自動的に指示させ、次いで熱電対等の温度センサを取り
付けた実用される基板をコンベアにより装置内を流して
実際の温度データを採取し、該採取した温度データを前
記ディスプレイ画面に表示させると共に前記指示された
理想の温度データと該実際の温度データとを比較させて
これらの温度差が一定範囲外であれば修正した設定温度
を自動的に指示させることにより実際の基板の温度デー
タを理想とする温度データに一致させることを特徴とす
るものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第1
図から第5図において、本発明り係るリフロー半田付は
装置1は、基台2と、コンベア3と、駆動装置4と、コ
ンベア速度調整装置5と、プレヒータPHと、半田付は
用ヒータSHと、温度調整装置(図示せず)と、ホスト
コンピュータ9とを備えている。また本発明(第2発明
)に係るリフロー半田付は装置1においては、これらの
他に外部記憶装置(図示せず)を備えている。
基台2は、第1図及び第2図に示すように、その下部に
収納部2aを有し、これらの収納部にはリフロー半田付
は装置1に必要とされる部品及び配電板(図示せず)等
が収容され、その下部には上下高さ調整部材2bが4個
設けられ、リフロー半田付は装置1を水平状態に設置で
きるように構成され、中間部には駆動装置4と該駆動装
置により駆動されるコンベア3等の機構部2Cが設けら
れ、該機構部内には複数のプレヒータPH及び半田付は
用ヒータSHを収容した炉2dが設けられ、その上部に
は排気筒2eを有する排気部2fが設けられている。そ
して第3図及び第4図に示すコンピュータ及び計測ユニ
ット10は、該基台2とは別個に独立して配設され、図
示しない電気コードによって基台2の電源接続口2gに
電気的に接続されている。
コンベア3は、基台2に対して一方向、例えば第1図に
おいては左方向から右方向に移動し、部品の一例たる電
子部品(図示せず)が搭載されたプリント基板等の基板
(図示せず)を搬送するようにしたものであつて、これ
はネットタイプでもよくまたハンガタイプのものであっ
てもよい。
駆動装置4は、コンベア3を駆動するためのものであっ
て、第1図に示すモーフ11により、図示しない減速機
、スプロケット、チェーン及びその他の動力伝達装置に
よってコンベア3を一方向に移動させるように構成され
ている。
コンベア速度調整装置5は、第3図から第5図に示すコ
ンピュータ及び計測ユニット10の操作パネル12上に
配設され、コンベア速度調整用のつまみ5aを有し、該
つまみ5aはいわゆる電気抵抗値を変化させるボリュー
ムの一部を構成している。
コンベア速度センサ(図示せず)は、コンベア3の搬送
速度を検出して出力信号を送出するようにしたものであ
って、これは駆動装置4のモータ11の回転速度とコン
ベア3の搬送速度とが一定の関係にある場合には、モー
タ11の回転速度そ(7) モ(7) 7’l<コンベ
ア速度と対応するので、モータ11の回転速度センサを
コンベア速度センサとして用いることもでき、このコン
ベア速度センサの出力信号は、ホストコンピュータ9に
入力されるようになっている。
プレヒータPHは、基板を予備加熱するために基台2に
取り付けられて複数のチャンネル、例えば6つのチャン
ネルに分割されており、プレヒータPHは、PH1から
PH6までのもので構成され、プレヒータPHI、PH
3及びPH5はコンベア3の上方に、プレヒータPH2
,PH4及びPH6はコンベア3の下方に夫々配設され
ており、これらのプレヒータPHは遠赤外線を発し、途
中の空気を加熱することなく直接基板をその内部まで速
やかに加熱することができるセラミックスパネルヒータ
を採用している。そしてこのプレヒータPHはすべて基
台2の炉2d内に収容され、基板2の温度を常温から約
150℃の温度まで徐々に加熱することができるように
構成され、また本発明装置においては、このプレヒータ
PHの占める長さを十分に長く取り、第9図から第11
図に示すような温度データ曲線を自由に変化させて基板
の理想とする温度データ曲線によって該基板を予備加熱
することができるように構成されている。
半田付は用ヒータSHは、基板に電子部品を半田付けす
べく該基板を高温、例えば230℃程度に加熱するため
に基台2の炉2d内に取り付けられて複数のチャンネル
に分割されており、半田付は用ヒータSHIはコンベア
3の上方、半田付は用ヒータSH2はコンベア3の下方
に夫々配設され、これらは夫々5本ずつの石英管シーズ
ヒータで構成され、該石英管シーズヒータも遠赤外線を
発生するようになっている。
温度調整装置は、プレヒータPHと半田付は用ヒータS
Hの温度を調整するようにしたものであって、これは基
台2の収納部2a内に配設され、各チャンネルのプレヒ
ータPH1からPH6まで及び半田付は用ヒータSHI
、SH8の温度を独立して調整することができるように
したデジタルカウンタ式の温度調整装置であってもよく
、またコンピュータ及び計測ユニット10内にこれらを
配設して、いずれにしてもホストコンピュータ9によっ
て温度制御がなされるように該ホストコンピュータに接
続されるものである。
温度センサ(図示せず)はプレヒータPHと半田付は用
ヒータSHの実際の温度をチャンネルごとに検出して出
力信号を夫々送出するようにしたものであって、図示は
省略するが各プレヒータP H及び半田付は用ヒータS
Hに取り付けられており、出力信号としては電気的な信
号を送出するように構成され、ホストコンピュータ9に
夫々接続されている。
4度表示装置6は、温度センサがらの出力信号によりプ
レヒータPH及び半田付は用ヒータSHの各チャンネル
ごとの温度を表示し得るようにしたものであって、第3
図及び第5図に示すように、コンピュータ及び計測ユニ
ット10の一部に取り付けられ、該温度表示装置6には
現在の実際の温度、設定温度等のモードを切り換えて温
度表示の内容を変えることができるようにしたモード切
換装置14及び各チャンネルごとのプレヒータPH及び
半田付は用ヒータSHの温度を切り換えて表示すること
ができるようにしたチャンネル切換装置15が隣接して
設けられている。そして温度表示装置6の第5図中右側
には各チャンネルのプレヒータPH及び半田付は用ヒー
タSHの温度が一定の温度に到達したことを表示するラ
ンプを有する温度モニタ16が設けられている。
コンベア速度表示装置8は、コンベア速度センサの出力
信号によりコンベア速度を表示するようにしたものであ
って、コンピュータ及び計測ユニット10の操作パネル
12上のコンベア速度調整装置5の図中右側に配設され
、本発明においてはデジタル表示が可能な装置を採用し
ている。またこのコンベア速度表示装置8の第5図中下
側には、クーリングファンのスイッチボタン18、モー
タ11の起動スイッチ19及び本発明装置全体の電源ス
ィッチ20が夫々配設されている。
ホストコンピュータ9は、コンベア速度調整装置5、コ
ンベア速度センサ、温度調整装置及び温度センサがこれ
に接続され、リフロー半田付けに必要な複数の温度デー
タ曲線、例えば第9図から第11図に示すような3種類
の温度データ曲線21.22.23を記憶し、これらの
複数の温度データ曲線、第12図に示すような温度セン
サによる温度データ、第13図に示すような基板かリフ
ロー半田付は装置内を通過するに要する時間、即ち装置
内の通過時間、第14図に示すような温度データのサン
プリング数、第15図に示すような半田付はゾーン、第
16図に示すような予備加熱ゾーン及び第6図から第8
図に示すようなメニュー等の各種の対話内容等を表示す
るディスプレイ画面25及び各種のデータを入力するた
めのキーボード26を有し、゛複数の温度データ曲線を
表示し理想とする温度データ曲線を選定することによっ
てコンベア3の搬送速度に見合った設定温度を自動的に
指示する機能、基板の実際の温度データを採取してその
内容をディスプレイ画面25に表示する機能及び各チャ
ンネルのプレヒータPHと半田付は用ヒータSHの理想
温度と実際の温度とを比較して設定温度を必要に応じて
修正する機能を有するものである。
また本発明(第2発明)に係るリフロー半田付は装置1
は、これらの構成に加えて、任意の基板に対する半田付
は条件及び温度データをフロッピィディスケットに記憶
させて保管でき、また保管された半田付は条件及び温度
データの反復使用及び修正を可能とした外部記憶装置(
図示せず)とを備えている。
本発明に係るリフロー半田付は装置1は、上記のように
構成されており、次にその制御方法について説明する。
まず各スイッチ18,19.20を○Nにして、第6図
に示すように、ホストコンピュータ9のディスプレイ画
面25に、メインメニューを表示させる。このメインメ
ニューは、ディスプレイ画面25の左上に「メニュー」
、右上に作業年月日、曜日及び時刻が表示され、中央部
に「1)リフローセソテング」、[2)データヲニニウ
リョク」、[3)データヲヒョウジ」、「4)オンドヲ
シュウセイ」、「5)データヲホカン」、「6)データ
ヲヨビダシ」、「7)データヲサクジョ」及び「8)オ
ンドヲカクニン」等の各種の対話内容が表示される。そ
して1番の「リフローセソテング」を選択した場合には
、第7図に示すように、ディスプレイ画面25に「リフ
ロー セラティ」なるメニューが表示され、この表示は
同図に示すように4つのメニューからなる。即ち[1)
ジヨウケン ヘンコラ ナシ」、「2)パターン ヲ 
セラティ」、「3)コンベアスピード ヲ ヘンコラ」
及び「4)メニューへ モトル」の4つの内容からなり
、このうちから1番を選択すると、これまでと同じ条件
の温度を指示し、第8図に示すような各ブレヒータP 
H及び半田付は用ヒータSHの設定温度が表示される。
また3番を選択すると、コンベアスピードを選択すべき
メニュー(図示せず)がディスプレイ画面25に表示さ
れ、特定のコンベア搬送速度(m/min )をキーボ
ード26により入力すると、このコンベア搬送速度に見
合った設定温度が第8図と同様に指示され、これが温度
調整装置に伝達されて、該温度調整装置により各ブレヒ
ータPH及び半田付は用ヒータSHの温度が制御される
ことになる。
次に、第7図の[2)パターン ヲ セラティ」を選択
すると、第9図から第11図に示す3種類の温度データ
曲線21,22.23のいずれを選択すべきかのメニュ
ー(図示せず)が表示され、キーボード26により特定
のキーを一度押すごとに第9図に示す温度データ曲線2
1、第10図に示す温度データ曲線22及び第11図に
示す温度データ曲線23の表示が次々と該ディスプレイ
画面25に表示される。そしてこれらの温度データ曲線
から特定の基板に最も適したものを選択する。
即ち第9図の温度データ曲線21は、比較的早いタイミ
ングで予備加熱温度に到達し、その後平衡状態に保たれ
て、約1分15秒経過後に温度が急上昇して半田付は温
度に到達するような曲線であり、第10図の温度データ
曲線22は、最初から約40秒後に予備加熱が終了し、
最初から約1分5秒経過後に温度が急激に半田付は温度
まで上昇し始めるような曲線であり、第11図の温度デ
ータ曲線23は、最初から約1分5秒経過後まで一定の
比率で温度が徐々に上昇し、その後半田付は温度まで急
上昇するような曲線であり、これらは基板やこれに搭載
される電子部品の種類や点数によって適宜選択され、ま
たいずれかの温度データ曲線が適するように考慮されて
いる。
そしてこのように表示された複数の温度データ曲線21
,22.23のうち1種類を選択して咳選択された温度
データ曲線に対応した各チャンネルのプレヒータPH及
び半田付は用ヒータSHの設定温度がホストコンピュー
タ9により自動的に指示されることになる。
またコンベア搬送速度を変えたい場合には任意のコンベ
ア搬送速度をキーボード26から入力することで該コン
ベア搬送速度に見合った設定温度が自動的に指示される
。そしてこのようにホストコンピュータ9によって設定
された温度及び温度データ曲線は理想的なものであり、
実際にリフロー半田付は装置1に実用される基板を流し
た場合には、必ずしもこの理想的な温度又は温度データ
曲線に従うとは限らないので次のような作業が行われる
即ち、熱電対等の温度センサを実用される基板に取り付
けてコンベア3によりリフロー半田付は装置内を流して
実際の温度データを採取するのである。この温度データ
はホストコンピュータ9が計測ユニットを搭載している
ため、該熱電対からホストコンピュータ9には温度デー
タが逐次入力されて来る。そしてこのようにして採取し
た温度データはディスプレイ画面25に表示される。こ
の場合には第6図に示すようなメインメニューがディス
プレイ画面25に表示されるので、「3)データ ヲ 
ヒョウジ」を選択すると、ディスプレイメニュー(図示
せず)が該ディスプレイ画面25に表示され、第12図
から第16図に示すような5種類のデータを順次ディス
プレイ画面25に表示させることができる。
例えば実際にリフロー半田付は装置1内を流した基板の
温度データ曲線全体を知りたい場合には、第12図に示
すような温度データ曲線及びカーソルにの位置、即ちこ
の場合には最初から94.8秒経過後の基板の温度が2
22°Cであったことが文字で表示される。
またリフロー半田付は装置1内の炉2dを基板が通過す
る時間を知りたい場合には、第13図に示すような通過
時間の表示をさせることができ、これによって炉2dの
長さが1.46m 、コンベア3の搬送速度が0.8 
m /minであり、通過時間が1分50秒であること
が表示される。
また華位時間当りのサンプリング数を表示させたい場合
には、第14図に示すような表示がなされ、毎秒5ポイ
ント、合計550ポイントのサンプリング数であったこ
とが表示される。
また高温の範囲である半田付はゾーンのみを拡大して知
りたい場合には、第15図に示すような表示をディスプ
レイ画面25に表示させることができる。これによって
200℃以上のゾーンにおいては、最高温度が223℃
、平均温度が215℃、所要時間が22.4秒であった
ことが表示される。
また予備加熱ゾーンを拡大して表示させたい場合には、
第16図に示すような表示がなされ、これによって予備
加熱ゾーンの詳しい状態を知ることができる。そして平
均温度は120 ”Cで所要時間が68秒、スタート時
には40℃で予備加熱の最終温度が162°Cであった
ことが表示される。
このようにして実用される基板を流した結果の温度デー
タが採取され、これがホストコンピュータ9によってデ
ィスプレイ画面25に表示される。
次いでホストコンピュータ9は、このようにして採取し
た温度データをディスプレイ画面25に表示させた後に
は、以前に指示された理想の温度データと該実際の温度
データとを比較して、これらの温度差が一定範囲、例え
ば±5℃以外であれば修正した設定温度を自動的に指示
することにより実際の基板の温度データを理想とする温
度データに一致させる。またこの温度差が例えば±5℃
以内にあれば設定温度が表示されて該設定温度によって
実際の半田付は作業を行ってよいという指示がなされる
ことになる。
また実用される基板の温度データの1回の採取によって
は不自由分である場合には同様な作業を数回繰り返して
その都度理想的な温度データと実際に得られた温度デー
タとを比較して実際の温度データが理想的な温度データ
に一致するまでこの作業を行うことになる。そして最終
的にはすべての基板について、またこれに搭載される電
子部品等の熱容量や点数等に最適のデータを記憶させる
ことができる。
また本発明(第2発明)に係るリフロー半田付は装置に
おいては、このようにして設定された各基板ごとの温度
データ及び温度データ曲線をフロッピィディスケットに
記憶させて反復して使用することができ、−変地の種類
の基板を流した後にまた以前の基板を流す場合には、以
前の基板のデータをフロッピィディスケットによりって
ホストコンピュータに入力して全く同じ条件で段取作業
をほとんど行うことなく理想的なリフロー半田付けを行
わせることができる。
作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第1図において、上記のようにして
制御された温度及びコンベア3の搬送速度によって電子
部品が搭載された基板はリフロー半田付は装置1の元側
から投入されて、コンベア3により図中右方向に搬送さ
れ、類2d内を通過し、まずプレヒータPHによって次
第に基板及び電子部品の温度が上昇し、半田付は用ヒー
タSHによって半田付は温度ま1温度が上昇してクリー
ム半田が溶融し、基板の感電回路に電子部品が半田付け
されて、炉2dから基板が出るとクーリングファン28
により冷却されて半田付は作業は完了する。この場合に
おいて基板に対する温度データ曲線はコンベア3の搬送
速度に見合った理想的な条件に設定がなされ、しかもそ
の設定のための段取作業は上記したような制御方法によ
って行われるため、作業者の熟練や勘は必要でなく、す
べてホストコンピュータ9及びその外部記憶装置に記憶
されたデータによって理想的な条件でリフロー半田付は
作業を行わせることが可能であり、段取作業時間は従来
例に比べて非常に短縮することができる。
また外部記憶装置を備えたリフロー半田付は装置1にお
いては、フロッピィディスケット内に記憶されたデータ
の一部を削除したりまた変更したりすることも自由にで
き、また基板についてのデータ名を特定の記号により記
憶させておくことによって、直ちに特定の基板の最適な
温度条件をホストコンピュータ9によって呼び出すこと
が可能である。
効果 本発明は、上記のようにコンベア速度調整装置と、複数
のチャンネルに分割されたプレヒータ及び半田付は用ヒ
ータの各々の温度センサと、温度調整装置とが接続され
、リフロー半田付けに必要な複数の温度データ曲線を記
憶し、各種のデータや対話内容を表示するディスプレイ
画面及びデータ入力用のキーボードを有し、?fiGの
温度データ曲線を表示し理想とする温度データ曲線を選
定することによってコンベアの搬送速度に見合った設定
温度を自動的に指示する機能、基板の実際の温度データ
を採取してその内容をディスプレイ画面に表示する機能
及び各チャンネルのプレヒータと半田付は用ヒータの理
想温度と実際の温度とを比較して設定温度を必要に応じ
て修正する機能を有するホストコンピュータとを備えた
ので、リフロー半田付けする基板に適応した温度データ
曲線を選定して実際の基板を数回流して温度データを採
取しつつホストコンピュータに自動修正させるだけで基
板ごとに理想的な温度条件が容易に得られるという効果
があり、またこの結果作業者のμ)練や勘を不要とし得
、種類の異なる基板ごとの温度条件設定のための段取作
業を飛躍的に容易化し、また理想的な条件でリフロー半
田付けがなされ、信顛性の高い配線基板が得られるとい
う効果がある。
また任意の基板に対する半田付は条件及び温度データを
フロッピィディスケットに記憶させて保管でき、また保
管された半田付は条件及び温度データの反復使用及び修
正を可能とした外部記憶装置を備えたので、一度温度条
件が得られた基板を再度流す場合にはコンベア搬送速度
を変えない限り、直ちにホストコンピュータが記憶通り
に温度設定して理想の温度条件が得られるようにするこ
とができ、多種少量生産にも十分に対応できるという効
果がある。更には必要に応じてフロッピィディスケット
の記憶を削除、追加又は変更できるようになっているの
でリフロー半田付けの微妙な条件の変化にも柔軟に対応
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例に係り、第1図はリフロー半田付
は装置の概略正面図、第2図は第1図に示すものの左側
面図、第3図はコンピュータ及び計測ユニットの概略正
面図、第4図は第3図に示すものの左側面図、第5図は
辰作パネルの拡大正面図、第6図から第16図は作動中
のディスプレイ画面をそのまま示すものであって、第6
図はメインメニューが表示されたディスプレイ画面の正
面図、第7図はリフロー セラティのメニューが表示さ
れたディスプレイ画面の正面図、第8図は設定温度が表
示されたディスプレイ画面の正面図、第9図、第10図
及び第11図は3種類の温度データ曲線が夫々表示され
たディスプレイ画面の正面図、第12図は実際に採取さ
れた温度データの全体が表示されたディスプレイ画面の
正面図、第13図は基板の装置内通過時間が表示された
ディスプレイ画面の正面図、第14図はサンプリング数
が表示されたディスプレイ画面の正面図、第15図は半
田付はゾーンの温度データが表示されたディスプレイ画
面の正面図、第16図は予備加熱ゾーンの温度データが
表示されたディスプレイ画面の正面図である。 1はリフロー半田付は装置、2は基台、3はコンベア、
4は駆動装置、5はコンベア速度調整装置、6は温度表
示装置、8はコンベア速度表示装置、9はホストコンピ
ュータ、21.22.23は温度データ曲線、25はデ
ィスプレイ画面、PH,PHI、PH2,PH3,PH
4,PH5、PH6はプレヒータ、SH,SHI、SH
2は半田付は用ヒータである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基台と、該基台に対して一方向に移動し電子部品が
    搭載された基板を搬送するコンベアと、該コンベアを駆
    動する駆動装置と、該駆動装置に作用して前記コンベア
    の搬送速度を調整するコンベア速度調整装置と、前記コ
    ンベアの搬送速度を検出して出力信号を送出するコンベ
    ア速度センサと、前記基板を予備加熱するために前記基
    台に取り付けられて複数のチャンネルに分割されたプレ
    ヒータと、前記基板に前記電子部品を半田付けすべく該
    基板を高温に加熱するために前記基台に取り付けられて
    複数のチャンネルに分割された半田付け用ヒータと、前
    記プレヒータと該半田付け用ヒータの温度を調整する温
    度調整装置と、該プレヒータと該半田付け用ヒータの実
    際の温度を前記チャンネルごとに検出して出力信号を夫
    々送出する複数の温度センサと、該温度センサからの前
    記出力信号により前記プレヒータ及び前記半田付け用ヒ
    ータの前記各チャンネルごとの温度を表示し得る温度表
    示装置と、前記コンベア速度センサの前記出力信号によ
    り前記コンベア速度を表示するコンベア速度表示装置と
    、前記コンベア速度調整装置、前記コンベア速度センサ
    、前記温度調整装置及び前記温度センサが接続され、リ
    フロー半田付けに必要な複数の温度データ曲線を記憶し
    、これらの複数の温度データ曲線、前記温度センサによ
    る温度データ、装置内の通過時間、サンプリング数、半
    田付けゾーン、予備加熱ゾーン及び各種の対話内容等を
    表示するディスプレイ画面及び各種のデータを入力する
    ためのキーボードを有し、前記複数の温度データ曲線を
    表示し理想とする温度データ曲線を選定することによっ
    て前記コンベアの搬送速度に見合った設定温度を自動的
    に指示する機能、前記基板の実際の温度データを採取し
    てその内容を前記ディスプレイ画面に表示する機能及び
    前記各チャンネルのプレヒータと半田付け用ヒータの理
    想温度と実際の温度とを比較して設定温度を必要に応じ
    て修正する機能を有するホストコンピュータとを備えた
    ことを特徴とするリフロー半田付け装置。 2 前記プレヒータは、セラミックスパネルヒータであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のリフ
    ロー半田付け装置。 3 前記半田付け用ヒータは、石英管シーズヒータであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のリフ
    ロー半田付け装置。 4 基台と、該基台に対して一方向に移動し電子部品が
    搭載された基板を搬送するコンベアと、該コンベアを駆
    動する駆動装置と、該駆動装置に作用して前記コンベア
    の搬送速度を調整するコンベア速度調整装置と、前記コ
    ンベアの搬送速度を検出して出力信号送出するコンベア
    速度センサと、前記基板を予備加熱するために前記基台
    に取り付けられて複数のチャンネルに分割されたプレヒ
    ータと、前記基板に前記電子部品を半田付けすべく該基
    板を高温に加熱するために前記基台に取り付けられて複
    数のチャンネルに分割された半田付け用ヒータと、前記
    プレヒータと該半田付け用ヒータの温度を調整する温度
    調整装置と、該プレヒータと該半田付け用ヒータの実際
    の温度を前記チャンネルごとに検出して出力信号を夫々
    送出する複数の温度センサと、該温度センサからの前記
    出力信号により前記プレヒータ及び前記半田付け用ヒー
    タの前記各チャンネルごとの温度を表示し得る温度表示
    装置と、前記コンベア速度センサの前記出力信号により
    前記コンベア速度を表示するコンベア速度表示装置と、
    前記コンベア速度調整装置、前記コンベア速度センサ、
    前記温度調整装置及び前記温度センサが接続され、リフ
    ロー半田付けに必要な複数の温度データ曲線を記憶し、
    これらの複数の温度データ曲線、前記温度センサによる
    温度データ、サンプリング数、装置内の通過時間、半田
    付けゾーン、予備加熱ゾーン及び各種の対話内容等を表
    示するディスプレイ画面及び各種のデータを入力するた
    めのキーボードを有し、前記複数の温度データ曲線を表
    示し理想とする温度データ曲線を選定することによって
    前記コンベアの搬送速度に見合った設定温度を自動的に
    指示する機能、前記基板の実際の温度データを採取して
    その内容を前記ディスプレイ画面に表示する機能及び前
    記各チャンネルのプレヒータと半田付け用ヒータの理想
    温度と実際の温度とを比較して設定温度を必要に応じて
    修正する機能を有するホストコンピュータと、任意の前
    記基板に対する半田付け条件及び温度データをフロッピ
    イディスケットに記憶させて保管でき、また保管された
    前記半田付け条件及び温度データの反復使用及び修正を
    可能とした外部記憶装置とを備えたことを特徴とするリ
    フロー半田付け装置。 5 ホストコンピュータのディスプレイ画面に、「リフ
    ローセッティング」、「データを入力」、「データを表
    示」、「温度を修正」、「データを保管」、「データを
    呼び出し」、「データを削除」及び「温度を確認」等の
    各種の対話内容を表示させ、前記リフローセッティング
    を選択した場合には、前記ホストコンピュータに記憶さ
    せたリフロー半田付けに必要な複数の温度データ曲線を
    前記ディスプレイ画面に表示させ、該表示された複数の
    温度データ曲線のうち1種類を選択して該選択された温
    度データ曲線に対応した各チャンネルのプレヒータ及び
    半田付け用ヒータの設定温度を自動的に指示させ又は任
    意のコンベア搬送速度を入力することで該コンベア搬送
    速度に見合った設定温度を自動的に指示させ、次いで熱
    電対等の温度センサを取り付けた実用される基板をコン
    ベアにより装置内を流して実際の温度データを採取し、
    該採取した温度データを前記ディスプレイ画面に表示さ
    せると共に前記指示された理想の温度データと該実際の
    温度データとを比較させてこれらの温度差が一定範囲外
    であれば修正した設定温度を自動的に指示させることに
    より実際の基板の温度データを理想とする温度データに
    一致させることを特徴とするリフロー半田付け装置の制
    御方法。
JP21291686A 1986-09-10 1986-09-10 リフロ−半田付け装置及びその制御方法 Granted JPS6368265A (ja)

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JPH0571351B2 JPH0571351B2 (ja) 1993-10-07

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