JPS635998A - Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドおよびその製造方法Info
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- JPS635998A JPS635998A JP61149583A JP14958386A JPS635998A JP S635998 A JPS635998 A JP S635998A JP 61149583 A JP61149583 A JP 61149583A JP 14958386 A JP14958386 A JP 14958386A JP S635998 A JPS635998 A JP S635998A
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- chip
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ＩＣチップを搭載したＩＣカードとその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来の技術）
現在、広く用いられているキャッシュカードやクレジッ
トカードなどは、プラスチックカードに磁気ストライプ
ブを塗布し、この磁気ストライプに記録されている情報
を読取るようにしている。しかし上記の磁気カードは他
人によって情報が解読されやすく、また記録された情報
量が少ないなどの欠点があった。そこで近年ではメモリ
やＣＰＵなどの機能を有するＩＣ（ＬＳＩ）をカード状
基板に実装したいわゆるＩＣカードが開発され実用化さ
れている。このようなＩＣカードの製造方法としては従
来、プリント板上にＩＣチップを搭載し、−１イヤボン
デイングによりプリント板上の電極と接続をしたのち、
樹脂封止したメモリ・モジュールをカード状＊Ｉ］１基
板に嵌め込むものである。
トカードなどは、プラスチックカードに磁気ストライプ
ブを塗布し、この磁気ストライプに記録されている情報
を読取るようにしている。しかし上記の磁気カードは他
人によって情報が解読されやすく、また記録された情報
量が少ないなどの欠点があった。そこで近年ではメモリ
やＣＰＵなどの機能を有するＩＣ（ＬＳＩ）をカード状
基板に実装したいわゆるＩＣカードが開発され実用化さ
れている。このようなＩＣカードの製造方法としては従
来、プリント板上にＩＣチップを搭載し、−１イヤボン
デイングによりプリント板上の電極と接続をしたのち、
樹脂封止したメモリ・モジュールをカード状＊Ｉ］１基
板に嵌め込むものである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のＩＣカードは樹脂基板に反り等の
変形歪が生じるとメモリモジュール内のＩＣヂッーｊに
クラックやワイヤの断線などの障害が発生しやすく、信
頼性あるいはカード取扱い上問題点があった。
変形歪が生じるとメモリモジュール内のＩＣヂッーｊに
クラックやワイヤの断線などの障害が発生しやすく、信
頼性あるいはカード取扱い上問題点があった。
乙の発明は以上述べたＩＣカードの反りによるＩＣチッ
プのクラックやワイヤ断線の問題点を除去し、信頼性に
優れ、取扱いの容易なＩＣカードとその製造方法を提供
するものである。
プのクラックやワイヤ断線の問題点を除去し、信頼性に
優れ、取扱いの容易なＩＣカードとその製造方法を提供
するものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明はＩＣカードにおいて、ＩＣチップを搭載した
ＩＣカード基板を柔軟性の帯状樹脂部を介して一体成形
したものである。
ＩＣカード基板を柔軟性の帯状樹脂部を介して一体成形
したものである。
また、ＩＣカードの製造方法は、金型上にＷ、数のＩＣ
カード基板を間隔をあけて平面状に配し、カード間の隙
間に樹脂液を流込んで硬化させてＩＣカード基板と一体
化し、その後ＩＣカード基板にＩＣチップを搭載し、こ
れら表面をフィルム封止したものである。
カード基板を間隔をあけて平面状に配し、カード間の隙
間に樹脂液を流込んで硬化させてＩＣカード基板と一体
化し、その後ＩＣカード基板にＩＣチップを搭載し、こ
れら表面をフィルム封止したものである。
（作 用）
この発明においては、カード基板間に介在された柔軟性
樹脂部がカードの反り等の変形歪等を適切に吸収し、カ
ード基板上のＩＣチップを保護することになる。
樹脂部がカードの反り等の変形歪等を適切に吸収し、カ
ード基板上のＩＣチップを保護することになる。
（実 施 例）
第１図及び第２図はこの発明によるＩＣカードの製造方
法の一例を示すもので、まず、第１図ａ及び第２図ｆｉ
ｌ、 （）＋１図に示すように金型（１）上にＩＣチッ
プの収容部（３）を有する二枚の１ｃカード基板（２１
，（２１を所定の間隔をあけて平面状に配置する。
法の一例を示すもので、まず、第１図ａ及び第２図ｆｉ
ｌ、 （）＋１図に示すように金型（１）上にＩＣチッ
プの収容部（３）を有する二枚の１ｃカード基板（２１
，（２１を所定の間隔をあけて平面状に配置する。
その後、ＩＣカード基基板２１．［２１間の隙間に上記
カード基板より柔軟性材質の例えばシリコンゴム系の樹
脂液を流込んで高温硬化（１５０〜２００℃）し、第１
図１）ニ示すよう＋ｃＩＣカーＦ基板（２）、 （２１
を樹脂部（４）で−枚のカードに一体化する。そして同
図に示すようにＩＣカード基板（２）の収容部（３）に
ＩＣチップ（５）を嵌め込み、ＩＣチップの電極部（６
）を接続してのち、電極部（６）以外をフィルム封止す
ることにより第３図に示すＩＣカードが製作できろ。
カード基板より柔軟性材質の例えばシリコンゴム系の樹
脂液を流込んで高温硬化（１５０〜２００℃）し、第１
図１）ニ示すよう＋ｃＩＣカーＦ基板（２）、 （２１
を樹脂部（４）で−枚のカードに一体化する。そして同
図に示すようにＩＣカード基板（２）の収容部（３）に
ＩＣチップ（５）を嵌め込み、ＩＣチップの電極部（６
）を接続してのち、電極部（６）以外をフィルム封止す
ることにより第３図に示すＩＣカードが製作できろ。
上記のように構成したＩＣカードは、ＩＣカード基板（
２１，（２］が柔軟性の樹脂部（４）で−体化されて居
り、ＩＣカート基板の反り等による歪は樹脂部（４）で
効果的に吸収され、したがって基板（２）自体の反りが
解消できるので搭載したＩＣチップ（５）のクラックあ
るいはワイヤ断線などの問題がなくなる。
２１，（２］が柔軟性の樹脂部（４）で−体化されて居
り、ＩＣカート基板の反り等による歪は樹脂部（４）で
効果的に吸収され、したがって基板（２）自体の反りが
解消できるので搭載したＩＣチップ（５）のクラックあ
るいはワイヤ断線などの問題がなくなる。
また、上記構成のＩＣカードはカード基板（２１，［２
１に各々ＩＣチップが搭載できるので記憶容量が増し、
かつ用途の異る２種類の機能を一枚のカードで共用でき
る。
１に各々ＩＣチップが搭載できるので記憶容量が増し、
かつ用途の異る２種類の機能を一枚のカードで共用でき
る。
なお、上記実施例ではＩＣカード基基板２１１２）を左
右に樹脂部（４）で−体化した例について説明したが、
第４図に示すようにＩＣカード基板ノ２）、（２）を十
字状の樹脂部（４）で−体化したり、あるいは第５図に
示すようにＩＣカード基板（２）を−Ｆ下に樹脂部（４
）で−体化するようにしても同様の作用が得られる。
右に樹脂部（４）で−体化した例について説明したが、
第４図に示すようにＩＣカード基板ノ２）、（２）を十
字状の樹脂部（４）で−体化したり、あるいは第５図に
示すようにＩＣカード基板（２）を−Ｆ下に樹脂部（４
）で−体化するようにしても同様の作用が得られる。
（発明の効果）
以上説明したようにこの発明によれば、ＩＣチップを搭
載したＩＣカード基板を柔軟性の帯状の樹脂部を介して
一体成形したので、ＩＣカード基板が反り変えるような
ことがなく、ＩＣチップのクラックやワイヤ断線などの
障害がなくなる。また−枚のＩＣカードに用途の異るＩ
Ｃチップの搭載ができ記憶容量も増大する。−方、製造
方法としては簡単な設備で製作でき、安価なＩＣカード
を提供できる。
載したＩＣカード基板を柔軟性の帯状の樹脂部を介して
一体成形したので、ＩＣカード基板が反り変えるような
ことがなく、ＩＣチップのクラックやワイヤ断線などの
障害がなくなる。また−枚のＩＣカードに用途の異るＩ
Ｃチップの搭載ができ記憶容量も増大する。−方、製造
方法としては簡単な設備で製作でき、安価なＩＣカード
を提供できる。
第１図ａ、ｂはこの発明のＩＣカード製造過程の概略説
明用平面図、第２図ａ、ｂは夫々介在樹脂流し込み前後
の第１図ＩＩ−Ｉ［線断面図、第３図は本発明ＩＣカー
ドの一実施例の平面図、第４図および第５図はＩＣカー
ドの他の例の各々の平面図である。 （１）・・金型、（２）・・・ＩＣカード基板、（４）
・・・帯状樹脂部、（５）・・・ＩＣチップ、（６）・
・・電極部。 （ａノ （ｂ） ＩＩ−ＩＩ縁書り面間 第２図 （ｂ） ″−’ 第１図 イ ＋′＋１ ４（１８月Ｍ７Ｊ−ド゛の平■Ｉの 第３図 ；Ｚ：ＸＣカード暮４反 ５：ＩＣ，＋ラフ。
明用平面図、第２図ａ、ｂは夫々介在樹脂流し込み前後
の第１図ＩＩ−Ｉ［線断面図、第３図は本発明ＩＣカー
ドの一実施例の平面図、第４図および第５図はＩＣカー
ドの他の例の各々の平面図である。 （１）・・金型、（２）・・・ＩＣカード基板、（４）
・・・帯状樹脂部、（５）・・・ＩＣチップ、（６）・
・・電極部。 （ａノ （ｂ） ＩＩ−ＩＩ縁書り面間 第２図 （ｂ） ″−’ 第１図 イ ＋′＋１ ４（１８月Ｍ７Ｊ−ド゛の平■Ｉの 第３図 ；Ｚ：ＸＣカード暮４反 ５：ＩＣ，＋ラフ。
Claims (2)
- （１）ＩＣチップを搭載したＩＣカード基板を柔軟性を
有する帯状の樹脂部を介して一体成形したことを特徴と
するＩＣカード。 - （２）金型上に複数枚のＩＣカード基板を間隔をあけて
平面状に配設し、これらＩＣカード基板間に柔軟性の樹
脂液を流込んで硬化させてＩＣカード基板と一体化させ
、その後、ＩＣカード基板にＩＣチップを搭載し、ＩＣ
チップ電極部を露出させるようにして表面をフイルム封
止したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149583A JPS635998A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149583A JPS635998A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635998A true JPS635998A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15478371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61149583A Pending JPS635998A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1065577C (zh) * | 1994-12-29 | 2001-05-09 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 包含用以检测织物温度的温度检测器的熨斗 |
| JP2002170093A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 超小型カード |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP61149583A patent/JPS635998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1065577C (zh) * | 1994-12-29 | 2001-05-09 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 包含用以检测织物温度的温度检测器的熨斗 |
| JP2002170093A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 超小型カード |
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