JPS6359557B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、印刷配線板、特にスルーホールを有
する印刷配線板の製造方法に関するものである。
従来、スルーホールを有する印刷配線板は、両面
銅張積層板の所望の位置に孔を設け、この孔の内
壁にパラジウムのような貴金属の微粒子を付着さ
せ、無電解銅めつきを行つた後、所望の配線導電
部と孔の内壁をはんだ合金や金などの耐エツチン
グレジストで被覆し、残りの部分をエツチング液
で食刻して製造されている。 他のスルーホールを有する印刷配線板の製法
は、絶縁板に、接着剤を配線形状に合わせて印刷
し、その上に、銅粉などの無電解銅めつきの触媒
となる金属粉末を圧着し、接着剤を硬化させたの
ちに、所定の位置に孔を設けて、その孔の内壁に
のみパラジウムの如き無電解銅めつきの触媒核と
なる微粉末を付着させて、配線導電部と孔の内壁
とに無電解銅めつきを行なうことにより製造する
ものである。ここで、孔の内壁にのみパラジウム
の微粉末を、付着させる方法を説明すると、ま
ず、孔をあけた印刷配線板を、塩化すず溶液に浸
漬し、つづいて、塩化パラジウム溶液に浸漬し、
しかるのちに、印刷配線板表面を、強く撒水しな
がら、金属ブラシで研摩し、印刷配線板表面のパ
ラジウム粉末をおとすことにより孔の内壁にのみ
パラジウムの微粉末を付着させる方法が一般に行
なわれる。上記のような従来の製造方法では、両
面のスルホールを通しての導通は、孔の内壁の無
電解銅めつき膜のみで維持されることになるため
スルーホールの導電性の信頼性は、無電解銅めつ
きによるめつき膜の良否に依存する。そのため、
高信頼性を維持するためには、孔の内壁に密着性
よく、しかも緻密にめつき膜が形成されることが
要求される。従来の無電解銅めつき浴では、浴の
新しいうちは、比較的に緻密で、密着性のよい析
出銅による皮膜がめつきされるが、使用済のめつ
き浴に、不足成分を添加して、建浴時の濃度に戻
し、再生して使用すると、スルーホール内壁のつ
きまわりがわるく、かつ密着性も劣化するためス
ルーホールの導電性の信頼性が低下するという欠
点があつた。 本発明は、かかる欠点を除去するものであり、
信頼性の高いスルーホールを有する印刷配線板の
製造方法を提供するものである。 以下、本発明の構成についてさらに説明する。
本発明は、印刷配線板の所定の位置に孔を設け、
この孔の内壁にパラジウム等の貴金属を付着さ
せ、しかるのちに、錯化剤としてのエチレンジア
ミンテトラ酢酸塩（以下、EDTAという）と、
２，2′−ジピリジルおよびネオクプロインのひと
つ以上と、シアン錯塩とを同時に含む無電解銅め
つき液に、浸漬して、60〜90℃で銅めつきを行な
うことにより、高信頼性のスルーホールを有する
印刷配線板を製造する方法である。 銅の錯化剤としては、EDTA、酒石酸、クエ
ン酸、および、これらの塩類、トリエタノールア
ミン等、多くの公知のものがあるが、EDTA以
外の錯化剤は、いずれも後述する添加剤と併用し
ても再生浴を用いて形成したスルーホール内壁の
抵抗が、大きく、析出銅の密着性もわるかつた。 無電解銅めつきの添加剤については、きわめて
多くのものが知られており、たとえば、Ｎ系のジ
ピリジル、フエナントロリン、およびそれらの誘
導体、鉄、ニツケル、コバルト等の金属シアン錯
塩、Ｓ系のチオ尿素、２―メルカプトベンゾチア
ゾール、ロダニン等のものがある。 これらのものは、いずれも単独で用いる場合に
は、再生浴からのスルーホールの内壁抵抗は、
200Ω以上と大きく、密着性も好ましくない。 発明者は添加剤として、２―2′―ジピリジル、
およびネオクプロインの少なくとも１種とシアン
錯塩とを含むものがよく、特に、シアン錯塩のう
ちでは、コバルトシアン錯塩の場合に、内壁抵抗
がもつとも低くなることを見い出した。 このような添加剤を含むめつき浴を用いると、
スルホールの内壁抵抗は、再生浴においても、建
浴時とほとんどかわらず50Ω程度である。 ところが、２，2′―ジピリジルやネオクプロイ
ンの代りに、類似のＮ系の６，6′―ジメチル―
２，2′―ジピリジル、Ｏ―フエナントロリン、
５，６―ジメチル―１，10―フエナントロリン、
あるいは、Ｓ系の２―メルカプトベンゾチアゾー
ル、チオ尿素、のひとつ以上と金属シアン錯塩と
を併用した場合には、再生浴からのスルーホール
の内壁抵抗は、いずれも大きく、200Ω以上とな
り、密着性も好ましくない。 めつき浴温度は、スルーホールの内壁抵抗に少
なからず影響し、60〜90℃の比較的に高温度の方
が、同じめつき厚での抵抗値が小さくなる。つぎ
に、本発明の実施例を説明する。 まず、フエノール樹脂の絶縁基板上に接着剤を
配線パタン形状に印刷し、その上に銅粉末を圧着
し、硬化させて、絶縁基板上に印刷配線を施した
後、所定の位置にドリルで直径１mmの孔を開け、
前記絶縁基板を塩化すず溶液に浸漬後塩化パラジ
ウム溶液に、浸漬した後、絶縁基板の表面を、強
く撒水しながら、金属ブラシで、表面を研摩する
ことにより、パラジウム粉末を孔の内壁にのみ残
留させて試料を作つた。しかるのちに、この試料
を硫酸銅0.05mole／、錯化剤0.07mole／、
ホルムアルデヒド0.20mole／、を含み、PH12.5
であるめつき浴に、10分間浸漬した後、本発明の
実施例と比較例との抵抗値および密着性を比較
し、表に示した。 なお、抵抗値は、抵抗計でスルーホール内壁の
抵抗を測定して求めた。 また、密着性については、金属片で、めつきさ
れた孔の内壁を軽くひつかいて、析出銅のはがれ
の有無を目視で調べることにより、評価した。 さらに、めつき浴の再生は、めつき浴の成分の
涸渇によつて、もはやめつき反応を生じなくなつ
た古いめつき液の成分の残留量を分析して、各成
分の不足分を追加して、建浴時の濃度に戻すこと
によつて行なつた。このとき、銅濃度は、キレー
ト滴定により、ホルムアルデヒドは、亜硫酸ソー
ダ法により、か性ソーダはPH計を用いることによ
り、それぞれ分析した。

【表】

【表】 ＊ 比較例
表から明らかなように、実施例１〜３において
は再生浴によつてもほぼ建浴時と同じ抵抗値を維
持することができ、かつスルーホールの内壁銅の
密着性も良好であつた。 以上、本発明によれば、建浴時のみならず再生
時のめつき液においても、めつきにより形成され
た導電部の抵抗を低く維持できると共に絶縁基板
に設けられた孔の内壁に密着性良好なる導電部を
形成することができる。また、本発明によれば、
めつき液の再生が可能なため省資源化、無公害化
に貢献できるのみならず、極めて経済的な印刷配
線板の製造方法を堤供することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に設けられた孔の内壁に、無電解銅
   めつきに対して触媒作用を有する貴金属の粉末を
   付着した後、エチレンジアミンテトラ酢酸塩と、
   ２，2′―ジピリシルおよびネオクプロインの少な
   くとも１種と、シアン錯塩とを含有した水温60℃
   〜90℃の無電解銅めつき液に前記絶縁基板を浸漬
   することにより、前記絶縁基板の孔の内壁表面に
   銅めつきを施すことを特徴とする印刷配線板の製
   造方法。