JPS6359322U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6359322U JPS6359322U JP15335886U JP15335886U JPS6359322U JP S6359322 U JPS6359322 U JP S6359322U JP 15335886 U JP15335886 U JP 15335886U JP 15335886 U JP15335886 U JP 15335886U JP S6359322 U JPS6359322 U JP S6359322U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- coating
- suction plate
- wafer suction
- rotation
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の一実施例によるスピンナヘ
ツドの構成断面図、第２図、第３図はそれぞれウ
エハの吸着状態図および回転塗布状態図、第４図
は回転塗布状態を示す従来におけるスピンナヘツ
ドの構成断面図である。各図において、 １：ウエハ吸着板、１ａ：凹面、２：回転駆動
軸、６：ウエハ、７：塗布材。
ツドの構成断面図、第２図、第３図はそれぞれウ
エハの吸着状態図および回転塗布状態図、第４図
は回転塗布状態を示す従来におけるスピンナヘツ
ドの構成断面図である。各図において、 １：ウエハ吸着板、１ａ：凹面、２：回転駆動
軸、６：ウエハ、７：塗布材。
Claims (1)
- ウエハ吸着板とその回転駆動軸から成り、ウエ
ハ吸着板上にウエハを吸着保持し、かつ回転駆動
状態でウエハの上方より拡散ソースないしレジス
ト等の塗布材を滴下することによりウエハの上面
に前記塗布材を均一に塗布する回転塗布装置のス
ピンナヘツドにおいて、前記ウエハ吸着板のウエ
ハ吸着面を凹面と成したことを特徴とする回転塗
布装置のスピンナヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15335886U JPS6359322U (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15335886U JPS6359322U (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6359322U true JPS6359322U (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=31072168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15335886U Pending JPS6359322U (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6359322U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007502538A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 高圧処理中にウエハを保持する真空チャック装置及び方法 |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP15335886U patent/JPS6359322U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007502538A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 高圧処理中にウエハを保持する真空チャック装置及び方法 |