JPS6278260U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6278260U JPS6278260U JP1985167935U JP16793585U JPS6278260U JP S6278260 U JPS6278260 U JP S6278260U JP 1985167935 U JP1985167935 U JP 1985167935U JP 16793585 U JP16793585 U JP 16793585U JP S6278260 U JPS6278260 U JP S6278260U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thickness
- drive
- semiconductor wafer
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 8
Landscapes
- Control Of Electric Motors In General (AREA)
Description
第１図は本考案による研摩テーブル部の断面図
、第２図は本考案による研摩テーブル部の平面図
、第３図は従来構造の半導体ウエハ研摩装置の研
摩テーブルの断面図である。 １…吸着テーブル、２…吸着テーブルの駆動源
、３…研摩テーブル、４…研摩テーブルの駆動源
、５…ウエハ厚測定部、６…搬送アーム、７…歯
車列、８…速度制御部。
、第２図は本考案による研摩テーブル部の平面図
、第３図は従来構造の半導体ウエハ研摩装置の研
摩テーブルの断面図である。 １…吸着テーブル、２…吸着テーブルの駆動源
、３…研摩テーブル、４…研摩テーブルの駆動源
、５…ウエハ厚測定部、６…搬送アーム、７…歯
車列、８…速度制御部。
Claims (1)
- 回転する複数の半導体ウエハ装着用吸着テーブ
ルを回転研摩テーブル上に同心状に設置してなる
半導体ウエハの研摩装置において、前記吸着テー
ブルを個々に独立して回転駆動する駆動部と、吸
着テーブルへのウエハ搬入側で研摩前の半導体ウ
エハの板厚を測定するウエハ厚測定部と、ウエハ
厚測定部の出力を入力として前記駆動部による吸
着テーブルの駆動速度をウエハの板厚に対応した
速度にそれぞれ設定する速度制御部とを有するこ
とを特徴とする半導体ウエハの研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985167935U JPS6278260U (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985167935U JPS6278260U (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278260U true JPS6278260U (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=31100336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985167935U Pending JPS6278260U (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6278260U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02199834A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 薄板研磨方法 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP1985167935U patent/JPS6278260U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02199834A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 薄板研磨方法 |