JPS6357151B2 - - Google Patents
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- JPS6357151B2 JPS6357151B2 JP56192812A JP19281281A JPS6357151B2 JP S6357151 B2 JPS6357151 B2 JP S6357151B2 JP 56192812 A JP56192812 A JP 56192812A JP 19281281 A JP19281281 A JP 19281281A JP S6357151 B2 JPS6357151 B2 JP S6357151B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- laser beam
- marking
- laser
- output
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- Expired
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はレーザ光を用いた加工方法に関する。
(b) 従来技術
一般にレーザ光を用いた加工は金属材料の溶
接、切断、熱処理、非金属材料の切断加工等広い
範囲に応用されている。構造物を構成する部材は
プレス切断、ガス切断、レーザ切断等で所要寸法
に加工される。それ等の部材には多くの別の部材
が取付けられて構造物となる。ある部材に他の部
材を取付けるための位置決め方法には、機械的、
電気的、光学的な方法があり、これが適宜選択さ
れて用いられている。ところで機械的な方法は、
最も簡更である関係上使用される場合が多く、製
造する数量／ロツト、繰返し頻度、要求される精
度等によりそれぞれ特徴ある位置決め方法が行な
われている。しかしながら機器を製作する場合、
その構成部材の位置決めは特に重要であり、その
位置決め精度のバラツキの幅の大小が製品の機能
を左右するほどの影響力をもつている。
接、切断、熱処理、非金属材料の切断加工等広い
範囲に応用されている。構造物を構成する部材は
プレス切断、ガス切断、レーザ切断等で所要寸法
に加工される。それ等の部材には多くの別の部材
が取付けられて構造物となる。ある部材に他の部
材を取付けるための位置決め方法には、機械的、
電気的、光学的な方法があり、これが適宜選択さ
れて用いられている。ところで機械的な方法は、
最も簡更である関係上使用される場合が多く、製
造する数量／ロツト、繰返し頻度、要求される精
度等によりそれぞれ特徴ある位置決め方法が行な
われている。しかしながら機器を製作する場合、
その構成部材の位置決めは特に重要であり、その
位置決め精度のバラツキの幅の大小が製品の機能
を左右するほどの影響力をもつている。
従来、製缶、板金、溶接作業における位置決め
方法は、小個数／ロツトの場合には、第１図に示
すように、スケール１で所要寸法を測定し、けが
き針２で所要寸法を被加工材３に直接けがいてい
る。ただし小個数／ロツトでも繰返えし頻度の多
い場合には、画張りや第２図に示すような簡単な
治具４が使用され、取付位置を画張りで直接けが
いたり、被取付物５を治具４で拘束して、被加工
物３に位置決めする等の方法が用いられている。
方法は、小個数／ロツトの場合には、第１図に示
すように、スケール１で所要寸法を測定し、けが
き針２で所要寸法を被加工材３に直接けがいてい
る。ただし小個数／ロツトでも繰返えし頻度の多
い場合には、画張りや第２図に示すような簡単な
治具４が使用され、取付位置を画張りで直接けが
いたり、被取付物５を治具４で拘束して、被加工
物３に位置決めする等の方法が用いられている。
しかしながら上記従来の位置決め方法には、
(1) 画張り、治具等の使用後の管理がむずかし
い。すなわち、保管方法と摩耗もしくは損傷の
確認である。この確認を実施するために管理面
の経費が増加する難点がある。簡便さはある
が、製作使用後のメンテナンスに時間と労力を
費やし、総合的な実効が小さい。
い。すなわち、保管方法と摩耗もしくは損傷の
確認である。この確認を実施するために管理面
の経費が増加する難点がある。簡便さはある
が、製作使用後のメンテナンスに時間と労力を
費やし、総合的な実効が小さい。
(2) スケールでけがく場合、スケールの目盛りの
読み違いや感違いによる誤りを発生する恐れが
ある。けがき針で所要寸法をスケールから被加
工材に移すとき、移し方の精度にバラツキ誤差
が発生する。
読み違いや感違いによる誤りを発生する恐れが
ある。けがき針で所要寸法をスケールから被加
工材に移すとき、移し方の精度にバラツキ誤差
が発生する。
また画張りを用いる場合、基準面の取り違い、
勝手違いのを使用、画張りの表裏を誤まつて使用
する恐れがある。
勝手違いのを使用、画張りの表裏を誤まつて使用
する恐れがある。
又治具を用いる場合、この治具の製作時間が長
くコスト高となる。切断加工後ケガキ作業を行な
うため切断加工時の基準線とケガキ作業のズレが
生じることがあり、部材の取付位置の精度が悪く
なる。
くコスト高となる。切断加工後ケガキ作業を行な
うため切断加工時の基準線とケガキ作業のズレが
生じることがあり、部材の取付位置の精度が悪く
なる。
更に部材寸法が大きい場合ケガキを行なう人が
無理な姿勢をとなり、そのままの姿勢で移動する
等作業能率が低下する等の欠点がある。
無理な姿勢をとなり、そのままの姿勢で移動する
等作業能率が低下する等の欠点がある。
(c) 発明の目的
本発明は、ケガキと切断の両作業を、レーザ光
の出力を変化させ連続して行なうことにより、従
来の欠点を除去したレーザ光を用いた加工方法を
提供することを目的とする。
の出力を変化させ連続して行なうことにより、従
来の欠点を除去したレーザ光を用いた加工方法を
提供することを目的とする。
(d) 発明の概要
本発明は、出力を小さくしたレーザ光を照射し
てケガキを行ない、しかる後レーザ光の出力を増
加させて照射すると共に補助ガスを噴射して切断
をを行なうことにより、両作業の連続的処理を可
能とした点に特徴を有するものである。
てケガキを行ない、しかる後レーザ光の出力を増
加させて照射すると共に補助ガスを噴射して切断
をを行なうことにより、両作業の連続的処理を可
能とした点に特徴を有するものである。
(e) 発明の実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。第３図において、１１はレーザ発振器、１２
はレーザ光、１３はレーザ光１２を反射するミラ
ー、１４はレーザ光１２を集束する集光レンズ、
１５はレーザ光１２と補助ガスを噴出するノズ
ル、１６は補助ガスを導く導管、１７は補助ガス
のノズル１５への供給を所望に選択するバルブス
タンド、１８および１９は切断、ケガキ用補助ガ
スボンベ、２０はＸ−Ｙテーブル、２１は被加工
材、２２はＸ−Ｙテーブル２０を駆動するNC装
置、２３はNC装置２２、バルブスタンド１７、
レーザ発振器１１を制御する制御装置である。
る。第３図において、１１はレーザ発振器、１２
はレーザ光、１３はレーザ光１２を反射するミラ
ー、１４はレーザ光１２を集束する集光レンズ、
１５はレーザ光１２と補助ガスを噴出するノズ
ル、１６は補助ガスを導く導管、１７は補助ガス
のノズル１５への供給を所望に選択するバルブス
タンド、１８および１９は切断、ケガキ用補助ガ
スボンベ、２０はＸ−Ｙテーブル、２１は被加工
材、２２はＸ−Ｙテーブル２０を駆動するNC装
置、２３はNC装置２２、バルブスタンド１７、
レーザ発振器１１を制御する制御装置である。
次に上記構成の動作について詳細に説明する。
第３図に示すレーザ発振器１１より発振されたレ
ーザ光１２はミラー１３にて折り曲げられて集光
レンズ１４により集束されノズル１５を通つて被
加工物２１の表面に照射される。まず被加工物２
１の表面にケガキ線を描くが、このとき補助ガス
は、制御装置２３からの信号によりバルブスタン
ド１７で不活性ガス例えばArガス１９が選択さ
れて、図示していない電磁弁が開となりガス導管
１６を通り、ノズル１５より噴出される。この作
業は、補助ガスを流しつつ、微少な出力のレーザ
光１２を照射する。ここでレーザ光１２の焦点を
被加工材２１の表面附近に結ばせるようにすると
良い。しかしてケガキ線は、予めNC装置２２に
プログラムされており、このNC装置２２よりの
信号でレーザ光１２のON−OFF、Ｘ−Ｙテーブ
ル２０の高速移動を行なう。ケガキ線の長さや位
置はNC装置２２の信号により任意に選択でき
る。
第３図に示すレーザ発振器１１より発振されたレ
ーザ光１２はミラー１３にて折り曲げられて集光
レンズ１４により集束されノズル１５を通つて被
加工物２１の表面に照射される。まず被加工物２
１の表面にケガキ線を描くが、このとき補助ガス
は、制御装置２３からの信号によりバルブスタン
ド１７で不活性ガス例えばArガス１９が選択さ
れて、図示していない電磁弁が開となりガス導管
１６を通り、ノズル１５より噴出される。この作
業は、補助ガスを流しつつ、微少な出力のレーザ
光１２を照射する。ここでレーザ光１２の焦点を
被加工材２１の表面附近に結ばせるようにすると
良い。しかしてケガキ線は、予めNC装置２２に
プログラムされており、このNC装置２２よりの
信号でレーザ光１２のON−OFF、Ｘ−Ｙテーブ
ル２０の高速移動を行なう。ケガキ線の長さや位
置はNC装置２２の信号により任意に選択でき
る。
ケガキ作業が終了すると次に切断作業に移る
が、このときNC装置２２よりの信号で補助ガス
は、ケガキ用の不活性ガス１９から切断用のO2
ガス１９にバルブスタンド１７内の図示していな
い電磁弁により切換えられる。レーザ出力もNC
装置２２の信号で、レーザ発振器１１の放電電流
を増加させてレーザ出力を切断可能な出力とす
る。補助ガスとレーザ出力の切換は、電気的信号
にて行なうのでほんの数秒間でできる。この切換
後切断加工を行なう。切断作業も予めNC装置２
２にプログラムされた通り、第３図の被加工物２
１に示すように所要形状に切断される。したがつ
て、レーザケガキと切断加工を連続して行なうこ
とができる。
が、このときNC装置２２よりの信号で補助ガス
は、ケガキ用の不活性ガス１９から切断用のO2
ガス１９にバルブスタンド１７内の図示していな
い電磁弁により切換えられる。レーザ出力もNC
装置２２の信号で、レーザ発振器１１の放電電流
を増加させてレーザ出力を切断可能な出力とす
る。補助ガスとレーザ出力の切換は、電気的信号
にて行なうのでほんの数秒間でできる。この切換
後切断加工を行なう。切断作業も予めNC装置２
２にプログラムされた通り、第３図の被加工物２
１に示すように所要形状に切断される。したがつ
て、レーザケガキと切断加工を連続して行なうこ
とができる。
(f) 発明の効果
以上のように本発明によれば、レーザケガキと
切断加工を連続して行なうことができ、ケガキ作
業のための画張り、治具等を用いることなく部材
ケガキ、切断寸法精度の向上を図かり、作業者の
疲労の減少、部材製作時の加工時間を短縮し、自
動化によつて商品質の製品ができる。
切断加工を連続して行なうことができ、ケガキ作
業のための画張り、治具等を用いることなく部材
ケガキ、切断寸法精度の向上を図かり、作業者の
疲労の減少、部材製作時の加工時間を短縮し、自
動化によつて商品質の製品ができる。
第１図は従来のスケールを用いてケガキ線を引
く方法を示す説明図、第２図は従来の治具を用い
て部材の位置決めをする方法を示す説明図、第３
図は本発明の一実施例を示す構成図である。 １１……レーザ発振器、１２……レーザ光、２
１……被加工材、２２……NC装置。
く方法を示す説明図、第２図は従来の治具を用い
て部材の位置決めをする方法を示す説明図、第３
図は本発明の一実施例を示す構成図である。 １１……レーザ発振器、１２……レーザ光、２
１……被加工材、２２……NC装置。
Claims (1)
- １ 被加工体に出力を小さくしたレーザ光を照射
してケガキを行ない、しかる後前記レーザ光の出
力を増加させて照射すると共に補助ガスを噴出さ
せて切断加工を行なうことを特徴とするレーザ光
を用いた加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56192812A JPS5897490A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | レ−ザ光を用いた加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56192812A JPS5897490A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | レ−ザ光を用いた加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897490A JPS5897490A (ja) | 1983-06-09 |
| JPS6357151B2 true JPS6357151B2 (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=16297391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56192812A Granted JPS5897490A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | レ−ザ光を用いた加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897490A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652042B2 (ja) * | 1985-12-06 | 1994-07-06 | マツダ株式会社 | ロ−タリピストンエンジンのアペツクスシ−ルの製造法 |
| JP6200299B2 (ja) * | 2013-11-27 | 2017-09-20 | 株式会社アマダホールディングス | エビ管の製造方法及び加工プログラム作成装置 |
-
1981
- 1981-12-02 JP JP56192812A patent/JPS5897490A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5897490A (ja) | 1983-06-09 |
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