JPS6355592U - - Google Patents

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JPS6355592U
JPS6355592U JP14960486U JP14960486U JPS6355592U JP S6355592 U JPS6355592 U JP S6355592U JP 14960486 U JP14960486 U JP 14960486U JP 14960486 U JP14960486 U JP 14960486U JP S6355592 U JPS6355592 U JP S6355592U
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JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
board
carrier
case
output terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP14960486U
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Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP14960486U priority Critical patent/JPS6355592U/ja
Publication of JPS6355592U publication Critical patent/JPS6355592U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示すハイブリツ
ドＩＣ回路の平面図、第２図はこの考案のハイブ
リツドＩＣ回路を示す側面図、第３図は凹形キヤ
リア１６の外観図、第４図は平形キヤリア１７の
外観図、第５図は従来のハイブリツドＩＣ回路の
正面図、第６図は従来のハイブリツドＩＣ回路の
側面図である。図において、３は第１の基板、５
は第２の基板、８は第１の基板上にある入出力端
子、９は第２の基板上にある入出力端子、１４は
小さなケース、１５は小さなカバー、１６は凹形
キヤリア、１７は平形キヤリア、１８は共用ボル
ト、１９は短いワイヤ、２０は横寸法Ｄ、２１は
縦寸法Ｅ、２２は高さ寸法Ｆである。なお図中同
一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数個のハイブリツドＩＣ基板をケースに実装
    するハイブリツドＩＣ回路において、第１のハイ
    ブリツドＩＣ基板と、上記第１のハイブリツドＩ
    Ｃ基板を固定し、かつ、上記ケースに対する取付
    穴を有する突起部を有した凹形キヤリアと、第２
    のハイブリツドＩＣ基板と、上記第２のハイブリ
    ツドＩＣ基板を固定し、かつ、上記凹形キヤリア
    の取付穴に合致する取付穴を有する平形キヤリア
    と、上記凹形キヤリアの上に上記平形キヤリアを
    積み上げた状態で上記ケースに固定するため上記
    凹形キヤリアと上記平形キヤリアの取付穴に勘合
    するボルトと、上記第１のハイブリツドＩＣ基板
    上に有する第１の入出力端子と、上記第２のハイ
    ブリツドＩＣ基板上に有する第２の入出力端子と
    、上記第１の入出力端子と上記第２の入出力端子
    を電気配線するワイヤと、上記ケースの上部に設
    置するカバーとを備えた事を特徴とするハイブリ
    ツドＩＣ回路。
JP14960486U 1986-09-30 1986-09-30 Pending JPS6355592U (ja)

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JP14960486U JPS6355592U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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JP14960486U JPS6355592U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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Publication Number Publication Date
JPS6355592U true JPS6355592U (ja) 1988-04-14

Family

ID=31064971

Family Applications (1)

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JP14960486U Pending JPS6355592U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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