JPS5863768U - 回路素子の取付構造 - Google Patents

回路素子の取付構造

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JPS5863768U
JPS5863768U JP15790781U JP15790781U JPS5863768U JP S5863768 U JPS5863768 U JP S5863768U JP 15790781 U JP15790781 U JP 15790781U JP 15790781 U JP15790781 U JP 15790781U JP S5863768 U JPS5863768 U JP S5863768U
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JP
Japan
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mounting structure
circuit elements
circuit
circuit board
land portions
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Application number
JP15790781U
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English (en)
Inventor
豊 小倉
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の一実施例を余し、第１図は、回路基板に回
路素子を取付けた状態を示す回路ブロックの部分平面図
であり、第２図は、その部分鉱内縦断面図である。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・印刷配線パタ
ーン、２１・・・・・・ランド部分、４・・・・・・導
電接着剤（導電固着部）、３・・・・・・回路素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子装置の回路基板と、この回路基板・に印刷配線され
    、少なくとも素子行はランド部分を梨地処理をした印刷
    配線パターンと、前記ランド部分に導電固着部材により
    電気的導通をとって固定される回路素子とから成る回路
    素子の取付構造。
JP15790781U 1981-10-23 1981-10-23 回路素子の取付構造 Pending JPS5863768U (ja)

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