JPS6355570U - - Google Patents

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JPS6355570U
JPS6355570U JP14871286U JP14871286U JPS6355570U JP S6355570 U JPS6355570 U JP S6355570U JP 14871286 U JP14871286 U JP 14871286U JP 14871286 U JP14871286 U JP 14871286U JP S6355570 U JPS6355570 U JP S6355570U
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JP
Japan
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hybrid
external connection
connection terminal
electrode
back surfaces
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JP14871286U
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bは夫々本考案のハイブリツドIC
の正面図及び側面図、第2図は第1図aにおける
要部を拡大した正面図、第3図は第2図のAA線
に沿う断面図、第4図は従来のハイブリツドIC
の正面図、第5図は従来の他の構成のハイブリツ
ドICの正面図である。 1……基板、2……ハイブリツドIC主体部、
3……外部接続用電極、4……表面電極、5……
裏面電極、6……スルーホール、7……貫通電極
、11……ハイブリツドIC、12……外部接続
用端子(リードフレーム)、13……外部接続用
端子(基板の突起部)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面及び裏面に導電箔を形成したハイブリ
    ツドIC用基板の一部を外部接続用端子として突
    出成形したハイブリツドICにおいて、前記外部
    接続用端子の表裏両面に形成されている前記導電
    箔からなる電極を、この外部接続用端子の厚さ方
    向に開設したスルーホール内部に形成した貫通電
    極により相互に接続したことを特徴とするハイブ
    リツドIC。 (2) 貫通電極はスルーホールの内面にメツキ形
    成した導電膜で構成してなる実用新案登録請求の
    範囲第1項記載のハイブリツドIC。
JP14871286U 1986-09-30 1986-09-30 Pending JPS6355570U (ja)

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JP14871286U JPS6355570U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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JP14871286U JPS6355570U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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JPS6355570U true JPS6355570U (ja) 1988-04-14

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ID=31063242

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JP14871286U Pending JPS6355570U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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