JPS6355570U - - Google Patents

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JPS6355570U
JPS6355570U JP14871286U JP14871286U JPS6355570U JP S6355570 U JPS6355570 U JP S6355570U JP 14871286 U JP14871286 U JP 14871286U JP 14871286 U JP14871286 U JP 14871286U JP S6355570 U JPS6355570 U JP S6355570U
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JP
Japan
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hybrid
external connection
connection terminal
electrode
back surfaces
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JP14871286U
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは夫々本考案のハイブリツドＩＣ
の正面図及び側面図、第２図は第１図ａにおける
要部を拡大した正面図、第３図は第２図のＡＡ線
に沿う断面図、第４図は従来のハイブリツドＩＣ
の正面図、第５図は従来の他の構成のハイブリツ
ドＩＣの正面図である。 １……基板、２……ハイブリツドＩＣ主体部、
３……外部接続用電極、４……表面電極、５……
裏面電極、６……スルーホール、７……貫通電極
、１１……ハイブリツドＩＣ、１２……外部接続
用端子（リードフレーム）、１３……外部接続用
端子（基板の突起部）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面及び裏面に導電箔を形成したハイブリ
    ツドＩＣ用基板の一部を外部接続用端子として突
    出成形したハイブリツドＩＣにおいて、前記外部
    接続用端子の表裏両面に形成されている前記導電
    箔からなる電極を、この外部接続用端子の厚さ方
    向に開設したスルーホール内部に形成した貫通電
    極により相互に接続したことを特徴とするハイブ
    リツドＩＣ。 (2) 貫通電極はスルーホールの内面にメツキ形
    成した導電膜で構成してなる実用新案登録請求の
    範囲第１項記載のハイブリツドＩＣ。
JP14871286U 1986-09-30 1986-09-30 Pending JPS6355570U (ja)

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JP14871286U JPS6355570U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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JP14871286U JPS6355570U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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JPS6355570U true JPS6355570U (ja) 1988-04-14

Family

ID=31063242

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JP14871286U Pending JPS6355570U (ja) 1986-09-30 1986-09-30

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