JPS6355546U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6355546U JPS6355546U JP15024586U JP15024586U JPS6355546U JP S6355546 U JPS6355546 U JP S6355546U JP 15024586 U JP15024586 U JP 15024586U JP 15024586 U JP15024586 U JP 15024586U JP S6355546 U JPS6355546 U JP S6355546U
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- resin
- utility
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の例を示すICの斜視図、第2
図は従来のICの第1図と同一部分を示す斜視図
である。 1……IC樹脂本体、2……外部引出しリード
、3……樹脂の薄い部分、4……樹脂の薄い部分
、5……樹脂の薄い部分、6……ランク表示用文
字、7……ランク表示用文字、8……ランク表示
用文字。
図は従来のICの第1図と同一部分を示す斜視図
である。 1……IC樹脂本体、2……外部引出しリード
、3……樹脂の薄い部分、4……樹脂の薄い部分
、5……樹脂の薄い部分、6……ランク表示用文
字、7……ランク表示用文字、8……ランク表示
用文字。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体集積回路に於て、封止樹脂部
に複数個の樹脂を薄くした部分を設けた構造を有
する事を特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15024586U JPS6355546U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15024586U JPS6355546U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6355546U true JPS6355546U (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=31066213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15024586U Pending JPS6355546U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6355546U (ja) |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP15024586U patent/JPS6355546U/ja active Pending