JPS6353906B2 - - Google Patents
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- JPS6353906B2 JPS6353906B2 JP57134138A JP13413882A JPS6353906B2 JP S6353906 B2 JPS6353906 B2 JP S6353906B2 JP 57134138 A JP57134138 A JP 57134138A JP 13413882 A JP13413882 A JP 13413882A JP S6353906 B2 JPS6353906 B2 JP S6353906B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はインクジエツトプリンタヘツドの製作
方法に係り、特に該ヘツドを金属板を積層接合し
て製作する方法に関する。
方法に係り、特に該ヘツドを金属板を積層接合し
て製作する方法に関する。
(b) 技術の背景
インクジエツトプリンタはその無騒音性と普通
用紙を使用出来るという利点より最近急速に普及
してきているが、とくに必要な時に必要量のイン
クを供給するオンデマンド方式は不要インクの回
収装置や高圧電源が不要で附属機器も少ない点か
ら経済的にも有利なため、各方面で開発実用化が
進められている。
用紙を使用出来るという利点より最近急速に普及
してきているが、とくに必要な時に必要量のイン
クを供給するオンデマンド方式は不要インクの回
収装置や高圧電源が不要で附属機器も少ない点か
ら経済的にも有利なため、各方面で開発実用化が
進められている。
(c) 従来技術と問題点
インクジエツトプリンタ、特に上記のオンデマ
ンド方式のプリンタのインクジエツトヘツドは、
複雑微細なインク導溝およびノズルを含みその製
作は容易ではない。例えば該ノズル部は50μm程
度の内径の微小孔を一定ピツチに複数個配列した
ものであり、該ノズル孔にインクを供給する複雑
な形の導溝が接続している。
ンド方式のプリンタのインクジエツトヘツドは、
複雑微細なインク導溝およびノズルを含みその製
作は容易ではない。例えば該ノズル部は50μm程
度の内径の微小孔を一定ピツチに複数個配列した
ものであり、該ノズル孔にインクを供給する複雑
な形の導溝が接続している。
このようなインクジエツトプリンタヘツドの従
来の製作方法の一例を第1図の斜視図で示す。図
において1はインクジエツトプリンタヘツド本
体、2はノズル板であり、まずステンレス等より
なる金属製のヘツド本体1の上面に、化学エツチ
ング法で個別導溝3、共通導溝4および接続導溝
5を形成する。
来の製作方法の一例を第1図の斜視図で示す。図
において1はインクジエツトプリンタヘツド本
体、2はノズル板であり、まずステンレス等より
なる金属製のヘツド本体1の上面に、化学エツチ
ング法で個別導溝3、共通導溝4および接続導溝
5を形成する。
しかる後、ヘツド蓋6を合成樹脂接着剤を使用
してヘツド本体1と接着し、次にノズル板2を個
別導溝3に対応する位置に接着して完成させる。
してヘツド本体1と接着し、次にノズル板2を個
別導溝3に対応する位置に接着して完成させる。
ところがこの製作方法によれば上記のヘツド本
体1に形成された導溝、特にノズル孔に至る先端
部分は微細であるので、合成樹脂接着剤の量が過
剰で導溝の一部を塞いて目詰りを起したり、ある
いは逆に不足して隣接する導溝同志が連通したり
して、高品質を保持し難く、製作歩留りも不安定
で量産に適していない。
体1に形成された導溝、特にノズル孔に至る先端
部分は微細であるので、合成樹脂接着剤の量が過
剰で導溝の一部を塞いて目詰りを起したり、ある
いは逆に不足して隣接する導溝同志が連通したり
して、高品質を保持し難く、製作歩留りも不安定
で量産に適していない。
他方、エツチング法では導溝の深さが導溝の巾
の1/3以上も深くなると、導溝の断面形状が不規
則になり一定した正確な断面が得難い上、導溝の
内面の仕上りも粗く、安定したインクの噴出に十
分な品質のインクジエツトプリンタヘツドの製作
が困難である。
の1/3以上も深くなると、導溝の断面形状が不規
則になり一定した正確な断面が得難い上、導溝の
内面の仕上りも粗く、安定したインクの噴出に十
分な品質のインクジエツトプリンタヘツドの製作
が困難である。
この問題を解決するために第2図に示すように
ヘツド構成層7,8,9と合せて3層を接着すれ
ばよいわけであるが、接着個所が増えただけ前記
の合成樹脂接着剤の過不足に基づく問題が増えて
来る。殊にノズル孔が2列以上配列されているよ
うな場合にはそのヘツド本体の製作方法は前記積
層方式に依らざるを得ないが、積層数が増えるの
で上記の積層部の層間の接着の問題は益々深刻に
なる。
ヘツド構成層7,8,9と合せて3層を接着すれ
ばよいわけであるが、接着個所が増えただけ前記
の合成樹脂接着剤の過不足に基づく問題が増えて
来る。殊にノズル孔が2列以上配列されているよ
うな場合にはそのヘツド本体の製作方法は前記積
層方式に依らざるを得ないが、積層数が増えるの
で上記の積層部の層間の接着の問題は益々深刻に
なる。
以上の説明においては使用する接着剤としては
合成樹脂接着剤の場合について述べてきたが、普
通の銀鑞でも使用可能である。しかしこの場合で
も合成樹脂接着剤の場合と全く同様に接着剤の量
の過不足の問題を避けることはできない。
合成樹脂接着剤の場合について述べてきたが、普
通の銀鑞でも使用可能である。しかしこの場合で
も合成樹脂接着剤の場合と全く同様に接着剤の量
の過不足の問題を避けることはできない。
何れにしても上記の接着方法の改善が強く要望
されていた。
されていた。
(d) 発明の目的
本発明は前述の点に鑑みなされたもので、イン
クジエツトプリンタヘツドの製作において、ヘツ
ド本体1とヘツド蓋6、あるいは3層以上に積層
された構造のヘツドの各層間を合成樹脂接着剤、
或いは銀鑞等の充填剤を使用しないで接着する方
法を提供しようとするものである。
クジエツトプリンタヘツドの製作において、ヘツ
ド本体1とヘツド蓋6、あるいは3層以上に積層
された構造のヘツドの各層間を合成樹脂接着剤、
或いは銀鑞等の充填剤を使用しないで接着する方
法を提供しようとするものである。
(e) 発明の構成
上記の発明の目的は、前記のステンレス製のヘ
ツド構成層のそれぞれの接合面に、膜厚0.2〜
0.5μmのニツケル層と膜厚0.1〜1.0μmの銅層を順
に被着させて2層構造の金属メツキ層を形成し、
これらのヘツド構成層を所定の順序で組立てて積
層した後、真空中または還元性雰囲気中で所定の
温度において所定圧力を加えながら所定の時間加
熱して、当該各ヘツド構成層の金属メツキ層が形
成された接合面を相互に拡散蝋付けし一体化する
ことを特徴とするインクジエツトプリンタヘツド
の製作方法により容易に達成される。
ツド構成層のそれぞれの接合面に、膜厚0.2〜
0.5μmのニツケル層と膜厚0.1〜1.0μmの銅層を順
に被着させて2層構造の金属メツキ層を形成し、
これらのヘツド構成層を所定の順序で組立てて積
層した後、真空中または還元性雰囲気中で所定の
温度において所定圧力を加えながら所定の時間加
熱して、当該各ヘツド構成層の金属メツキ層が形
成された接合面を相互に拡散蝋付けし一体化する
ことを特徴とするインクジエツトプリンタヘツド
の製作方法により容易に達成される。
(f) 発明の実施例
以下本発明を3層のステンレス製のヘツド構成
層によりインクジエツトプリンタヘツドを構成す
る場合について説明する。
層によりインクジエツトプリンタヘツドを構成す
る場合について説明する。
第2図に示すヘツド構成層7,8および9はい
ずれもステンレス薄板を所定形状に形成したもの
であり、これらの相互の接着面に下記の方法で金
属メツキ層を形成する。
ずれもステンレス薄板を所定形状に形成したもの
であり、これらの相互の接着面に下記の方法で金
属メツキ層を形成する。
第3図の要部断面図に示すように、まず各ヘツ
ド構成層7,8および9の接合面に電解メツキ法
または蒸着法でニツケルメツキ層10を0.2〜
0.5μmの厚さに形成する。
ド構成層7,8および9の接合面に電解メツキ法
または蒸着法でニツケルメツキ層10を0.2〜
0.5μmの厚さに形成する。
その上に電解メツキ法又は蒸着法で銅メツキ層
11を0.2〜1.0μmの厚さに形成する。
11を0.2〜1.0μmの厚さに形成する。
しかる後、これらのヘツド構成層7,8および
9を積層して死荷重で圧力を加えながら真空中又
は水素中あるいはその他の還元性雰囲気中で約
1100℃、30分間加熱して鑞付けする。
9を積層して死荷重で圧力を加えながら真空中又
は水素中あるいはその他の還元性雰囲気中で約
1100℃、30分間加熱して鑞付けする。
上記の銅メツキ層11の厚さは重要で、上記の
範囲より厚い場合には銅材の量が過剰で導溝やノ
ズル部の目詰りを起し易く、薄い場合には銅材不
足の為に鑞付けの中間拡散層の形成が不充分で層
間の接着が出来ない。
範囲より厚い場合には銅材の量が過剰で導溝やノ
ズル部の目詰りを起し易く、薄い場合には銅材不
足の為に鑞付けの中間拡散層の形成が不充分で層
間の接着が出来ない。
以上の鑞付け法は拡散鑞付け法と呼ばれるもの
であつて、ニツケルと銅のメツキ層10と11は
相互に拡散し合うと共にステンレスの母材中にも
拡散して強固且つ緻密でピンホールのない接着層
を形成するので、この接着構造は非常に高い信頼
性を有するものである。
であつて、ニツケルと銅のメツキ層10と11は
相互に拡散し合うと共にステンレスの母材中にも
拡散して強固且つ緻密でピンホールのない接着層
を形成するので、この接着構造は非常に高い信頼
性を有するものである。
さらに上記の拡散鑞付け法の特徴は大部分の鑞
材(本実施例ではニツケルメツキ層10および銅
メツキ層11)が鑞付け時に、互いに接着される
母材の中に拡散吸収されることで、通常の銀鑞付
けのように鑞材が母材の接着部に介在することは
無い。従つて過剰な鑞材が接着部で溢れて、その
付近の凹部(本実施例では個別導溝)を塞ぐ恐れ
がない。その結果、先に述べたヘツド構成層7,
8および9は拡散鑞付け用にニツケルメツキ層1
0および銅メツキ層11を形成する際にも特に各
導溝にメツキ防止用の皮膜を形成する必要がな
く、第3図に示すようにヘツド構成層の全面にメ
ツキしても何等差支えはない。
材(本実施例ではニツケルメツキ層10および銅
メツキ層11)が鑞付け時に、互いに接着される
母材の中に拡散吸収されることで、通常の銀鑞付
けのように鑞材が母材の接着部に介在することは
無い。従つて過剰な鑞材が接着部で溢れて、その
付近の凹部(本実施例では個別導溝)を塞ぐ恐れ
がない。その結果、先に述べたヘツド構成層7,
8および9は拡散鑞付け用にニツケルメツキ層1
0および銅メツキ層11を形成する際にも特に各
導溝にメツキ防止用の皮膜を形成する必要がな
く、第3図に示すようにヘツド構成層の全面にメ
ツキしても何等差支えはない。
またインクジエツトプリンタ用のインクの多く
は銅とその合金に対して腐蝕性があり、インク自
身も変質するが、上記の拡散鑞付けでは銅成分は
ステンレス中に拡散して直接該インクに触れるこ
とがないから前記の腐蝕、変質の問題も発生しな
い。
は銅とその合金に対して腐蝕性があり、インク自
身も変質するが、上記の拡散鑞付けでは銅成分は
ステンレス中に拡散して直接該インクに触れるこ
とがないから前記の腐蝕、変質の問題も発生しな
い。
前記の製作方法の説明にはヘツド構成層が3層
で構成されている例を採り上げたが、例えばノズ
ルが2列或いは3列のインクジエツトプリンタヘ
ツドでは導溝群も2列、3列となり3次元的に配
列されて複雑になり、ヘツド構成層の数は少なく
とも5層以上となるが、このヘツド構造に対して
も本発明による製作方法は極めて容易に適用出来
る。勿論、第1図の場合にも適用可能である。
で構成されている例を採り上げたが、例えばノズ
ルが2列或いは3列のインクジエツトプリンタヘ
ツドでは導溝群も2列、3列となり3次元的に配
列されて複雑になり、ヘツド構成層の数は少なく
とも5層以上となるが、このヘツド構造に対して
も本発明による製作方法は極めて容易に適用出来
る。勿論、第1図の場合にも適用可能である。
(g) 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による
インクジエツトプリンタヘツドの製作方法を採用
すれば、該ヘツドの複雑且つ微細な構造を持つ各
種導溝やノズル孔の目詰りがなく、且つインクジ
エツトプリンタの導溝部やノズル部がインクと反
応して腐蝕したり、インクを変質させたりするこ
ともなく、高品質で信頼性の高いインクジエツト
プリンタヘツドを得ることが出来る。更に拡散鑞
付け法は極めて安定で工数を要しない作業である
からインクジエツトプリンタヘツドの製造原価の
低減にも有効である。
インクジエツトプリンタヘツドの製作方法を採用
すれば、該ヘツドの複雑且つ微細な構造を持つ各
種導溝やノズル孔の目詰りがなく、且つインクジ
エツトプリンタの導溝部やノズル部がインクと反
応して腐蝕したり、インクを変質させたりするこ
ともなく、高品質で信頼性の高いインクジエツト
プリンタヘツドを得ることが出来る。更に拡散鑞
付け法は極めて安定で工数を要しない作業である
からインクジエツトプリンタヘツドの製造原価の
低減にも有効である。
第1図はインクジエツトプリンタヘツドの従来
の製作方法を説明するための斜視図、第2図は本
発明の一実施例を説明するための斜視図、第3図
は本発明に基づく拡散鑞付けのために予めヘツド
構成層の表面に施すメツキ層の状態を示す断面図
である。 1はヘツド本体、2はノズル板、3は個別導
溝、4は共通導溝、5は接着導溝、6はヘツド
蓋、7,8,9はヘツド構成層、10はニツケル
メツキ層、11は銅メツキ層をそれぞれ示す。
の製作方法を説明するための斜視図、第2図は本
発明の一実施例を説明するための斜視図、第3図
は本発明に基づく拡散鑞付けのために予めヘツド
構成層の表面に施すメツキ層の状態を示す断面図
である。 1はヘツド本体、2はノズル板、3は個別導
溝、4は共通導溝、5は接着導溝、6はヘツド
蓋、7,8,9はヘツド構成層、10はニツケル
メツキ層、11は銅メツキ層をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 インクジエツトプリンタヘツドを複数のステ
ンレス製のヘツド構成層7,8,9を積層して一
体に接合形成する製作方法であつて、 前記ヘツド構成層7,8,9のそれぞれの接合
面に、膜厚0.2〜0.5μmのニツケル層10と膜厚
0.1〜1.0μmの銅層11を順に被着させて2層構
造の金属メツキ層を形成し、 これらのヘツド構成層を所定の順序で組立てて
積層した後、真空中または還元性雰囲気中で所定
の温度において所定圧力を加えながら所定の時間
加熱して、当該各ヘツド構成層の金属メツキ層が
形成された接合面を相互に拡散蝋付けし一体化す
ることを特徴とするインクジエツトプリンタヘツ
ドの製作方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13413882A JPS5922763A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | インクジエツトプリンタヘツドの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13413882A JPS5922763A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | インクジエツトプリンタヘツドの製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5922763A JPS5922763A (ja) | 1984-02-06 |
JPS6353906B2 true JPS6353906B2 (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=15121355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13413882A Granted JPS5922763A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | インクジエツトプリンタヘツドの製作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5922763A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60262658A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-26 | Fujitsu Ltd | インクジエツトヘツドの製造方法 |
US4883219A (en) * | 1988-09-01 | 1989-11-28 | Anderson Jeffrey J | Manufacture of ink jet print heads by diffusion bonding and brazing |
US4875619A (en) * | 1988-09-01 | 1989-10-24 | Anderson Jeffrey J | Brazing of ink jet print head components using thin layers of braze material |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP13413882A patent/JPS5922763A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5922763A (ja) | 1984-02-06 |
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