JPS635245Y2 - - Google Patents
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、チツプ部品としての使用を可能にし
た電子部品に関するものである。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to an electronic component that can be used as a chip component.
電子機器の小型化が進み、そこに使われる電子
部品の自動化実装および高密度実装の要求が強ま
るにつれて、従来広く用いられてきた同軸リード
タイプの電子部品もチツプ部品として使用できる
ことが要求されてきた。同軸リードタイプを置き
換えたチツプ部品としては、部品本体の両端にキ
ヤツプ状の電極を設け、この電極をプリント基板
の配線導体に接着するものが知られている。第１
図はその１例を示す電子部品の部分断面図で、１
は樹脂体、２はリード線、３はキヤツプ状電極、
４ははんだである。しかし、この構造では部品点
数の増加および組立の複雑化によりコストアツプ
が避けられなかつた。 As electronic devices become smaller and the demands for automated mounting and high-density mounting of the electronic components used in them increase, there is a growing demand for coaxial lead type electronic components, which have been widely used in the past, to be able to be used as chip components. . As a chip component replacing the coaxial lead type, one is known in which cap-shaped electrodes are provided at both ends of the component body and these electrodes are bonded to wiring conductors on a printed circuit board. 1st
The figure is a partial cross-sectional view of an electronic component showing one example.
is a resin body, 2 is a lead wire, 3 is a cap-shaped electrode,
4 is solder. However, this structure inevitably increases costs due to an increase in the number of parts and complicated assembly.
そこで、第２図のように、リード線２の先端を
つば状に圧延加工して、つば状部分５を接続端子
として利用する構造も考えられる。しかし、樹脂
体１に近接してつば状部分５を形成するのは圧延
加工上困難である。また、つば状部分５を十分大
面積にすると、つば状部分５の厚さは薄くなつて
しまい、つば状部分５の機械的強度の点からも、
またはんだ付けによる回路基板への接着強度の点
からも実用上好ましくない。 Therefore, as shown in FIG. 2, a structure may be considered in which the tip of the lead wire 2 is rolled into a flange shape and the flange-shaped portion 5 is used as a connection terminal. However, it is difficult to form the flange-like portion 5 close to the resin body 1 in terms of rolling process. Furthermore, if the area of the brim-shaped portion 5 is made sufficiently large, the thickness of the brim-shaped portion 5 becomes thin, and from the viewpoint of mechanical strength of the brim-shaped portion 5,
Also, it is not practically preferred from the viewpoint of adhesive strength to a circuit board by soldering.
本考案は、上記従来の欠点を解決するためのも
ので、チツプ部品としての使用が可能で、しかも
安価で製造も容易な同軸リードタイプの電子部品
を提供するものである。 The present invention is intended to solve the above-mentioned conventional drawbacks, and provides a coaxial lead type electronic component that can be used as a chip component, is inexpensive, and is easy to manufacture.
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.
第３図ａは同軸リードタイプのシリコンダイオ
ードで、シリコンチツプ（図示せず）の両主面に
はんだ付けされた銀被覆銅リード線２（直径0.6
mm）が円柱状エポキシ樹脂体１（直径2.7mm、長
さ5.0mm）の両端から導出されている。 Figure 3a shows a coaxial lead type silicon diode, with silver-coated copper lead wires 2 (diameter 0.6
mm) are led out from both ends of the cylindrical epoxy resin body 1 (diameter 2.7 mm, length 5.0 mm).
次に、リード線２に曲げ加工を施して、第３図
ｂのように樹脂体１の両端に近接して環状部分６
を形成し、リード線の残余部分を切断除去する。
環状部分６は、樹脂体１の円柱と略同一外径の円
を描くように曲げられている。 Next, the lead wire 2 is bent, and an annular portion 6 is formed adjacent to both ends of the resin body 1 as shown in FIG. 3b.
, and cut and remove the remaining portion of the lead wire.
The annular portion 6 is bent to draw a circle having approximately the same outer diameter as the cylinder of the resin body 1.
更に、この状態のシリコンダイオードを溶融は
んだ槽に浸漬する。この結果、第３図ｃのよう
に、リード線２にはんだ層７が被覆される。はん
だ層７は、環状部分６の内側では、ここを埋める
ように膜状に形成されている（図面では、簡略化
のためにリード線径分の厚みにはんだ層７が形成
されているかのように表示しているが、はんだ層
７は実際にはもつと薄いものである）。また、リ
ード線２の先端部では、環状部分６が完全な円環
として閉じていないのを補うようにはんだ層７が
被着され、環状部分６とはんだ層７を合せたもの
の外周は、閉じた円形にかなり近づいている。そ
の他の部分でのはんだ層７はごく薄いものであ
る。 Further, the silicon diode in this state is immersed in a molten solder bath. As a result, the lead wire 2 is coated with the solder layer 7, as shown in FIG. 3c. The solder layer 7 is formed like a film on the inside of the annular portion 6 so as to fill it (in the drawings, it is shown as if the solder layer 7 is formed to a thickness equal to the diameter of the lead wire for the sake of simplicity). Although the solder layer 7 is actually quite thin). Further, at the tip of the lead wire 2, a solder layer 7 is applied to compensate for the fact that the annular portion 6 is not closed as a complete ring, and the outer periphery of the annular portion 6 and the solder layer 7 is closed. It's pretty close to a circular shape. The solder layer 7 in other parts is extremely thin.
第３図ｄはこうして作成されたシリコンダイオ
ードをプリント基板に実装した状態を示す。８は
絶縁基板、９は配線導体、１０は接着剤、１１は
はんだである。 FIG. 3d shows the state in which the silicon diode thus prepared is mounted on a printed circuit board. 8 is an insulating substrate, 9 is a wiring conductor, 10 is an adhesive, and 11 is a solder.
第４図は、本考案の他の実施例を示すもので、
同じく第３図ａのシリコンダイオードに曲げ加工
を施して形成したものであり、第３図ｂの段階に
相当するものである。この例は、環状部分６が樹
脂体１の端部を巻いている。このため、溶融はん
だ槽への浸漬を行つたとき、環状部分６の内側に
膜状のはんだ層７は形成されない。そのほかは、
第３図ｃと同様の状態にはんだ層７が形成され
る。 FIG. 4 shows another embodiment of the present invention,
It is also formed by bending the silicon diode shown in FIG. 3a, and corresponds to the stage shown in FIG. 3b. In this example, the annular portion 6 wraps around the end of the resin body 1. Therefore, when dipping into a molten solder bath, a film-like solder layer 7 is not formed inside the annular portion 6. other than that,
The solder layer 7 is formed in a state similar to that shown in FIG. 3c.
このシリコンダイオードをプリント基板に実装
した状態も第３図ｄと同様である。ただし、環状
部分６の間隔が小さくできるので、第３図ｄより
も配線導体９のパターン間隔を小さくでき、実装
密度の向上に有利である。また、環状部分６を樹
脂体１にほとんど密着させているので、環状部分
６が外力によつて変形する心配が少ない。 The state in which this silicon diode is mounted on a printed circuit board is also similar to that shown in FIG. 3d. However, since the spacing between the annular portions 6 can be made smaller, the pattern spacing of the wiring conductors 9 can be made smaller than in FIG. 3d, which is advantageous in improving the packaging density. Furthermore, since the annular portion 6 is brought into close contact with the resin body 1, there is little concern that the annular portion 6 will be deformed by external force.
以上、実施例について説明したように、本考案
によれば、チツプ部品として使用することが可能
で、しかも安価で製造も容易な電子部品を提供す
ることができる。このため、電子機器の小形化や
生産性向上に貢献することができる。 As described above with respect to the embodiments, according to the present invention, it is possible to provide an electronic component that can be used as a chip component, is inexpensive, and is easy to manufacture. Therefore, it can contribute to downsizing and improving productivity of electronic devices.
なお、本考案は上記実施例に限定されることな
く、種々の変形・応用が可能である。以下、これ
について説明する。 Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications and applications are possible. This will be explained below.
(1) 環状部分６が円形を描いている形状が、配線
導体９への装着時にリード軸の回転方向におけ
る方向性がなくなるので作業性が良く、最も望
ましいと言える。しかし、樹脂体１が四角柱等
の角柱であるときなどは、これに合せて環状部
分６が多角形を描くようにしてもよい。なお、
環状部分６が完全に閉じた円形あるいは多角形
を描くのは製造上困難であるし、実用上、その
必要もない。(1) The shape in which the annular portion 6 is circular is most desirable because it eliminates the directionality in the rotational direction of the lead shaft when attached to the wiring conductor 9, resulting in good workability. However, when the resin body 1 is a rectangular prism such as a quadrangular prism, the annular portion 6 may draw a polygon accordingly. In addition,
It is difficult to form the annular portion 6 into a completely closed circle or polygon in terms of manufacturing, and it is not necessary in practice.
(2) 円形を描いた環状部分６と円柱状の樹脂体１
の外径が略同一である形状が、全体が一定の径
の円柱と見なせるため、配線導体９への装着作
業が最も容易である。しかし、環状部分６を樹
脂体１より大径にすることも（例えば、第４
図）、またその反対に小径することもあり得る。
環状部分６が多角形を描いているような場合で
も同様で、全体が一定の径の角柱と見なせるよ
うにするのが使いやすいが、これに限られるも
のではない。(2) Circular annular portion 6 and cylindrical resin body 1
Since a shape in which the outer diameters of the wires are substantially the same can be regarded as a cylinder having a constant diameter as a whole, the work of attaching the wires to the wiring conductor 9 is easiest. However, it is also possible to make the annular portion 6 larger in diameter than the resin body 1 (for example, the fourth
), or vice versa, the diameter may be smaller.
The same applies to the case where the annular portion 6 is a polygon, and it is convenient to make the entire portion look like a prism with a constant diameter, but the invention is not limited to this.
(3) 電子部品の小型化という見地から、環状部分
６は樹脂体１の端面にできるだけ近接させるの
がよい。ただし、配線導体９のパターンと合わ
せるために環状部分６を樹脂体１の端部からあ
る程度離す必要がでてくることも考えられる。
このときは、環状部分６に加わる外力によるテ
コの作用が大きくなり、リード線２が樹脂体１
から出た部分で曲がりやすいので、電子部品の
取扱に注意を要する。(3) From the standpoint of miniaturizing electronic components, it is preferable that the annular portion 6 be placed as close to the end surface of the resin body 1 as possible. However, it may be necessary to separate the annular portion 6 from the end of the resin body 1 to some extent in order to match the pattern of the wiring conductor 9.
At this time, the lever action due to the external force applied to the annular portion 6 increases, and the lead wire 2
Be careful when handling electronic parts, as they tend to bend easily when they come out.
(4) 環状部分６は、略一重の環を描けばよいが、
二重以上に環を描いてもよい。また、環状部分
６のリード線２を板状に圧延加工して筒状の環
状部分６としてもよい。(4) The annular portion 6 may be drawn as a substantially single ring, but
You may draw more than two rings. Alternatively, the lead wire 2 of the annular portion 6 may be rolled into a plate shape to form the cylindrical annular portion 6.
(5) 溶融はんだ中への浸漬によるリード線２への
はんだ層の形成は省略することも可能である。
しかし、環状部分６の外周面は曲げ加工等によ
つてひつかかりやすい場合もある。特にリード
線２の先端は、切断面であるため特にひつかか
りやすい状態である。また、リード線２の先端
で環状部分６の環がとぎれるのが通常であり、
これによつてもひつかかりやすい状態になつて
いる。このため、電子部品の自動化実装のため
に自動機を使用するとき、電子部品の送り装置
内で電子部品がひつかかつて自動機を止めてし
まうという不都合が発生しやすい。その点、溶
融はんだ中への浸漬によるはんだ層を形成すれ
ば、このひつかかりの問題が解消されて好都合
である。(5) Formation of a solder layer on the lead wire 2 by dipping it into molten solder may be omitted.
However, the outer circumferential surface of the annular portion 6 may be easily strained due to bending or the like. In particular, the tip of the lead wire 2 is a cut surface and is particularly susceptible to getting caught. In addition, the ring of the annular portion 6 is usually broken at the tip of the lead wire 2.
This makes it easy to get caught. For this reason, when an automatic machine is used for automated mounting of electronic components, an inconvenience is likely to occur in that the electronic component in the electronic component feeding device once stops the automatic machine. In this respect, it is advantageous to form the solder layer by dipping it into molten solder, since this problem of sticking can be solved.
第１図、第２図は従来例を示すもので、第１図
は部分断面とした正面図、第２図は正面図および
側面図である。第３図ａ〜ｄは本考案の第１の実
施例を説明するためのもので、同図ａ，ｄは正面
図、同図ｂ，ｃは正面図および側面図である。第
４図は本考案の第２の実施例を示す正面図および
側面図である。
１……樹脂体（絶縁封止体）、２……リード線、
６……リード線の環状部分、７……はんだ層。
1 and 2 show a conventional example, in which FIG. 1 is a partially sectional front view, and FIG. 2 is a front view and a side view. Figures 3a to 3d are for explaining the first embodiment of the present invention, with figures a and d being a front view, and figures b and c being a front view and a side view. FIG. 4 is a front view and a side view showing a second embodiment of the present invention. 1... Resin body (insulating sealing body), 2... Lead wire,
6... Annular portion of lead wire, 7... Solder layer.
Claims (1)
縁封止体の両端からそれぞれ１本づつ導出され
た電子部品において、前記２本のリード線のそ
れぞれが前記軸を取り巻くように実質的に環状
に曲げられた環状部分を有し、これら環状部分
が外部接続用端子であることを特徴とする電子
部品。 (2) 前記絶縁封止体が前記軸を中心軸とする円柱
であり、前記環状部分が、概略、前記軸に垂直
な面内において前記軸を中心軸として円を描く
ように形成された円環状部分である実用新案登
録請求の範囲第１項記載の電子部品。 (3) 前記円環状部分の外径が前記円柱状の絶縁封
止体の外径と略等しい実用新案登録請求の範囲
第２項記載の電子部品。 (4) 前記環状部分が前記絶縁封止体の両端近傍に
おいて前記絶縁封止体を取り巻いている実用新
案登録請求の範囲第１項または第２項記載の電
子部品。 (5) 前記環状部分を有するリード線に溶融はんだ
中への浸漬によるはんだ被覆層が形成されてい
る実用新案登録請求の範囲第１項、第２項、第
３項、または第４項記載の電子部品。[Claims for Utility Model Registration] (1) In an electronic component in which two lead wires extending along substantially the same axis are led out from each end of an insulating seal, An electronic component characterized in that each of the electronic components has an annular portion bent substantially into an annular shape so as to surround the axis, and these annular portions are terminals for external connection. (2) The insulating seal is a cylinder having the axis as the central axis, and the annular portion is a circle formed approximately in a circle with the axis as the central axis in a plane perpendicular to the axis. The electronic component according to claim 1 of the utility model registration claim, which is an annular portion. (3) The electronic component according to claim 2, wherein the outer diameter of the annular portion is approximately equal to the outer diameter of the cylindrical insulating seal. (4) The electronic component according to claim 1 or 2, wherein the annular portion surrounds the insulating seal in the vicinity of both ends of the insulating seal. (5) The utility model registration claim 1, 2, 3, or 4, wherein the lead wire having the annular portion is coated with a solder coating layer by dipping it into molten solder. electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701682U JPS5923749U (en) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701682U JPS5923749U (en) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923749U JPS5923749U (en) | 1984-02-14 |
| JPS635245Y2 true JPS635245Y2 (en) | 1988-02-12 |
Family
ID=30269531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11701682U Granted JPS5923749U (en) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923749U (en) |
-
1982
- 1982-07-31 JP JP11701682U patent/JPS5923749U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923749U (en) | 1984-02-14 |
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